CN110788535A - 手机马达自动组装设备 - Google Patents

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CN110788535A CN201911272654.9A CN201911272654A CN110788535A CN 110788535 A CN110788535 A CN 110788535A CN 201911272654 A CN201911272654 A CN 201911272654A CN 110788535 A CN110788535 A CN 110788535A
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welding
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welded
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张华礼
周成超
高罡星
张亚治
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World Precision Manufacturing Dongguan Co Ltd
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Abstract

本发明公开了一种手机马达自动组装设备,包括第一转盘、第二装盘、框架上料装置、打码装置、扫码装置、转送装置和检测装置、第一贴装装置、贴片上料装置、第二贴装装置、第一焊接装置和第二焊接装置;框架上料装置用于将待焊接的框架移送至第一转盘,还用于将焊接有贴片的框架由第一转盘取送以下料,打码装置与扫码装置对转经的待焊接的框架逐一打码与扫码,检测装置对贴片与框架间的焊接精度逐一检测,转送装置用于将待焊接的框架与焊接有贴片的框架于第一转盘与第二转盘之间转送,第一贴装装置、第二贴装装置及贴片上料装置相配合,先后分两次完成对一组框架上贴片的贴装,第一焊接装置与第二焊接装置先后分两次完成一组框架与贴片的焊接。

Description

手机马达自动组装设备
技术领域
本发明涉及一种自动化设备,尤其涉及一种对手机震动马达之框架上贴片组接的手机马达自动组装设备。
背景技术
手机的内部元器件较为精密且脆弱,为减少手机震动马达在震动过程中对手机内部的电器元件造成损坏,通常会于手机震动马达外侧设置框架,以减少手机内部的其他元器件受到的震动冲击。为了增加框架的抗震防摔强度,有些框架外侧还设有起到加强作用的金属贴片,尤其是在框架的折弯处组接贴片。
目前,并没有能够专门针对这种框架与贴片进行自动上料、对位焊接、检测以及下料的加工设备,需由人工手持焊枪辅以其他定位夹具来进行焊接工作,由于设置于手机内的框架与马达的尺寸已非常小,而金属贴片更为轻薄且小巧,手工作业存在焊接质量参差不齐、焊接精度无法保证的问题。并且,这种手动装配的方式,在需要大批量加工的生产背景下,效率较低,且人工成本较高。
因此,亟需一种生产效率高、装配精度高且有效降低成本的手机马达自动组装设备来克服上述问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种效率高、精度高且成本低的手机马达自动组装设备。
为了实现上述目的,本发明公开了一种手机马达自动组装设备,用于手机震动马达之框架上贴片的焊接,所述手机马达自动组装设备包括并排设置的第一转盘与第二装盘、于所述第一转盘的周侧沿其传送方向顺次排布的框架上料装置、打码装置、扫码装置、转送装置和检测装置、以及于所述第二转盘的周侧沿其传送方向顺次排布的第一贴装装置、贴片上料装置、第二贴装装置、第一焊接装置和第二焊接装置;所述框架上料装置用于将待焊接的框架成组的移送至所述第一转盘,还用于将焊接有贴片的框架由所述第一转盘成组地取送以下料,所述打码装置与所述扫码装置对转经的待焊接的框架逐一打码与扫码,所述检测装置对贴片与框架间的焊接精度逐一检测,所述转送装置位于所述第一转盘与第二装盘之间,用于将待焊接的框架与焊接有贴片的框架于所述第一转盘与所述第二转盘之间成组的转送,所述第一贴装装置、所述第二贴装装置及所述贴片上料装置相配合,先后分两次完成对一组框架上贴片的贴装,所述第一焊接装置与所述第二焊接装置先后分两次完成对一组框架与贴片的焊接。
较佳地,所述第一转盘与所述第二转盘上沿各自周向等距地布置有若干定位治具,每一所述定位治具上设有多个与所述框架的外轮廓的形状相对应的容置槽。
较佳地,所述定位治具包括限位件与驱动件,所述限位件可移动地或/和可转动地设于所述容置槽的旁侧或/和顶侧,所述驱动件以与所述限位件相抵接或可滑动地抵接的方式设置于所述容置槽的旁侧或下侧,用于驱使所述限位件移动或/和转动以紧固或释放安置于所述容置槽中的所述框架。
较佳地,所述定位治具还包括底板、固设于所述底板上的定位块、滑设于所述底板上且位于所述定位块旁侧的滑动块,所述定位块上沿其纵长方向呈间隔开地布置有多个所述容置槽,所述限位件包括第一限位件与第二限位件,所述滑动块上对应每一容置槽的位置处固设有一所述第一限位件,所述第一限位件可随着所述滑动块沿所述定位块的纵向直线移动,而从侧面限定所述框架于前后方向的移动,所述定位块上对应每一容置槽的位置处枢接有一所述第二限位件,所述第二限位件可相对所述定位块转动,而从顶侧限定所述框架于上下方向的移动。
较佳地,所述框架上料装置包括传送机构、于所述传送机构上侧呈直线排布的上料架、出料架与取放架、以及设于所述取放架上侧的取放机械手,所述传送机构包括直线导轨及滑设于所述直线导轨上的托架,所述托架可于所述直线导轨上滑动而往返于所述上料架、出料架与取放架之间,所述托架还可相对所述直线导轨上下直线移动,而可将所述上料架中叠置的且装载有待焊接框架的料盘逐一移送至所述取放架中,还可将取放架中装载有已焊接框架的料盘移送至所述出料架中,所述取放机械手包括两排上料夹爪,所述两排上料夹爪可同步移动并交替地取放焊接前与焊接后的所述框架。
较佳地,所述第一贴装装置与所述第二贴装装置以所述贴片上料装置为中心呈对称的布置,所述第一贴装装置与所述第二贴装装置处设有图像检测机构,用于从顶端、侧端及底端对所述贴片与所述框架的贴合位进行检测。
较佳地,所述贴片上料装置包括冲压机构、取料机构及设于二者前后两侧的推送机构与牵拉机构,所述推送机构推送料带而使得等距地排列于所述料带上的贴片逐一穿经所述冲压机构与所述取料机构之间,所述取料机构的两取料头呈交替地移动至所述冲压机构的下方,而由所述冲压机构的出料端承接从所述料带的冲切口冲离的贴片,并将所述贴片移送至对应的所述第一贴装装置或所述第二贴装装置处,所述牵拉机构用于贴片冲离后的料带的收集。
较佳地,所述贴片上料装置还包括放料盘、收料盘及对位机构,覆有底膜并盘成卷形的料带装载于所述放料盘上,所述收料盘用于所述底膜的收卷,所述料带的自由端依次绕经对位机构、推送机构、冲压机构与取料机构后与牵拉机构连接,所述对位机构的对位针可插接于所述料带的定位孔中以对料带进行对位,所述推送机构将所述料带向着所述冲压机构的方向逐步推送,使得所述料带上的贴片依次对位于所述冲压机构的冲压头的位置处,所述推送机构还可在冲切时对所述料带进行定位。
较佳地,本发明的手机马达自动组装设备还包括整形装置,所述整形装置沿所述第二转盘的传送方向顺次排布于所述第二焊接装置的后侧,用于对焊接为一体的所述框架与所述贴片进行压平整形。
较佳地,所述整形装置包括设于所述第二转盘上的取送机构、设于所述第二转盘周侧的载台及位于所述载台上方且可相对所述载台上下移动的抵压机构,所述载台上呈直线地排布有多个与所述框架的形状相对应的定位块,所述取送机构将所述第二转盘上的框架移送至所述定位块上,所述抵压机构可驱使与所述定位块对应设置的抵压头上下移动,使得所述抵压头抵压位于定位块上的所述框架,且在抵接状态下,所述抵压头与所述定位块之一者还可相对另一者直线运动,使得所述抵压头于所述框架上反复碾压。
与现有技术相比,本发明的手机马达自动组装设备包括并排设置的第一转盘和第二转盘,框架上料装置、打码装置、扫码装置、转送装置和检测装置于第二转盘的周侧沿其传送方向顺次排布、第一贴装装置、贴片上料装置、第二贴装装置、第一焊接装置和第二焊接装置于第二转盘的周侧沿其传送方向顺次排布,双转盘、双贴装装置与双焊接装置的设置,对各个加工工序进行分解,使得各装置布局合理且紧凑,每步动作单一可靠,有效平衡了产线;并且,待焊接的框架与焊接后的框架成组的在框架上料装置、第一转盘、转送装置及第二转盘之间交互流转,有效提高了装配效率;而打码装置、扫码装置与检测装置间的配合,对每一框架与贴片的焊接进行有效监控,便于产品质量的控制;本发明的手机马达自动组装设备布局合理,有效缩小占地空间,自动化程度高且效率高,有效提高了装配精度,相应降低了人工成本。
附图说明
图1为本发明的框架上已焊接有贴片的立体结构示意图。
图2为本发明的手机马达自动组装设备隐藏了机壳的立体结构示意图
图3为本发明的两转盘的平面结构示意图
图4为本发明的框架上料装置的立体结构示意图。
图5为本发明的传送机构的立体结构示意图。
图6为本发明的预定位装置的一工作状态的示意图。
图7为本发明的预定位装置的另一工作状态的示意图。
图8为本发明的定位座的内部结构示意图。
图9为本发明的第一转盘上的定位治具的立体结构示意图。
图10为图9中限位件的立体结构示意图。
图11为图9中驱动件的立体结构示意图。
图12为本发明的第二转盘上的定位治具的侧视图。
图13为图12中限位件的立体结构示意图。
图14为图12中驱动件的立体结构示意图。
图15为本发明的贴片上料装置的侧视图。
图16为图15中推送机构的立体结构示意图。
图17为图15中取料机构的立体结构示意图。
图18为本发明的第一贴装装置的立体结构示意图。
图19为本发明的整形装置的侧视图。
图20为图19中取送机构的立体结构示意图。
图21为图19中载台的立体结构示意图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。
如图1所示,本发明涉及设于手机震动马达外侧的框架200,框架200呈L型,通过将两框架200焊接形成一闭合的矩形框结构,从而在手机震动马达周侧的震动方向形成包围框,以减少对手机内部的其他元器件的震动冲击。为了增加框架的抗震防摔强度,需要于框架200上焊接金属贴片300(以下简称贴片),贴片300呈矩形,焊接位置如图1中w1所示的四个对角的位置处。
请参阅图2和图3,本发明提供一种手机马达自动组装设备100,用于将图1中所示的框架200与贴片300焊接为一体,并可自动进行框架200与贴片300的上料、二者的自动焊接及整形、焊接精度的自动检测及下料。手机马达自动组装设备100包括并排设置的第一转盘A与第二装盘B、于第一转盘A的周侧沿其传送方向顺次排布的框架上料装置C、打码装置D、扫码装置E、转送装置F和检测装置G、以及于第二转盘B的周侧沿其传送方向顺次排布的第一贴装装置H、贴片上料装置I、第二贴装装置J、第一焊接装置K和第二焊接装置L。
框架上料装置C用于将待焊接的框架200成组的移送至第一转盘A,还用于将焊接有贴片300的框架200由第一转盘A成组地取送以下料,打码装置D与扫码装置E对转经的待焊接的框架200逐一打码与扫码,检测装置G对转经的贴片300与框架200间的焊接精度逐一检测。转送装置F位于第一转盘A与第二装盘B之间,用于将待焊接的框架200与焊接有贴片300的框架200于第一转盘A与第二转盘B之间成组的转送。第一贴装装置H、第二贴装装置J及贴片上料装置I相配合,先后分两次完成对一组框架200上贴片300的贴装,第一焊接装置K与第二焊接装置L先后分两次完成对一组框架200与贴片300的焊接。
在上述装置的基础上,本发明手机马达自动组装设备100还包括设于框架上料装置C与第一转盘A之间的预定位装置M、设于预定位装置M与第一转盘A间的移送装置N、以及设于第二转盘B的周侧且沿其传送方向顺次排布于第二焊接装置L后一位置的整形装置Q。预定位装置M用于对框架上料装置C一次性传送的6个为一组的框架200进行初步对位,以便移送装置N将初对位的6个框架200一次性移送至第一转盘A上。整形装置Q用于对焊接为一体的框架200与贴片300进行压平整形,以保持焊接的平整度。
如图3所示,第一转盘A与第二转盘B上沿各自周向等距地布置有若干定位治具10,每一定位治具10上设有多个与框架200的外轮廓的形状相对应的容置槽,多个容置槽呈直线排布。定位治具10可随着第一转盘A转动而先后转经框架上料装置C、打码装置D、扫码装置E、转送装置F和检测装置G,定位治具10可随着第二转盘B转动而先后转经转送装置F、第一贴装装置H、贴片上料装置I、第二贴装装置J、第一焊接装置K、第二焊接装置L及整形装置Q。
需要说明的是,本发明手机马达自动组装设备100还包括控制系统(图中未示出),控制系统与上述装置电性连接,用于控制各装置间的协调动作。其中,控制系统为现有的控制系统,其结构及控制原理均为本领域的公知,故在此不再对其进行详细的描述。
以下结合图2至图21,按照工作顺序对本发明手机马达自动组装设备100的各装置的结构及工作原理进行详细说明:
首先,请参阅图4和图5,框架上料装置C包括传送机构21、于传送机构21上侧呈直线排布的上料架22、出料架23与取放架24、设于取放架24上侧的取放机械手25以及可流转于上料架22、出料架23与取放架24之间的料盘26,料盘26还可于上料架22及出料架23中叠置。其中,料盘26中呈阵列排布有多个卡位,上料架22中的料盘26用于装载待焊接的框架200,出料架23中的料盘26用于装载焊接有贴片300的框架200。取放机械手25包括用于取料及用于卸料的两排上料夹爪251及与两排上料夹爪251相连接的移送模组252,两排上料夹爪251在与二者相连接的移送模组253的驱使下,可同步地于取放架24与预定位装置M之间往复移动,从而实现对焊接前与焊接后的框架200的交替取放。具体地,上料夹爪251的数量为12个,每排6个,取放机械手25每次可实现对一组6个框架200的取放,而为了提高料盘26的容置率及便于上料夹爪251的取放,框架200呈侧立的摆放于位中,上料夹爪251可由卡位的缺口处伸入卡位以夹取框架200。
如图5所示,传送机构21包括直线导轨211及滑设于直线导轨211上的托架212,托架212在直线驱动器213的驱使下可于直线导轨211上滑动,从而往返于上料架22、出料架23与取放架24之间。托架212还可在旋转驱动器214、与旋转驱动器214的输出轴连接的齿轮215及与齿轮215啮合配合的齿条216的配合下相对直线导轨211上下直线移动,而可将上料架22中叠置的料盘26相对直线导轨211由上到下、由前至后逐一取送再由下到上的顶推至取放架24中,还可将取放架24中载满焊接完成的框架200的料盘26相对直线导轨211由上到下、由后至前的移送再由下到上的顶推至出料架23中。优选地,取放架24中具有两个定位区域,从而一次可托载两个料盘26,从而可减少托架212的移动行程,进而提高供料效率。需要说明的是,实现托架212相对直线导轨211上下移动的驱动组件并不仅限于本实施中所列举的齿轮齿条结构。而在传送机构21于各架体间取送料盘26的过程中,上料架22、出料架23及取放架24通过其上对应设置的限位件27的自动伸缩实现对料盘26的夹持与释放。
请参阅图6至图8,当框架上料装置C将侧立摆放的框架200移动至预定位装置M中后,因为需要在框架200的长边的顶面焊接贴片300,为了便于焊接,预定位装置M需将框架200转动90°而呈水平横向摆放。当然,焊接后于预定位装置M中呈水平摆放的框架200也需反向旋转90°,以便框架上料装置C将框架200呈侧立摆放的卸载于料盘26中。具体地,预定位装置M包括定位平台31、设于定位平台31上用于安置框架200且呈直线排布的多个卡槽31a、设于定位平台31相对上侧并可相对定位平台31上下滑动的第一夹板32、设于工作平台相对下侧并可相对定位平台31前后移动的第二夹板33、以及设于每一卡槽31a相对上侧、相对下侧及相对左侧的第一压头34、第二压头35及第三压头36。第一压头34可固设于第一夹板32上,也可由第一夹板32的侧端对应每一卡槽31a的位置处凸伸而成,第二压头35、第三压头36与第二夹板33呈联动的设置。
更具体地,定位平台31上设有多个呈直线排布的定位座311,每一定位座311上对应设有一卡槽31a,第二压头35与第三压头36可移动地设于定位座311中,并通过安置于定位座311中的连接块331、弹性件351、弹性件362与第二夹板33呈联动的设置。定位座311相对左侧具有一定位片312及与定位片312呈平行且间隔布置的两定位块313,框架200的短边插接于定位片312与两定位块313之间,两定位块312之间形成一供第三压头36左右直线移动的通道31b。连接块331的首尾两端分别连接第二夹板33与第二压头35,第三压头36与连接块331的侧壁可滑动地抵接,且二者的抵接面为弧面。其中,连接块331的侧壁的上宽下窄且具有一定弧度而形成弧形抵接面3311,对应地,第三压头36的半圆弧形的端部形成弧形抵接面361,弹性件351设于连接块331与第二压头35之间,弹性件362设于第三压头36与定位座311之间。
当框架上料装置C或移送装置N将一组6个待焊接的或焊接后的框架200移动至预定位装置M的6个卡槽31a中后,第二夹板33在与之连接的夹紧驱动器39的驱使下直线移动以靠近或远离第一夹板32,使得第二压头35与第三压头36在连接块331驱使下,分别做靠近第一压头34的直线运动,从而与第一压头34相配合而夹紧框架200,之后,转动驱动器37驱使与之连接的定位平台31转动,从而可改变框架200的摆放方向,最后,让位驱动器38驱使与之连接的第一夹板32滑动以避让,从而便于移送装置N或框架上料装置C取送对应的框架200。
请结合图2、图3、图9至图11,移送装置N包括用于取料及用于卸料的两排吸嘴及与两排吸嘴相连接的移送模组,两排吸嘴在与二者相连接的移送模组的驱使下,可同步地于预定位装置M与第一转盘A之间往复移动,从而实现对焊接前与焊接后的框架200的交替取放。第一转盘A上均布有6个定位治具,定位治具10包括限位件11与驱动件12,限位件11可移动地或/和可转动地设于容置槽10a的旁侧或/和顶侧,驱动件12以与限位件11相抵接或可滑动地抵接的方式设置于容置槽10a的旁侧或下侧,用于驱使限位件11移动或/和转动以紧固或释放安置于容置槽10a中的框架200。
具体地,定位治具10还包括底板13、固设于底板13上的定位块14、滑设于底板13上且位于定位块14旁侧的滑动块15,定位块14上沿其纵长方向呈间隔开地布置有多个容置槽10a,限位件11包括第一限位件111与第二限位件112。滑动块15上对应每一容置槽10a的位置处固设有一第一限位件111,第一限位件111可随着滑动块15沿定位块14的纵向直线移动,而从侧面限定框架200于前后方向的移动;定位块14上对应每一容置槽10a的位置处枢接有一第二限位件112,第二限位件112可相对定位块14转动,而从顶侧限定框架200于上下方向的移动。
更具体地,滑动块15的下端凸伸有位于底板13下侧的第一楔形块151,第二限位件112的下端凸伸有位于底板13下侧的推杆1121,驱动件12包括第一驱动器121、连接于第一驱动器121的输出端并与第一楔形块151相对应的滚轮122、以及连接于第一驱动器121的输出端并与推杆1121相对应的第二楔形块123。第一驱动器121可驱使滚轮122与第二楔形块123相对底板13上下直线移动,使得滚轮122与第一楔形块151可滑动的抵接,从而令第一限位件111与框架200的短边相分离或相抵接以释放或恢复对框架200于前后方向的限位,同时使得第二楔形块123与推杆1121可滑动的抵接,从而令第二限位件112转动至与框架200的长边相分离或相抵接以释放或恢复对框架200于上下方向的限位。
移送装置N将由预定位装置M处取得的一组6个待焊接的框架200移送至第一转盘A起始位的定位治具10中时,当框架200随着定位治具10转动至处于转接位的转送装置F处,或者,承载有焊接完成框架200的定位治具10转动至临近移送装置N的起始位时,驱动件12向上直线移动,使得限位件11做相对远离容置槽10a的直线运动,从而让位以上料或者解除对容置槽10a中对应框架200的限定,以便转料及卸料。
当待焊接的框架200随着定位治具10转动至打码装置D与扫码装置E时,打码装置D用于在框架200上如图1中w2所示的位置处镭刻条形码、二维码等带有产品信息的图形及文字,扫码装置E用于对镭刻于框架200上的信息进行扫描识别,判断镭刻是否有误,并将正确信息录入系统,以为后续检测装置G的检测提供信息。优选地,打码装置D处设有对w2所示的位置进行识别的检测机构。扫码完成的框架200于第一转盘A上转动至转送装置F处时,转送装置F将一组6个框架200转送至第二转盘B的起始位的定位治具10中。
请参阅图12至图14,第二转盘B上均布有6个定位治具,于第二转盘B中,定位治具10的限位件11还包括第三限位件113,定位治具10上每一容置槽10a的上方悬置有一第三限位件113,第三限位件113可相对定位块14转动或移动,而从顶侧再次限定框架200于上下方向的移动,或者,从顶侧限定框架200与贴装于框架200上的贴片300间的相对移动。第三限位件113与第二限位件112呈相错开的设置,第三限位件113具体抵接于贴片300的相对中心处,从而可显露出贴片300四角处的焊接位w1,而第二限位件112具体可抵接于框架200上相对远离焊接位w1的位置处。
具体地,第三限位件113的下端凸伸有位于底板13下侧的插接杆1131,对应地,驱动件12还包括第二驱动器125、连接于第二驱动器125的输出端的第三驱动器126以及连接于第三驱动器126的输出端的且与插接杆1131对应布置的插接块124,插接块124具有与插接杆1131的端部相对应的插槽124a,第二驱动器125用于驱使插接块124上下直线移动,使得插接杆1131插接于插接块124的插槽124a中,第三驱动器126再驱使插接块124前后直线移动,使得插接杆1131在插槽124a的限定下转动,从而让位以便取放料,或者,释放或恢复对框架200或贴片300于上下方向的限位。
需要说明的是,于第二转盘B上,每一定位治具10的限位件11均包括第一限位件111、第二限位件112及第三限位件113,而在第二转盘B的下方,只有在对应转送装置F处及整形装置Q的位置处,定位治具10的驱动件12包括滚轮122、第二楔形块123、插接块124、第一驱动器121、第二驱动器125及第三驱动器126;而在不需要将框架200从定位治具10上移走的第一贴装装置H、第二贴装装置J、第一焊接装置K和第二焊接装置L的对应位置处,驱动件12仅需包括插接块124、第二驱动器125及第三驱动器126。优选地,为了简化结构,第一贴装装置H、第二贴装装置J、第一焊接装置K和第二焊接装置L处可仅设置3个插接块124及对应地驱动器。
请参阅图15至图17,当待焊接的框架200随着定位治具10于第二转盘B上依次转动至第一贴装装置H、第二贴装装置J的过程中,位于二者对称中心处的贴片上料装置I交替地向二者传送贴片300。贴片上料装置I包括冲压机构41、取料机构42及设于二者前后两侧的推送机构43与牵拉机构44。推送机构43推送料带400而使得等距地排列于料带400上的贴片300逐一穿经冲压机构41与取料机构42之间。取料机构42的两取料头421在取料驱动器422的驱使下沿与料带400的传送方向相垂直的方向直线移动,而交替地移动至冲压机构41的下方,并可在对应连接的顶推驱动器423的驱使下上下移动而可与冲压机构41的出料端411相对接,从而由出料端411承接从料带400的冲切口冲离的贴片300,并将所述贴片300移送至对应的第一贴装装置H或第二贴装装置J处,牵拉机构44用于贴片300冲离后的料带400的收集。
具体地,贴片上料装置I还包括放料盘45、收料盘46及对位机构47,料带400贴合于底膜500上并盘成卷形,盘成卷形的料带400装载于放料盘45上,底膜500的自由端绕接于收料盘45上,收料盘45用于料带400与底膜500的分离及底膜500的收卷,料带400的自由端依次绕经对位机构47、推送机构43、冲压机构41与取料机构42后与牵拉机构44连接。由于料带400与底膜500于空中分离,为了实现对料带400的水平移送,对位机构47的对位针471在对位驱动器4711的驱使下可插接于料带400的定位孔401中,以实现初步的位置调整,使得料带400可于条形导槽中直线移动。推送机构43的推送针431在与之连接的下移驱动器4311的驱使下上下移动而可插接于料带400的定位孔401中,再在与之连接的推送驱动器4312的驱使下前后移动而可将料带400向着冲压机构41的方向逐步推送,使得料带400上的贴片300依次对位于冲压机构41的冲压头的位置处;而推送机构43的定位针432则在与之连接的定位驱动器4321的驱使下上下移动,而在冲切时对料带400进行定位。冲切后剥离了贴片300的料带400在牵拉机构44的牵拉驱动器441的作用下收集于收料箱中。其中,定位孔401位于料带400的至少一侧的边缘处。
请参阅图18,第一贴装装置H与第二贴装装置J的结构相同,均包括贴装机械手51及连接于贴装机械手51输出端的贴装头52,贴装机械手51驱使贴装头52于对应的取料头421处吸取贴片300,并将贴片300贴装于框架200上,第一贴装装置H与第二贴装装置J分别负责一组框架200中3个框架200上贴片300的贴装,从而先后分两次实现对一组框架200上贴片300的贴装。为了提高贴装的精确度,第一贴装装置H与第二贴装装置J处还设有图像检测机构,用于对贴片300与框架200的贴合进行检测。其中,设于顶部的CCD相机53与设于侧方的CCD相机54用于对框架200的位置坐标进行识别,而设于底部的CCD相机55用于对贴片300的轮廓形状进行识别。
贴装完成的框架200转经第一焊接装置K和第二焊接装置L,第一焊接装置K和第二焊接装置L均是激光焊接机,二者分别负责一组框架200中3个框架200与贴片300的焊接,从而先后分两次实现对一组框架200上贴片300的焊接。
请参阅图19至图21,焊接呈一体的框架200与贴片300转经整形装置Q,整形装置Q包括设于第二转盘B上的取送机构71、设于第二转盘B周侧的载台72及位于载台72上方且可相对载台72上下移动的抵压机构73。载台72上呈直线地排布有多个与框架200的形状相对应的定位块721,每一定位块721的侧端设有一夹紧件722,多个夹紧件722由一夹紧驱动器723驱动,载台72在对位驱动器724的驱使下可移动至抵压机构73的正下方;取送机构71的多个吸头711在下移驱动器712及推送驱动器713的作用下移动,而可将定位治具10上已焊接呈一体的框架200与贴片300一一对应地移送到对位后的载台72的定位块721上;抵压机构73具有与定位块721对应设置的抵压头731,抵压头731在抵压驱动器732的驱使下可相对定位块721上下直线移动,从而可抵压位于二者之间的贴片300与框架200;进一步地,在保持压接状态下,抵压头731与定位块721之任一者还可在移动驱动器725的驱使下相对另一者直线往复运动,使得抵压头731于贴片300与框架200上反复碾压,从而保证焊接后的框架200与贴片300的平整度。
整形完成的框架200与贴片300经由转送装置F由第二转盘B返回至第一转盘A上,并顺次传送至检测装置G处,检测装置G包括沿第一转盘A的传送方向顺次排布的CCD、距离传感器等相关元器件,用于对焊接为一体的框架200与贴片300进行长、宽、高尺寸的测量,从而检测焊接的平行度、平面度,以判断焊接质量是否合格。检测后的框架200被移送装置N由第一转盘A起始位移送至预定位装置M,进行转向后,由框架上料装置C由预定位装置M取送以下料。
与现有技术相比,本发明的手机马达自动组装设备100包括并排设置的第一转盘A和第二转盘B,框架上料装置C、打码装置D、扫码装置E、转送装置F和检测装置G于第一转盘A的周侧沿其传送方向顺次排布,第一贴装装置H、贴片上料装置I、第二贴装装置J、第一焊接装置K和第二焊接装置L于第二转盘B的周侧沿其传送方向顺次排布,双转盘、双贴装装置与双焊接装置的设置,对各个加工工序进行分解,使得各装置布局合理且紧凑,每步动作单一可靠,有效平衡产线;并且,待焊接的框架200与焊接后的框架200成组的在框架上料装置C、第一转盘A、转送装置F及第二转盘B之间交互流转,有效提高了装配效率;而打码装置D、扫码装置E与检测装置G间的配合,对每一框架200与贴片300的焊接进行有效监控,便于产品质量的控制;本发明的手机马达自动组装设备100布局合理,有效缩小占地空间,自动化程度高且效率高,有效提高了装配精度,相应降低了人工成本。
以上所揭露的仅为本发明的优选实施例而已,当然不能以此来限定本发明之权利范围,因此依本发明申请专利范围所作的等同变化,仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种手机马达自动组装设备,用于手机震动马达之框架上贴片的焊接,其特征在于,所述手机马达自动组装设备包括并排设置的第一转盘与第二装盘、于所述第一转盘的周侧沿其传送方向顺次排布的框架上料装置、打码装置、扫码装置、转送装置和检测装置、以及于所述第二转盘的周侧沿其传送方向顺次排布的第一贴装装置、贴片上料装置、第二贴装装置、第一焊接装置和第二焊接装置;所述框架上料装置用于将待焊接的框架成组的移送至所述第一转盘,还用于将焊接有贴片的框架由所述第一转盘成组地取送以下料,所述打码装置与所述扫码装置对转经的待焊接的框架逐一打码与扫码,所述检测装置对贴片与框架间的焊接精度逐一检测,所述转送装置位于所述第一转盘与第二装盘之间,用于将待焊接的框架与焊接有贴片的框架于所述第一转盘与所述第二转盘之间成组的转送,所述第一贴装装置、所述第二贴装装置及所述贴片上料装置相配合,先后分两次完成对一组框架上贴片的贴装,所述第一焊接装置与所述第二焊接装置先后分两次完成对一组框架与贴片的焊接。
2.如权利要求1所述的手机马达自动组装设备,其特征在于,所述第一转盘与所述第二转盘上沿各自周向等距地布置有若干定位治具,每一所述定位治具上设有多个与所述框架的外轮廓的形状相对应的容置槽。
3.如权利要求2所述的手机马达自动组装设备,其特征在于,所述定位治具包括限位件与驱动件,所述限位件可移动地或/和可转动地设于所述容置槽的旁侧或/和顶侧,所述驱动件以与所述限位件相抵接或可滑动地抵接的方式设置于所述容置槽的旁侧或下侧,用于驱使所述限位件移动或/和转动以紧固或释放安置于所述容置槽中的所述框架。
4.如权利要求3所述的手机马达自动组装设备,其特征在于,所述定位治具还包括底板、固设于所述底板上的定位块、滑设于所述底板上且位于所述定位块旁侧的滑动块,所述定位块上沿其纵长方向呈间隔开地布置有多个所述容置槽,所述限位件包括第一限位件与第二限位件,所述滑动块上对应每一容置槽的位置处固设有一所述第一限位件,所述第一限位件可随着所述滑动块沿所述定位块的纵向直线移动,而从侧面限定所述框架于前后方向的移动,所述定位块上对应每一容置槽的位置处枢接有一所述第二限位件,所述第二限位件可相对所述定位块转动,而从顶侧限定所述框架于上下方向的移动。
5.如权利要求1所述的手机马达自动组装设备,其特征在于,所述框架上料装置包括传送机构、于所述传送机构上侧呈直线排布的上料架、出料架与取放架、以及设于所述取放架上侧的取放机械手,所述传送机构包括直线导轨及滑设于所述直线导轨上的托架,所述托架可于所述直线导轨上滑动而往返于所述上料架、出料架与取放架之间,所述托架还可相对所述直线导轨上下直线移动,而可将所述上料架中叠置的且装载有待焊框架的料盘逐一移送至所述取放架中,还可将取放架中装载有已焊框架的料盘移送至所述出料架中,所述取放机械手包括两排上料夹爪,所述两排上料夹爪可同步移动并交替地取放焊接前与焊接后的所述框架。
6.如权利要求1所述的手机马达自动组装设备,其特征在于,所述第一贴装装置与所述第二贴装装置以所述贴片上料装置为中心呈对称的布置,所述第一贴装装置与所述第二贴装装置处均设有图像检测机构,用于从顶端、侧端及底端对所述贴片与所述框架的贴合进行检测。
7.如权利要求1所述的手机马达自动组装设备,其特征在于,所述贴片上料装置包括冲压机构、取料机构及设于二者前后两侧的推送机构与牵拉机构,所述推送机构推送料带而使得等距地排列于所述料带上的贴片逐一穿经所述冲压机构与所述取料机构之间,所述取料机构的两取料头呈交替地移动至所述冲压机构的下方,而由所述冲压机构的出料端承接从所述料带的冲切口冲离的贴片,并将所述贴片移送至对应的所述第一贴装装置或所述第二贴装装置处,所述牵拉机构用于贴片冲离后的料带的收集。
8.如权利要求7所述的手机马达自动组装设备,其特征在于,还包括放料盘、收料盘及对位机构,覆有底膜并盘成卷形的料带装载于所述放料盘上,所述收料盘用于所述底膜的收卷,所述料带的自由端依次绕经对位机构、推送机构、冲压机构与取料机构后与牵拉机构连接,所述对位机构的对位针可插接于所述料带的定位孔中以对料带进行对位,所述推送机构将所述料带向着所述冲压机构的方向逐步推送,使得所述料带上的贴片依次对位于所述冲压机构的冲压头的位置处,所述推送机构还可在冲切时对所述料带进行定位。
9.如权利要求1所述的手机马达自动组装设备,其特征在于,还包括整形装置,所述整形装置沿所述第二转盘的传送方向顺次排布于所述第二焊接装置的后侧,用于对焊接为一体的所述框架与所述贴片进行压平整形。
10.如权利要求9所述的手机马达自动组装设备,其特征在于,所述整形装置包括设于所述第二转盘上的取送机构、设于所述第二转盘周侧的载台及位于所述载台上方且可相对所述载台上下移动的抵压机构,所述载台上呈直线地排布有多个与所述框架的形状相对应的定位块,所述取送机构将所述第二转盘上的框架移送至所述定位块上,所述抵压机构可驱使与所述定位块对应设置的抵压头上下移动,使得所述抵压头抵压位于定位块上的所述框架,且在抵接状态下,所述抵压头与所述定位块之一者还可相对另一者直线运动,使得所述抵压头于所述框架上反复碾压。
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WO2022021574A1 (zh) * 2020-07-29 2022-02-03 湖南中大创远数控装备有限公司 一种自动上下料机构及数控机床

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