CN109735088B

CN109735088B - 一种高频树脂组合物及使用其制备的半固化片、层压板和层间绝缘膜

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Publication number: CN109735088B
Application number: CN201910016004.1A
Authority: CN
Inventors: 杨宋; 李兴敏; 马建; 崔春梅; 陈诚
Original assignee: Suzhou Shengyi Technology Co Ltd
Current assignee: Suzhou Shengyi Technology Co Ltd
Priority date: 2019-01-08
Filing date: 2019-01-08
Publication date: 2021-04-27
Anticipated expiration: 2039-01-08
Also published as: CN109735088A

Abstract

本发明揭示了一种高频树脂组合物，以固体重量计，其包括：改性聚芳醚酮预聚物：10‑80份；聚苯醚：10‑80份；阻燃剂：5‑40份；促进剂：0.001‑2份；填料：0‑70份，其中，所述改性聚芳醚酮预聚物至少由笼型倍半硅氧烷和聚芳醚酮聚合物预聚而成，与现有技术相比，本发明中的高频树脂组合物具有高的耐湿热性能、高玻璃化转变温度、较低的介电常数和介电损耗正切值，可以满足高频高速及高密度互连等高性能印制线路板的要求。

Description

一种高频树脂组合物及使用其制备的半固化片、层压板和层间绝缘膜

技术领域

本发明涉及电子材料技术领域，特别涉及一种高频树脂组合物及使用其制备的半固化片、层压板和层间绝缘膜。

背景技术

随着通信、电子产品向着高频、高速度化方向发展，用户对该类产品的性能要求越来越高，高频高性能基板材料已成为印制板行业发展的重要前沿技术，越来越多的企业加入到开发覆铜板新材料新技术的行列中。传统的树脂基板材料被高频化、高速化、高可靠性基板材料所替代，且市场需求越来越大。高频微波电路基板的性能直接决定了高端电子信息技术的高频、高速、及高可靠性等。

目前，用于高频高速基板的高频树脂组合物中，主体树脂有聚苯醚、聚四氟乙烯类树脂，以及酸酐类固化环氧树脂组合物。然而，环氧树脂固化后材料不可避免的含有大量的亲水基团，从而造成材料的吸水率大。众所周知，树脂基体在湿热的环境中会吸湿，吸入的水分对基体的塑化和溶胀作用以及因树脂与玻璃纤维布的湿热膨胀系数的不匹配所产生的内应力引起的微裂纹使基板材料的性能急剧下降，如热膨胀系数、耐热性、层间粘结力、介电常数、介质损耗正切值等，也就是说干燥和吸湿两个状态下各个性能的变化千差万别。因此，树脂固化物的耐湿热性是决定材料综合性能的重要因素。

因此，开发一种具有高的耐湿热性能、高玻璃化转变温度、高韧性、较低的介电常数和介电损耗正切值的高频树脂组合物，以满足高频高速及高密度互连等高性能印制线路板的要求，显然具有积极的现实意义。

发明内容

本发明的目的在于提供一种解决上述技术问题的高频树脂组合物及使用其制备的半固化片、层压板和层间绝缘膜。

其中，高频树脂组合物，以固体重量计，其包括：

改性聚芳醚酮预聚物：10-80份；

聚苯醚：10-80份；

阻燃剂：5-40份；

促进剂：0.001-2份；

填料：0-70份。

其中，所述改性聚芳醚酮预聚物至少由笼型倍半硅氧烷和聚芳醚酮聚合物预聚而成，所述笼型倍半硅氧烷和聚芳醚酮聚合物的质量比例为100:100-5000。

作为本发明的进一步改进，所述笼型倍半硅氧烷的结构中带有氨基、酯基、环氧基、羟基、羧基、羰基、自由基的一种或几种。

作为本发明的进一步改进，所述聚芳醚酮聚合物的结构中带有氨基、酯基、环氧基、羟基、羧基、苯羧基、自由基的一种或几种。

作为本发明的进一步改进，所述笼型倍半硅氧烷和聚芳醚酮聚合物的质量比例为100:300-1000。

作为本发明的进一步改进，所述聚苯醚选自聚苯醚A或B中的一种或几种；

其中，聚苯醚A的分子量为500～5000g/mol，羟基当量为250～2500g/eq，其结构如式(1)：

式(1)中，m、n应调整到使聚苯醚树脂的分子量在500～5000g/mol的范围内；

X为—O-R-O—，R＝S1：

S2：

S3：

S4：

S5：

或S6：

聚苯醚B的结构式如下(2)

式(2)中，a、b分别为1～30的整数，

X为式(3)所定义：

x，y为H或CH₃(3)

Y为式(4)所定义：

式(4)中R₁、R₂、R₃、R₄之间相同或不同，为氢原子、卤素原子、碳原子数8以下的烷基或苯基。

Z为式(5)所定义

式(5)中R₅、R₆、R₇、R₈、R₉、R₁₀、R₁₁、R₁₂之间相同或不同，为氢原子、卤素原子、碳原子数8以下的烷基或苯基，c为碳原子20以下的亚烃基、

m为0或1。

作为本发明的进一步改进，所述阻燃剂选自含磷阻燃剂和含溴阻燃剂中的一种或几种，其中，所述含磷阻燃剂选自含磷环氧树脂、含磷酚醛树脂、磷腈化合物、磷酸酯化合物、含磷氰酸酯、含磷双马来酰亚胺中的一种或几种的混合，所述含溴阻燃剂选自三溴苯基马来酰亚胺、四溴双酚A烯丙基醚、十溴二苯乙烷、溴化聚苯乙烯、溴化聚碳酸酯、四溴双酚A、溴化环氧树脂中的一种或几种的混合。

作为本发明的进一步改进，所述填料为无机填料和/或有机填料，其中，所述无机填料选自二氧化硅、氮化硼、氢氧化铝、勃姆石、滑石、粘土、云母、高岭土、硫酸钡、碳酸钙、氢氧化镁和硼酸锌的一种或一种以上的混合物，所述有机填料为选自聚四氟乙烯粉末、聚苯硫醚或聚醚砜粉末中的任意一种或者至少两种的混合物；所述促进剂为咪唑和/或有机金属盐。

相应地，本发明还提供一种半固化片，在采用如上任一项所述的高频树脂组合物中加入溶剂溶解制成胶液，将增强材料浸渍在所述胶液中，将浸渍后的所述增强材料加热干燥后，即可得到所述半固化片。

相应地，本发明还提供一种层压板，在至少一张如上所述的半固化片的双面覆上离型膜，热压成形，即可得到所述层压板。

相应地，本发明还提供一种层间绝缘膜，在采用如上任一项所述的高频树脂组合物中加入溶剂溶解制成胶液，在载体膜上涂覆所述胶液，将涂覆胶液的载体膜加热干燥后，即可得到所述层间绝缘膜。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

(1)本发明选用了POSS改性聚芳醚酮预聚物和聚苯醚树脂作为主体树脂，其中，POSS具有空心结构，因此POSS的引入在一定程度上代表着空气的引入，能够起到降低材料介电性能的作用，POSS具有较大的自由体积，因此POSS的引入也会相应地降低复合材料的堆砌密度，增加复合材料的自由体积，从而也会降低材料的介电常数；POSS在固化物中以纳米尺寸存在，则其会与聚合物材料发生相互作用。当POSS以低于临界尺寸的纳米形式存在于复合材料中时会在与基体聚合物相结合处产生强烈的自极化诱导效应，使得复合材料的电子云径向局域化，当复合材料处于外界电场条件下时，由于POSS纳米粒子的存在会束缚复合材料电子云的极化，从而大幅度降低复合材料的极化率，即表现为复合材料的介电常数大幅度的降低；

(2)POSS改性聚芳醚酮预聚物能均匀地分散在复合材料中，表现出良好的相容性，解决热塑性材料较难溶解的问题；

(3)POSS改性聚芳醚酮预聚物中含有聚芳醚酮结构，使其分子链刚性较大，所以其制品尺寸稳定性好，热膨胀系数小；

(4)聚芳醚酮结构具有较强的自熄性，大大降低阻燃剂的用量以及阻燃剂对介电性能、耐湿热等负面影响；

(5)采用本发明的树脂组合物制备的印刷电路层压板，不仅解决了带有聚四氟乙烯因树脂本身的缺陷所带来的粘结性差、力学性能差等问题，而且具有优异的铜箔剥离强度和高玻璃化转变温度，同时具有高频率条件下的介电常数和低介质损耗保持稳定，更能满足高频高速及高密度互连的要求。

具体实施方式

以下将结合具体实施方式对本发明进行详细描述。但这些实施方式并不限制本发明，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做的反应条件、反应物或原料用量上的变换均包含在本发明的保护范围内。

在本发明一具体实施方式中，一种高频树脂预聚物，具体为POSS改性聚芳醚酮预聚物，其至少由笼型倍半硅氧烷和聚芳醚酮聚合物预聚而成，POSS改性聚芳醚酮预聚物的数均分子量为500-20000。优选地，POSS改性聚芳醚酮预聚物的数均分子量为800-5000。

进一步地，笼型倍半硅氧烷和聚芳醚酮聚合物的质量比例为100:100-5000，优选地，笼型倍半硅氧烷和聚芳醚酮聚合物的质量比例为100:300-1000。

进一步地，笼型倍半硅氧烷的结构中带有氨基、酯基、环氧基、羟基、羧基、羰基、自由基的一种或几种，本发明优选带有氨基、环氧基。

进一步地，聚芳醚酮聚合物的结构中带有氨基、酯基、环氧基、羟基、羧基、苯羧基、自由基的一种或几种，本发明优选带有羧基、苯羧基。

本发明提供一种高频树脂组合物，以固体重量计，包括：

上述高频树脂预聚物，即POSS改性聚芳醚酮预聚物：10-80份；

聚苯醚：10-80份；

阻燃剂：5-40份；

促进剂：0.001-2份；

填料：0-70份。

进一步地，聚苯醚选自聚苯醚A或B中的一种或几种；

X为—O-R-O—，R＝S1：

S2：

S3：

S4：

S5：

或S6：

聚苯醚B的结构式如下(2)

式(2)中，a、b分别为1～30的整数，

X为式(3)所定义：

x，y为H或CH₃(3)

Y为式(4)所定义：

Z为式(5)所定义

m为0或1。

进一步地，阻燃剂选自含磷阻燃剂和含溴阻燃剂中的一种或几种的混合，其中，含磷阻燃剂选自含磷环氧树脂、含磷酚醛树脂、磷腈化合物、磷酸酯化合物、含磷氰酸酯、含磷双马来酰亚胺中的一种或几种的混合；含溴阻燃剂选自三溴苯基马来酰亚胺、四溴双酚A烯丙基醚、十溴二苯乙烷、溴化聚苯乙烯、溴化聚碳酸酯、四溴双酚A、溴化环氧树脂中的一种或几种的混合，本发明中阻燃剂优选含磷阻燃剂。

进一步地，填料为无机填料和/或有机填料，其中，无机填料选自二氧化硅、氮化硼、氢氧化铝、勃姆石、滑石、粘土、云母、高岭土、硫酸钡、碳酸钙、氢氧化镁和硼酸锌的一种或一种以上的混合物；有机填料为选自聚四氟乙烯粉末、聚苯硫醚或聚醚砜粉末中的任意一种或者至少两种的混合物。更进一步地，填料的粒径中度值为0.3～20μm，更优选为0.5～5μm，位于此粒径段的填料具有良好的分散性与较好的加工性。本发明中，填料优选无机填料，填料在树脂组合物中的含量为5-60份。进一步优选经过表面处理的无机填料，最优选经过表面处理的二氧化硅。对无机填料进行表面处理的表面处理剂选自硅烷偶联剂、有机硅低聚物或钛酸酯偶联剂中的任意一种或至少两种的混合物。

进一步地，促进剂为咪唑、有机金属盐、咪唑和有机金属的混合物、叔丁基过氧化氢、过氧化二异丙苯、过氧化二叔丁基、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化二苯甲酰、过氧化苯甲酰、过氧化苯甲酸叔丁酯或4,4-二(叔丁基过氧化)戊酸正丁酯中的一种或几种。其中，咪唑选自2-甲基咪唑、2-苯基咪唑或2-乙基-4甲基咪唑；有机金属盐选自辛酸锌、辛酸钴、异辛酸锌、辛酸亚锡、二月桂酸二丁基锡、环烷酸锌、环烷酸钴、乙酰丙酮铝、乙酰丙酮钴或乙酰丙酮铜，优选辛酸锌、辛酸钴，促进剂在树脂组合物中的含量为0.01-1份。

进一步地，高频树脂组合物中还可以添加增韧剂，增韧剂选自高分子量环氧树脂、酚氧树脂、橡胶、环烯烃聚合物中至少一种，其在树脂组合物中的含量为0.1-10份。

本发明还提供一种采用上述高频树脂组合物制备的半固化片，其制备步骤如下：

将上述高频树脂组合物用溶剂溶解，搅拌均匀，并熟化，制成树脂组合物胶液；

将增强材料浸渍在上述高频树脂组合物胶液中，然后将浸渍后的增强材料在50-170℃环境下烘烤1-10min，干燥后即可得本发明中的半固化片。

其中，增强材料为天然纤维、有机合成纤维、有机织物或者无机织物，无机织物，特别优选采用玻璃纤维布，玻璃纤维布优选使用开纤布或扁平布。此外，为了改善树脂与玻璃纤维布的界面结合，玻璃纤维布一般都需要进行化学处理，主要方法是偶联剂处理，所用偶联剂如环氧硅烷，氨基硅烷等。

溶剂选自选自丙酮、丁酮、甲苯、二甲苯、甲基异丁酮、N、N-二甲基甲酰胺、N、N-二甲基乙酰胺、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚中的一种或几种的组合。

本发明还提供一种采用上述半固化片制备的层压板，其制备步骤如下：

在一张上述半固化片的单面或双面覆上金属箔，或者将至少2张上述半固化片叠加后，在其单面或双面覆上金属箔，热压成形，即可得到金属箔层压板。

半固化片的数量可根据需要的层压板的厚度来确定，可用一张或多张。所述金属箔，可以是铜箔，也可以是铝箔，它们的厚度没有特别限制。

上述层压板的压制条件为，在5～35kg/cm²压力和180～210℃温度下压制70～200min。

本发明还提供一种采用上述半固化片制备的层间绝缘膜，其制备步骤如下：

将上述高频树脂组合物加入溶剂溶解制成胶液，在载体膜上涂覆所述胶液，将涂覆胶液的载体膜加热干燥后，即可得到层间绝缘膜。加热干燥条件为在50～170℃下烘烤1～10分钟。溶剂选自丙酮、丁酮、甲苯、甲基异丁酮、N、N-二甲基甲酰胺、N、N-二甲基乙酰胺、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚中的一种或几种的混合。

其中，载体膜为聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)膜、离型膜、铜箔、铝箔等，优选为PET膜。为了保护层间绝缘膜，可在其另一面覆盖保护膜，保护膜与载体膜的材质相同。

为了更好的阐述本发明，以下提供一些具体实施例，对本发明做进一步描述，以下为高频树脂预聚物、高频树脂组合物、半固化片和层压板制备具体合成例：

下文中无特别说明，“份”代表“重量份”，“％”代表“重量％”

合成例：

按照如下方法制得：按质量比，笼型倍半硅氧烷：聚芳醚酮聚合物＝100：100～1000，取笼型倍半硅氧烷、聚芳醚酮聚合物于反应瓶中，加热至室温～200℃，并保持搅拌的条件下，加入催化剂，催化剂用量为反应物总质量的0～2％，反应30～600min得到数均分子量为500～20000均匀透明的POSS改性聚芳醚酮预聚物，反应完成后冷却至室温，经过后处理后，待用；

实施例一：

根据合成例中的方法，在60℃反应120min制得具有氨基的笼型倍半硅氧烷：羧基聚芳醚酮＝10：50的预聚体30g，加入适量N、N-二甲基乙酰胺溶解；待POSS改性聚芳醚酮预聚物完全溶解后，加入50g含聚苯醚(SA90，Sabic)、10g含磷酚醛(XZ92741，陶氏化学)、0.01g 2-乙基-4甲基咪唑、40g球形二氧化硅、适量的丁酮溶剂，搅拌混合均匀得到60％固体含量的胶液。

将该胶液浸渍并涂布在E玻纤布(2116，单重为104g/m2)上，并在135℃烘箱中烘5min制得树脂含量50％的半固化片。

将该制得的树脂含量50％的半固化片，上下各放一张金属铜箔，置于真空热压机中压制得到覆铜板。具体的压合工艺为在1.5Mpa压力，195℃温度下压合2小时。

获得的覆铜层压板性能如表1所示。

实施例二：

根据合成例中的方法，在60℃反应120min制得具有氨基的笼型倍半硅氧烷：苯羧基聚芳醚酮＝10：80的预聚体30g，加入适量N、N-二甲基乙酰胺溶解；待POSS改性聚芳醚酮预聚物完全溶解后，加入70g含聚苯醚(SA90，Sabic)、15g含磷酚醛(XZ92741，陶氏化学)、0.01g 2-乙基-4甲基咪唑、40g球形二氧化硅、适量的丁酮溶剂，搅拌混合均匀得到60％固体含量的胶液。

半固化片、覆铜层压板制备方法同实施例一。

获得的覆铜层压板性能如表1所示。

实施例三：

根据合成例中的方法，在60℃反应120min制得具有环氧基的笼型倍半硅氧烷：羧基聚芳醚酮＝10：40的预聚体30g，加入适量N、N-二甲基乙酰胺溶解；待POSS改性聚芳醚酮预聚物完全溶解后，加入70g含聚苯醚(SA9000，Sabic)18g含磷阻燃剂(SPV100，大冢化学)、0.01g过氧化二叔丁基、40g球形二氧化硅、适量的丁酮溶剂，搅拌混合均匀得到60％固体含量的胶液。

半固化片、覆铜层压板制备方法同实施例一。

获得的覆铜层压板性能如表1所示。

对比例一

取加入50g含磷环氧树脂(XZ92530，陶氏化学)、40g聚苯醚(SA90，Sabic)、10g含磷酚醛(XZ92741，陶氏化学)、0.05g 2-乙基-4甲基咪唑、40g球形二氧化硅、适量的丁酮溶剂，搅拌混合均匀得到60％固体含量的胶液。

将该制得的树脂含量50％的半固化片，上下各放一张金属铜箔，置于真空热压机中压制得到覆铜板。具体的压合工艺为在1.5Mpa压力，220℃温度下压合2小时。

获得的覆铜层压板性能如表1所示。

对比例二

取加入50g双环戊二烯型环氧树脂(XD-1000，日本化药)、15g聚苯醚(SA90，Sabic)20g酚醛固化剂(PF-8011，山东圣泉)、25g含磷酚醛(XZ92741，陶氏化学)、0.02g 2-苯基咪唑、40g球形二氧化硅、适量的丁酮溶剂，搅拌混合均匀得到60％固体含量的胶液。

半固化片、覆铜层压板制备方法同对比例一。

获得的覆铜层压板性能如表1。

表1为采用不同实施例所得的覆铜层压板性能

上表中各性能的测试方法如下：

(1)玻璃化转变温度(Tg)：根据差示扫描量热法，按照IPC-TM-650 2.4.25所规定的DSC方法进行测定。

(2)剥离强度(PS)：按照IPC-TM-650 2.4.8方法中的“热应力后”实验条件，测试金属盖层的剥离强度。

(3)浸锡耐热性：使用50×50mm的两面带铜样品，浸入288℃的焊锡中，记录样品分层气泡的时间。

(4)潮湿处理后浸锡耐热性：将25块100×100mm的基材试样在121℃、105Kpa的加压蒸煮处理装置内保持3hr后，浸入288℃的焊锡槽中2min，观察试样是否发生分层鼓泡等现象。

(5)热分解温度Td：按照IPC-TM-650 2.4.26方法进行测定。

(6)介电常数：按照IPC-TM-650 2.5.5.9使用平板法，测定1GHz下的介电常数。

(7)介质损耗角正切：按照IPC-TM-650 2.5.5.9使用平板法，测定1GHz下的介电损耗因子。

(8)落锤冲击韧性(层压板脆性)：使用冲击仪，冲击仪落锤高度45cm，下落重锤重量1kg。韧性好与差的评判：十字架清晰，说明产品的韧性越好，以字符☆表示；十字架模糊，说明产品的韧性差、脆性大，以字符◎表示；十字架清晰程度介于清晰与模糊之间说明产品韧性一般，以字符◇表示。

(9)热分层时间T-300：按照IPC-TM-650 2.4.24方法进行测定。

(10)耐燃烧性(难燃性)：依据UL94法测定。

(11)溶解性：混制胶液后，静置24小时，观察是否有析出或分层现象，如没有，以字符√表示，若有，以字符×表示。

由上表，实施例1对比例1相比，玻璃化转变温度、耐湿热性、介电性能及韧性方面均优异，特别是普通固化剂体系下也可以将介电常数可降低至4.0水平；再由实施例2和实施例3与对比例2，本发明制得的层压板的不但耐湿热性较好，还可以获得优异的介电性能、高玻璃化转变温度以及较高的韧性，特别是在介电性能以及耐湿热性方面可靠性非常优异。

本发明的树脂组合物具有高的耐湿热性能、高玻璃化转变温度、较低的介电常数和介电损耗正切值，可以满足高频高速及高密度互连等高性能印制线路板的要求。

应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本发明的保护范围，凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims

1.一种高频树脂组合物，其特征在于，以固体重量计，包括：

改性聚芳醚酮预聚物：10-80份；

聚苯醚：10-80份；

阻燃剂：5-40份；

促进剂：0.001-2份；

填料：0-70份；

2.根据权利要求1所述的高频树脂组合物，其特征在于，所述笼型倍半硅氧烷的结构中带有氨基、酯基、环氧基、羟基、羧基、羰基的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的高频树脂组合物，其特征在于，所述聚芳醚酮聚合物的结构中带有氨基、酯基、环氧基、羟基、羧基的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的高频树脂组合物，其特征在于，所述笼型倍半硅氧烷和聚芳醚酮聚合物的质量比例为100:300-1000。

5.根据权利要求1所述的高频树脂组合物，其特征在于，所述聚苯醚选自聚苯醚A或B中的一种或几种；

X为—O-R-O—，

聚苯醚B的结构式如下(2)

式(2)中，a、b分别为1～30的整数，

X为式(3)所定义：

x，y为H或CH₃ (3)

Y为式(4)所定义：

式(4)中R₁、R₂、R₃、R₄之间相同或不同，为氢原子、卤素原子、碳原子数8以下的烷基或苯基；

Z为式(5)所定义

式(5)中R₅、R₆、R₇、R₈、R₉、R₁₀、R₁₁、R₁₂之间相同或不同，为氢原子、卤素原子、碳原子数8以下的烷基或苯基，c为碳原子20以下的亚烃基、-O-、

m为0或1。

6.根据权利要求1所述的高频树脂组合物，其特征在于，所述阻燃剂选自含磷阻燃剂和含溴阻燃剂中的一种或几种，其中，所述含磷阻燃剂选自含磷环氧树脂、含磷酚醛树脂、磷腈化合物、磷酸酯化合物、含磷氰酸酯、含磷双马来酰亚胺中的一种或几种的混合，所述含溴阻燃剂选自三溴苯基马来酰亚胺、四溴双酚A烯丙基醚、十溴二苯乙烷、溴化聚苯乙烯、溴化聚碳酸酯、四溴双酚A、溴化环氧树脂中的一种或几种的混合。

7.根据权利要求1所述的高频树脂组合物，其特征在于，所述填料为无机填料和/或有机填料，其中，所述无机填料选自二氧化硅、氮化硼、氢氧化铝、勃姆石、滑石、云母、高岭土、硫酸钡、碳酸钙、氢氧化镁和硼酸锌的一种或一种以上的混合物，所述有机填料为选自聚四氟乙烯粉末、聚苯硫醚或聚醚砜粉末中的任意一种或者至少两种的混合物；所述促进剂为咪唑和/或有机金属盐。

8.一种半固化片，其特征在于，在如上权利要求1-7任一项所述的高频树脂组合物中加入溶剂溶解制成胶液，将增强材料浸渍在所述胶液中，将浸渍后的所述增强材料加热干燥后，即得到所述半固化片。

9.一种层压板，其特征在于，在至少一张权利要求8所述的半固化片的单面或双面覆上金属箔，热压成形，即得到所述层压板。

10.一种层间绝缘膜，其特征在于，在如上权利要求1-7任一项所述的高频树脂组合物中加入溶剂溶解制成胶液，在载体膜上涂覆所述胶液，将涂覆胶液的载体膜加热干燥后，即得到所述层间绝缘膜。