CN109524323B - 一种芯片金线检测机 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种芯片金线检测机,包括机体;检测机构,包括安装梁、检测摄像头、第一驱动组件以及第二驱动组件,安装梁沿机体的宽度方向延伸;检测摄像头安装在安装梁上并在第一驱动组件的带动下沿安装梁的延伸方向运动;检测摄像头在第二驱动组件的带动下沿安装梁的高度方向运动;工件载台机构,工件载台机构包括工件载台以及第三驱动组件,第三驱动组件用于带动工件载台运动至检测机构处;工件搬运机构,工件搬运机构用于搬运工件至工件载台上;工件搬运机构上设有标识枪;标识枪用于根据检测摄像头的检测结果对工件进行标识。本发明的芯片金线检测机,其可对芯片金线缺陷进行检测。

Description

一种芯片金线检测机
技术领域
本发明涉及一种芯片金线检测机。
背景技术
目前,芯片被广泛应用于手机、电脑、平板电脑等电子设备中。而金线起到一个导线连接的作用,将芯片表面电极和支架连接起来,当导通电流时,电流通过金线进入芯片,使芯片发光。在芯片生产过程中,容易出现塌线、刮伤、漏打线、打错线、飞线、打双线、线弧不良、金线脱落、金线残留等问题,因而需要对其检测之后再出产。但是,现有的芯片金线检测机的自动化程度低,以致检测效率低下。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种芯片金线检测机,其可对芯片金线缺陷进行检测。
本发明的目的采用以下技术方案实现:
一种芯片金线检测机,包括,
机体;
检测机构,包括安装梁、检测摄像头、第一驱动组件以及第二驱动组件,安装梁沿机体的宽度方向延伸;检测摄像头安装在安装梁上并在第一驱动组件的带动下沿安装梁的延伸方向运动;检测摄像头在第二驱动组件的带动下沿安装梁的高度方向运动;
工件载台机构,工件载台机构包括工件载台以及第三驱动组件,第三驱动组件用于带动工件载台运动至检测机构处;
工件搬运机构,工件搬运机构用于搬运工件至工件载台上;工件搬运机构上设有标识枪;标识枪用于根据检测摄像头的检测结果对工件进行标识。
优选的,工件搬运机构包括第一电动滑台、第二电动滑台、第一驱动气缸以及夹取组件,第一电动滑台安装在机体并沿机体的宽度方向设置;第二电动滑台安装在第一电动滑台的滑台上并沿机体的长度方向设置;第二电动滑台的滑台上安装有所述第一驱动气缸;夹取组件与第一驱动气缸的活塞杆连接。
优选的,夹取组件包括固定架、固定夹块、活动夹块以及第二驱动气缸,固定架与第一驱动气缸的活塞杆固定;所述固定夹块固定于固定架上;活动夹块与固定夹块间隔设置并在第二驱动气缸的带动下向着靠近或者远离固定夹块运动;所述标识枪安装于固定架上。
优选的,工件载台机构设有两个,两个工件载台机构在机体的宽度方向上间隔分布;所述夹取组件设有两个,第二电动滑台的滑台上固定有连接臂,连接臂沿机体的宽度方向延伸;两个夹取组件分别安装于连接臂的两端。
优选的,夹取组件的运动轨迹上设有正面扫码组件以及背面扫码组件。
优选的,工件载台上设有定位机构,定位机构包括定位块以及第三驱动气缸,定位块包括横向定位段以及纵向定位段,横向定位段和纵向定位段垂直固定;第三驱动气缸的缸体固定在定位载台上;第三驱动气缸的活塞杆连接于横向定位块和纵向定位段的衔接处。
优选的,机体上设有输送机构,输送机构用于输送工件;输送机构上设有两个挡块组件,两个挡块组件间隔分布于输送机构的输送方向上;挡块组件可沿机体的高度方向向着靠近或者远离输送机构的输送端面运动。
优选的,挡块组件包括挡块以及第四驱动气缸,第四驱动气缸的缸体固定于机体上并位于输送机构的输送端面下方;挡块固定于第四驱动气缸的活塞杆的顶端并在第四驱动气缸的底端下沿机体的高度方向运动。
优选的,输送机构的末端设有两个下料框以及下料框驱动组件,两个下料框并排设置并固定;下料框内设有多个沿上料框高度方向分布的料槽;下料框驱动组件用于带动下料框沿机体的高度方向运动以使其中一个料槽与输送机构的末端衔接;下料框组件还用于带动下料框沿机体的长度方向运动。
优选的,输送机构的末端设有推送组件,推送组件包括推送架、推送架驱动组件,推送架驱动组件用于带动推送架沿机体的高度方向运动;推送架上设有同步电机、两个同步轮、同步带、滑轨以及推送板,推送板的底端与滑轨滑动配合并与位于上方的同步轮摩擦配合;两个同步轮沿推送架的高度方向间隔分布并枢接于推送架上;同步带同步绕设于两个同步轮外;其中一个同步轮与同步电机的转轴同步联接。
相比现有技术,本发明的有益效果在于:其工件通过工件搬运机构搬运至工件载台上,通过工件载台将工件输送至检测机构,检测摄像头对工件载台上的工件进行拍摄即可进行检测,在检测出工件不合格时可通过标识枪进行标识,以进行区分,检测后合格工件和不合格工件分开下料,完成检测作业,自动化程度较高。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明的工件载台机构的结构示意图;
图3为本发明的工件搬运机构的结构示意图;
图4为本发明的输送机构的结构示意图;
图5为本发明的推送组件的结构示意图。
图中:10、机体;20、检测机构;21、第一驱动组件;22、第二驱动组件;23、检测摄像头;30、工件载台机构;31、工件载台;311、横向定位段;312、纵向定位段;313、第三驱动气缸;32、第三驱动组件;40、工件搬运机构;41、第一电动滑台;42、第二电动滑台;43、第一驱动气缸;44、固定夹块;45、活动夹块;46、第二驱动气缸;50、输送机构;51、挡块组件;52、推送组件;521、推送架;522、推送架驱动组件;523、推送板;524、滑轨;525、同步电机;526、同步轮;527、同步带;60、下料框;70、下料框驱动组件;80、背面扫码组件。
具体实施方式
下面,结合附图以及具体实施方式,对本发明做进一步描述:
如图1-5所示的一种芯片金线检测机,包括机体10、检测机构20、工件载台机构30以及工件搬运机构40,检测机构20、工件载台机构30以及工件搬运机构40均安装在机体10上。
具体检测机构20包括安装梁、检测摄像头23、第一驱动组件21以及第二驱动组件22,将安装梁固定在机体10上,且安装梁沿机体10的宽度方向延伸。检测摄像头23安装在安装梁上,在第一驱动组件21的带动下,检测摄像头23沿安装梁的延伸方向运动;在第二驱动组件22的带动下,检测摄像头23沿安装梁的高度方向运动。
另外,工件载台机构30包括工件载台31以及第三驱动组件32,第三驱动组件32用于带动工件载台31运动至检测机构20处。且在工件搬运机构40用于搬运工件至工件载台31上,在工件搬运机构40上设有标识枪;标识枪用于根据检测摄像头23的检测结果对工件进行标识。
在上述结构基础上,使用本发明的芯片金线检测机,待检测的芯片可通过工件搬运机构40夹取至工件载台31上,在第三驱动组件32的带动下,工件载台31可带动芯片运动至检测机构20处。此后,通过第一驱动组件21带动摄像头沿机体10的宽度方向运动至工件载台31的上方,然后通过第二检测摄像头23带动检测摄像头23向下运动,检测摄像头23便可对芯片金线拍摄,检测摄像头23可将拍摄结果传送至机体10的系统,操作者可以根据检测摄像头23拍摄结果判断芯片金线问题,即可进行检测。而在检测出工件不合格时可工件搬运机构40上的标识枪进行标识,以进行区分,检测后的工件可由工件搬运机构40夹取至下料位置,且检测后合格工件和不合格工件分开下料,完成检测作业,自动化程度较高。
需要说明的是,上述第一驱动组件21、第二驱动组件22、第三驱动组件32均可选用现有技术中的电动滑台或者丝杆传动机构等直线运动输出机构来实现。而标识枪则可选用现有技术中能够喷涂进行标识的标识枪。
优选的,在本实施例中,工件搬运机构40包括第一电动滑台41、第二电动滑台42、第一驱动气缸43以及夹取组件,将第一电动滑台41安装在机体10,第一电动滑台41沿机体10的宽度方向设置;第二电动滑台42安装在第一电动滑台41的滑台上,并沿机体10的长度方向设置。此外,在第二电动滑台42的滑台上安装有上述第一驱动气缸43;夹取组件与第一驱动气缸43的活塞杆连接。如此,夹取组件可在第一电动滑台41的带动沿机体10的宽度方向运动,在第二电动滑台42可带动夹取组件沿机体10的长度方向运动,而第一驱动气缸43则可带动夹取组件沿机体10的高度方向运动,即可实现夹取组件的前后、左右以及上下运动,完成工件搬运作业。
需要说明的是,电动滑台的驱动原理和结构本领域技术人员可直接由现有技术中获知,在此不再赘述。且工件搬运机构40也可直接由多轴机器人实现。
优选的,夹取组件包括固定架、固定夹块44、活动夹块45以及第二驱动气缸46,固定架与第一驱动气缸43的活塞杆固定;所述固定夹块44固定于固定架上;活动夹块45与固定夹块44间隔设置并在第二驱动气缸46的带动下向着靠近或者远离固定夹块44运动。
在实际操作过程中,芯片是装载在料板上进行输送的,在进行工件搬运时,夹取组件可运动至料板的上方,通过第一驱动气缸43带动固定架向下运动,通过第二驱动气缸46带动活动夹块45远离固定夹块44运动,固定夹块44和活动夹块45位于料板的两侧,然后通过第二驱动气缸46带动活动夹块45靠近固定夹块44,使料板夹持在固定夹块44和活动夹块45之间,完成夹取作业。
而一个料板上可同时装载多个芯片,在料板放置在工件载台31后,工件载台31带动料板运动至检测机构20处,检测摄像头23可在第一驱动组件21的带动下沿机体10的长度方向运动,即可沿料板的长度方向依次对料板上的芯片逐个检测。在一个料板上的芯片均检测完毕之后,通过夹取机构再次夹取料板运动至下料位置即可。
优选的,本实施例中,上述的工件载台机构30设有两个,两个工件载台机构30在机体10的宽度方向上间隔分布。对应的,夹取组件设有两个,第二电动滑台42的滑台上固定有连接臂,连接臂沿机体10的宽度方向延伸;两个夹取组件分别安装于连接臂的两端。如此,两个夹取组件可同时进行夹取作业,将料板分别夹取至两个工件载台31上,经两个工件载台31输送至检测机构20进行检测即可,提高检测效率。当然,也可先通过一个夹取组件夹取工件至一个工件载台31上,工件载台31带动工件至检测机构20后,另一个夹取组件可夹取另外的料板至另一个工件载台31上,然后该工件载台31带动工件至检测机构20处,而此时,前一工件载台31上的工件已经完成检测,可通过夹取组件进行下料,即两个夹取组件可上下料作业交替进行,连续作业,避免出现等检测机构20检测时间空档。
优选的,还可在夹取组件的运动轨迹上设有正面扫码组件以及背面扫码组件80,在实际操作过程中,每个料板以及芯片均对应有二维码,料板的二维码一般设置在其背面,而芯片的二维码一般设置在正面,在进行检测之前,可通过正面扫码组件以及背面扫码组件80分别对料板以及对应的芯片进行扫码,对应的产品信息传输至机体10的系统,便于记录。需要说明的是,正面扫码组件以及背面扫码组件80均可选用现有技术中的扫描枪实现。
优选的,还可在工件载台31上设有定位机构,定位机构包括定位块以及第三驱动气缸313,定位块包括横向定位段311以及纵向定位段312,横向定位段311和纵向定位段312垂直固定,而第三驱动气缸313的缸体固定在定位载台上,将第三驱动气缸313的活塞杆连接于横向定位块和纵向定位段312的衔接处。如此,在将料板放置在工件载台31后,可通过第三驱动气缸313的活塞杆推动横向定位段311和纵向定位段312的衔接处,便可同时带动横向定位段311和纵向定位段312朝向料板的横边和纵边运动,使其边缘平齐,进行定位。
当然,定位机构也可选用两个定位块和两个定位块气缸,两个定位块分别设置在工件载台31的横向和纵向,通过两个定位块气缸分别驱动也可进行定位作业。
优选的,在机体10上设有输送机构50,该输送机构50用于输送工件。具体可在输送机构50上设有两个挡块组件51,将两个挡块组件51间隔分布于输送机构50的输送方向上。挡块组件51可沿机体10的高度方向向着靠近或者远离输送机构50的输送端面运动。如此,在进行上料时,装载有芯片的料板可经输送机构50输送,在输送至工件搬运机构40下方时,可通过挡块组件51向上运动,将阻挡料板的继续输送,工件搬运组件便可稳定的完成夹取作业。而两个挡板组件可同时阻挡相邻的两个料板的输送,便于同时夹取两个料板。
当然,在检测作业完成之后,工件载台31再次将检测完后的料板输送至输送机构50一侧,工件搬运机构40将检测完后的料板由工件载台31转移至输送机构50的输送端面上,此时使挡块组件51向下运动,便可继续进行输送,到达下料位置。
具体的是,挡块组件51包括挡块以及第四驱动气缸,第四驱动气缸的缸体固定于机体10上,并位于输送机构50的输送端面下方。挡块固定于第四驱动气缸的活塞杆的顶端,并在第四驱动气缸的底端下沿机体10的高度方向运动。如此,在进行阻挡作业时,可通过第四驱动气缸的活塞杆伸缩带动挡块上下运动,挡块向上运动可伸出于输送机构50的输送端面,完成阻挡作业。
进一步的是,输送机构50的末端设有两个下料框60以及下料框驱动组件70,将两个下料框60并排设置并固定。而下料框60内设有多个沿上料框高度方向分布的料槽。下料框驱动组件70用于带动下料框60沿机体10的高度方向运动,以使其中一个料槽与输送机构50的末端衔接;下料框60组件还用于带动下料框60沿机体10的长度方向运动。在进行下料作业时,料板可经输送机构50输送至输送机构50的末端,此时,通过下料框驱动组件70带动下料框60向上运动,使其中料框的一个料槽衔接于输送机构50的末端端面,完成检测后的料板可输送至料槽内,在下一个检测完成后的料板输送过来时,可使下料框60向上运动一个位置,料板便可进入料槽内,如此往复,完成检测后的料板可逐步进入下料框60内进度堆叠。
当然,上述两个下料框60一个可以用于合格产品下料框60,另一个可以用作不合格产品下料框60,在输送过来的产品为合格产品时,通过下料框驱动组件70带动其中一个下料框60沿机体10的长度方向运动至输送机构50的末端,而在输送过来的产品为不合格产品时,通过下料框驱动组件70带动另一个下料框60沿机体10的长度方向运动至输送机构50的末端即可。
需要说明的是,下料框驱动组件70由沿机体10的高度方向设置的电动滑台和沿机体10的长度方向设置的电动滑台组合实现。
优选的,输送机构50的末端设有推送组件52,推送组件52包括推送架521、推送架驱动组件522,推送架驱动组件522用于带动推送架521沿机体10的高度方向运动,在推送架521上设有同步电机525、两个同步轮526、同步带527、滑轨524以及推送板523,推送板523的底端与滑轨524滑动配合并与位于上方的同步轮526摩擦配合。两个同步轮526沿推送架521的高度方向间隔分布并枢接于推送架521上;同步带527同步绕设于两个同步轮526外;其中一个同步轮526与同步电机525的转轴同步联接。
如此,在料板输送至输送机构50的末端时,料板可由推送组件52的推送板523进行接收,此时,可通过推送架驱动组件522带动推送架521向上运动,即可带动推送板523上的料板向上脱离输送机构50的输送端面,此时,再启动同步电机525,通过同步电机525带动同步轮526转动,同步轮526的转动通过同步带527传送至另一个同步轮526,另一个同步轮526转动便可带动与之摩擦配合的推送板523沿滑轨524滑动,完成推送作业,可防止料板在进入料槽之前受输送机构50的影响而抖动,不能准确进入料槽内。
当然,推送架驱动组件522由气缸实现。此外,推送组件52也可简单的由气缸和推板实现。
对本领域的技术人员来说,可根据以上描述的技术方案以及构思,做出其它各种相应的改变以及形变,而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种芯片金线检测机,其特征在于,包括, 机体;
检测机构,包括安装梁、检测摄像头、第一驱动组件以及第二驱动组件,安装梁沿机体的宽度方向延伸;检测摄像头安装在安装梁上并在第一驱动组件的带动下沿安装梁的延伸方向运动;检测摄像头在第二驱动组件的带动下沿安装梁的高度方向运动;
工件载台机构,工件载台机构包括工件载台以及第三驱动组件, 第三驱动组件用于带动工件载台运动至检测机构处;
工件搬运机构,工件搬运机构用于搬运工件至工件载台上;工件搬运机构上设有标识枪;标识枪用于根据检测摄像头的检测结果对工件进行标识;检测摄像头对芯片金线拍摄,检测摄像头将拍摄结果传送至机体的系统,操作者根据检测摄像头拍摄结果判断芯片金线问题,进行检测;检测出工件不合格时标识枪进行标识;
机体上设有输送机构,输送机构用于输送工件;输送机构上设有两个挡块组件,两个挡块组件间隔分布于输送机构的输送方向上;挡块组件可沿机体的高度方向向着靠近或者远离输送机构的输送端面运动;
输送机构的末端设有两个下料框以及下料框驱动组件,两个下料框并排设置并固定;下料框内设有多个沿上料框高度方向分布的料槽;下料框驱动组件用于带动下料框沿机体的高度方向运动以使其中一个料槽与输送机构的末端衔接;下料框组件还用于带动下料框沿机体的长度方向运动;两个下料框一个用于合格产品下料框,另一个用作不合格产品下料框,在输送过来的产品为合格产品时,下料框驱动组件带动其中一个下料框沿机体的长度方向运动至输送机构的末端,而在输送过来的产品为不合格产品时,下料框驱动组件带动另一个下料框沿机体的长度方向运动至输送机构的末端;输送机构的末端设有推送组件,推送组件包括推送架、推送架驱动组件,推送架驱动组件用于带动推送架沿机体的高度方向运动;推送架上设有同步电机、两个同步轮、同步带、滑轨以及推送板,推送板的底端与滑轨滑动配合并与位于上方的同步轮摩擦配合;两个同步轮沿推送架的高度方向间隔分布并枢接于推送架上;同步带同步绕设于两个同步轮外;其中一个同步轮与同步电机的转轴同步联接。
2.如权利要求 1 所述的芯片金线检测机,其特征在于,工件搬运机构包括第一电动滑台、第二电动滑台、第一驱动气缸以及夹取组件, 第一电动滑台安装在机体并沿机体的宽度方向设置;第二电动滑台安装在第一电动滑台的滑台上并沿机体的长度方向设置;第二电动滑台的滑台上安装有所述第一驱动气缸;夹取组件与第一驱动气缸的活塞杆连接。
3.如权利要求 2 所述的芯片金线检测机,其特征在于,夹取组件包括固定架、固定夹块、活动夹块以及第二驱动气缸,固定架与第一驱动气缸的活塞杆固定;所述固定夹块固定于固定架上;活动夹块与固定夹块间隔设置并在第二驱动气缸的带动下向着靠近或者远离固定夹块运动;所述标识枪安装于固定架上。
4.如权利要求 2 所述的芯片金线检测机,其特征在于,工件载台机构设有两个,两个工件载台机构在机体的宽度方向上间隔分布;所述夹取组件设有两个,第二电动滑台的滑台上固定有连接臂,连接臂沿机体的宽度方向延伸;两个夹取组件分别安装于连接臂的两端。
5.如权利要求 2 所述的芯片金线检测机,其特征在于,夹取组件的运动轨迹上设有正面扫码组件以及背面扫码组件。
6.如权利要求 1 所述的芯片金线检测机,其特征在于,工件载台上设有定位机构,定位机构包括定位块以及第三驱动气缸,定位块包括横向定位段以及纵向定位段,横向定位段和纵向定位段垂直固定; 第三驱动气缸的缸体固定在定位载台上;第三驱动气缸的活塞杆连接于横向定位块和纵向定位段的衔接处。
7.如权利要求 1 所述的芯片金线检测机,其特征在于,挡块组件包括挡块以及第四驱动气缸,第四驱动气缸的缸体固定于机体上并位于输送机构的输送端面下方;挡块固定于第四驱动气缸的活塞杆的顶端并在第四驱动气缸的底端下沿机体的高度方向运动。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110860488A (zh) * 2019-11-22 2020-03-06 上海发那科机器人有限公司 一种用于多工位的物品分拣装置及方法
CN111929568A (zh) * 2020-08-26 2020-11-13 泓准达科技(上海)有限公司 一种ic芯片发热探测装置
CN116008305A (zh) * 2022-12-12 2023-04-25 深圳市旺弘科技有限公司 一种芯片金线缺陷检测装置及其检测方法

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008198797A (ja) * 2007-02-13 2008-08-28 Tokyo Electron Ltd 基板位置検出装置及びその撮像手段位置調整方法
CN102922882A (zh) * 2012-10-25 2013-02-13 格兰达技术(深圳)有限公司 一种引线框架的二维码打标机及其工作方法
JP2013055233A (ja) * 2011-09-05 2013-03-21 Tokyo Seimitsu Co Ltd プローバにおけるウエハ上のチップ配列検出方法
CN103199030A (zh) * 2013-04-22 2013-07-10 哈尔滨工业大学 倒装焊芯片焊点缺陷对视测温检测法
CN103308522A (zh) * 2012-03-16 2013-09-18 赵盾 一种摄像头芯片模件组打线质量自动测试机
CN106373903A (zh) * 2016-08-29 2017-02-01 福州派利德电子科技有限公司 集成电路芯片外观检测编带装置
CN107505341A (zh) * 2017-09-14 2017-12-22 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所 一种基于x射线的led芯片缺陷自动检测设备及方法
CN108112186A (zh) * 2017-12-14 2018-06-01 无锡昌至盛机械制造有限公司 焊锡检测一体装置
CN108489992A (zh) * 2018-05-25 2018-09-04 江苏亿可得电子科技有限公司 一种芯片金线检测装置
CN108600645A (zh) * 2018-07-23 2018-09-28 深圳眼千里科技有限公司 一种全自动微距调焦机
CN108982064A (zh) * 2018-07-03 2018-12-11 深圳眼千里科技有限公司 一种全面屏自动检测设备
CN209249428U (zh) * 2018-12-28 2019-08-13 深圳眼千里科技有限公司 一种芯片金线检测机

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005297012A (ja) * 2004-04-13 2005-10-27 Disco Abrasive Syst Ltd レーザー加工装置

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008198797A (ja) * 2007-02-13 2008-08-28 Tokyo Electron Ltd 基板位置検出装置及びその撮像手段位置調整方法
JP2013055233A (ja) * 2011-09-05 2013-03-21 Tokyo Seimitsu Co Ltd プローバにおけるウエハ上のチップ配列検出方法
CN103308522A (zh) * 2012-03-16 2013-09-18 赵盾 一种摄像头芯片模件组打线质量自动测试机
CN102922882A (zh) * 2012-10-25 2013-02-13 格兰达技术(深圳)有限公司 一种引线框架的二维码打标机及其工作方法
CN103199030A (zh) * 2013-04-22 2013-07-10 哈尔滨工业大学 倒装焊芯片焊点缺陷对视测温检测法
CN106373903A (zh) * 2016-08-29 2017-02-01 福州派利德电子科技有限公司 集成电路芯片外观检测编带装置
CN107505341A (zh) * 2017-09-14 2017-12-22 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所 一种基于x射线的led芯片缺陷自动检测设备及方法
CN108112186A (zh) * 2017-12-14 2018-06-01 无锡昌至盛机械制造有限公司 焊锡检测一体装置
CN108489992A (zh) * 2018-05-25 2018-09-04 江苏亿可得电子科技有限公司 一种芯片金线检测装置
CN108982064A (zh) * 2018-07-03 2018-12-11 深圳眼千里科技有限公司 一种全面屏自动检测设备
CN108600645A (zh) * 2018-07-23 2018-09-28 深圳眼千里科技有限公司 一种全自动微距调焦机
CN209249428U (zh) * 2018-12-28 2019-08-13 深圳眼千里科技有限公司 一种芯片金线检测机

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
基于图像处理的摄像头模组金线缺陷检测方法;张舞杰;何广栋;唐柳生;;机械设计与制造工程;20170115(第01期);全文 *

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