JPS6137392A - レ−ザ加工機 - Google Patents

レ−ザ加工機

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Publication number
JPS6137392A
JPS6137392A JP15765484A JP15765484A JPS6137392A JP S6137392 A JPS6137392 A JP S6137392A JP 15765484 A JP15765484 A JP 15765484A JP 15765484 A JP15765484 A JP 15765484A JP S6137392 A JPS6137392 A JP S6137392A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sensor
processing
head
signal
laser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP15765484A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuhiko Iwai
靖彦 祝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP15765484A priority Critical patent/JPS6137392A/ja
Publication of JPS6137392A publication Critical patent/JPS6137392A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明はレーザ加工機、さらに詳しくはレーザ加工機の
センサの改良に関するものである。
〔従来技術〕
一般にレーザ加工機にあっては、常に被加工物の表面に
レーザ光を集中させるために、加工レンズから被加工物
の表面迄の距離を一定に保つ必要があり、そのためにセ
ンサを設けて被加工物の板厚す彦わち表面高さを測定し
、それに応じて加工ヘッドを上下させて上記目的を達成
している。
第6図は従来のレーザ加工機を示すもので、(1)は加
工ヘッド、(2)Fi加工レンズ、(3)は加工レンズ
(2)により集光されるレーザ光、(4)はレーザ光(
3)が照射される被加工物、(5)は被加工物(4)に
接触し、上下に移動するスプーン型センサ、(6)はス
プーン型センサ(5)の動作を【気信号に変換する差動
トランス、(7)は差動トランス(6)を加工ヘッド(
7)に固定する支持部、(8)は差動トランス(6)の
発する電気信号、(9)は加工レンズ(2)から被加工
物(4)までの距離を定める基準信号、(IGは補償回
路、αDけパワー増巾器、(12+はパワー増巾器を経
た信号により駆動されるサーボモータ、α→はサーボモ
ータαりに直結し、加工ヘッド(1)を駆動するボール
ネジ、0国は加工レンズ(2)と被加工物(4)との距
離を一定に保つためにサーボモータα2の回転数を検出
し、その信号1にフィードバックさせる回転計である。
従来のレーザ加工機は、以上のように構成されていて、
センサ(5)は板厚測定のために被加工物(4)の表面
に接触しているので、■熱影響などによる動作誤差が大
きく、正確な位置決めができない。
■被加工物の寸法が小さがったり、板厚が薄い場合は、
センサー(5)が被加工物(4)を付着して移動せしめ
たりするので、正確な加工ができない。■セー/ −1
;l−(5) カ被加工物(4]の表面を撫でるので被
加工物(4)の表面に傷がつくなどの欠点を有していた
〔発明の概要〕
本発明は、以上のよう力従来の装置の欠点を解消するた
めに々されたもので、被加工物の板厚を測定するセンサ
にCNC位置指令信号によって駆動される非接触型セン
サを採用し、さらに遅延制御アルゴリズムを備えた制御
回路を設けることによって、該センサの信号に応じて加
工ヘッドを上下に移動し、被加工物の寸法や性状に関係
なく、常にその表面にレーザ光を集中せしめうる極めて
加工性の高いレーザ加工機を提供するものである。
〔発明の実施例〕
第1図は本発明の実施例を示す正面図、第2図は構成図
である。第1図において(1)〜(41、(12、(1
(至)は従来装置と全く同一である。Q51け被加工物
(4)の板厚を測定する非接触センサ、Q6)Fi非接
触センサαeより発信された測定信号、αηは非接触セ
ンサαQを加エヘット責3)に固着するリング、α印は
リング(17)に固着した歯車A、Hけ歯車A(17)
に係合する歯車B1(イ)は歯車B(19を回転させる
ステッピングモータである。
次に第2図により動作の説明をする。(211はCNC
(中央制御装置)よシ発信され、加工ヘッド(1)をX
、Y方向に移動させる位置信号ΔY、ΔYである。(2
2)は位置信号CI’l)をうけて、センサaωを加工
ヘッド(1)の周囲に回転させるのに必要な回転角度θ
= tan  ΔY/ΔXを計算するための演算回路で
、(至)は演算回路(22+の信号をうけ、ステッピン
グモータ翰を含むセンサヘッド駆動ブロック(ハ)を駆
動するための信号を発信する制御回路である。次にC!
■はセンサ(15)の信号をうけて被加工物(4)の板
厚Δhを求めるセンサ信号処理回路であるが、センサα
暖の観測位置と加工ヘット責1)の加工位置との間には
距離りだけの差があるため、センサα5)の観測データ
に応じる加工ヘッド(1)の上下移動の時間は、センサ
(15)の観測時間より加工ヘッド(1)がLだけ移動
するに要する次式で表わされる時間Δtだけ遅らせねば
ならず、前記センサ信号処理回路(251の信号をその
ま\加工ヘッド上下駆動サーボ制御回路(財)へ送るわ
けにはゆかない。
Δt=L/v V:加工ヘッドの移動速度 従って本発明は、制御回路の中に遅延制御アルゴリズム
(26)を設けて、上記りとヤとからΔtを算出し、セ
ンサ信号処理回路(25)の信号の、加工ヘッド上下駆
動サーボ制御回路(27)への送信をΔtだけ遅らせ、
従って加工ヘッド上下駆動ブロック(ハ)の動作をセン
サ(15)の発信からΔtだけ遅らせるように構成され
ている。
また加工ヘッド(1)のX、Y軸方向への移動は、CN
CからのΔX、ΔYの指令を遅延制御アルゴリズム翰に
よってΔtだけ遅らせてX、Y軸サーボ制御回路−に送
り、とのΔtだけ遅れた制御回路(29)の信号により
、x、y軸廿−ボ駆動ブロック(30)を作動して行な
うように構成されている。
以上は加工ヘッド(1)をX、Y軸方向に移動する場合
について述べたが、被加工物(4)を載荷する加工テー
ブルをX、Y軸方向に移動せしめる場合も全く同様であ
る。
〔発明の効果〕
本発明は、CNC位置指令信号によって駆動される非接
触型センサを採用し、遅延制御アルゴリズムを備えた制
御回路を設けることによって、該センサの発信する被加
工物の板厚の測定信号に応じ、加工ヘッドを上下せしめ
るように構成したので、 ■正確な位置決めが可能である。
■被加工物の寸法、性状によらず正補な加工ができる。
■被加工物の表面に傷かつか力い。
などの勝れた効果が期待できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す正面図、第2図1−1
′動作説明図、第6図は従来の装置の構成図である0 図中(1句は非接触センサ、卸)は測定信号、面はリン
グ、08)は歯車AS翰は西軍B、(20Jはヌテツピ
ングモーク、(2υはCN’ C位置指令係号、レツは
方向指令、(23)I″iセンサモータ制御回路、(2
Jはセンサヘッド駆動ブロック、(2句はセンサ信号処
理回路、(2)は遅延制御アルゴリズム、(27Jは加
工ヘッド上下駆動サーボ制御回路、(2印は加工ヘッド
上下駆動ブロック、09)はX、Y軸サーボ制御回路、
(30)はX、Y軸なお各図中同一符号は同−又は相当
部分を示すものである。 代理人 弁理士 木 村 三 朗 第1図 第21A

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)レーザ発信器と、レーザ発信器の出力するレーザ
    光をレンズにより集光し、被加工物を加工する加工ヘッ
    ドと、被加工物を載置する加工テーブルと、上記加工ヘ
    ッド又は加工テーブルの任意方向への移動を制御するC
    NC(中央制御装置)と、センサとからなるレーザ加工
    装置において、該センサを加工ヘッドの周囲に歯車装置
    で任意の角度で回転しうるように係合するとともに、該
    センサの信号により加工ヘッドを上下に移動せしめるよ
    うに構成したことを特徴とするレーザ加工機。
  2. (2)上記センサをCNC位置指令信号により駆動する
    制御回路を備えたことを特徴とする特許請求の範囲第1
    項記載のレーザ加工機。
  3. (3)上記センサの測定位置と加工ヘッドの加工位置と
    の距離及び加工ヘッドの移動速度から、加工ヘッドの上
    下移動指示の信号の発信を遅らせる遅延制御アルゴリズ
    ムを備えたことを特徴とする特許請求の範囲第1項のレ
    ーザ加工機。
JP15765484A 1984-07-30 1984-07-30 レ−ザ加工機 Pending JPS6137392A (ja)

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JP15765484A JPS6137392A (ja) 1984-07-30 1984-07-30 レ−ザ加工機

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JPS6137392A true JPS6137392A (ja) 1986-02-22

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ID=15654448

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6390384A (ja) * 1986-09-30 1988-04-21 Yamazaki Mazak Corp レ−ザ加工機
CN103920990A (zh) * 2014-04-02 2014-07-16 温州大学 一种自动控制加工焦距的激光加工头及加工方法
CN109175736A (zh) * 2018-08-31 2019-01-11 苏州新代数控设备有限公司 轨迹预先测高补偿系统
CN109604840A (zh) * 2019-01-16 2019-04-12 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 激光切割装置
CN114160968A (zh) * 2021-12-29 2022-03-11 南京萃智激光应用技术研究院有限公司 一种预测距随动式激光加工装置

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CN109604840A (zh) * 2019-01-16 2019-04-12 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 激光切割装置
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