CN109521346A - 线路板耐压测试对多pin针的接触检测结构及检测方式 - Google Patents

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李红艳
吴明
徐明辉
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Shenzhen Machongdiwei Technology Co Ltd
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    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
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    • G01R31/14—Circuits therefor, e.g. for generating test voltages, sensing circuits
    • G—PHYSICS
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Abstract

本发明公开了一种线路板耐压测试对多PIN针的接触检测结构及检测方式，包括位于模组内的信号源高端和与信号源高端相对应的信号源低端，信号源高端于模组外部连接有高端定位检测点，信号源低端于模组外部连接有低端定位检测点，信号源低端与信号源高端均与总线检测点连接。本发明解决了现有技术中直接使用串联的方式进行PCB耐压测试时容易导致的测试针坏、测试线断和测试夹具偏位的问题。

Description

线路板耐压测试对多PIN针的接触检测结构及检测方式
技术领域
本发明涉及PCB板加工领域，特别涉及一种线路板耐压测试对多PIN针的接触检测结构及检测方式。
背景技术
批量生产应用高压的PCB板耐压测试有如下特点：1.测试的点多；2.测试的点与点之间的布局与排列不规则。传统的耐压测试配备的测试夹一次最多只能测试8个通道，整块板要测试完成，要花费大量的时间，而且存在漏测的风险。为了提高效率，很多PCB厂商直接采用串联的方式进行测试，但测试针坏、测试线断和测试夹具偏位这些问题无法通过电性来检测，从而导致产品漏失。一旦出现任何一种现象都会导致大面积的漏失风险。所以提供一种印制线路板耐压测试对多PIN针的接触检查方案是一种迫切需求
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的主要目的在于提供一种线路板耐压测试对多PIN针的接触检测结构及检测方式，旨在解决现有技术中直接使用串联的方式进行PCB耐压测试时容易导致的测试针坏、测试线断和测试夹具偏位的问题。
为实现上述目的，本发明提供一种线路板耐压测试对多PIN针的接触检测结构及检测方式，包括位于模组内的信号源高端和与信号源高端相对应的信号源低端，信号源高端于模组外部连接有高端定位检测点，信号源低端于模组外部连接有低端定位检测点，信号源低端与信号源高端均与总线检测点连接；
信号源高端与信号源低端分别至少串联一个高端定位检测点和低端定位检测点；
高端定位检测点、低端定位检测点与总线检测点位于同一平面；
线路板耐压测试对多PIN针的接触检测结构的检测方式如下：
S1、检测装置同时接触并固定信号源高端连接的高端定位检测点、信号源低端连接的低端定位检测点和总线检测点；
S2、将上述高端定位检测点、低端定位检测点和总线固定后，在测试夹具无法偏位后，对通断情况进行检测，检测高端定位检测点和低端定位检测点将检测信号源高端和信号源低端的通断情况；
线路板耐压测试对多PIN针的接触检测方式，在只对总线检测点进行检测时，为检测总通断情况，高端定位检测点与低端定位检测点检测具体一端信号源的通断情况。
有益效果如下：
在设置了分别与信号源高端和信号源低端连接的高端定位检测点和低端定位检测点后，以及均与高端定位检测点和低端定位检测点连接的总线检测点，既可以测试线断，也起到了固定和防止测试夹具偏位的作用。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明中的信号源高、低端及高低端定位检测点和总线检测点连接示意图。
图2为现有技术中的无接触检测电路示意图。
【主要部件/组件附图标记说明】
标号 名称 标号 名称
1 信号源高端 20 低端定位检测点
10 高端定位检测点 3 总线检测点
2 信号源低端
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。
基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
另外，本发明各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
实施例1：
参照图1～图2，一种线路板耐压测试对多PIN针的接触检测结构及检测方式，包括位于模组内的信号源高端和与信号源高端相对应的信号源低端，信号源高端于模组外部连接有高端定位检测点，信号源低端于模组外部连接有低端定位检测点，信号源低端与信号源高端均与总线检测点连接。
参考图2，为现有技术中的无接触检测电路示意图，直接使用串联的方式进行PCB耐压测试，而采用串联的方式进行测试就会导致测试针坏，测试线断，测试夹具偏位都无法检测到。本发明在设置了分别与信号源高端和信号源低端连接的高端定位检测点和低端定位检测点后，以及均与高端定位检测点和低端定位检测点连接的总线检测点，既可以测试线断，也起到了固定和防止测试夹具偏位的作用。
参照图1，信号源高端与信号源低端分别至少串联一个高端定位检测点和低端定位检测点。
参照图1，高端定位检测点、低端定位检测点与总线检测点位于同一平面。
实施例2：
线路板耐压测试对多PIN针的接触检测结构的检测方式如下：
S1、检测装置同时接触并固定信号源高端连接的高端定位检测点、信号源低端连接的低端定位检测点和总线检测点；
S2、将上述高端定位检测点、低端定位检测点和总线固定后，在测试夹具无法偏位后，对通断情况进行检测，检测高端定位检测点和低端定位检测点将检测信号源高端和信号源低端的通断情况。
线路板耐压测试对多PIN针的接触检测方式，在只对总线检测点进行检测时，为检测总通断情况，高端定位检测点与低端定位检测点检测具体一端信号源的通断情况。
工作原理如下：
分别与信号源高端和信号源低端连接的高端定位检测点和低端定位检测点后，以及均与高端定位检测点和低端定位检测点连接的总线检测点，既可以测试线断，也起到了固定和防止测试夹具偏位的作用。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种线路板耐压测试对多PIN针的接触检测结构，其特征在于，包括位于模组内的信号源高端和与所述信号源高端相对应的信号源低端，所述信号源高端于模组外部连接有高端定位检测点，所述信号源低端于模组外部连接有低端定位检测点，所述信号源低端与所述信号源高端均与总线检测点连接。
2.根据权利要求1所述的线路板耐压测试对多PIN针的接触检测结构，其特征在于，所述信号源高端与所述信号源低端分别至少串联一个高端定位检测点和低端定位检测点。
3.根据权利要求1所述的线路板耐压测试对多PIN针的接触检测结构，其特征在于，所述高端定位检测点、低端定位检测点与所述总线检测点位于同一平面。
4.根据权利要求1所述的线路板耐压测试对多PIN针的接触检测结构，其特征在于，检测方式如下：
S1、检测装置同时接触并固定信号源高端连接的高端定位检测点、信号源低端连接的低端定位检测点和总线检测点；
S2、将上述高端定位检测点、低端定位检测点和总线固定后，在测试夹具无法偏位后，对通断情况进行检测，检测高端定位检测点和低端定位检测点将检测信号源高端和信号源低端的通断情况。
5.根据权利要求4所述的线路板耐压测试对多PIN针的接触检测方式，其特征在于，在只对总线检测点进行检测时，为检测总通断情况，高端定位检测点与低端定位检测点检测具体一端信号源的通断情况。
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