CN109614008A - 双面图案化的方法及触控面板的制造方法 - Google Patents

Abstract

双面图案化的方法包含以下步骤，提供透明叠层。此透明叠层具有第一表面及与其相对的第二表面。分别形成图案化第一光阻层和图案化第二光阻层于第一表面和第二表面上。形成透明层覆盖图案化第一光阻层。以图案化第二光阻层为遮罩，图案化透明层。利用此方法可降低多道微影制程间的累积对位误差。

Description

双面图案化的方法及触控面板的制造方法

技术领域

本发明是有关于一种双面图案化的方法及触控面板的制造方法。

背景技术

目前，触控面板已广泛地应用于各种电子产品的显示设备中，以便于用户操控电子产品。触控面板为了使其触控区域的电极不易被视认，通常采用氧化铟锡(Indium TinOxides，ITO)来形成透明导电电极。触控面板包括沿第一方向延伸的第一电极及沿第二方向延伸且与第一电极绝缘交叠的第二电极。

在一种单层导电层(Single ITO，SITO)架构的触控面板中，第一电极与第二电极设置在同一层，在相交处藉由绝缘层绝缘。第二电极位于第一电极的两侧并且藉由在绝缘层上设置通孔，进行电性搭接。在藉由设置绝缘层通孔以及金属桥进行电性连接时，一般需要经过两次以上的微影制程来实现第二电极之间的电连接。然而，多次的对位曝光容易导致较大的累积公差或对位偏移，进而造成第二电极之间的电连接不良，而降低触控面板的良率。

发明内容

本发明的一态样是提供一种双面图案化的方法，包含以下步骤：提供透明叠层，此透明叠层具有第一表面及与其相对的第二表面。分别形成具有图案的第一光阻层和具有图案的第二光阻层于第一表面和第二表面上。形成透明层覆盖图案化第一光阻层。以具有图案的第二光阻层为遮罩，对透明层进行图案化制程。

本发明的又一态样是提供一种触控面板的制造方法，其包含以下步骤：提供透明基板，此透明基板具有第一表面及与其相对的第二表面。形成透明感测层于第一表面上。分别形成具有图案的第一光阻层和具有图案的第二光阻层于透明感测层和第二表面上。以具有图案的第一光阻层为遮罩，对透明感测层进行图案化以形成具有图案的透明感测层。形成第三光阻层覆盖具有图案的透明感测层。以具有图案的第二光阻层为遮罩，对第三光阻层形图案化制程，其中具有图案的第三光阻层具有多个开口暴露出部分的图案化透明感测层。形成具有图案的导电桥于开口中。

附图说明

图1绘示本发明一实施方式之双面图案化方法的流程图。

图2～7绘示本发明一实施方式之双面图案化方法中各制程阶段的剖面示意图。

图8绘示本发明另一实施方式之触控面板的制造方法的流程图。

图9绘示所制造之触控面板的局部上视放大图。

图10～15为图9沿线段A-A’的各制程阶段沿的剖面示意图。

图16绘示本发明又一实施方式之触控面板的制造方法的流程图。

图17～23绘示本发明之触控面板的制造方法中各制程阶段的剖面示意图，其剖面位置与图10～15相同。

附图标记：

10、20、30：方法 100：透明叠层

102：第一表面 104：第二表面

110：图案化第一光阻层 120：图案化第二光阻层

130：透明层 140：第三光阻层

210：透明基板 212：第一表面

214：第二表面 220：图案化透明感测层

222：第一感测单元 224：第二感测单元

226：透明感测层 232：第一周边线路

234：第二周边线路 240：图案化第一光阻层

242：开口 244：第三光阻层

250：图案化第二光阻层 260：透明导电层

262：图案化导电桥 270：第三光阻

280：图案化第一光阻层 290：图案化第二光阻层

S：曝光光源

S11、S12、S13、S14：步骤

S21、S22、S23、S24、S25：步骤

S31、S32、S33、S34、S35、S36、S37：步骤

具体实施方式

图1绘示本发明一实施方式之双面图案化方法的流程图。图2～6绘示本发明一实施方式之双面图案化制程的方法中各制程阶段的剖面示意图。如图1所示，方法10包含步骤S11、步骤S12、步骤S13及步骤S14。

在步骤S11中，提供透明叠层100，如图2所示。此透明叠层100具有第一表面102及与其相对的第二表面104。在多个实施例中，如图2所示，透明叠层100可包含3层，但不以此为限。在一实施例中，透明叠层100可为任何合适的透明材料。

在步骤S12中，分别形成具有图案的第一光阻层110和具有图案的第二光阻层120于第一表面102和第二表面104上，如图3所示。在一实施例中，分别形成第一光阻层和第二光阻层于第一表面102和第二表面104上。使用第一预定遮罩图案和第二预定遮罩图案，分别对第一光阻层和第二光阻层进行曝光及显影制程。

在一实施例中，对第一光阻层进行图案化制程的步骤可以和对第二光阻层进行图案化制程的步骤，可以同时进行或分开进行。在一些实施例中，具有图案的第一光阻层110和具有图案的第二光阻层120各自包含负型光阻材料。在多个实施例中，在执行步骤S12之后，对图案化后的第一光阻层110和图案化后的第二光阻层120进行固化处理，例如，照射紫外光、烘烤或其他合适的固化制程。

当材料的光密度值越高则其遮光性质越佳，光密度是入射光强度与透射材料的透射光强度之间的对数比值。在一实施例中，具有图案的第二光阻层120的光密度(opticaldensity，OD)大于或等于3(例如为3.05、3.1、3.15、3.2、3.25、3.3、3.35、3.4、3.45或3.5等)或者具有图案的第二光阻120需包含不透光材料。

在步骤S13中，形成一透明层130覆盖具有图案的第一光阻层110，如图4所示。在一些实施例中，透明层130可包含任何合适的透明材料。

在步骤S14中，以具有图案的第二光阻层120为遮罩，对透明层130进行图案化制程。如图5所示，先于透明层130上形成第三光阻140。于一实施例中，第三光阻140包含负型光阻材料。由于具有图案的第二光阻层120位于透明叠层100的第二表面104下，因此，曝光光源S可设置于具有图案的第二光阻层120的下方。如图6所示，以具有图案的第二光阻层120为遮罩对第三光阻140进行微影制程。

如图7所示，根据图案化后的第三光阻140的图案蚀刻透明层130，继而移除第三光阻140以及具有图案的第二光阻层120，以完成步骤S14。由于具有图案的第二光阻层120已于步骤S12完成，因此，在步骤S14中无须使用额外的光罩也无须重新对位。因此，可以降低多道微影制程间的累积对位误差。

本发明之另一态样系提供一种触控面板的制造方法。图8绘示本发明另一实施方式之触控面板的制造方法的流程图。图9绘示所制造之触控面板的局部上视放大图。图10～15各自为图9沿线段A-A’的各制程阶段的剖面示意图。如图8所示，方法20包含步骤S21、步骤S22、步骤S23、步骤S24及步骤S25。

在步骤S21中，提供透明基板210，如图9及图10所示。此透明基板210具有第一表面212及与其相对的第二表面214。在一实施例中，透明基板210包含一触控感测区TA以及一周边线路区PA，且周边线路区PA环绕触控感测区TA。在一实施例中，透明基板210可包含玻璃、蓝宝石、透明树脂或透明陶瓷，但不限于上述材料。在一实施例中，透明树脂可包含聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、环烯烃聚合物(COP)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)或其他具有可挠性的塑性材料。在其他实施例中，透明基板210不限于为单层。举例来说，可以在透明基板210下形成一透明保护膜。

在步骤S22中，形成具有图案的透明感测层220于第一表面212上，如图9及图11所示。具有图案的透明感测层220是位于透明基板210的触控感测区TA。在多个实施例中，具有图案的透明感测层220包含多个第一感测单元222及多个第二感测单元224。

在一实例中，第一感测单元222及第二感测单元224是由透明导电材料所构成。在一实例中，透明导电材料包含氧化铟锡、氧化铟锌、氧化铝锡、氧化铝锌、氧化铟锗锌、其它合适的氧化物或上述至少二者之堆叠层。

在一些实施例中，第一感测单元222及第二感测单元224位于同一平面上且在同一道微影蚀刻制程中形成。第一感测单元222在第一方向d1上排列成一行，且第二感测单元224在实质上垂直于第一方向d1的方向上排列成一列。位于同一行之任两相邻的第一感测单元222系彼此电性连接，而位于同一列之任两相邻的第二感测单元224系彼此电性绝缘。在一实施例中，第一感测单元222和第二感测单元224的上视图案可以为矩形、菱形、圆形、椭圆形、多边形或不规则形状，但不以此为限。

如图9所示，在多个实施例中，可以在步骤S22之前、期间或之后形成第一周边线路232和第二周边线路234。第一周边线路232和第二周边线路234分别电性连接第一感测单元222和第二感测单元224。在一实施例中，第一周边线路232和第二周边线路234可是由金属导体或透明导电材料所构成。在一实施例中，金属导体包含铜、镍、铝、银、金或其他合适的导体，且透明导电材料包含氧化铟锡、氧化铟锌、氧化铝锡、氧化铝锌、氧化铟锗锌或其它合适的氧化物。在本实施例中，具有图案的透明感测层220系与周边线路232和234同时形成。在一实施例中，可以对一具有双层导电材料的堆叠导电材料层进行两次微影蚀刻制程而形成。

在步骤S23中，分别形成具有图案的第一光阻层240和具有图案的第二光阻层250于具有图案的透明感测层220和第二表面214上，如图12所示。在一实施例中，图案化后的第一光阻层240具有多个开口242，露出于第二感测单元224的一部分。

在一实施例中，分别形成第一光阻层和第二光阻层覆盖具有图案的透明感测层220和第二表面214。使用第一预定遮罩图案和第二预定遮罩图案分别对第一光阻层和第二光阻层进行曝光及显影制程。在一实施例中，对第一光阻层进行图案化制程的步骤可以和对第二光阻层进行图案化制程的步骤同时进行或分开进行。在一实施例中，第一光阻层240和第二光阻层250包含负型光阻材料。

在执行步骤S23之后，对具有图案的第一光阻层240和具有图案的第二光阻层250进行固化处理。在一实施例中，固化制程可以为照射紫外光、烘烤或其他合适的制程。具有图案的第一光阻层240可以作为绝缘层之用，以避免后续形成导电桥时造成第一感测单元222与第二感测单元224之间短路。

在步骤S24中，形成透明导电层260覆盖第一光阻层240，如图13所示。在一实例中，藉由溅镀(Sputter)、蒸镀(Evaporation)、溶胶(Sol-gel)、热解(Spray)、脉冲激光沉积(Pulsed Laser deposition，PLD)、化学气相沉积(CVD)或其他合适的方式将透明导电层260保型地形成在具有图案的第一光阻层240上。在一实例中，透明导电层260是由透明导电材料所构成。在一实例中，透明导电材料包含氧化铟锡、氧化铟锌、氧化铝锡、氧化铝锌、氧化铟锗锌、其它合适的氧化物或上述至少二者之堆叠层。

在步骤S25中，以具有图案化的第二光阻层250为遮罩，对透明导电层260进行图案化制程，以形成具有图案的导电桥262。如图14所示，先于透明导电层260上形成第三光阻270。由于具有图案的第二光阻层250位于透明基板210的第二表面214下，因此，曝光光源S可设置于具有图案的第二光阻层250的下方。以具有图案的第二光阻层250为遮罩对第三光阻270进行微影制程，并且依据图案化后之第三光阻270的图案对透明导电层260进行蚀刻。

如图15所示，蚀刻透明导电层260后，移除第三光阻270以及具有图案的第二光阻层250，以完成步骤S25。由于具有图案的第二光阻层250已于步骤S23完成，因此，在步骤S25中无须使用额外的光罩也无须重新对位。本实施方式可以提升图案化第一光阻层240之开口242与具有图案的导电桥262之间的搭接精准度。

在一实施例中，当透明基板210、具有图案的透明感测层220、具有图案的第一光阻层240和透明导电层260的总厚度大于某一特定值时，则具有图案的第二光阻层250的光密度(optical density，OD)需大于等于3(例如为3.05、3.1、3.15、3.2、3.25、3.3、3.35、3.4、3.45或3.5等)或者具有图案的第二光阻250需包含不透光材料。如此一来可以提升具有图案的第二光阻250的遮光性质。

请同时参阅图9及图15，具有图案的导电桥262是用以电性连接位于同一列之任两相邻的第二感测单元224。具有图案的导电桥262藉由其下方之具有图案的第一光阻层240与第一感测单元222电性绝缘，进而避免第一感测单元222与第二感测单元224之间的讯号干扰。在多个实施例中，具有图案的导电桥262的上视图案可以为矩形、哑铃形、椭圆形等，但不以此为限。

本发明之又一态样系提供一种触控面板的制造方法。图16绘示本发明另一实施方式之触控面板的制造方法的流程图。图17～23绘示本发明之触控面板的制造方法中各制程阶段的剖面示意图，其剖面位置与图10～15相同。如图16所示，方法30包含步骤S31、步骤S32、步骤S33、步骤S34、步骤S35、步骤S36及步骤S37。为了便于比较与上述各实施方式之相异处并简化说明，在下文之各实施例中使用相同的符号标注相同的元件，且主要针对各实施方式之相异处进行说明，而不再对重复部分进行赘述。

在步骤S31中，提供透明基板210，如图17所示。此透明基板210具有第一表面212及与其相对的第二表面214。有关透明基板210的材料及其他特征可与前文关于图10所述的透明基板210相同或相似，在此不再赘述。

在步骤S32中，形成透明感测层226于第一表面212上，如图18所示。有关透明感测层226的材料、制作方法及其他特征可与前文关于图11所述的具有图案的透明感测层220相同或相似，在此不再赘述。

在步骤S33中，分别形成具有图案的第一光阻层280和具有图案的第二光阻层290于透明感测层226和第二表面214上，如图19所示。有关具有图案的第一光阻层280和具有图案的第二光阻层290的材料、制作方法及其他特征可与前文关于图12所述之具有图案的第一光阻层240和具有图案的第二光阻层250相同或相似，在此不再赘述。在多个实施例中，在执行步骤S33之后，对具有图案的第一光阻层280和具有图案的第二光阻层290进行固化处理，例如，照射紫外光、烘烤或其他合适的固化制程。

在步骤S34中，以具有图案的第一光阻层280为遮罩，对上述透明感测层226进行图案化制程，如图20所示。在一实施例中，可以藉由蚀刻制程来完成此步骤。由于具有图案的第二光阻层290已经过固化处理，因此，不会被蚀刻药液侵蚀。在多个实施例中，在完成步骤S34之后，可藉由剥膜制程来移除具有图案的第一光阻层280，但不移除具有图案的第二光阻层290。图案化后的透明感测层226会形成具有图案的透明感测层220，且具有图案的透明感测层220包含多个第一感测单元222及多个第二感测单元224。在一些实施例中，第一感测单元222及第二感测单元224位于同一平面上。有关第一感测单元222和第二感测单元224的详细叙述可参照前文，在此不再赘述。

在步骤S35中，形成第三光阻层244覆盖具有图案的透明感测层220，如图21所示。在一实施例中，第三光阻层244包含负型光阻材料。在一实施例中，可以藉由旋转涂布、网印、喷涂等合适的方式形成第三光阻层244。

在步骤S36中，以具有图案的第二光阻层290为遮罩，对第三光阻层244进行图案化制程，其中具有图案的第三光阻层240具有多个开口242暴露出部分之具有图案的透明感测层220，如图22所示。由于具有图案的第二光阻层290位于透明基板210的第二表面214下，因此，曝光光源S可设置于具有图案的第二光阻层290的下方，以具有图案的第二光阻层290为遮罩对第三光阻层244进行微影制程。移除具有图案的第二光阻层290以完成步骤S36。

在执行步骤S36之后，对具有图案的第三光阻层240进行固化处理。在一实施例中，固化制程可以是照射紫外光、烘烤或其他合适的制程。具有图案的第三光阻层240可以作为绝缘层，以避免后续形成导电桥时造成第一感测单元222与第二感测单元224之间短路。由于具有图案的第二光阻层290已于步骤S33完成，因此，在步骤S36中无须使用额外的光罩也无须重新对位。此外，本实施方式可以降低图案化后的透明感测层220与图案化后的第三光阻层240之开口242之间的对位误差。

在步骤S37中，形成具有图案的导电桥262于开口中，如图23所示。具有图案的导电桥262用以电性连接位于同一列之任两相邻的第二感测单元224。具有图案的导电桥262藉由其下方之具有图案的第一光阻层240与第一感测单元222电性绝缘，进而避免第一感测单元222与第二感测单元224之间的讯号干扰。请回到图8，在一实施例中，具有图案的导电桥262的上视图案可以为矩形、哑铃形、椭圆形等，但不以此为限。

综上所述，本发明所供之触控面板的制造方法中应用了前述双面图案化的方法，因此，可以降低多道微影制程间的累积对位误差，进而改善第二感测单元之间的电连接性，并提升触控面板的良率。

虽然本发明已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明之精神和范围内，当可作各种之更动与润饰，因此本发明之保护范围当视后附之申请专利范围所界定者为准。

Claims (10)

1.一种双面图案化的方法，其特征在于，包含：

提供一透明叠层，该透明叠层具有一第一表面及与其相对之一第二表面；

分别形成一图案化第一光阻层和一图案化第二光阻层于该第一表面和该第二表面上；

形成一透明层覆盖该图案化第一光阻层；以及

以该图案化第二光阻层为遮罩，图案化该透明层。

2.如权利要求1所述之方法，在分别形成该图案化第一光阻层和该图案化第二光阻层于该第一表面和该第二表面上的步骤中，包含：

选择光密度大于等于3或者包含不透光材料的该图案化第二光阻层。

3.一种触控面板的制造方法，其特征在于，包含：

提供一透明基板，该透明基板具有一第一表面及与其相对之一第二表面；

形成一图案化透明感测层于该第一表面上；

分别形成一图案化第一光阻层和一图案化第二光阻层于该图案化透明感测层和该第二表面上；

形成一透明导电层覆盖该图案化第一光阻层；以及

以该图案化第二光阻层为遮罩，图案化该透明导电层以形成一图案化导电桥。

4.如权利要求3所述之制造方法，在形成该图案化透明感测层于该第一表面上的步骤中，包含：

形成多个第一感测单元及多个第二感测单元于该第一表面上，其中该些第一感测单元在一第一方向上排列成一行，且该些第二感测单元在实质上垂直该第一方向上排列成一列。

5.如权利要求4所述之制造方法，在分别形成该图案化第一光阻层和该图案化第二光阻层于该图案化透明感测层和该第二表面上的步骤中，包含：

形成多个开口于该图案化第一光阻层，且该些第二感测单元的一部分由该些开口暴露出来。

6.如权利要求4所述之制造方法，在以该图案化第二光阻层为遮罩，图案化该透明导电层以形成该图案化导电桥的步骤中，包含：

将该图案化导电桥电性连接至任两相邻的该些第二感测单元。

7.如权利要求3所述之制造方法，在分别形成该图案化第一光阻层和该图案化第二光阻层于该图案化透明感测层和该第二表面上的步骤中，包含：

选择光密度大于等于3或者包含不透光材料的该图案化第二光阻层。

8.一种触控面板的制造方法，其特征在于，包含：

提供一透明基板，该透明基板具有一第一表面及与其相对之一第二表面；

形成一透明感测层于该第一表面上；

分别形成一图案化第一光阻层和一图案化第二光阻层于该透明感测层和该第二表面上；

以该图案化第一光阻层为遮罩，图案化该透明感测层以形成一图案化透明感测层；

形成一第三光阻层覆盖该图案化透明感测层；

以该图案化第二光阻层为遮罩，图案化该第三光阻层，其中该图案化第三光阻层具有多个开口暴露出部分的该图案化透明感测层；以及

形成一图案化导电桥于该些开口中。

9.如权利要求8所述之制造方法，在形成该图案化透明感测层于该第一表面上的步骤中，包含：

形成多个第一感测单元及多个第二感测单元于该第一表面上，其中该些第一感测单元在一第一方向上排列成一行，且该些第二感测单元在实质上垂直该第一方向上排列成一列。

10.如权利要求9所述之制造方法，在形成该图案化导电桥于该些开口中的步骤中，包含：

将该图案化导电桥电性连接至任两相邻的该些第二感测单元。