CN109661970A - 一种防止袋栽香菇不出菇的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明向人们公开一种防止袋栽香菇不出菇的方法，其主要步骤是：选用适应温度18——25℃的香菇菌种，配制合理的培养料配方，即主料：木屑或者玉米秸或者甘蔗渣,用量为78％，辅料：麦麸或米糠20％，玉米粉3—5％，蔗糖1％，石膏1％，尿素0.1‑‑‑0.2％，石灰1—4％。选择适宜的菇房温、湿度，即发菌期间菇房温度保持在18—20℃，空气相对湿度在80—90％，适时喷水，适当通风。采用上述方法，料袋出菇率达98％以上，出菇整齐、粗壮，产量显著提高。
Description
技术领域
本发明属于食用菌栽培技术领域，特别是一种防止袋栽香菇不出菇的方法。
背景技术
香菇是一种营养丰富的食用菌，市场售价高。人工种植香菇，大多采用室内袋栽。袋栽香菇目前主要的问题是菌袋接种后迟迟不出菇，或者出菇不整齐，对产量不高，影响经济效益。
发明内容
本发明的目的是针对袋栽香菇不出菇、产量低的问题，提供一种能促进菌袋整齐出菇、并能提高香菇产量的方法。
袋栽香菇不出菇的主要原因是：一是菌种选择不当，菌种的温型与出菇时的温度不相符。二是培养料的配方不合理，麦麸、米糠、玉米粉等含氮物质添加量过多，营养生长过旺，菌丝徒长结成厚菌膜。三是出菇期间温度过高或过低，缺少温差和光照刺激，湿度过大，通风不良，菌丝体无法扭结成子实体原基。
针对上述原因，本发明的目的是这样实现的：
1、选择适宜温型的菌株，选择适应温度18——25℃的香菇菌种。
2、选用合理的培养料配方，严格控制培养料的碳氮比例。主料：木屑或者玉米秸或者甘蔗渣,用量为78％。辅料：麦麸、米糠、玉米粉等主要补充维生素，麦麸和米糠可以互相代替，用量为20％，玉米粉用量为3—5％；蔗糖是碳素营养，用量为1％；石膏增加钙素营养，用量为1％；尿素补充氮素营养，用量为0.1---0.2％；石灰主要是提高培养基的碱性，用量为1—4％。
3、控制菇房温、湿度。发菌期间温度保持在18—20℃，料温不得超过25—28℃，室内适时喷水，空气相对湿度在80—90％，喷水时要通风。出现菌皮或菌膜可通过搔菌法处理，即用小钉耙将菌皮或菌膜轻轻耙破，给予温差和透光刺激，适当通风，促使原基形成。
具体实施方式
下面通过实施例对本发明作进一步说明。
实施例：
4月份，配制香菇培养料，木屑78％，麦麸20％，玉米粉3％；蔗糖1％，石膏1％，尿素0.1％，石灰4％。接种香菇菌株。控制好菇房温、湿度，温度保持在18—20℃，空气相对湿度在80—90％，适时喷水，适当通风。出现菌皮或菌膜时，用小钉耙将菌皮或菌膜耙破，给予温差和透光刺。料袋出菇率为98％，且出菇整齐、粗壮。
上述具体实施例仅是本发明的具体个案，本发明的专利保护范围包括但不限于上述具体实施例，任何符合本发明权利要求书且任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应落入本发明的专利保护范围。
Claims (3)
1.一种防止袋栽香菇不出菇的方法，其特征在于，选用适应温度18——25℃的香菇菌种，配制合理的培养料配方，选择适宜的菇房温、湿度。
2.根据权利要求1所述的一种防止袋栽香菇不出菇的方法，其特征在于，所述的合理的培养料配方为，主料：木屑或者玉米秸或者甘蔗渣,用量为78％，辅料：麦麸或米糠20％，玉米粉3—5％，蔗糖1％，石膏1％，尿素0.1---0.2％，石灰1—4％。
3.根据权利要求1所述的一种防止袋栽香菇不出菇的方法，其特征在于，所述的选择适宜的菇房温、湿度，即发菌期间菇房温度保持在18—20℃，空气相对湿度在80—90％，适时喷水，适当通风。
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Country Status (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110100654A (zh) * | 2019-06-14 | 2019-08-09 | 广西大学 | 一种以甘蔗渣为主料的香菇培养基及生产方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103155794A (zh) * | 2011-12-15 | 2013-06-19 | 张新良 | 一种防止袋栽平菇不出菇的方法 |
| CN106613352A (zh) * | 2016-12-27 | 2017-05-10 | 韦志禄 | 一种防止袋栽香菇不出菇的方法 |
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2017
- 2017-10-13 CN CN201710953829.7A patent/CN109661970A/zh active Pending
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Legal Events
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Application publication date: 20190423 |
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| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |