CN109672764A - 电子设备壳体的制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子设备壳体的制作方法，该方法包括：提供壳体基体，该壳体基体的材质为压铸铝；对壳体基体进行皮膜处理，以在壳体基体上形成表面遮挡膜；在进行皮膜处理后，对壳体基体进行效果处理，以得到电子设备壳体。通过实施本申请，能够提高电子设备壳体的表面处理效果。

Description

电子设备壳体的制作方法

技术领域

本申请涉及电子产品外壳领域，特别是涉及一种电子设备壳体的制作方法。

背景技术

随着生活质量的不断提升，人们在追求电子设备质量的同时对其外观的要求也越来越高。手机作为日常生活中必不可少的电子设备同样也不例外。

目前，具有金属效果外观的手机中框受到人们的喜爱。在制作手机中框时，可以采用压铸铝作为材料进行加工。然而压铸铝往往具有沙眼以及含有硅，从而会使得制作的中框的表面具有孔洞以及颗粒感强，不能够满足用户的使用需求。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种电子设备壳体的制作方法，通过本申请能够提高电子设备壳体的表面处理效果。

为解决上述技术问题，本申请采用的技术方案是：提供一种电子设备壳体的制作方法，包括：提供壳体基体，所述壳体基体的材质为压铸铝；对所述壳体基体进行皮膜处理，以在所述壳体基体上形成表面遮挡膜；在进行所述皮膜处理后，对所述壳体基体进行效果处理，以得到所述电子设备壳体。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请电子设备壳体的制作方法中，对压铸铝壳体基体进行皮膜处理，以在壳体基体上形成表面遮挡膜，该表面遮挡膜能够遮挡压铸铝材料表面所形成的砂眼以及含硅所造成的表面颗粒，然后再进行后续效果处理，从而使得壳体基体表面平滑，以提高壳体基体的表面处理效果，进而满足用户使用需求。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本申请电子设备壳体的制作方法一实施例的流程示意图；

图2是图1中步骤S11的流程示意图；

图3是图1中步骤S13的流程示意图；

图4是图3中步骤S132的流程示意图；

图5是本申请电子设备壳体一实施方式的效果图；

图6是本申请电子设备壳体另一实施方式的效果图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1，图1是本申请电子设备壳体的制作方法一实施方式的流程示意图。

其中，本实施方式中，电子设备壳体可以是手机、平板电脑、笔记本等电子设备的中框、壳体、电池盖等。具体地，该方法包括：

步骤S11：提供壳体基体；

其中，本实施方式中的壳体基体的材质可以为压铸铝。其中，该压铸铝的密度可以为2.70g/cm³。需要指出的是，本实施方式中，为了改善压铸成型过程中的流动性，该压铸铝中含有一定量的硅。具体地，可采用型号为ADC-12/KA-05的压铸铝进行压铸成型。

步骤S12：对壳体基体进行皮膜处理，以在壳体基体上形成表面遮挡膜；

压铸铝在成型过程当中，由于型腔内沙粒没清净、浇注前从浇道或冒口等开放处侵入了沙粒、砂型强度不够，受外力作用引起脱落、浇注不连续或浇注速度太慢导致型腔内沙粒不能顺利漂浮到冒口上，而滞留在温度较低的地方、或温度太高、浇注速度太快冲刷浇道卷入沙粒等原因，而易形成砂眼，从而影响壳体基体的外观。而且，由于压铸铝中含有硅，从而也易导致壳体基体表面颗粒感中，从而进一步影响壳体基体的外观。

本实施方式中，对壳体基体进行皮膜处理，即通过化学反应在壳体基体表面形成一层钝化膜，从而将壳体基体表面所形成的砂眼以及表面颗粒遮盖住，从而得到平滑的表面，以利于后续的表面处理，以及提高电子设备壳体的外观效果；进一步地，形成钝化膜能够增强壳体基体的耐腐蚀性能以后后续表面处理所形成地涂层等的附着力。

步骤S13：在进行皮膜处理后，对壳体基体进行效果处理，以得到电子设备壳体。

本实施方式中，在进行皮膜处理后，可进一步对壳体基体进行表面处理，以根据需求在壳体基体上添加字符、形成颜色以及各种效果等，从而形成最终的电子设备壳体，此处不做具体限定。

上述方式中，通过对压铸铝壳体基体进行皮膜处理，以在壳体基体上形成表面遮挡膜，该表面遮挡膜能够遮挡压铸铝材料表面所形成的砂眼以及含硅所造成的表面颗粒，然后再进行后续效果处理，从而使得壳体基体表面平滑，以提高壳体基体的表面处理效果，进而满足用户使用需求。

进一步地，请参阅图2，在一实施方式中，步骤S11包括：

步骤S111：提供压铸铝材料；

其中，本实施方式中，压铸铝材料可以通过直接购买或者自行制备得到均可。

步骤S112：对压铸铝材料进行压铸成型处理；

具体地，在获取压铸铝材料后，可以根据电子设备壳体的外观和结构需求，制作压铸模具，然后采用该压铸模具进行真空压铸成型。

其中，真空压铸成型的模温为90-300℃，料温680-700℃，模具压力为2.0-3.0MPa。

具体地，模温可以为90℃、100℃、150℃、200℃、250℃、300℃等，料温具体可以为680℃、690℃、700℃等，模具压力为2.0MPa、2.2MPa、2.4MPa、2.6MPa、2.8MPa、3.0MPa等，此处不做具体限定。

步骤S113：对压铸成型后的压铸铝材料进行修剪以及精加工处理，得到壳体基体。

其中，对压铸成型后的压铸铝材料精加工处理有数控机床精加工、NMT(NanoMolding Technology)纳米注塑、打磨、抛光或喷砂等，从而使得所得到的壳体基体表面平滑、高亮，以便于后续制作具有高亮的金属效果的电子设备壳体。

对于电子设备壳体的段差要求控制在无段差状态或者不明显段差的状态，具体可以通过增加可打磨性腻子粉喷涂层，然后进行打磨，消除壳体基体的段差，上述工序完成后再进行后续的表面处理。

其中，请参阅图3，在一实施方式中，步骤S13包括：

步骤S131：对经过皮膜处理的壳体基体进行的预处理，以对壳体基体进行清洗、除蜡、除油；

在经过上述压铸成型以及修剪、精加工处理后，所得到的壳体基体表面具有油污蜡等，不能直接用于后续的表面处理，从而在进行后续的表面处理之前需要进行预处理，以对壳体基体进行清洗、除蜡、除油。

步骤S132：在预处理后，对壳体基体进行前处理，以在壳体基体上形成底层；

本实施方式中，在壳体基体上形成颜色层之前，需要对壳体基体进行一系列前处理，以使得壳体基体能够更好地展现所添加得色彩以及制作得效果等。

具体地，请参阅图4，在一实施方式中，底层可包括结合层、底漆层和镀膜层，步骤S132包括：

步骤S1321：在预处理后，在壳体基体上喷涂五金处理剂，并进行第三固化处理，以形成结合层；

其中，五金处理剂属于高分子型附着力增进剂，喷涂在壳体基体上，用于提高壳体基体与后续涂层之间得结合力。

具体地，第三固化处理可以为烘烤固化处理，烘烤温度可以为75-85℃，具体可以为75℃、77℃、79℃、81℃、83℃、85℃等，烘烤时间可以为10-20分钟，具体可以为10分钟、12分钟、14分钟、16分钟、18分钟、20分钟等。

其中，所形成的结合层的厚度可以为10μm、11μm、12μm、13μm、14μm等，此处不做具体限定。

步骤S1322：形成结合层后，在壳体基体上喷涂底漆，并进行第四固化处理，以形成底漆层；

其中，底漆为透明漆，具体可以为UV漆，本实施方式中所采用的可以为松井新材料有限公司的SK5000。第四固化处理为紫外光(UV)固化，紫外光能量可以为700-800mJ/cm*10^-3，具体可以为700mJ/cm*10^-3、720mJ/cm*10^-3、740mJ/cm*10^-3、760mJ/cm*10^-3、780mJ/cm*10^-3、800mJ/cm*10^-3。

进一步地，所形成的底漆层的厚度可以为20μm、21μm、22μm、23μm、24μm、25μm等，此处不做具体限定。

步骤S1323：在形成底漆层后，对壳体基体进行镀膜处理，以形成镀膜层。

其中，在壳体基体上形成镀膜层有利于提高后续颜色、效果能够更好的展现。

具体地，本实施方式中可以采用真空不导电电镀(Non-conductive vacuummetallization，NCVM)在壳体基体上形成镀膜层。具体是将金属材料在真空条件下，运用化学、物理等特定手段进行有机转换，使金属转换成粒子，沉积或吸附在壳体基体的表面，形成镀膜层。具体地，本实施方式中是将喷涂底漆后壳体基体放入真空镀膜机，并将该真空镀膜机的真空度设置为4.0-5.0*10^-4Pa，具体可以为4.0*10^-4Pa、4.2*10^-4Pa、4.4*10^-4Pa、4.6*10^-4Pa、4.8*10^-4Pa、5.0*10^-4Pa等，镀膜靶材可以为In丝，镀膜层厚度可以为20-30nm，具体可以为20nm、22nm、24nm、26nm、28nm、30nm等，此处不做具体限定。

步骤S133：在底层上喷涂第一色漆，并进行第一固化处理，以形成颜色层。

其中，本实施方式中的颜色层即为电子设备壳体最终所呈现的颜色中的至少一种，具体可以为电子设备壳体最表层的颜色。

具体地，在一个应用场景中，第一色漆为UV漆，第一固化处理为紫外光固化处理，紫外光能量可以为500-600mJ/cm*10^-3，具体可以为500mJ/cm*10^-3、520mJ/cm*10^-3、540mJ/cm*10^-3、560mJ/cm*10^-3、580mJ/cm*10^-3、600mJ/cm*10^-3等，此处不做具体限定。所形成的颜色层的厚度可以为4-6μm，具体可以为4μm、5μm、6μm等，此处不做具体限定。本应用场景中，色浆选择纳米色浆，纳米色浆的颗粒较细，能够减少色漆喷涂的色花问题。具体地，色漆可以选用松井公司的SK7000。

在另一个应用场景中，第一色漆为UV漆，第一固化处理为紫外光固化处理，紫外光能量可以为500-600mJ/cm*10^-3，具体可以为500mJ/cm*10^-3、520mJ/cm*10^-3、540mJ/cm*10^-3、560mJ/cm*10^-3、580mJ/cm*10^-3、600mJ/cm*10^-3等，此处不做具体限定。所形成的颜色层的厚度可以为4-8μm，具体可以为4μm、5μm、6μm、7μm、8μm等，此处不做具体限定。本应用场景中，可以在所形成的镀膜层的基础上采用颜色渐变喷涂，具体地，在喷涂过程中，所采用的喷枪为8把，可以根据实际需求对8把喷枪进行分组，为不同区域喷涂不同的颜色，以实现颜色渐变的效果。

在又一应用场景中，第一色漆为PU漆，具体地，色漆可以选用松井公司的SK6000。第一固化处理为烘烤固化处理，烘烤温度为75-85℃，具体可以为75℃、77℃、79℃、81℃、83℃、85℃等，烘烤时间为10-20分钟，具体可以为12分钟、14分钟、16分钟、18分钟、20分钟等。本应用场景中，色浆可选用纳米色浆，所形成的颜色层的厚度可以为4-6μm，具体可以为4μm、5μm、6μm等，此处不做具体限定。

其中，在一实施方式中，请进一步参阅图3，步骤S13还包括：

步骤S134：在壳体基体上喷涂保护漆，并进行第二固化处理，以形成保护层。

需要指出的是，在形成颜色层之后可进一步形成透明的保护层，以对颜色层进行保护，从而降低颜色层因电子设备壳体的长时间使用而磨损、脱落的几率。

具体地，本实施方式中，可采用UV漆作为保护漆，如松井新材料有限公司的SK8000；第二固化处理为紫外光固化，紫外光能量为800mJ/cm*10^-3、850mJ/cm*10^-3、900mJ/cm*10^-3、950mJ/cm*10^-3、1000mJ/cm*10^-3等，此处不做具体限定；所形成的保护层的厚度可以为20-25μm，具体如20μm、21μm、22μm、23μm、24μm、25μm等。

步骤S135：对壳体基体进行第一镭雕处理，以形成第一效果层。

具体地，本实施方式中，在形成颜色层之后，可进一步根据电子设备壳体基体的实际需求，采用镭雕机对壳体基体的部分区域或全部区域进行二氧化碳镭雕处理，以去除一定厚度的保护层，从而实现天线断点或者哑光效果等。

需要指出的是，本实施方式中的效果层可以不是单独的一层，而可以是例如在保护层上进一步形成一定的效果，从而得到效果层。当然，也可以是通过一定的方式而单独形成的效果层，此处不做具体限定。

当然，上述第一镭雕处理并不是必须的，可以根据实际需求进行第一镭雕处理，或者不进行第一镭雕处理均可。例如，在电子设备壳体的要求高亮时，可以不进一步做第一镭雕处理，而在电子设备壳体要求哑光时，则可以根据要求的哑光区域进行第一镭雕处理即可，此处不做具体限定。

其中，请参阅图4，在一实施方式中，底层还包括底色层，此时，步骤S132还进一步包括：

步骤S1324：在壳体基体上喷涂第二色漆，并进行第五固化处理，以形成底色层；

本实施方式中，请进一步参阅图3，步骤S133之后还包括：

步骤S136：对壳体基体进行第二镭雕处理，以形成双色效果层。

本实施方式中，底色层形成在颜色层之前，可以先形成以底色层，其中底色层的颜色可以区别于颜色层，以使得在部分去除颜色层后能够露出底色层，从而形成至少两种颜色。

具体地，底色层可以喷涂色漆形成，本实施方式中色漆可以选用松井新材料有限公司的CK800；第五化处理可以为烘烤固化处理，烘烤温度可以为75-85℃，具体可以为75℃、77℃、79℃、81℃、83℃、85℃等，烘烤时间可以为10-20分钟，具体可以为10分钟、12分钟、14分钟、16分钟、18分钟、20分钟等；所形成的底色层的厚度可以为7-85μm，具体可以为7μm、10μm、20μm、40μm、60μm、80μm、85μm等。

进一步地，第二镭雕处理用于去除部分的颜色层具体可采用紫光机，从而透出底色层，以实现双色效果。

通过上述各实施方式，可以通过抛光而不进一步进行第一镭雕处理的方式实现高亮的金属效果，如图5所示，而可以通过第一镭雕处理的方式形成哑光效果，如图6所示，还可以通过控制喷涂第一色漆的方式，如采用渐变喷涂方式实现颜色渐变的效果，且可以进一步通过形成底色层以及对颜色层进行第二镭雕处理从而实现双色效果。具体可以根据需求执行不同的工序，此处不做具体限定。

另外，本申请还提供电子设备壳体实施方式。具体地，该电子设备壳体包括：壳体基体，以及形成在壳体基体表面的表面遮挡层。其中，本实施方式中电子设备壳体的结构和制备方法与本申请上述电子设备壳体的制备方法中的相同，相关详细内容请参阅上述实施方式，此处不再赘述。

需要指出的是，本实施方式中的电子设备壳体上形成有表面遮挡膜，该表面遮挡膜能够遮挡压铸铝材料表面所形成的砂眼以及含硅所造成的表面颗粒，然后再进行后续效果处理，从而使得壳体基体表面平滑，以能够提高壳体基体的表面处理效果，进而满足用户使用需求。

以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电子设备壳体的制作方法，其特征在于，包括：

提供壳体基体，所述壳体基体的材质为压铸铝；

对所述壳体基体进行皮膜处理，以在所述壳体基体上形成表面遮挡膜；

在进行所述皮膜处理后，对所述壳体基体进行效果处理，以得到所述电子设备壳体。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述提供壳体基体，包括：

提供压铸铝材料；

对所述压铸铝材料进行压铸成型处理；

对压铸成型后的所述压铸铝材料进行修剪以及精加工处理，得到所述壳体基体。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在进行所述皮膜处理后，对所述壳体基体进行效果处理，包括：

对经过所述皮膜处理的所述壳体基体进行的预处理，以对所述壳体基体进行清洗、除蜡、除油；

在所述预处理后，对所述壳体基体进行前处理，以在所述壳体基体上形成底层；

在所述底层上喷涂第一色漆，并进行第一固化处理，以形成颜色层。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述底层上喷涂第一色漆，并进行固化处理，以形成颜色层之后，所述方法还包括：

在所述壳体基体上喷涂保护漆，并进行第二固化处理，以形成保护层。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，

所述颜色层的厚度为4-6μm，所述第一固化处理为紫外光固化处理，紫外光能量500-600mJ/cm*10^-3；或，所述颜色层的厚度为4-8μm，所述第一固化处理为紫外光固化处理，紫外光能量为500-600mJ/cm*10^-3；或，所述颜色层的厚度为4-6μm，第一固化处理为烘烤固化处理，烘烤温度为75-85℃，烘烤时间为10-20分钟。

所述保护层的厚度为20-25μm，所述第二固化处理为紫外光固化，紫外光能量为800-1000mJ/cm*10^-3。

6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述底层上喷涂第一色漆，并进行固化处理，以形成颜色层之后，所述方法还包括：

对所述壳体基体进行第一镭雕处理，以形成第一效果层。

7.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述底层包括结合层、底漆层和镀膜层；

在所述预处理后，对所述壳体基体进行前处理，以在所述壳体基体上形成底层，包括：

在所述预处理后，在所述壳体基体上喷涂五金处理剂，并进行第三固化处理，以形成结合层；

形成所述结合层后，在所述壳体基体上喷涂底漆，并进行第四固化处理，以形成所述底漆层；

在形成底漆层后，对所述壳体基体进行镀膜处理，以形成所述镀膜层。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，

所述结合层的厚度为10-14μm，所述第三固化处理为烘烤固化处理，烘烤温度为75-85℃，烘烤时间为10-20分钟；

所述底漆层的厚度为20-25μm，所述第四固化处理为紫外光固化处理，紫外光能量为700-800mJ/cm*10^-3；

所述镀膜层的厚度为20-30nm。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述底层还包括底色层；

在所述预处理后，对所述壳体基体进行前处理，以在所述壳体基体上形成底层，还包括：

在所述壳体基体上喷涂第二色漆，并进行第五固化处理，以形成所述底色层；

在所述底层上喷涂第一色漆，并进行第一固化处理，以形成颜色层之后，所述方法还包括：

对所述壳体基体进行第二镭雕处理，以形成双色效果层。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，

所述底色层的厚度为7-85μm，所述第五固化处理为烘烤固化处理，烘烤温度为75-85℃，烘烤时间为10-20分钟。