CN109449136A - 一种100mm宽高密度引线框架及其生产方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及的一种100mm宽高密度引线框架，整体宽度为100mm，产品单元排数为36排，每12排产品单元之间设置一根加强筋，产品单元列数为12列，每个产品单元包含有基岛和管脚，位于待剪切线附近的管脚上从背面设置有与待剪切线平行的勾胶凹槽，相应的在管脚正面形成勾胶凸条；所述基岛的边缘处间隔设置有多个豁口，豁口从基岛的正面冲切贯通至背面，所述基岛的边缘处的背面设置有多个冲压台阶。本发明一种100mm宽高密度引线框架，可以进行大批量生产满足市场要求，同时引线框架与封装体之间水平结合力和垂直结合力都较高，封装结束后进行裁切时，不容易发生破坏，提高良品率。

Description

一种100mm宽高密度引线框架及其生产方法
技术领域
本发明涉及一种100mm宽高密度引线框架及其生产方法。
背景技术
针对市场对引线框架的需求量日益增长，现有的SOT-23产品密度设计已无法满足市场需求量，并且生产成本压力增大，因此需要打破常规，设计高密度框架来满足市场需求；另外由于传统的SOT-23产品引线框架与封装体之间水平结合力和垂直结合力都较低，在封装结束后进行裁切时，容易发生破坏：
1、例如参见图1-图2，在塑封后进行剪切时，管脚受到剪切拉力N时，芯片会直接受到塑封体的反作用力n，芯片与焊线容易发生相对位移，从而影响产品可靠性；
2、原基岛边缘处是光滑面，在塑封后进行剪切时，沿着引线框架垂直方向上基岛与塑封体结合力较差，容易使引线框架基岛与塑封体产生分层异常，从而影响产品可靠性。
因此也急需寻求一种提高引线框架与封装体之间水平结合力和垂直结合力的方案，提高产品可靠性。
发明内容
本发明的目的在于克服上述不足，提供一种100mm宽高密度引线框架，可以进行大批量生产满足市场要求，同时引线框架与封装体之间水平结合力和垂直结合力都较高，封装结束后进行裁切时，不容易发生破坏，提高良品率。
本发明的目的是这样实现的：
一种100mm宽高密度引线框架，整体宽度为100mm，产品单元排数为36排，每12排产品单元之间设置一根加强筋，产品单元列数为12列，每个产品单元包含有基岛和管脚，位于待剪切线附近的管脚上从背面设置有与待剪切线平行的勾胶凹槽，相应的在管脚正面形成勾胶凸条；所述基岛的边缘处间隔设置有多个豁口，豁口从基岛的正面冲切贯通至背面，所述基岛的边缘处的背面设置有多个冲压台阶。
作为一种优选，豁口为半圆形结构。
作为一种优选，豁口的半径为0.07mm
作为一种优选，豁口与基岛的直边处通过圆弧过渡。
作为一种优选，基岛的每条边边缘处分别设置有两个豁口。
作为一种优选，所述冲压台阶是从基岛的背面冲压至基岛高度的一半。
作为一种优选，冲压台阶位于相邻两个豁口之间以及最边缘的豁口的外侧。
作为一种优选，冲压台阶处的基岛的边缘向外形成自然延展部。
一种100mm宽高密度引线框架的生产方法，其特征在于采用下模可调式校正机构对下模进行调整，下模可调式校正机构包括下模座，下模座上设置有凹模固定板，所述凹模固定板内的中段底部设置有垫板，所述凹模固定板和垫板的中段上设置有上下贯通的校正镶块嵌置槽，校正镶块嵌置槽内从上至下依次设置有校正镶块、垫块以及斜锲，斜锲底面左高右低，所述垫板内的底部还设置有向左贯通的抽条通道，抽条通道伸出至凹模固定板左端以外，所述抽条通道内设置有抽条，抽条的底面紧贴下模座的顶面，所述抽条的顶面向下开设有一个左端高右端低的斜面，斜面的右端形成卡钩，斜面的斜度与斜锲的底面配合，所述下模座的底面向上开设有多个上小下大的台阶孔，台阶孔内设置有向上的螺栓，所述螺栓穿过抽条、斜锲、垫块至校正镶块内台阶孔的台阶处与螺栓的底部之间设置有压缩弹簧；
具体进行调整的工作方法如下：
正常状态下由于压缩弹簧的作用，使得校正镶块被下拉至一定高度，此时如果校正镶块的高度不满足工作高度，则需要旋转调节螺母，从而控制抽条左右移动，
当需要升高校正镶块的高度时，控制抽条向右移动，抽条和斜锲斜面配合使得校正镶块抬升；
当需要降低校正镶块的高度时，控制抽条向左移动，抽条和斜锲斜面配合使得校正镶块降低。
整体宽度为100mm，产品单元排数为36排，每12排产品单元之间设置一根加强筋，产品单元列数为12列，每个产品单元包含有基岛和管脚，位于待剪切线附近的管脚上从背面设置有与待剪切线平行的勾胶凹槽，相应的在管脚正面形成勾胶凸条；所述基岛的边缘处间隔设置有多个豁口，豁口从基岛的正面冲切贯通至背面，所述基岛的边缘处的背面设置有多个冲压台阶。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明一种100mm宽高密度引线框架，可以进行大批量生产满足市场要求，同时引线框架与封装体之间水平结合力和垂直结合力都较高，封装结束后进行裁切时，不容易发生破坏，提高良品率。
附图说明
图1为传统引线框架塑封后进行剪切时的受力状态示意图。
图2为图1的剖视图。
图3为一种100mm宽高密度引线框架的结构示意图。
图4为图3的B处放大图。
图5为图4的A-A剖视图。
图6为一种100mm宽高密度引线框架塑封后剪切时的受力示意图。
图7为图6的A处局部放大图。
图8为下模可调式校正机构示意图。
图9为下模可调式校正机构俯视图。
图10为图8的A处局部放大图。
其中：
基岛1、管脚2、勾胶凹槽3、芯片4、焊线5、豁口6、冲压台阶7、自然延展部8、待剪切线9、加强筋10、塑封体11、勾胶凸条12；
管脚受到的剪切拉力N、芯片受到塑封体的反作用力n；
塑封体对于勾胶凹槽的反作用力N1、塑封体对于勾胶凸条的反作用力N2。
下模座101、台阶孔101.1、凹模固定板102、避让槽102.1、垫校正镶块103、垫块104、斜锲105、垫板106、抽条107、腰圆安装孔107.1、镂空107.2、卡钩107.3、固定螺栓107.4、C型调整块108、调节螺杆109、调节螺母110、螺栓111、压缩弹簧112、锁紧螺栓113。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参见图4-图10，本发明涉及的一种100mm宽高密度引线框架，整体宽度为100mm，产品单元排数为36排，每12排产品单元之间设置一根加强筋4，图中所示产品单元列数为12列。
为了实现批量快速化生产，不光增加了引线框架上产品单元的数量，在更换不同引线框架进行生产时，采用下模可调式校正机构对下模进行调整，提高引线框架的生产效率。
一种下模可调式校正机构，它包括下模座101，下模座101上设置有凹模固定板102，所述凹模固定板102内的中段底部设置有垫板106，所述凹模固定板102和垫板106的中段上设置有上下贯通的校正镶块嵌置槽，校正镶块嵌置槽内从上至下依次设置有校正镶块103、垫块104以及斜锲105，斜锲105底面左高右低，所述垫板106内的底部还设置有向左贯通的抽条通道，抽条通道伸出至凹模固定板102左端以外，所述抽条通道内设置有抽条107，抽条107的底面紧贴下模座101的顶面，所述抽条107的顶面向下开设有一个左端高右端低的斜面，斜面的斜度优选为5度，斜面的右端形成卡钩107.3，斜面的斜度与斜锲105的底面配合，斜面恰好位于校正镶块嵌置槽的横向位置处且斜面的左右两端的距离大于校正镶块嵌置槽的横向尺寸。
所述凹模固定板102的左端面开设有向右凹设的避让槽102.1，每个避让槽102.1的位置对应有两根抽条107，所述抽条107位于凹模固定板102以外的部分设置有腰圆安装孔107.1以及抽条卡槽，其中腰圆安装孔107.1位于抽条卡槽的左侧，固定螺栓107.4穿过腰圆安装孔107.1将卡条107固定锁紧于下模座101顶面，抽条卡槽内卡置有一个开口向上的C型调整块108，并且通过锁紧螺栓113将C型调整块108和抽条107锁紧，有一根调节螺杆109从C型调整块108的左端旋入至凹模固定板102内，C型调整块108中间开口部分的调节螺杆109上旋置有一个调节螺母110。
所述下模座101的底面向上开设有多个上小下大的台阶孔101.1，台阶孔内设置有向上的螺栓111，所述螺栓111穿过抽条107、斜锲105、垫块104至校正镶块103内，其中抽条107上设置有避开螺栓111穿过的镂空107.2，镂空107.2保证抽条107能够顺利进行左右移动不会碰触螺栓111，台阶孔101.1的台阶处与螺栓111的底部之间设置有压缩弹簧112。
一种下模可调式校正机构的工作方法：
正常状态下由于压缩弹簧112的作用，使得校正镶块103被下拉至一定高度，此时如果校正镶块103的高度不满足工作高度，则需要旋转调节螺母110，从而控制抽条107左右移动。
当需要升高校正镶块103的高度时，先松开固定螺栓107.4，控制抽条107向右移动，抽条107和斜锲105斜面配合使得校正镶块103抬升，抬升最高的高度为抽条107斜面左端与斜锲105的底部右端接触，此为抬升最高高度，后续即使抽条继续向右移动也无法继续抬升校正镶块103的高度，校正到位后锁紧固定螺栓107.4；
当需要降低校正镶块103的高度时，先松开固定螺栓107.4，控制抽条107向左移动，抽条107和斜锲105斜面配合使得校正镶块103降低，降低最低的高度为抽条107卡勾107.3与斜锲105的底部右端接触，此为降低最低的高度，后续无法进行动作，校正到位后锁紧固定螺栓107.4。
抽条107根据需要一般设置有斜面的高度落差为0.16mm，也就是能够在正常调整区间内对校正镶块103进行正负0.08mm高度调节。
模具只需要一次装配到位，调整高度不需要下模拆卸，在冲床上通过调节抽条左右运动从而实现校正镶件在高度方向上灵活调节。
一种100mm宽高密度引线框架，每个产品单元包含有基岛1和管脚2，假想为相邻两个产品单元之间具有横向和纵向的待剪切的虚拟存在的待剪切线，位于待剪切线附近的管脚2上设置有与待剪切线平行的勾胶凹槽3，勾胶凹槽3是由模具从引线框架背面向正面压出的，因此在管脚背面形成勾胶凹槽3，相应的在管脚正面形成勾胶凸条12，勾胶凸条在芯片4外侧。
当剪切时，管脚2受到剪切拉力，反作用力由原芯片4与焊线5所受到的力n转移至勾胶凹槽3所受到的力N1以及勾胶凸条12所受到的力N2，防止芯片4与焊点发生相对位置变化，从而提高产品在水平方向上受力的可靠性。
所述基岛1的边缘处间隔设置有多个豁口6，豁口6从基岛1的正面冲切贯通至背面，豁口6为半圆形结构，豁口6的半径为0.07mm，豁口6与基岛1的直边处通过圆弧过渡，作为一种优选，基岛1的每条边边缘处分别设置有两个豁口6，所述基岛1的边缘处的背面设置有多个冲压台阶7，所述冲压台阶7是从基岛1的背面冲压至基岛1高度的一半，冲压台阶7位于相邻两个豁口6之间以及最边缘的豁口6的外侧，冲压台阶7处的基岛1的边缘向外形成自然延展部8，多个豁口6和自然延展部8的组合可以提高基岛1和塑封体之间垂直方向的结合力，冲压台阶7不仅可以提高基岛1和塑封体之间垂直方向的结合力还能提高水平方向的结合力。
生产时，先进行豁口的加工，然后进行冲压台阶的加工。
以上仅是本发明的具体应用范例，对本发明的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本发明权利保护范围之内。

Claims (9)

1.一种100mm宽高密度引线框架，其特征在于整体宽度为100mm，产品单元排数为36排，每12排产品单元之间设置一根加强筋，产品单元列数为12列，每个产品单元包含有基岛和管脚，位于待剪切线附近的管脚上从背面设置有与待剪切线平行的勾胶凹槽，相应的在管脚正面形成勾胶凸条；所述基岛的边缘处间隔设置有多个豁口，豁口从基岛的正面冲切贯通至背面，所述基岛的边缘处的背面设置有多个冲压台阶。
2.根据权利要求1所述的一种100mm宽高密度引线框架，其特征在于豁口为半圆形结构。
3.根据权利要求1所述的一种100mm宽高密度引线框架，其特征在于豁口的半径为0.07mm。
4.根据权利要求1所述的一种100mm宽高密度引线框架，其特征在于豁口与基岛的直边处通过圆弧过渡。
5.根据权利要求1所述的一种100mm宽高密度引线框架，其特征在于基岛的每条边边缘处分别设置有两个豁口。
6.根据权利要求1所述的一种100mm宽高密度引线框架，其特征在于所述冲压台阶是从基岛的背面冲压至基岛高度的一半。
7.根据权利要求1所述的一种100mm宽高密度引线框架，其特征在于冲压台阶位于相邻两个豁口之间以及最边缘的豁口的外侧。
8.根据权利要求1所述的一种100mm宽高密度引线框架，其特征在于冲压台阶处的基岛的边缘向外形成自然延展部。
9.一种100mm宽高密度引线框架的生产方法，其特征在于采用下模可调式校正机构对下模进行调整，下模可调式校正机构包括下模座(101)，下模座(101)上设置有凹模固定板(102)，所述凹模固定板(102)内的中段底部设置有垫板(106)，所述凹模固定板(102)和垫板(106)的中段上设置有上下贯通的校正镶块嵌置槽，校正镶块嵌置槽内从上至下依次设置有校正镶块(103)、垫块(104)以及斜锲(105)，斜锲(105)底面左高右低，所述垫板(106)内的底部还设置有向左贯通的抽条通道，抽条通道伸出至凹模固定板(102)左端以外，所述抽条通道内设置有抽条(107)，抽条(107)的底面紧贴下模座(101)的顶面，所述抽条(107)的顶面向下开设有一个左端高右端低的斜面，斜面的右端形成卡钩(107.3)，斜面的斜度与斜锲(105)的底面配合，所述下模座(101)的底面向上开设有多个上小下大的台阶孔(101.1)，台阶孔内设置有向上的螺栓(111)，所述螺栓(111)穿过抽条(107)、斜锲(105)、垫块(104)至校正镶块(103)内台阶孔(101.1)的台阶处与螺栓(111)的底部之间设置有压缩弹簧(112)；
具体进行调整的工作方法如下：
正常状态下由于压缩弹簧的作用，使得校正镶块被下拉至一定高度，此时如果校正镶块的高度不满足工作高度，则需要旋转调节螺母，从而控制抽条左右移动，
当需要升高校正镶块的高度时，控制抽条向右移动，抽条和斜锲斜面配合使得校正镶块抬升；
当需要降低校正镶块的高度时，控制抽条向左移动，抽条和斜锲斜面配合使得校正镶块降低。
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