CN109604840A - 激光切割装置 - Google Patents

激光切割装置 Download PDF

Info

Publication number
CN109604840A
CN109604840A CN201910039459.5A CN201910039459A CN109604840A CN 109604840 A CN109604840 A CN 109604840A CN 201910039459 A CN201910039459 A CN 201910039459A CN 109604840 A CN109604840 A CN 109604840A
Authority
CN
China
Prior art keywords
detector
laser cutting
liquid crystal
laser
crystal display
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910039459.5A
Other languages
English (en)
Inventor
张天义
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority to CN201910039459.5A priority Critical patent/CN109604840A/zh
Priority to PCT/CN2019/079439 priority patent/WO2020147194A1/zh
Publication of CN109604840A publication Critical patent/CN109604840A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
    • B23K26/032—Observing, e.g. monitoring, the workpiece using optical means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/0869—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
    • B23K26/0876—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions
    • B23K26/0884—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions in at least in three axial directions, e.g. manipulators, robots
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Robotics (AREA)

Abstract

本发明公开一种激光切割装置，其用于切割薄膜晶体管液晶显示器的液晶面板的线端子短路环。激光切割装置包括激光发射源、驱动马达、激光切割头、定位模块、第一检测器及第二检测器。激光切割头用于施加激光至显示设备上，定位模块设置在激光切割头的外侧并用于定位显示设备，激光发射源、驱动马达、激光切割头、定位模块、第一检测器及第二检测器设置在基座内，且第一检测器和第二检测器彼此相对设置在驱动马达的旋转轴上，以及第一检测器和第二检测器围绕驱动马达的旋转轴进行360度旋转。

Description

激光切割装置
技术领域
本发明涉及一种激光切割装置，特别是涉及一种切割液晶面板的线端子短路环的激光切割装置。
背景技术
近年来，制作液晶面板的尺寸越来越大，质量要求与成本越来越高，检测器的数量也日益提高，然而检查区域布线越多，则会造成布线摩擦破损的机会变大，进而影响设备的使用与维修。因此，提升检测器的灵活性，并减少检测器的数量，同时在生产液晶面板的生产工艺中达到严格的监督质量，以防止缺陷液晶面板的产生。故，有必要提供一种技术方案，以解决现有技术所存在的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种激光切割装置，以解决现有技术所存在的问题。
本发明的主要目的在于提供一种激光切割装置，其可以改善检测器的灵活度以及减少检测器的数量，进而减少布线摩擦破损的机会，并在生产液晶面板的工艺中达到严格的监督质量，以确保液晶面板的质量。
本发明提供一种激光切割装置，其用于切割液晶面板的线端子短路环。激光切割装置包括基座、用于提供激光的激光发射源、驱动马达、用于施加激光至显示设备上的激光切割头、设置在激光切割头的外侧的定位模块、第一检测器以及第二检测器。激光发射源、驱动马达、激光切割头、定位模块、第一检测器设置在基座内。第一检测器和第二检测器彼此相对设置在驱动马达的旋转轴上，以及第一检测器和第二检测器围绕驱动马达的旋转轴进行360度旋转。
在本发明的一实施例中，显示设备为液晶面板且激光切割头用于切割液晶面板的线端子短路环。
在本发明的一实施例中，显示设备为液晶面板且第一检测器检测液晶面板边缘处的破损情况。
在本发明的一实施例中，第二检测器检测液晶面板的线端子短路环的切断情况。
在本发明的一实施例中，第一检测器和所述第二检测器包括图像传感器。
在本发明的一实施例中，图像传感器是电荷耦合器件。
在本发明的一实施例中，第一检测器和第二检测器跟着激光切割头进行移动。
在本发明的一实施例中，第一检测器和第二检测器位于激光切割头的后方。
与现有技术相比较，本发明的激光切割装置提高检测器的灵活度，且减少检测器的安装数量，这样不但可改善布线摩擦破损的情，还可以防止缺陷液晶面板的产生，进而严格的监度质量。
为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：
附图说明
图1是本发明实施例的激光切割装置的示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。再者，本发明所提到的方向用语，例如上、下、前、后、左、右、内、外、侧面等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。
请参照图1所示，本发明实施例提供一种激光切割装置10。激光切割装置10用于检修一显示装置上的的缺陷，如侦测和切割液晶面板的线端子短路环，液晶面板可以是薄膜晶体管液晶显示器的液晶面板。激光切割装置10包括机座20、激光发射源30、驱动马达40、激光切割头50、定位模块60、第一检测器70及第二检测器80。激光发射源30、驱动马达40、激光切割头50、定位模块60、第一检测器70及第二检测器80设置在机座20内。详言之，激光发射源30提供激光能量，使得激光切割头50发出脉冲激光，当脉冲激光达到适当的能量密度时，可以对液晶面板的线端子短路环进行切割。驱动马达40对激光切割装置10的激光切割头50、定位模块60、第一检测器70及第二检测器80提供驱驶动力。定位模块60设置在激光切割头50的外侧，并用来对液晶面板的欲切割位置进行定位。第一检测器70和第二检测器80彼此相对设置在驱动马达的旋转轴上，以及第一检测器70和第二检测器80由驱动马达30带动来围绕驱动马达的旋转轴进行360度旋转。
第一检测器70检测液晶面板边缘处的破损情况，以及第二检测器80检测液晶面板的线端子短路环的切断情况。进一步而言，第一检测器70和第二检测器80包括图像传感器，其中图像传感器是电荷耦合器件(charge-coupled device)。另外，图像传感器可以包括但不限于位移传感器或红外线传感器。
当液晶面板放在置在工作平台上时，第一检测器70和第二检测器80会以围绕驱动马达的旋转轴的方式进行360度旋转来对液晶面板进行缺陷检测。液晶面板边缘处缺陷情况检测的内容包括凸起、凹陷、腐蚀部位、短路部位、是否有毛刺或锯齿状等。
当激光切割头50沿着液晶面板进行移动的过程中，第一检测器70和第二检测器80都能随着激光切割头50移动，同时第一检测器70和第二检测器80位于激光切割头50的后方，第一检测器70和第二检测器80围绕着驱动马达的旋转轴进行360度旋转，来检测液晶面板的线端子短路环以及全部边缘的缺陷情况，以确保带有缺陷的液晶面板不被遗漏掉。当第一检测器70及第二检测器80检测到液晶面板有缺陷时，第一检测器70和第二检测器80的图像传感器会将信息传给与图像传感器相连的处理器，处理器会对液晶面板的缺陷部位进行判断。当处理器判断液晶面板不合格时，定位模块60会对液晶面板的缺陷部分进行标记，此时激光切割头50就立即对液晶面板缺陷的部位进行切割，其中液晶面板的缺陷部分可以是液晶面板的线端子短路环或液晶面板的边缘部位。
由于本发明提供的激光切割装置10具有彼此相对设置在驱动马达的旋转轴上的第一检测器70和第二检测器80，且第一检测器70和第二检测器80可以进行360度旋转来对液晶面板进行缺陷检测，因此能解决以往检测器数量过多造成布线摩擦破损的问题，故能减少设备的损坏。
虽然本发明结合其具体实施例而对本发明进行描述，但应该理解的是，许多替代、修改及变化对于那些本领域的技术人员将是显而易见的。因此，其意在包含落入所附权利要求书的范围内的所有替代、修改及变化。

Claims (8)

1.一种激光切割装置，其特征在于，所述激光切割装置包括：
基座；
激光发射源用于提供激光；
驱动马达；
激光切割头用于施加所述激光至一显示装置上；
定位模块，设置在所述激光切割头的外侧，用于定位所述显示装置；
第一检测器；以及
第二检测器；
其中激光发射源、驱动马达、激光切割头、定位模块、第一检测器以及第二检测器为设置在所述基座内；
且其中所述第一检测器和所述第二检测器用于检测所述显示装置上的缺陷，所述第一检测器和所述第二检测器彼此相对设置在所述驱动马达的旋转轴上，以及所述第一检测器和所述第二检测器围绕所述驱动马达的旋转轴进行360度旋转。
2.如权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，所述显示装置为液晶面板且所述激光切割头用于切割液晶面板的线端子短路环。
3.如权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，所述显示装置为液晶面板且所述第一检测器检测液晶面板边缘处的破损情况。
4.如权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，所述显示装置为液晶面板且所述第二检测器检测液晶面板的线端子短路环的切断情况。
5.如权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，所述第一检测器和所述第二检测器包括图像传感器。
6.如权利要求5所述的激光切割装置，其特征在于，所述图像传感器是电荷耦合器件。
7.如权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，所述第一检测器和所述第二检测器跟着所述激光切割头进行移动。
8.权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，所述第一检测器和所述第二检测器位于所述激光切割头的后方。
CN201910039459.5A 2019-01-16 2019-01-16 激光切割装置 Pending CN109604840A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910039459.5A CN109604840A (zh) 2019-01-16 2019-01-16 激光切割装置
PCT/CN2019/079439 WO2020147194A1 (zh) 2019-01-16 2019-03-25 激光切割装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910039459.5A CN109604840A (zh) 2019-01-16 2019-01-16 激光切割装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109604840A true CN109604840A (zh) 2019-04-12

Family

ID=66017615

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910039459.5A Pending CN109604840A (zh) 2019-01-16 2019-01-16 激光切割装置

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN109604840A (zh)
WO (1) WO2020147194A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110927998A (zh) * 2019-11-26 2020-03-27 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种切割检测装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59150688A (ja) * 1983-02-10 1984-08-28 Toshiba Corp 加工高さ制御装置
JPS59192908A (ja) * 1983-04-15 1984-11-01 Akuson Data Mach Kk 切断ヘツドの高さ検出方法
JPS6137392A (ja) * 1984-07-30 1986-02-22 Mitsubishi Electric Corp レ−ザ加工機
JP2002331383A (ja) * 2001-05-08 2002-11-19 Koike Sanso Kogyo Co Ltd 切断監視装置
CN104607802A (zh) * 2014-12-10 2015-05-13 深圳市华星光电技术有限公司 激光切割装置
CN204975721U (zh) * 2015-08-18 2016-01-20 大族激光科技产业集团股份有限公司 激光切割装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050100734A (ko) * 2004-04-14 2005-10-20 주식회사 탑 엔지니어링 비금속재 절단방법
JP4890462B2 (ja) * 2005-10-28 2012-03-07 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板のスクライブライン形成方法およびスクライブライン形成装置
CN100420536C (zh) * 2005-11-09 2008-09-24 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 一种对液晶屏短路环的激光切割设备
CN103353681B (zh) * 2013-06-20 2016-07-20 深圳市华星光电技术有限公司 一种液晶面板的切割装置及切割方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59150688A (ja) * 1983-02-10 1984-08-28 Toshiba Corp 加工高さ制御装置
JPS59192908A (ja) * 1983-04-15 1984-11-01 Akuson Data Mach Kk 切断ヘツドの高さ検出方法
JPS6137392A (ja) * 1984-07-30 1986-02-22 Mitsubishi Electric Corp レ−ザ加工機
JP2002331383A (ja) * 2001-05-08 2002-11-19 Koike Sanso Kogyo Co Ltd 切断監視装置
CN104607802A (zh) * 2014-12-10 2015-05-13 深圳市华星光电技术有限公司 激光切割装置
CN204975721U (zh) * 2015-08-18 2016-01-20 大族激光科技产业集团股份有限公司 激光切割装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110927998A (zh) * 2019-11-26 2020-03-27 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种切割检测装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2020147194A1 (zh) 2020-07-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7586323B2 (en) Apparatus and method for inspecting liquid crystal display
US9454024B1 (en) Composite repairing apparatus for liquid crystal panel
US7800568B2 (en) Apparatus and method for inspecting liquid crystal display
CN101520558A (zh) 用于液晶显示器的检查设备及使用该设备的检查方法
US10169855B2 (en) Method and device for detecting defects on a display subtrate
US9513499B2 (en) Laser repairing apparatus
KR100866941B1 (ko) 액정표시장치 및 그 결함화소 수복방법
KR20110078958A (ko) 엘시디 패널 외관 검사장치
CN110428764B (zh) 显示面板检测方法
CN109604840A (zh) 激光切割装置
WO2016058206A1 (zh) 液晶盒一次点灯设备
US20050231229A1 (en) Apparatus and method for inspecting a liquid crystal display panel
CN107843604B (zh) 一种用于检测双层基板边缘缺陷的装置及检测方法
KR102037050B1 (ko) 표시장치용 비전검사 시스템 및 이의 검사방법
KR20070006480A (ko) 실 라인 검사 장치 및 이를 이용한 실 라인 검사 방법
KR101829846B1 (ko) 연성기판 검사장치
CN103091878B (zh) 玻璃基板的修补方法
US20210285875A1 (en) Optical Measurement Device and Method
KR101988617B1 (ko) 빛샘 차단 지그 및 이를 이용한 액정패널 외관검사장치
KR20080061739A (ko) 액정 표시패널의 검사 방법
CN111103711A (zh) 一种液晶模组光学检测方法
US20210232008A1 (en) Display panel and display apparatus
KR20140139929A (ko) 표시 패널의 검사 장치 및 검사 방법
KR101588855B1 (ko) 액정표시패널 검사장치의 프로브 유닛 각도조절장치
CN220040910U (zh) 一种液晶模组漏光检测装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20190412

RJ01 Rejection of invention patent application after publication