CN109461514B - 一种导电相复合物、厚膜电阻浆料及其制备方法 - Google Patents
一种导电相复合物、厚膜电阻浆料及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109461514B CN109461514B CN201811206894.4A CN201811206894A CN109461514B CN 109461514 B CN109461514 B CN 109461514B CN 201811206894 A CN201811206894 A CN 201811206894A CN 109461514 B CN109461514 B CN 109461514B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- sno
- nisb
- percent
- film resistor
- resistor paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims abstract description 25
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 229910005874 NiSb2 Inorganic materials 0.000 claims abstract description 50
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 31
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 35
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 35
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 25
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 25
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 21
- 238000005303 weighing Methods 0.000 claims description 21
- WMWLMWRWZQELOS-UHFFFAOYSA-N bismuth(iii) oxide Chemical compound O=[Bi]O[Bi]=O WMWLMWRWZQELOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 12
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- ZFOZVQLOBQUTQQ-UHFFFAOYSA-N Tributyl citrate Chemical compound CCCCOC(=O)CC(O)(C(=O)OCCCC)CC(=O)OCCCC ZFOZVQLOBQUTQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N ZrO2 Inorganic materials O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 10
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000000498 ball milling Methods 0.000 claims description 10
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 10
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 10
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 claims description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 claims description 5
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- PRXRUNOAOLTIEF-ADSICKODSA-N Sorbitan trioleate Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(=O)OC[C@@H](OC(=O)CCCCCCC\C=C/CCCCCCCC)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)CCCCCCC\C=C/CCCCCCCC PRXRUNOAOLTIEF-ADSICKODSA-N 0.000 claims description 5
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Inorganic materials O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 claims description 5
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 claims description 5
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 claims description 5
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 claims description 5
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 claims description 5
- 238000010791 quenching Methods 0.000 claims description 5
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 claims description 5
- 229910000108 silver(I,III) oxide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 claims description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N SnO2 Inorganic materials O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 3
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000003981 vehicle Substances 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000011031 large-scale manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 9
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 6
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 5
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 4
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 2
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 2
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000007123 defense Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000005272 metallurgy Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/06—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
- H01B1/08—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances oxides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
Abstract
本发明涉及一种导电相复合物、厚膜电阻浆料及其制备方法，属于厚膜电路技术领域。本发明厚膜电阻浆料，包括质量百分比为25‑80％、4.3‑57％和9.8‑46.2％的Ag2SnO3‑NiSb2O4导电相复合物、微晶玻璃粘结剂和有机载体，其中导电相复合物中Ag2SnO3与NiSb2O4的质量百分比为50‑85％和15‑50％，该导电复合物具有良好的导电性能且生产成本和使用成本较低。厚膜电阻浆料的制备方法简单，条件易控，适合规模化生产。
Description
技术领域
本发明涉及一种导电相复合物、厚膜电阻浆料及其制备方法，属于厚膜电路技术领域。
背景技术
随着经济的快速发展和人民生活水平的提高，家用电器以及石油、化工、冶金、汽车、国防工业等对电热产品的需求迅速增加，电热元件的市场越来越大。厚膜技术是指把浆料通过丝网印刷或者喷涂的方式在基板上制成所需图形，再经过烧结制成厚膜元件或者集成电路。厚膜电热元件是指采用丝网印刷或者喷涂的技术，在基板上将发热材料制成厚膜，进行通电发热的发热元件。
传统的厚膜电热元件的基板主要是陶瓷基板和不锈钢基板。陶瓷基板的热阻大，传热效率低，不适合大功率急热式厚膜电热元件的要求。不锈钢基板具有机械性能好、抗冲击性能强的优势，但其升温速率慢、密度大导致电热元件笨重等缺点，限制了厚膜电热元件的进一步应用。而金属铝基板具有重量轻、导热性能好，易于加工等优点，非常适合作为新型大功率电热厚膜电路的基板使用。
生产厚膜电热元件的关键材料是电阻浆料，电阻浆料里的功能相即导电相，多以贵金属银、钯、钌为主，这些贵金属价格昂贵，导致电阻浆料成本居高不下，随着贵金属价格的日益升高以及贵金属浆料本身在应用中的一些缺陷被发现，研发贱金属浆料已经成为市场的迫切要求。
在贵金属浆料中以银导体浆料的使用最为广泛，银的价格在贵金属中属于较为便宜的金属，银的导电性在所有金属中最低，银的氧化速度慢，形成的氧化物也能导电。除银金属以外，其他的一些贱金属如铜、镓、铟、锑等的复合物和氧化物由于具有较好的导电性能，也开始被开发应用于制备电阻浆料。使用贱金属复合物和氧化物为功能相主要成分的电阻浆料与目前市场上广泛使用的贵金属电阻浆料相比有着绝对的价格优势，大大降低了该类产品生产成本和使用成本，具有广阔的市场前景。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术中存在的上述问题，提供了一种由价格较低的贱金属组成的导电相复合物、以该导电相复合物为主要成分的厚膜电阻浆料及其制备方法。
本发明的上述目的可以通过下列技术方案来实现：一种导电相复合物，该导电相复合物的组成为Ag2SnO3-NiSb2O4。
本发明以Ag2SnO3-NiSb2O4复合物作为导电相，一方面复合物中的银、锡、镍、锑作为贱金属与现有技术中采用的贵金属相比具有绝对的价格优势；另一方面Ag2SnO3的电阻较小，而NiSb2O4的电阻较大，二者复合使用具有良好的导电性能，满足铝基板复合厚膜电阻浆料对导电相的要求。
作为优选，Ag2SnO3与NiSb2O4的质量百分比为50-85％和15-50％。
本发明的第二个目的在于提供一种厚膜电阻浆料，包括质量百分比为25-80％、4.3-57％和9.8-46.2％的Ag2SnO3-NiSb2O4导电相复合物、微晶玻璃粘结剂和有机载体。
作为优选，所述Ag2SnO3-NiSb2O4导电相复合物的制备方法包括以下步骤：
S1：称取质量百分比为60％的Ag2O粉末和40％的SnO2粉末，充分混合均匀，于氧气气氛中加热至600-1200℃，保温2-4小时，停止加热，继续通入氧气，随炉冷却至室温，得到Ag2SnO3固体；
S2：称取质量百分比为24％的Ni(OH)2粉末和76％Sb2O3粉末，充分混合均匀，于氮气气氛中加热至500-1000℃，保温24-120小时，停止加热，继续通入氮气，随炉冷却至室温，得到NiSb2O4固体；
S3：按质量百分比50-85％和15-50％分别称取制备的Ag2SnO3固体和NiSb2O4固体，用球磨机将混合物球磨至平均粒径不超过1.5微米，得到Ag2SnO3-NiSb2O4导电相复合物粉末。
作为优选，所述微晶玻璃粘结剂为由质量百分比为11-53％、1.8-26.5％、2-33％、10-54％、1.8-23％、6-41％、0.6-16％的SiO2、Al2O3、B2O3、BaO、K2O、Bi2O3、ZrO2的微晶玻璃粉体组成。
进一步优选，所述微晶玻璃粘结剂的制备方法为：按质量百分比11-53％、1.8-26.5％、2-33％、10-54％、1.8-23％、6-41％、0.6-16％分别称取SiO2、Al2O3、B2O3、BaO、K2O、Bi2O3、ZrO2，充分混合，置于电炉中，于空气气氛下加热至1000-1400℃，保温2-8小时，停止加热，水淬，用球磨机将固体球磨到平均粒径不超过3微米，得到微晶玻璃粘结剂粉末。
作为优选，所述有机载体由质量百分比为56-92％、0.9-21％、0.8-9％、1.8-12.8％、1.8-12.8％、0.4-5％的松油醇、柠檬酸三丁酯、乙基纤维素、司班85、1,4-丁内酯、氢化蓖麻油组成。
本发明的另一个目的在于提供一种上述厚膜电阻浆料的制备方法，按质量百分比25-80％、4.3-57％和9.8-46.2％分别称取Ag2SnO3-NiSb2O4导电相复合物、微晶玻璃粘结剂和有机载体，先将Ag2SnO3-NiSb2O4导电相复合物与微晶玻璃粘结剂充分混合，再与有机载体充分搅拌混合均匀，然后用三辊轧机反复进行轧制，得到用于铝基板的厚膜电阻浆料。
作为优选，所述厚膜电阻浆料的粘度范围为100-300Pa.s。该粘度范围内的电阻浆料更有利于丝网印刷成均匀的铝基板电路。
与现有技术相比，本发明具有如下优点：
1.本发明以Ag2SnO3-NiSb2O4作为复合厚膜电阻浆料的导电相，其不仅具有良好的导电性能，且与现有技术中采用钯、钌等贵金属相比还大大降低了电阻浆料的生产成本和使用成本。
2.本发明电阻浆料的制备方法简单，条件易控，适合规模化生产。
具体实施方式
以下是本发明的具体实施例，并说明对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。
实施例1
一种复合厚膜电阻浆料，包括质量百分比55％、30％和15％的Ag2SnO3-NiSb2O4导电相复合物、微晶玻璃粘结剂和有机载体；
导电相复合物中Ag2SnO3与NiSb2O4的质量百分比为65％和35％；
微晶玻璃粘结剂由质量百分比为20％、8％、12％、24％、7％、20％、9％的SiO2、Al2O3、B2O3、BaO、K2O、Bi2O3、ZrO2微晶玻璃粉体组成；
有机载体由质量百分比为75％、8％、3％、6％、5％、3％的松油醇、柠檬酸三丁酯、乙基纤维素、司班85、1,4-丁内酯、氢化蓖麻油组成。
实施例2
与实施例1的区别仅在于，复合厚膜电阻浆料包括质量百分比为25％、28.8％和46.2％的Ag2SnO3-NiSb2O4导电相复合物、微晶玻璃粘结剂和有机载体；
实施例3
与实施例1的区别仅在于，复合厚膜电阻浆料包括质量百分比为80％、4.3％和15.7％的Ag2SnO3-NiSb2O4导电相复合物、微晶玻璃粘结剂和有机载体；
实施例4
与实施例1的区别仅在于，导电相复合物中Ag2SnO3与NiSb2O4的质量百分比为50％和50％；
实施例5
与实施例1的区别仅在于，导电相复合物中Ag2SnO3与NiSb2O4的质量百分比为85％和15％；
实施例6
与实施例1的区别仅在于，导电相复合物中Ag2SnO3与NiSb2O4的质量百分比为45％和55％；
实施例7
与实施例1的区别仅在于，导电相复合物中Ag2SnO3与NiSb2O4的质量百分比为90％和10％；
实施例8
与实施例1的区别仅在于，微晶玻璃粘结剂由质量百分比为11％、26.5％、2％、10％、23％、11.5％、16％的SiO2、Al2O3、B2O3、BaO、K2O、Bi2O3、ZrO2微晶玻璃粉体组成；
实施例9
与实施例1的区别仅在于，微晶玻璃粘结剂由质量百分比为53％、1.8％、6.8％、30％、1.8％、6％、0.6％的SiO2、Al2O3、B2O3、BaO、K2O、Bi2O3、ZrO2微晶玻璃粉体组成；
实施例10
与实施例1的区别仅在于，有机载体由质量百分比为56％、21％、3.4％、12.8％、1.8％、5％的松油醇、柠檬酸三丁酯、乙基纤维素、司班85、1,4-丁内酯、氢化蓖麻油组成。
实施例11
与实施例1的区别仅在于，有机载体由质量百分比为92％、0.9％、0.8％、1.8％、4.1％、0.4％的松油醇、柠檬酸三丁酯、乙基纤维素、司班85、1,4-丁内酯、氢化蓖麻油组成。
实施例12
与实施例1的区别仅在于，Ag2SnO3-NiSb2O4导电相复合物的制备方法包括以下步骤：
S1：称取质量百分比为60％的Ag2O粉末和40％的SnO2粉末，充分混合均匀，于氧气气氛中加热至600℃，保温2小时，停止加热，继续通入氧气，随炉冷却至室温，得到Ag2SnO3固体；
S2：称取质量百分比为24％的Ni(OH)2粉末和76％Sb2O3粉末，充分混合均匀，于氮气气氛中加热至500℃，保温24小时，停止加热，继续通入氮气，随炉冷却至室温，得到NiSb2O4固体；
S3：按质量比例分别称取制备的Ag2SnO3固体和NiSb2O4固体，用球磨机将混合物球磨至平均粒径不超过1.5微米，得到Ag2SnO3-NiSb2O4导电相复合物粉末。
实施例13
与实施例1的区别仅在于，Ag2SnO3-NiSb2O4导电相复合物的制备方法包括以下步骤：
S1：称取质量百分比为60％的Ag2O粉末和40％的SnO2粉末，充分混合均匀，于氧气气氛中加热至900℃，保温3小时，停止加热，继续通入氧气，随炉冷却至室温，得到Ag2SnO3固体；
S2：称取质量百分比为24％的Ni(OH)2粉末和76％Sb2O3粉末，充分混合均匀，于氮气气氛中加热至750℃，保温70小时，停止加热，继续通入氮气，随炉冷却至室温，得到NiSb2O4固体；
S3：按比例分别称取制备的Ag2SnO3固体和NiSb2O4固体，用球磨机将混合物球磨至平均粒径不超过1.5微米，得到Ag2SnO3-NiSb2O4导电相复合物粉末。
实施例14
本实施例与实施例1的区别仅在于，Ag2SnO3-NiSb2O4导电相复合物的制备方法包括以下步骤：
S1：称取质量百分比为60％的Ag2O粉末和40％的SnO2粉末，充分混合均匀，于氧气气氛中加热至1200℃，保温4小时，停止加热，继续通入氧气，随炉冷却至室温，得到Ag2SnO3固体；
S2：称取质量百分比为24％的Ni(OH)2粉末和76％Sb2O3粉末，充分混合均匀，于氮气气氛中加热至1000℃，保温120小时，停止加热，继续通入氮气，随炉冷却至室温，得到NiSb2O4固体；
S3：按比例百分比分别称取制备的Ag2SnO3固体和NiSb2O4固体，用球磨机将混合物球磨至平均粒径不超过1.5微米，得到Ag2SnO3-NiSb2O4导电相复合物粉末。
实施例15
与实施例1的区别仅在于，微晶玻璃粘结剂的制备方法为：按比例分别称取SiO2、Al2O3、B2O3、BaO、K2O、Bi2O3、ZrO2，充分混合，置于电炉中，于空气气氛下加热至1000℃，保温2小时，停止加热，水淬，用球磨机将固体球磨到平均粒径不超过3微米，得到微晶玻璃粘结剂粉末。
实施例16
与实施例1的区别仅在于，微晶玻璃粘结剂的制备方法为：按比例分别称取SiO2、Al2O3、B2O3、BaO、K2O、Bi2O3、ZrO2，充分混合，置于电炉中，于空气气氛下加热至1200℃，保温5小时，停止加热，水淬，用球磨机将固体球磨到平均粒径不超过3微米，得到微晶玻璃粘结剂粉末。
实施例17
与实施例1的区别仅在于，微晶玻璃粘结剂的制备方法为：按比例分别称取SiO2、Al2O3、B2O3、BaO、K2O、Bi2O3、ZrO2，充分混合，置于电炉中，于空气气氛下加热至1400℃，保温8小时，停止加热，水淬，用球磨机将固体球磨到平均粒径不超过3微米，得到微晶玻璃粘结剂粉末。
实施例18
与实施例1的区别仅在于，复合厚膜电阻浆料的制备方法为：按比例分别称取Ag2SnO3-NiSb2O4导电相复合物、微晶玻璃粘结剂和有机载体，先将Ag2SnO3-NiSb2O4导电相复合物与微晶玻璃粘结剂充分混合，再与有机载体充分搅拌混合均匀，然后用三辊轧机反复进行轧制，得到用于铝基板的粘度为100Pa.s厚膜电阻浆料。
实施例19
与实施例1的区别仅在于，与实施例1的区别仅在于，复合厚膜电阻浆料的制备方法为：按比例分别称取Ag2SnO3-NiSb2O4导电相复合物、微晶玻璃粘结剂和有机载体，先将Ag2SnO3-NiSb2O4导电相复合物与微晶玻璃粘结剂充分混合，再与有机载体充分搅拌混合均匀，然后用三辊轧机反复进行轧制，得到用于铝基板的粘度为200Pa.s厚膜电阻浆料。
实施例20
与实施例1的区别仅在于，与实施例1的区别仅在于，复合厚膜电阻浆料的制备方法为：按比例分别称取Ag2SnO3-NiSb2O4导电相复合物、微晶玻璃粘结剂和有机载体，先将Ag2SnO3-NiSb2O4导电相复合物与微晶玻璃粘结剂充分混合，再与有机载体充分搅拌混合均匀，然后用三辊轧机反复进行轧制，得到用于铝基板的粘度为300Pa.s厚膜电阻浆料。
对比例1
现有技术中用于不锈钢基板的贵金属厚膜电阻浆料。
将实施例1-20与对比例1的厚膜电阻浆料进行性能测试，测试结果如表1所示。
表1：实施例1-20与对比例1的厚膜电阻浆料的性能测试结果
综上所述，本发明导电相Ag2SnO3-NiSb2O4与其他浆料组分协同作用使得浆料具有良好的导电相能，且方阻较小，同时与现有技术中采用贵金属作为导电相相比，成本大大降低，具有广阔的应用前景。
本处实施例对本发明要求保护的技术范围中点值未穷尽之处以及在实施例技术方案中对单个或者多个技术特征的同等替换所形成的新的技术方案，同样都在本发明要求保护的范围内，并且本发明方案所有涉及的参数间如未特别说明，则相互之间不存在不可替换的唯一性组合。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
尽管对本发明已作出了详细的说明并引证了一些具体实施例，但是对本领域熟练技术人员来说，只要不离开本发明的精神和范围可作各种变化或修正是显然的。
Claims (5)
1.一种基于铝基板的厚膜电阻浆料，其特征在于，包括质量百分比为25-80％、4.3-57％和9.8-46.2％的Ag2SnO3-NiSb2O4导电相复合物、微晶玻璃粘结剂和有机载体；所述导电相复合物Ag2SnO3-NiSb2O4中Ag2SnO3与NiSb2O4的质量百分比为50-85％和15-50％；
所述Ag2SnO3-NiSb2O4导电相复合物的制备方法包括以下步骤：S1：称取质量百分比为60％的Ag2O粉末和40％的SnO2粉末，充分混合均匀，于氧气气氛中加热至600-1200℃，保温2-4小时，停止加热，继续通入氧气，随炉冷却至室温，得到Ag2SnO3固体；S2：称取质量百分比为24％的Ni(OH)2粉末和76％Sb2O3粉末，充分混合均匀，于氮气气氛中加热至500-1000℃，保温24-120小时，停止加热，继续通入氮气，随炉冷却至室温，得到NiSb2O4固体；S3：按质量百分比50-85％和15-50％分别称取制备的Ag2SnO3固体和NiSb2O4固体，用球磨机将混合物球磨至平均粒径不超过1.5微米，得到Ag2SnO3-NiSb2O4导电相复合物粉末；
所述的厚膜电阻浆料的制备方法，其特征在于，按质量百分比25-80％、4.3-57％和9.8-46.2％分别称取Ag2SnO3-NiSb2O4导电相复合物、微晶玻璃粘结剂和有机载体，先将Ag2SnO3-NiSb2O4导电相复合物与微晶玻璃粘结剂充分混合，再与有机载体充分搅拌混合均匀，然后用三辊轧机反复进行轧制，得到用于铝基板的厚膜电阻浆料。
2.根据权利要求1所述的厚膜电阻浆料，其特征在于，所述微晶玻璃粘结剂由质量百分比为11-53％、1.8-26.5％、2-33％、10-54％、1.8-23％、6-41％、0.6-16％的SiO2、Al2O3、B2O3、BaO、K2O、Bi2O3、ZrO2微晶玻璃粉体组成。
3.根据权利要求1或2所述的厚膜电阻浆料，其特征在于，所述微晶玻璃粘结剂的制备方法为：按质量百分比11-53％、1.8-26.5％、2-33％、10-54％、1.8-23％、6-41％、0.6-16％分别称取SiO2、Al2O3、B2O3、BaO、K2O、Bi2O3、ZrO2，充分混合，置于电炉中，于空气气氛下加热至1000-1400℃，保温2-8小时，停止加热，水淬，用球磨机将固体球磨到平均粒径不超过3微米，得到微晶玻璃粘结剂粉末。
4.根据权利要求1所述的厚膜电阻浆料，其特征在于，所述有机载体由质量百分比为56-92％、0.9-21％、0.8-9％、1.8-12.8％、1.8-12.8％、0.4-5％的松油醇、柠檬酸三丁酯、乙基纤维素、司班85、1,4-丁内酯、氢化蓖麻油组成。
5.根据权利要求1所述的厚膜电阻浆料，其特征在于，所述厚膜电阻浆料的粘度范围为100-300Pa.s。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811206894.4A CN109461514B (zh) | 2018-10-17 | 2018-10-17 | 一种导电相复合物、厚膜电阻浆料及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811206894.4A CN109461514B (zh) | 2018-10-17 | 2018-10-17 | 一种导电相复合物、厚膜电阻浆料及其制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109461514A CN109461514A (zh) | 2019-03-12 |
| CN109461514B true CN109461514B (zh) | 2020-04-10 |
Family
ID=65607748
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811206894.4A Active CN109461514B (zh) | 2018-10-17 | 2018-10-17 | 一种导电相复合物、厚膜电阻浆料及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109461514B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112700905A (zh) * | 2020-12-10 | 2021-04-23 | 宁波职业技术学院 | 一种多元导电相复合物、厚膜电路电阻浆料及其应用 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109994248B (zh) * | 2019-03-28 | 2020-05-22 | 宁波职业技术学院 | 一种导电相复合物、基于铝基板的厚膜电阻浆料及其制备方法 |
| CN112086254B (zh) * | 2020-08-12 | 2021-12-21 | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 | 一种环境友好型厚膜电阻浆料 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5518026B2 (zh) * | 1975-02-20 | 1980-05-15 | ||
| DE602004002720T8 (de) * | 2003-05-19 | 2008-01-17 | Kansai Paint Co., Ltd., Amagasaki | Verfahren zum elektrostatischen Beschichten eines Kunststoffsgegenstands |
| US7722786B2 (en) * | 2007-02-23 | 2010-05-25 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Conductive materials |
| CN108665999A (zh) * | 2018-05-07 | 2018-10-16 | 宁波职业技术学院 | 一种厚膜电路电阻浆料及其制备方法 |
-
2018
- 2018-10-17 CN CN201811206894.4A patent/CN109461514B/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112700905A (zh) * | 2020-12-10 | 2021-04-23 | 宁波职业技术学院 | 一种多元导电相复合物、厚膜电路电阻浆料及其应用 |
| CN112700905B (zh) * | 2020-12-10 | 2022-08-19 | 宁波职业技术学院 | 一种多元导电相复合物、厚膜电路电阻浆料及其应用 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN109461514A (zh) | 2019-03-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101609849B (zh) | 太阳能电池正面电极用银导体浆料及其制备工艺 | |
| CN109461514B (zh) | 一种导电相复合物、厚膜电阻浆料及其制备方法 | |
| CN101377966B (zh) | 玻璃基板用无铅化银电极浆料的制备方法 | |
| CN102723142B (zh) | 一种镍基银导电浆料的制备方法 | |
| CN101692410B (zh) | 一种mlcc端电极用银浆 | |
| CN102270513B (zh) | 氧化铝基板使用的厚膜导体浆料及其制备方法 | |
| CN102795894A (zh) | 一种高纯氧化铝陶瓷的表面金属化层及复合工艺 | |
| CN101699565A (zh) | 一种低温烧结银电极浆料 | |
| CN114334216B (zh) | 一种厚膜导体浆料 | |
| CN110714133B (zh) | 一种导电组合物用银钯合金粉及其制备方法 | |
| CN101728002A (zh) | 一种片式元件的封端浆料 | |
| CN113450943B (zh) | 一种抗热震型厚膜电路用导体浆料 | |
| CN114783652B (zh) | 一种与微波介质陶瓷低温共烧的金导体布线浆料及其制备方法 | |
| JP2014154547A (ja) | 基板上で銅導体を形成する方法における銅ペースト組成物およびその使用 | |
| CN113707360B (zh) | 一种适用于不同类型不锈钢基体的厚膜电阻浆料 | |
| CN109994248B (zh) | 一种导电相复合物、基于铝基板的厚膜电阻浆料及其制备方法 | |
| CN114556592B (zh) | 太阳能电池及其制造方法 | |
| CN114530280A (zh) | 一种低成本厚膜导体浆料 | |
| CN112261742A (zh) | 一种厚膜电阻浆料、氧化铝陶瓷基发热片及制备方法 | |
| CN114530274B (zh) | 一种抗银迁移导体浆料 | |
| CN115611521A (zh) | 一种玻璃粉以及含该玻璃粉铜浆在ZnO压敏陶瓷基体上的应用 | |
| CN104112487A (zh) | 一种导电铜浆料及其制备方法和应用 | |
| CN112700905B (zh) | 一种多元导电相复合物、厚膜电路电阻浆料及其应用 | |
| CN114121336B (zh) | 一种高耐磨型电阻浆料 | |
| CN117059301A (zh) | 一种厚膜用低方阻银导体浆料及制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20240722 Address after: No. 168 Hexiao East Road, Ningbo City, Zhejiang Province, 315000 Patentee after: Ningbo New Quality Intelligent Manufacturing Technology Research Institute Country or region after: China Address before: 315800 Ningbo Economic and Technological Development Zone, Ningbo City, Zhejiang Province, 1069 Xinda Road Patentee before: Ningbo Polytechnic Country or region before: China |
|
| TR01 | Transfer of patent right |