CN109742213A - 一种内置led贴片插件灯封装工艺 - Google Patents
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Abstract
一种内置LED贴片插件灯封装工艺，包括支架、LED贴片灯和焊接剂，所述支架为常规灯具架，支架上设有引脚功能区，焊接剂采用锡膏或银浆，在支架的引脚功能区涂抹焊接剂，将LED贴片灯焊盘表贴于已涂抹焊接剂的支架引脚功能区定位，焊盘位置对应支架引脚功能区位置，然后将LED贴片灯的支架放置于烤箱烘烤焊接固定，焊接固定后冷却，用环氧树脂将冷却后的LED贴片灯、支架引脚以及焊接剂连接部位完全包裹，并按照所需外观形状封装，再次放入烤箱烘烤固化，固化冷却后，进行切脚、电性参数测试，提高了封装成品参数的集中度，使用锡膏或银浆作为焊接剂连接LED贴片灯与支架引脚，连接牢固，省去了固晶、焊线工位，提高生产效率的同时，成品质量可靠，降低了生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种内置LED贴片插件灯工封装工艺。
背景技术
现有技术中，LED插件灯的封装步骤为一般采用银浆或绝缘胶将芯片与 LAMP金属支架固定，再用引线连接芯片电极与支架引脚，然后使用环氧树脂将之封装起来，放入烤箱烘烤固化一定时间后，进行切脚测试。目前，传统的封装工艺，采取的是芯片与支架直接焊接的封装方式，此方法的缺点如下：首先，引线与支架的连接力不够，引线与芯片电极的连接不够，容易造型隐性不良；其次，为了实现芯片与支架的连接导通，需要固晶、焊线两个工位，浪费人力物力，生产成本增高；最后，投入一批生产原物料，只有部分的成品能够满足客户电性参数(电压、波段、亮度、色坐标) 的需要，造成资源浪费，成本增高。
发明内容
本发明正是针对现有技术存在的不足，提供了一种内置LED贴片插件灯封装工艺。
为解决上述问题，本发明所采取的技术方案如下：
一种内置LED贴片插件灯封装工艺，包括支架、LED贴片灯和焊接剂，所述支架为常规灯具架，支架上设有引脚功能区，焊接剂采用锡膏或银浆，在支架的引脚功能区涂抹焊接剂，将LED贴片灯焊盘表贴于已涂抹焊接剂的支架引脚功能区定位，焊盘位置对应支架引脚功能区位置，然后将LED 贴片灯的支架放置于烤箱烘烤焊接固定，焊接固定后冷却，用环氧树脂将冷却后的LED贴片灯、支架引脚以及焊接剂连接部位完全包裹，并按照所需外观形状封装，再次放入烤箱烘烤固化，固化冷却后，进行切脚、电性参数测试。
进一步的，所述焊接剂采用锡膏时，焊接烘烤包括升温预热阶段、恒温阶段、快速升温阶段、焊接阶段和降温冷却阶段五个阶段，升温预热阶段，将准备材料从常温加热到130-160℃之间，升温速率为1-5℃/s，时间为100-150秒；恒温阶段温度保持150-180℃，恒温时间60-90秒；快速升温阶段温度为180-220℃，升温速率1-5℃/s，时间10-30秒；焊接阶段温度高于220℃，时间30-60秒，峰值温度为245℃，时间不超过10秒；降温冷却阶段，领烘烤材料温度从峰值温度降至常温，时间不少于60秒，降温速率为1-5℃/s。
进一步的，所述焊接剂采用银浆时，焊接烘烤包括低温预热阶段、高温焊接阶段和降温冷却阶段三个阶段，低温预热阶段温度为80-100℃，升温速率为1-5℃/s，时间30-50分钟；高温焊接固化阶段温度为100-150℃，升温速率为1-5℃/s，时间60-90分钟；降温冷却阶段，令烘烤材料温度从峰值温度降至常温，降温速率1-5℃/s，时间不少于20分钟。
进一步的，所述环氧树脂固化包括低温成型阶段、高温固化阶段和降温冷却阶段，低温成型阶段温度为70-100℃，时间40-60分钟，高温固化阶段温度为100-150℃，时间120-240分钟，降温冷却阶段令烘烤材料温度从峰值温度降至常温，降温速率1-5℃/s，时间不少于20分钟。
插件灯包括LED二极管、IC全彩发光二极管、红外发射管、光敏二/ 三极管、红外接收头等，通过本发明所述的工艺，内置贴片的红外发射管、光敏二/三极管、红外接收头可以更好的助力智能家居、物联网、安防监控等领域，比如使用内置贴片的接收头，可以缩小接收头的尺寸，有利于设计出轻巧便携的家居产品；使用内置贴片的发射管，可拓展发射管覆盖区域，增加红外遥控的区域，为本领域技术的发展和应用提供了更多可能。
综上，本发明与现有技术相比较，本发明的实施效果如下：
所述的一种内置LED贴片插件灯封装工艺，采用烘烤焊接固定以及环氧树脂固化方式的封装工艺，LED贴片灯为已经细分电性参数的封装成品，提高了封装成品参数的集中度，使用锡膏或银浆作为焊接剂连接LED贴片灯与支架引脚，连接牢固，LED贴片灯与支架引脚连接过程简单便捷，省去了固晶、焊线工位，提高生产效率的同时，成品质量可靠，避免了资源浪费，降低了生产成本。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
所述的一种内置LED贴片插件灯封装工艺，包括支架、LED贴片灯和焊接剂，所述支架为常规灯具架，支架上设有引脚功能区，焊接剂采用锡膏或银浆，在支架的引脚功能区涂抹焊接剂，将LED贴片灯焊盘表贴于已涂抹焊接剂的支架引脚功能区定位，焊盘位置对应支架引脚功能区位置，然后将LED贴片灯的支架放置于烤箱烘烤焊接固定，焊接固定后冷却，用环氧树脂将冷却后的LED贴片灯、支架引脚以及焊接剂连接部位完全包裹，并按照所需外观形状封装，再次放入烤箱烘烤固化，固化冷却后，进行切脚、电性参数测试，LED贴片灯为已经细分电性参数(电压、波段、亮度、色坐标)的封装成品，提高了封装成品参数集中度，使用锡膏连接LED贴片灯与支架引脚，连接牢固，LED贴片灯与支架引脚连接的过程简单，省去了固晶、焊线工位，节约了企业成本。
所述焊接剂采用锡膏时，焊接烘烤包括升温预热阶段、恒温阶段、快速升温阶段、焊接阶段和降温冷却阶段五个阶段，升温预热阶段，将准备材料从常温加热到130-160℃之间，升温速率为1-5℃/s，时间为100-150 秒；恒温阶段温度保持150-180℃，恒温时间60-90秒；快速升温阶段温度为180-220℃，升温速率1-5℃/s，时间10-30秒；焊接阶段温度高于220℃，时间30-60秒，峰值温度为245℃，时间不超过10秒；降温冷却阶段，领烘烤材料温度从峰值温度降至常温，时间不少于60秒，降温速率为1-5℃ /s。
所述焊接剂采用银浆时，焊接烘烤包括低温预热阶段、高温焊接阶段和降温冷却阶段三个阶段，低温预热阶段温度为80-100℃，升温速率为 1-5℃/s，时间30-50分钟；高温焊接固化阶段温度为100-150℃，升温速率为1-5℃/s，时间60-90分钟；降温冷却阶段，令烘烤材料温度从峰值温度降至常温，降温速率1-5℃/s，时间不少于20分钟。
所述环氧树脂固化包括低温成型阶段、高温固化阶段和降温冷却阶段，低温成型阶段温度为70-100℃，时间40-60分钟，高温固化阶段温度为 100-150℃，时间120-240分钟，降温冷却阶段令烘烤材料温度从峰值温度降至常温，降温速率1-5℃/s，时间不少于20分钟。
综上，本发明提供的一种内置LED贴片插件灯封装工艺的优点在于：
所述的一种内置LED贴片插件灯封装工艺，采用烘烤焊接固定以及环氧树脂固化方式的封装工艺，LED贴片灯为已经细分电性参数的封装成品，提高了封装成品参数的集中度，使用锡膏或银浆作为焊接剂连接LED贴片灯与支架引脚，连接牢固，LED贴片灯与支架引脚连接过程简单便捷，省去了固晶、焊线工位，提高生产效率的同时，成品质量可靠，避免了资源浪费，降低了生产成本。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种内置LED贴片插件灯封装工艺，其特征是，包括支架、LED贴片灯和焊接剂，所述支架为常规灯具架，支架上设有引脚功能区，焊接剂采用锡膏或银浆，在支架的引脚功能区涂抹焊接剂，将LED贴片灯焊盘表贴于已涂抹焊接剂的支架引脚功能区定位，焊盘位置对应支架引脚功能区位置，然后将LED贴片灯的支架放置于烤箱烘烤焊接固定，焊接固定后冷却，用环氧树脂将冷却后的LED贴片灯、支架引脚以及焊接剂连接部位完全包裹，并按照所需外观形状封装，再次放入烤箱烘烤固化，固化冷却后，进行切脚、电性参数测试。
2.根据权利要求1所述的一种内置LED贴片插件灯封装工艺，其特征是，所述焊接剂采用锡膏时，焊接烘烤包括升温预热阶段、恒温阶段、快速升温阶段、焊接阶段和降温冷却阶段五个阶段，升温预热阶段，将准备材料从常温加热到130-160℃之间，升温速率为1-5℃/s，时间为100-150秒；恒温阶段温度保持150-180℃，恒温时间60-90秒；快速升温阶段温度为180-220℃，升温速率1-5℃/s，时间10-30秒；焊接阶段温度高于220℃，时间30-60秒，峰值温度为245℃，时间不超过10秒；降温冷却阶段，领烘烤材料温度从峰值温度降至常温，时间不少于60秒，降温速率为1-5℃/s。
3.根据权利要求1所述的一种内置LED贴片插件灯封装工艺，其特征是，所述焊接剂采用银浆时，焊接烘烤包括低温预热阶段、高温焊接阶段和降温冷却阶段三个阶段，低温预热阶段温度为80-100℃，升温速率为1-5℃/s，时间30-50分钟；高温焊接固化阶段温度为100-150℃，升温速率为1-5℃/s，时间60-90分钟；降温冷却阶段，令烘烤材料温度从峰值温度降至常温，降温速率1-5℃/s，时间不少于20分钟。
4.根据权利要求1所述的一种内置LED贴片插件灯封装工艺，其特征是，所述环氧树脂固化包括低温成型阶段、高温固化阶段和降温冷却阶段，低温成型阶段温度为70-100℃，时间40-60分钟，高温固化阶段温度为100-150℃，时间120-240分钟，降温冷却阶段令烘烤材料温度从峰值温度降至常温，降温速率1-5℃/s，时间不少于20分钟。
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