CN109733688A - 一种利用超声波焊接机封装塑编包装袋的方法和系统 - Google Patents

Abstract

一种利用超声波焊接机封装塑编包装袋的方法，第一步骤，调整所述包装袋的位置，使其封口进入限位槽，并沿着限位槽被输送；第二步骤，测量所述包装袋的封口厚度；第三步骤，根据所述封口厚度调节超声波焊接机的焊接参数，对所述包装袋进行封口，得到封口包装袋；第四步骤，对所述封口包装袋进行封口质量检测，根据检测结果将所述封口包装袋划分为合格包装袋和不合格包装袋；第五步骤，对所述不合格包装袋做分拣处理。本发明解决了包装袋在封装过程中位置跑偏的问题；使得各种不同包装袋的封装口能够在同一个封装生产线上进行封装；使得不合格产品在同一生产线上实现二次封装，提高了处理效率。

Description

一种利用超声波焊接机封装塑编包装袋的方法和系统

技术领域

本发明总体涉及包装领域，更具体地，涉及一种对装载有聚氯乙烯树脂粉末的包装袋进行封装的方法和系统。

背景技术

在包装袋的封口工艺中，一般采用缝制或者增加胶带进行封装，在缝制的过程中，常常会由于包装袋的位置跑偏，造成封装不严密，出现不合格产品。尤其是产品为粉末状物质的时，对包装袋的封口工艺有着更严格的要求，以聚氯乙烯树脂(PVC)产品为例，青海盐湖地区空气干燥，昼夜温差大，如果仍然采用缝制加胶带密封的封口方法，会由于气温和干燥空气的影响，造成胶带粘结性下降，另外包装的物料粉尘较大，粉尘颗粒吸附在胶条上，同样影响胶条的粘接度，上述问题均会导致封口漏粉现象。

另外，在包装袋的生产线上，对不合格的包装袋的检测一般采用人工，效率较低，准确率难以保证，常会出现漏检的现象。对不合格包装袋往往需要采用丢弃或者重新回收的方式进行处理，影响了封装生产线的产量。

发明内容

本发明解决的问题是，解决粉末状聚氯乙烯树脂包装袋漏料的问题；解决封装过程中包装袋位置跑偏的问题；解决不合格包装袋的回收处理问题。

为了解决上述问题，本发明提供了一种利用超声波焊接机封装塑编包装袋的方法，包括，第一步骤S1，调整所述包装袋的位置，使其封口进入限位槽，并沿着限位槽被输送；第二步骤S2，测量所述包装袋的封口厚度；第三步骤S3，根据所述封口厚度调节超声波焊接机的焊接参数，对所述包装袋进行封口，得到封口包装袋；第四步骤S4，对所述封口包装袋进行封口质量检测，根据检测结果将所述封口包装袋划分为合格包装袋和不合格包装袋；第五步骤S5，对所述不合格包装袋做分拣处理。

根据本发明的一个实施方式，所述的方法，还包括，将所述不合格包装袋加装封装条，并重新输送至第一步骤S1。

根据本发明的一个实施方式，所述超声波焊接机的焊接参数包括：焊接压力、焊接时间、振幅中的至少一个。

根据本发明的一个实施方式，采用超声波厚度检测仪检测所述包装袋的封口厚度。

根据本发明的另一个方面，一种利用超声波焊接机封装塑编包装袋的系统，包括输送带1以及沿着所述输送带1依次排列的纠偏装置2、限位槽3、厚度检测装置4、超声波焊接机5、封口质量检测装置6和筛选装置7；所述输送带1用于输送包装袋；所述纠偏装置2位于输送带1上，用于调整所述包装袋的位置，使其封口进入限位槽3，并沿着限位槽3被输送；所述限位槽3用于对所述包装袋的封口位置进行限定；所述厚度检测装置4，用于测量所述包装袋的封口厚度；所述超声波焊接机5，用于根据所述封口厚度调节超声波焊接机5的焊接参数，对所述包装袋进行封口，得到封口包装袋；所述封口质量检测装置6，用于对所述封口包装袋进行封口质量检测，根据检测结果将所述封口包装袋划分为合格包装袋和不合格包装袋；所述筛选装置7与所述封口质量检测装置6连接，用于对所述不合格包装袋做分拣处理。

根据本发明的一个实施方式，所述的系统，还包括封装条加装装置，用于将所述不合格包装袋加装封装条。

根据本发明的一个实施方式，所述的系统，还包括辅助输送带8，所述辅助输送带8呈圆形，所述辅助输送带8分别与所述筛选装置7和所述纠偏装置2连接。

根据本发明的一个实施方式，所述封口质量检测装置6采用红外探测仪进行检测。

根据本发明的一个实施方式，所述纠偏装置2包括图像检测仪21和转向滚轮阵列22，所述图像检测仪21用于确定所述包装袋的位置；所述转向滚轮阵列22用于根据所述包装袋的位置，将所述包装袋调整至使所述包装袋的封口进入限位槽3。

根据本发明的一个实施方式，所述筛选装置7采用滚轮转向分拣机。

本发明采用纠偏装置和限位槽相配合，解决了包装袋在封装过程中位置跑偏的问题；通过厚度检测实时调整超声波焊接机的参数，使得各种不同包装袋的封装口能够在同一个封装生产线上进行封装；所述辅助输送带和所述封装条加装装置使得不合格产品在同一生产线上实现再次封装，提高了处理效率。

附图说明

图1是利用超声波焊接机封装塑编包装袋的方法的步骤示意图；

图2是利用超声波焊接机封装塑编包装袋的系统的示意图；

图3是纠偏装置的示意图；

图4是限位槽的示意图；以及

图5是辅助输送带的示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，参考标号是指本发明中的组件、技术，以便本发明的优点和特征在适合的环境下实现能更易于被理解。下面的描述是对本发明权利要求的具体化，并且与权利要求相关的其它没有明确说明的具体实现也属于权利要求的范围。

图1示出了利用超声波焊接机封装塑编包装袋的方法的步骤示意图。

如图1所示，一种利用超声波焊接机封装塑编包装袋的方法，包括，第一步骤S1，调整所述包装袋的位置，使其封口进入限位槽，并沿着限位槽被输送；第二步骤S2，测量所述包装袋的封口厚度；第三步骤S3，根据所述封口厚度调节超声波焊接机的焊接参数，对所述包装袋进行封口，得到封口包装袋；第四步骤S4，对所述封口包装袋进行封口质量检测，根据检测结果将所述封口包装袋划分为合格包装袋和不合格包装袋；第五步骤S5，对所述不合格包装袋做分拣处理。

所述包装袋在装载了物料以后，在传送带上传输，进入封口的环节。包装在在进入传送带时，不能确保其封口的位置对应着所述超声波焊接机5，需要对包装袋进行位置调整。在所述传送单的顶端设置纠偏装置2，例如图像检测仪21和转向滚轮阵列22，所述图像检测仪21检测包装袋当前的位置，根据包装袋当前位置和对应着超声波焊接机5的位置之间的偏差，控制所述转向滚轮阵列22，在所述包装袋经过所述转向滚轮阵列22时，对包装袋的位置进行调整，使所述包装袋的封口进入限位槽3。

在对物料为聚氯乙烯树脂的包装袋进行封装时，包装袋的封口位置不可避免的会有少量的聚氯乙烯树脂粉末，如果采用胶带进行密封，由于粉末会影响胶带的粘性，造成封装不严。本发明采用超声波焊接机5，在焊接包装袋的同时，将包装袋的封装口处携带的聚氯乙烯树脂粉末也同时焊接在了封口的位置，封装效果不仅不受粉末的影响，反而进一步的增强了封装的严密性。

所述限位槽3是指容纳所述包装袋的封口的凹槽31，一端起始于所述纠偏装置2，另一端截止于封口质量检测装置6，用于使所述包装袋在封口和封口质量检测过程中均处于位置相对固定的状态。

所述包装袋的封装口进入所述限位槽3之后，首先对所述包装袋的封口位置进行厚度的测量，可以采用现有的或将来发明的超声波厚度检测仪进行检测。检测的目的是为了利用检测结果，调整超声波焊接机5的：焊接压力、焊接时间、振幅等参数，避免焊接不足或者热熔过量影响封装结果。

根据本发明的一个实施方式，所述的方法，还包括，将所述不合格包装袋加装封装条，并重新输送至第一步骤S1。

所述封装条的材质采用塑料或者与包装袋近似或者相同的材质，便于在利用所述超声波焊接机5进行封口时，更方便的结合在一起。在加装所述封装条时，可以采用粘结或者熔接等方式将所述封装条初步的固定在所述包装袋的封装口。

根据本发明的一个实施方式，所述超声波焊接机5的焊接参数包括：焊接压力、焊接时间、振幅中的至少一个。

超声波焊接的好坏取决于换能器焊头的振幅，所加压力及焊接时间等三个因素，焊接时间和焊头压力是可以调节的。这三个量相互作用有个适宜值，能量超过适宜值时，熔解量就大，焊接物易变形，若能量小，则不易焊牢，所加的压力也不能太大。通过调整焊接压力、焊接时间、振幅，使得焊接参数与对应的包装袋封口的厚度相对应，取得更好的封口效果。

根据本发明的一个实施方式，采用超声波厚度检测仪检测所述包装袋的封口厚度。

图2示出了利用超声波焊接机封装塑编包装袋的系统的示意图。

如图2所示，一种利用超声波焊接机封装塑编包装袋的系统，包括输送带1以及沿着所述输送带1依次排列的纠偏装置2、限位槽3、厚度检测装置4、超声波焊接机5、封口质量检测装置6和筛选装置7；所述输送带1用于输送包装袋；所述纠偏装置2位于输送带1上，用于调整所述包装袋的位置，使其封口进入限位槽3，并沿着限位槽3被输送；所述限位槽3用于对所述包装袋的封口位置进行限定；所述厚度检测装置4，用于测量所述包装袋的封口厚度；所述超声波焊接机5，用于根据所述封口厚度调节超声波焊接机5的焊接参数，对所述包装袋进行封口，得到封口包装袋；所述封口质量检测装置6，用于对所述封口包装袋进行封口质量检测，根据检测结果将所述封口包装袋划分为合格包装袋和不合格包装袋；所述筛选装置7与所述封口质量检测装置6连接，用于对所述不合格包装袋做分拣处理。

所述不合格包装袋是指封装不严的包装袋。

图2中示出的传送带可以采用平面、斜面设置等多种方式，根据包装袋包装的物料的种类和数量进行调整，同时，需要对封装生产线上的各装置做相应的位置调整。

所述超声波焊接机5是利用超声波作用于热塑性的塑料接触面，产生每秒几万次的高频振动，把超声能量传送到焊区，在声阻大的两个焊接的交界面处产生局部高温，使两个塑料的接触面迅速熔化，加上一定压力后，使其融合成一体。当超声波停止作用后，让压力持续几秒钟，使其凝固成型，这样就形成一个坚固的分子链，达到焊接的目的，焊接强度能接近于原材料强度。

所述超声波焊接机5不仅对塑编包装袋有效果，对包装袋内容纳的聚氯乙烯树脂粉末也同时能进行熔焊，有效的利用了包装袋封装口处的聚氯乙烯树脂粉末。

所述超声波焊接机5可以采用现有的或将来发明的任一种，本发明不予限定。

图3示出了纠偏装置的示意图。

如图3所示，所述纠偏装置2包括两部分，一部分是对包装袋的位置进行识别的，另一部分对包装袋的位置进行调整。例如图像检测仪21和转向滚轮阵列22，所述图像检测仪21检测包装袋当前的位置，根据包装袋当前位置和对应着超声波焊接机5的位置之间的偏差，控制所述转向滚轮阵列22，在所述包装袋经过所述转向滚轮阵列22时，对包装袋的位置进行调整，使所述包装袋的封口进入限位槽3。所述转向滚轮阵列22的滚轮可以在其平面上任意角度滚动。可以对包装袋进行任意角度的调整。

图4示出了限位槽的示意图。

如图4所示，所述限位槽3可以采用凹槽31的结构，内置一个限位块32，当所述包装袋的封装口进入凹槽31时，凹槽31内部的限位块32将包装袋的封装口边缘固定，所述限位块32随包装袋同速沿着凹槽31滑动，直到所述包装袋经过封口质量检测装置6，所述限位块32释放所述包装袋，在进行封装口厚度的测量、超声波焊接、封口质量检测等工序过程中，所述限位槽3始终将包装袋封装口的位置相对固定，避免各设备对包装袋进行焊接或检测的位置出现差别，影响封装效率。

根据本发明的一个实施方式，所述的系统，还包括封装条加装装置，用于将所述不合格包装袋加装封装条。

所述封装条加装装置在包装袋封装口的位置加装封装条后，包装袋将会经过二次包装，在包装袋二次封装的时封装条与包装袋的封装口焊接杂一起，加固了封装口的强度，实现了封装口的密封。

所述封装条加装装置可以包括两部分，一部分为封装条供应装置，另一部分为封装条固定装置。封装条供应装置用于将封装条准确放置在包装袋的封口位置，所述封装条固定装置用于将封装条初步固定在包装袋的封口位置，可以采用胶带固定或者焊接固定等，本发明不予限定，对所述封装条加装装置的具体结构也不予限定，现有的或将来发明的装置，能够满足上述功能的，本发明均可以采用。

所述厚度检测装置4可以采用超声波厚度检测仪或者其他可替代的设备，所述超声波厚度检测仪与所述超声波焊接机5连接，用于根据检测到的包装袋封口的厚度进行焊接参数的调节。例如直接焊接包装袋的封口和焊接带有封装条的包装袋的封口可能采取两种不同的焊接模式，在焊接时间和焊接压力等方面均会进行调整。这样的设置使得对条件不同的包装袋封口进行不同的焊接处理，避免出现不合格的产品。

本发明不限定所述封口质量检测装置6的具体型号和结构。所述封口质量检测装置6可以采用可见光检测法或者其他可替代的方法进行检测，例如，申请号为201610094363.5的专利申请所记载的装置和方法，实现了在线检测。

所述筛选装置7与所述封口检测装置连接，将合格包装袋输送至下一个工序，将不合格包装袋筛选出来，另做处理。所述筛选装置7的结构也可以采用滚轮转向分拣机或者其他可替代设备。

图5示出了辅助输送带的示意图。

如图5所示，所述的系统，还包括辅助输送带8，所述辅助输送带8呈圆形，所述辅助输送带8分别与所述筛选装置7和所述纠偏装置2连接。

所述封装条加装装置可以设置在所述辅助输送带8上。所述筛选装置7分拣的不合格包装袋输送至辅助输送带8，所述不合格包装袋可能是包装袋封口强度不够等因素产生的。所述辅助输送带8将所述不合格包装袋输送至所述纠偏装置2，进入封装程序进行二次封装，即在线处理不合格包装袋，减少后续处理的工作。另外，如果将所述封装条加装装置安装在所述辅助输送带8上，在输送所述不合格包装袋的同时，将封装条加装在所述包装袋的封口上，再进入二次封装工艺，会取得更好的封装效果。

根据本发明的一个实施方式，所述封口质量检测装置6采用红外探测仪。

根据本发明的一个实施方式，所述纠偏装置2包括图像检测仪21和转向滚轮阵列22，所述图像检测仪21用于确定所述包装袋的位置；所述转向滚轮阵列22用于根据所述包装袋的位置，将所述包装袋调整至使所述包装袋的封口进入限位槽3。

根据本发明的一个实施方式，所述筛选装置7采用滚轮转向分拣机。

本发明采用纠偏装置和限位槽相配合，解决了包装袋在封装过程中位置跑偏的问题；通过厚度检测实时调整超声波焊接机的参数，使得各种不同包装袋的封装口能够在同一个封装生产线上进行封装；所述辅助输送带和所述封装条加装装置使得不合格产品在同一生产线上实现再次封装，提高了处理效率。

应该注意的是，上述实施例对本发明进行说明而不是对本发明进行限制，并且本领域技术人员在不脱离所附权利要求的范围的情况下可设计出替换实施例。在权利要求中，不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。

Claims (10)

1.一种利用超声波焊接机封装塑编包装袋的方法，包括，

第一步骤(S1)，调整所述包装袋的位置，使其封口进入限位槽，并沿着限位槽被输送；

第二步骤(S2)，测量所述包装袋的封口厚度；

第三步骤(S3)，根据所述封口厚度调节超声波焊接机的焊接参数，对所述包装袋进行封口，得到封口包装袋；

第四步骤(S4)，对所述封口包装袋进行封口质量检测，根据检测结果将所述封口包装袋划分为合格包装袋和不合格包装袋；

第五步骤(S5)，对所述不合格包装袋做分拣处理。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括，将所述不合格包装袋加装封装条，并重新输送至第一步骤S1。

3.根据权利要求1所述的方法，所述超声波焊接机的焊接参数包括：焊接压力、焊接时间、振幅中的至少一个。

4.根据权利要求1所述的方法，采用超声波厚度检测仪检测所述包装袋的封口厚度。

5.一种利用超声波焊接机封装塑编包装袋的系统，包括输送带(1)以及沿着所述输送带(1)依次排列的纠偏装置(2)、限位槽(3)、厚度检测装置(4)、超声波焊接机(5)、封口质量检测装置(6)和筛选装置(7)；

所述输送带(1)用于输送包装袋；

所述纠偏装置(2)位于输送带(1)上，用于调整所述包装袋的位置，使其封口进入限位槽(3)，并沿着限位槽(3)被输送；

所述限位槽(3)用于对所述包装袋的封口位置进行限定；

所述厚度检测装置(4)，用于测量所述包装袋的封口厚度；

所述超声波焊接机(5)，用于根据所述封口厚度调节超声波焊接机5的焊接参数，对所述包装袋进行封口，得到封口包装袋；

所述封口质量检测装置(6)，用于对所述封口包装袋进行封口质量检测，根据检测结果将所述封口包装袋划分为合格包装袋和不合格包装袋；

所述筛选装置(7)与所述封口质量检测装置(6)连接，用于对所述不合格包装袋做分拣处理。

6.根据权利要求5所述的系统，还包括封装条加装装置，用于将所述不合格包装袋加装封装条。

7.根据权利要求5所述的系统，还包括辅助输送带(8)，所述辅助输送带(8)呈圆形，所述辅助输送带(8)分别与所述筛选装置(7)和所述纠偏装置(2)连接。

8.根据权利要求5所述的系统，所述封口质量检测装置(6)采用红外探测仪进行检测。

9.根据权利要求5所述的系统，所述纠偏装置(2)包括图像检测仪(21)和转向滚轮阵列(22)，

所述图像检测仪(21)用于确定所述包装袋的位置；

所述转向滚轮阵列(22)用于根据所述包装袋的位置，将所述包装袋调整至使所述包装袋的封口进入限位槽(3)。

10.根据权利要求5所述的系统，所述筛选装置(7)采用滚轮转向分拣机。