CN101501510A - 测试单个管芯的装置和方法 - Google Patents

Abstract

披露了一种典型的管芯载体。在一些实施例中，管芯载体能够在管芯测试的同时保持多个分离的管芯。管芯可以便于测试管芯的图形排列在载体上。载体能够构成允许可互换的接口将不同的测试仪与载体相连接或者断开。载体也能够构成管芯的发货容器。

Description

测试单个管芯的装置和方法

发明背景

半导体器件一般都是在一个半导体晶片上以“管芯(die)”方式一次制成多个，且在制造成之后且在交付给消费者或者安装在各种产品中之前需要进一步处理管芯。半导体制造一般可分为前端处理工艺和后端处理工艺，前端工艺包括在晶片上所完成的工艺步骤，而后端工艺包括处理单个管芯。此后，当管芯从晶片上分离时，则通过初步探针测试的管芯都要进行封装、老化和进一步测试。在另一通用的工艺中，管芯在与晶片分离之后都是不封装的，但经过进一步测试和老化后成为“被称为好的管芯”的产品，这是一种已经完全测试过的没有封装的管芯。在更加先进的工艺中，管芯可以晶片的方式进行老化和全部测试。

附图的简要说明

图1图示说明了根据本发明一些实施例用于制造和测试半导体管芯的典型处理工艺。

图2图示说明了根据本发明一些实施例的典型测试系统。

图3图示说明了根据本发明一些实施例的典型载体基片。

图4a—4c图示说明了根据本发明一些实施例半导体管芯在具有中间连接设备的测试基片上的典型放置方法。

图4d和4e图示说明了在图4a—4c所示测试基片上的停止器(stop)结构中的管芯的典型使用方法。

图5a—5c图示说明了根据本发明一些实施例半导体管芯在包括具有中间连接设备的探针的测试基片上的典型放置方法。

图6图示说明了根据本发明一些实施例具有管芯和连接着在测试设备中的管芯的中间连接设备的典型测试基片。

图7图示说明了根据本发明一些实施例用于制造、测试和进一步处理半导体管芯的典型处理工艺。

图8图示说明了根据本发明一些实施例在其上制造了管芯的典型半导体晶片。

图9和10图示说明了根据本发明一些实施例能够在图8所示晶片的管芯上制成的典型晶片级封装。

图11—13图示说明了根据本发明一些实施例管芯在载体基片上的典型放置方法。

图14图示说明了根据本发明一些实施例的典型探针卡组件的投影图。

图15图示说明了图14所示的探针卡之间的侧视图。

图16a图示说明了根据本发明一些实施例的具有包括用于测试晶片管芯的测试电路的测试位置的典型载体的俯视图。

图16b图示说明了根据本发明一些实施例的图16所示载体的测试位置的典型结构。

图17a图示说明了根据本发明一些实施例的能够用于连接图16b所示测试位置1610的焊点和端的典型第一组连接器件的局部示意图。

图17b图示说明了根据本发明一些实施例的能够用于连接图16b所示管芯的端的典型第二连接器件的局部示意图。

图18和19图示说明了根据本发明一些实施例的构成容纳载体基片的典型基座。

图20图示说明了根据本发明一些实施例的图18和19所示具有载体基片和中间连接设备的基座。

图21图示说明了根据本发明一些实施例的图20所示具有粘结着基座的测试接口器件的基座、载体基片和中间连接设备。

图22—24图示说明了根据本发明一些实施例的图20所示具有构成连接着不同测试仪的通信通道的不同测试仪接口器件的基座和之间连接器件。

图25图示说明了根据本发明一些实施例的图18和19所示具有粘结着的封口的基座。

具体实施方法

本说明书讨论了本发明的典型实施例及其应用。然而，本发明并不限制于这些实施例及其应用或者限制于本文讨论这些典型实施例及其应用采用的方式。此外，附图可以简要地或者局部地进行显示，但为了清晰的显示，在附图中的元件的尺寸可以被夸大或者不成比例。此外，作为本文所使用的“在...上”或“粘结着”的术语，一个物体(例如，一种材料、一层材料、一种基片等等)可以在另一种物体的上面或者粘结着另一种物体，而与一种物体是否直接在另一种物体上或者直接粘结着另一种物体无关或者与在一种物体和另一种物体之间是否存在着一种或多种中间物体无关。同样，如果提供方向(例如，在...上面、在...下面、上面、底部、侧面、垂直、水平以及“x”、“y”和“z”等等)，则方向是相对的并只能通过实例和便于图示说明和讨论且不是限制的方式来提供。

虽然本发明一般能够应用于多种测试系统和测试方法，但特别适用于半导体器件的测试。

本发明的一些实施例提出了提取与晶片分离的管芯并放置在测试基片上。相同的测试基片能够用于各种测试阶段，例如，高频测试、老化和最终测试。管芯能够根据便于在多种测试状态中使用的预定结构来放置。该结构能够根据趋于提高在多个测试仪中的整体测试利用率的方法来选择。

本发明的一些实施例提出了适用于将管芯放置在增加或便于一定类型测试的结构中的方法。例如，管芯可以延伸以便高频测试仪的连接或者结构。

根据本发明的一些实施例，并且参考图1，在102步骤中，半导体以半导体晶片上的管芯阵列方式进行初始制造。在104步骤中，晶片经历晶片级测试。这类晶片级测试可以包括测试在晶片上的管芯，适用于在测试中进行参数的测试，例如，测量在管芯电源端上所吸取的电流。在一些实例中，激光修复系统可以处理存储器测试(在管芯是存储器的情况下)，以便于确定嵌入存储器中的哪一行或列包含着缺陷单元，确定怎样分配其余的行或列来修复存储器，并随后可以再次测试存储器，而管芯仍在晶片级上，从而确保修复是有效的。管芯也能够在这点上经历其它逻辑或参数测试，例如，功能、开路/短路、泄漏以及AC/DC。各种这样的测试都能够在晶片级上和在制造的各种位置上进行。在104步骤中的测试可以根据特殊测试中的管芯性能并且与管芯的识别有关。例如，一些管芯可以被识别为是没有功能的并且如要修复也难以修复的，或者基于所进行的测试具有一定的特性。作为另一实例，一些管芯可以被识别为具有短路，即，在电源和接地之间连接只有很小的电阻。在一些实例中，根据各种测试结果的管芯识别可以作为晶片图呈现。在106步骤中，为后续测试识别所选择的管芯。识别工艺能够基于各种类型的选择标准。一般来说，在测试工艺中较早地确定坏的管芯(以各种标准来确定的)，以便于适用于有益目的或者与选择标准相比较将其它测试资源或者工艺步骤(包括诸如封装和最终测试)都不会再用于被认为是坏的管芯。

随后，可以在108步骤中采用各种方法将管芯与晶片相分离。在一些实施例中，敲击晶片，该晶片在保持其的薄膜基片上且相对放置着，从而面对着晶片的背面。晶片的背面可以切削到一定的厚度。用锯子沿着预定的路线将管芯从晶片上割开，使得管芯保留在薄膜上。其它方法也可以用于形成分离的管芯，它可以或者不可以呈现在薄膜基片上。

与分离的方法无关，随后在110步骤中，管芯可以从薄膜中提取或者从分离管芯的其它源中提取，并采用处理系统进行单独处理和放置在另一位置上。处理系统能够以便于后续放置的有源面的上下面中生产管芯。这就足以使得处理系统能够提取管芯并且以表面上的已知方向将管芯放置在已知的位置上。在一些实施例中，在112步骤中，可以将管芯放置在测试基片上并从中经历进一步的测试。表面能够是一个卡盘，这将在下文所讨论的探针器件中发现。表面也可以是放置在探针卡盘上的载体基片。载体基片可以移动到和/或适用于不同的探针和/或不同的测试状态。载体基片可以包括用于将管芯固定到位的部件和/或用于电信念连接管芯的部件。处理系统可以是与探针有关的零件或用于探针的零件。根据预定标准的分离管芯选择(例如，已经通过初始晶片测试的管芯)可以通过处理系统定位在测试基片上。分离管芯能够参考在管芯上的电路和/或接触焊盘的位置或其它识别标记而不是管芯的边缘来放置。管芯可以参考表面上的焊接标记和/或相互参考来放置。

图2图示说明了根据本发明一些实施例的探针系统200。探针202(这可以包括探针的外壳)包括卡盘(chuck)204和卡盘定位部件206。探针也可以包括探针卡208。探针202也可以包括处理系统210。测试投212能够连接着探针卡208。测试头212能够通过连接器216连接着测试仪214(例如，测试信号的源)。连接器216可以有各种类型(例如，无线、有限、光纤等等)。尽管以分离元件的方法进行图示说明，但是上述一个或多个元件都可以与一个或多个其它元件组合。例如，处理系统210可以是探针202的部件或者它可以是一个单独的元件。

根据本发明的一些实施例，诸如处理系统210的处理系统可以从分离的管芯源218中提取管芯并将其放置在探针卡盘204上。处理系统可以包括，例如，构成提取管芯并将其放置在所需位置上的机器人机构(例如，机械手)。这类提取和放置机构都是众所周知的，并且任何这类机构都可以使用。分离管芯的源218可以包含先前分离的管芯或者晶片分离装置。分离管芯源可以连接着探针或者独立于探针202。管芯可以通过各种技术保持到位，例如，采用真空、各种类型的粘结剂，或者采用静电电荷。探针卡盘204可以包括用于维持静电电荷的部件。这足以使得管芯保持到位，同时卡盘从一个位置移动到另一个位置。

正如以上所提及的，管芯可以放置在载体基片(例如，图3所示的载体基片300)上。载体基片可以是基本平整的。该载体可以在不使用凹槽的条件下提供。尽管是以椭圆形状显示，但是载体基片300可以是其它所熟悉的形状(例如，圆形或方形)。载体基片300可以包括保持管芯到位的部件，例如，采用真空、各种类型的粘结剂，或者采用静电电荷。载体基片可以包括用于维持静电电荷的部件(例如，电池或者电连接)。这足以使得管芯保持到位，同时载体基片从一个位置移动到另一位置。载体基片可以采用处理系统或者采用其它部件与管芯一起组装。例如，载体基片300可以采用另一装置进行组装。载体基片300可以适用于多种类型的测试仪、卡盘、测试站、探针卡以及其它等等所使用。

再参考图2，一旦需要数量的管芯(例如，管芯220)放置在卡盘上的所需位置，则卡盘204可以移动到用于测试管芯的位置，例如，通过移动到相对于探针卡208的预定位置。例如，一个或所有管芯220的端都能够与一个或所有探针222相接触。另外，组装的载体基片300可以放置在卡盘上，并且卡盘移动到所需位置。载体基片300可以通过探针系统200(例如，处理系统)或者采用其它部件与管芯组合在一起并且被探针系统200认为在组装状态中。

探针卡可以包括各种类型的探针222，用于建立连接着各个管芯220(例如，凸块、伸长的弹性连接、平版印刷的弹簧、针状探针、包括磨平尖锥的探针尖端以及其它等等)。在一些实例中，管芯的电连接可以是电容耦合(在这种情况下，可以省去管芯的机械连接)。连接也可以包括机械和电容耦合的组合，从而形成与管芯的电连接。管芯220可以并行测试，只要它们仍是部分晶片。例如，如果探针系统200不能同时测试所有管芯的话，则卡盘能够移动到相对于探针器件的各个位置来测试预定数量的管芯。

在一些实施例中，之间连接器件可以放置在管芯上，例如，导电焊盘的基板栅格阵列(LGA)、连接器或者其它类型的电连接。参考图4a，以一种非组装的状态图示说明了测试基片400(例如，卡盘204或者载体基片300)。参考图4b，一个或多个管芯402定位在测试基片400上。例如，管芯402可以采用处理系统210或者其它部件来放置。应该注意的是，图4a和图4b类似于参考图2所描述的管芯放置。参考图4c，之间连接器件404可以定位在管芯402上，使得在基片408上的探针元件406对准在管芯402上的焊盘。另一种选择是，一个或多个压缩停止器410可以作为中间连接设备404的零件来提供或在测试基片400上防止探针406的过分压缩。压缩停止器410可以是任何类型的结构，用于限制基片408移向测试基片并从而定义在基片408和测试基片400之间的最小空间。压缩停止器410包括支柱、凸块或者任何其它足够刚硬的、强硬的和/或坚固的结构，以便于停止基片408移向管芯402(参见图4c)并因此限制探针400的压缩。探针406可以从基片408延长一段距离，该距离大于压缩停止器410的高度。因此，在中间连接设备404设置在压缩停止器410上的同时，探针406也可以反向压缩并从而形成与管芯402的电连接(例如，管芯402的输入和/或输出端(未显示))。

图4d和4e图示说明了根据本发明一些实施例的压缩停止器410的另一非限制实例。图4d图示说明了图4d—4c所示测试基片400的局部投影视图，显示了一些被测的管芯402(例如，第一组管芯)和两个典型的停止器结构452，尽管可以使用更多或者更少的停止器结构。如图所示，压缩停止器410可以包括停止器结构452和管芯450，该管芯可以是一个坏的管芯(即，未能通过先前检查或者测试的管芯，例如，在图1所示104步骤中的测试或将要讨论的图7所示704步骤中的测试)。停止器结构452可以包括支柱、凸块或者任何其它足够刚硬的、强硬的和/或坚固的结构，以便于停止基片408移向管芯402(参见图4c)。正如图4d和4e所示，管芯450(例如，第二管芯)可以放置在停止器结构452上。管芯450可以使用本文所披露的用于提取、放置和/或保持管芯到位的任何技术来放置和保持在停止器结构452上。

管芯450可以是在同一晶片上所制造的管芯，使得管芯402放置在被测的测试基片400上，在这种情况下，管芯450将具有与被测管芯402大致相同的厚度。即使如果管芯450来自不同的晶片，但仍是采用一块或一批的相同制造或者甚至于来自与被测管芯402的相同制造工艺，则管芯450可以具有与被测管芯402大致相同的厚度或者至少稍微相似的厚度。

图4e图示说明了压缩停止器410的非限制性优点，该压缩停止器包括具有固定高度H₁的停止器结构452和厚度T₂相同于、大致相同于或一般相似于被测管芯402的厚度T₁的管芯450。从图4e中显而易见的是，如果压缩停止器410只有停止器结构452单独构成的话，则压缩停止器410的有效高度将是停止器结构452的高度H₁且小于被测管芯402的厚度T₁，可以看到该厚度可以随着被测管芯402的厚度T₁而变化。于是，被测管芯402的厚度T₁越大，压缩的探针406就越多(参见图4c)，同时中间连接设备404设置在停止器结构410上。同样，被测管芯402的厚度T₁越小，压缩的探针406就越少(参见图4c)。于是，在基片404设置在压缩停止器410上(参见图4c)的同时，压缩停止器410的有效高度和因此压缩探针406的程度都随着被测管芯402的厚度T₁而变化。

然而，如图4e所示的结构，在基片404设置在压缩停止器410(参见图4c)上的同时，当具有不同厚度T₁的不同管芯402放置在测试基片400上并进行测试时，压缩停止器的有效高度以及探针406压缩其的水平都是可以变小的或者根本就没有。这是因为管芯450将它的厚度T₂加上压缩停止器410的整个高度H_O。只要管芯450的厚度T₂是相同于、大致相同于或相似于被测管芯402的厚度T₁，则压缩停止器410的有效高度将等于或者将大致等于停止器结构H₁的高度。于是，当测试基片400用于随时测试具有不同厚度T₁的不同类型的管芯402以及当压缩停止器410使用具有相同或相似厚度的不同对应管芯450时，正如图4d和4e所示，在基片404设置在压缩停止器410上的同时(参见图4c)，则压缩停止器410的有效高度以及探针406压缩其的水平都将是相同的或大致相同的并且一般不会随着不同类型的被测管芯402的厚度T₁而变化。

与压缩停止器410的特殊结构或者构架无关，压缩停止器410还能够为中间连接设备404提供平整功能。即，可以高度来设置压缩停止器，使得当中间连接设备从上压缩时就变得更加平整。在连接着中间连接设备和/或测试基片400同时，可以将压缩停止器410设计成用于调节不同的高度。探针406类似于探针222。例如，中间连接设备404可以采用处理系统210来放置。中间连接设备404可以采用其它机构来放置。当使用载体基片300作为测试基片400时，则图4b和4c所示的组件可以采用探针系统200或单独采用探针系统200以及/或者能够重一个位置移向另一位置，例如，不同的测试位置、状态、探针以及其它等等。中间连接设备404能够提供从探针406到中间连接设备404上表面的电连接。在中间连接设备404上表面上的连接可以采用大于探针406间距的间距。

在一些实施例中，在管芯402上的中间连接设备404的压缩力提供足够的力，使得管芯402保持在测试基片的位置上不需要再采用任何其它部件。在中间连接设备404放置在管芯402上之后，管芯能够在不需要保持管芯到位的部件的条件下放置在测试基片400上。另外，保持部件(例如，真空或者静电)能够用于保持管芯402，直至在保持部件能够去除或失去功能之后中间连接设备404放置在管芯402上。

尽管是以单个中间连接设备404进行图示说明的，但是可以提供多个中间连接设备且各个器件接触一个或多个管芯402。多个中间连接设备中的各个器件都能够单独放置。多个中间连接设备能够减小对大面积单个中间连接设备的需求。一些材料会随着表面面积变大而扭曲。

中间连接设备404能够适于提供来自探针卡和/或测试头的接口，使得图4c所示的组件能够移动到位，从而使用探针卡和/或测试头测试管芯402。例如，当测试基片400是卡盘204时，组件能够移动到探针卡208的相对位置上，使得在探针卡上的探针接触到中间连接设备404上表面上的触点。另外，组件能够移动到测试头212的相对位置上，用于直接与测试头212相连接。在中间连接设备404和测试头212之间可以设置一个或多个接口。

不同的中间连接设备404能够适于不同的测试阶段。例如，一个中间连接设备404能够应用于老化测试，而另一个用于高频测试。中间连接设备404可以根据所需测试来选择。中间连接设备404能够以一种测试状态替代另一种状态。例如，为老化测试所设计的中间连接设备404可以在老化测试之后去除并且被为高频测试所设计的另一中间连接设备404替代进行高频测试。中间连接设备404也能够应用于不同的测试投、探针卡以及其它等等。在一些实施例中，中间连接设备404提供标准化的平台，用于电连接着下面的管芯。因此，相同的中间连接设备404能够与不同类型性的测试设备一起使用。测试设备只需要知道怎样与中间连接设备404的连接表面相互作用。在连接设备404和连接表面之间可以设置一个或多个其它互连媒介，以便于探针卡和/或测试头的接触。

测试基片400可以包括存储部件412。存储部件412能够存储识别特殊管芯402以及它们的测试结果和/或标识(例如，原始晶片的位置)的信息。存储部件412可以包括处理电路。

测试基片400可以包括环境控制部件414，环境控制部件能够用于控制测试基片400的环境条件(例如，加热或者冷却)。环境控制部件414可以包括处理电路。另外，测试基片能够适于与环境控制系统相接。

如图4c所示，一旦中间连接设备404与管芯402接触，如图所示，管芯可以包括设置在压缩停止器410上的中间连接设备404，则通过中间连接设备404和探针406将来自测试仪(图4c中未显示)，例如，测试仪214(或任何其它本文所披露的测试仪)的测试信号提供给管芯402。管芯402响应测试信号所产生的响应信号可以由探针406来检测并且通过中间连接设备404提供给测试仪。测试仪可以随后分析响应信号，以便于确定测试信号是否是所期望的以及各个管芯402是否能够通过或者不能通过测试。

图5a—5c图示说明了另一实施例。参考图5a，测试基片500(例如，卡盘204或者载体基片300)包括探针502(类似于以上所描述的探针222)。可以提供从探针502到测试基片500上的位置的电连接。例如，测试基片500可以包括在粘结探针502表面的相反表面上的触点焊盘。另外，可以提供从探针502到测试基片500上的其它位置的电路径。电路径可以提供从测试仪接口到测试基片500再到探针502的测试信号的连接。管芯504可以对准探针502和将有源侧面向下放置在探针502上。重力能够将管芯504保持在探针502的位置上。测试信号可以通过电路径来提供，用于测试管芯504。可选择的是，如图5c所图示说明的那样，提供重量506，以便于增加在管芯604的表面和探针502之间的压缩力。可选择的压缩停止器508可以设置在测试基片500上和/或重量506用于防止探针502由于管芯504上的压缩力而产生的过度移动。压缩停止器508能够设计成在连接重量506和/或测试基片500时调整不同的高度。压缩停止器508可以类似于压缩停止器410。当测试基片上载体基300时，则图5b和5c所示组件可以由探针系统200来组装或者与探针系统200分别组装和/或能够从一个位置移到另一位置，例如，不同的测试位置、状态、探针以及其它等等。

图6图示说明了图4c所示的组件，其中，测试基片400是载体基片300，作为一种较大的载体组件600的部件。各项标记类似于图4c所示的标记，如同先前的讨论。组件600可以包括侧壁602，它可以与测试基片400分别形成或者与测试基片400集成形成。组件可以有选择地包括停止器604，它能够用于连接压缩停止器410或者替代压缩停止器410。停止器604可以提供机械突出，在该突出上可以放置中间连接设备404。也可以提供顶端606。顶端606可以提供从中间连接设备404的上表面上的点到顶端606的外部表面(例如，上部表面)的电连接。测试设备608(例如，探针卡和/或测试头)可以连接着顶端606，以便于有效地测试管芯402。当组件从一个位置转移到另一位置并且去除允许测试设备连接着中间连接设备时，也可以使用顶端606。组件能够应用于提供组件内部的环境隔离程度，使得组件可以与管芯在净化程度的室内进行组装，并且在组装之后，在保持管芯内部的净化程度的条件下，移动到不同净化程度的另一室内。例如，管芯可以在净化室(例如，100级净化室)内放置在组件600中，并在没有将管芯暴露于较脏环境的条件下移动到另一室(例如，1000级净化室)内进行测试。

管芯可以根据各种所需的标准放置在测试基片400(例如，卡盘204和/或载体基片300)上。例如，管芯可以匹配探针卡208上的探针触点的图形来放置。管芯放置图形可以用于或者通常基于图形来选择，以便于在多个后续测试状态中使用。例如，管芯可以保持在适用于高频和老化以及最终测试的相同结构图形中。管芯的放置可以选择，以便于一行测试状态。例如，管芯放置可以选择成有利于减小基片的噪声或者管芯电流泄漏。管芯放置可以考虑管芯在预期测试条件下的散热。

图7图示说明了一种典型的工艺700，该工艺可以包括根据本发明一些实施例的半导体管芯的制造、测试以及最终处理。如图所示，包括集成在半导体材料中的电路的管芯可以一次制成许多，例如，正如以上参考图1所讨论的那样。图8图示说明了具有制成在晶片802上的多个管芯804的典型晶片802。正如众所周知的那样，各个管芯804可以包括集成为晶片802中的一部分的电路，并且各个管芯可以包括接合焊盘或其它电连接的端，用于提供电路的输入和输出的连接。在图8中，显示了在晶片802上具有28个管芯804，并且显示的各个管芯804具有8个端806(例如，接合焊盘或者其它类型的端)，但是在晶片802上可以具有更多或者更少的管芯804以及各个管芯804可以具有更多或者更少的端806。此外，图8所示的在晶片802上的管芯804的图形和管芯804上的端806的图形只是典型的图形，并且也可以实现其它图形。

集成在管芯804中的电路可以是任何类型的电路，包括且没有限制于任何类型的数字、模拟或者混合数字和模拟电路。非限制的实例包括存储器电路、处理器电路、控制器电路、逻辑电路、放大器电路，以及其它电路等等。晶片802可以有任何半导体材料制成，包括且没有限制于硅、砷化镓等等。电路(未显示)可以使用任何材料制成在各个管芯804上，用于将集成电路形成在现在众所周知的或者未来将开发的半导体材料中。另外，管芯804可以是光学器件或者光学和电学器件的组合。

正如众所周知的那样，管芯804最终与晶片802相分离并且能够随后封装。另外，在管芯与晶片802分离之前，可以将管芯804的封装形成在晶片802上。例如，晶片级封装(WLP)技术能够在管芯804与晶片802分离之前用于晶片802的封装。许多WLP技术都是众所周知的，并且现在所众所周知的或者未来将开发的任何WLP技术都能够用于形成在晶片802上的各个管芯的封装。

图9和10图示说明了根据本发明一些实施例在一个管芯804上形成的典型WLP封装。图9和10所示的元件908可以是管芯804原本的接合焊盘。为了便于说明，图9和10仅仅只显示了一个管芯804。然而，相似的WLP封装都能够在晶片的各个管芯804上形成。如图所示，图9和10所示的典型WLP封装可以包括再分配的线迹902和互连元件904(例如，封装端)。再分配的线迹902可以是适用于将管芯804的接合焊盘908电连接着互连元件904的任何电导电的材料。适用材料的实例包括金属(例如，铜、金等等)、导电聚合体、具有嵌入金属粒子的材料，等等。再分配的线迹902可以使用任何适用于在半导体管芯上形成这类线迹的方法来形成。例如，线迹902可以采用与形成管芯802电路部分的金属互连层的相同方法来制成。

互连元件904可以是通过其将管芯804的电路电连接着另一电子器件(例如，印刷电路板、柔性电路、另一管芯等等)的部件。因此，互连元件904可以是适用于形成与另一电子器件电连接的任何元件。适用互连元件904的实例包括焊球、导电凸块、导电支柱、导电柱、导电引线等等。尽管图9和10以半球形图示显示了典型的互连，但是互连元件904可以有许多其它形状。

尽管图9和10没有显示，在管芯804上形成的WLP封装也可以包括一种或多种其它材料。例如，可以在管芯804上，包括接合焊盘908和再分配的线迹902，设置材料的保护层(例如，钝化层)。在这类保护层中可以设置用于互连元件904的开孔(未显示)。

图9和10所示的WLP封装仅仅只是实例，并且其它WLP封装也可以选择性地形成在管芯804上。作为另外一种选择，也可以在管芯804上形成不是WLP封装的其它封装。例如，芯片尺寸的封装(CSP)可以是应用于管芯804的另一种选择。作为还有一种选择，不需要将封装应用于管芯804。即，管芯804可以是裸片和没有封装的，在这种情况下，接合焊盘908可以提供管芯804内部电路的输入和输出。

正如本文所使用的，术语“端”是指在管芯上的任何电结构，用于提供管芯804的输入和/或输出。于是，术语“端”和附图中的端806的描述是指任何这类电结构，包括但没有限制于管芯的原本接合焊盘(例如，接合焊盘908)或者添加芯片804上的任何互连元件，例如，作为封装的部件。

与在管芯804上所形成的封装类型无关，或者无论在管芯804上形成怎样的封装，管芯804可以包括对准标记906，如图9所示。将会看到，对准标记906能够用于对准管芯804，例如，在将分离管芯804放置在载体的过程中(参见图7所示708)。尽管图9显示了三个对准标记，但是可以使用更多或更少的对准标记。此外，对准标记906能够采用其它的形式和/或形状并能放置在不同的位置上和/或采用不同于图9所示实例的图形。作为还有一种选择，管芯804不需要包括对准标记，例如，对准标记906。在另外一种选择中，光学器件可以适用于管芯804的性能或特征(例如，管芯804的一个或多个角、端806，等等)来确定管芯804的取向。

再次参考图7，在702步骤中，一旦进行制造之后，管芯804能够在704步骤中进行测试。在704步骤中的测试可以是为鉴别具有一般缺陷的管芯804而设计的基本的和快速的测试。例如，在704步骤中的初步基本测试可以执行为确定管芯804是否存在着下列缺陷而设计的测试，这些缺陷包括：端806或者管芯804的其它电路部分与电源分配引线短路、单元输入端(例如，端806中的一个端)流出过大的电流，或者端806中的一个端具有开路或者短路的故障。构成初步基本测试中的一部分的其它测试实例可以包括确定管芯804是否适当单元兑管芯804的应用，以及确定管芯804是否响应管芯804设计执行的一些基本功能电路中的一个功能。例如，如果管芯804是存储器管芯(例如，管芯804包括数字存储器电路)或者包括存储器(例如，高速缓冲存储器)，则在步骤704中可以对管芯804进行一个或者一些基本的读取和写入操作。这类基本的读取和写入操作可以设计成不仅能完整地测试管芯804是否适当地响应向管芯804写入和/或从管芯804读取的所有可能的数据图形而且还能确定是否能够对管芯804进行读取和/或写入的操作。另一种选择是，在704步骤中的初步基本测试可以跳过，并且，例如，在以后进行。例如，在704步骤中的初步基本测试可以在710步骤中进行。

在706步骤中，管芯804可以从晶片802中分离。管芯804可以采用与图1所示108有关的相同或相似方法从晶片802中分离。在704步骤中没有通过初步基本测试的管芯802可以丢弃。接着或同时，进行图7所示的处理工艺的702、704和706的步骤，以便于从多个晶片802中生产出多个分离管芯804。

在708步骤中，将分离管芯804中的一个管芯放置在测试载体上。例如，可以采用与以上所讨论的将管芯402或者504放置在载体基片300、测试基片400、测试基片500上的相同方法，将管芯804放置在图4所示的载体基片300、图4a、4b和6所示的测试基片400、图5a—5b所述的测试基片500上。例如，管芯804可以放置在载体基片300或测试基片400上并进行定位，使得端806对准探针222或者探针元件406。同样，管芯804可以放置在测试基片500上，使得端806对准探针502。

图11—13图示说明了将分类管芯804放置在载体1102上的一个实例。正如本文所使用的那样，术语“载体”旨在包括能够放置分离管芯804的任何基片、结构或者结构表面。术语“载体”包括但并不限制于测试基片。载体1102可以是适用于支撑多个管芯804的任何基片、结构或者结构中的一部分(例如，结构的表面)。例如，载体1102可以图2所示系统中的卡盘204。作为另一实例，载体1102可以是适用于支撑管芯804的基片。例如，之间1102可以使半导体基片，例如，空白的硅晶片。作为另一实例，载体1102可以包括一个包含着多个部件的装置。载体1102可以包括能够放置管芯804的平坦表面。

在一些实施例中，载体1102可以包括与构成制造管芯804的晶片802的材料相同的材料。例如，载体1102和晶片802可以包括半导体材料(例如，硅)。如果载体1102包括相同于或类似于晶片802(并因此管芯804)的材料，则载体1102和管芯804可以具有相同或类似的热膨胀系数并因此能够响应温度的变化作相似的膨胀或收缩。载体1102可以是不同于图11和13所示的圆形形状的其它形状。例如，载体1102可以是椭圆形、矩形、方形等等形状。

在一些实施例中，载体1102可以包括衬底基片1202和设置在衬底基片1202上的有些粘性的或者粘性的薄膜1204，正如图12所示。有些粘性的或者粘性的薄膜1204能够将管芯804保持在载体1102上到位，使得管芯804不能在载体1102上有稍微的移动。另外，载体1102可以包括用于保持管芯804到位的其它机构，包括但并不限制于上述参考图1—6所讨论的任何机构。例如，真空、静电力等等都能够用于保持管芯804在载体1102上到位。载体1102因此能够包括用于创建真空、静电力等等的机构。作为另一实例，机械结构(例如，夹子)能够用于保持管芯804到位。作为还有一个实例，重力(例如，类似于重量506)能够保持管芯804在载体上到位，则就不再需要包括粘性薄膜1204。作为另一实例，压紧管芯804的端806的探针的力(例如，类似于图4b所示的406、图5b所示的探针502、或者本文所披露的其它探针(例如，图14和15所示的探针1410))可以将管芯804保持在载体1102到位。于是，载体1102能够不需要包括粘性薄膜1204。在一些实施例中，载体1102能够仅仅只包括基片1202，并且在其它实施例中，载体1102能够包括用于形成载体1102的结构性元件的组件。

载体1102也能够包括停止器结构(未显示)，例如，图4c—e、5c和6所示的停止器结构410和508。

如图11所示，无论载体1102是探针系统200的卡盘204(参见图2)、基片或者其它结构，分类管芯804能够从存储的容器1110提取(存储容器可以是适用于存储或获取半导体管芯(例如，图2所示的分离管芯源218)并使用机械手1114(这可以是图2所示的处理系统210的非限制性实例)通过提取和放置结构1112(例如，机械人机构)将管芯放置在载体上的任何存储容器)。机械手1114能够重存储容器1110中提取分离管芯804并且将管芯804放置在载体1102上。精确定位的结构能够用于将管芯804放置在载体1102上。例如，激光定位结构1116能够用于精确地将管芯804定位在载体1102上，正如图11所示。作为另一实例，其它光学系统能够用于精确地将管芯804定位在载体1102上。

参考图2和11，提取和放置结构1112可以是图2所示处理系统210的一个实例，并因此能够定位在探针的外壳(例如，202)内。此外，提取和放置结构1112能够将管芯放置在卡盘204的表面上，这因此可以是载体1102)。另外，提取和放置即将阿狗1112能够将管芯放置在基片或者载体1102的其它结构上，并且在这类情况下，提取和放置结构1112也能将载体1102放置在卡盘204上(可以在将管芯804放置在载体1102上之前或者之后)。一旦将管芯804放置在载体1102上而且载体1102是在卡盘204上，或者另一种选择，一旦将管芯804放置在卡盘204上(如果卡盘204是载体1102)，卡盘204能够将管芯804的端806移动到与探针卡组件208的探针222相接触，以及测试仪214能够随后提供连接216、测试头212、探针卡组件208和探针222向管芯804提供测试信号。探针222中的一个探针能够检测管芯804响应测试信号所产生的响应信号，并且通过探针卡组件208、测试头212和连接216提供给测试仪214。测试仪214能够随后分析该响应信号，以便于确定该响应信号是否是所期望的以及特定的管芯804是否能够通过测试。

正如图11和13所示，载体1102能够包括对准标记1104，该对准标记能够用于精确地将管芯804定位在载体1102上。另一种选择或者其它一种方法(如图11所示)，将第一组管芯1150(这是从晶片802中分离的管芯804中的一个)放置在载体1102上，以及放置在载体1102上的第二管芯1152(这是从晶片802中分离的管芯804中的另一个)能够与第一组管芯1150对准。放置在载体1102上的各个后来的管芯(例如，管芯1154、1156、1158)都能够与先前所放置的管芯中的一个或多个对准。正如以上所讨论的那样，管芯804可以包括对准标记906，该对准标记能够用于将管芯804相互对准和/或与载体1102上的对准标记或者特征(例如，1104)相对准。另一种选择或者另外一种方法，管芯804的特征(例如，管芯端806的一个或者多个角)可以用作为对准特征。

尽管图13显示了管芯804采用包含三行1302和四列1304且在各列1304之间具有水平空间S_H和在各行1302之间具有垂直空间S_V的图形放置在载体1102上，但是管芯804可以采用许多不同的图形设置在载体1102上。例如，管芯804可以采用适用于对管芯804进行特殊测试的图形放置在载体1102上。作为另一实例，管芯804可以采用下列图形放置在载体1102上，图形包括管芯804的数量使得在图形中的管芯端806的总的数量尽可能地接近于连接着用于测试管芯的测试仪(例如，任何构成控制管芯测试的设备)的连接器数量。作为还有一个实例，管芯804可以采用便于管芯804在测试过程中散热的图形来设置。作为另外一个实施，管芯804可以采用能够减小在管芯804的测试过程中输入或者输出管芯804的信号探针之间的串扰或者其它形式的电干扰的图形来设置。

尽管上述管芯804可以有利地放置在载体1102上的特殊图形的实例适用于在管芯804的测试过程中使用许多不同类型和结构且用于接触管芯804的接触器设备，但是以上所提及的典型图形将参考图14和15所示的典型接触器设备作更加详细的讨论。然而，首先将讨论图14和15所示的典型接触器设备。

如图14(该图显示了探针卡1402的底部投影图)和图15(该图显示了通过通信通道1504连接着测试仪1502的探针卡组件1402的侧面示意图)所示，探针卡1402(这可以如图2所示的探针卡之间208的非限制性实例并且可以用于类似图2所示类似探针系统的系统200)可以包括引线基片1404、柔性电连接器1514以及探针基片1408。引线基片1404可以包括任何适用于支撑电连接器1506的基片，电连接器1506能够将探针卡组件1402电连接着通信通道1504以输入和输出测试仪1502(例如，测试信号的源)。引线基片1404也可以包括从电连接器1506到柔性电连接器1514的多个电导电路径(未显示)。导电路径(未显示)可以采用在引线基片1404上、中和/或通过其的电导电线迹(未显示)和/或通孔(未显示)的形式。

探针基片1408可以包括任何适用于支撑探针1410的基片。探针基片1408也可以包括从探针1410到柔性电连接器1514的多个电导电路径(未显示)。通过探针基片1408的导电路径(未显示)可以采用在探针基片1408上、中和/或通过其的电导电线迹(未显示)和/或通孔(未显示)的形式。

柔性电连接器1514能够提供从引线基片1404到探针基片1408的多个电导电路径(未显示)。柔性电连接器1514可以包括任何类型的电连接，这些电连接足够柔软(或者顺从)地保持在引线基片1404和探针基片1408之间的电连接，即使探针基片1408相对于引线基片1404移动。尽管没有显示，但是探针卡组件1402可以包括用于使得探针基片1408相对于引线基片1404移动(例如，旋转、倾斜和倒转，等等)的机构。在美国专利No.5,974,662和No.6,509,751以及2005年12月30日提交申请的美国专利申请序列号No.11/306,515中披露了这类机构的实例。例如，电连接器1514可以包括柔性引线。作为另一实例，电连接器1514可以包括起拔器(例如，类似于在美国专利No.5,974,622中所披露的起拔器504)。机械加强(例如，金属板)可以用于粘结着引线基片1404，以便于提供机械加强。另外一种选择，可以提供安装结构(未显示)，用于将探针卡组件1402安装在测试系统(例如，类似于图2所示的探针202)的外壳内，并且探针基片1408能够选择性或者附加性地相对于安装结构移动。

电连接器1506、通过引线基片1404的导电路径(未显示)、柔性电连接器1514、以及探针基片1408能够提供在一个通路1504和一个探针1410之间的各个电连接。托架1406和/或其它粘结结构(例如，卡盘、螺钉、螺丝等等)能够保持探针基片1408、柔性电连接器1514和引线基片1404在一起。

电连接器1506可以包括任何适用于向通信通道1504提供电连接的结构。例如，电连接器1506可以包括零插入力(ZIF)电连接器，用于构成在通信通道1504端上接受啮合的ZIF连接器(未显示)。作为另一非限制实例，电连接器1506可以包括单弹簧引脚焊盘，用于构成在通信通道1504端上接受单弹簧引脚电连接器。

探针1410可以是弹性的导电结构。适用的探针1410的非限制实例包括由接合在探针基片1408上的导电端(未显示)上的内芯引线所形成的合成结构，其中内芯引线可以采用弹性材料所覆盖，正如在美国专利5,476,211、No.5,917,707以及No.6,336,269.中所讨论的。探针1410也可以是平版印刷所形成的结构，例如，在美国专利No.5,994,152、No.6,033,935、No.6,255,126、No.6,945,827以及美国专利申请公告号No.2001/0044225和No.2004/0016119中所披露的弹性元件。探针1410的其它非限制实例如美国专利申请公告号No.2001/0012739所披露。探针1410的其它非限制实例包括导电单弹簧引脚、凸块、螺栓、模压弹簧、针、扣、柱等等。

探针基片1408仅仅只是一个典型。在一些实施例中，探针基片1408可以采用探针头组件来替代，探针头组件包括多个粘结着探针1410的探针基片(未显示)，并且这些探针基片粘结着较大的基片(未显示)或者相互间粘结着。各个这类探针基片可以单独相对于较大的基片移动。多个基片的探针头组件的实例在2005年6月24日提交的美国专利申请序列号No.11/165,833和在2005年12月30日提交的美国专利申请序列号No.11/306,515进行了披露。

图15所示的测试系统可以进行下列操作。测试仪1502能够产生通过一个探针1410输入到管芯(例如，管芯804)的信号。测试仪1502也能够评估由管芯(例如，管芯804)响应测试信号所产生的响应信号。测试仪1502可以包括一台或者多台计算机之类的设备。通信通道1504可以是输入和输出测试仪1502的多个电路径。任何结构或媒介都能够用于提供通信通道1504。例如，通信通道1504可以包括同轴电缆、光纤、无线发送器和接收器、双绞线、电电路、驱动电路、接受电路等等。此外，各个通路1504可以包括多种媒介。例如，各个通路1504可以包括驱动器电路，用于将信号驱动至同轴电缆、在一个或多个电路板上路由电路，依次由该电路向连接着探针卡组件1402上的电连接器1506的电连接器提供信号。

正如以上所提及的那样，在载体1102上的管芯804的图形的一个实例(参见图11—13)中，管芯804能够采用该图形来放置，使得管芯804的端对准接触器设备的探针，从而接触管芯804的端806。例如，正如以上所披露的，探针头组件1402可以是一个用于接触在载体1102上的管芯804的接触器件的实例。在该情况下，管芯804能够定位在载体1102上，使得管芯804的端对准探针卡组件1402的探针。尽管探针卡组件1402的探针1410如图14所示设置在各个探针之间具有相似空间的矩形或者方形阵列的探针基片1408上，但是探针1410可以采用许多不同的图形来设置的。与探针1410的特殊图形无关，管芯804可以放置在载体1102(例如，如图13所示)上，使得管芯804的端对准探针1410。

也正如以上所提及的那样，管芯804能够放置在载体1102上的另一图形实例使得放置在载体1102上的管芯804的端数量与用于测试管芯804的测试仪的有效资源的数量相联系。例如，放置在载体1102上的管芯804的数量对应于用于测试管芯804的测试仪(例如，类似于图2所示的测试仪214或者图15所示的测试仪1502)的输入和输出的连接数量。在一个实例中，放置在载体1102上的管芯804的总的数量是可以选择的，使得有效的测试仪资源得到最大的利用。参考图15，正如以上所讨论的那样，通信通道1504可以包括多个独立输入和/或输出测试仪1502的通信通道(或路径)。对于测试仪1502而言，放置在载体1102上的管芯804的数量N能够使得数量N乘以各个管芯端806的数量M尽可能地接近于通信通道1506的数量C。在一些实施例中，探针卡组件1402可以包括讲过通信通道1504中的一部分扇区写入到多个探针1410。在这种情况下，探针1410就会多于通信通道1504(一些通过探针卡组件1402电连接着多个探针1410的通信通道1504)。在这种情况下，放置在载体1102上的管芯804数量N可以使得数量N乘以各个管芯的端806的数量M尽可能地接近于连接着通信通道1504的探针1410的数量P。

在其它实例中，放置在载体1102上的管芯804的数量N可以使得管芯804的数量N乘以在各个管芯上的端806的数量M接近于通讯1504的数量C和/或探针1410的数量P的整数倍数。在这种情况下，探针1410接触第一组管芯804，并对第一组管芯804进行测试。随后，在重新定位载体1102，使得放置在载体1102上的第二组管芯804接触探针1410，并且对第二组管芯804进行测试。接触和测试一组管芯804、测试一组管芯804，以及随后重新定位载体1102接触和测试另一组管芯804的上述过程可以重复，直至在载体1102上的所有管芯804都接触和测试后为止，这可能需要探针在管芯804上进行I次不同的接触数。

正如以上所提及的那样，管芯804能够采用在管芯804之间包括足够空间(例如，图11和13所示的垂直空间S_V和水平空间S_H)的图形来放置，以便于管芯在其测试过程中能够散热从而保持管芯804在适用于其的制造商的指定工作温度范围内。所考虑的用于散热的足够空间可以根据一些参数而变化，包括但不限制于：管芯的类型、同时被测管芯的数量、制造商所指定的工作温度范围，等等。例如，在管芯804之间的特殊空间(例如，S_H、S_V)可以取决于管芯804在工作过程中所产生的功率以及放置在载体1102上的管芯804的数量。

以下是另一适用于管芯804便于散热而放置的图形的实例。载体1102能够散去管芯804以载体1102单位面积功率的特定数量W的比率所产生的热量。功率数W可以取决于材料或者制成载体1102的材料，并且还取决于载体的特定结构。特定之间1102的数量W可以由实验所确定。在管芯804之间的特定空间(例如，S_H、S_V)可以选择为管芯804的数量D乘以各个管芯804的功率比率(例如，在管芯工作过程中由管芯804所产生的功率数的制造商的规范)小于或等于载体1102能够散热的功率总数。换句话说，放置在载体上的管芯804的特定空间(例如，S_H、S_V)或者只是数量D可以表示为：D×P≤W×A(其中：D是放置在载体1102上的管芯804的数量，P是在管芯804工作过程中所输出或消耗的功率或者散去的热量或者是由管芯制造商所指定的管芯804的功率输出额定数值，W是载体1102能够散热的单位表面面积的功率数，A是放置管芯804的载体1102的表面面积，×表示乘号，以及≤表示小于或者等于)。

也正如以上所提及的那样，在管芯804可以放置在载体1102上所依据的另一图形的实例中，管芯804可以足够空间的方式来放置，从而减小在同时测试载体1102上的多个管芯804时在管芯804之间的串扰或者其它形式的电干扰。另外，考虑采用减小串扰或者其它形式的电干扰的足够空间可以根据一些参数来变化，包括但不限制于：管芯的类型、管芯的输入和输出的信号类型、管芯的输入和输出的信号频率、等等。例如，在管芯804之间的特定空间(例如，S_H、S_V)可以选择为将在载体1102上的管芯804之间的串扰和其它形式的电干扰减小到可以忽略的程度(例如，在管芯804的典型工作频率下不会干扰测试管芯804)。

作为另一实例，在管芯804之间的特定空间间隔(例如，S_H、S_V)可以被选择为减小在接触器设备(例如，类似于图2所示的探针卡组件208、图4c所示的中间连接设备404、图5a所示的测试基片500以及图14和15所示的探针卡组件1402)的信号探针(例如，类似于图2所示的一个探针222、图4b所示的一个探针元件406、图5a所示的一个探针元件502，或者图14和15所示的一个探针1410)之间的串扰和其它形式的电干扰。在一些实施例中，在大约等于或者大于100Mhz的测试频率下，在信号探针之间的串扰和/或其它形式的电干扰可以减小到可以忽略的程度，只要探针的平均密度为粘结着探针的基片表面的单位平方毫米等于或者小于2即可。例如，如果在探针基片1408的底部表面上的信号探针1410(构成将测试信号输入管芯804或者将响应信号输出管芯804的探针)的平均密度小于探针基片1408表面面积的单位平方毫米2个探针，则即使测试和/或响应信号是以等于或大于100Mhz的频率进行切换，但串扰和其它形式的电干扰一般都能减小到可以忽略的程度。因为信号探针1410接触管芯804的一个信号端806，通过在载体1102上的管芯804的适当空间(例如，S_H、S_V)，信号探针1410的密度就保持在探针基片1408表面单位平方毫米等于或小于2个探针。

在一些实施例中，载体(例如，类似于载体1102)可以包括能够用于测试管芯的电路元件和其它电路。图16和图17图示说明了一种典型的载体1602，根据本发明一些实施例，该载体可以包括电源分配线路1604和结点线路1606。载体1602也可以包括去耦电容器1608，用于电连接在电源分配线路1604和接地线路1606之间，如图16和17所示。其它电子元件(例如，电阻器)也能够放置在载体1602上。载体1602类似于载体1102，可以采用不同于圆形的其它形状，包括但不限制于，椭圆形、矩形、方形等等。

正如图16和17所示，载体1602也可以包括多个测试位置1610，各个测试位置可以包括管芯位置1650，在该位置上能够放置被测管芯804以及用于测试一个或多个管芯804的电路(例如，应用电路)。在图16和17中，管芯804设置在各个管芯位置1650上。例如，电路1620可以是具有类似于将管芯804设计成能够在电子系统中工作的一个或者多个电子器件的功能的电路。例如，如果管芯804是存储器管芯，则电路1620可以是能够将数据写入存储器管芯或者从存储器管芯中读取的处理器电路。于是，电路1620仅仅只是能够模仿存储器管芯(804)在电子系统中工作的处理器管芯的工作。另外，电路1620可以是一种处理器管芯。事实上，电路1620可以包括一个或多个设计成在一个电子系统中工作的管芯。

正如图16所示，各个测试位置1610也可以包括通过其可以控制电路1620的控制输入1624，以及可以提供给管芯804的电路1620的输出1622。接触器设备(例如，图2所示的探针卡组件208、图4c所示的中间连接设备404、测试基片500或图14和15所示的探针卡组件1402)能够构成接触控制输入1624并从而控制电路1620，使得电路1620产生通过输出1622提供给管芯804的输出信号。该接触器设备(未显示)也能够构成接触端806并从而检测管芯804所产生的信号。测试仪(例如，类似于图2所示的测试仪214或者图15所示的测试仪1502)能够向电路1620提供控制信号并且接受和分析管芯804所产生的响应信号。采用这种方法，都能够将管芯804作为设计成在系统中工作的一部分来测试各个管芯804。

在一些实施例中，输出1622能够构成可以选择性地连接着管芯804，使得管芯804能够采用电路1620或者不采用电路1620进行选择性的测试。接触器设备(例如，图2所示的探针卡组件208、图4c所示的中间连接设备404、测试基片500或图14和15所示的探针卡组件1402)能够构成控制电路1620是否有效工作以及它的输出1622是否连接着管芯804或者管芯804是否可由自己来进行测试。另一种选择，一个接触器设备能够构成将控制输入1624接触电路1620和将接触电路1620的输出1622连接着管芯804，并进而采用电路1620测试管芯804，以及第二组接触器设备能够构成仅仅只接触管芯804并进而采用电路1620测试管芯804。

图16b显示了测试位置1610的一个非限制的典型结构。如图所示，控制输入1624可以包括电导电焊盘1784并且从焊盘1784到电路1620能够提供电导电线迹1782。输出1622可以包括在焊盘1710中终止的电导电线迹1708，其中焊盘1710一般可以接近于所示的管芯位置1650。在图16b所示的实例中，管芯804的端能够采用下列方法来构成，使得端1720可以是通过其向管芯804的电路输入信号的输入端，端1724可以是管芯804的电路通过其输出信号的输出端，端1722可以是通过其向管芯804的电路提供电源功率的电源端，以及端1726可以是通过其向管芯804的电路提供接地连接的接地端。管芯804的端806的上述结构仅仅只是一个典型实例并且用于说明、讨论和举例说明的目的。能够为管芯804提供端806的许多其它数量和结构。

图17a图示说明了接触器设备1750(例如，第一种接触器设备)的局部示意图，它具有用于接触焊盘的典型的探针以及如图16a和16b所示的测试位置1610的端。其它这类探针能够提供用于接触测试位置1610的所有或者其它的焊盘以及在载体1602上的管芯804的所有或者其它一些端。以图17a的局部示意图所示的接触器设备1750可以类似于图2所示的探针卡组件208、图4c所示的中间连接设备404、测试基片500或者图14和15所示的探针卡组件1402。例如，基片1752可以类似于图14和15所示的探针基片1408。如图17a所示，接触器设备1750可以包括多个探针(例如，第一组多个探针)(这可以类似于图2所示的探针222或者图14和15所示的探针1410)，图17a仅仅只显示了其中的一部分。探针1754(例如，第一组探针)可以定位成接近于接触图16b所示的接触焊盘1784，并且探针1774(例如，第二组探针)可以构成接触输出端1724，该端可以是图16b所示管芯804的一个端806并构成从管芯804中输出信号。

也正如图17a所示，接触器设备1750也可以包括探针(例如，第三组探针)的电连接对，各自包括由电线迹1760所电连接的两个探针1756、1762。在各个探针对1756中一个探针(例如，1756)可以接触一个焊盘1710，而另一个探针(例如，1762)可以接触一个输入端1720(这正如以上所讨论的，可以是构成管芯804的一个输入端的端，如图16b所示)。各个探针对1756因此能够将一个焊盘1719，和电路1620的一个输出以及管芯804的输入端1720电连接起来。如图所示，接触器设备1750也可以包括探针对1764和1776。探针对1764可以包括由线迹1770电连接着的两个探针1768和1772，以及探针对1776可以同样包括由线迹1780电连接着的两个探针1778和1782。探针1768可以与电源线路1604接触，探针1772可以与电源输入端接触，该端可以是构成用于管芯804接受电源的管芯804的一个端806。于是，提供了从电源线路1640道电源输入端1722的电连接。同样，探针1782可以与接地线路1606接触，探针1778可以预接地输入端1726接触，该端可以是构成用于管芯804构成接受接地连接的管芯804的一个端806。于是，提供了从接地线路1606到接地输入端1726的电连接。

如果接触器设备1750构成类似于图14和15所示的探针卡组件1402并且通过类似于图15所示的通信通道1504的通信通道连接着类似于测试仪1502的测试仪，测试仪1502能够通过探针1754向焊盘1784和通过线迹1782向电路1620提供控制信号(例如，被称之为“测试信号”)。于是，测试仪1520能够控制电路1620。电路1620所产生的输出信号(例如，应用电路的输出信号可以通过线迹1780、焊盘1710和探针对1756提供给管芯804的输入端1720。管芯804响应电路1620输出的信号所产生的响应信号能够被接触输出端1724的探针1774检测到并且通过接触器设备1750和通信通道1504提供给测试仪1502。测试仪1502可随后分析响应信号，以便于确定响应信号是否是所期望的以及管芯804是否可以通过测试。于是，测试仪1502可以通过使得电路1620产生用于管芯804以便于驱动管芯804的输入信号并随后检测来自电路1620的管芯804的响应信号。

图17b显示了另一接触器设备1751(例如，第二组接触器设备)的局部示意图，这可以一般类似于接触器设备1750，除了在基片1753(这可以类似于基片1752)上的探针结构。如图所示，接触器设备1751可以包括构成接触管芯804的输入端1720的探针1784，构成接触管芯804的素材端1724的探针1788，以及构成接触管芯804的电源和接地端172和1726的电源和接地探针1786和1790。如果接触器设备1751构成类似于图14和15所示的探针卡组件1402并且通过类似于图15所示通信通道的通信通道连接着类似于测试仪1502的测试仪的话，则测试仪1502能够通过探针1784直接向管芯804的输入端1720提供测试信号。管芯804响应测试信号所产生的响应信号可由探针1788检测并且通过接触器设备1751通信通道1504提供给测试仪1502。随后，测试仪1502分析该响应信号并确定该响应信号是否是所期望的并且管芯804是否可以通过测试。可以通过探针1786和1790提供从测试仪1502到管芯804的电源和接地端1722和1726的电源和接地的连接。随后，测试仪1502通过直接向管芯804提供信号(例如，这可以被称之为测试信号)并且检测管芯804对信号的响应来测试管芯804。接触器设备1751可以包括其它用于接触在载体1602上的所有管芯804的探针。

利用图16和17所示的载体1602，可以简单地利用如图17a所示所构成的接触器设备1750结合电路1620对管芯804进行测试。另外一种选择，可以简单地利用如图17b所示所构成的接触器设备1751不需要结合电路1620对管芯804进行。事实上，利用类似于载体1602的载体可以对管芯804进行多次测试。例如，测试管芯804的自身基本功能的初步测试可以通过利用接触器设备1751的探针1784、1786、1788、1790来进行(例如，使接触器设备1751接触管芯804的端1720、1722、1724、1726并将来自类似于测试仪1520的测试仪的测试信号提供管芯804且检测和分析管芯804所产生的响应信号)。此后，可以利用电路1620对管芯804进行其它测试(例如，通过接触器设备1750接触焊盘1724、焊盘1710、电源线路1604、接地线路1606以及管芯804的端1720、1722、1724、1726并使用电路1620来测试管芯804，正如以上所讨论的那样)。

另一种选择，初步测试可以采用接触器设备1750来进行，而其它测试可以采用接触器设备1751来进行。此外，电源线路1604、接地线路1606，焊盘1724、1710，线迹1722、1708，端806的数量和分配给各个端806的信号，以及探针1754、1758、1762、1768、1772、1774、1778、1782的对应数量和分配信号都可以不同于图16a—17b所示的实例。此外，探针1754、1758、1762、1768、1772、1774、1778、1782都可以类似于图2所示的探针222、图4c所示的探针406、图5b所示的探针502或者图14和15所示的探针1410。另外，接触器设备1750能够改为采用接触器设备1751通过类似于探针1786、1790向管芯804提供电源和接地的相同方法向管芯804提供电源和接地。类似的，接触器设备1751能够改为采用接触器设备1750向管芯804提供电源和接地从而建立从电源线路1602和接地线路1606到管芯804的电源和接地端的连接的相同方法相管芯804提供电源和接地。

图16a和16b所图时候说明的载体1602的结构和图17a和17b所图示说明了接触器设备1750和1751的结构都仅仅只是典型的实例并且有可能具有许多的变化。例如，管芯804可以构成接受来自测试仪(例如，测试仪1502)的输入并且向应用电路1620提供输出，随后再将输出提供给测试仪用于评估。于是，例如，输出1622可以包括从管芯804到应用电路1620的输出，并且控制输入1624可以采用依次连接着测试仪的接触器设备的探针所接触到的输出来替代。作为另一典型的改进，应用电路1620可以连接着多个管芯804。作为另一实例，一个管芯804可以连接着多个电路，各个电路基本类似于应用电路1620但是各自构成进行不同的功能和/或类似的不同电路，管芯804设计成可以采用最终的应用方式来使用。

图18—21图示说明了根据本发明一些实施例的典型载体装置。如图18和19所示，载体装置可以包括基座1800，该基座可以包括用于容纳载体基片2002的腔体1806(参见图20)。基座可以包括沿着腔体1806的密封衬垫1804。基座也可以包括螺栓孔1808、1810。腔体1806可以采用不同于圆形的其它形状，包括但不限制于椭圆形、矩形、方形等等。另一种选择是，载体2002可以是基座1800的表面(例如，腔体1806的表面)。

如图20所示，管芯804可以设置在载体基片2002上，它可以是类似于载体基片300、测试基片400、测试基片500、载体1102或者载体1602中的任何一种。管芯804可以采用以上参考上述载体基片、测试基片或者载体(300、400、500、1102、1602)所讨论的任何方式放置在载体基片2002上。也如图20所示，中间连接设备2000(例如，第一组接口设备)可以粘结着基座1800。例如，中间连接设备可以铆钉、螺丝、卡盘或其它方式粘结着基座1800。在一个非限制的实例中，铆钉(未显示)可以通过在中间连接设备2000的法兰2006中的通孔拧上在基座1800中的螺丝孔(参见图18)。如图20所示，中间连接设备2000的法兰2006可因此而夹紧密封1804并因此与基座1800形成密封式机械啮合。中间连接设备20000可以由一种材料或者由固体(例如，金属、印刷电路板材料、陶瓷、塑料等等)材料所制成，基座1800一般可以是类似的，使得当中间连接设备2000粘结着基座1800时，基座1800和中间连接设备2000形成包括腔体1806的密封式封闭空间，其中具有管芯804的载体基片2002定位在腔体中。随后，腔体1806可以为管芯804提供密封式清洁空间。正如众所周知的那样，半导体管芯，例如，管芯804，一般都是在清洁的净化环境中制造的。管芯804可以采用腔体1806来替代，仍旧保持在清洁净化环境中，而中间连接设备2000粘结着基座1800，正如以上所讨论的。因为中间连接设备2000和基座1800能够形成上述包括腔体1806的密封外壳，基座1800和中间连接设备2000能够重净化室环境中取出而不会将管芯804暴露于污染物。当管芯804进行测试、搬运等等时，腔体1806因此为管芯804提供了一种净化室的空间。

如图20所示，中间连接设备2000(这可以是图6所示中间连接设备404的非限制性实例)可以包括接口部分2004，用于提供电导电路径2010(例如，电线迹和/或过孔)，这可以是在中间连接设备2000外表面上的电导电端2008(例如，第一组电接口)和设置在管芯804的接触端806上的探针2012之间的电连接，如图20所示。中间连接设备2000的接口部分2004因此能够采用端2008的方式向管芯端806提供电接口。

探针1012能够构成压紧管芯端806，并且压紧管芯端806的探针2012的力能够保持在载体基片2002上的管芯到位。另一种选择或者另外一种方法是，可以提供部件来保持在载体基片上的管芯804到位，该部件包括上述讨论的任何部件(例如，真空、静电电荷、粘结剂、粘性的薄膜(例如，类似于图12所示的1204))。探针2012可以类似于本文所讨论的任何探针或探针元件，包括但不限制于图14和15所示的探针1410。

如图21所示，测试仪接口设备2100(例如，第二组接口设备)也可以粘结着基座1800。例如，测试仪接口设备2100可以铆钉、螺丝、卡盘或其它方式粘结着基座1800。在一个非限制的实例中，铆钉2114可以通过在测试仪接口设备2100的法兰2106中的通孔拧上在基座1800中的螺丝孔1810(参见图18)。

如图21所示，测试仪接口设备2100(这可以是图6所示上部606的非限制性实例)可以包括接口部分2104，用于提供在测试仪接口设备2100外表面上的电导电端2108(例如，第二组导电接口)和设置城中间连接设备2000的接触端2008的电导电连接器2112(例如，第一组电连接器)之间的电导电路径2110(例如，电导电线迹和/或过孔)，如图21所示。电连接器2112可以是任何适用于采用中间连接设备2000的端2008来形成电连接的结构。所适用德电连接器2112的非限制性实例包括单弹簧引脚连接器、零插入力电连接器、弹性弹簧接触器，等等。测试仪接口设备2100的接口部分2104可随后采用端2108的方式向测试仪(例如，类似于图2所述的测试仪214或者图15所示的测试仪1502)提供电接口。

图21所示的装置可随后提供在测试仪接口设备2100外表面上的电导电端2108和接触管芯单点806的探针2012之间的电连接(也参见图20)。测试仪(例如，图2所示的测试仪214或者图15所示的测试仪1502)可以连接着在测试仪接口设备2100外表面上的端2108，并从而形成多个连接着管芯804的输入和输出的电连接。测试仪可随后产生输入管芯804的测试信号，并且测试仪能够检测(例如，通过一些探针2012)管芯804响应测试信号所产生的响应信号。测试仪可随后分析响应信号，以便于确定特定管芯804所产生的响应信号是否是所期望的以及管芯是否可以通过测试。在测试仪接口设备2100外表面上的端2108的数量、位置和信号分配都能够构成与特定测试仪的接口。测试仪接口设备2100可以去除和采用不同的测试仪接口设备来替代，这些不同的测试仪接口设备可以类似于测试仪接口设备2100，除了端2108的数量、位置和/或信号分配可以不同并且构成与不同的测试仪的接口之外。

图21所示的装置可以用于许多不同的测试系统，并且端2108能够构成语许多不同的测试仪和/或在这类测试仪之间的中间设备的接口。例如，图21所示的装置可以放置在卡盘上，该卡盘类似于在类似探针系统200的探针系统200中的卡盘204。端2108接触探针卡组件208的探针。

图22—24图示说明了一个非限制性实例，在该实例中，中间连接设备2000粘结着基座1800(例如，如图20所示)。在图22中，第一组测试仪接口设备2100能够粘结着基座1800(正如以上所讨论的那样)，并且第一组测试仪接口设备2100(例如，第一组电接口)能够构成具有来自第一组测试仪—测试仪1(2202)(例如，测试信号的第一组源)的通信通道2204的接口，从而构成运行一定的测试(例如，第一组测试)。如图23所示，第一组测试仪接口设备2100可以去除和采用第二组测试仪接口设备2100’(例如，第二组电接口)来替代，这能够构成具有来自第二组测试仪—测试仪2(2302)(例如，测试信号的第二组源)的通信通道2304的接口。测试仪2(2302)能够构成运行一定的测试(例如，第二组测试)，该测试可以不同于第一组测试仪2202所运行的测试。如图24所示，第二组测试仪接口设备2100’可以去除和采用第三组测试仪接口设备2100”(例如，第三组电接口)来替代，这能够构成具有来自第三组测试仪—测试仪3(2402)(例如，测试信号的第三组源)的通信通道2404的接口。测试仪3(2402)能够构成运行一定的测试(例如，第三组测试)，该测试不同于第一组测试仪2202和第二组测试仪2302所运行的测试。第一、第二和第三组测试中的各种测试一般大都可以包括向管芯804提供测试信号、检测管芯804所产生的响应信号，以及分析响应信号以便于确定响应信号是否是所期望的以及管芯是否可以通过测试。

图22、23和24所示的各个测试仪2202、2302、2402都能够以类似的方式构成并且一般都具有类似于图2所示测试仪214或图15所示测试仪1502的功能，各个测试仪2202、2302和2402都是相互不同的。例如，各个测试仪2202、2302和2402都能够构成向管芯804(定位在基座1800中的腔体内(参见图20))输出不同数量、类型、序列等等的测试信号。各个测试仪2202、2302和2402也都能够构成检测来自管芯804的不同输出。尽管各组通信通道2204、2304和2404一般都类似于图15所示的通信通道1502，但是各组通信通道2204、2304和2404都可以相互不同的。例如，各组通信通道2204、2304和2404都能够构成为特定接口或者适用于它的各自测试仪2202、2302和2402的特定结构，并且各个测试仪接口设备2100、2100’和2100”都能够构成多组通信通道2204、2304和2404中的一组通信通道的接口，如图22—24所示。在各个测试仪接口设备2100、2100’和2100”上的端2108的数量、位置、信号分配等等都因此而不同的并分别构成多组通信通道2204、2304和2404中的一组通信通道的接口。相比较，电连接器2110(参见图21)一般都可以定位在各个测试仪接口设备2100、2100’和2100”中的相同位置上，使得各个测试仪接口设备2100、2100’和2100”都能够连接着相同的中间连接设备2000。在各个测试仪接口设备2100、2100’和2100”中的路径2100都可以在各个测试仪接口设备2100、2100’和2100”中进行自定义，使得构成能够接受和发送测试仪的特定信号且在测试仪接口设备(例如，2100、2100’和2100”)外部上的各个端2108连接着探针2012(参见图20)且该探针接触构成接受或发送特定信号输入或输出的管芯端806。在一些情况下，特定测试仪不可能产生所有可能输入管芯804的输入信号和/或检测所有可能来自管芯804的信号。在这种情况下，连接器2112的数量能够在不同的测试仪接口设备(例如，2100、2100’和2100”)中变化。

图18—24所示的结构仅仅只是典型的实例并且具有许多变化都是可能的。例如，在一些实施例中都不需要包括中间连接设备2000和测试接口设备2100。咱这类实施例中，例如，测试仪接口设备2100能够设计成具有中间连接设备2000的端2008并且中间连接设备2000可以直接与测试仪连接。在这类情况下，不同的中间连接设备2000能够提供与不同测试仪的接口。

再参考图7，一旦在708步骤中将分离后的管芯804放置在载体上，则在710步骤中可以测试管芯。在710步骤中的测试可以包括一组或者多组不同的测试。对管芯804所进行的测试的数量和类型可以取决于几个因素，包括但不限制于，集成于管芯804中的电路类型、管芯804的可靠性需求，等等。在710步骤中的测试可以包括传统的晶片的类型测试、老化和全功能测试。众所周知，老化涉及将管芯804加热到加速在管芯中的潜在故障出现，它能够仅仅只涉及加热管芯804并持续延长的时间周期。另一种选择是，老化可以是一种静态老化，这一般涉及在将电源施加于管芯804的同时加热管芯804并持续一段时间周期。老化也可以使一种动态老化，这一般涉及在管芯804工作或练习的同时加热管芯804并持续一段时间周期。管芯804可以，但并不一定需要，在老化过程中进行测试。在710步骤中的测试也可以包括在管芯804准备工作的工作频率上进行的测试，这可以包括高频测试。在710步骤中的测试包括对管芯804进行多次测试，在各种这类测试之后，识别为坏的管芯804可以被丢弃并且采用新的管芯来替代，随后可以重复进行测试。

在710步骤中的测试可以包括由测试仪(例如。类似于图2所示的测试仪214或图15所示的测试仪1502)提供测试信号的测试。另一种选择或另外一种方法是，在710步骤中的测试可以包括由测试仪启动嵌入在各个管芯804中的自测试电路并随后检测和/或分析结果的测试。正如图22—24所图示说明和以上所讨论的那样，在710步骤中的测试可以包括采用不同的测试仪(例如，2202、2302和2402)来测试管芯804。例如，图22所示的测试仪1(2202)能够构成对在基座1800中的管芯804进行晶片类型测试；图23所示的测试仪2(2302)能够构成在管芯804训练(这可以或者不可以包括实际检测管芯804的输出以便于确定管芯804是否具有适当的功能)的同时老化管芯804；以及图24所示的测试仪3(2402)能够构成进行管芯804的最终测试。值得注意的是，如本文所使用的术语“测试”或者任何文字形式的“测试”包括用于识别在管芯804中的缺陷或故障的整个处理过程中的部分活动，而与特定活动自身是否包括检测管芯804的输出无关。不包括检测管芯804输出的老化是这类活动的一个实例并因此可以包括在本文所使用的“测试”的含义之中。当然，包括检测管芯804输出的老化也是一种“测试”形式。

在图22—24所示的任何结构中，一个或多个之间设备可以设置在通路2204、2304和2404与测试仪接口2100、2100′和2100＂之间。例如，探针卡组件(类似于图2所示的探针卡组件208或图14和15所示的探针卡组件)可以设置在一个或多个通路2204、2304和2404与测试仪接口2100、2100′和2100＂之间。于是，图21所示的端2108能够构成和设置成图14和15所示的探针卡组件1402的接触探针1410，它的连接器1506可以连接着一个或多个通路2204、2304和2404。

再参考图7，在710的全部测试之后，通过在710步骤中的测试的管芯804可以在712步骤中进行其它处理，例如，如果管芯804是裸片、没有封装的管芯，则可以封装管芯804，尽管在一些情况下，可以在最终的应用中使用裸片、没有封装的管芯并因此不需要进行封装。在712步骤中的其它处理可以包括发货或运输管芯804。在一些实施例中，上面含有测试过的管芯804的载体或测试基片可以具有发货容器的功能。图25显示了一个实例。在测试了设置在基座1800的腔体1806中的载体基片2002上的管芯804之后(参见图21和22)，测试仪接口设备2100和中间连接设备200(参见图21和22)可以去除并且可以采用盖子2502(例如，发货的盖子)来替代，如图25所示。盖子2502可以采用以上所讨论的适用于将测试接口设备2100或者中间连接设备2000粘结着基座1800的任何方式粘结着基座1800。盖子2502和基座1800随后可具有适用于管芯804的发货容器的功能。

存储部件(例如，数字存储器)，类似于图4c所示的存储部件412，可以采用图11和16所示的载体1102和1602或者采用载体基片2002或者图21所示的装置的任何其它元件来提供。这类存储部件能够存储有关管芯804的信息。这类信息可以包括与管芯804有关的制造和测试的信息。管芯804的测试结果，包括中间结果，也都能够存储在这类存储部件中。

此外，图11和16所示的载体1102和1602或载体基片2002或图21所示装置的任何其它元件也可以包括环境控制部件，例如，图4c所示的环境控制部件414。这类环境控制部件可以包括加热器和/或用于冷却管芯804的结构并且在测试过程中可以启动加热或冷却管芯804，以便于在指定的温度下测试管芯804和/或在测试过程中将管芯804维持在特定或者指定的温度范围内。

图11和16所示的载体1102和1602或载体基片2002或图21所示装置的任何其它元件也可以包括类似图4c所示的压缩停止器410的压缩停止器，包括但不限制于，图4d和4e所示的压缩停止器410的结构。另外，图11和16所示的载体1102和1602或载体基片2002能够构成类似于图5a—5c所示的具有探针(类似于图5a—5c所示的探针502)的测试基片500。管芯804可以定位在这类基片上，使得探针接触管芯804的端806。管芯804因此可以有源面向下的方式设置在载体、载体基片等等上，一般正如图5b和5c所示。

尽管本说明书已经讨论的本发明的特殊实施例及其应用，但是并没有任何意图将本发明限制于本文所讨论的这些典型实施例和应用或者典型实施例和应用工作的方式。

Claims (53)

1.一种管芯载体装置，包括：

载体；

基座；以及

粘结着基座的第一接口设备，

其中，基座和第一接口设备形成密封式外壳，载体被设置在外壳中，第一接口设备包括：

多个探针，这些探针被设置在外壳之中且被配置成接触载体上所设置的分离的管芯，

设置在外壳之外的第一电接口，以及

在多个探针和第一电接口之间的电连接。

2.如权利要求1所述的管芯载体装置，其特征在于，所述载体包括基本平坦的表面，其中所述探针被配置成接触设置在所述载体的平坦表面上的分离的管芯。

3.如权利要求2所述的管芯载体装置，其特征在于，所述探针被配置成将分离的管芯保持在所述载体的平坦表面上合适的位置处。

4.如权利要求1所述的管芯载体装置，其特征在于，所述第一电接口被配置成电连接着测试仪。

5.如权利要求1所述的管芯载体装置，其特征在于，所述管芯载体装置被配置成接收作为附加装置的第二接口设备，所述第二接口设备包括：

被配置成接触所述第一电接口的第一电连接器，以及

第二电接口；

其中，多个第一电连接器电连接着第二电接口。

6.如权利要求5所述的管芯载体装置，其特征在于，所述第二电接口被配置成电连接着测试仪。

7.如权利要求6所述的管芯载体装置，其特征在于，所述管芯载体装置被配置成接收多个第二接口设备中的任何一个并以之作为附加装置，其中每一个第二接口设备的每一个第二电接口被配置成电连接着不同的测试仪配置。

8.如权利要求1所述的管芯载体装置，其特征在于，所述载体的热膨胀系数大致等于分离的管芯的热膨胀系数。

9.如权利要求1所述的管芯载体装置，其特征在于，所述载体包括一种材料，并且所述分离的管芯包括这种材料。

10.如权利要求9所述的管芯载体装置，其特征在于，所述材料是一种半导体材料。

11.如权利要求10所述的管芯载体装置，其特征在于，所述材料是硅。

12.如权利要求1所述的管芯载体装置，其特征在于，还包括设置在所述基座和所述第一接口设备之间的密封垫圈。

13.如权利要求1所述的管芯载体装置，其特征在于，所述载体包括所述基座的表面。

14.如权利要求1所述的管芯载体装置，其特征在于，所述管芯的端包括接合焊盘或封装端。

15.一种用于测试多个管芯的方法，所述方法包括：

将多个分离的管芯放置在载体上；

将载体封闭在密封式外壳中，所述封闭包括将设置在所述外壳中的多个探针压在分离的管芯的端上；

将设置在所述外壳之外的第一电接口电连接着第一测试信号源，多个探针电连接着第一电接口；以及

通过第一电接口和探针，将来自第一测试信号源的测试信号提供给管芯。

16.如权利要求15所述的方法，其特征在于，所述封闭还包括将第一接口设备连接到基座。

17.如权利要求16所述的方法，其特征在于，所述载体被设置在第一接口设备和基座之间。

18.如权利要求15所述的方法，其特征在于，所述载体包括基座的表面。

19.如权利要求15所述的方法，其特征在于，所述电连接包括：

将第二接口设备电连接着第一接口设备；以及

将第二接口设备电连接着第一测试信号源。

20.如权利要求15所述的方法，其特征在于，所述第一测试信号源包括第一测试仪接口，其中，第二接口设备被配置成连接着第一测试仪接口。

21.如权利要求20所述的方法，其特征在于，还包括：

使第二接口设备与第一接口设备断开连接；和

使第三接口设备电连接着第一接口设备；以及

使第三接口设备电连接着第二测试信号源，

其中，第二测试信号源包括不同于第一接口的第二测试仪接口，第三接口设备被配置成连接着第二测试仪接口，以及

通过第三电接口设备、第一电接口和探针，将来自第二测试信号源的测试信号提供给管芯。

22.如权利要求15所述的方法，其特征在于，还包括：

从基座中去除第一接口设备；以及

将运输罩加到基座上。

23.如权利要求15所述的方法，其特征在于，所述管芯的端包括接合焊盘或封装端。

24.一种在探针器外壳中测试多个管芯的方法，所述探针器外壳包括与探针器外壳相连的探针卡组件以及可移动的卡盘，所述卡盘被设置在探针器外壳内且被配置成相对于探针卡组件而移动，所述方法包括：

启动位于探针器外壳内的机械人机构，以便将分离的管芯放置在载体的表面上；

移动卡盘并从而移动载体，使得多个管芯的端与探针卡组件的探针相啮合；以及

通过多个探针，将测试信号提供给多个管芯。

25.如权利要求24所述的方法，其特征在于，所述载体是所述卡盘的表面。

26.如权利要求24所述的方法，其特征在于，所述载体包括基片，所述方法还包括将所述基片放置在卡盘上。

27.如权利要求26所述的方法，其特征在于，所述放置包括启动机械人机构以便将基片放置在卡盘上。

28.如权利要求26所述的方法，其特征在于，所述管芯包括一种材料，并且所述基片包括这种材料。

29.如权利要求28所述的方法，其特征在于，所述材料包括半导体材料。

30.如权利要求24所述的方法，其特征在于，所述启动机械人机构包括按照一图形将管芯放置在基片上，使得多个管芯的端对应于探针卡组件的探针的图形。

31.如权利要求24所述的方法，其特征在于，所述管芯的端包括接合焊盘或封装端。

32.一种用于测试多个管芯的方法，所述方法包括：

将分离的管芯放置在载体上；

在接触器设备的探针和多个管芯的端之间实现接触，多个探针包括信号探针，这些信号探针被配置成将测试信号传递给多个管芯和/或传递来自多个管芯的响应信号；以及

通过多个探针，将测试信号提供给多个管芯；

其中，所述放置包括将多个管芯放置在载体上以便实现下列两点中的至少一点：

帮助散去管芯所产生的热；或

减小信号探针之间的电干扰。

33.如权利要求32所述的方法，其特征在于，所述放置包括放置管芯以便于帮助散去由信号探针所产生的热。

34.如权利要求33所述的方法，其特征在于：

每一个管芯大约定额产生第一功率数；

载体能够散去第二功率数；

所述放置包括将一定数量的管芯放置在载体上，使得放置在所述载体上的管芯的数量乘以第一功率数小于或者等于第二功率数。

35.如权利要求32所述的方法，其特征在于，所述放置包括放置管芯以便减小信号探针之间的电干扰。

36.如权利要求35所述的方法，其特征在于：

所述放置包括放置管芯从而使得在与信号探针相连的接触器设备的表面内每平方毫米之中接触多个管芯的信号探针的平均数小于或等于2。

37.如权利要求32所述的方法，其特征在于，所述管芯的端包括接合焊盘或者封装端。

38.一种管芯载体装置，包括：

载体；

在载体上的多个管芯位置，每一个管芯位置包括在所述载体上可放置分离的管芯的区域；

设置在载体上的应用电路；以及

来自该应用电路的电连接，其中所述电连接能够连接着设置在一个管芯位置处的管芯。

39.如权利要求38所述的管芯载体装置，其特征在于，所述应用电路被配置成产生用于输入到一个管芯位置处所设置的管芯中的信号。

40.如权利要求39所述的管芯载体装置，其特征在于，还包括电输入，所述电输入被配置成接收用于输入到应用电路中的控制信号。

41.如权利要求40所述的管芯载体装置，其特征在于，所述电输入包括导电元件，这些导电元件被配置成将要与探针设备的探针相接触。

42.一种测试多个管芯的方法，所述方法包括：

将多个分离的管芯放置在载体上；

使第一接触器设备的第一组多个第一探针与设置在载体上的应用电路的控制输入相接触，还使第二组多个第一探针与管芯的输出端相接触；

通过第一组多个第一探针，将控制信号提供给应用电路，这些控制信号使应用电路产生应用电路输出信号；

将这些应用电路输出信号提供给多个管芯的输入端；以及

通过第二组多个探针，检测管芯响应于应用电路输出信号而产生的管芯输出信号。

43.如权利要求42所述的方法，其特征在于，所述管芯被设计成与另一种电子元件交互作用，并且所述应用电路对应于其它电子元件的至少一部分。

44.如权利要求43所述的方法，其特征在于，所述应用电路模拟其它电子元件的至少一些功能的操作。

45.如权利要求43所述的方法，其特征在于，所述应用电路是其它电子设备。

46.如权利要求42所述的方法，其特征在于，所述使相接触还包括使第三组多个第一探针与应用电路的输出和管芯的输入端相接触，第三组多个第一探针包括电连接的成对的探针，并且每一对探针将应用电路的输出电连接着管芯的输入端。

47.如权利要求42所述的方法，其特征在于，还包括：

去除第一接触器设备；

使第二接触器设备的多个第二探针与管芯的输入端和输出端相接触；

通过与管芯的输入端相接触的多个第二探针，提供测试信号；以及

通过与管芯的输出端相接触的多个第二探针，检测由管芯响应于测试信号而产生的管芯输出信号。

48.如权利要求42所述的方法，其特征在于，所述管芯的端包括接合焊盘或封装端。

49.一种测试多个管芯的方法，所述方法包括：

将多个分离的管芯放置在管芯载体装置的表面上，其中管芯载体装置包括其上放置有管芯的载体以及在管芯和第一测试仪之间的第一电接口；

将第一电接口电连接着第一测试仪；

通过第一电接口将来自第一测试仪的测试信号提供给所述管芯，从而对所述管芯进行第一组测试；

用在所述管芯和不同于第一测试仪的第二测试仪之间的第二电接口，来替代第一电接口；

将第二电接口电连接着第二测试仪；以及

通过第二电接口将来自第二测试仪的测试信号提供给所述管芯，从而对所述管芯进行第二组测试；

其中，第一电接口不同于第二电接口，并且第一组测试不同于第二组测试。

50.如权利要求49所述的方法，其特征在于，还包括：

用在所述管芯和第三测试仪之间的第三电接口，来替代第二电接口，其中第三测试仪不同于第一测试仪和第二测试仪；

将第三电接口电连接着第三测试仪；以及

通过第三电接口将来自第三测试仪的测试信号提供给所述管芯，从而对所述管芯进行第三组测试；

其中，第三电接口不同于第一电接口和第二电接口，并且第三组测试不同于第一组测试和第二组测试。

51.一种测试管芯的方法，所述方法包括：

将待测的分离的第一管芯放置在载体的表面上；

将第二管芯放置在位于载体上的停止器结构上，每一个停止器结构和放置在所述停止器结构上的管芯形成压缩停止器；

使接触器设备的探针与待测的多个管芯相接触，所述压缩停止器限制了探针顶着管芯的压缩；以及

通过接触器设备，将测试信号提供给待测的多个管芯。

52.如权利要求51所述的方法，其特征在于，所述待测的管芯和第二管芯都具有大致相同的厚度。

53.如权利要求51所述的方法，其特征在于，所述待测的管芯和第二管芯都是在同一晶片上制造的。

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