CN109490588A - 一种陶瓷基垂直微细探针卡连接口mvw结构 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种陶瓷基垂直微细探针卡连接口MVW结构，包括补强板、PCB主板、接地板、陶瓷基板、电源板、微钻孔、微细金属导线、环氧树酯、PPS1电源触点、PPS2电源触点、接地触点、信号触点、触点镀层、铜镀层、镍镀层、金镀层、垂直探针卡头、探针等，其特征在于：本发明的垂直探针卡连接系统MVW结构，整个连接座体积小，制作周期短，成本低；可实现大电流高频率的测试要求并提高可靠性。垂直探针卡头与所述PCB主板为直接机械连接，线路距离短、传输速度快、频率高，实现组装简单，可重复使用，在磨损后还能进行修复，将触点处进行打磨重新镀金，修复快捷，简单方便。克服了现有技术的不足。

Description

一种陶瓷基垂直微细探针卡连接口MVW结构

技术领域

本发明涉及一种电路板连接技术领域，尤其涉及一种陶瓷基垂直微细探针卡连接口MVW结构。

背景技术

现有技术的垂直探针卡连接方式都是以MLC、MLO或飞线连接的方式(NORMALConcept)，不仅制作周期长设计加制作需要10到12周，严重影响项目的进度，成本高且需要进口，价格都在25000至50000美金，而且不能修复，组装时还需要专用设备，最大电流只能做到300mA以下，且电阻较大，PAD镀层较薄，只有1UM以下，大大影响寿命，PAD间距也只能做到100μm，由于线路较长测试频率也只能做到200Mhz以内。飞线连接的方式(NORMALConcept)需要陶瓷多层电路板的应用，需要专用焊接设备进行焊接，由于间距非常小，连接点锡球在融化时会很容易与相邻的点产生短路现象导致整个产品不良，本身陶瓷多层电路板在使用过程中发生磨损就不能维修成本非常高。

本发明的垂直探针卡连接系统MVW结构，高度集成化设计和优化设计，使得整个连接座体积小，制作周期短，成本低；可实现大电流高频率的测试要求并提高可靠性。并用机械连接的方式可以重复使用，在磨损后还能进行修复，将触点处进行打磨重新镀金，修复快捷，简单方便。克服了现有技术的不足。

发明内容

本发明的目的在于提供一种陶瓷基垂直微细探针卡连接口MVW结构，合理地解决了现有技术的垂直探针卡连接结构不能修复，组装复杂，连接点锡球易与相邻的点产生短路，PAD间距大，测试频率低的问题。

本发明采用如下技术方案：

一种陶瓷基垂直微细探针卡连接口MVW结构，包括补强板、PCB主板、接地板、陶瓷基板、电源板、微钻孔、微细金属导线、环氧树酯、PPS1电源触点、PPS2电源触点、接地触点、信号触点、触点镀层、铜镀层、镍镀层、金镀层、垂直探针卡头、探针、PPS1电源板、PPS2电源板，其特征在于：

所述PCB主板的上板面设有补强板，下板面设有接地板，所述补强板和接地板设有微小边框与所述PCB主板连接，所述接地板的上板面紧贴设有陶瓷基板，所述陶瓷基板的上板面紧贴设有电源板，所述接地板上设有穿透所述接地板、穿透所述接地板、陶瓷基板和穿透所述接地板、陶瓷基板、电源板的微钻孔，所述微钻孔内设有微细金属导线和环氧树酯，穿透所述接地板的所述微钻孔内设有的微细金属导线末端设有接地触点，穿透所述接地板、陶瓷基板的所述微钻孔内设有的微细金属导线上端与所述PPS1电源板连接，末端设有PPS1电源触点，穿透所述接地板、陶瓷基板的所述微钻孔内设有的微细金属导线上端与所述PPS2电源板连接，末端设有PPS2电源触点，穿透所述接地板、陶瓷基板、电源板的所述微钻孔内设有的微细金属导线上端与所述PCB主板，末端设有信号触点，所述PPS1电源触点、PPS2电源触点、接地触点、信号触点上设有触点镀层，所述触点镀层依次由铜镀层、镍镀层、金镀层组成，所述金镀层设置在最外层，衔接所述金镀层设有垂直探针卡头，所述垂直探针卡头设有探针，所述探针与所述金镀层接触连接，构成所述一种陶瓷基垂直微细探针卡连接口MVW结构。

进一步地，所述陶瓷基垂直微细探针卡连接口MVW结构应用于大电流高频率的测试。

进一步地，所述电源板设有PPS1电源板和PPS2电源板，所述PPS2电源板与所述PCB主板设有电性连接。

进一步地，所述垂直探针卡头与所述PCB主板为直接机械连接。

进一步地，所述微钻孔的直径为50-100微米。

进一步地，所述陶瓷基垂直微细探针卡连接口MVW结构测试频率大于500Mhz。

本发明的有益技术效果是:

本发明公开了一种陶瓷基垂直微细探针卡连接口MVW结构，合理地解决了现有技术的垂直探针卡连接结构不能修复，组装复杂，连接点锡球易与相邻的点产生短路，PAD间距大，测试频率低的问题。

本发明的垂直探针卡连接系统MVW结构，高度集成化设计和优化设计，使得整个连接座体积小，制作周期短，成本低；可实现大电流高频率的测试要求并提高可靠性。并用机械连接的方式可以重复使用，在磨损后还能进行修复，将触点处进行打磨重新镀金，修复快捷，简单方便，垂直探针卡头与所述PCB主板为直接机械连接，线路距离短、传输速度快、频率高，实现组装简单，可重复使用维修的特性。克服了现有技术的不足。

附图说明

图1是本发明剖面结构示意图。

图2是本发明垂直探针卡头剖面结构示意图。

图3是本发明触点镀层剖面结构示意图。

图中所示：1-补强板、2-PCB主板、3-接地板、4-陶瓷基板、5-电源板、6-微钻孔、7-微细金属导线、8-环氧树酯、9-PPS1电源触点、10-PPS2电源触点、11-接地触点、12-信号触点、13-触点镀层、14-铜镀层、15-镍镀层、16-金镀层、17-垂直探针卡头、18-探针、19-PPS1电源板、20-PPS2电源板。

具体实施方式

通过下面对实施例的描述，将更加有助于公众理解本发明，但不能也不应当将申请人所给出的具体的实施例视为对本发明技术方案的限制，任何对部件或技术特征的定义进行改变和/或对整体结构作形式的而非实质的变换都应视为本发明的技术方案所限定的保护范围。

实施例:

如图1-图3所示的一种陶瓷基垂直微细探针卡连接口MVW结构，包括补强板1、PCB主板2、接地板3、陶瓷基板4、电源板5、微钻孔6、微细金属导线7、环氧树酯8、PPS1电源触点9、PPS2电源触点10、接地触点11、信号触点12、触点镀层13、铜镀层14、镍镀层15、金镀层16、垂直探针卡头17、探针18、PPS1电源板19、PPS2电源板20。

首先设置补强板1、PCB主板2、接地板3、陶瓷基板4、电源板5。再将所述补强板1的边框连接设置在PCB主板2的上板面上，将所述接地板3的边框连接设置在PCB主板2的下板面上。再在所述接地板3的上板面依次紧贴设置陶瓷基板4、电源板5。再在所述电源板5上设置PPS1电源板19和PPS2电源板20，在所述PPS2电源板20和所述PCB主板2之间设置电性连接。

然后设置微钻孔6，依次设置穿透所述接地板3、穿透所述接地板3和陶瓷基板4且与所述电源板5连接、穿透所述接地板3、陶瓷基板4、电源板5且与所述PCB主板2连接的三种微钻孔6。在所述微钻孔6内设置微细金属导线7，且在所述微钻孔6和微细金属导线7之间填充环氧树酯8进行绝缘固定。穿透所述接地板3的所述微钻孔6内设置的微细金属导线7设置为接地触点11，穿透所述接地板3和陶瓷基板4且与所述PPS1电源板19连接的所述微钻孔6内设置的微细金属导线7设置为PPS1电源触点9；穿透所述接地板3和陶瓷基板4且与所述PPS2电源板20连接的所述微钻孔6内设置的微细金属导线7设置为PPS2电源触点10；穿透所述接地板3、陶瓷基板4、电源板5且与所述PCB主板2连接的所述微钻孔6内设置的微细金属导线7设置为信号触点12。

最后设置触点镀层13和垂直探针卡头17。在所述垂直探针卡头17上设置探针18。在所述微细金属导线7的末端设置触点镀层13，所述触点镀层13依次由铜镀层14、镍镀层15、金镀层16设置在所述微细金属导线7的末端，将所述垂直探针卡头17设有的探针18与所述金镀层16机械连接。完成所述一种陶瓷基垂直微细探针卡连接口MVW结构的实施。

当然，本发明还可以有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可以根据本发明做出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (6)

1.一种陶瓷基垂直微细探针卡连接口MVW结构，包括补强板、PCB主板、接地板、陶瓷基板、电源板、微钻孔、微细金属导线、环氧树酯、PPS1电源触点、PPS2电源触点、接地触点、信号触点、触点镀层、铜镀层、镍镀层、金镀层、垂直探针卡头、探针、PPS1电源板、PPS2电源板，其特征在于：

所述PCB主板的上板面设有补强板，下板面设有接地板，所述补强板和接地板设有微小边框与所述PCB主板连接，所述接地板的上板面紧贴设有陶瓷基板，所述陶瓷基板的上板面紧贴设有电源板，所述接地板上设有穿透所述接地板、穿透所述接地板、陶瓷基板和穿透所述接地板、陶瓷基板、电源板的微钻孔，所述微钻孔内设有微细金属导线和环氧树酯，穿透所述接地板的所述微钻孔内设有的微细金属导线末端设有接地触点，穿透所述接地板、陶瓷基板的所述微钻孔内设有的微细金属导线上端与所述PPS1电源板连接，末端设有PPS1电源触点，穿透所述接地板、陶瓷基板的所述微钻孔内设有的微细金属导线上端与所述PPS2电源板连接，末端设有PPS2电源触点，穿透所述接地板、陶瓷基板、电源板的所述微钻孔内设有的微细金属导线上端与所述PCB主板，末端设有信号触点，所述PPS1电源触点、PPS2电源触点、接地触点、信号触点上设有触点镀层，所述触点镀层依次由铜镀层、镍镀层、金镀层组成，所述金镀层设置在最外层，衔接所述金镀层设有垂直探针卡头，所述垂直探针卡头设有探针，所述探针与所述金镀层接触连接，构成所述一种陶瓷基垂直微细探针卡连接口MVW结构。

2.根据权利要求1所述一种陶瓷基垂直微细探针卡连接口MVW结构，其特征在于：所述陶瓷基垂直微细探针卡连接口MVW结构应用于大电流高频率的测试。

3.根据权利要求1所述一种陶瓷基垂直微细探针卡连接口MVW结构，其特征在于：所述电源板设有PPS1电源板和PPS2电源板，所述PPS2电源板与所述PCB主板设有电性连接。

4.根据权利要求1所述一种陶瓷基垂直微细探针卡连接口MVW结构，其特征在于：所述垂直探针卡头与所述PCB主板为直接机械连接。

5.根据权利要求1所述一种陶瓷基垂直微细探针卡连接口MVW结构，其特征在于：所述微钻孔的直径为50-100微米。

6.根据权利要求1所述一种陶瓷基垂直微细探针卡连接口MVW结构，其特征在于：所述陶瓷基垂直微细探针卡连接口MVW结构测试频率大于500Mhz。