CN109564801A - 氧化物超导线材 - Google Patents

氧化物超导线材 Download PDF

Info

Publication number
CN109564801A
CN109564801A CN201780047931.9A CN201780047931A CN109564801A CN 109564801 A CN109564801 A CN 109564801A CN 201780047931 A CN201780047931 A CN 201780047931A CN 109564801 A CN109564801 A CN 109564801A
Authority
CN
China
Prior art keywords
superconduction
layer
oxide superconducting
laminated body
wire rod
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201780047931.9A
Other languages
English (en)
Inventor
大杉正树
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujikura Ltd
Original Assignee
Fujikura Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujikura Ltd filed Critical Fujikura Ltd
Publication of CN109564801A publication Critical patent/CN109564801A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B12/00—Superconductive or hyperconductive conductors, cables, or transmission lines
    • H01B12/02—Superconductive or hyperconductive conductors, cables, or transmission lines characterised by their form
    • H01B12/06—Films or wires on bases or cores
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01F—COMPOUNDS OF THE METALS BERYLLIUM, MAGNESIUM, ALUMINIUM, CALCIUM, STRONTIUM, BARIUM, RADIUM, THORIUM, OR OF THE RARE-EARTH METALS
    • C01F17/00—Compounds of rare earth metals
    • C01F17/20—Compounds containing only rare earth metals as the metal element
    • C01F17/206—Compounds containing only rare earth metals as the metal element oxide or hydroxide being the only anion
    • C01F17/218—Yttrium oxides or hydroxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01F—COMPOUNDS OF THE METALS BERYLLIUM, MAGNESIUM, ALUMINIUM, CALCIUM, STRONTIUM, BARIUM, RADIUM, THORIUM, OR OF THE RARE-EARTH METALS
    • C01F17/00—Compounds of rare earth metals
    • C01F17/20—Compounds containing only rare earth metals as the metal element
    • C01F17/206—Compounds containing only rare earth metals as the metal element oxide or hydroxide being the only anion
    • C01F17/224—Oxides or hydroxides of lanthanides
    • C01F17/235—Cerium oxides or hydroxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01F—COMPOUNDS OF THE METALS BERYLLIUM, MAGNESIUM, ALUMINIUM, CALCIUM, STRONTIUM, BARIUM, RADIUM, THORIUM, OR OF THE RARE-EARTH METALS
    • C01F5/00—Compounds of magnesium
    • C01F5/02—Magnesia
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01F—COMPOUNDS OF THE METALS BERYLLIUM, MAGNESIUM, ALUMINIUM, CALCIUM, STRONTIUM, BARIUM, RADIUM, THORIUM, OR OF THE RARE-EARTH METALS
    • C01F7/00—Compounds of aluminium
    • C01F7/02—Aluminium oxide; Aluminium hydroxide; Aluminates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01G—COMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSES C01D OR C01F
    • C01G1/00—Methods of preparing compounds of metals not covered by subclasses C01B, C01C, C01D, or C01F, in general
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01G—COMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSES C01D OR C01F
    • C01G3/00—Compounds of copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01G—COMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSES C01D OR C01F
    • C01G3/00—Compounds of copper
    • C01G3/006—Compounds containing, besides copper, two or more other elements, with the exception of oxygen or hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/02—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C14/021—Cleaning or etching treatments
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/08—Oxides
    • C23C14/081—Oxides of aluminium, magnesium or beryllium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/08—Oxides
    • C23C14/083—Oxides of refractory metals or yttrium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14—Metallic material, boron or silicon
    • C23C14/18—Metallic material, boron or silicon on other inorganic substrates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34—Sputtering
    • C23C14/46—Sputtering by ion beam produced by an external ion source
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/58—After-treatment
    • C23C14/5846—Reactive treatment
    • C23C14/5853—Oxidation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/30—Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
    • C23C16/40—Oxides
    • C23C16/408—Oxides of copper or solid solutions thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/50—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
    • C23C16/515—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using pulsed discharges
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F6/00—Superconducting magnets; Superconducting coils
    • H01F6/06—Coils, e.g. winding, insulating, terminating or casing arrangements therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N60/00—Superconducting devices
    • H10N60/20—Permanent superconducting devices
    • H10N60/203—Permanent superconducting devices comprising high-Tc ceramic materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
    • C01P2006/40—Electric properties
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E40/00—Technologies for an efficient electrical power generation, transmission or distribution
    • Y02E40/60—Superconducting electric elements or equipment; Power systems integrating superconducting elements or equipment

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Geology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
  • Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
  • Superconductor Devices And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
  • Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)

Abstract

本发明提供一种氧化物超导线材，具备超导层叠体，所述超导层叠体具备带状的基材、设置在所述基材的一侧的面上的中间层、设置在所述中间层上的氧化物超导层以及覆盖所述氧化物超导层的表面的保护层，其中，将两个所述超导层叠体以在厚度方向重叠的方式进行配置，以所述两个所述超导层叠体之间构成在所述超导层叠体的长边方向未粘合的非粘合部的方式，将所述两个所述超导层叠体通过至少在宽度方向设置于所述两个所述超导层叠体的两侧面的金属层进行一体化。

Description

氧化物超导线材
技术领域
本发明涉及一种氧化物超导线材。
本申请基于2016年8月9日在日本提出申请的日本特愿2016－156430号主张优先权，将其内容援引于本文中。
背景技术
REBa2Cu3OX(RE123)等通式所表示的RE－Ba－Cu－O系超导体(其中，RE表示稀土类)在超过液氮温度(77K)的温度(～90K)下显示超导性。该氧化物超导体与其它高温超导体相比，在磁场中的临界电流密度高，因此，可期待向线圈、电缆等的应用。使用有该氧化物超导体的超导线材是通过在基板上形成中间层，在其表面成膜氧化物超导层，进一步在其表面形成Ag、Cu等保护层而制造的(例如，参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2015－146318号公报
发明内容
将氧化物超导线材制成线圈并浸渍于树脂而使用时，在冷却到显示超导性的温度时有可能因线材与树脂的热收缩差或通电时的环向应力等而剥离应力发生作用，使线材劣化。
本发明是鉴于上述情况而完成的，其课题在于提供一种氧化物超导线材，即使将其加工成超导线圈并作为利用浸渍树脂固定的结构对超导线材作用热收缩等力，也能够防止氧化物超导层等的剥离。
为了解决上述课题，本发明的一方案的氧化物超导线材具备超导层叠体，所述超导层叠体具备带状的基材、设置在所述基材的一侧的面上的中间层、设置在所述中间层上的氧化物超导层以及覆盖所述氧化物超导层的表面的保护层，其中，将两个所述超导层叠体以在厚度方向重叠的方式进行配置，以所述两个所述超导层叠体之间构成在所述超导层叠体的长边方向未粘合的非粘合部的方式将所述两个所述超导层叠体通过至少在宽度方向设置于所述两个所述超导层叠体的两侧面的金属层进行一体化。
所述超导层叠体可以具有通过镀覆而形成的稳定层。
可以为所述金属层为带状的金属箔，所述金属箔与所述超导层叠体之间由接合材料接合。
所述金属箔可以为强度比铜箔高的金属箔。
所述非粘合部可以具有对所述接合材料非粘着性的非粘着层。
所述金属层可以通过镀覆而形成。
所述非粘合部可以具有对于形成所述金属层时的镀覆为非粘着性的非粘着层。
所述非粘着层可以为在比具有粘附力的温度低的温度下不具有粘附力的带。
所述非粘着层可以由氧化膜构成。
所述非粘着层可以由有机硅树脂或氟树脂构成。
根据本发明的上述方案，即使将其加工成超导线圈并作为利用浸渍树脂固定的结构对超导线材作用热收缩等力，也能够防止氧化物超导层等的剥离，也能够防止氧化物超导层等的剥离。
附图说明
图1是例示第1实施方式的氧化物超导线材的截面图。
图2是例示第2实施方式的氧化物超导线材的截面图。
图3是例示第3实施方式的氧化物超导线材的截面图。
图4是例示第4实施方式的氧化物超导线材的截面图。
具体实施方式
以下，基于优选的实施方式并参照附图对本发明进行说明。
图1表示第1实施方式的氧化物超导线材的截面图。作为图1示出的截面图示意性地示出了与氧化物超导线材10的长边方向垂直的截面的结构。氧化物超导线材10包含两个超导层叠体16，16、设置于超导层叠体16，16的周围的金属箔17以及将金属箔17与超导层叠体16，16的周围进行接合的接合材料18。
超导层叠体16具有带状的基材11以及在基材11的一侧的面(第一面)上依次层叠中间层12、氧化物超导层13和保护层14的构成。
换言之，超导层叠体16具备带状的基材11、设置在上述基材11的一侧的面上的中间层12、设置在上述中间层12上的氧化物超导层13以及覆盖上述氧化物超导层13的表面的保护层14。
另外，超导层叠体16可以进一步具有通过镀覆而形成的稳定层15。本说明书中，基材11、中间层12、氧化物超导层13、保护层14等各层的层叠的方向为厚度方向(氧化物超导线材的厚度方向、超导层叠体的厚度方向)。另外，宽度方向(氧化物超导线材的宽度方向、超导层叠体的宽度方向)为与(氧化物超导线材和超导层叠体的)长边方向和厚度方向垂直的方向。超导层叠体的侧面为宽度方向的两侧的各侧面(一侧或两侧)。
基材11为带状的金属基材，在厚度方向的两侧分别具有主面(一侧的面和与该一侧的面对置的背面)。作为构成基材11的金属的具体例，可举出以HASTELOY(注册商标)为代表的镍合金、不锈钢、向镍合金导入了集合组织的取向Ni－W合金等。只要根据目的适当调整基材11的厚度即可，例如为10～500μm的范围。为了改善对接合材料18的接合性，可以通过溅射等而在基材11的背面、侧面或者背面与侧面两者形成Ag、Cu等的金属薄膜。另外，该金属薄膜(第2保护层)可以与形成于氧化物超导层13的表面的保护层14一体化。
中间层12设置于基材11与氧化物超导层13之间。中间层12可以具有多层构成。例如，作为中间层12，可以按照从基材11向氧化物超导层13的顺序，在基材11上具有扩散防止层、床层(bed layer)、取向层、盖层等。这些构成中间层12的各层未必限于各设置1层，也有省略一部分层的情况或者反复层叠2层以上的同种层的情况。
扩散防止层具有抑制基材11的成分的一部分进行扩散而作为杂质混入氧化物超导层13的功能。扩散防止层例如由Si3N4、Al2O3、GZO(Gd2Zr2O7)等构成。扩散防止层的厚度例如为10～400nm。
在扩散防止层上，为了减少基材11与氧化物超导层13的界面上的反应并提高其上所形成的层的取向性，可以形成床层。作为床层的材质，例如可举出Y2O3、Er2O3、CeO2、Dy2O3、Eu2O3、Ho2O3、La2O3等。床层的厚度例如为10～100nm。
取向层由双轴取向的物质形成以便控制取向层上的盖层的结晶取向性。作为取向层的材质，例如可例示Gd2Zr2O7、MgO、ZrO2－Y2O3(YSZ)、SrTiO3、CeO2、Y2O3、Al2O3、Gd2O3、Zr2O3、Ho2O3、Nd2O3等金属氧化物。取向层优选由IBAD(Ion-Beam-Assisted Deposition)法形成。
在上述取向层的表面成膜盖层，其由晶粒在面内方向能够自取向的材料构成。作为盖层的材质，例如可举出CeO2、Y2O3、Al2O3、Gd2O3、ZrO2、YSZ、Ho2O3、Nd2O3、LaMnO3等。盖层的厚度可举出50～5000nm的范围。
氧化物超导层13由氧化物超导体构成。作为氧化物超导体，没有特别限定，例如可举出通式REBa2Cu3OX(RE123)所示的RE－Ba－Cu－O系氧化物超导体。作为稀土元素RE，可举出Y、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu中的1种或2种以上。其中，优选Y、Gd、Eu、Sm中的1种或者这些元素中的2种以上的组合。一般而言，X为7－x(氧缺损量x：约0～1左右)。超导层的厚度例如为0.5～5μm左右。优选超导层的厚度在长边方向均匀。
保护层14具有将发生事故时产生的过电流分流或者抑制在氧化物超导层13与设置在保护层14上的层之间发生的化学反应等的功能。
作为保护层14的材质，例如可举出银(Ag)、铜(Cu)、金(Au)、金与银的合金、其它银合金、铜合金、金合金等。保护层14至少覆盖氧化物超导层13的表面(在厚度方向上，与基材11侧相反侧的面)。而且，保护层14也可以覆盖选自氧化物超导层13的侧面、中间层12的侧面、基材11的侧面以及背面中的区域的一部分或全部。保护层14可以由2种以上或2层以上的金属层构成。保护层14的厚度例如为1～30μm左右，在减薄保护层14的情况下，可以为10μm以下。
通过镀覆而形成的稳定层15(镀覆稳定层)例如可以在超导层叠体16的侧面或保护层14上等外周面上的Cu、Ag、Al等的金属镀层(未图示)上形成。此外，可以将金属箔、金属带等作为稳定层15而层叠于超导层叠体16的周围(可以以稳定层15覆盖超导层叠体16的外周的方式构成)以代替镀覆稳定层或者与镀覆稳定层并用。此时，可以在稳定层15的内面设置焊料等接合材料(未图示)而与基材11、氧化物超导层13、保护层14等接合。
稳定层15以不跨越两个超导层叠体16，16(不以1层稳定层15将两个超导层叠体16，16两者连接的方式形成)地仅以1层稳定层15与一个超导层叠体16对应的方式形成。作为稳定层15的材料，优选电阻低的材料以便作为分流电路发挥作用，而且，为了确保与制冷剂的热交换，优选热传导性高的材料。稳定层15的厚度例如为15～300μm左右。
本实施方式中，两个超导层叠体16，16在厚度方向重叠，在超导层叠体16，16之间设置有空隙部19。空隙部19构成在超导层叠体16，16的长边方向未粘合的非粘合部。非粘合部并不限于非接触部，两个超导层叠体16，16的一部分或整个面可以介由空隙部19相互接触。
另外，以覆盖两个超导层叠体16，16的至少宽度方向的两侧(两个超导层叠体16，16的两侧面)的方式设置金属箔17。金属箔17与超导层叠体16，16之间由接合材料18接合。金属箔17以跨越空隙部19的两侧的方式与两个超导层叠体16，16接合。换言之，金属箔17以在两个超导层叠体16，16之间设置有空隙部19的方式(以两个超导层叠体16，16分离配置的方式)与两个超导层叠体16，16接合。由此，两个超导层叠体16，16一体化为一个氧化物超导线材10。
即，本实施方式中，将两个超导层叠体16，16以在氧化物超导线材10的厚度方向重叠的方式进行配置，以两个超导层叠体16，16之间构成在超导层叠体16，16的长边方向未粘合的非粘合部的方式将两个超导层叠体通过至少在宽度方向设置于两个超导层叠体的两侧面的金属层进行一体化。
作为使超导层叠体16，16之间成为非粘合的方法，可举出在利用接合材料18进行接合时，通过在超导层叠体16，16彼此对置的面(2个对置面)中的一面或两面设置不能涂布焊剂的面(非涂布面)等而使对置面不会被接合材料18濡湿的方法。作为焊剂，有树脂系焊剂、无机系焊剂、有机系焊剂、水溶性焊剂、溶剂系焊剂等，一般含有酸类、盐类等活性剂。例如，在涂布时活化金属表面且通过干燥等而活性剂的功能失活的液状焊剂的情况下，即使焊剂涂布面与非涂布面接触，非涂布面也不易通过焊剂而活化。在金属箔17也涂布焊剂的情况下，可以在金属箔17的整个内面涂布焊剂。
如此，通过在超导层叠体16，16之间具有非粘合部并且超导层叠体16，16的至少宽度方向的两侧面部被金属箔17所覆盖，从而即使外力作用于金属箔17，在超导层叠体16的内部(特别是氧化物超导层13以及氧化物超导层13与氧化物超导层13的周围的层的界面)也不会受到外力，因此，氧化物超导层13不易剥离，成为高强度的氧化物超导线材10。如果对超导层叠体16的两侧面以及超导层叠体16中的设置有基材11的背面的3面接合金属箔17，则能够提高对水分的密闭性，因而优选。
接着，作为非粘合部的其它形态的例示，在图2示出第2实施方式的氧化物超导线材的截面图。除了非粘合部由非粘着层21所构成以外，氧化物超导线材20与第1实施方式同样地构成。
非粘着层21可以通过在超导层叠体16，16之间夹设对接合材料18具有非粘着性的材料(非粘着性材料)而构成。可以在超导层叠体16，16的彼此对置的面(2个对置面)中的一面或两面层叠非粘着层21。另外，也可以与第1实施方式的焊剂非涂布面并用非粘着层21。
例如，也可以在一侧的(第1)超导层叠体16的表面(第1对置面)设置非粘着层21，在另一侧的(第2)超导层叠体16的表面(第2对置面)设置焊剂非涂布面。
作为构成非粘着层21的非粘着性材料，可举出氧化膜、有机硅树脂、Teflon(注册商标)等氟树脂等。选择氧化膜作为非粘着性材料时，也可以使超导层叠体16的表面部的金属氧化而形成氧化膜，还可以从外部使氧化铝等金属氧化物成膜。以有机硅树脂、氟树脂等树脂作为非粘着性材料时，可以从液状、凝胶状、溶胶状、固体状等各种性状中选择而使用。另外，作为非粘着性材料，也可以采用在接合材料18成为液体的温度下具有粘附力，在接合材料18成为固体的温度下不具有粘附力的带，例如感温性的粘合剂、粘接剂等。
接着，对在第1和第2实施方式中相同的、在超导层叠体16，16的周围接合金属箔17的工序进行说明。
金属箔17为在氧化物超导线材10，20的长边方向延伸的带状(金属带)。金属箔17在超导层叠体16，16的周围具有从一侧的超导层叠体16的一侧面在宽度方向弯曲的截面形状(从设置于一侧的超导层叠体16的基材11的背面弯曲而覆盖超导层叠体16的侧面这样的截面形状)。由此，能够稳定地覆盖氧化物超导层13的侧面，因此，能够提高氧化物超导线材10，20的耐水性。
在本实施方式的情况下，金属箔17包含整面地覆盖第1超导层叠体16的一侧的面并将两侧的侧面部17b，17b连结的连结部17a、分别覆盖超导层叠体16，16的两侧面的侧面部17b，17b以及沿着第2超导层叠体16的单面折返的弯曲端部17c，17c。可以省略弯曲端部17c，17c中的一方或两方而将金属箔17的宽度方向的端部设置于侧面部17b。
在金属箔17的展开状态下，可以在连结部17a的宽度方向的两侧分别依次具有侧面部17b和弯曲端部17c。弯曲端部17c，17c优选以覆盖第2超导层叠体16的宽度方向的两端部的方式由金属箔17的两端部构成。连结部17a和弯曲端部17c优选大致平坦。例如，连结部17a与弯曲端部17c可以彼此平行。金属箔17的厚度例如为15～300μm左右。
金属箔17中使用的材料可以根据氧化物超导线材10，20的用途而不同。例如，用于超导线缆、超导马达等时，需要作为使向常导电状态迁移时产生的过电流换流的旁路的主要部分发挥作用，因此，可以优选使用导电性良好的金属。作为导电性良好的金属，可举出铜、铜合金、铝、铝合金等金属。此时，金属箔17作为稳定层发挥作用。
另外，将氧化物超导线材10，20用于超导限流器时，需要瞬时抑制向常导电状态迁移时产生的过电流，因此，金属箔17优选使用高电阻金属。作为高电阻金属，例如可举出Ni－Cr等Ni系合金等。另外，为了进一步提高超导层叠体16的剥离强度，也可以使用比Cu箔等高强度的SUS等的金属带作为金属箔17。
作为构成接合材料18的接合材料，例如可举出Sn－Pb系、Pb－Sn－Sb系、Sn－Pb－Bi系、Bi－Sn系、Sn－Cu系、Sn－Pb－Cu系、Sn－Ag系等焊料、Sn、Sn合金、In、In合金、Zn、Zn合金、Ga、Ga合金等金属。接合材料的熔点例如可举出500℃以下，进一步可举出300℃以下。接合材料18的厚度例如为1～10μm。
作为在超导层叠体16，16的周围设置金属箔17和接合材料18的方法，可举出包括如下工序的方法：在第1超导层叠体16的周围配置金属箔17的工序，沿着超导层叠体16，16的外形弯折金属箔17的工序(成型)，对超导层叠体16，16和金属箔17进行加热和加压而使接合材料18的一部分或全部熔融的工序(再熔融，回流焊)，一边继续加压一边对整体进行冷却而使接合材料固化的工序。
作为成型的具体例，可举出在平坦的金属箔17上配置超导层叠体16，16后，使用成型辊等将金属箔17的宽度方向的两端部分别向超导层叠体16，16的侧面弯折，进一步将金属箔17的宽度方向的两端部沿着第2超导层叠体16弯折的工序。通过成型，能够高效地制造在超导线材的长边方向连续具有同样的截面形状的制品。
相对于金属箔17的内面的接合材料18的分布没有特别限定，优选考虑对超导层叠体16的接合性、防止水分的侵入、介由接合材料18的导电性等。例如，接合材料18可以具有将金属箔17的连结部17a与超导层叠体16进行接合的接合材料18a。另外，接合材料18可以具有将金属箔17的侧面部17b与超导层叠体16进行接合的接合材料18b。另外，接合材料18可以具有将金属箔17的弯曲端部17c与超导层叠体16进行接合的接合材料18c。金属箔17与超导层叠体16之间可以用接合材料18完全填充，也可以具有在一部分上不形成接合材料18的区域。
用于侧面部17b的接合材料18b的厚度也可以比用于连结部17a或弯曲端部17c的接合材料18a、18c的厚度大。例如，作为侧面部的接合材料18b的厚度，例如，优选超导层叠体16的宽度的5％以上、10％以上、20％以上，或者超导层叠体16的厚度的50％以上、100％以上、2倍以上，或者100μm以上、200μm以上、500μm以上等。
在制造侧面部的接合材料18b的厚度大的氧化物超导线材10，20时，在进行将金属箔17弯折的工序(成型)之际，优选以超导层叠体16的侧面与金属箔17之间的间隔变大的方式使夹具例如从金属箔17的外表面侧抵接等而进行成型加工。
如果增大接合材料18b被覆超导层叠体16的侧面的厚度，则接合材料18b即使在超导层叠体16的侧面具有凹凸也能够容易地粘附。另外，接合材料18b为在超导层叠体16的厚整个度上由单一材料构成的层，在内部具有较弱的界面，因此，能够增强氧化物超导线材10，20的宽度方向的端部的强度。另外，不易产生超导层叠体16的层间剥离的起点，能够提高剥离强度。例如，因通电时的电磁力、线材的周围的绝缘材料(树脂)等的热收缩、残留应力等而较强的外力作用于超导线材时，即使在与宽度方向的中心部相比应力集中于端部的情况下，也能够抑制构成超导线材的层间的剥离。
接合材料18的供给方法没有特别限定，可以预先附着于超导层叠体16，16或金属箔17的一方或两方，或者可以向超导层叠体16，16与金属箔17之间供给液体或固体状的接合材料。也可以并用2种以上的供给方法。作为使接合材料18附着于超导层叠体16，16或金属箔17的方法，可举出溅射接合材料的方法、镀覆接合材料的方法(电镀等)、使用熔融的接合材料的方法(熔融镀覆等)、这些方法的2种以上的组合等。
金属箔17的展开状态下的宽度优选比包围两个超导层叠体16，16整体的外周短。由此，金属箔17以包围超导层叠体16的外周的方式成型时，金属箔17的宽度方向的两端部彼此不会重叠，因此，金属箔17的端部不易从超导层叠体16浮起。优选通过焊料、焊接等而设置封闭部18d，从而将金属箔17的宽度方向的两端部之间产生的间隙进行密闭。
封闭部18d可以由填充于金属箔17的宽度方向的两端部之间产生的间隙的部位的接合材料所形成。填充封闭部18d的接合材料可以在超导层叠体16，16与金属箔17的接合后形成。此外，也可以由焊接部构成封闭部18d。焊接部可以包含在焊接时从周围的构件扩散的材料，例如基材11、保护层14、稳定层15、金属箔17、接合材料18等材料的一部分。形成焊接部时，可以进一步从外部供给金属等材料。封闭部18d的外表面可以从金属箔17的外表面突出或凹陷，或者可以与金属箔17的外表面为相同平面。
第1和第2实施方式中，以在各基材11，11之间具有氧化物超导层13，13的方式配置两个超导层叠体16，16。在氧化物超导线材10，20流动的电流可以跨越多个氧化物超导层13，13而流动。由此，能够增加氧化物超导线材的通电量。
此外，也可以与第1和第2实施方式相反地在各基材11，11的外侧配置一侧或两侧的氧化物超导层13，13。
图3示出第3实施方式的氧化物超导线材的截面图。第3实施方式的氧化物超导线材30中，两侧的氧化物超导层13，13配置于基材11，11的外侧。在氧化物超导线材30流动的电流可以介由金属箔17等跨越多个氧化物超导层13，13而流动。由此，能够增加氧化物超导线材的通电量。此时，在氧化物超导层13与金属箔17之间不夹设基材11，金属箔17与氧化物超导层13介由保护层14或接合材料18进行接合的面积大，因此，可以将金属箔17作为稳定层，使其更好地发挥作用。
本实施方式中，作为超导层叠体36，具有基材11、中间层12、氧化物超导层13、保护层14且不具有稳定层15(参照图1和图2)的情况示于图3。氧化物超导线材30的制造方法与第1实施方式和第2实施方式相同。
应予说明，在所有实施方式中，超导层叠体16，36是否具有稳定层15均是任意的。
作为使多个超导层叠体一体化的金属层，不限于金属箔，例如可以为镀覆层等金属层。应予说明，将多个超导层叠体一体化的金属层是指横跨多个超导层叠体而配置的金属层，以下，称为“一体化金属层”。
作为氧化物超导线材的一般的制造方法，可举出具有如下工序的制造方法：制造具有或不具有稳定层的超导层叠体的工序，在厚度方向重叠超导层叠体的工序，在超导层叠体的至少宽度方向的两侧(两侧面)形成一体化金属层，以超导层叠体之间未粘合的方式一体化的工序。
一体化金属层优选以至少覆盖超导层叠体之间的非粘合部的方式在超导层叠体的长边方向连续地形成。另外，为了保护氧化物超导层免受水分、外部空气等，优选利用一体化金属层覆盖氧化物超导层的宽度方向的两端部(两侧面)。为了使一体化金属层还作为稳定层发挥作用，优选由导电性、导热性优异的Cu、Ag、Al等构成一体化金属层。
接着，作为一体化金属层的其它形态的例示，在图4示出第4实施方式的氧化物超导线材的截面图。除了在两个超导层叠体16，16的周围形成镀覆层47作为一体化金属层以外，第4实施方式的氧化物超导线材40与第2实施方式同样地构成。应予说明，本实施方式中的非粘合层的形态并不限于与第2实施方式的非粘着层21相同，也可以与第1实施方式的空隙部19同样地构成。
以镀覆层47作为一体化金属层时，在镀覆工序中，可以以在厚度方向重叠的超导层叠体16，16之间不形成镀覆的方式缩窄超导层叠体16，16之间的间隙或者由对于镀覆为非粘着性材料层叠非粘着层21。非粘着层21可以层叠于超导层叠体16，16的彼此对置的面(2个对置面)中的一个面或两个面，也可以不粘合地夹入两个超导层叠体16，16之间。
另外，镀覆工序中，通过将与两个超导层叠体16，16对置的面相反侧的面(非对置面)利用辊等进行按压，也能够维持将超导层叠体16，16的间隙或者超导层叠体16，16与非粘着层21之间没有间隙地一体化的状态。
超导层叠体16的稳定层15可以省略，但优选以镀覆层47容易粘着于基材11的背面或侧面的方式在超导层叠体16的外表面形成金属等基底层。在超导层叠体16的周围设置Cu等稳定层15时，与Cu等镀覆层47的粘附性优异，因而优选。镀覆层47的厚度例如为15～300μm左右。
作为对于镀覆为非粘着性的材料，可举出氧化膜、有机硅树脂、Teflon(注册商标)等氟树脂等UO。以氧化膜作为非粘着性材料时，也可以使超导层叠体的表面部的金属氧化而形成氧化膜，还可以从外部将氧化铝等金属氧化物进行成膜。以有机硅树脂、氟树脂等树脂作为非粘着性材料时，可以从液状、凝胶状、溶胶状、固体状等各种性状进行选择而使用。
另外，作为非粘着性材料，也可以采用在镀覆工序时的温度(例如常温或高温)下具有粘附力，在镀覆工序后的温度(例如低温或常温)下不具有粘附力的带，例如感温性的粘合剂、粘接剂等。由此，在形成镀覆层47时，镀覆不粘着于超导层叠体16的表面，能够防止超导层叠体16，16间的粘合。镀覆工序可以在常温下实施，也可以在高温下实施。
以在比具有粘附力的温度低的温度下不具有粘附力的带作为非粘着性材料时，可以使用在使用氧化物超导线材的低温(例如液氮的温度)下不具有粘附力的带，此时，在常温(例如20～30℃左右)，带可以具有粘附力。在此，带的粘附力是指能够将超导层叠体16，16之间进行粘合的粘附力(粘接力)。
另外，非粘着层21可以为没有粘附性或者粘附性弱的衬垫纸。衬垫纸可以为具有耐热性的树脂等的片、膜等。
与以金属箔17作为一体化金属层的情况(例如参照图2)相比，在以镀覆层47作为一体化金属层时，可以省略接合材料18。另外，也可以在金属箔17的宽度方向的端部的间隙不形成封闭部18d的情况下就能在两个超导层叠体16，16的例如整周形成在周向连续的镀覆层47。在图4的情况下，镀覆层47具有将两侧的侧面部47b，47b连结的连结部47a，47a以及分别覆盖超导层叠体16，16的两侧面的侧面部47b，47b。也可以在一侧或两侧的超导层叠体16的表面(非对置面)层叠连结部47a。
作为一体化金属层，也可以并用2种以上的金属层。例如，可以将覆盖超导层叠体的宽度方向的一侧(第1侧面)的一体化金属层与覆盖另一侧(第2侧面)的一体化金属层，分成单独的金属层。单独的金属层的材料可以相同，也可以为不同种类。
一体化金属层可以覆盖与两个超导层叠体对置的面相反侧的面(非对置面)的一部分或全部。非对置面中的一面或两面也可以不被一体化金属层覆盖。
为了使用带状的氧化物超导线材制作超导线圈，可以将超导线材沿着卷框的外周面卷绕需要的层数而形成线圈形状(多层卷绕线圈)后，以覆盖卷绕的超导线材的方式浸渗环氧树脂等树脂而固定超导线材。
以上，基于优选的实施方式对本发明进行了说明，但本发明并不限定于上述的实施方式，可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种改变。
例如，可以将第1～第4实施方式所含的各构成的1种或2种以上省略、组合或者变更。
氧化物超导线材可以具有外部端子。具有外部端子的部位中，可以具有与其它部位不同的截面结构。
非粘合部至少在以超导使用氧化物超导线材的低温(例如液氮的温度)下是非粘合的即可，在常温(例如20～30℃左右)时，可以为非粘合的，也可以为粘合的。
实施例
以下，以实施例对本发明进行具体地说明。应予说明，本发明并不仅限于这些实施例。
＜实施例1＞
(1)对HASTELOY(注册商标)C－276(美国Haynes公司商品名)的基材(宽度12mm×长度1000mm×厚度0.75mm)的表面进行研磨。
(2)用丙酮对基材的表面进行脱脂、清洗。
(3)通过离子束溅射，在基材上形成100nm的Al2O3的扩散防止层。
(4)通过离子束溅射，在扩散防止层上形成30nm的Y2O3的床层。
(5)通过离子束辅助蒸镀法，在床层上形成5～10nm的MgO的取向层。
(6)通过脉冲激光蒸镀法，在取向层上形成500nm的CeO2的盖层。
(7)通过脉冲激光蒸镀法，在盖层上形成2μm的GdBa2Cu3O7－X的氧化物超导层。
(8)通过从氧化物超导层的表面方向的溅射，主要在氧化物超导层上形成2μm的Ag的保护层。
(9)进行超导层叠体的氧退火。
(10)将超导层叠体狭缝加工成4mm宽度。
(11)通过溅射，在超导层叠体的表面和背面形成1μm的Cu。
(12)通过镀覆，在超导层叠体的整周成膜20μm的Cu的稳定层(可省略)。
(13)使用厚度20μm的无氧铜箔，焊接于在厚度方向重叠的两个超导层叠体的周围，得到氧化物超导线材。接合时，在两个超导层叠体对置的面(例如氧化物超导层侧的对置面)不涂布焊剂，使焊料不会附着。应予说明，接合中使用的焊料并不限于合金，也可以为Sn。另外，也可以在对置面层叠焊料不会附着的材料。
＜实施例2＞
(1)与实施例1的(1)～(12)同样地制作在外周具有Cu的稳定层的超导层叠体。
(2)在两个超导层叠体之间放入衬垫纸，对在厚度方向重叠的超导层叠体的周围(侧面和非对置面)实施镀覆加工，得到氧化物超导线材。衬垫纸优选没有粘附性或者粘附性弱的衬垫纸。
根据这些实施例，氧化物超导线材中，两个超导层叠体之间未粘合，因此，能够抑制超导层叠体的层间剥离。
符号说明
10，20，30，40…氧化物超导线材、11…基材、12…中间层、13…氧化物超导层、14…保护层、15…稳定层、16，36…超导层叠体、17…金属层(金属箔)、18…接合材料、19…非粘合部(空隙部)、21…非粘合部(非粘着层)、47…金属层(镀覆层)。

Claims (10)

1.一种氧化物超导线材，具备超导层叠体，所述超导层叠体具备带状的基材、设置在所述基材的一侧的面上的中间层、设置在所述中间层上的氧化物超导层以及覆盖所述氧化物超导层的表面的保护层，
其中，将两个所述超导层叠体以在厚度方向重叠的方式进行配置，以所述两个所述超导层叠体之间构成在所述超导层叠体的长边方向未粘合的非粘合部的方式，将所述两个所述超导层叠体通过至少在宽度方向设置于所述两个所述超导层叠体的两侧面的金属层进行一体化。
2.根据权利要求1所述的氧化物超导线材，其中，所述超导层叠体具有通过镀覆而形成的稳定层。
3.根据权利要求1或2所述的氧化物超导线材，其中，所述金属层为带状的金属箔，所述金属箔与所述超导层叠体之间由接合材料接合。
4.根据权利要求3所述的氧化物超导线材，其中，所述金属箔为强度比铜箔高的金属箔。
5.根据权利要求3或4所述的氧化物超导线材，其中，所述非粘合部具有对所述接合材料非粘着性的非粘着层。
6.根据权利要求1或2所述的氧化物超导线材，其中，所述金属层通过镀覆而形成。
7.根据权利要求6所述的氧化物超导线材，其中，所述非粘合部为对于形成所述金属层时的镀覆为非粘着性的非粘着层。
8.根据权利要求5或7所述的氧化物超导线材，其中，所述非粘着层为在比具有粘附力的温度低的温度下不具有粘附力的带。
9.根据权利要求5或7所述的氧化物超导线材，其中，所述非粘着层由氧化膜构成。
10.根据权利要求5或7所述的氧化物超导线材，其中，所述非粘着层由有机硅树脂或氟树脂构成。
CN201780047931.9A 2016-08-09 2017-07-27 氧化物超导线材 Pending CN109564801A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016156430A JP2018026233A (ja) 2016-08-09 2016-08-09 酸化物超電導線材
JP2016-156430 2016-08-09
PCT/JP2017/027249 WO2018030167A1 (ja) 2016-08-09 2017-07-27 酸化物超電導線材

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109564801A true CN109564801A (zh) 2019-04-02

Family

ID=61162448

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780047931.9A Pending CN109564801A (zh) 2016-08-09 2017-07-27 氧化物超导线材

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20190172612A1 (zh)
EP (1) EP3499519A4 (zh)
JP (1) JP2018026233A (zh)
CN (1) CN109564801A (zh)
WO (1) WO2018030167A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115171974A (zh) * 2022-07-22 2022-10-11 上海超导科技股份有限公司 铜合金加强的超导带材、加强方法、超导线圈及超导线缆

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102302847B1 (ko) * 2016-11-01 2021-09-15 스미토모 덴키 고교 가부시키가이샤 초전도 선재
US11282620B2 (en) * 2018-03-09 2022-03-22 Ohio State Innovation Foundation Electroplating process for connectorizing superconducting cables
GB201814357D0 (en) * 2018-09-04 2018-10-17 Tokamak Energy Ltd Alignment of HTS tapes
US20200279681A1 (en) 2018-12-27 2020-09-03 Massachusetts Institute Of Technology Variable-width, spiral-grooved, stacked-plate superconducting magnets and electrically conductive terminal blocks and related construction techniques
KR20220157431A (ko) * 2020-03-26 2022-11-29 메사추세츠 인스티튜트 오브 테크놀로지 비절연 초전도 자석에 대한 패시브 퀀치 보호 기술
EP4246602A1 (de) * 2022-03-14 2023-09-20 Theva Dünnschichttechnik GmbH Hermetisch dichter hochtemperatursupraleitender bandleiter
JP7383839B1 (ja) 2023-01-31 2023-11-20 Ｓｗｃｃ株式会社 超電導ケーブルおよび電気推進システム

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009503794A (ja) * 2005-07-29 2009-01-29 アメリカン・スーパーコンダクター・コーポレーション 高温超電導体ワイヤのためのアーキテクチャ
JP2011003494A (ja) * 2009-06-22 2011-01-06 Toshiba Corp 補強高温超電導線およびそれを巻線した高温超電導コイル
JP2011198469A (ja) * 2010-03-17 2011-10-06 Toshiba Corp 絶縁被覆酸化物超電導線材および樹脂含浸超電導コイル
CN103733276A (zh) * 2012-06-11 2014-04-16 株式会社藤仓 氧化物超导电线材以及超导电线圈
CN103959401A (zh) * 2011-11-21 2014-07-30 株式会社藤仓 氧化物超导电线材和氧化物超导电线材的制造方法
JP2014154331A (ja) * 2013-02-07 2014-08-25 Fujikura Ltd 酸化物超電導線材及び酸化物超電導線材の接続構造体並びに酸化物超電導線材の製造方法
JP2014232696A (ja) * 2013-05-30 2014-12-11 株式会社フジクラ 酸化物超電導線材
US20160343492A1 (en) * 2014-02-05 2016-11-24 Furukawa Electric Co., Ltd. Superconducting coil

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016156430A (ja) 2015-02-24 2016-09-01 Ntn株式会社 補機駆動ベルト用のテンショナユニット
JP6505565B2 (ja) * 2015-09-28 2019-04-24 株式会社東芝 高温超電導導体、高温超電導コイル及び高温超電導コイルの接続構造

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009503794A (ja) * 2005-07-29 2009-01-29 アメリカン・スーパーコンダクター・コーポレーション 高温超電導体ワイヤのためのアーキテクチャ
JP2011003494A (ja) * 2009-06-22 2011-01-06 Toshiba Corp 補強高温超電導線およびそれを巻線した高温超電導コイル
JP2011198469A (ja) * 2010-03-17 2011-10-06 Toshiba Corp 絶縁被覆酸化物超電導線材および樹脂含浸超電導コイル
CN103959401A (zh) * 2011-11-21 2014-07-30 株式会社藤仓 氧化物超导电线材和氧化物超导电线材的制造方法
CN103733276A (zh) * 2012-06-11 2014-04-16 株式会社藤仓 氧化物超导电线材以及超导电线圈
JP2014154331A (ja) * 2013-02-07 2014-08-25 Fujikura Ltd 酸化物超電導線材及び酸化物超電導線材の接続構造体並びに酸化物超電導線材の製造方法
JP2014232696A (ja) * 2013-05-30 2014-12-11 株式会社フジクラ 酸化物超電導線材
US20160343492A1 (en) * 2014-02-05 2016-11-24 Furukawa Electric Co., Ltd. Superconducting coil

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115171974A (zh) * 2022-07-22 2022-10-11 上海超导科技股份有限公司 铜合金加强的超导带材、加强方法、超导线圈及超导线缆

Also Published As

Publication number Publication date
EP3499519A1 (en) 2019-06-19
WO2018030167A1 (ja) 2018-02-15
US20190172612A1 (en) 2019-06-06
JP2018026233A (ja) 2018-02-15
EP3499519A4 (en) 2020-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109564801A (zh) 氧化物超导线材
JP5568361B2 (ja) 超電導線材の電極部接合構造、超電導線材、及び超電導コイル
JP5841862B2 (ja) 高温超電導線材および高温超電導コイル
JP6178779B2 (ja) 超電導線材の接続構造体および超電導線材の接続構造体の製造方法
WO2016021343A1 (ja) 酸化物超電導線材、超電導機器及び酸化物超電導線材の製造方法
JP2013232297A (ja) 酸化物超電導線材
JP6101491B2 (ja) 酸化物超電導線材及びその製造方法
JP2013247011A (ja) 酸化物超電導線材及びその製造方法
JP6329736B2 (ja) 積層パンケーキ型超電導コイル及びそれを備えた超電導機器
JP6086852B2 (ja) 酸化物超電導線材、酸化物超電導線材の接続構造体、酸化物超電導線材と電極端子の接続構造体、及びこれを備えた超電導機器、並びにこれらの製造方法
US6440904B1 (en) High-temperature superconductor arrangement
JP6101490B2 (ja) 酸化物超電導線材の接続構造体及び超電導機器
JP6069269B2 (ja) 酸化物超電導線材、超電導機器及び酸化物超電導線材の製造方法
JP2014130730A (ja) 酸化物超電導線材の接続構造体及び接続方法並びに接続構造体を用いた酸化物超電導線材
WO2017104297A1 (ja) 酸化物超電導線材の製造方法及び超電導コイルの製造方法
WO2012039444A1 (ja) 酸化物超電導線材およびその製造方法
JP2013243002A (ja) 酸化物超電導線材の接続構造体及び接続方法
JP2014107149A (ja) 酸化物超電導線材並びに当該酸化物超電導線材の接続構造体
JP2014130793A (ja) 酸化物超電導線材の接続構造体とその製造方法
JP2013186966A (ja) 酸化物超電導線材およびその製造方法
JP5640022B2 (ja) 超電導線材と外部端子の接合方法、および超電導線材の外部端子接合構造体
JP5775810B2 (ja) 酸化物超電導線材の製造方法
JP2017212034A (ja) 酸化物超電導線材及びその製造方法
JP6484658B2 (ja) 酸化物超電導線材及び超電導コイル
JP2014167847A (ja) 酸化物超電導線材及び超電導コイル並びに酸化物超電導線材の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20190402

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication