CN109609048B - 一种热增粘胶膜及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种热增粘胶膜及其制造方法，热增粘胶膜在40‑90℃条件下，剥离力为1‑15g/inch，在<40℃条件下，剥离力为0g/inch。其包括基膜和基膜上的胶层，所述胶层由涂布液形成，所述涂布液的组分包括：聚酯树脂一、聚酯树脂二和溶剂，所述聚酯树脂一的TG为50‑70℃，分子量为17000‑21000，羟值为2‑8KOHmg/g；聚酯树脂二的TG为8‑20℃，分子量为19000‑27000，羟值为5‑12KOHmg/g。本发明所得的热增粘胶膜，室温条件下无粘性、胶面爽滑、不易粘附灰尘或杂质，陶瓷片或晶元切割成颗粒后在室温条件下很容易从该胶膜表面脱离下来，且颗粒上不会有残胶，确保陶瓷颗粒或晶元颗粒在后续加工制程中的产品质量。
Description
技术领域
本发明涉及陶瓷电子部件、晶元切割工序中使用的保护胶膜，特别是一种热增粘胶膜及其制造方法。
背景技术
元件或晶元切割需要用到一种切割保护膜胶，目前市场上主要有两种类型的保护胶膜—常温具有粘力型的和加热具有粘力型的。加热具有粘力型的保护胶膜，在切割晶元时，先将其放在（胶面朝上）温度可调控的切割平台上，然后将待切割的元器件陶瓷片或晶元放在胶膜上，根据切割固定所需要的粘力大小，加热至相应的温度；切割完毕后，将胶膜连同元器件陶瓷颗粒或晶元颗粒一起从切割平台上移开，待温度降低至保护胶膜无粘性时，元器件陶瓷颗粒或晶元颗粒可自动从胶膜上剥落下来。
现有的加热具有粘力型的保护胶膜通常是在PET基膜表面涂布一层由两种或两种以上的不同分子量大小的丙烯酸酯胶粘剂以实现在不同的温度条件下得到不同的粘力，但存在一定的问题：粘力的热敏性差；涂层胶面较软易在常温下发粘，不够爽滑；粘力的不均。这些致使胶膜在应用于切割时产生诸多问题，如容易粘附灰尘杂质、元器件或晶元切割完成后脱离不顺畅或其表面有残胶等问题。
发明内容
本发明的目的是为了解决上述技术问题，提供一种热增粘胶膜，热敏性好，室温条件下无粘性、胶面爽滑、不易粘附灰尘或杂质，陶瓷片或晶元切割成颗粒后在室温条件下很容易从该胶膜表面脱离下来，且颗粒上不会有残胶，确保陶瓷颗粒或晶元颗粒在后续加工制程中的产品质量。
本发明采用如下的技术方案：
一种热增粘胶膜，在40-90℃条件下，剥离力为1-15g/inch，在<40℃条件下，剥离力为0g/inch。
本发明的热增粘胶膜，室温条件下无粘性、胶面爽滑、不易粘附灰尘或杂质，热增粘胶膜热敏性好，在40-90℃环境下，胶膜的粘力随温度的增加而逐渐增大，在使用过程中调节温度即可实现所需的粘力，确保陶瓷颗粒或晶元颗粒在后续加工制程中的产品质量。
上述热增粘胶膜包括基膜和基膜上的胶层，所述胶层由涂布液形成，所述涂布液的组分包括：聚酯树脂一、聚酯树脂二和溶剂，所述聚酯树脂一的TG为50-70℃，分子量为17000-21000，羟值为2-8KOHmg/g；聚酯树脂二的TG为8-20℃，分子量为19000-27000，羟值为5-12KOHmg/g。
上述技术方案，采用两类不同TG、分子量、羟值的聚酯树脂，实现了在40-90℃条件下，剥离力为1-15g/inch，在<40℃条件下，剥离力为0g/inch，在保证粘力的同时，提高其热敏性，在40-90℃环境下，胶膜的粘力随温度的增加而逐渐增大，在使用过程中调节温度即可实现所需的粘力。
作为优选，所述涂布液中，聚酯树脂一和聚酯树脂二总量与溶剂的重量比为1:6～1:1，且聚酯树脂一与聚酯树脂二的固体份重量比为1：1～5:1。
作为优选，所述胶层厚度为10-35um，所述基膜厚度为25-150 um。
作为优选，所述基膜为TG点≥69℃。
上述方案中，通过控制基膜和胶层的厚度以及基膜的TG点，使得热增粘胶膜的粘力稳定性更好。并且易剥离，陶瓷片或晶元切割成颗粒后在室温条件下很容易从该胶膜表面脱离下来，且颗粒上不会有残胶，确保陶瓷颗粒或晶元颗粒在后续加工制程中的产品质量。
作为优选，所述基膜为PET膜或PVC膜或PS膜。采用该三种基膜，涂布液涂布后形成的胶层，粘力均匀，不存在局部位置的粘力过高或过低问题。
作为优选，所述溶剂为丁酮、丁酯、乙酸乙酯、溶剂油的一种或多种。
本发明的另一目的是提供一种热增粘胶膜的制备方法，包括如下步骤：
（1）预熔液的制备：将聚酯树脂一、聚酯树脂二、溶剂按特定重量比混合，搅拌均匀备用，其中聚酯树脂一的重量比为15-40%，聚酯树脂二的重量比为5-20%，溶剂重量比为40-80%；
（2）涂布液的制备：将预溶液调整为满足下式的涂布液：
聚酯树脂与溶剂的重量比为1:6～1:1，且聚酯树脂一与聚酯树脂二的固体份重量比为1：1～5:1；
（3）涂布液的涂布：在基膜的至少一面上涂布上步骤1配制的胶水，涂布后烘烤温度为70℃-120℃，烘烤时间为20－120S。
涂布方式可采用狭缝挤出式涂布、凹版涂布、刮刀式涂布等方式。
先制备预溶液，先用部分溶剂将聚酯树脂一、聚酯树脂二溶解，再用溶剂稀释成涂布液；。
聚酯树脂一与聚酯树脂二的固体份重量比为1：1～5:1，决定热增粘胶膜的热敏性和粘性强度；
聚酯树脂与溶剂的重量比决定涂布液加工时的可操作性，即涂布的产品外观效果。
通过实施上述技术方案，本发明的热增粘胶膜具有如下优点：1.室温条件下无粘性、胶面爽滑、不易粘附灰尘或杂质，陶瓷片或晶元切割成颗粒后在室温条件下很容易从该胶膜表面脱离下来，且颗粒上不会有残胶，确保陶瓷颗粒或晶元颗粒在后续加工制程中的产品质量。2、本发明的热增粘胶膜热敏性好，在40-90℃环境下，胶膜的粘力随温度的增加而逐渐增大，在使用过程中调节温度即可实现所需的粘力。3、在40-90℃环境下，胶膜的粘力均匀性好，不存在局部位置的粘力过高或过低问题。
具体实施方式
下面通过具体实施例，进一步详细说明本发明的技术方案。
实施例1：
一种热增粘胶膜的制备方法，包括如下步骤：
（1）预熔液的制备：按照聚酯树脂一15%、聚酯树脂二5%、溶剂80%的重量配比混合，搅拌均匀备用；所述聚酯树脂一的TG为70℃，分子量为17000-18000，羟值为8KOHmg/g；聚酯树脂二的TG为20℃，分子量为19000-20000，羟值为12KOHmg/g；
（2）涂布液的制备：将预溶液调整为满足下式的涂布液：
加溶剂，聚酯树脂与溶剂的重量比为6：1，且聚酯树脂一与聚酯树脂二的固体份重量比为3：1。
（3）涂布液的涂布：在基膜的至少一面上以凹版涂布方式涂布上步骤1配制的胶水，涂布后烘烤温度为120℃，烘烤时间为50S。
所得到的热增粘胶膜，在40-90℃条件下，剥离力为1-12g/inch，在<40℃条件下，剥离力为0g/inch。
实施例2：
一种热增粘胶膜的制备方法，包括如下步骤：
（1）预熔液的制备：按聚酯树脂一40%、聚酯树脂二5%、溶剂55%重量比混合，搅拌均匀备用；所述聚酯树脂一的TG为50℃，分子量为20000-21000，羟值为2KOHmg/g；聚酯树脂二的TG为8℃，分子量为20000-25000，羟值为12KOHmg/g；
（2）涂布液的制备：将预溶液调整为满足下式的涂布液：
按照步骤（1）中的配比组成，再加入聚酯树脂二3%，使得聚酯树脂一与聚酯树脂二的固体份重量比为5:1，再加入溶剂，使得总的聚酯树脂与溶剂的重量比为4:1。
（3）涂布液的涂布：在基膜的至少一面上以凹版涂布方式涂布上步骤1配制的胶水，涂布后烘烤温度为70℃，烘烤时间为100S。
所得到的热增粘胶膜，在40-90℃条件下，剥离力为5-15g/inch，在<40℃条件下，剥离力为0g/inch。
实施例3：
一种热增粘胶膜的制备方法，包括如下步骤：
（1）预熔液的制备：将聚酯树脂一、聚酯树脂二、溶剂按特定重量比混合，搅拌均匀备用，其中聚酯树脂一的重量比为30%，聚酯树脂二的重量比为20%，溶剂重量比为50%；所述聚酯树脂一的TG为50-70℃，分子量为18000-20000，羟值为2-5KOHmg/g；聚酯树脂二的TG为10-20℃，分子量为25000-27000，羟值为10-12KOHmg/g；
（2）涂布液的制备：将预溶液调整为满足下式的涂布液：
加聚酯树脂一和溶剂，使得总的聚酯树脂与溶剂的重量比为1:1，且聚酯树脂一与聚酯树脂二的固体份重量比为2:1。
（3）涂布液的涂布：在基膜的至少一面上以凹版涂布方式涂布上步骤1配制的胶水，涂布后烘烤温度为,100℃，烘烤时间为20S。
所得到的热增粘胶膜，在40-90℃条件下，剥离力为1-15g/inch，在<40℃条件下，剥离力为0g/inch。
实施例4：
一种热增粘胶膜的制备方法，包括如下步骤：
（1）预熔液的制备：将聚酯树脂一、聚酯树脂二、溶剂按特定重量比混合，搅拌均匀备用，配比：聚酯树脂一的重量比为20%，聚酯树脂二的重量比为20%，溶剂重量比为60%；所述聚酯树脂一的TG为50-70℃，分子量为17000-21000，羟值为2-8KOHmg/g；聚酯树脂二的TG为8-20℃，分子量为19000-27000，羟值为5-12KOHmg/g；
（2）涂布液的制备：将预溶液调整为满足下式的涂布液：
补加溶剂，使得总的聚酯树脂与溶剂的重量比为3:1。
（3）涂布液的涂布：在基膜的一面上以凹版涂布方式涂布上步骤1配制的胶水，涂布后烘烤温度为120℃，烘烤时间为20S。
所得到的热增粘胶膜，在40-90℃条件下，剥离力为1-15g/inch，在<40℃条件下，剥离力为0g/inch。
对比例1：
与实施例1不同在于，采用一种聚酯树脂，TG大于50-70℃，分子量小于17000-21000，羟值为小于2 KOHmg/g；所制得的胶膜，在加热之后热增粘效果不明显，在片状的陶瓷元件或晶元切割时没有被固定住、冲切时移位，导致冲切出来的陶瓷元件或晶元颗粒的形状、尺寸不规则、不均匀。
对比例2：
与实施例1不同在于，采用一种聚酯树脂TG小于8-20℃，分子量为19000-27000，羟值为5-12KOHmg/g；所得到的热增粘膜在常温下胶膜发粘，即为经过加热胶膜在35℃以下胶面发粘，首先胶膜在生产过程收卷时，出现层与层之间存在粘连问题；其次，若常温下胶膜有粘性，在片状的陶瓷元件或晶元切割完成之后无法自动剥落而不能进入下一道的工序加工。
对比例3：
与实施例1不同在于，聚酯树脂一与聚酯树脂二的固体份重量比为0.95:1，所得到的热增粘膜在常温下胶膜发粘，即为经过加热胶膜在35℃以下胶面发粘，首先胶膜在生产过程收卷时，出现层与层之间存在粘连问题；其次，若常温下胶膜有粘性，在片状的陶瓷元件或晶元切割完成之后无法自动剥落而不能进入下一道的工序加工。
对比例4：
与实施例1不同在于，聚酯树脂一与聚酯树脂二的固体份重量比6：1，所制得的胶膜，在加热之后热增粘效果不明显，在片状的陶瓷元件或晶元切割时没有被固定住、冲切时移位，导致冲切出来的陶瓷元件或晶元颗粒的形状、尺寸不规则、不均匀。
对比例5：
与实施例1不同在于，胶层厚度为5um，所制得的胶膜，在加热之后热增粘效果不明显、粘性不足，在片状的陶瓷元件或晶元切割时没有被固定住、冲切时移位，导致冲切出来的陶瓷元件或晶元颗粒的形状、尺寸不规则、不均匀。
对比例6：
与实施例1不同在于，胶层厚度为45um，首先胶膜成本高，不能实现工业化应用；其次，胶膜的胶层太后，在加热之后由于胶层软化、弹性大，在片状的陶瓷元件或晶元切割时冲切时容易移位，导致冲切出来的陶瓷元件或晶元颗粒的形状、尺寸不规则、不均匀。
Claims (4)
1.一种热增粘胶膜，其特征在于，在40-90℃条件下，剥离力为1-15g/inch，在<40℃条件下，剥离力为0g/inch；
其中，热增粘胶膜包括基膜和基膜上的胶层，所述胶层由涂布液形成，所述涂布液的组分包括：聚酯树脂一、聚酯树脂二和溶剂，所述聚酯树脂一的TG为50-70℃，分子量为17000-21000，羟值为2-8KOHmg/g；聚酯树脂二的TG为8-20℃，分子量为19000-27000，羟值为5-12KOHmg/g；所述涂布液中，聚酯树脂一和聚酯树脂二总量与溶剂的重量比为1:6～1:1，且聚酯树脂一与聚酯树脂二的固体份重量比为1：1～5:1；所述胶层厚度为10-35um，所述基膜厚度为25-150 um。
2.根据权利要求1所述的热增粘胶膜，其特征在于，所述基膜为TG≥69℃。
3.根据权利要求2所述的热增粘胶膜，其特征在于所述基膜为PET膜或PVC膜或PS膜。
4.如权利要求1所述热增粘胶膜的制备方法，包括如下步骤：
（1）预熔液的制备：将聚酯树脂一、聚酯树脂二、溶剂按特定重量比混合，搅拌均匀备用，其中聚酯树脂一的重量比为15-40%，聚酯树脂二的重量比为5-20%，溶剂重量比为40-80%；
（2）涂布液的制备：将预溶液调整为满足下式的涂布液：
聚酯树脂与溶剂的重量比为1:6～1:1，且聚酯树脂一与聚酯树脂二的固体份重量比为1：1～5:1；
（3）涂布液的涂布：在基膜的至少一面上涂布上步骤1配制的胶水，涂布后烘烤温度为70℃-120℃，烘烤时间为20－120S。
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