CN109483859A - 热成型凸模之制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明系揭露一种热成型凸模之制作方法，首先，根据一薄膜感测器热成型后的弯曲形状，设计一凸状治具之规格，此弯曲形状具有一平面部，平面部之边缘向下垂直延伸，以形成一弯曲部，凸状治具具有一基座及其上之一凸块，凸块与弯曲部之高度皆为1‑5毫米，凸块之顶面之形状与平面部之形状相同，凸块之顶面与侧壁之间的弯曲角的曲率半径小于2毫米且大于0毫米。接着，将凸块之侧壁的位置均匀内移0.4‑0.6毫米，且增加凸块之高度200％‑250％，并依照凸状治具之调整后规格制作一凸模，以避免薄膜感测器因为热成型后的回弹效应而无法与曲面盖板有效贴合。

Description

热成型凸模之制作方法

技术领域

本发明系关于一种凸模之制作方法，且特别关于一种热成型凸模之制作方法。

背景技术

目前，智能型装置如智能型手机、智能型手表、智能型医疗器材等，都搭配有大屏幕让用户观看屏幕上的信息。这些具有大屏幕的装置，除了功能强大外，逐渐都走向个性化、美观的造型设计，包括外观、形状、色彩等。这些都必须透过令人激赏的外壳设计与制造来实现。

目前，曲面化的外壳造型，特别吸引人，也逐渐成为智能型装置的未来潮流。热成型治具会依所需要的形状设计。然而，当薄膜感测器之透明基板进行热成型并弯曲后，透明基板会因为残留应力使形状回弹，导致薄膜感测器与三维曲面化的盖板玻璃无法有效贴合，因此不容易评估热成型后的薄膜感测器之品质。

因此，本发明系在针对上述的困扰，提出一种热成型凸模之制作方法，以解决习知所产生的问题。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种热成型凸模之制作方法，其系将凸块之侧壁的位置均匀内移0.4-0.6毫米，且增加凸块之高度200％-250％，以避免热成型制程后，薄膜感测器之回弹效应影响薄膜感测器与曲面盖板之贴合品质。

为达上述目的，本发明提供一种热成型凸模之制作方法，首先，根据一薄膜感测器热成型后的弯曲形状，设计一凸状治具之规格，此弯曲形状具有一平面部，平面部之边缘向下垂直延伸，以形成一弯曲部，凸状治具具有一基座，基座之顶部向上延伸，以形成一凸块，凸块与弯曲部之高度皆为1-5毫米(mm)，凸块之顶面之形状与平面部之形状相同，凸块之顶面之面积小于平面部之面积，凸块之顶面与侧壁之间的弯曲角的曲率半径小于2毫米且大于0毫米。接着，将凸块之侧壁的位置均匀内移0.4-0.6毫米，且增加凸块之高度200％-250％，并依照凸状治具之调整后规格制作一凸模。

在本发明之一实施例中，弯曲部被制作为具有四个互相垂直之表面。

在本发明之一实施例中，凸块之顶面被制作为长方形。

在本发明之一实施例中，长方形之对角线被制作为5-7吋。

在本发明之一实施例中，凸块与弯曲部之高度相同。

在本发明之一实施例中，凸模之材质以电木、不锈钢或石墨制作而成。

在本发明之一实施例中，薄膜感测器更包含一透明基板及其上之一感测层。

在本发明之一实施例中，透明基板之材质为聚对苯二甲酸乙二酯(PET)。

在本发明之一实施例中，透明基板之杨氏系数为1.5×10⁹至3×10⁹帕(Pa)。

在本发明之一实施例中，感测层由复数透明电极串行所组成。

兹为使贵审查委员对本发明的结构特征及所达成的功效更有进一步的了解与认识，谨佐以较佳的实施例图及配合详细的说明，说明如后：

附图说明

图1至图2为本发明之热成型凸模之制作方法之一实施例之各步骤结构剖视图。

图3为本发明之凸模之结构立体图。

图4为本发明之热成型凸模之制作方法之一实施例之流程图。

图5为本发明之凸状治具之增高率与薄膜感测器之回弹量之曲线图。

附图标记：

10 薄膜感测器 12 盖板玻璃

14 薄膜感测器 16 凸状治具

18 平面部 20 弯曲部

22 基座 24 凸块

26 透明基板 28 感测层

具体实施方式

本发明之实施例将藉由下文配合相关图式进一步加以解说。尽可能的，于图式与说明书中，相同标号系代表相同或相似构件。于图式中，基于简化与方便标示，形状与厚度可能经过夸大表示。可以理解的是，未特别显示于图式中或描述于说明书中之组件，为所属技术领域中具有通常技术者所知之形态。本领域之通常技术者可依据本发明之内容而进行多种之改变与修改。

以下请参阅图1、图2、图3、图4与图5，以介绍本发明之热成型凸模之制作方法。首先，如步骤S10与图1所示，根据一薄膜感测器14热成型后的弯曲形状，设计一凸状治具16之规格，此弯曲形状具有一平面部18，平面部18之边缘向下垂直延伸，以形成一弯曲部20，弯曲部20被制作为具有四个互相垂直之表面。凸状治具16具有一基座22，基座22之顶部向上延伸，以形成一凸块24，凸块24与弯曲部20之高度皆为1-5毫米(mm)，且凸块24与弯曲部20之高度H1相同，其中凸块24之高度H1从凸块24之顶面到基座22之顶面，同时以此高度H定义弯曲部20，使弯曲部20的高度等于高度H1。凸块24之顶面之形状与平面部18之形状相同，例如凸块24之顶面被制作为长方形，此长方形之对角线被制作为5-7吋。凸块24之顶面之面积小于平面部18之面积，凸块24之顶面与侧壁之间的弯曲角的曲率半径r小于2毫米且大于0毫米。

接着，如步骤S12、图2与图3所示，将凸块24之侧壁的位置均匀内移0.4-0.6毫米，且增加凸块24之高度200％-250％，并依照凸状治具16之调整后规格制作一凸模，即S为0.4-0.6毫米，凸模之高度H2是高度H1的200％-250％。换句话说，即将凸块24在x与y方向内缩，在z方向增高。图2即此凸模的图示。本发明的凸状治具16之宽度内缩及增高，主要是利用在制作凸状治具16的时候依照本发明之增高比例与内缩比例去做调整，凸状治具16直接就是利用传统的机械加工方式车削、洗削出来的。本发明主要要表达的是，在薄膜感测器14热成型的凸状治具16之设计上，设计出一比例，依照薄膜感测器14之胀缩关系可以预判出凸模的尺寸大小。若依照传统治具设计的方法大多直接依照预定的形状去加工，若不适合就依过去经验去做微调，需耗时且会降低制程良率。

此凸模24之材质为耐150℃且可承受薄膜感测器14之张力之任意材料，例如电木、不锈钢或石墨。此薄膜感测器14更包含一透明基板26及其上之一感测层28，其中感测层28由复数透明电极串行所组成，透明基板26具备低介电系数与高透光率，例如透光率为87％-95％，透明基板26之杨氏系数为1.5×10⁹至3×10⁹帕(Pa)。举例来说，透明基板26之材质为聚对苯二甲酸乙二酯(PET)。凸状治具16之调整后规格必须配合透明基板26之材质、凸块24之高度H1、凸块24之顶面之面积与凸块24之顶面与侧壁之间的弯曲角的曲率半径r。在图4中，透明基板26之杨氏系数为1.5×10⁹帕，凸块24之高度H1为3.2毫米，凸块24之顶面之长方形的对角线为5吋，凸块24之顶面与侧壁之间的弯曲角的曲率半径r小于2毫米且大于0毫米。当增加凸块24之高度150％时，薄膜感测器14回弹量为0.74毫米。当增加凸块24之高度200％时，薄膜感测器14回弹量为0.56毫米。当增加凸块24之高度250％时，薄膜感测器14回弹量为0.49毫米。换言之，当增加凸块24之高度200％-250％时，薄膜感测器14回弹量为0.4-0.6毫米。因此，本发明将凸块24之侧壁的位置均匀内移0.4-0.6毫米，且增加凸块24之高度200％-250％，以避免热成型制程后，薄膜感测器14之回弹效应影响薄膜感测器14与曲面盖板之贴合品质。

综上所述，本发明依照所需要的薄膜感测器之形状，设计凸状治具之规格，再将凸状治具之凸块之侧壁的位置均匀内移0.4-0.6毫米，且增加凸块之高度200％-250％，以避免热成型制程后，薄膜感测器14之回弹效应影响薄膜感测器14与曲面盖板之贴合品质。

以上所述者，仅为本发明一较佳实施例而已，并非用来限定本发明实施之范围，故举凡依本发明申请专利范围所述之形状、构造、特征及精神所为之均等变化与修饰，均应包括于本发明之申请专利范围内。

Claims (10)

1.一种热成型凸模之制作方法，其特征在于，包含：

根据一薄膜感测器热成型后的弯曲形状，设计一凸状治具之规格，该弯曲形状具有一平面部，该平面部之边缘向下垂直延伸，以形成一弯曲部，该凸状治具具有一基座，该基座之顶部向上延伸，以形成一凸块，该凸块与该弯曲部之高度皆为1-5毫米，该凸块之顶面之形状与该平面部之形状相同，该凸块之该顶面之面积小于该平面部之面积，该凸块之该顶面与侧壁之间的弯曲角的曲率半径小于2毫米且大于0毫米；以及

将该凸块之该侧壁的位置均匀内移0.4-0.6毫米，且增加该凸块之该高度200％-250％，并依照该凸状治具之调整后该规格制作一凸模。

2.如权利要求1所述之热成型凸模之制作方法，其中该弯曲部被制作为具有四个互相垂直之表面。

3.如权利要求1所述之热成型凸模之制作方法，其中该凸块之该顶面被制作为长方形。

4.如权利要求3所述之热成型凸模之制作方法，其中该长方形之对角线被制作为5-7吋。

5.如权利要求1所述之热成型凸模之制作方法，其中该凸块与该弯曲部之该高度相同。

6.如权利要求1所述之热成型凸模之制作方法，其中该凸模之材质以电木、不锈钢或石墨制作而成。

7.如权利要求1所述之热成型凸模之制作方法，其中该薄膜感测器更包含一透明基板及其上之一感测层。

8.如权利要求7所述之热成型凸模之制作方法，其中该透明基板之材质为聚对苯二甲酸乙二酯。

9.如权利要求7所述之热成型凸模之制作方法，其中该透明基板之杨氏系数为1.5×10⁹至3×10⁹Pa。

10.如权利要求7所述之热成型凸模之制作方法，其中该感测层由复数透明电极串行所组成。