CN109484030A - 液体喷射头、液体喷射装置以及压电器件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种液体喷射头、液体喷射装置以及压电器件。液体喷射头具备：流道形成基板(10)；振动板(50)，其被形成于所述流道形成基板(10)的一面侧；第一压电元件(300A)和第二压电元件(300B)，被设置于所述振动板(50)上；保护基板(30)，其被接合于所述流道形成基板(10)的所述一面侧；流道部件(40)，其经由粘合剂(44)而被粘合于所述保护基板(30)的与所述流道形成基板(10)相反的一侧；以及驱动电路(120)，其被安装于由所述流道形成基板(10)、所述保护基板(30)和所述流道部件(40)包围而形成的空间(34)内，在所述流道部件(40)上，设置有向与所述空间(34)对置的区域开口的孔部(140)。

Description

液体喷射头、液体喷射装置以及压电器件
技术领域
本发明涉及一种喷射液体的液体喷射头、具备液体喷射头的液体喷射装置以及具有压电元件的压电器件。
背景技术
在作为液体喷射头的代表性的示例的喷墨式记录头中，存在一种喷墨式记录头，其具备：流道形成基板，其设置有与喷嘴连通的独立流道和与独立流道连通的液体供给室；压电元件，其经由振动板而被设置于流道形成基板的一面侧；保护基板，其被固定于流道形成基板的靠压电元件侧的面；流道部件，其被设置于保护基板的与流道形成基板相反的一侧，并具有与液体供给室连通的流道(例如，参照专利文献1)。
在这样的喷墨式记录头中，在流道形成基板上直接安装有对压电元件进行驱动的驱动电路。
但是，当对保护基板和流道部件进行粘合的粘合剂向驱动电路侧流出而使驱动电路和流道部件被粘合在一起时，存在如下的问题，即，因粘合剂的固化收缩而有力作用于使驱动电路向流道部件侧浮起的方向上，从而产生驱动电路的安装部分的安装不良或移位的问题。
并且，这种问题并未被限定于以喷墨式记录头为代表的液体喷射头，在压电器件中也是同样存在的。
专利文献1：日本特开2017-24334号公报
发明内容
本发明鉴于这样的情况，其目的在于，提供一种能够抑制驱动电路的安装不良并提高可靠性的液体喷射头、液体喷射装置以及压电器件。
解决上述技术问题的本发明的方式在于液体喷射头，其特征在于，具备：喷嘴板，其形成有包括喷射液体的第一喷嘴在内的第一喷嘴列以及包括喷射液体的第二喷嘴在内的第二喷嘴列；流道形成基板，其形成有与所述第一喷嘴连通的第一压力产生室以及与所述第二喷嘴连通的第二压力产生室；振动板，其被形成于所述流道形成基板的一面侧；第一压电元件，其被设置于所述振动板上的与所述第一压力产生室相对应的位置；第二压电元件，其被设置于所述振动板上的与所述第二压力产生室相对应的位置；保护基板，其被接合于所述流道形成基板的所述一面侧；流道部件，其经由粘合剂而被粘合于所述保护基板的与所述流道形成基板相反的一侧，且形成有与所述第一压力产生室连通的第一流道以及与所述第二压力产生室连通的第二流道；以及驱动电路，其被安装于由所述流道形成基板、所述保护基板和所述流道部件包围而形成的空间内，且被安装于所述流道形成基板的所述第一压电元件与所述第二压电元件之间，并对所述第一压电元件和所述第二压电元件进行驱动，在所述流道部件上，设置有向与所述空间对置的区域开口的孔部。
在所述的方式中，由于在流道部件上设置孔部，因此，当对流道部件和保护基板进行粘合的粘合剂溢出时，能够使溢出的粘合剂流入孔部内，从而抑制驱动电路和流道部件被粘合在一起的情况。因此，能够抑制因粘合剂的固化收缩而使驱动电路向流道部件侧浮起的力起作用的情况。
在此，优选为，所述驱动电路以不与所述流道部件粘合的方式被配置于所述空间内。借此，能够抑制因粘合剂的固化收缩而使驱动电路向流道部件侧浮起的力起作用的情况。
另外，优选为，所述孔部为被设置于所述流道部件上的凹部。据此，通过由凹部形成孔部，从而能够从外部对驱动电路进行保护。另外，通过设置由凹部构成的孔部，从而能够抑制流道部件的刚性降低，并且，能够抑制伴随着刚性的降低而引起的流道部件的精度的降低产生。因此，提高了流道部件的刚性以及精度，并容易实施对粘合剂的溢出量的控制，无需采用较大的粘合宽度，能够实现流道部件的小型化。
另外，优选为，所述孔部为在所述流道部件与所述保护基板的层压方向上贯穿该流道部件的贯通孔。据此，通过将孔部设为贯通孔，从而能够使设置有驱动电路的空间向大气开放，并能够将从安装驱动电路的填充剂中产生的气体向外部排出，进而抑制气体向端子部侧移动。另外，能够经由孔部而使外部配线连接至驱动电路，并能够容易地实施配线的布置。
另外，优选为，所述孔部的侧壁的端部位于与所述驱动电路相比靠外侧。据此，即使对流道部件和保护基板进行粘合的粘合剂从粘合面溢出，溢出的粘合剂也能够在附着于驱动电路之前流入孔部内。另外，即使驱动电路与保护基板相比较厚，也能够抑制溢出的粘合剂附着于驱动电路的情况。
另外，优选为，所述孔部的侧壁的表面粗糙度与所述流道部件的所述孔部所开口的面、即和所述保护基板粘合的粘合面的表面粗糙度相比较大。据此，能够进一步容易地通过毛细管力来将多余的粘合剂向孔部的侧壁引导，并抑制多余的粘合剂向未预期的部分溢出的情况。
另外，优选为，所述孔部的侧壁以所述孔部的开口向所述驱动电路侧扩大的方式相对于所述流道部件和所述保护基板的层压方向倾斜地设置。据此，从流道部件与保护基板之间溢出的粘合剂容易沿着倾斜的侧壁而流入孔部内，能够进一步抑制多余的粘合剂附着于驱动电路等。
另外，优选为，所述驱动电路与所述保护基板的厚度相比较厚。据此，能够提高安装驱动电路时的操作性，从而容易地实施驱动电路的安装。另外，由于驱动电路与保护基板相比向流道部件侧突出，因此，在安装驱动电路时，能够通过与驱动电路的顶面相比较大的工具来对驱动电路进行按压，从而提高了载荷或加热的均匀性，能够稳定地对驱动电路进行安装。
另外，优选为，在所述流道部件中，形成所述第一流道并被粘合于所述保护基板的部分和形成所述第二流道并被粘合于所述保护基板的部分为一体。据此，当将流道部件粘合于保护基板时，容易均等地将载荷施加于粘合面，从而能够提高粘合强度。
另外，本发明的其他方式在于一种液体喷射装置，其特征在于，具备上述方式的液体喷射头。
在所述的方式中，能够实现提高了驱动电路的安装部的可靠性的液体喷射装置。
另外，本发明的其他方式在于一种压电器件，其为被使用于液体喷射头中的压电器件，其特征在于，具备：流道形成基板，其形成有第一凹部和第二凹部；振动板，其被形成于所述流道形成基板的一面侧；第一压电元件，其被设置于所述振动板上的与所述第一凹部相对应的位置；第二压电元件，其被设置于所述振动板上的与所述第二凹部相对应的位置；保护基板，其被接合于所述流道形成基板的所述一面侧；流道部件，其经由粘合剂而被粘合于所述保护基板的与所述流道形成基板相反的一侧，且形成有与所述第一凹部连通的第一流道以及与所述第二凹部连通的第二流道；以及驱动电路，其被安装于由所述流道形成基板、所述保护基板和所述流道部件包围而形成的空间内，且被安装于所述流道形成基板的所述第一压电元件与所述第二压电元件之间，并对所述第一压电元件和所述第二压电元件进行驱动，在所述流道部件上，设置有向与所述空间对置的区域开口的孔部。
在所述的方式中，由于在流道部件上设置孔部，因此，当对流道部件和保护基板进行粘合的粘合剂溢出时，能够使溢出的粘合剂流入孔部内，从而抑制驱动电路和流道部件被粘合在一起的情况。因此，能够抑制因粘合剂的固化收缩而使驱动电路向流道部件侧浮起的力起作用的情况。
附图说明
图1为本发明的实施方式一所涉及的记录头的分解立体图。
图2为本发明的实施方式一所涉及的记录头的主要部分俯视图。
图3为本发明的实施方式一所涉及的记录头的剖视图。
图4为本发明的实施方式一所涉及的记录头的主要部分剖视图。
图5为本发明的实施方式一所涉及的记录头的改变例的主要部分剖视图。
图6为本发明的实施方式一所涉及的记录头的改变例的主要部分剖视图。
图7为本发明的实施方式二所涉及的记录头的主要部分剖视图。
图8为本发明的实施方式二所涉及的记录头的改变例的主要部分剖视图。
图9为本发明的实施方式二所涉及的记录头的改变例的主要部分剖视图。
图10为本发明的实施方式三所涉及的外壳部件的剖视图。
图11为表示一个实施方式所涉及的记录装置的概要结构的图。
具体实施方式
以下，参照附图，对本发明的实施方式进行说明。但是，以下的说明表示本发明的一个方式，在本发明的范围内能够任意地进行变更。在各图中标记相同的符号的部件表示相同的部件，并适当地省略了说明。另外，在各图中，X、Y、Z表示相互正交的三个空间轴。在本说明书中，将沿着这些轴的方向作为第一方向X、第二方向Y以及第三方向Z进行说明。
实施方式一
图1为本发明的实施方式一所涉及的作为液体喷射头的一个示例的喷墨式记录头的分解立体图，图2为喷墨式记录头的流道形成基板的主要部分俯视图，图3为以图2的A-A’线为基准的喷墨式记录头的剖视图，图4为放大了图3的主要部分的图。
如附图所示，构成喷墨式记录头1(以下，也简称为记录头1)的流道形成基板10能够使用不锈钢或镍(Ni)等金属、以氧化锆(ZrOX)或者氧化铝(AlXOY)为代表的陶瓷材料、玻璃陶瓷材料、氧化硅(SiOX)、氧化镁(MgO)、铝酸镧(LaAlO3)那样的氧化物等。在本实施方式中，流道形成基板10由单晶硅基板构成。
在流道形成基板10上，通过从一面侧进行各向异性蚀刻，从而作为由多个隔壁划分出的凹部的压力产生室12沿着并排设置有喷出油墨的多个喷嘴21的第一方向X而被并排设置。另外，在流道形成基板10上，在第一方向上并排设置有压力产生室12的列在第二方向Y上被设置多列，在本实施方式中，被设置为两列。在本实施方式中，将构成其中一列的压力产生室12称为第一压力产生室12A，并将构成另一列的压力产生室12称为第二压力产生室12B。另外，在流道形成基板10上，在第二方向Y上的压力产生室12的一端侧，通过隔壁而划分出油墨供给通道14和第一液体供给室13。即，在本实施方式中，在流道形成基板10上，作为与各喷嘴21连通的独立流道而设置有压力产生室12、油墨供给通道14和第一液体供给室13。也就是说，本实施方式的第一液体供给室13针对各个压力产生室12而被独立地设置。并且，在本实施方式中，将第一液体供给室13针对各个压力产生室12而独立地设置，但并未被特别地限定于此，也可以以将第一液体供给室13设置成与多个压力产生室12共同地连通。即，第一液体供给室13也可以构成与多个独立流道共同地连通的共用液室的一部分。
油墨供给通道14在第一方向X上以与压力产生室12相比较窄的宽度形成，并将从第一液体供给室13流入至压力产生室12中的油墨的流道阻力保持为恒定。并且，油墨供给通道14并未被限定于缩小宽度的结构，也可以缩小第三方向Z上的高度。并且，虽然并未被特别图示，但在压力产生室12、第一液体供给室13和油墨供给通道14的内壁面设置有具有耐液体性(耐油墨性)的保护膜。在此所说的耐液体性(耐油墨性)是指，相对于碱性的油墨的耐蚀性。作为这样的保护膜，例如，能够使用将选自氧化钽(TaOX)、氧化锆(ZrOX)、镍(Ni)、铬(Cr)中的至少一种材料设为单层或进行了层压的结构。
喷嘴板20通过粘合剂或热熔敷薄膜等而被固定安装于流道形成基板10的压力产生室12的开口的面侧，所述喷嘴板20穿设有与各压力产生室12的和油墨供给通道14相反的一侧的端部附近连通的喷嘴21。并且，喷嘴板20能够使用不锈钢或镍(Ni)等金属、单晶硅基板、以氧化锆(ZrOX)或者氧化铝(AlXOY)为代表的陶瓷材料、玻璃陶瓷材料、如氧化硅(SiOX)、氧化镁(MgO)、铝酸镧(LaAlO3)那样的氧化物等。在喷嘴板20中，在第二方向Y上并排设置有第一喷嘴列和第二喷嘴列这两列喷嘴列，其中，所述第一喷嘴列为在第一方向X上并排设置有与第一压力产生室12A连通的第一喷嘴21A的列，所述第二喷嘴列为在第一方向X上并排设置有与第二压力产生室12B连通的第二喷嘴21B的列。
另一方面，在上述流道形成基板10的与喷嘴板20相反的一侧的面上，形成有振动板50。本实施方式的振动板50具备被设置于流道形成基板10侧的包含氧化硅(SiOX)在内的弹性膜51、和被设置于弹性膜51上的包含氧化锆(ZrOX)在内的绝缘体膜52。在本实施方式中，使用了包含二氧化硅(SiO2)在内的弹性膜51和包含氧化锆(ZrO2)在内的绝缘体膜52。并且，压力产生室12、第一液体供给室13以及油墨供给通道14是通过从与喷嘴板20接合的面侧对流道形成基板10进行各向异性蚀刻而被形成的，压力产生室12的与喷嘴板20相反的一侧的面由弹性膜51划分。
并且，振动板50既可以仅设置弹性膜51以及绝缘体膜52中的任意一方，也可以在设置弹性膜51以及绝缘体膜52的基础上，再设置另外的膜。另外，振动板50并未被限定于包含氧化硅以及氧化锆的板，例如，也可以使用氮化硅(SiN)、氧化钛(TiOX)等。即，振动板50能够使用将选自氧化硅、氧化锆、氮化硅、氧化钛的至少一种材料设为单层或者进行层压的结构。
在流道形成基板10的振动板50上，第一电极60、压电体层70和第二电极80通过成膜以及光刻法而被层压，从而构成压电元件300。在本实施方式中，压电元件300成为使压力产生室12内的油墨产生压力变化的驱动元件。在此，压电元件300也可以称为压电致动器，是指包含第一电极60、压电体层70以及第二电极80的部分。一般而言，采用如下的结构，即，将压电元件300的任意一方的电极设为多个压电元件300所共用的共用电极，并将另一方的电极设为针对每个压电元件300而独立的独立电极的结构。在本实施方式中，虽然将第一电极60设为共用电极，并将第二电极80设为独立电极，但也可以进行相反的设置。
第一电极60为在使压电体层70成膜时未氧化而能够维持导电性的材料，例如，优选使用铂(Pt)、铱(Ir)等贵金属、或者以镧镍氧化物(LNO)、氧化铱(IrO2)等为代表的导电性氧化物，更加优选使用这些物质的层压膜。
另外，作为第一电极60，也可以在上述导电材料与振动板50之间使用用于确保紧贴力的紧贴层。在本实施方式中，虽然并未特别图示，但作为紧贴层，使用了钛。并且，作为紧贴层，能够使用锆、钛、氧化钛等。即，在本实施方式中，通过由钛构成的紧贴层、和选自上述导电材料中的至少一种的导电层，从而形成第一电极60。
压电体层70由被形成于第一电极60上的具有极化结构的氧化物的压电材料构成，例如，能够由通过通式ABO3来表示的钙钛矿型氧化物构成，并能够使用含铅的铅类压电材料或不含铅的非铅类压电材料等。压电体层70例如能够通过溶胶-凝胶法、MOD(Metal-Organic Decomposition，金属有机物分解)法等液相法、溅射法、激光烧蚀法等PVD(Physical Vapor Deposition，物理气相沉积)法(气相法)等来形成。
第二电极80优选为，能够良好地形成与压电体层70之间的界面，并且能够发挥导电性以及压电特性的材料，优选使用铱(Ir)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)等贵金属材料、以及以镧镍氧化物(LNO)为代表的导电性氧化物。另外，第二电极80也可以为多个材料的层压。在本实施方式中，使用了铱和钛的层压电极(铱与压电体层70接触)。而且，第二电极80能够通过溅射法、激光烧蚀法等PVD(Physical Vapor Deposition)法(气相法)、溶胶-凝胶法、MOD(Metal-Organic Decomposition)法、电镀法等液相法来形成。另外，在形成第二电极80后，通过实施加热处理，从而能够实施压电体层70的特性改善。
上述第二电极80仅被形成于压电体层70上，即，仅被形成于压电体层70的与流道形成基板10相反的一侧的表面上。
在本实施方式中，将与构成一列的第一压力产生室12A相对应的压电元件300称为第一压电元件300A，并将与构成另一列的第二压力产生室12B相对应的压电元件300称为第二压电元件300B。即，在流道形成基板10上，在第一方向X上并排设置的第一压电元件300A的列和第二压电元件300B的列在第二方向Y上被设置有两列。
另外，从压电元件300的第二电极80起，例如，设置有由金(Au)等构成的引线电极90。引线电极90的一端部与第二电极80连接，另一端部被延伸设置到流道形成基板10的和油墨供给通道14相反的一侧。即，引线电极90在第二方向Y上被延伸设置于第一压电元件300A与第二压电元件300B之间。而且，将在后文详细叙述的由对压电元件300进行驱动的半导体集成电路(IC)构成的驱动电路120被倒装芯片安装于延伸设置的引线电极90的顶端部。即，驱动电路120在第一压电元件300A与第二压电元件300B之间于引线电极90上安装有端子部120a。另外，在驱动电路120与流道形成基板10(振动板50)以及保护基板30之间，填充有作为底部填充剂的填充剂121。
另外，如图2所示，在流道形成基板10的振动板50上，设置有输入配线122。输入配线122的一端部与驱动电路120的端子部120a连接，并且，另一端部被延伸设置于流道形成基板10的第二方向Y的一端部，用于供给对记录头1的驱动进行控制的信号的外部配线130与被延伸设置的输入配线122的顶端部连接。外部配线130例如为FFC(Flexible FlatCable，柔性扁平电缆)或FPC(Flexible Printed Circuits，柔性印刷电路)等挠性的电缆。来自外部配线130的信号经由输入配线122而被向驱动电路120供给。
而且，在流道形成基板10的靠压电元件300侧的面上，接合有保护基板30。在本实施方式中，使用粘合剂36来对流道形成基板10和保护基板30进行了接合。保护基板30能够使用不锈钢或镍(Ni)等金属、单晶硅基板、以氧化锆(ZrOX)或者氧化铝(AlXOY)为代表的陶瓷材料、玻璃陶瓷材料、如氧化硅(SiOX)、氧化镁(MgO)、铝酸镧(LaAlO3)那样的氧化物等。作为上述保护基板30，优选为线膨胀系数与流道形成基板10相等的材料。顺便说明，在作为保护基板30而使用了线膨胀系数与流道形成基板10大为不同的材料的情况下，通过被加热或冷却，会因流道形成基板10与保护基板30之间的线膨胀系数的不同而产生翘曲。在本实施方式中，通过使用与流道形成基板10相同的材料、即单晶硅基板来作为保护基板30，从而能够抑制因热而产生的翘曲。
另外，在保护基板30上，设置有向流道形成基板10的第一液体供给室13供给油墨的流道、即第二液体供给室31。第二液体供给室31以与多个第一液体供给室13共同地连通的大小而被设置。即，第二液体供给室31的靠流道形成基板10侧的开口以跨及被并排设置于第一方向X上的多个第一液体供给室13的方式连续设置，并构成与多个独立流道连通的共用流道的一部分。并且，在第二液体供给室31内，虽然未特别地进行图示，但设置有与在流道形成基板10的流道内设置的保护膜相同的保护膜。
这样，在本实施方式中，将设置有以压力产生室12为代表的凹部的流道形成基板10、振动板50、压电元件300、保护基板30和作为流道部件的外壳部件40统称为压电器件。
另一方面，在保护基板30的与压电元件300对置的区域，设置有压电元件保持部32。由于压电元件300被形成于该压电元件保持部32内，因此，能够在几乎未受到外部环境的影响的状态下被保护。并且，压电元件保持部32既可以被密封，也可以不被密封。
另外，在保护基板30的压电元件保持部32之间，设置有驱动电路保持部33。驱动电路保持部33以在作为厚度方向的第三方向上贯穿保护基板30的方式设置，在驱动电路保持部33的内部配置有用于对压电元件300进行驱动的驱动电路120。
在此，在保护基板30的第三方向Z上贯穿的驱动电路保持部33的一方的开口被流道形成基板10堵塞，另一方的开口被作为流道部件的外壳部件40堵塞。由上述保护基板30的驱动电路保持部33、堵塞驱动电路保持部33的第三方向Z的两侧的开口的流道形成基板10和外壳部件40形成空间34，在该空间34内保持有驱动电路120。
本实施方式的驱动电路120的第三方向Z上的厚度与保护基板30的厚度相比较厚。因此，驱动电路120以在第三方向Z上与保护基板30相比向外壳部件40侧突出的方式设置。
这样，通过使驱动电路120与保护基板30相比较厚，从而能够提高安装驱动电路120时的操作性(handling)，容易实施驱动电路120的安装。另外，由于驱动电路120与保护基板30相比向外壳部件40侧突出，因此，在安装驱动电路120时，能够通过与驱动电路120的顶面相比较大的工具来对驱动电路120进行按压，并且提高了载荷或加热的均匀性，能够稳定地对驱动电路120进行安装。
另外，本实施方式的作为流道部件的外壳部件40经由粘合剂44而被粘合在保护基板30上。
在外壳部件40中，形成有与保护基板30的第二液体供给室31连通的第三液体供给室41。在本实施方式中，第三液体供给室41以在作为层压方向的第三方向Z上贯穿外壳部件40的方式设置。第三液体供给室41的靠保护基板30侧的开口具有与第二液体供给室31相比较大的开口，第三液体供给室41的靠保护基板30侧的开口的一部分通过保护基板30的靠外壳部件40侧的面而被密封。并且，第三液体供给室41设置有与多个第一压力产生室12A连通的作为第一流道的第三液体供给室41、和与多个第二压力产生室12B连通的作为第二流道的第三液体供给室41这两个液体供给室。上述两个第三液体供给室41在第二方向Y上被并排设置有两个。
由于外壳部件40通过粘合剂44而与保护基板30的和流道形成基板10相反的一侧的面粘合，因此，由保护基板30、流道形成基板10和保护基板30形成空间34，在空间34内配置有驱动电路120。
另外，在外壳部件40中，设置有向空间34开口的孔部140。在本实施方式中，孔部140由以下凹部形成，即，以未在作为保护基板30和外壳部件40的层压方向的第三方向Z上贯穿外壳部件40的方式被形成的凹部。并且，孔部140只要向空间34开口，则并未被限定于凹部，也可以为在第三方向Z上贯穿外壳部件40的贯通孔。即，孔部140是指，具有如下的侧壁141的结构，该侧壁141从作为流道部件的外壳部件40的与保护基板30粘合的粘合面43起连续，且在与粘合面43交叉的方向、在本实施方式中为与包含第一方向X以及第二方向Y在内的面方向交叉的第三方向Z中远离驱动电路120的方向上延伸设置。
另外，在本实施方式中，孔部140的侧壁141的靠驱动电路120侧的端部位于与驱动电路120相比靠外侧。即，孔部140的靠驱动电路120侧的开口具有与驱动电路120相比较大的开口，当将孔部140的开口沿第三方向Z进行投影时，该开口位于包含驱动电路120在内的位置。也就是说，驱动电路120的整个面以与孔部140的靠驱动电路120侧的开口相对置的方式被包围。
因此，外壳部件40和驱动电路120以未被粘合的方式而以设置有间隙的状态被配置。
即，当对外壳部件40和保护基板30进行粘合的粘合剂44因载荷而从粘合面43溢出时，会从位于与驱动电路120相比靠外侧的孔部140的侧壁141的端部起，沿着侧壁141而流入孔部140内。因此，从粘合面43溢出的多余的粘合剂不会附着于驱动电路120，驱动电路120与外壳部件40不会被粘合在一起。
因此，能够抑制因粘合剂的固化收缩而使力作用于驱动电路120向外壳部件40侧浮起的方向上的情况，从而抑制驱动电路120的安装部分的安装不良、因湿气等水分附着于浮起的端子部120a而导致的移位(migration)的产生。
另外，在本实施方式中，由向驱动电路120侧开口的凹部形成孔部140。通过这样设置由凹部构成的孔部140，从而能够抑制外壳部件40的刚性显著地降低的情况，并且，能够抑制随着刚性的降低而产生的外壳部件40的精度的降低，尤其能够抑制粘合面的面精度降低。因此，通过设置由凹部构成的孔部140，从而能够提高外壳部件40的粘合面的面精度，并对粘合剂从外壳部件40的与保护基板30粘合的粘合面溢出的溢出量进行控制。因此，无需考虑到粘合剂的溢出量而将外壳部件40与保护基板30粘合的粘合宽度设置得较大，从而能够实现小型化。
并且，优选为，孔部140的侧壁141的表面粗糙度与外壳部件40的孔部140所开口的面、即和保护基板30粘合的粘合面43的表面粗糙度相比较大。通过这样使孔部140的侧壁141的表面粗糙度与和保护基板30粘合的粘合面43的表面粗糙度相比较大，从而能够通过毛细管现象使从与保护基板30粘合的粘合面43溢出的多余的粘合剂沿着孔部140的侧壁141。因此，多余的粘合剂难以向驱动电路120侧流出，能够以不将外壳部件40和驱动电路120粘合的方式，高精度地对外壳部件40与保护基板30之间的粘合剂44的厚度进行控制。另外，由于能够使粘合面43的多余的粘合剂向孔部140内流出，因此，也能够抑制粘合面43的粘合剂向与驱动电路120相反的一侧的流道内流出的情况。因此，能够抑制因向流道内流出的多余的粘合剂剥离而导致的异物的产生，从而能够抑制喷嘴21的堵塞等喷出不良。
另外，在本实施方式中，外壳部件40由一个部件形成，该一个部件是通过形成作为第一流道的一方的第三液体供给室41并通过粘合剂44被粘合于保护基板30的部分、和形成作为第二流道的另一方的第三液体供给室41并通过粘合剂44被粘合于保护基板30的部分被一体化而成的。
这样，由于由一个部件形成外壳部件40，因此，当将外壳部件40粘合于保护基板30时，易于均等地对粘合面43施加载荷，从而能够提高粘合强度。也就是说，在形成作为第一流道的一方的第三液体供给室41并通过粘合剂44被粘合于保护基板30的部分、和形成作为第二流道的另一方的第三液体供给室41并通过粘合剂44被粘合于保护基板30的部分以分体的方式在第二方向Y上形成外壳部件40的情况下，难以以相同的载荷将分体的各个部分粘合于保护基板30，可能在粘合剂44的厚度上产生偏差，并且产生阶梯。顺便说明，即使通过两个以上的多个部件来形成外壳部件40，只要在预先使外壳部件40一体化后与保护基板30粘合，则能够使粘合时的载荷均等。
另外，在外壳部件40的与保护基板30相反的一侧的第三液体供给室41所开口的面上，接合有由密封膜46以及固定板47构成的柔性基板45。密封膜46由刚性较低且具有挠性的材料(例如，厚度为6μm的聚苯硫醚(PPS)薄膜)构成，并通过该密封膜46而使第三液体供给室41的一面被密封。另外，固定板47由金属等硬质的材料形成。由于该固定板47的与第三液体供给室41对置的区域成为在厚度方向上被完全去除后的开口部48，因此，第三液体供给室41的一面成为仅被具有挠性的密封膜46密封的柔性部49。
另外，在柔性基板45中，设置有在厚度方向上贯穿的油墨导入口42，油墨从未图示的外部的油墨供给单元经由油墨导入口42而向第三液体供给室41供给。也就是说，在本实施方式的记录头1中，从未图示的外部的油墨供给单元经由油墨导入口42而取入油墨，在从第三液体供给室41至喷嘴21为止于内部充满油墨后，根据来自驱动电路120的记录信号，通过向和压力产生室12相对应的各个第一电极60与第二电极80之间施加电压，并使压电元件300以及振动板50进行挠曲变形，从而使各压力产生室12内的压力升高，以从喷嘴21中喷出油墨。
如上所述，在作为本实施方式的液体喷射头的代表例的喷墨式记录头1中，具备：喷嘴板20，其形成有包括喷射作为液体的油墨的第一喷嘴21A在内的第一喷嘴列、和包括喷射作为液体的油墨的第二喷嘴21B在内的第二喷嘴列；流道形成基板10，其形成有与第一喷嘴21A连通的第一压力产生室12A、和与第二喷嘴21B连通的第二压力产生室12B；振动板50，其被形成于流道形成基板10的一面侧；第一压电元件300A，其被设置于振动板50上的与第一压力产生室12A相对应的位置；第二压电元件300B，其被设置于振动板50上的与第二压力产生室12B相对应的位置；保护基板30，其被接合于流道形成基板10的一面侧；外壳部件40，其是经由粘合剂44而被粘合于保护基板30的与流道形成基板10相反的一侧的流道部件，且形成有与第一压力产生室12A连通的作为第一流道的第三液体供给室41、和与第二压力产生室12B连通的作为第二流道的第三液体供给室41；驱动电路120，其被安装于由流道形成基板10、保护基板30和外壳部件40包围而形成的空间34内，且被安装于流道形成基板10的第一压电元件300A与第二压电元件300B之间，并对第一压电元件300A和第二压电元件300B进行驱动，在外壳部件40中，设置有向与空间34对置的区域开口的孔部140。
这样，由于在外壳部件40中设置孔部140，因此，当对外壳部件40和保护基板30进行粘合的粘合剂44从粘合面43溢出时，能够使溢出的多余的粘合剂向孔部140内流出，从而抑制驱动电路120和外壳部件40被粘合在一起的情况。因此，能够抑制因粘合剂的固化收缩而使驱动电路120向外壳部件40侧浮起的情况，并能够抑制驱动电路120的流道形成基板10上的安装部的安装不良、因水分等附着于浮起的端子部120a而导致的移位等的产生，从而提高安装部的可靠性。
另外，在本实施方式中，孔部140为被设置于作为流道部件的外壳部件40上的凹部。通过这样利用凹部来设置孔部140，从而能够对设置有驱动电路120的空间34进行保护。
另外，在本实施方式中，孔部140的侧壁141的端部位于与驱动电路120相比靠外侧。这样，通过以侧壁141的端部位于与驱动电路120相比靠外侧的大小来设置孔部140，从而能够使从粘合面43溢出的多余的粘合剂在附着于驱动电路120之前向孔部140内流出。因此，能够抑制外壳部件40和驱动电路120被粘合在一起的情况。
并且，在本实施方式中，优选为，孔部140的侧壁141的表面粗糙度与作为流道部件的外壳部件40的孔部140所开口的面、即和保护基板30粘合的粘合面43的表面粗糙度相比较大。据此，能够通过毛细管现象使从与保护基板30粘合的粘合面43溢出的多余的粘合剂沿着孔部140的侧壁141。因此，多余的粘合剂难以向驱动电路120侧流出，能够以不将外壳部件40和驱动电路120粘合的方式，高精度地对外壳部件40与保护基板30之间的粘合剂44的厚度进行控制。另外，由于能够使粘合面43的多余的粘合剂向孔部140内流出，因此，也能够抑制粘合面43的多余的粘合剂向与驱动电路120相反的一侧的流道内流出的情况。因此，能够抑制因向流道内流出的多余的粘合剂剥离而导致的异物的产生，从而能够抑制喷嘴21的堵塞等喷出不良。
另外，在本实施方式中，驱动电路120与保护基板30的厚度相比较厚。这样，通过使驱动电路120与保护基板30相比较厚，从而能够提高安装驱动电路120时的操作性，容易实施驱动电路120的安装。另外，由于驱动电路120与保护基板30相比向外壳部件40侧突出，因此，在安装驱动电路120时，能够通过与驱动电路120的顶面相比较大的工具来对驱动电路120进行按压，并且提高了载荷或加热的均匀性，能够稳定地对驱动电路120进行安装。
另外，在本实施方式中，在作为流道部件的外壳部件40中，形成作为第一流道的一方的第三液体供给室41并与保护基板30粘合的部分、和形成作为第二流道的另一方的第三液体供给室41并与保护基板30粘合的部分成为一体。借此，由于由被一体化的部件形成外壳部件40，从而当将外壳部件40和保护基板30粘合时，容易均等地对粘合面43施加载荷，从而能够提高粘合强度。
并且，在本实施方式中，将孔部140的侧壁141设为沿着第三方向Z的方向，并将孔部140的开口设为在第三方向Z上为相同的开口，但并未被限定于此。例如，如图5所示，孔部140的侧壁141也可以以驱动电路120侧的开口扩大的方式倾斜。即，孔部140的侧壁141以孔部140的开口向驱动电路120侧扩大的方式相对于作为流道部件的外壳部件40和保护基板30的层压方向即第三方向Z倾斜地设置。
由于这样使孔部140的侧壁141倾斜，因此，当对外壳部件40和保护基板30进行粘合的粘合剂44从粘合面43溢出时，能够容易地沿着倾斜的侧壁141引导多余的粘合剂，并使多余的粘合剂44向孔部140内流出。
并且，孔部140的侧壁141也可以以驱动电路120侧的开口缩窄的方式而相对于第三方向Z倾斜。也就是说，孔部140具有从外壳部件40的粘合面43起连续且在与粘合面43交叉的第三方向Z中远离驱动电路120的方向上延伸设置的侧壁141是指，只要侧壁141具有包含第三方向Z的矢量即可。
另外，在本实施方式中，作为孔部140，设为了如下的凹部，即，以不在作为厚度方向的第三方向Z上贯穿外壳部件40的方式设置的凹部，但并未被特别地限定于此。例如，如图6所示，孔部140为在作为流道部件的外壳部件40和保护基板30的层压方向即第三方向Z上贯穿该外壳部件40的贯通孔。这样，即便在外壳部件40中设置由贯通孔构成的孔部140的情况下，也与由上述凹部构成的孔部140相同，当对外壳部件40和保护基板30进行粘合的粘合剂44从粘合面43溢出时，能够使溢出的多余的粘合剂向孔部140内流出，从而抑制驱动电路120和外壳部件40被粘合在一起的情况。因此，能够抑制因粘合剂的固化收缩而使驱动电路120向外壳部件40侧浮起，并抑制驱动电路120的流道形成基板10上的安装部的安装不良、因水分等附着于浮起的端子部120a而导致的移位等的产生，从而提高安装部的可靠性。
另外，通过将孔部140设为贯通孔，从而保持有驱动电路120的空间34被向大气开放，即，与记录头1的外部连通，因此，能够抑制从填充剂121中产生的气体被填充于空间34内的情况，而能够将气体向外部排出。因此，能够抑制从填充剂121出来的气体向驱动电路120的端子部或驱动电路120与流道形成基板10之间的接合界面侧移动的情况，并能够在驱动电路120的端子部抑制因气体而导致的结露或污染的产生。另外，由于气体难以向驱动电路120与流道形成基板10之间的接合界面移动，因此，能够抑制因由气体使接合面的紧贴性变差而导致的移位的产生。
而且，通过将孔部140设为贯通孔，从而能够使外部配线130插通于孔部140而与驱动电路120连接。因此，容易进行外部配线130的布置，并且容易进行输入配线122的布置，从而能够实现记录头1的小型化。
实施方式二
图7为将本发明的实施方式二所涉及的液体喷射头的一个示例、即喷墨式记录头的主要部分放大了的剖视图。并且，对于与上述实施方式相同的部件标记相同的符号，并省略重复的说明。
如图7所示，构成本实施方式的记录头1的驱动电路120与保护基板30相比，其在作为层压方向的第三方向Z上的厚度较薄。
另外，在外壳部件40中设置有孔部140。在本实施方式中，孔部140由以下凹部形成，即，以未在作为保护基板30和外壳部件40的层压方向的第三方向Z上贯穿外壳部件40的方式被形成的凹部。并且，孔部140只要向空间34开口，则并未被限定于凹部，也可以为在第三方向Z上贯穿外壳部件40的贯穿孔。即，孔部140是指，具有如下的侧壁141的结构，该侧壁141从作为流道部件的外壳部件40的与保护基板30粘合的粘合面43起连续，且在与粘合面43交叉的方向、在本实施方式中为与包含第一方向X以及第二方向Y在内的面方向交叉的第三方向Z中的远离驱动电路120的方向上延伸设置。
另外，在本实施方式中，孔部140的侧壁141的靠驱动电路120侧的端部被配置于在第三方向Z上与驱动电路120相对置的位置。即，孔部140的靠驱动电路120侧的开口具有与驱动电路120相比较小的开口，当将孔部140的开口沿第三方向Z进行投影时，该开口位于与驱动电路120重叠的位置。也就是说，孔部140的靠驱动电路120侧的开口以在第三方向Z上与驱动电路120相对置的大小以及位置而被设置。
即使这样以与驱动电路120相比较小的开口来设置孔部140，通过使驱动电路120的第三方向Z上的厚度与保护基板30相比较薄，从而也会使从对外壳部件40和保护基板30进行粘合的粘合剂44溢出的粘合剂以不附着于驱动电路120的方式向孔部140内流出。因此，从粘合面43溢出的多余的粘合剂未附着于驱动电路120，驱动电路120与外壳部件40不会被粘合在一起。
因此，能够抑制因粘合剂的固化收缩而使力作用于驱动电路120向外壳部件40侧浮起的方向上的情况，从而能够抑制驱动电路120的安装部分的安装不良、因湿气等水分附着于浮起的端子部120a而导致的移位的产生。
另外，在本实施方式中，由向驱动电路120侧开口的凹部形成孔部140。通过这样设置由凹部构成的孔部140，从而能够抑制外壳部件40的刚性显著地降低的情况，并且，能够抑制随着刚性的降低而产生的外壳部件40的精度的降低，尤其能够抑制粘合面的面精度降低。因此，通过设置由凹部构成的孔部140，从而能够提高外壳部件40的粘合面的面精度，并对粘合剂从外壳部件40的与保护基板30粘合的粘合面溢出的溢出量进行控制。因此，无需考虑到粘合剂的溢出量而将外壳部件40与保护基板30粘合的粘合宽度设置得较大，从而能够实现小型化。
并且，与上述实施方式一相同，优选为，孔部140的侧壁141的表面粗糙度与外壳部件40的孔部140所开口的面、即和保护基板30粘合的粘合面43的表面粗糙度相比较大。通过这样使孔部140的侧壁141的表面粗糙度与和保护基板30粘合的粘合面43的表面粗糙度相比较大，从而能够通过毛细管现象使从与保护基板30粘合的粘合面43溢出的多余的粘合剂沿着孔部140的侧壁141。因此，多余的粘合剂难以向驱动电路120侧流出，能够以不将外壳部件40和驱动电路120粘合的方式，高精度地对外壳部件40与保护基板30之间的粘合剂44的厚度进行控制。另外，由于能够使粘合面43的多余的粘合剂向孔部140内流出，因此，也能够抑制粘合面43的多余的粘合剂向与驱动电路120相反的一侧的流道内流出。因此，能够抑制因向流道内流出的多余的粘合剂剥离而导致的异物的产生，从而能够抑制喷嘴21的堵塞等喷出不良。
另外，在本实施方式中，外壳部件40由一个部件形成，该一个部件是通过形成作为第一流道的一方的第三液体供给室41并由粘合剂44粘合于保护基板30的部分、和形成作为第二流道的另一方的第三液体供给室41并由粘合剂44粘合于保护基板30的部分被一体化而成的。
这样，由于由一个部件形成外壳部件40，因此，当将外壳部件40粘合于保护基板30时，易于均等地对粘合面43施加载荷，从而能够提高粘合强度。也就是说，在形成作为第一流道的一方的第三液体供给室41并通过粘合剂44被粘合于保护基板30的部分、和形成有作为第二流道的另一方的第三液体供给室41并通过粘合剂44被粘合于保护基板30的部分以分体的方式在第二方向Y上形成外壳部件40的情况下，难以以相同的载荷将分体的各个部分粘合于保护基板30，可能会在粘合剂44的厚度上产生偏差，并且产生阶梯。顺便说明，即使通过两个以上的多个部件来形成外壳部件40，只要在预先使外壳部件40一体化后与保护基板30粘合，则能够使粘合时的载荷均等。
并且，在本实施方式中，虽然在外壳部件40中设置了一个孔部140，但并未被特别限定于此，例如，也可以设置两个以上的孔部。具体而言，如图8所示，在外壳部件40中设置有沿着第二方向Y并排设置的两个孔部140。孔部140的侧壁141中的距驱动电路120的外侧最近的侧壁141、即第二方向Y的两外侧的侧壁141的靠驱动电路120侧的端部被设置于在第三方向Z上与驱动电路120相对置的位置。由于这样设置两个孔部140，因此，也能够使从粘合面43溢出的多余的粘合剂流入孔部140内，并抑制粘合剂附着于驱动电路120上的情况，从而抑制外壳部件40和驱动电路120被粘合在一起的情况。
另外，在本实施方式中，作为孔部140，设为不在作为厚度方向的第三方向Z上贯穿外壳部件40的凹部，但并未被特别地限定于此。例如，如图9所示，孔部140也可以为，在外壳部件40和保护基板30的层压方向即第三方向Z上贯穿外壳部件40的贯通孔。另外，即使在设置有由贯通孔构成的孔部140的情况下，与图8相同，也可以设置多个孔部140。
另外，与上述实施方式一相同，孔部140的侧壁141也可以为相对于第三方向Z而倾斜的倾斜面。
而且，在本实施方式中，由于驱动电路120的厚度与保护基板30相比较薄，因此，采用了孔部140的侧壁141的端部在第三方向Z上与驱动电路120相对置的位置，但并未被特别地限定于此，即使在驱动电路120的厚度与保护基板30相比较薄的情况下，也可以与上述的实施方式一相同，而使孔部140的侧壁141的靠驱动电路120侧的端部位于与驱动电路120相比靠外侧。
实施方式三
图10为从作为本发明的实施方式三所涉及的流道部件的外壳部件的保护基板侧进行观察的俯视图。并且，对于与上述实施方式相同的部件标记相同的符号，并省略重复的说明。
如图10所示，在构成本实施方式的记录头1的流道部件即外壳部件40中设置有孔部140。
在孔部140的侧壁141上设置有槽部142。槽部142以在第三方向Z上连续地开口的方式被设置于侧壁141。另外，在第一方向X上以预定的间隔而并排设置有多个槽部142。
由于这样在孔部140的侧壁141上设置沿着作为保护基板30与外壳部件40的层压方向的第三方向Z开口的多个槽部142，因此，当对外壳部件40和保护基板30进行粘合的粘合剂44从粘合面43溢出时，能够通过毛细管力将溢出的多余的粘合剂引导至槽部142内，并能够使溢出的多余的粘合剂流入孔部140内。因此，从粘合面43溢出的多余的粘合剂未被附着于驱动电路120，外壳部件40和驱动电路120不会被粘合在一起。因此，不会因粘合剂的固化收缩而使驱动电路120的安装部浮起，能够抑制安装不良、移位的产生。
其他实施方式
以上，虽然对本发明的各实施方式进行了说明，但本发明的基本结构并未被限定于上述的方式。
例如，在上述各实施方式中，虽然例示出了外壳部件40中的形成作为第一流道的一方的第三液体供给室41并通过粘合剂44被粘合在保护基板30上的部分、和形成作为第二流道的另一方的第三液体供给室41并通过粘合剂44被粘合在保护基板30上的部分为一体的结构，但并未被特别地限定于此，也可以使用上述两个部分为分体的外壳部件40。也就是说，外壳部件40也可以由多个部件构成。但是，在由多个部件形成外壳部件40的情况下，如果在预先使外壳部件40一体化并成为单一部件后粘合于保护基板30以及驱动电路120，则能够使粘合时的载荷均等。当然，在由多个部件构成外壳部件40的情况下，也可以使多个部件独立地粘合于保护基板30以及驱动电路120。
另外，在上述各实施方式中，虽然将孔部140的侧壁141设为沿着第三方向Z的面或者相对于第三方向Z而倾斜的面，但并未被特别地限定于此，也可以在侧壁141的中途设置阶梯。即，孔部140的开口也可以以在孔部140的侧壁141上形成阶梯的方式而以在第三方向Z上阶段性地不同的大小而被设置。
另外，在上述各实施方式中，虽然在流道形成基板10上设置了油墨供给通道14以及第一液体供给室13，但并未被特别地限定于此，也可以不设置第一液体供给室13以及油墨供给通道14中的任意一方或两方。
另外，在上述各实施方式中，虽然设置了柔性部49，但例如，只要油墨自身对压力变动进行吸收，则也可以不设置柔性部49。
另外，在上述各实施方式中，虽然例示了设置有一个驱动电路120的结构，但并未被特别地限定于此，也可以在第一方向X上设置两个以上的多个驱动电路。另外，也可以在第一压电元件300A的列和第二压电元件300B的列上分别设置驱动电路。即，驱动电路也可以在第二方向Y上被并排设置。
而且，在上述各实施方式中，作为使压力产生室12产生压力变化的驱动元件，使用薄膜型的压电元件300进行了说明，但并未被特别地限定于此，例如，能够使用通过粘贴印刷电路基板等方法而被形成的厚膜型的压电元件、或者使压电材料和电极形成材料交替地层压而在轴向上进行伸缩的纵向振动型的压电元件等。另外，作为驱动元件，能够使用在压力产生室内配置发热元件、并通过由发热元件的发热产生的气泡而从喷嘴喷出液滴的装置、或者在振动板与电极之间产生静电、并通过静电力使振动板变形而从喷嘴开口喷出液滴的所谓静电式致动器等。
另外，上述的喷墨式记录头1构成具备与墨盒等连通的油墨流道在内的喷墨式记录头单元的一部分，并被搭载于喷墨式记录装置。图11为表示该喷墨式记录装置的一个示例的概要图。
在图11所示的喷墨式记录装置I中，多个记录头1以可拆装的方式设置有构成油墨供给单元的墨盒2，搭载有该记录头1的滑架3以在轴向上移动自如的方式被设置于滑架轴5，该滑架轴5被安装于装置主体4。
而且，通过驱动电机6的驱动力经由未图示的多个齿轮和同步带7而向滑架3传递，从而使搭载有记录头1的滑架3沿着滑架轴5移动。另一方面，在装置主体4上设置有作为输送单元的输送辊8，纸等记录介质即记录薄片S被输送辊8输送。并且，对记录薄片S进行输送的输送单元并未被限于输送辊，也可以为带、滚筒等。
并且，在上述喷墨式记录装置I中，虽然采用了油墨供给单元的墨盒2被搭载于滑架3的结构，但并未被特别地限定于此，例如，也可以将油墨罐等油墨供给单元固定于装置主体4，并将油墨供给单元和记录头1经由软管等供给管而连接在一起。另外，油墨供给单元也可以不被搭载于喷墨式记录装置。
另外，在上述喷墨式记录装置I中，虽然例示了记录头1被搭载于滑架3并向主扫描方向移动的结构，但并未被特别地限定于此，例如，也能够将本发明应用于固定有记录头1且仅通过使纸等记录薄片S向副扫描方向移动而实施印刷的所谓行式记录装置。
而且，本发明广泛地以液体喷射头作为对象，例如也能够应用于在打印机等图像记录装置中所使用的各种喷墨式记录头等记录头、在液晶显示器等的滤色器的制造中所使用的颜色材料喷射头、在有机EL(Electro Luminescence，电致发光)显示器、FED(场发射显示器)等的电极形成中所使用的电极材料喷射头、在生物芯片制造中所使用的生物体有机物喷射头等。另外，虽然作为液体喷射装置的一个示例，例举出喷墨式记录装置I并进行了说明，但也能够用于使用了上述其他液体喷射头的液体喷射装置中。
另外，本发明并未被限定于在液体喷射头中所使用的压电器件，也能够在具有形成有凹部(第一凹部、第二凹部)的基板和经由振动板而被设置于基板的一面上的压电元件的其他压电器件中使用。作为其他压电器件，例如，能够列举出超声波发送器等超声波器件、超声波电机、温度-电力转换器、压力-电力转换器、铁电体晶体管、压电变压器、红外线等有害光线的截止滤波器、使用了由量子点形成而产生的光子晶体效应的光学滤波器、利用了薄膜的光干涉的光学滤波器等滤波器、红外线传感器、超声波传感器、热敏传感器、压力传感器、热电传感器、以及陀螺传感器(角速度传感器)等各种传感器、铁电体存储器等。
符号说明
I…喷墨式记录装置(液体喷射装置)；1…喷墨式记录头(液体喷射头)；2…墨盒；3…滑架；4…装置主体；5…滑架轴；6…驱动电机；7…同步带；8…输送辊；10…流道形成基板；12…压力产生室；12A…第一压力产生室；12B…第二压力产生室；13…第一液体供给室；14…油墨供给通道；20…喷嘴板；21…喷嘴；21A…第一喷嘴；21B…第二喷嘴；30…保护基板；31…第二液体供给室(流道)；32…压电元件保持部；33…驱动电路保持部；34…空间；36…粘合剂；40…外壳部件(流道部件)；41…第三液体供给室(第一流道、第二流道)；42…油墨导入口；43…粘合面；44…粘合剂；45…柔性基板；46…密封膜；47…固定板；48…开口部；49…柔性部；50…振动板；51…弹性膜；52…绝缘体膜；60…第一电极；70…压电体层；80…第二电极；90…引线电极；120…驱动电路；120a…端子部；121…填充剂；122…输入配线；130…外部配线；140…孔部；141…侧壁；142…槽部；300…压电元件；300A…第一压电元件；300B…第二压电元件；S…记录薄片；X…第一方向；Y…第二方向；Z…第三方向。

Claims (11)

1.一种液体喷射头，其特征在于，具备：
喷嘴板，其形成有包括喷射液体的第一喷嘴在内的第一喷嘴列以及包括喷射液体的第二喷嘴在内的第二喷嘴列；
流道形成基板，其形成有与所述第一喷嘴连通的第一压力产生室以及与所述第二喷嘴连通的第二压力产生室；
振动板，其被形成于所述流道形成基板的一面侧；
第一压电元件，其被设置于所述振动板上的与所述第一压力产生室相对应的位置；
第二压电元件，其被设置于所述振动板上的与所述第二压力产生室相对应的位置；
保护基板，其被接合于所述流道形成基板的所述一面侧；
流道部件，其经由粘合剂而被粘合于所述保护基板的与所述流道形成基板相反的一侧，且形成有与所述第一压力产生室连通的第一流道以及与所述第二压力产生室连通的第二流道；以及
驱动电路，其被安装于由所述流道形成基板、所述保护基板和所述流道部件包围而形成的空间内，且被安装于所述流道形成基板的所述第一压电元件与所述第二压电元件之间，并对所述第一压电元件和所述第二压电元件进行驱动，
在所述流道部件上，设置有向与所述空间对置的区域开口的孔部。
2.如权利要求1所述的液体喷射头，其特征在于，
所述驱动电路以不与所述流道部件粘合的方式被配置于所述空间内。
3.如权利要求1或2所述的液体喷射头，其特征在于，
所述孔部为被设置于所述流道部件上的凹部。
4.如权利要求1或2所述的液体喷射头，其特征在于，
所述孔部为在所述流道部件与所述保护基板的层压方向上贯穿该流道部件的贯通孔。
5.如权利要求1至4中任一项所述的液体喷射头，其特征在于，
所述孔部的侧壁的端部位于与所述驱动电路相比靠外侧。
6.如权利要求1至5中任一项所述的液体喷射头，其特征在于，
所述孔部的侧壁的表面粗糙度与所述流道部件的所述孔部所开口的面、即和所述保护基板粘合的粘合面的表面粗糙度相比较大。
7.如权利要求1至6中任一项所述的液体喷射头，其特征在于，
所述孔部的侧壁以所述孔部的开口向所述驱动电路侧扩大的方式相对于所述流道部件和所述保护基板的层压方向倾斜地设置。
8.如权利要求1至7中任一项所述的液体喷射头，其特征在于，
所述驱动电路与所述保护基板的厚度相比较厚。
9.如权利要求1至8中任一项所述的液体喷射头，其特征在于，
在所述流道部件中，形成所述第一流道并被粘合于所述保护基板的部分和形成所述第二流道并被粘合于所述保护基板的部分为一体。
10.一种液体喷射装置，其特征在于，具备权利要求1至9中任一项所述的液体喷射头。
11.一种压电器件，其特征在于，被使用于液体喷射头中，
所述压电器件具备：
流道形成基板，其形成有第一凹部和第二凹部；
振动板，其被形成于所述流道形成基板的一面侧；
第一压电元件，其被设置于所述振动板上的与所述第一凹部相对应的位置；
第二压电元件，其被设置于所述振动板上的与所述第二凹部相对应的位置；
保护基板，其被接合于所述流道形成基板的所述一面侧；
流道部件，其经由粘合剂而被粘合于所述保护基板的与所述流道形成基板相反的一侧，且形成有与所述第一凹部连通的第一流道以及与所述第二凹部连通的第二流道；以及
驱动电路，其被安装于由所述流道形成基板、所述保护基板和所述流道部件包围而形成的空间内，且被安装于所述流道形成基板的所述第一压电元件与所述第二压电元件之间，并对所述第一压电元件和所述第二压电元件进行驱动，
在所述流道部件上，设置有向与所述空间对置的区域开口的孔部。
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