CN109688764A - 机柜 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种机柜，机柜包括：机柜本体，所述机柜本体上设有用于对所述机柜本体进行控温的第一级温控部件，且所述机柜本体上设有至少一个可供第二级温控部件连接在所述机柜本体上的温控扩容接口，以使所述机柜本体上可扩展设置所述第二级温控部件，本申请提供的机柜，避免了温控部件的浪费，同时实现了机柜散热能力可扩展的目的，从而解决了现有机柜散热能力不足时由于更换温控部件而造成温控部件的浪费以及机柜散热能力无法满足升级需求的问题。

Description

机柜

技术领域

本申请涉及机柜领域，并且尤其涉及一种散热能力可扩展的机柜。

背景技术

户外机柜为一种安装室外的机柜，常见的户外机柜例如有户外电源柜和户外设备柜，其中，为了保证户外机柜内的设备不易温度过高，户外电源柜和户外设备柜具有有独立的散热系统，通过散热系统对机柜内的设备进行散热，以防止机柜内的设备温度过高而影响工作性能。

目前，户外机柜的散热方式往往采用两种形式：一种为门置温控形式，另一种顶置温控形式，其中，门置温控形式具体为将温控部件设在机柜的柜门上，不占据机柜内的空间，使得机柜内的利用率较高，维护时开门即可进行维护，顶置温控形式具体将温控部件设置在机柜的顶部，同样不占用机柜内的空间，其中，温控部件为可主动控制柜内温度的独立组成部件，常用的温控部件为热交换器、空调或半导体制冷空调(Thermoelectric Cooler，简称：TEC)。

然而，上述两种控温形式中，一旦机柜散热能力不足时，只能将原有的温控部件拆除以便腾出空间更换更大体积、更强能力的温控部件，但是这样造成温控部件的浪费；而且由于机柜的尺寸约束，温控能力会受到一定的制约，无法满足机柜散热能力的升级需求。

发明内容

本申请提供一种机柜，避免了温控部件的浪费，同时实现了机柜散热能力可扩展的目的，从而解决了现有机柜散热能力不足时由于更换温控部件而造成温控部件的浪费以及机柜散热能力无法满足升级需求的问题。

本申请提供一种机柜，包括：机柜本体，所述机柜本体上设有用于对所述机柜本体进行控温的第一级温控部件，且所述机柜本体上设有至少一个可供第二级温控部件连接在所述机柜本体上的温控扩容接口，以使所述机柜本体上可扩展设置所述第二级温控部件。

本申请提供的机柜，通过包括机柜本体，所述机柜本体上设有用于对所述机柜本体进行控温的第一级温控部件，且所述机柜本体上设有至少一个可供第二级温控部件连接在所述机柜本体上的温控扩容接口，这样当机柜的散热能力不足时，由于机柜本体上预留有温控扩容接口，此时通过温控扩容接口可以在机柜本体上直接再设置第二级温控部件，对机柜上的温控部件进行了扩展，使得机柜由一级控温升级到二级温控，机柜在第一级温控部件和第二级温控部件的作用下，大大提高了机柜的散热能力，与现有技术相比，本申请的机柜在散热能力不足时，不需要对第一级温控部件进行更换，直接通过温控扩容接口在机柜本上扩展设置第二级温控部件，实现了机柜的温控部件可扩展的目的，从而避免了现有技术中更换体积更大、散热更强的温控部件而造成原温控部件浪费的问题，同时，本申请中，可以通过预留的温控扩容接口连接第二级温控部件，使得机柜在机柜本体尺寸不变的情况下控温能力由一级控温升级到二级控温，从而满足了机柜散热能力的升级需求，因此，本申请提供的机柜，实现了机柜上温控部件可扩展的目的，同时实现了机柜散热能力满足升级需求的目的，从而解决了现有机柜散热能力不足时由于更换温控部件而造成温控部件的浪费以及机柜散热能力无法满足升级需求的问题。

在第一方面的一种可能的实施方式中，还包括：所述第二级温控部件，所述第二级温控部件通过所述温控扩容接口设在所述机柜本体上，且所述第二级温控部件和所述第一级温控部件在所述机柜本体内形成循环冷却风道。

在第一方面的一种可能的实施方式中，所述第一级温控部件内设有第一内循环风道和第一外循环风道，所述第二级温控部件内设有第二内循环风道和第二外循环风道，且所述第一内循环风道和所述第二内循环风道的进风口和出风口均与所述机柜本体内的内部空间相通，以使所述机柜本体内形成所述循环冷却风道，所述第一外循环风道和所述第二外循环风道的进风口和出风口均与所述机柜本体的外部相通。

在第一方面的一种可能的实施方式中，所述第一内循环风道和第一外循环风道为风流流向呈互逆的两个风道，所述第二内循环风道和第二外循环风道为风流流向呈互逆的两个风道。

在第一方面的一种可能的实施方式中，所述第一内循环风道和第一外循环风道为风流流向呈交叉的两个风道，所述第二内循环风道和第二外循环风道为风流流向呈交叉的两个风道。

在第一方面的一种可能的实施方式中，所述第一内循环风道和第一外循环风道为风流流向呈互逆的两个风道，所述第二内循环风道和第二外循环风道为风流流向呈交叉的两个风道，或者，

所述第一内循环风道和第一外循环风道为风流流向呈交叉的两个风道，所述第二内循环风道和第二外循环风道为风流流向呈互逆的两个风道。

在第一方面的一种可能的实施方式中，所述机柜本体包括柜体和柜门，其中，所述第一级温控部件设在所述柜体或所述柜门上，所述温控扩容接口开设在所述柜体或所述柜门上。

在第一方面的一种可能的实施方式中，所述第一级温控部件设在所述柜体的顶部，所述温控扩容接口设在所述柜门上，以使所述柜门上可扩展设置所述第二级温控部件。

在第一方面的一种可能的实施方式中，所述第一级温控部件设在所述柜门上，所述温控扩容接口开设在所述柜体的顶部端面上，以使所述柜体上可扩展设置所述第二级温控部件。

在第一方面的一种可能的实施方式中，所述第一级温控部件设在所述柜体的顶部，所述第二级温控部件设在所述柜门上，所述第一内循环风道的出风口靠近所述柜门设置，所述第一内循环风道的进风口靠近所述柜体的后侧壁设置，所述第二内循环风道的进风口靠近所述第一内循环风道的出风口设置，所述第二内循环风道的出风口靠近所述柜门的底端设置，或者，

所述第一内循环风道的出风口和进风口分别靠近所述柜体内相对的两个内侧壁设置，所述第二内循环风道的进风口靠近所述第一内循环风道的出风口设置，所述第二内循环风道的出风口设置在所述柜门远离所述第二内循环风道进风口的一端上。

在第一方面的一种可能的实施方式中，所述第一级温控部件设在所述柜体的顶部，所述第二级温控部件设在所述柜门上，所述第一外循环风道的出风口和进风口在所述第一级温控部件的侧面或者顶面开设，所述第二外循环风道的进风口和出风口开设在所述柜门上。

在第一方面的一种可能的实施方式中，所述第一级温控部件设在所述柜体的顶部，所述第二级温控部件设在所述柜门上，且所述第一级温控部件的第一外循环风道的进风口数量为一个或多个，且所述第一外循环风道的多个进风口分别位于所述第一温控部件的侧面和/或顶面。

在第一方面的一种可能的实施方式中，所述第一内循环风道的进风口以及所述第二内循环风道的进风口处均设有内循环风机；

所述第一外循环风道的进风口以及所述第二外循环风道的进风口处均设有外循环风机。

在第一方面的一种可能的实施方式中，还包括：盖板，所述盖板用于当所述温控扩容接口上未连接所述第二级温控部件时盖设在所述温控扩容接口上，以使所述温控扩容接口处于封闭状态。

在第一方面的一种可能的实施方式中，所述机柜为户外机柜或室内机柜。

在第一方面的一种可能的实施方式中，所述第一级温控部件和所述第二级温控部件为热交换器、空调、半导体制冷空调中的一种或多种组成而成的温控部件。

在第一方面的一种可能的实施方式中，还包括：降噪部件，所述降噪部件设在所述第二级温控部件上。

结合附图，根据下文描述的实施例，示例性实施例的这些和其它方面、实施形式和优点将变得显而易见。但应了解，说明书和附图仅用于说明并且不作为对本申请的限制的定义，详见随附的权利要求书。本申请的其它方面和优点将在以下描述中阐述，而且部分将从描述中显而易见，或通过本申请的实践得知。此外，本申请的各方面和优点可以通过所附权利要求书中特别指出的手段和组合得以实现和获得。

附图说明

图1A是本申请实施例一提供的机柜的立体示意图；

图1B是本申请实施例一提供的机柜的又一立体示意图；

图1C是本申请实施例一提供的机柜的侧面剖视结构示意图；

图1D是本申请实施例一提供的机柜上温控部件中内外循环风道中风流流向的结构示意图；

图1E是本申请实施例一提供的机柜的再一结构示意图。

图2是本申请实施例二提供的机柜的主视图中温控部件的内外循环风道中风流流向的结构示意图；

图3A是本申请实施例三提供的机柜的主视图中温控部件的内外循环风道中风流流向的结构示意图；

图3B是本申请实施例三提供的机柜的主视图中温控部件的内外循环风道中风流流向的又一结构示意图；

图3C是本申请实施例三提供的机柜的主视图中温控部件的内外循环风道中风流流向的再一结构示意图。

附图标记说明：

10-柜体；

11-第一级温控部件；

111-第一内循环风道的流向；

112-第一外循环风道的流向；

101、101a、101b-第一外循环风道的进风口；

12-温控扩容接口；

20-柜门；

22-第二级温控部件；

201-第二外循环风道的进风口；

202-第二外循环风道的出风口；

221-第二内循环风道的流向；

222-第二外循环风道的流向；

31-内循环风机；

32-外循环风机。

具体实施方式

实施例一

图1A是本申请实施例一提供的机柜的立体示意图，图1B是本申请实施例一提供的机柜的又一立体示意图，图1C是本申请实施例一提供的机柜的侧面剖视结构示意图，图1D是本申请实施例一提供的机柜上温控部件中内外循环风道中风流流向的结构示意图，图1E是本申请实施例一提供的机柜的再一结构示意图。

正如背景技术所述，现有的户外机柜存在温控部件浪费以及无法满足散热能力升级需求的问题，产生该问题的原因在于：现有机柜上的门置温控形式或者顶置温控形式中，一旦机柜散热能力不足时，只能将原有的温控部件拆除以便腾出空间更换更大体积、更强能力的温控部件，但是这样造成温控部件的浪费，而且随着机柜内的设备功率的增加，机柜需要更大功率的散热能力，而机柜的尺寸往往为固定的，温控能力会受到一定的制约，即即使更换更大体积、更强能力的温控部件，但是由于机柜内部设备的功率/热耗不断提升，仍出现无法满足散热能力的现象，所以，现有机柜存在机柜散热能力无法满足升级需求的问题。

为此，为了解决上述问题，本实施例中，如图1A-1E所示，机柜包括机柜本体，机柜本体上设有用于对机柜本体进行控温的第一级温控部件11，且机柜本体上设有至少一个可供第二级温控部件22连接在机柜本体上的温控扩容接口12，以使机柜本体上可扩展设置第二级温控部件22，即本实施例中，机柜本体上设有第一级温控部件11，第一级温控部件11可以对机柜本体进行一级控温，同时机柜本体上预留温控扩容接口12，这样当机柜的散热能力不足时，此时通过温控扩容接口12可以在机柜本体上直接再设置第二级温控部件22，这样对机柜上的温控部件进行了扩展，使得机柜由一级控温升级到二级温控，第一级温控部件11可将机柜内的热风先行进行冷却，并将冷却后的冷风送至第二级温控部件22，两级温控部件的风道形成“串联”关系，这样大大提高了机柜的散热能力，实现了机柜最大换热能力，与现有技术相比，本实施例中，机柜的散热能力不足时，不需要对第一级温控部件11进行更换，而是直接通过温控扩容接口12在机柜本上扩展第二级温控部件22，实现了机柜上温控部件可扩展的目的，从而避免了现有技术中更换体积更大、散热更强的温控部件而造成原温控部件浪费的问题，同时，本实施例中，通过在机柜本体上预留温控扩容接口12，当机柜本体的散热能力不足时，直接可以通过预留的温控扩容接口12连接第二级温控部件22，使得机柜在机柜本体尺寸不变的情况下控温能力由一级控温升级到二级控温，从而满足了机柜散热能力的升级需求，因此，本申请提供的机柜实现了机柜温控部件可扩展的目的，同时实现了机柜散热能力可升级的目的。

其中，本实施例中，机柜本体上设置第一级温控部件11和温控扩容接口12时，第一级温控部件11和温控扩容接口12可以设置在机柜本体的同一面上，或者本实施例中，第一级温控部件11和温控扩容接口12可以设置在机柜本体的不同表面上，例如，如图1B所示，第一级温控部件11可以位于机柜本体的顶部上，温控扩容接口12可以开设在机柜本体的其中一侧面上，例如机柜本体的柜门20上，或者如图1A所示，温控扩容接口12 设置在机柜本体的顶部，此时，第二温控部件22位于机柜本体的顶部，第一级温控部件 11设在机柜本体的侧面上，本实施例中，只要保证预留的温控扩容接口12可将第二级温控部件22连接到机柜本体上即可。

其中，本实施例中，机柜本体上预留的温控扩容接口12可以为一个，也可以为两个，或者两个以上，其中，当温控扩容接口12为一个时，此时温控扩容接口12上连接第二级温控部件22，当温控扩容接口12为两个时，此时其中一个温控扩容接口12上连接第二级温控部件22，另一个温控扩容接口12上连接第三级温控部件，这样使得机柜本体上可扩展设置三个温控部件，机柜本体的控温级别由一级控温可升级为三级控温。

其中，本实施例中，需要说明的是，由于温控扩容接口12往往是在机柜本体上的第一级温控部件11无法满足机柜的散热能力时与第二级温控部件22进行连接，所以，温控扩容接口12与第二级温控部件22未连接时，需将温控扩容接口12处于封闭状态，这样确保机柜本体的内外在温控扩容接口12处不连通，从而防止外界的杂质或灰尘进入机柜本体内，只要当机柜需要扩展温控部件时，将温控扩容接口12打开，将第二级温控部件 22连接在温控扩容接口12处，通过第二级温控部件22将温控扩容接口12封闭，第二级温控部件22在温控扩容接口12连接后，

因此，本申请提供的机柜，通过包括机柜本体，机柜本体上设有用于对机柜本体进行控温的第一级温控部件11，且机柜本体上设有至少一个可供第二级温控部件22连接在机柜本体上的温控扩容接口12，这样当机柜的散热能力不足时，由于机柜本体上预留有温控扩容接口12，此时通过温控扩容接口12可以在机柜本体上直接再设置第二级温控部件 22，这样对机柜上的温控部件进行了扩展，使得机柜由一级控温升级到二级温控，机柜在第一级温控部件11和第二级温控部件22的作用下，大大提高了机柜的散热能力，与现有技术相比，本申请的机柜在散热能力不足时，不需要对第一级温控部件11进行更换，直接通过温控扩容接口12在机柜本上扩展设置第二级温控部件22，实现了机柜的温控部件可扩展的目的，从而避免了现有技术中更换体积更大、散热更强的温控部件而造成原温控部件浪费的问题，同时，本申请中，可以通过预留的温控扩容接口12连接第二级温控部件22，使得机柜在机柜本体尺寸不变的情况下控温能力由一级控温升级到二级控温，从而满足了机柜散热能力的升级需求，因此，本申请提供的机柜，实现了机柜上温控部件可扩展的目的，同时实现了机柜散热能力可升级的目的，从而解决了现有机柜散热能力不足时由于更换温控部件而造成温控部件的浪费以及机柜散热能力无法满足升级需求的问题。

其中，本实施例中，在一种可能的实施方式中，还包括：第二级温控部件22，第二级温控部件22通过温控扩容接口12设在机柜本体上，具体的，第二级温控部件22可以设在柜门20上，此时第一级温控部件11可以设在柜体10的顶部(如图1B和1C所示)，或者，温控扩容接口12设在柜体10的顶部(如图1A所示)，此时，第二级温控部件22 通过温控扩容接口12设在柜体10的顶部，第一级温控部件11设在柜门20上，即本实施例中，在散热能力不足之前，预先在机柜本体上同时布局第一级温控部件11和第二级温控部件22，使得机柜的散热能力一步到位，使用时，当机柜内的设备功率及热耗较大时，则将第一级温控部件11和第二级温控部件22同时启动，这样机柜内的热空气经过二次冷却，使得系统散热能力大幅提升，当机柜内的设备功率及热耗较小时，例如机柜内部设备功率为1000W左右时，此时，通过一级温控部件的散热能力即可达到散热要求，所以第一级温控部件11和第二级温控部件22中的其中一个启动即可。

同时，本实施例中，由于第二级温控部件22通过温控扩容接口12设置，所以当机柜的散热能力在一级温控部件下便能满足要求时，为了减轻机柜的重量，还可以将第二级温控部件22从机柜上拆下。

其中，本实施例中，当第二级温控部件设在柜体或柜门上时，第二级温控部件22与第一级温控部件11在机柜本体内形成循环冷却风道，即本实施例中，第二级温控部件22 设置后，第二级温控部件22与第一级温控部件11组成循环冷却风道，这样，当散热时，机柜本体内的热空气可以先经过第一级温控部件11冷却，然后进入第二级温控部件22进行冷却，经过两级温控部件后的冷空气吹向机柜本体内的设备进行散热，最后对设备散热后的热空气再次进入第一级温控部件11，这样形成循环冷却风道，与机柜本体内设置第一级温控部件11形成的冷却风道相比，本实施例中，第二级温控部件22的增加，扩展了机柜本体内的循环冷却风道，使得机柜本体内的冷却路径增长，从而使得机柜的散热能力大幅提升。

其中，本实施例中，在一种可能的实施方式中，第一级温控部件11和第二级温控部件22可以为热交换器或空调，具体的，第一级温控部件11内设有第一内循环风道和第一外循环风道，第二级温控部件22内设有第二内循环风道和第二外循环风道，其中，第一内循环风道和第一外循环风道在第一级温控部件11中通过换热元件隔开，第二内循环风道和第二外循环风道在第二级温控部件22内通过换热元件隔开，且第一内循环风道和第二内循环风道的进风口和出风口均与柜体10的内部空间相通，且第一内循环风道的出风口和第二内循环风道的进风口相对设置，以使第一内循环风道冷却后的冷空气再次进入第二内循环风道内冷却，二次冷却后的冷空气对机柜内的设备进行散热，形成的热空气再次从第一内循环风道的进风口进入第一内循环风道，最终在机柜本体内形成循环冷却风道。其中，本实施例中，第一外循环风道的进风口101、第一外循环风道的出风口、第二外循环风道的进风口201和第二外循环风道的出风口202均与机柜本体的外部相通，本实施例中，第一级温控部件11和第二级温控部件22的工作原理具体以第一级温控部件11设在柜体10的顶部，第二级温控部件22设置在柜门20为例进行说明，工作原理为：机柜内的热空气从第一内循环风道的进风口进入，经过第一内循环风道冷却后从第一内循环风道的出风口流入机柜内，冷却后的空气以及机柜内的热空气再次从第二内循环风道的进风口进入第二内循环风道，经过第二内循环风道冷却后从第二内循环风道的出风口排入机柜内，这样热空气经过两次冷却后温度大幅降低，从而可以更好地机柜内的设备进行冷却，相应的，为了将第一内循环风道的热量进行交换，本实施例中，机柜外的冷空气从第一外循环的进风口101进入，经过第一外循环风道将热量带走并从第一外循环的出风口排向外界，通过第一外循环风道对第一内循环风道内流过的热空气进行热交换，使得热空气进行冷却，相应的，第二外循环风道对第二内循环风道内流过的热空气进行热交换，使得第二内循环风道内的热空气进行冷却。

其中，本实施例中，在一种可能的实施方式中，为了保证第一外循环风道和第二外循环风道内的冷空气分别对第一内循环和第二内循环风道起到较好的散热作用，本实施例中，具体的，如图1D所示，第一内循环风道和第一外循环风道为风流流向呈互逆的两个风道，即第一内循环风道内热空气的流向111与第一外循环风道内的冷空气的流向112互逆，例如，以柜门20为前方为例，如图1D所示，第一内循环风道内热空气的流向111为后进前出，即第一内循环风道的进风口位于机柜本体的后方，第一内循环风道的出风口位于机柜本体的前方，此时第一外循环风道内的冷空气的流向112为前进后出，或者，第一内循环风道内热空气的流向111为左进右出，此时第一外循环风道内的冷空气的流向112为右进左出，即第一内循环风道内热空气的流向为第一外循环风道内的冷空气流向的反方向，第一级温控部件11的内外循环风道的流向相反，相应的，本实施例中，第二内循环风道和第二外循环风道为风流流向呈互逆的两个风道，具体的，本实施例中，由于第二级温控部件22设置在柜门20上，所以此时，第二内循环风道的流向221可以上进下出，第二外循环风道内冷空气的流向222为下进上出，或者本实施例中，第二内循环风道的流向221可以左进右出，第二外循环风道内冷空气的流向222为右进左出，需要说明的是，由于柜门 20的一侧与柜体10往往通过铰接连接，所以在柜门20的左右两侧不易设置进出风口，所以本实施例中，第二内循环风道和第二外循环风道为风流流向呈互逆的两个风道时，优选的，第二内循环风道的流向221为上进下出，第二外循环风道内冷空气的流向222为下进上出(具体参见如图3A所示)。

本实施例中，通过将第一级温控部件11和第二级温控部件22内的内外循环风道呈互逆风道时，这样可以使得换热效率较高，确保了机柜具有良好的散热效果。

在一种可能的实施方式中，本实施例中，如图1B-1C所示，机柜本体可包括柜体10和柜门20，其中，柜门20设在柜体10上，具体的，柜门20与柜体10之间可以通过铰接方式连接，或者本实施例中，柜门20与柜体10之间滑动连接，或者柜门20与柜体10 之间通过卡接方式可拆卸连接，其中，本实施例中，柜门20与柜体10之间的连接方式具体根据实际需求选取合适的连接方式，本实施例中，柜门20与柜体10之间的连接关系不作限定。

其中，本实施例中，当机柜本体包括柜门20和柜体10时，如图1B所示，第一级温控部件11可以设在柜体10上，或者第一级温控部件11还可以设在柜门20上，相应的，温控扩容接口12可以开设在柜体10上，这样第二级温控部件22通过温控扩容接口12设置在柜体10上，或者温控扩容接口12还可以开设在柜门20上，这样在柜门20上扩容一级温控部件，其中，本实施例中，优选的，第一级温控部件11和温控扩容接口12中的其中一个位于柜体10上，另一个位于柜门20上，这样第一级温控部件11和第二级温控部件22位于机柜本体的不同位置，从而可以对机柜本体内的不同位置进行散热，而且，当第一级温控部件11和第二级温控部件22中的其中一个位于柜门20上时，温控部件正对机柜本体的用户空间，从而确保了关键设备处于低温区，而且温控部件设在柜门20上时，不占用机柜内空间，使得机柜内部空间利用率较高。

其中，本实施例中，在一种可能的实施方式中，第一级温控部件11设在柜体10的顶部，即预先在柜体10的顶部设置第一级温控部件11，使得机柜的温控形式为顶置温控形式，同时在顶置温控的基础上，在柜门20上预留温控扩容接口12，这样使得柜门20上可扩展设置第二级温控部件22，最终使得机柜包括顶置温控形状和门置温控形式，这样第一级温控部件11先将柜内顶部热空气进行一级冷却，将冷却后的空气吹向机柜前舱，在机柜柜门20处安装有第二级温控部件22，将一级冷却后的空气连同部分顶部热空气再次吸入，进行二次冷却，最后将经过两级冷却的空气直接送到柜内下部各个设备处，两级温控部件实现柜内空间的高效利用，使得温控能力大幅提升，因此，本实施例中，通过二级温控架构，使得柜内不同位置的热空气均可以充分与外界换热，实现高效换热，系统散热能力大幅提升，使机柜内部温度分布更合理，风道均匀。

其中，本实施例中，在一种可能的实施方式中，第一级温控部件11设在柜门20上，即预先在柜门20上布局第一级温控部件11，温控扩容接口12开设在柜体10的顶部端面上，待散热能力不足时，在柜体10的顶部扩容温控部件，具体的，将第二级温控部件22 连接在温控扩容接口12时，使得机柜的控温能力由一级控温扩展到二级控温，确保了机柜可以满足不同功率的内部设备的散热，本实施例中，经过验证，当第一级温控部件11 设置在柜门20上时，系统散热能力为1500W，当在柜体10的顶部扩容第二级温控部件 22时，机柜的系统散热能力提升至2500W甚至3500W，这样机柜内部设备由2G、3G的 1000W逐渐发展到2000+W时，本实施例提供的机柜的散热能力仍能满足机柜内部设备的散热。

其中，本实施例中，在一种可能的实施方式中，还包括：盖板(未示出)，盖板用于当温控扩容接口12上未连接第二级温控部件22时盖设在温控扩容接口12上，以使温控扩容接口12处于封闭状态，即本实施例中，机柜本体上的温控扩容接口12未连接第二级温控部件22时，温控扩容接口12通过盖板进行封闭，当机柜的散热能力不足时，将盖板去除，将第二级温控部件22连接在温控扩容接口12上，这样机柜本体上连接有第一级温控部件11和第二级温控部件22，使得机柜本体的散热能力大大提升。

其中，本实施例中，在一种可能的实施方式中，具体的，当第一级温控部件11设在柜体10的顶部，第二级温控部件22设在柜门20上时，第一内循环风道的出风口可以靠近柜门20设置，第一内循环风道的进风口靠近柜体10的后侧壁设置，即第一内循环风道热空气后进前出，第二内循环风道的进风口靠近第一内循环风道的出风口设置，即第二内循环风道的进风口位于柜门20的上部，第二内循环风道的出风口靠近柜门20的底端设置，这样机柜内的热空气移动到机柜的顶部，从第一内循环的进风口进入冷却后吹向柜门20，并从柜门20上的第二内循环风道的进风口进入，经过冷却后，从柜门20底端的第二内循环风道的出风口排出，对机柜内下方的设备进行冷却，保证机柜下部的温度最低，本实施例中，第一内循环风道和第二内循环风道形成“串联”关系，使得机柜内形成顺时针流动的风流，从而使得换热效率更高，其中，本实施例中，当第一内循环风道的流向为后进前出时，由于第一外循环风道的冷空气流向与第一内循环风道的热空气流向互逆，所以，本实施例中，如图1B所示，第一外循环风道的进风口101可以位于第一级温控部件11的前侧面，出风口位于第一级温控部件11的后表面，或者第一外循环风道的进风口101可以位于第一级温控部件11顶面的前方，第一外循环风道的出风口位于第一级温控部件11顶面的后面，即，第一外循环风道的出风口和进风口在第一级温控部件11的侧面或者顶面开设，第二外循环风道的进风口和出风口开设在柜门20上，其中，第二外循环风道的进风口和出风口具体以第一内循环的进风口和出风口位置在柜门20的相应位置进行设置。

其中，本实施例中，在一种可能的实施方式中，第一级温控部件11设在柜体10的顶部，第二级温控部件22设在柜门20上，且第一级温控部件11的第一外循环风道的进风口101数量可以为一个(如图1B所示，)，或第一外循环风道的进风口101数量可以为多个，且所述第一外循环风道的多个进风口101分别位于所第一温控部件11的侧面和/或顶面，即多个进风口101可以位于第一温控部件11的侧面，或者位于第一温控部件11的顶面，或者其中一个进风口101位于第一温控部件11的顶面，其余进风口101可以位于第一温控部件11的侧面，其中，本实施例中，需要说明的是，当第二温控部件22设在柜体10的顶部时，此时，第二温控部件22的第二外循环风道的进风口数量可以为一个或多个。

具体的，本实施例中，参见图1E所示，第一温控部件11在机柜本体的顶部设置，第一温控部件11的第一外循环风道的进风口101数量为两个，分别为进风口101a和进风口101b，且第一外循环风道的进风口101a和进风口101b分别位于第一温控部件11左右两个侧面上，这样第一外循环风道可以从第一温控部件11的两个侧面上的进风口101a和进风口101b同时进风，从而使得第一外循环风道的进风量大大增大，第一温控部件11的冷却效果大大提升，其中，本实施例中，当在第一温控部件11上设置进风口101a和进风口 101b时，此时可以在第一温控部件11的后侧面或者顶面上开设一个或者两个出风口，此时，第一内循环风道的风流流向111可以为后进前出，与第一外循环风道的风流流向112 互逆，其中，本实施例中，为了进一步的增大进风口，还可以将第一外循环风道的进风口数量设置为三个，此时可以将进风口101a和进风口101b设在第一温控部件11的左右两侧，第三个进风口设在第一温控部件11的顶面上，这样第一外循环风道可以通过三个进风口同时进风，使得第一温控部件11的散热速度更快。

其中，本实施例中，当第一温控部件11设在柜体顶部，第二温控部件22设在柜门20上时，由于第二温控部件22的第二外循环风道的出风口202往往位于柜门20上部，此时若将第一外循环风道的进风口开设在第一温控部件11的前侧面上时，第二外循环风道的出风口202排出的热空气易从第一外循环风道的进风口101进入第一外循环风道，这样不利于第一外循环风道对第一内循环风道内的热空气进行冷却，为了避免第二外循环风道的出风口202排出的热空气回流到第一外循环风道内，所以，本实施例中，优选的，将第一外循环风道的进风口101开设在第一温控部件11的左右侧面、后侧面或者顶面上，避免设在第一温控部件11与柜门20同侧的前侧面上，这样第一外循环风道的进风口101 可以远离第二外循环风道的出风口202，防止热空气回流。

其中，本实施例中，第一内循环风道的出风口和进风口还可以分别靠近柜体10内相对的两个内侧壁设置，例如，第一内循环风道的出风口靠近柜体10的左内侧壁设置，第一内循环风道的进风口靠近柜体10的右内侧壁设置，即第一内循环风道内热空气的流向为右进左出，为左右流向，此时，第一外循环风道的出风口靠近柜体10的右内侧壁设置，第一外循环风道的进风口靠近柜体10的左内侧壁设置，第一外循环的流向为左进右出，本实施例中，第二内循环风道的进风口靠近第一内循环风道的出风口设置，例如，第二内循环风道的进风口位于柜门20的左上部或右上部，第二内循环风道的出风口设置在柜门 20远离第二内循环风道进风口的一端上，例如可以位于柜门20的右下方或左下方。

其中，本实施例中，在一种可能的实施方式中，第一内循环风道的进风口以及第二内循环风道的进风口处均设有内循环风机31，第一外循环风道的进风口以及第二外循环风道的进风口处均设有外循环风机32，这样机柜内的热空气在内循环风机31的作用下从第一内循环风道和第二内循环风道的进风口吸入内循环风道进行冷却，机柜外的冷空气在外循环风机32的作用下从第二外循环风道和第二外循环风道的进风口吸入外循环风道进行热交换，通过内外循环风机32加快了机柜内热空气的流速以及机柜外冷空气的流速，从而使得机柜的散热效率更高。

其中，本实施例中，在一种可能的实施方式中，机柜可以为户外机柜，例如可以为户外电源柜，或者为户外设备柜，或者，机柜还可以为室内机柜，例如可以为室内设备柜或室内电源柜，需要说明的是，本实施例中，机柜包括但不限于为电源柜和设备柜，还可以为其他机柜。

其中，本实施例中，在一种可能的实施方式中，第一级温控部件11和第二级温控部件22为热交换器、空调、半导体制冷空调中的一种或多种组成而成的温控部件，即第一级温控部件11和第二级温控部件22可以为热交换器，或者第一级温控部件11和第二级温控部件22可以为热交换器和空调混合的温控部件，其中，本实施例中，第一级温控部件11和第二级温控部件22选用的温控部件可以相同，也可以不同，例如，第一级温控部件11为热交换，第二级温控部件22为空调。

其中，本实施例中，在一种可能的实施方式中，还包括降噪部件，降噪部件上设在第二级温控部件22上，这样在户外结构上增加第二级温控部件22时，通过降噪部件不易使得机柜的系统噪声超标。

实施例二

图2是本申请实施例二提供的机柜的主视图中温控部件的内外循环风道中风流流向的结构示意图。

本实施例中，如图2所示，具体的以第一级温控部件11设在柜体10的顶部，第二级温控部件22设在柜门20为例进行说明，具体的，本实施例中，第一内循环风道和第一外循环风道为风流流向呈交叉的两个风道，即第一内循环风道内热空气的流向111与第一外循环风道内的冷空气的流向112交叉，例如，以柜门20为前方，此时第一内循环风道内热空气的流向111可以为后进前出，此时第一外循环风道内的冷空气的流向112为左进右出，或者右进左出，或者，第一内循环风道内热空气的流向111为左进右出，此时第一外循环风道内的冷空气的流向112为前进后出，或者后进前出，即第一内循环风道内热空气的流向111与第一外循环风道内的冷空气流向112交叉，第一级温控部件11的内外循环风道的流向交叉，相应的，第二内循环风道和第二外循环风道为风流流向呈交叉的两个风道，具体的，本实施例中，由于第二级温控部件22设置在柜门20上，所以此时，第二内循环风道的流向221可以为上进下出，第二外循环风道内冷空气的流向222为左进右出，或者右进左出，即第二外循环风道的进风口位于柜门20的左边，出风口位于柜门20的右边，或者第二外循环风道的进风口位于柜门20的右边，第二外循环风道的出风口位于柜门20的左边，或者本实施例中，第二内循环风道的流向可以左进右出，第二外循环风道内冷空气的流向为下进上出，或者上进下出。

实施例三

图3A是本申请实施例三提供的机柜的主视图中温控部件的内外循环风道中风流流向的结构示意图，图3B是本申请实施例三提供的机柜的主视图中温控部件的内外循环风道中风流流向的又一结构示意图，图3C是本申请实施例三提供的机柜的主视图中温控部件的内外循环风道中风流流向的再一结构示意图。

本实施例提供的机柜与上述实施例的区别为：本实施例中，如图3C所示，第一内循环风道和第一外循环风道为风流流向呈互逆的两个风道，第二内循环风道和第二外循环风道为风流流向呈交叉的两个风道，或者，如图3A-图3B所示，第一内循环风道和第一外循环风道为风流流向呈交叉的两个风道，第二内循环风道和第二外循环风道为风流流向呈互逆的两个风道，即第一级温控部件11和第二级温控部件22中的其中一个内外循环风道内风流流向互逆，另一个内外循环风道内风流流向交叉，举例来说，当第一级温控部件 11设置在柜体10的顶部，第二级温控部件22设置在柜门20上，此时，第一内循环风道与第一外循环风道交叉，第二内循环风道与第二外循环风道互逆，例如，第一内循环风道为后进前出，即前后风道，第一外循环风道为左进右出，或者右进左出，即左右风道，第二内循环风道为上进下出，即上下风道，第二外循环为下进上出，与第二内循环风道互逆，本实施例中，由于第一级温控部件11还可以设置在柜门20上，第二级温控部件22设在柜体10的顶部，此时，第一级温控部件11的内外循环风道可以为互逆的上下风道，第二级温控部件22的内外循环风道分别为交叉的前后风道和左右风道。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以使固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (17)

1.一种机柜，其特征在于，包括：

机柜本体，所述机柜本体上设有用于对所述机柜本体进行控温的第一级温控部件，且所述机柜本体上设有至少一个可供第二级温控部件连接在所述机柜本体上的温控扩容接口，以使所述机柜本体上可扩展设置所述第二级温控部件。

2.根据权利要求1所述的机柜，其特征在于，还包括：所述第二级温控部件，所述第二级温控部件通过所述温控扩容接口设在所述机柜本体上，且所述第二级温控部件和所述第一级温控部件在所述机柜本体内形成循环冷却风道。

3.根据权利要求2所述的机柜，其特征在于，所述第一级温控部件内设有第一内循环风道和第一外循环风道，所述第二级温控部件内设有第二内循环风道和第二外循环风道，且所述第一内循环风道和所述第二内循环风道的进风口和出风口均与所述机柜本体内的内部空间相通，以使所述机柜本体内形成所述循环冷却风道，所述第一外循环风道和所述第二外循环风道的进风口和出风口均与所述机柜本体的外部相通。

4.根据权利要求3所述的机柜，其特征在于，所述第一内循环风道和第一外循环风道为风流流向呈互逆的两个风道，所述第二内循环风道和第二外循环风道为风流流向呈互逆的两个风道。

5.根据权利要求3所述的机柜，其特征在于，所述第一内循环风道和第一外循环风道为风流流向呈交叉的两个风道，所述第二内循环风道和第二外循环风道为风流流向呈交叉的两个风道。

6.根据权利要求3所述的机柜，其特征在于，所述第一内循环风道和第一外循环风道为风流流向呈互逆的两个风道，所述第二内循环风道和第二外循环风道为风流流向呈交叉的两个风道，或者，

所述第一内循环风道和第一外循环风道为风流流向呈交叉的两个风道，所述第二内循环风道和第二外循环风道为风流流向呈互逆的两个风道。

7.根据权利要求3-6任一所述的机柜，其特征在于，所述机柜本体包括柜体和柜门，其中，所述第一级温控部件设在所述柜体或所述柜门上，所述温控扩容接口开设在所述柜体或所述柜门上。

8.根据权利要求7所述的机柜，其特征在于，所述第一级温控部件设在所述柜体的顶部，所述温控扩容接口设在所述柜门上，以使所述柜门上可扩展设置所述第二级温控部件。

9.根据权利要求7所述的机柜，其特征在于，所述第一级温控部件设在所述柜门上，所述温控扩容接口开设在所述柜体的顶部端面上，以使所述柜体上可扩展设置所述第二级温控部件。

10.根据权利要求7-9任一所述的机柜，其特征在于，所述第一级温控部件设在所述柜体的顶部，所述第二级温控部件设在所述柜门上，所述第一内循环风道的出风口靠近所述柜门设置，所述第一内循环风道的进风口靠近所述柜体的后侧壁设置，所述第二内循环风道的进风口靠近所述第一内循环风道的出风口设置，所述第二内循环风道的出风口靠近所述柜门的底端设置，或者，

所述第一内循环风道的出风口和进风口分别靠近所述柜体内相对的两个内侧壁设置，所述第二内循环风道的进风口靠近所述第一内循环风道的出风口设置，所述第二内循环风道的出风口设置在所述柜门远离所述第二内循环风道进风口的一端上。

11.根据权利要求7-9任一所述的机柜，其特征在于，所述第一级温控部件设在所述柜体的顶部，所述第二级温控部件设在所述柜门上，所述第一外循环风道的出风口和进风口在所述第一级温控部件的侧面或者顶面开设，所述第二外循环风道的进风口和出风口开设在所述柜门上。

12.根据权利要求7-9任一所述的机柜，其特征在于，所述第一级温控部件设在所述柜体的顶部，所述第二级温控部件设在所述柜门上，且所述第一级温控部件的第一外循环风道的进风口数量为一个或多个，且所述第一外循环风道的多个进风口分别位于所述第一温控部件的侧面和/或顶面。

13.根据权利要求3-12任一所述的机柜，其特征在于，所述第一内循环风道的进风口以及所述第二内循环风道的进风口处均设有内循环风机；

所述第一外循环风道的进风口以及所述第二外循环风道的进风口处均设有外循环风机。

14.根据权利要求1-13任一所述的机柜，其特征在于，还包括：盖板，所述盖板用于当所述温控扩容接口上未连接所述第二级温控部件时盖设在所述温控扩容接口上，以使所述温控扩容接口处于封闭状态。

15.根据权利要求1-14任一所述的机柜，其特征在于，所述机柜为户外机柜或室内机柜。

16.根据权利要求1-15任一所述的机柜，其特征在于，所述第一级温控部件和所述第二级温控部件为热交换器、空调、半导体制冷空调中的一种或多种组成而成的温控部件。

17.根据权利要求1-16任一所述的机柜，其特征在于，还包括：降噪部件，所述降噪部件设在所述第二级温控部件上。