CN109496054A - 一种陶瓷基垂直微细探针卡高频连接口mvw结构 - Google Patents
一种陶瓷基垂直微细探针卡高频连接口mvw结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109496054A CN109496054A CN201710813471.8A CN201710813471A CN109496054A CN 109496054 A CN109496054 A CN 109496054A CN 201710813471 A CN201710813471 A CN 201710813471A CN 109496054 A CN109496054 A CN 109496054A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- micro
- ceramic base
- contact
- main board
- substrate layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 90
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 48
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 45
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims abstract description 36
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 26
- 101100137463 Bacillus subtilis (strain 168) ppsA gene Proteins 0.000 claims abstract description 24
- 101100342406 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) PRS1 gene Proteins 0.000 claims abstract description 24
- 101150056693 pps1 gene Proteins 0.000 claims abstract description 24
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 25
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 25
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 14
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 14
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 2
- KWGRBVOPPLSCSI-WPRPVWTQSA-N (-)-ephedrine Chemical compound CN[C@@H](C)[C@H](O)C1=CC=CC=C1 KWGRBVOPPLSCSI-WPRPVWTQSA-N 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 230000008439 repair process Effects 0.000 abstract description 5
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 abstract description 3
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract description 3
- 241001074085 Scophthalmus aquosus Species 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000010426 asphalt Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009738 saturating Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
本发明公开了一种陶瓷基垂直微细探针卡高频连接口MVW结构,包括补强板、PCB主板、陶瓷基电路板、上陶瓷基板层、下陶瓷基板层、接地层、PPS1电源层、微钻孔、微细金属导线、环氧树酯、电源触点、接地触点、高频信号触点等,其特征在于:本发明的垂直探针卡高频连接口MVW结构采用陶瓷基电路板、微钻孔、微细金属导线、环氧树酯、电源触点、接地触点、高频信号触点的组合结构,实现电源、接地、高频信号分离,免除焊接工艺,使得整个连接座体积小,制作周期短,成本低,电源、接地、高频信号高度稳定,频率超过800Mhz;并用机械连接的方式可以重复使用,在磨损后还能进行修复,将触点处进行打磨重新镀金,修复快捷,简单方便。克服了现有技术的不足。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板连接技术领域,尤其涉及一种陶瓷基垂直微细探针卡高频连接口MVW结构。
背景技术
现有技术的垂直探针卡连接方式采用飞线连接的方式(NORMALConcept)需要陶瓷多层电路板的应用,需要专用焊接设备进行焊接,由于间距非常小,连接点锡球在融化时会很容易与相邻的点产生短路现象导致整个产品不良,本身陶瓷多层电路板在使用过程中发生磨损就不能维修成本非常高。
本发明的垂直探针卡高频连接口MVW结构采用陶瓷基电路板、PPS1电源层、微钻孔、微细金属导线、环氧树酯、电源触点、接地触点、高频信号触点的组合结构,实现电源、接地、高频信号分离,免除焊接工艺,使得整个连接座体积小,制作周期短,成本低,电源、接地、高频信号高度稳定,频率超过800Mhz;可实现大电流高频率的测试要求并提高可靠性。并用机械连接的方式可以重复使用,在磨损后还能进行修复,将触点处进行打磨重新镀金,修复快捷,简单方便。克服了现有技术的不足。
发明内容
本发明的目的在于提供一种陶瓷基垂直微细探针卡高频连接口MVW结构,合理地解决了现有技术的垂直探针卡连接结构不能修复,组装复杂,连接点锡球易与相邻的点产生短路,PAD间距大,测试频率低的问题。
本发明采用如下技术方案:
一种陶瓷基垂直微细探针卡高频连接口MVW结构,包括补强板、PCB主板、陶瓷基电路板、上陶瓷基板层、下陶瓷基板层、接地层、PPS1电源层、微钻孔、微细金属导线、环氧树酯、电源触点、接地触点、高频信号触点、触点镀层、铜镀层、镍镀层、金镀层、垂直探针卡头、探针,其特征在于:
所述PCB主板的上板面设有补强板,下板面设有陶瓷基电路板,所述补强板和陶瓷基电路板设有微小边框与所述PCB主板连接,所述陶瓷基电路板自上而下依次设有PPS1电源层、上陶瓷基板层、接地层、下陶瓷基板层,所述上陶瓷基板层的上板面紧贴设有PPS1电源层,所述上、下陶瓷基板层之间,设有接地层;
所述PCB主板设有穿透所述PCB主板、穿透所述PCB主板和上陶瓷基板层、穿透所述PCB主板和陶瓷基电路板的三种微钻孔,所述下陶瓷基板层设有仅穿透下陶瓷基板层的微钻孔和穿透所述上、下陶瓷基板的微钻孔,所述微钻孔内设有微细金属导线和环氧树酯;穿透所述PCB主板的微钻孔内设有的微细金属导线连接所述PPS1电源层和所述PCB主板,穿透所述PCB主板和上陶瓷基板层的微钻孔内设有的微细金属导线连接所述接地层和所述PCB主板,穿透所述PCB主板和陶瓷基电路板的微钻孔内设有的微细金属导线上端连接所述PCB主板,下端设有高频信号触点,穿透所述上、下陶瓷基板的微钻孔内设有的微细金属导线上端连接所述PPS1电源层,下端设有电源触点,仅穿透下陶瓷基板层的微钻孔内设有的微细金属导线上端连接所述接地层,下端设有接地触点;
所述电源触点、接地触点、高频信号触点上设有触点镀层,所述触点镀层依次由铜镀层、镍镀层、金镀层组成,所述金镀层设置在最外层,衔接所述金镀层设有垂直探针卡头,所述垂直探针卡头设有探针,所述探针与所述金镀层接触连接,构成所述一种陶瓷基垂直微细探针卡高频连接口MVW结构。
进一步地,所述陶瓷基垂直微细探针卡连接口MVW结构应用于大电流高频率的测试。
进一步地,所述垂直探针卡头与所述PCB主板为直接机械连接。
进一步地,所述微钻孔的直径为50-100微米。
进一步地,所述陶瓷基垂直微细探针卡高频连接口MVW结构测试频率大于800Mhz。
本发明的有益技术效果是:
本发明公开了一种陶瓷基垂直微细探针卡高频连接口MVW结构,合理地解决了现有技术的垂直探针卡连接结构不能修复,组装复杂,连接点锡球易与相邻的点产生短路,PAD间距大,测试频率低的问题。
本发明的垂直探针卡高频连接口MVW结构采用陶瓷基电路板、PPS1电源层、微钻孔、微细金属导线、环氧树酯、电源触点、接地触点、高频信号触点的组合结构,实现电源、接地、高频信号分离,免除焊接工艺,使得整个连接座体积小,制作周期短,成本低,电源、接地、高频信号高度稳定,频率超过800Mhz;可实现大电流高频率的测试要求并提高可靠性。并用机械连接的方式可以重复使用,在磨损后还能进行修复,将触点处进行打磨重新镀金,修复快捷,简单方便。克服了现有技术的不足。
附图说明
图1是本发明剖面结构示意图。
图2是本发明垂直探针卡头剖面结构示意图。
图3是本发明触点镀层剖面结构示意图。
图中所示:1-补强板、2-PCB主板、3-陶瓷基电路板、4-上陶瓷基板层、5-下陶瓷基板层、6-接地层、7-PPS1电源层、8-微钻孔、9-微细金属导线、10-环氧树酯、11-电源触点、12-接地触点、13-高频信号触点、14-触点镀层、15-铜镀层、16-镍镀层、17-金镀层、18-垂直探针卡头、19-探针。
具体实施方式
通过下面对实施例的描述,将更加有助于公众理解本发明,但不能也不应当将申请人所给出的具体的实施例视为对本发明技术方案的限制,任何对部件或技术特征的定义进行改变和/或对整体结构作形式的而非实质的变换都应视为本发明的技术方案所限定的保护范围。
实施例:
如图1-图3所示的一种陶瓷基垂直微细探针卡高频连接口MVW结构,包括补强板1、PCB主板2、陶瓷基电路板3、上陶瓷基板层4、下陶瓷基板层5、接地层6、PPS1电源层7、微钻孔8、微细金属导线9、环氧树酯10、电源触点11、接地触点12、高频信号触点13、触点镀层14、铜镀层15、镍镀层16、金镀层17、垂直探针卡头18、探针19。
首先设置补强板1、PCB主板2、陶瓷基电路板3,在所述陶瓷基电路板3上设置上陶瓷基板层4、下陶瓷基板层5、接地层6、PPS1电源层7,再将所述补强板1和陶瓷基电路板3分别设置在所述PCB主板2的上、下板面。
然后设置微钻孔8,在所述PCB主板2上设置穿透PCB主板2连接PPS1电源层7的微钻孔8,穿透所述PCB主板2、PPS1电源层7和上陶瓷基板层4连接所述接地层6的微钻孔8,穿透所述PCB主板2和所述陶瓷基电路板3(包括所述上陶瓷基板层4、下陶瓷基板层5、接地层6、PPS1电源层7)的微钻孔8;在所述下陶瓷基板层5上设置穿透下陶瓷基板层5与所述接地层6连接的微钻孔8,设置穿透下陶瓷基板层5、接地层6、上陶瓷基板层4与所述PPS1电源层7连接的微钻孔8。在所述微钻孔8内设置微细金属导线9和环氧树酯10。所述穿透PCB主板2连接PPS1电源层7的微钻孔8内设置的所述微细金属导线9连接所述PCB主板2和PPS1电源层7。所述穿透所述PCB主板2、PPS1电源层7和上陶瓷基板层4连接所述接地层6的微钻孔8内设置的所述微细金属导线9连接所述PCB主板2和接地层6。所述穿透所述PCB主板2和所述陶瓷基电路板3的微钻孔8内设置的所述微细金属导线9上端连接所述PCB主板2,下端设置为高频信号触点13。在所述下陶瓷基板层5上设置穿透下陶瓷基板层5与所述接地层6连接的微钻孔8内设置的所述微细金属导线9上端连接所述接地层6,下端设置为接地触点12。所述设置穿透下陶瓷基板层5、接地层6、上陶瓷基板层4与所述PPS1电源层7连接的微钻孔8内设置的所述微细金属导线9上端连接所述PPS1电源层7,下端设置为电源触点11。
最后设置触点镀层14和垂直探针卡头18。在所述垂直探针卡头18上设置探针19。在所述电源触点11、接地触点12、高频信号触点13上设置触点镀层14,所述触点镀层14依次由铜镀层15、镍镀层16、金镀层17设置在所述微细金属导线9的末端,将所述垂直探针卡头18设有的探针19与所述金镀层17机械连接。完成所述一种陶瓷基垂直微细探针卡高频连接口MVW结构的实施。
当然,本发明还可以有其他多种实施例,在不背离本发明精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员可以根据本发明做出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
Claims (5)
1.一种陶瓷基垂直微细探针卡高频连接口MVW结构,包括补强板、PCB主板、陶瓷基电路板、上陶瓷基板层、下陶瓷基板层、接地层、PPS1电源层、微钻孔、微细金属导线、环氧树酯、电源触点、接地触点、高频信号触点、触点镀层、铜镀层、镍镀层、金镀层、垂直探针卡头、探针,其特征在于:
所述PCB主板的上板面设有补强板,下板面设有陶瓷基电路板,所述补强板和陶瓷基电路板设有微小边框与所述PCB主板连接,所述陶瓷基电路板自上而下依次设有PPS1电源层、上陶瓷基板层、接地层、下陶瓷基板层,所述上陶瓷基板层的上板面紧贴设有PPS1电源层,所述上、下陶瓷基板层之间,设有接地层;
所述PCB主板设有穿透所述PCB主板、穿透所述PCB主板和上陶瓷基板层、穿透所述PCB主板和陶瓷基电路板的三种微钻孔,所述下陶瓷基板层设有仅穿透下陶瓷基板层的微钻孔和穿透所述上、下陶瓷基板的微钻孔,所述微钻孔内设有微细金属导线和环氧树酯;穿透所述PCB主板的微钻孔内设有的微细金属导线连接所述PPS1电源层和所述PCB主板,穿透所述PCB主板和上陶瓷基板层的微钻孔内设有的微细金属导线连接所述接地层和所述PCB主板,穿透所述PCB主板和陶瓷基电路板的微钻孔内设有的微细金属导线上端连接所述PCB主板,下端设有高频信号触点,穿透所述上、下陶瓷基板的微钻孔内设有的微细金属导线上端连接所述PPS1电源层,下端设有电源触点,仅穿透下陶瓷基板层的微钻孔内设有的微细金属导线上端连接所述接地层,下端设有接地触点;
所述电源触点、接地触点、高频信号触点上设有触点镀层,所述触点镀层依次由铜镀层、镍镀层、金镀层组成,所述金镀层设置在最外层,衔接所述金镀层设有垂直探针卡头,所述垂直探针卡头设有探针,所述探针与所述金镀层接触连接,构成所述一种陶瓷基垂直微细探针卡高频连接口MVW结构。
2.根据权利要求1所述一种陶瓷基垂直微细探针卡高频连接口MVW结构,其特征在于:所述陶瓷基垂直微细探针卡连接口MVW结构应用于大电流高频率的测试。
3.根据权利要求1所述一种陶瓷基垂直微细探针卡高频连接口MVW结构,其特征在于:所述垂直探针卡头与所述PCB主板为直接机械连接。
4.根据权利要求1所述一种陶瓷基垂直微细探针卡高频连接口MVW结构,其特征在于:所述微钻孔的直径为50-100微米。
5.根据权利要求1所述一种陶瓷基垂直微细探针卡高频连接口MVW结构,其特征在于:所述陶瓷基垂直微细探针卡高频连接口MVW结构测试频率大于800Mhz。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710813471.8A CN109496054A (zh) | 2017-09-11 | 2017-09-11 | 一种陶瓷基垂直微细探针卡高频连接口mvw结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710813471.8A CN109496054A (zh) | 2017-09-11 | 2017-09-11 | 一种陶瓷基垂直微细探针卡高频连接口mvw结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109496054A true CN109496054A (zh) | 2019-03-19 |
Family
ID=65687740
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710813471.8A Pending CN109496054A (zh) | 2017-09-11 | 2017-09-11 | 一种陶瓷基垂直微细探针卡高频连接口mvw结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN109496054A (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200916786A (en) * | 2007-10-09 | 2009-04-16 | Ind Tech Res Inst | Improved vertical probe card |
CN102539851A (zh) * | 2010-12-30 | 2012-07-04 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 高频探测结构 |
CN203658412U (zh) * | 2012-10-03 | 2014-06-18 | 嘉兆科技有限公司 | 探针卡及探针卡接口和集成电路元件测试系统 |
CN204302417U (zh) * | 2014-12-22 | 2015-04-29 | 深圳市芽庄电子有限公司 | 线性镀膜探针测试治具 |
CN207744223U (zh) * | 2017-09-11 | 2018-08-17 | 无锡旺矽科技有限公司 | 一种陶瓷基垂直微细探针卡高频连接口mvw结构 |
-
2017
- 2017-09-11 CN CN201710813471.8A patent/CN109496054A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200916786A (en) * | 2007-10-09 | 2009-04-16 | Ind Tech Res Inst | Improved vertical probe card |
CN102539851A (zh) * | 2010-12-30 | 2012-07-04 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 高频探测结构 |
CN203658412U (zh) * | 2012-10-03 | 2014-06-18 | 嘉兆科技有限公司 | 探针卡及探针卡接口和集成电路元件测试系统 |
CN204302417U (zh) * | 2014-12-22 | 2015-04-29 | 深圳市芽庄电子有限公司 | 线性镀膜探针测试治具 |
CN207744223U (zh) * | 2017-09-11 | 2018-08-17 | 无锡旺矽科技有限公司 | 一种陶瓷基垂直微细探针卡高频连接口mvw结构 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10761113B2 (en) | Probe card for a testing apparatus of electronic devices with enhanced filtering properties | |
CN100359328C (zh) | 测量电阻用的连接件、电路板的电阻测量设备和测量方法 | |
TWI783971B (zh) | 電氣特性之檢查治具 | |
KR20100009591A (ko) | 접합체, 이 접합체의 제조 방법, 및 이 접합체에 이용되는 이방성 도전막 | |
KR101019554B1 (ko) | 프로브 및 그의 제조방법 | |
CN105140142A (zh) | 晶圆电性抽测用的转接板工艺 | |
CN207744223U (zh) | 一种陶瓷基垂直微细探针卡高频连接口mvw结构 | |
CN109490588A (zh) | 一种陶瓷基垂直微细探针卡连接口mvw结构 | |
CN109496054A (zh) | 一种陶瓷基垂直微细探针卡高频连接口mvw结构 | |
CN101118251A (zh) | 垂直式探针头、探针头制造方法以及模组化探针卡 | |
CN207181625U (zh) | 微电子测试模块及系统 | |
CN202816916U (zh) | 一种倒装封装装置 | |
JP2017517863A (ja) | 高周波デバイスのテスト用両方向導電性ソケット、高周波デバイスのテスト用両方向導電性モジュール及びその製造方法 | |
KR20090073745A (ko) | 프로브 카드 | |
JP2010153263A (ja) | 異方性導電シート、その製造方法、基板体、検査装置、部品モジュール、および電子製品 | |
CN208621658U (zh) | 晶圆测试探针卡及探针结构 | |
CN101738508B (zh) | 一种探针塔与其制作方法 | |
US10096958B2 (en) | Interface apparatus for semiconductor testing and method of manufacturing same | |
CN209803285U (zh) | 一种用于芯片测试的垂直探针卡 | |
KR101326298B1 (ko) | 반도체 테스트용 소켓 | |
CN207542426U (zh) | 一种连接器母座组件 | |
CN101834144A (zh) | 功率模块绝缘方法及功率模块组件 | |
CN218677635U (zh) | 一种pcb焊接的大电流注入探针 | |
US11085950B2 (en) | Interface apparatus for semiconductor testing | |
CN204929376U (zh) | 一种无沉铜电镀的柔性led双面板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |