CN110253380A - 壳体加工方法、壳体及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供的一种壳体的加工方法，包括：注塑成型壳体基材，所述壳体基材具有相背设置的内凹面和外凸面，所述外凸面上具有分型线；打磨及抛光所述外凸面上具有所述分型线的区域，以形成光滑的所述外凸面。通过注塑成型壳体基材，打磨及抛光壳体基材上设有分型线的区域，以去除壳体基材的外凸面上的分型线，以成型外凸面光滑的壳体基材，提高壳体基材的质感，以使壳体基材的边缘顺滑圆润、晶莹剔透，且壳体基材的外凸面如镜面般光滑。

Description

壳体加工方法、壳体及电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，具体涉及一种壳体加工方法、壳体及电子设备。

背景技术

随着人们对于手机等电子设备的外壳的质感的追求，各方电子设备厂商皆加工金属壳体作为电子设备的外壳，但是，金属材质的壳体成本高，且加工过程更加严格，提高了电子设备的生产成本。因此，如何提供一种电子设备的外壳加工方法，在确保壳体的质感的同时还能够减少壳体的成本，成为需要解决的技术问题。

发明内容

本申请提供的一种能够在确保壳体的质感的同时还能够减少壳体的成本的壳体加工方法、壳体及电子设备。

第一方面，本申请提供的一种壳体的加工方法，包括：注塑成型壳体基材，所述壳体基材具有相背设置的内凹面和外凸面，所述外凸面上具有分型线；打磨及抛光所述外凸面上具有所述分型线的区域，以形成光滑的所述外凸面。

第二方面，本申请提供的一种壳体，所述壳体由上述的壳体加工方法处理得到。

第三方面，本申请提供的一种电子设备，所述电子设备包括所述的壳体。

通过注塑成型壳体基材，打磨及抛光壳体基材上设有分型线的区域，以去除壳体基材的外凸面上的分型线，以成型外凸面光滑的壳体基材，提高壳体基材的质感，以使壳体基材的边缘顺滑圆润、晶莹剔透，且壳体基材的外凸面如镜面般光滑。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例一提供的一种壳体的加工方法的流程示意图。

图2是本申请实施例提供的一种壳体基材的结构示意图。

图3是本申请实施例提供的一种壳体基材的俯视图。

图4是本申请实施例二提供的一种壳体的加工方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。本申请所列举的实施例之间可以适当的相互结合。

请参照图1，图1为本申请实施例一提供的一种壳体的加工方法的流程示意图。壳体的加工方法包括以下步骤。

操作101、请参照图2，注塑成型壳体基材10。所述壳体基材10包括相背设置的内凹面11和外凸面12。所述外凸面12上具有分型线13。

具体的，所述壳体基材10用于加工成壳体。所述壳体应用于电子设备的电池盖等。其中，所述电子设备包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等。

可以理解的，所述壳体基材10的材质为塑料材质。塑料壳体用于电子设备时，相对于金属壳体，本实施例加工的壳体能够节省成本，及强度较高，减少了开裂风险，还能够减少对天线信号的干扰和屏蔽，促进电子设备良好通讯。

可以理解的，所述壳体基材10的形状可以是弧形板状。具体的，壳体可以为三维曲面壳体；或者，壳体为2.5D曲面壳体或2D曲面壳体。其中，外凸面12为壳体安装至电子设备时暴露在空气中的面，内凹面11为壳体安装至电子设备时朝向电子设备内的电池等器件的面。本实施例中的壳体，以手机为例，不仅可以是包括四个侧面和背面且为一体成型的壳体；还可以是上述壳体中的局部，如，仅仅是手机背面的电池盖而不包括手机的侧面；或者是，手机背面的电池盖的局部区域等等。当然，在其他实施方式中，壳体还可以呈平板状。

具体的，注塑成型又称注射模塑成型，是在一定温度下，将完全熔融的塑料材料用高压射入模腔，经冷却固化后，得到壳体基材10。模腔是公模仁及母模仁相闭合时包围形成的腔室。其中，公模仁及母模仁相闭合时公模仁的分型面及母模仁的分型面相互贴近。在一实施方式中，公模仁的分型面及母模仁的分型面相互贴近时具有微小的间隙，以释放合模过程中模腔内的气体，减小合模过程中膜腔内的气体压力，避免壳体基材10成型过程中的模腔内较大的压强损伤公模仁和母模仁。在熔融的塑料基材从模腔渗入公模仁的分型面及母模仁的分型面之间的间隙之后，位于间隙内的塑料基材在冷却之后形成位于外凸面12上的分型线13。

其中，塑料材料包括但不限于聚碳酸酯(简称PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(简称PMMA)等。注塑成型的壳体基材10的透光率大于预定值，例如，透光率大于70％等等，以使所述壳体基材10为透明状态，进而壳体基材10可以呈现玻璃质感。在视觉上而言，塑料材料呈现出透明态。此外，塑料材料的样本具有较好的缺口抗冲击强度。举例而言，塑料材料的样本的缺口处具有较强的抗冲击力的能力，以使以该塑料材料成型的壳体基材10具有较好的抗摔、抗碰撞的性能。

操作102、打磨及抛光所述外凸面12上具有所述分型线13的区域130，以形成光滑的所述外凸面12。

具体的，请参阅图3，以壳体基材10为手机的电池盖为例进行说明。在一种可能的实施方式中，所述外凸面12上具有所述分型线13的区域130为电池盖上覆盖所述电子设备侧面的环形弧面区域。所述分型线13的区域130包括直线延伸区域131及拐角区域132。其中，直线延伸区域131为沿电子设备的长度方向和宽度方向延伸的方向；拐角区域132为连接在相邻的两个直线延伸区域131之间的区域。具体的，请参阅图3，所述直线延伸区域131包括第一延伸区域133、第二延伸区域134、第三延伸区域135及第四延伸区域136，其中，第一延伸区域133及第二延伸区域134皆沿电子设备的长度方向延伸。第三延伸区域135及第四延伸区域136皆沿电子设备的宽度方向延伸。拐角区域132包括四个拐角区域132，每个拐角区域132皆连接于沿电子设备的宽度方向延伸的直线延伸区域131与沿电子设备的长度方向延伸的直线延伸区域131。具体的，分型线13位于第一延伸区域133、第二延伸区域134、第三延伸区域135、第四延伸区域136及上述的相邻的两者之间的拐角区域132内。

在打磨过程中，控制砂轮依次打磨第一延伸区域133、第一延伸区域133与第二延伸区域134之间的拐角区域132、第二延伸区域134、第二延伸区域134与第三延伸区域135之间的拐角区域132、第三延伸区域135、第三延伸区域135与第四延伸区域136之间的拐角区域132、第四延伸区域136、第四延伸区域136与第一延伸区域133之间的拐角区域132。

所述打磨及抛光所述外凸面12上具有所述分型线13的区域130的步骤中，控制所述砂轮以5000-6000rad/min的转速打磨所述外凸面12上的直线延伸区域131，控制所述砂轮以8000-12000rad/min的转速打磨所述外凸面12上的拐角区域132。

通过控制砂轮不同的速度打磨直线延伸区域131和拐角区域132，可以使得直线延伸区域131与拐角区域132之间圆滑过渡而不会出现分界线或棱角，通过控制砂轮以较大的转动速度打磨拐角区域132，防止拐角区域132被打磨成菱角导致的圆弧失真，以适应拐角区域132的弯曲形状，促进壳体基材10的拐角区域132的弧面成型，利于壳体基材10形成曲面壳体。

具体的，所述打磨及抛光所述外凸面12上具有所述分型线13的区域130的步骤中，还包括采用砂轮打磨外凸面12上具有所述分型线13的区域130，具体包括但不限于：采用第一砂轮打磨所述外凸面12上具有所述分型线13的区域130，所述第一砂轮的目数为800目，所述第一砂轮打磨的时间为15s～30s；采用第二砂轮打磨所述外凸面12上具有所述分型线13的区域130，所述第二砂轮的目数为1000目，所述第二砂轮打磨的时间为15s～30s；采用第三砂轮所述外凸面12上具有所述分型线13的区域130，所述第三砂轮的目数为3000目，所述第三砂轮打磨的时间为15s～30s；采用第四砂轮打磨所述外凸面12上具有所述分型线13的区域130，所述第四砂轮的目数为5000目，所述第四砂轮打磨的时间为15s～30s。当然，本实施方式提供了一种较优的砂轮目数和打磨时间，但本申请还可以采用其他的砂轮目数和打磨时间，以成型表面平滑且干净的壳体基材10。

本实施例中，由于壳体基材10为透明状态，设于外凸面12上的分型线13在反射光线下格外明显，使得整个壳体基材10的外观面粗糙。通过第一砂轮、第二砂轮、第三砂轮及第四砂轮依次打磨所述外凸面12上具有所述分型线13的区域130，以去除壳体基材10上的分型线13，以成型表面光滑的壳体基材10。采用目数逐渐增加的砂轮打磨壳体基材10，以对壳体基材10先进行粗打磨再细打磨，提高打磨效率，提升了外观品质，提升了壳体的良率5％以上。

进一步地，在打磨所述壳体基材10具有所述分型线13的区域130之后，还包括：采用颗粒直径为100nm～200nm的氧化铝抛光液，并配合羊毛轮或布轮对所述壳体基材10具有所述分型线13的区域130进行抛光1min～1.5min，以使壳体基材10的边缘顺滑圆润、晶莹剔透，且外凸面12如镜面般光滑，还提高了抛光效率，以使抛光区域在强光下观察不到抛光痕迹。

通过注塑成型壳体基材10，打磨及抛光壳体基材10上设有分型线13的区域130，以去除壳体基材10的外凸面12上的分型线13，以成型外凸面12光滑的壳体基材10，提高壳体基材10的质感，以使壳体基材10的边缘顺滑圆润、晶莹剔透，且外凸面12如镜面般光滑。

请参阅图4，图4是本申请实施例二提供的一种壳体的加工方法的流程图。壳体的加工方法包括但不限于以下的步骤。

操作201、注塑成型壳体基材10。操作201包括但不限于操作211-214。

操作211、提供注塑模具。其中，注塑模具的形状是预先根据待成型壳体基材10的尺寸、外观形状等定制。注塑模具包括公模板和母模板。母模板具有母模仁，母模仁的模仁面与壳体基材10的外凸面12形状相适应。公模板包括公模仁。母模仁与公模仁相盖合以形成收容腔。母模仁与公模仁相盖合时母模仁与公模仁本体相扣合。公模仁包括公模仁本体及滑块，所述公模仁本体具有通孔，滑块位于通孔内且与通孔的内壁间隙配合，滑块能够在通孔内滑动，以靠近或远离母模仁。当滑块与母模仁之间的间距为预设间距，以使所述收容腔的形状为待成型的壳体基材10的形状。可以理解的，预设间距为待成型的壳体基材10的厚度。

在注射塑料基材之前，进行第一次合模，将公模板与母模板、公模仁本体与母模仁闭合，此时，公模仁本体的分型面与母模仁的分型面之间具有微小的间隙。该间隙用于在驱动滑块朝向母模仁运动时释放模腔内的气体，以避免在模腔压缩的过程中，内部的气压过大而导致滑块无法运行预设行程，甚至损伤公模仁和母模仁等问题。

以壳体包括电子设备的背面和侧面为例进行说明。由于滑块沿垂直于壳体基材10背面的方向挤压熔融的塑料基材，且壳体基材10背面的厚度小于壳体侧面的厚度，所以在滑块挤压过程中，待成型为壳体基材10背面的塑料基材会在挤压力下朝向壳体基材10侧面处流动，以使壳体基材10侧面处的压强较大，所以本实施例通过设置间隙位于壳体基材10的侧面处，以减少壳体基材10的侧面处的压强；同时，将间隙设于壳体基材10的侧面处，以便于壳体基材10能够取出，还使得公模仁内部的弧面加工相对简单，减少注塑模具的成本。

第一次合模时，滑块与母模仁之间为第一间距，此时，第一间距与公模仁本体和母模仁之间的收容腔的厚度相近。且第一间距由弹簧弹力和注塑机压力维持。在第一次合模之后，还包括以下的步骤：架模及注塑模具预热，用行车将注塑模具加到注塑机台上，用模温机或电加热给注塑模具加热到工作温度，工作温度通常在150℃-260℃之间，以便于在后续注射熔融的塑料基材时，避免熔融的塑料基材与注塑模具之间的温差较大而凝固或流动性差。

可以理解的，公模仁的模仁面和母模仁的模仁面的内表面光洁度应当在预设范围内，从而保证脱模后得到的待成型透明塑胶壳体的表面平整、透亮。

操作212、将熔融的塑料基材注射于所述公模仁和母模仁之间。

具体的，将干燥后的塑胶粒子添加到注塑机台料斗中；根据塑胶粒子的物理特性，调节塑胶粒子的加热温度为270℃-320℃，待塑胶粒子形成熔融的塑料基材之后，将熔融的塑料基材注射于所述公模仁和母模仁之间的收容腔内。在注射熔融的塑料基材之前，可以对熔融的塑料基材进行去气泡等操作，以使熔融的塑料基材中的杂质、缺陷较少。熔融的塑料基材具有流动性，由于滑块与母模仁之间的间距与公模仁本体和母模仁之间的收容腔的厚度相近，所以熔融的塑料基材能够在收容腔内均匀流动，避免了因滑块和母模仁之间的间距与公模仁本体和母模仁之间的收容腔的厚度相差较大，而导致熔融的塑料基材在收容腔内的流动性差异大，收容腔厚的地方流动性大，收容腔薄的地方流动性小，进而导致收容腔薄的地方熔融的塑料填充不满，收容腔薄的地方成型的壳体基材10产生过薄、空洞等缺陷。

可以理解的，在将熔融的塑料基材注射于模腔中的过程中，熔融的塑料基材可能会进入所述公模仁的分型面与所述母模仁的分型面之间的间隙中。

操作213、推动所述滑块靠近所述母模仁，以使所述滑块的行程为预设行程。

具体的，在熔融的塑料基材注射完成或将要完成时，进行第二次合模。第二次合模为推动所述滑块靠近所述母模仁，所述滑块与所述母模仁之间的间距为预设间距，熔融的塑料基材充满整个收容腔。可以理解的，第一间距与预设间距之差为预设行程。所述预设行程为0.4mm～0.7mm。通过推动所述滑块靠近所述母模仁，以使所述滑块与所述母模仁之间的间距为壳体基材10的厚度，以使熔融的塑料基材形成待成型的壳体基材10的形状。

可以理解的，在推动所述滑块靠近所述母模仁的过程中，熔融的塑料基材可能会进入所述公模仁的分型面与所述母模仁的分型面之间的间隙中。

操作214、冷却所述熔融的塑料基材，形成壳体基材10。

具体的，在注塑模具中通冷却水，使熔融的塑料基材均匀冷却，此过程持续约10到40秒。冷却完成后开模取壳体基材10。注塑机带动公模部分后退，使壳体基材10与母模侧分离，机械手或人工取出产品。

可以理解的，在所述冷却所述熔融的塑料基材，形成壳体基材10的步骤中，位于所述间隙中的塑料基材被冷却后形成所述分型线13。

通过以上的方式使得在成型壳体基材10的过程中，熔融的塑料基材在注塑磨具中的流动性好，促进成型质量较好的壳体基材10。

在其他实施方式中，在第一次合模之后，将熔融的第一部分的塑料基材注射于所述公模仁和母模仁之间，此时，所述公模仁和母模仁之间的收容腔未填满；驱动滑动件靠近母模仁，直至所述滑动件与母模仁之间为第二间距。此时，第二间距大于待成型的壳体基材10的厚度；将熔融的第二部分的塑料基材注射于所述公模仁和母模仁之间；驱动滑动件靠近母模仁，直至所述滑动件与母模仁之间为预设间距，预设间距为所述滑块与所述母模仁为壳体基材10的厚度，此时，所述公模仁和母模仁之间的收容腔填满，以使熔融的塑料基材形成待成型的壳体基材10的形状。

具体的，所述第一部分的塑料基材的质量大于所述第二部分的塑料基材的质量。举例而言，所述第一部分的塑料基材的质量为注射至所述注塑模具中总的塑料基材的质量的80％～90％。

通过两次注射熔融的塑料基材，在第一次注射熔融的塑料基材之后，公模仁和母模仁之间的收容腔未填满，熔融的塑料基材在收容腔内的流动性较好，在第二次注射熔融的塑料基材之后，将公模仁和母模仁之间的收容腔填满，以使成型的壳体基材10均匀且缺陷少。

可以理解的，在所述注塑成型壳体基材10的步骤中，所述壳体基材10的外凸面12上形成水口和溢料。

操作202、铣削所述壳体基材10上的水口和溢料。

具体的，通过数控机床(CNC)洗削注塑工艺中壳体基材10的水口和溢料的区域。具体的，控制CNC的刀具的主轴转速50000±5000rad/min，进给3000mm/min。通过以上的方式去除所述壳体基材10上的水口和溢料位，以使壳体基材10的表面无注塑加工过程中的残余部。

在去除壳体基材10的水口和溢料位之后，对壳体基材10进行超声波清洗。通过设置超声波频率为40KHZ，将壳体基材10放置于纯水中，清洗4min左右；在清洗壳体基材10之后在50±5℃的温度下烘干壳体基材10。通过以上的操作可以去除所述壳体基材10上的水口和溢料位，以使壳体基材10的表面基本形成预设的壳体形状。在烘干的壳体基材10上覆低粘度静电保护膜，以防止在运输壳体基材10的过程中壳体基材10受到碰撞损伤，在下次的操作前，去除覆低粘度静电保护膜。

其中，在铣削所述壳体基材10上的水口和溢料的步骤之后，还包括：打磨及抛光所述外凸面12上具有铣削刀痕的区域。具体的打磨及抛光方法可以参考操作102的打磨及抛光方法，在此不再赘述。

进一步地，可以将外凸面12具有分型线13的区域130和具有铣削刀痕的区域作为要打磨及抛光的区域，在一次打磨和抛光过程中去除外凸面12上的分型线13和铣削刀痕，以提高打磨效率。

操作203、在所述内凹面11上喷涂油漆，部分的所述油漆飞溅至所述外凸面12上形成飞油区15。

其中，所述油漆包括依次喷涂的透明颜色漆、仿电镀银漆及遮光底漆；或者，所述油漆包括依次喷涂的紫外光底漆、色漆及遮光底漆。

可以理解的，透明颜色漆、仿电镀银漆及遮光底漆在内表面上形成一次层叠设置的透明颜色层、仿电镀银层及遮光底漆层。其中，透明颜色层20为具有较高的透光率且具有颜色的层，以使壳体基材10呈现透明颜色层20的颜色。所述透明颜色层20的颜色包括但不限于黑色、蓝色、绿色、青色、红色等，以实现电子设备可以具有多种不同颜色的后壳。其中，透明颜色层20的具体颜色在此不做限定。具体的，所述仿电镀银层30与所述透明颜色层20相重叠地设置在壳体基材10上，以使壳体基材10呈现具有颜色的金属质感。当透明颜色层20为蓝色时，塑料的壳体基材10在涂设透明颜色层20和仿电镀银层30之后类似于蓝色金属壳体，使得壳体基材10具有金属质感，而又不会到达制备金属壳体基材10的成本，从而提供了一种节省成本的壳体加工方法。而且，透明的壳体基材10与仿电镀银层30、透明颜色层20相叠加，以使成型后的壳体具有在金属表面上进行镜面处理后的质感；或者有壳体由玻璃和金属叠加形成的质感。

具体的，所述遮光底漆层40具有遮光效果，以遮蔽电子设备内的器件，还避免光线从电子设备的背面(电池盖所在的一侧)射入及从电子设备的正面(显示屏所在的一侧)射出，而在显示屏上出现内部器件(例如主板)的阴影；此外，所述遮光底漆层40还具有保护其遮盖的透明颜色层20和仿电镀银层30的作用，以防止壳体基材10在运输和安装的过程中被损伤。

所述紫外光底漆、色漆及遮光底漆依次在内凹面11上形成紫外光底漆层、色漆层及遮光底漆层，其中，所述紫外光底漆与所述色漆之间设有光学镀膜层，其中，紫外光底漆可以将光学镀膜层牢固地附着于塑料壳体上，光学镀膜层对光线具有较高的反射率，色漆具有一定颜色效果，光学镀膜层与色漆相结合，可以使得壳体基材10具有金属质感，而又不会到达制备金属壳体基材10的成本，从而提供了一种节省成本的壳体加工方法。

具体的，在所述内凹面11上喷涂油漆之后，还包括：打磨及抛光所述外凸面12上的飞油区15，以使所述外凸面12上无油漆。具体的打磨及抛光方法可以参考操作102的打磨及抛光方法，在此不再赘述。

操作204、在一次打磨及抛光过程中打磨及抛光所述外凸面12上具有所述分型线13的区域130、具有所述铣削刀痕的区域14及飞油区15。

具体的，可以将外凸面12具有分型线13的区域130、具有铣削刀痕的区域及飞油区15作为要打磨及抛光的区域，在一次打磨和抛光过程中去除外凸面12上的分型线13、铣削刀痕及油漆，以提高打磨效率。具体的，打磨及抛光方法可以参考操作102的打磨及抛光方法，在此不再赘述。

通过一次打磨壳体基材10具有所述分型线13的区域130、具有所述铣削刀痕的区域14及飞油区15，以去除壳体基材10上的分型线13、刀痕和飞溅油漆，以成型表面平滑且干净的壳体基材10，避免需要多次打磨，提高壳体基材10加工的效率。

在打磨抛光之后，对壳体基材10进行超声清洗。通过设置超声波频率40KHZ，将壳体基材10放置于纯水中，清洗4min左右；在清洗完成之后在50±5℃的温度下烘干壳体基材10。

操作205、在所述外凸面12上喷涂硬化液；固化所述硬化液，以在所述外凸面12上形成硬化层。

通过在壳体基材10的外凸面12上成型硬化层，以使壳体基材10的硬度标准达到使用标准。硬化后的壳体基材10可满足以下需求：取厚度为10-15μm的壳体基材10，通过用铅笔以45度角、负荷1000g在壳体基材10的外凸面12从不同的方向各划出3条3～5cm长的线条，而不会在壳体基材10的外凸面12形成凹槽或凹孔；取厚度为10-15μm的壳体基材10，用2cm*2cm钢丝绒在壳体基材10的外凸面12沿长为3-4cm的线摩擦，压力950±50g，测试频率：35-50次/分钟，总共摩擦2500次，而不会在壳体基材10的外凸面12形成线槽或刮痕；取厚度为10-15μm的壳体基材10，用重量为110g的钢球在20cm的高度落下，重点检测壳体基材10的外凸面12的四个角落位置，而壳体基材10的外凸面12不会开裂。

通过喷涂工艺形成透明硬化层，可以使得壳体基材10表面形成均匀的硬化层，以避免壳体基材10的表面出现彩虹纹，且喷涂工艺形成透明硬化层利于硬化处理后的壳体基材10通过本实施例提供的多种硬度测试方式测试其硬度，还可以提高表面的耐指纹性和提高良率。

所述壳体加工方法还包括通过数控机床加工孔位。孔位包括耳机孔、充电数据线的接口、出音孔等。控制数控机床的加工刀具的主轴转速为50000±5000rad/min，进给3000mm/min。

通过将熔融的塑料基材注射至注塑模具内，此时滑块与母模仁之间的间距较大，提高了熔融的塑料基材的流动速率，驱动注塑模具的滑块压缩熔融的塑料基材，以形成成型均匀且质量好的壳体基材10；通过一次打磨去除了壳体基材10上的洗削刀痕、分型线13及飞溅的油漆，提高壳体基材10的表面的光滑度及提高了壳体基材10的加工效率；通过对壳体基材10的外凸面12上成型硬化层，以使提高壳体的硬度，提高电子设备的抗摔性能。

本申请还提供了一种壳体，所述壳体上述任意一种实施方式所述的加工方法处理形成。采用上述加工方法制得的壳体具有金属质感但成本较低。

本申请还提供了一种电子设备，包括上述任意一种实施方式所述的壳体。所述电子设备包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等。本实施例中的壳体，以手机为例，不仅可以是包括四个侧面和背面且为一体成型的壳体；还可以是上述壳体中的局部，如，仅仅是手机背面的电池盖而不包括手机的侧面；或者是，手机背面的电池盖的局部区域等等。当然，在其他实施方式中，壳体还可以呈平板状。

以上所述是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

Claims (12)

1.一种壳体的加工方法，其特征在于，包括：

注塑成型壳体基材，所述壳体基材具有相背设置的内凹面和外凸面，所述外凸面上具有分型线；

打磨及抛光所述外凸面上具有所述分型线的区域，以形成光滑的所述外凸面。

2.如权利要求1所述的壳体的加工方法，其特征在于，所述注塑成型壳体基材的步骤，包括：

提供注塑模具，所述注塑模具包括公模仁和母模仁，所述公模仁与所述母模仁相盖合形成模腔，所述公模仁包括公模仁本体及滑块，所述滑块能够相对所述公模仁本体滑动，并与所述母模仁之间的间距为预设间距，以使所述模腔的形状为待成型的壳体基材的形状；

将熔融的塑料基材注射于所述公模仁和母模仁之间；

推动所述滑块靠近所述母模仁，以使所述滑块的行程为预设行程；

冷却所述熔融的塑料基材，形成壳体基材。

3.如权利要求2所述的壳体的加工方法，其特征在于，在所述推动所述滑块靠近所述母模仁的步骤中，熔融的塑料基材进入所述公模仁的分型面与所述母模仁的分型面之间的间隙中；

在所述冷却所述熔融的塑料基材，形成壳体基材的步骤中，位于所述间隙中的塑料基材被冷却后形成所述分型线。

4.如权利要求1所述的壳体的加工方法，其特征在于，在所述注塑成型壳体基材的步骤中，所述壳体基材的外凸面上形成水口和溢料；

在所述注塑成型壳体基材的步骤之后，还包括：铣削所述壳体基材上的水口和溢料，且在洗削过程中所述外凸面形成洗削刀痕；

打磨及抛光所述外凸面上具有所述铣削刀痕的区域，以形成光滑的外凸面。

5.如权利要求4所述的壳体的加工方法，其特征在于，所述铣削所述壳体基材上的水口和溢料的步骤之后，还包括：

在所述内凹面上喷涂油漆，部分的所述油漆飞溅至所述外凸面上形成飞油区；

打磨及抛光所述外凸面上的飞油区，以使所述外凸面上无油漆。

6.如权利要求5所述的壳体的加工方法，其特征在于，所述油漆包括依次喷涂的透明颜色漆、仿电镀银漆及遮光底漆；或者，所述油漆包括依次喷涂的紫外光底漆、色漆及遮光底漆。

7.如权利要求5所述的壳体的加工方法，其特征在于，在一次打磨及抛光过程中打磨及抛光所述外凸面上具有所述分型线的区域、具有所述铣削刀痕的区域及飞油区。

8.如权利要求1所述的壳体的加工方法，其特征在于，所述打磨及抛光所述外凸面上具有所述分型线的区域的步骤中，包括：

控制砂轮以5000-6000rad/min的转速打磨所述直线延伸区域；

控制所述砂轮以8000-12000rad/min的转速打磨所述拐角区域。

9.如权利要求8所述的壳体的加工方法，其特征在于，所述打磨及抛光所述外凸面上具有所述分型线的区域的步骤中，包括：

采用第一砂轮打磨所述外凸面上具有所述分型线的区域，所述第一砂轮的目数为800目，所述第一砂轮打磨的时间为15s～30s；

采用第二砂轮打磨所述外凸面上具有所述分型线的区域，所述第二砂轮的目数为1000目，所述第二砂轮打磨的时间为15s～30s；

采用第三砂轮打磨所述外凸面上具有所述分型线的区域，所述第三砂轮的目数为3000目，所述第三砂轮打磨的时间为15s～30s；

采用第四砂轮打磨所述外凸面上具有所述分型线的区域，所述第四砂轮的目数为5000目，所述第四砂轮打磨的时间为15s～30s。

10.如权利要求1所述的壳体的加工方法，其特征在于，所述打磨及抛光所述外凸面上具有所述分型线的区域的步骤中，采用颗粒直径为100nm～200nm的氧化铝抛光液，及使用布轮或羊毛轮对具有所述外凸面上所述分型线的区域进行抛光，抛光时间为1min～1.5min。

11.一种壳体，其特征在于，所述壳体通过如权利要求1至10任一项所述的加工方法处理得到。

12.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求11所述的壳体。