CN109755165A - 容器运送方法及仓储 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种半导体制造中运送用于夹持至少一物品的一容器的方法。上述方法包括通过一运送机构运送容器至一相邻于一终点空间的位置。上述方法也包括在容器放置于终点空间之前,记录终点空间的一第一影像。上述方法还包括对第一影像实施一影像分析。并且,上述方法包括根据第一影像的影像分析的结果判断是否将容器放置至终点空间。

Description

容器运送方法及仓储
技术领域
本发明实施例涉及一种运送一容器的方法,特别涉及一种在一仓储中移动一容器并监测容器移动状况的方法。
背景技术
在制造半导体装置的过程中,搬运或输送加工物品是在整个制造过程中执行的任务。通常,物品在制造工厂中通过在制造过程中预定的自动导引或者悬吊运输台车来运送。对于物品的输送,通常将物品装入标准机械接口(standard mechanical interface,SMIF,标准机械介面)盒或前开式晶圆传送盒(front opening unified pod,FOUP)等容器中,然后提取并放置在自动输送车辆中。
半导体晶圆是可以放置在容器中的一种物品,并且在半导体晶圆上形成各种装置。在半导体晶圆上形成的装置的实例包括晶体管(例如金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET),互补金属氧化物半导体(CMOS)晶体管,双极接面型晶体管(BJT),高压晶体管,高频晶体管,p通道和/或n通道场效晶体管(PFET/NFET)等),二极管和其他适用的元件。
或者,位于容器中的物品可以包括测试晶圆。测试晶圆用于监测半导体制造加工流程中使用的工作站的完整性。或者,位于容器中的物品可以包括掩模。掩模用于半导体装置制造加工流程的光刻操作中。
尽管现有的运送容器的方法已经足以达到预定目的,但仍不尽如人意。因此,希望为运送容器的控制过程提供解决方案。
发明内容
本发明部分实施例提供一种容器运送方法,适用于半导体制造中运送用于夹持至少一物品的一容器。上述方法包括通过一运送机构运送容器至一相邻于一终点空间的位置。上述方法也包括在容器放置于终点空间之前,记录终点空间的一第一影像。上述方法还包括对第一影像实施一影像分析。并且,上述方法包括根据第一影像的影像分析的结果判断是否将容器放置至终点空间。
本发明部分实施例提供一种容器运送方法,适用于半导体制造中运送用于夹持至少一物品的一容器。上述方法包括放置一容器在一起点空间。上述方法也包括移动一运送机构至相邻于起点空间的一第一位置。上述方法还包括在容器放置于起点空间后,产生起点空间或容器的一第一影像。并且,上述方法包括当第一影像的一影像分析的结果为可接受时,自起点空间移出容器并移动运送机构以及容器至相邻于一终点空间的一第二位置。又,上述方法包括当运送机构位于第二位置时产生终点空间的一第二影像,以及当第二影像的一影像分析的结果为可接受时,放置容器至终点空间。
本发明部分实施例提供一种仓储,适用于在半导体制造中供用于夹持至少一物品的一容器储存。上述仓储包括一本体。上述仓储也包括多个仓储架位于本体内供容器放置。上述仓储还包括一运送机构设置于本体并配置用于移动容器进入仓储架或自仓储架移出。并且,上述仓储包括一光学接收元件设置于运送机构之上,并且配置用于在运送机构移动至仓储架之一时,产生对应的仓储架的影像。
附图说明
根据以下的详细说明并配合说明书附图可更加理解本发明实施例的观点。应注意的是,根据本产业的标准惯例,附图中的各种部件并未必按照比例绘制。事实上,可能任意的放大或缩小各种部件的尺寸,以做清楚的说明。
图1显示根据部分实施例的一自动化物料搬运系统的示意图。
图2显示根据部分实施例的一仓储的一示意图。
图3显示根据部分实施例的一运送机构的一示意图。
图4显示根据部分实施例的一监控模块及一控制模块的方框图。
图5显示根据部分实施例传送一容器的方法的简化流程图。
图6显示根据部分实施例传送一容器的方法的步骤之一的示意图。
图7A显示根据部分实施例在一正常状态下一光学接收元件所拍摄的一第一影像。
图7B显示根据部分实施例在一异常状态下一光学接收元件所拍摄的一第一影像。
图8显示根据部分实施例传送一容器的方法的步骤之一的示意图。
图9显示根据部分实施例传送一容器的方法的步骤之一的示意图。
图10A显示根据部分实施例在一正常状态下一光学接收元件所拍摄的一第二影像。
图10B显示根据部分实施例在一异常状态下一光学接收元件所拍摄的一第二影像。
图11显示根据部分实施例传送一容器的方法的步骤之一的示意图。
图12A显示根据部分实施例在一正常状态下一光学接收元件所拍摄的一第三影像。
图12B显示根据部分实施例在一异常状态下一光学接收元件所拍摄的一第三影像。
图12C显示根据部分实施例在一异常状态下一光学接收元件所拍摄的一第三影像。
附图标记说明:
1 自动化物料搬运系统
10 容器
11 底缘(侧缘)
22 跨工艺区运送机构
24 工艺区
26 加工设备
28 工艺区内运送设备
30 仓储
32 本体
321 纵向侧壁
322 取用门
323 横向侧壁
324 横向侧壁
34 装载端口
341 耦接接口
342 耦接销
36a、36b、36c、36d 仓储架
361 板件
3610 前缘
362 耦接销
364 凸块
38 运送机构
381 轨道
382 吊车
383 机械手臂
384 承片
385 耦接销
386 保护板
38 运送机构
39 支撑组件
391 座体
392 下承件
393 上承件
394 架体
395 架体
40 监控模块
41 光学接收元件
42 影像处理器
50 错误检测及分类模块
60 方法
S1-S10 操作
M1、M2 移动参考线
H1、H2、H3 水平参考线
S1、S2 固定参考线
θ 角度
具体实施方式
以下的公开内容提供许多不同的实施例或范例,以实施本发明的不同特征。而本说明书以下的公开内容是叙述各个构件及其排列方式的特定范例,以求简化发明的说明。当然,这些特定的范例并非用以限定本发明。例如,若是本说明书以下的公开内容叙述了将一第一特征形成于一第二特征之上或上方,即表示其包含了所形成的上述第一特征与上述第二特征是直接接触的实施例,亦包含了尚可将附加的特征形成于上述第一特征与上述第二特征之间,而使上述第一特征与上述第二特征可能未直接接触的实施例。另外,本发明的说明中不同范例可能使用重复的参考符号及/或用字。这些重复符号或用字为了简化与清晰的目的,并非用以限定各个实施例及/或所述外观结构之间的关系。
再者,为了方便描述附图中一元件或特征部件与另一(多个)元件或(多个)特征部件的关系,可使用空间相关用语,例如“在...之下”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”及类似的用语等。可以理解的是,除了附图所示出的方位之外,空间相关用语涵盖使用或操作中的装置的不同方位。所述装置也可被另外定位(例如,旋转90度或者位于其他方位),并对应地解读所使用的空间相关用语的描述。可以理解的是,在所述方法之前、期间及之后,可提供额外的操作,且在某些方法实施例中,所述的某些操作可被替代或省略。
应注意的是,此处所讨论的实施例可能未必叙述出可能存在于结构内的每一个部件或特征。举例来说,附图中可能省略一个或多个部件,例如当部件的讨论说明可能足以传达实施例的各个样态时可能将其从附图中省略。再者,此处所讨论的方法实施例可能以特定的进行顺序来讨论,然而在其他方法实施例中,可以以任何合理的顺序进行。
图1显示部分实施例的一自动化物料搬运系统(automatic material handlingsystem,AMHS)1的示意图。自动化物料搬运系统1包括一跨工艺区运送机构22、多个工艺区24以及多个仓储30。
跨工艺区运送机构22配置用于在仓储30之间运送容器。在部分实施例中,跨工艺区运送机构22为一自动引导载具(automatic guided vehicles,AGVs)系统、一轨道引导载具(rail guided vehicles,RGVs)、或一悬吊搬运梭(overhead shuttles,OHSs)系统。为简化说明,图1仅显示跨工艺区运送机构22的传送路线、传送轨道或悬吊搬运轨道。
每一工艺区24配置用于实施在一制造流程中的各自的制造程序,例如在半导体装置加工制造流程中的光刻(photolithography)、蚀刻(etching)、扩散(diffusion)、离子布植(ion implantation)、沉积(deposition)或形成保护层(passivation)。在部分实施例中,每一工艺区24包括多个加工设备26以及一工艺区内运送设备28。
在部分实施例中,加工设备26包括一化学机械研磨(chemical mechanicalpolishing,CMP)机台、一物理气相沉积(physical vapor deposition,PVD)机台、一化学气相沉积(chemical vapor deposition,CVD)机台、一离子布植机台、一溅镀(sputter)机台、一热加工机台、一蚀刻机台、一光刻机台或其他合适的机台。在部分实施例中,半导体加工流程包括一化学机械研磨加工、一物理气相沉积加工、一化学气相沉积加工、一离子层沉积(Atomic layer deposition(ALD))加工、一布植加工、一网版印刷(screen printing)加工、一干蚀刻加工、一湿蚀刻加工、一光刻加工,或其他合适的加工流程。
工艺区内运送设备28配置用于在工艺区24内的加工设备26之间搬运物件。在部分实施例中,工艺区内运送设备28包括自动引导载具系统、一轨道引导载具、一悬吊搬运梭系统。为简化说明,在图1仅显示工艺区内运送设备28的传送路线、传送轨道或悬吊搬运轨道。
仓储30配置作为工艺区24或者位于工艺区24的加工设备26的入口以及出口。跨工艺区运送机构22用于在工艺区24之间实施批次运送。在此配置下,仓储30作为自动化物料搬运系统1的通道以进出工艺区24。
在自动化物料搬运系统1中,仓储30广泛使用以连结自动导引或者悬吊运输台车,不论是在地上或是悬吊于轨道上,以储存并运送保存于容器(例如:标准机械接口(standard mechanical interface,SMIF)盒或前开式晶圆传送盒(front openingunified pod,FOUP))内的物品。以下提供三种仓储可能的使用配置。
在第一种配置中,仓储用于储存在标准机械接口盒中的物品并且先运送该些物品至一第一设备、接着运送至第二设备、最后再运送至第三设备,以在物品上实施三个分别的加工流程。当位于第三设备中的加工完成后,标准机械接口盒回送至仓储,以提供运送至其他仓储的可能。
在第二种配置中,一仓储以及多个缓冲站用于容置即将在第一设备、第二设备、第三设备中加工的容器。容器可先从仓储运送至第一缓冲站并且在此等待进入第一设备中加工。第二与第三缓冲站以类似的方式与第二与第三设备连结。
在第三种配置中,仓储用于提供以控制物品储存与运输至第一、第二、及第三设备。在容器运送至第三设备后,容器通常在送至下一个加工设备前先回送至仓储。
图2显示根据本发明部分实施例仓储30的一示意图。仓储30配置用于自动储存及取用容器10。在部分实施例中,仓储30包括一本体32、一装载端口(load port)34、多个仓储架36a、36b、36c、36d、及一运送机构38。
在部分实施例中,本体32为一矩型的密闭空间且包括一纵向侧壁321及两个横向侧壁323及324。两个横向侧壁323及324连结于纵向侧壁321的两侧缘。一个或多个可开启/可关闭并且可密合的取用门322设置于横向侧壁323。
装载端口34配置用于支撑并停靠容器10,以利容器10移入仓储30的本体32或自仓储30的本体32的移出。装载端口34沿跨工艺区运送机构22的一轨道设置或沿工艺区内运送设备28(图1)的一轨道设置,以接收自跨工艺区运送机构22的台车或工艺区内运送设备28的台车所运送的容器10。装载端口34对应于本体32的取用门322设置,以运送容器10进入本体32。
在部分实施例中,如图2所示,装载端口34具有一耦接接口341。耦接接口341包括多个凸起的耦接销342对应于每一容器的耦接结构,例如沟槽(图中未示出),以顺利耦接容器10并停靠容器10在装载端口34的既定位置上。耦接销342的尺寸对应于容器10的耦接结构的尺寸。
仓储架36a、36b、36c、36d配置用于储存容器10于本体32内。在部分实施例中,仓储架36a、36b、36c、36d设置于本体32上,例如纵向侧壁321上以及其他纵向侧壁上。在部分实施例中,如图3所示,仓储架36a包括一板件361、多个耦接销362及多个参考点364。板件361具有一U型的形状并在容器10设置在仓储架36a时用于支撑容器10。然而,值得注意的是,板件361的配置并不以图4所示的板件为限。
耦接销362设置于板件361的上表面。耦接销362对应于耦接结构(例如:每一容器10的沟槽(图中未示出)),以顺利耦接容器10并停靠容器10至仓储架36a的既定位置。耦接销362的尺寸对应于容器10的耦接结构的尺寸。两个凸块364形成于板件361的上表面。在部分实施例中,两个凸块364紧邻板件361的前缘3610。两个凸块364是用于定位运送机构38的机械手臂383(后续将进一步说明)。仓储架36b、36c及36d的配置相似于仓储架36a的配置,为简化说明将不再重复。
再次参照图2,运送机构38配置用于在仓储32内部移动容器10。在部分实施例中,运送机构38包括一轨道381、一吊车382、及一机械手臂383。吊车382以及轨道381配置用于沿纵向侧壁321的长度方向移动机械手臂383。吊车382还配置用于移动机械手臂383沿纵向侧壁321的高度方向移动机械手臂383。纵向侧壁321的长度方向平行于一半导体制造厂(semiconductor fabrication facility,FAB)的楼地板。机械手臂383配置用于沿垂直于纵向侧壁321的一平面移动容器10。
在容器10的运送过程中,欲通过运送机构38移动的多个元件位于机械手臂383之上。举例而言,运送机构38还包括一承片384、一保护板386、及一支撑组件39。承片384、保护板386、及支撑组件39设置于机械手臂383上。根据部分实施例,承片384、保护板386、及支撑组件39的配置说明如下。
承片384配置在容器10传送时用于直接支撑容器10。在部分实施例中,如图3所示,多个耦接销385设置于承片384的一上表面。耦接销385对应于每一容器10的耦接结构(例如:沟槽,图中未示出),以顺利耦接容器10并停靠容器10至承片384的既定位置。耦接销385的尺寸对应于容器10的耦接结构的尺寸。
保护板386连结于承片384的后侧(亦即,相反于直接面向仓储架36a的前侧)。保护板386垂直于承片384并配置在容器10搬运过程中用于防止容器10坠落。
支撑组件39配置用于支撑一光学接收元件41(稍后将进一步说明)。在部分实施例中,支撑组件39包括一座体391、一下承件392、及一上承件393。座体391垂直设置于机械手臂383之上并相邻承片384配置。座体391的高度可大于保护板386的高度。
下承件392固定于座体391的上端面。上承件393以可拆卸的方式连结于下承件392。在部分实施例中,上承件393通过固定元件,例如:螺丝,连结于下承件392。上承件393可包括两个架体394以及395。架体394以及395通过一铰炼连结于彼此,并且两个架体394以及395之间的角度可通过自动或手动的方式进行调整。
参照图4并搭配参考图3,根据本发明部分实施例,监控模块40包括一光学接收元件41、及一影像处理器42。如图3所示,光学接收元件41设置在支撑组件39,如此光学接收元件41可移动至本体32(图2)的特定位置。在部分实施例中,光学接收元件41包括一感光耦合元件(charge-coupled device,CCD)。
详而言之,光学接收元件41是安装于支撑组件39的上承件393。通过改变上承件393放置于下承件392的位置,或通过改变两个架体394以及395之间的角度,光学接收元件41的位置及面向角度可以进行调整。光学接收元件41配置用于查验仓储30的特定物品或位置。
再次参照图4,影像处理器42连结于光学接收元件41以接收来自光学接收元件41的电子信号。接着,影像处理器42分析上述电子信号以产生关于光学接收元件41所查验的影像的一影像分析结果。
错误检测及分类模块50配置用于检测在仓储30内的异常。错误检测及分类模块50监测相关连于仓储30的参数并评鉴上述参数,以在仓储30的运行期间检测异常或错误。在部分实施例,错误检测及分类模块50接收来自影像处理器42的影像分析的结果并判断在容器10运送于仓储30内部时是否有异常或错误发生。
错误检测及分类模块50可包括一电脑系统。在一示例中,电脑系统可包括可与网络连通的一网络通信设备或一网络运算设备(例如:一行动电话、一笔记本电脑、一个人电脑、一网络服务器,等)。在本发明部分实施例中,电脑系统执行通过一处理器执行储存于系统存储器的一或多个指令的一或多个程序以实施特定操作。在一示范例中,上述指令自电脑可读取的其他媒体,例如:静态储存器元件或磁盘机元件读入至系统存储器。在另一些示范例中,计算机功能的电路用于取代(或合并使用)软件指令,以实现本发明部分实施例。
图5显示根据一些实施例中在仓储30内传送容器10的方法60的简化流程图。为了说明,将配合参照图1-图4及图6-图12C一起描述流程图。另外,在一些其他实施例中,后续所述制造流程的部分操作程序可以被更换或取消。
以下说明以容器10自装载端口34移动至仓储架36a为例。为便于说明,装载端口34亦称作起点空间,并且即将接收容器10的仓储架36a亦称作终点空间。
方法60包括操作S1,移动运送机构38至相邻于一起点空间的第一位置,其中容器10放置于起点空间上。在一些实施例中,如图6所示,为了传送放置于起点空间上的容器10,移动运送机构38至第一位置,以允许机械手臂383直接面对仓储30的取用门322。当运送机构38移动至第一位置时,光学接收元件41可产生相邻于起点空间的容器10的一侧缘(例如:底缘)的影像。
在部分实施例中,在执行操作S1以移动运送机构38前,光学接收元件41装设于运送机构38上,并且光学接收元件41调整于一面向角度,以允许运送机构38移动至第一位置时,目标物可被拍摄。在部分实施例中,光学接收元件41的面向角度是以人工方式进行调整,并在运送机构38移动过程中维持于一特定角度。在部分实施例中,光学接收元件41的面向角度是根据运送机构38的位置通过一电子驱动器进行动态调整。
在部分实施例中,在执行操作S1以移动运送机构38前或在操作S1执行当中,容器10是通过跨工艺区运送机构22(图1)的一台车或工艺区内运送设备28(图1)的一台车,运送至起点空间。
方法60还包括操作S2,执行一检视程序。在检视程序中,产生关于容器10或起点空间的第一影像。在部分实施例中,如图6所示,一旦运送机构38移动至第一位置,光学接收元件41产生关于容器10或起点空间的第一影像。在部分实施例中,如图7A所示,光学接收元件41至少相对容器10的一底缘11以及起点空间上侧部分进行摄影。起点空间上侧部分是与容器10接触的部分。关于容器10或起点空间的第一影像后续被传送至影像处理器42以进行影像分析。
方法60还包括操作S3,产生第一影像的影像分析的结果以判断是否发生异常。在部分实施例中,影像处理器42实施第一影像的影像分析。影像分析包括读取由光学接收元件41所拍摄的即时录影影像。影像分析还包括识别容器10的一侧缘(例如:底缘11)。另外,影像分析包括建构重叠或平行于容器10的底缘11的一移动参考线M1。
又,影像分析包括利用一特定的演算法(例如:矩阵乘法(matrixmultiplication))比较第一影像与第一样板影像。如图7A所示,第一样板影像显示一水平参考线H1。水平参考线H1指示当容器10相对于起点空间正中放置时,容器10的底缘11的正确位置。水平参考线H1可沿一水平方向延伸,并平行于仓储30所位于FAB的楼地板。相关连于第一样板影像的数据可以记录于数据库中,并在对于第一影像的影像分析施行前,传送至影像处理器42。影像处理器42判断移动参考线M1是否平行或重叠水平参考线H1,并传送判断结果至错误检测及分类模块50。
图7A显示在一正常状态下,光学接收元件41所拍摄的一第一影像的一示范例。在容器10适当位于起点空间上的情况中,容器10的底缘11平行于起点空间的上表面。因此,在图7A中关于第一影像的影像分析结果显示第一影像的移动参考线M1平行于或重叠于样板影像的水平参考线H1。影像处理器42传送表示有上述影像分析结果的数据至错误检测及分类模块50,并且错误检测及分类模块50判断上述影像分析结果为可接受,而方法持续至操作S4。
在操作S4中,自起点空间移出容器10并移动至第二位置。第二位置相邻于终点空间。详而言之,当影像分析的结果为可接受,错误检测及分类模块50发出一信号至运送机构38以驱动运送机构38的机械手臂383沿图6箭头所示的方向朝容器10移动承片384,以放置容器10于承片384之上。
接着,运送机构38将容器10自相邻于起点空间的第一位置移出,并且沿图8所示的箭头方向将容器10移动至相邻于终点空间的第二位置。在运送机构38的移动过程中,吊车382以及轨道381配置用于沿纵向侧壁321的长度方向移动机械手臂383。另外,吊车382配置用于沿纵向侧壁321的高度方向移动机械手臂383。于是,如图9所示,承片384以及容器10被移动至第二位置。当运送机构38移动至第二位置时,光学接收元件41可产生终点空间的影像。
图7B显示在一异常状态下,光学接收元件41所拍摄的一第一影像的一示范例。在容器10的底部抵靠至耦接销342而造成容器10倾斜放置于起点空间的情况下,容器10的底缘11并未平行于起点空间的上表面。因此,在图7B中关于第一影像的影像分析结果显示第一影像的移动参考线M1并未平行于或重叠于样板影像的水平参考线H1。影像处理器42传送表示有上述影像分析结果的数据至错误检测及分类模块50,并且错误检测及分类模块50判断上述影像分析的结果为无法接受,而方法持续至操作S10。
在操作S10中,错误检测及分类模块50将立即采取行动,并通知维修人员妥善处理此异常。因此,由于容器10在不正常状况下传送而造成容器10或者用于传送容器10的运送机构38的损害可以获得减缓或避免,并且可以减少晶圆的报销。
方法60还包括操作S5,实施另一检视程序。在操作S5的检视程序中,产生终点空间的一第二影像。在部分实施例中,如图9所示,一旦运送机构38移动至第二位置,光学接收元件41产生关于容器10或终点空间的第二影像。在部分实施例中,如图10A所示,光学接收元件41至少相对板件361的前缘3610以及凸块364进行摄影。终点空间的第二影像后续传送至影像处理器42供影像分析。
方法60还包括操作S6,产生第二影像的影像分析的结果以判断是否发生异常。在部分实施例中,影像处理器42实施第二影像的影像分析。影像分析包括读取由光学接收元件41所拍摄的即时录影影像。影像分析还包括识别终点空间中至少两个参考点。另外,影像分析包括建构连结两个参考点的一固定参考线S1。
在图10A所显示的实施例中,选定两个凸块364作为供影像分析的两个参考点。然而,应当理解的是,终点空间中的其他元件亦可选作为参考点。举例而言,两个耦接销362(图3)可被选作为供影像分析的两个参考点。
又,影像分析包括利用一特定的演算法(例如:乘法矩阵)比较第二影像与第二样板影像。如图10A所示,第二样板影像显示一水平参考线H2。水平参考线H2指示当终点空间是在一备妥状态下时,参考点的正确位置。水平参考线H2可沿一水平方向延伸。相关连于第二样板影像的数据可以记录于数据库中,并在对于第二影像的影像分析施行前,传送至影像处理器42。影像处理器42判断固定参考线S1是否平行或重叠水平参考线H2,并传送第二影像的影像分析结果至错误检测及分类模块50。
图10A显示在一正常状态下,光学接收元件41所拍摄的一第二影像的一示范例。在终点空间是在一备妥状态下时,两个凸块364是位于相同的水平程度上。因此,在图10A中关于第二影像的影像分析结果显示第二影像的固定参考线S1是平行于或重叠于样板影像的水平参考线H2。影像处理器42传送表示有上述第二影像的分析结果的数据至错误检测及分类模块50,并且错误检测及分类模块50判断上述影像分析结果为可接受,而方法持续至操作S7。
在操作S7中,放置容器10于终点空间。在部分实施例中,当影像分析的结果为可接受,错误检测及分类模块50发出一信号至运送机构38以驱动运送机构38的机械手臂383沿图9箭头所示的方向朝终点空间移动,以放置容器10于板件361之上。接着,机械手臂383沿图11箭头所示的方向退回至第二位置。
图10B显示在一异常状态下,光学接收元件41所拍摄的一第二影像的一示范例。在终点空间由于碰撞或其他因素而未处于一备妥状态下时,两个凸块364可能未处在相同水平程度。因此,在图10B中关于第二影像的影像分析结果显示第二影像的固定参考线S2并未平行于或重叠于样板影像的水平参考线H2。影像处理器42传送表示有上述影像分析结果的数据至错误检测及分类模块50,并且错误检测及分类模块50判断上述影像分析的结果为无法接受,而方法持续至操作S10。
在操作S10中,错误检测及分类模块50将立即采取行动,并通知维修人员妥善处理此异常。因此,可以减缓或避免由于容器10在不正常状况下传送而造成容器10、运送机构38、或者终点空间的损害,并且可以减少晶圆的报销。
方法60还包括操作S8,实施另一检视程序。在操作S8的检视程序中,在容器10放置于终点空间后,产生终点空间以及/或者容器10的一第三影像。在部分实施例中,如图11所示,一旦运送机构38移动回第二位置,光学接收元件41产生关于容器10或终点空间的第三影像。在部分实施例中,如图12A所示,光学接收元件41相对板件361的前缘3610以及凸块364进行摄影。并且,光学接收元件41相对容器10的底缘11进行摄影。终点空间以及/或者容器10的第三影像后续传送至影像处理器42供影像分析。
方法60还包括操作S9,产生第三影像的影像分析的结果以判断是否发生异常。在部分实施例中,影像处理器42实施第三影像的影像分析。影像分析包括读取由光学接收元件41所拍摄的即时录影影像。影像分析还包括识别容器10的底缘11以及终点空间中的两个凸块364。另外,影像分析包括建构连结两个凸块364的一固定参考线S2以及平行或重叠于容器10的底缘11的移动参考线M2。又,影像分析包括判断固定参考线S2以及移动参考线M2是否彼此平行,并传送第三影像的影像分析结果至错误检测及分类模块50。
图12A显示在一正常状态下,光学接收元件41所拍摄的一第三影像的一示范例。在容器10适当位于终点空间上的情况中,容器10的底缘11平行于终点空间的板件361。因此,在图12A中关于第三影像的影像分析结果显示移动参考线M2平行于样板影像的固定参考线S2。影像处理器42传送表示有上述影像分析结果的数据至错误检测及分类模块50,并且错误检测及分类模块50判断上述影像分析结果为可接受。
当影像分析结果为可接受,即完成容器10自起点空间至终点空间的运送。接着,错误检测及分类模块50发出一信号至运送机构38以移动机械手臂383至仓储30内部的其他位置,以传送其他容器10。
图12B显示在一异常状态下,光学接收元件41所拍摄的一第三影像的一示范例。当终点空间的元件(例如:板件361)在操作S7中承片384(图3)的移动过程中因撞击而产生损坏时,关于第三影像的影像分析结果显示移动参考线M2仍平行于固定参考线S2,即使容器10以及终点空间皆已呈现歪斜状态。
为了检测图12B所示的异常状况,影像分析还包括利用特定的演算法,(例如:乘法矩阵),计算固定参考线S2以及/或者移动参考线M2相对于一第三样板影像中的一水平参考线H3的角度。水平参考线H3指示当终点空间是在一备妥状态下时,参考点的正确位置。水平参考线H3可沿一水平方向延伸。相关连于第三样板影像的数据可以记录于数据库中,并在对于第三影像的影像分析施行前,传送至影像处理器42。
影像处理器42计算固定参考线S2与水平参考线H3间的角度θ,或者计算移动参考线M2与水平参考线H3间的角度θ。接着,影像处理器42传送第三影像的影像分析结果至错误检测及分类模块50。若计算所得的角度小于一预设值,错误检测及分类模块50判断上述影像分析结果为可接受;否则,错误检测及分类模块50判断上述影像分析的结果为无法接受。在部分实施例中,形成于固定参考线S2与水平参考线H3间的角度θ,或者形成于移动参考线M2与水平参考线H3间的角度θ介于约1度至2度之间。在其余实施例中,角度θ小于约2度。
图12C显示在一异常状态下,光学接收元件41所拍摄的一第三影像的一示范例。在容器10的底部抵靠至耦接销362,而造成容器10倾斜放置于终点空间的情况下,容器10的底缘11并未平行于终点空间的板件361。因此,在图12C中关于第三影像的影像分析结果显示移动参考线M2并未平行于固定参考线S2。影像处理器42传送表示有上述影像分析结果的数据至错误检测及分类模块50,并且错误检测及分类模块50判断上述影像分析的结果为无法接受,而方法持续至操作S10。
在操作S10中,错误检测及分类模块50将立即采取行动,并通知维修人员妥善处理此异常。因此,可以减缓或避免由于容器10未正常放置而造成容器10的损害,并且可以减少晶圆的报销。
虽然上述讨论中是以容器10自装载端口34运送至仓储架36a为例,但应当理解的是方法60可以在仓储30中执行以移动容器10由任何在仓储30内部的起点空间至任何在仓储内部30的终点空间。在容器10由仓储架36a移动至装载端口34的情况中,仓储架36a称作起点空间,并且装载端口34称作终点空间。在其余实施例中,容器由仓储架36a移动至位于本体32内的充气站(图中未示出)以充气进入容器10。在此情况中,仓储架36a称作起点空间,并且充气站称作终点空间。
在部分未描绘的实施例中,在未承载容器10的情况下,运送机构38在仓储30的本体32中巡逻,并在每一仓储架36a、36b、36c、36d前停留数秒钟。接着,传送光学接收元件41所接收的影像至影像处理器42,以进行影像分析并确认仓储架36a、36b、36c、36d的状况是否正常。若仓储架36a、36b、36c、36d未处于备妥情况,即通知维护人员进行维护。
多个用于运送容器的实施例中,一检视程序在仓储内实施以判断异常是否发生。上述检视程序在由一起点空间提取容器10之前实施,以确认容器是否稳当放置于起点空间。并且,上述检视程序在放置容器10至一终点空间之前实施,以确定终点空间是否处于适当的状态以接收容器。又,上述检视程序在放置容器10在终点空间之后实施,以确认容器10已在终点空间中放置妥当。由于仓储中用于接收容器10的硬件的情况可以即时监测,当异常发生时可以即时启动维护。并且,由于在检测有异常时即停止容器的运送程序,可以降低或消除容器10掉落以及由容器10所夹持的物品损坏的疑虑。
本发明部分实施例提供一种容器运送方法,适用于半导体制造中运送用于夹持至少一物品的一容器。上述方法包括通过一运送机构运送容器至一相邻于一终点空间的位置。上述方法也包括在容器放置于终点空间之前,记录终点空间的一第一影像。上述方法还包括对第一影像实施一影像分析。并且,上述方法包括根据第一影像的影像分析的结果判断容器是否放置至终点空间。
在上述实施例中,当影像分析的结果显示连结终点空间的两个参考点的参考线平行于一水平参考线时,容器放置至终点空间。
在上述实施例中,当影像分析的结果显示连结终点空间的两个参考点的参考线未平行于一水平参考线时,容器不放置终点空间,并且发出一警示信号。
在上述实施例中,上述方法还包括当第一影像的影像分析的结果为可接收,传送容器进入终点空间;记录终点空间的一第二影像,在容器放置于终点空间之后;对第二影像实施一影像分析;以及根据第二影像的影像分析的结果判断是否发出一警示信号。
在上述实施例中,对第二影像实施影像分析的程序包括判断相关连于位于终点空间中的两个参考点的一固定参考线是否平行于由容器的一边缘所建构的一移动参考线。当固定参考线未平行于移动参考线时,发出警示信号。
在上述实施例中,对第二影像实施影像分析的程序包括计算相关连于容器的一边缘的一移动参考线相对于一水平参考线的一角度,其中当移动参考线相对于水平参考线的角度大于一预定值时,发出警示信号。
在上述实施例中,终点空间包括一仓储的一装载端口或者仓储中用于储存容器的一仓储架。
在上述实施例中,第一影像由一光学接收元件所记录,并且方法包括通过运送机构移动光学接受元件及容器。
在上述实施例中,上述方法还包括安装一光学接受元件在运送机构之上;以及固定光学接收元件以相对于运送机构于一既定面向角度。
本发明部分实施例提供一种容器运送方法,适用于半导体制造中运送用于夹持至少一物品的一容器。上述方法包括放置一容器在一起点空间。上述方法也包括移动一运送机构至相邻于起点空间的一第一位置。上述方法还包括在容器放置于起点空间后,产生起点空间或容器的一第一影像。并且,上述方法包括当第一影像的一影像分析的结果为可接受时,自起点空间移出容器并移动运送机构以及容器至相邻于一终点空间的一第二位置。又,上述方法包括产生终点空间的一第二影像,当运送机构位于第二位置,以及当第二影像的一影像分析的结果为可接受时,放置容器至终点空间。
在上述实施例中,当相关连于容器的一边缘的一移动参考线平行于一水平参考线时,第一影像的影像分析的结果为可接受的。
在上述实施例中,当连结终点空间中的两个参考点的一固定参考线平行于一水平参考线时,第二影像的影像分析的结果为可接受的。
在上述实施例中,上述方法还包括在容器放置于终点空间之后,产生终点空间的一第三影像;以及当连结终点空间中的两个参考点的一固定参考线未平行于相关连于容器的一边缘的一移动参考线时,发出一警示信号。
在上述实施例中,上述方法还包括计算由容器的一边缘所建构的一移动参考线相对于一水平参考线的一角度;以及当移动参考线相对于水平参考线的角度大于一预定值时,发出一警示信号。
在上述实施例中,起点空间包括一仓储的一装载端口,并且终点空间包括仓储中用于储存容器的一仓储架。
在上述实施例中,第一影像以及第二影像是由一光学接收元件所产生,并且方法包括移动运送机构、光学接收元件及容器自第一位置至第二位置。
在上述实施例中,上述方法还包括安装一光学接收元件至运送机构;以及固定光学接收元件以相对于运送机构于一既定面向角度。
本发明部分实施例提供一种仓储,适用于在半导体制造中供用于夹持至少一物品的一容器储存。上述仓储包括一本体。上述仓储也包括多个仓储架,位于本体内供容器放置。上述仓储还包括一运送机构,设置于本体并配置用于移动容器进入等仓储架或自等仓储架移出。并且,上述仓储包括一光学接收元件,设置于运送机构之上,并且配置用于在运送机构移动至相对等仓储架之一时,产生对应的仓储架的影像。
在上述实施例中,仓储还包括一装载端口连结于本体供容器存放进入本体或自本体移出,其中光学接收元件更配置在运送机构移动至装载端口时,用于产生相关连于装载端口的影像。
在上述实施例中,运送机构包括一机械手臂、一承片及一支撑组件。承片设置于机械手臂的一端,并配置用于放置容器。支撑组件相邻承片设置于机械手臂的一端。光学接收元件设置于支撑组件。
以上概略说明了本发明数个实施例的特征,使本领域技术人员对于后续本发明的详细说明可更为容易理解。任何本领域技术人员应了解到本说明书可轻易作为其它结构或工艺的变更或设计基础,以进行相同于本发明实施例的目的及/或获得相同的优点。任何本领域技术人员也可理解与上述等同的结构或工艺并未脱离本发明的精神和保护范围内,且可在不脱离本发明的精神和范围内,当可作变动、替代与润饰。

Claims (10)

1.一种容器运送方法,适用于半导体制造中运送用于夹持至少一物品的一容器,且该容器运送方法包括:
通过一运送机构运送该容器至一相邻于一终点空间的位置;
在容器放置于终点空间之前,记录该终点空间的一第一影像;
对该第一影像实施一影像分析;以及
根据该第一影像的该影像分析的结果判断是否将该容器放置至该终点空间。
2.如权利要求1所述的容器运送方法,其中当该影像分析的结果显示连结该终点空间的两个参考点的一参考线平行于一水平参考线时,该容器放置至该终点空间。
3.如权利要求1所述的容器运送方法,其中当该影像分析的结果显示连结该终点空间的两个参考点的参考线未平行于一水平参考线时,该容器不放置该终点空间,并且发出一警示信号。
4.如权利要求1所述的容器运送方法,还包括:
当该第一影像的该影像分析的结果为可接收,传送该容器进入该终点空间;
记录该终点空间的一第二影像,在该容器放置于该终点空间之后;
对该第二影像实施一影像分析;以及
根据该第二影像的该影像分析的结果判断是否发出一警示信号。
5.如权利要求4所述的容器运送方法,其中对该第二影像实施该影像分析的程序包括:
判断相关连于位于该终点空间中的两个参考点的一固定参考线是否平行于由该容器的一边缘所建构的一移动参考线;
其中,当该固定参考线未平行于该移动参考线时,发出该警示信号。
6.如权利要求5所述的容器运送方法,其中对该第二影像实施该影像分析的程序包括:
计算相关连于该容器的一边缘的一移动参考线相对于一水平参考线的一角度,其中当该移动参考线相对于该水平参考线的该角度大于一预定值时,发出该警示信号。
7.一种容器运送方法,适用于半导体制造中运送用于夹持至少一物品的一容器,且该容器运送方法包括:
放置一容器在一起点空间;
移动一运送机构至相邻于该起点空间的一第一位置;
在该容器放置于该起点空间后,产生该起点空间或该容器的一第一影像;
当该第一影像的一影像分析的结果为可接受时,自该起点空间移出该容器并移动该运送机构以及该容器至相邻于一终点空间的一第二位置;
当该运送机构位于该第二位置,产生该终点空间的一第二影像;以及
当该第二影像的一影像分析的结果为可接受时,放置该容器至该终点空间。
8.如权利要求7所述的容器运送方法,其中当相关连于该容器的一边缘的一移动参考线平行于一水平参考线时,该第一影像的该影像分析的结果为可接受的。
9.如权利要求7所述的容器运送方法,其中当连结该终点空间中的两个参考点的一固定参考线平行于一水平参考线时,该第二影像的该影像分析的结果为可接受的。
10.一种仓储,适用于在半导体制造中供用于夹持至少一物品的一容器储存,该仓储包括:
一本体:
多个仓储架,位于该本体内供该容器放置;
一运送机构,设置于该本体并配置用于移动该容器进入所述多个仓储架或自所述多个仓储架移出;以及
一光学接收元件,设置于该运送机构之上,并且配置用于在该运送机构移动至相对所述多个仓储架之一时,产生对应的该仓储架的影像。
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