CN109439260A - 一种流淌型硅烷改性聚醚透明胶及其制备方法 - Google Patents

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罗晓锋
黄强
罗伟
罗芳
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Abstract

本发明公开了一种流淌型硅烷改性聚醚透明胶，由以下重量份的原料制备而成：硅烷改性聚醚，100份；气相法白炭黑，3～20份；增塑剂，20～50份；除水剂，3～7份；硅烷偶联剂，1～7份；光稳定剂，0.5～2份；紫外吸收剂，0.5～3份；催化剂，0.5～1份。本发明还提供了所述的流淌型硅烷改性聚醚透明胶的制备方法，本发明制备得到的流淌型MS透明胶透明性好、黏度低、电气性能优异、粘接广泛，可以应用在电路板披覆、电子电器加固、电子电器灌封等领域。

Description

一种流淌型硅烷改性聚醚透明胶及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种硅烷改性聚醚密封胶，具体涉及一种流淌型硅烷改性聚醚透明胶及其制备方法。
背景技术
硅烷改性聚醚密封胶(MS胶)主要应用于建筑和装饰装修的粘接、填缝、接缝、密封、防水和补强等领域。近年来，随着人们对于MS胶的进一步深入研究，其在工业领域的应用也在不断拓展，如冷藏车、集装箱、电梯等方面。MS胶生产中无溶剂添加、不会逸出油性分子物污染基材、VOC含量较低、绿色环保；并且MS胶具有优异的表面涂饰性能，更广泛的粘接范围、更强的粘结强度，MS胶不仅适用于绝大多数建筑材料，对亚克力、ABS、有机玻璃等工程塑料和混凝土等多孔材料都有很好的粘结力。目前市场上的MS胶多为非透明的产品，制备MS透明胶可以进一步发挥其性能优势，拓宽应用领域。专利CN106634779中提到了一种MS透明胶及其制备方法，专利对制备得到的MS胶的力学性能、透明性进行了阐述，但并未提及其电性能，以及在电子电气领域的应用。
发明内容
本发明的目的在于提供一种透明性好、黏度低、电气性能优异、粘接广泛的流淌型MS透明胶及其制备方法。
本发明是这样实现的：
一种流淌型硅烷改性聚醚透明胶，由以下重量份的原料制备而成：
硅烷改性聚醚，100份；
气相法白炭黑，3～20份；
增塑剂，20～50份；
除水剂，3～7份；
硅烷偶联剂，1～7份；
光稳定剂，0.5～2份；
紫外吸收剂，0.5～3份；
催化剂，0.5～1份。
更进一步的方案是：
所述硅烷改性聚醚是以甲氧基硅烷部分作为分子链两头封端的聚醚材料，端基为可水解硅烷基的聚氧化丙烯醚，所述可水解硅烷基为三甲氧基甲硅烷基或甲基二甲氧基甲硅烷基。Si-OR水解生成的Si-OH可与基体表面的羟基、金属氧化物形成化学键或氢键，使得粘结性好。在交联时交联点为Si-O-Si结构，使其具有绝缘、耐老化等优异性能。
硅烷改性聚醚黏度一般选择0.7～20Pa·s，黏度过高会导致胶料黏度过高，影响其在电路板披覆、电子电器加固、电子电器灌封时的施工性能。
更进一步的方案是：
所述的气相法白炭黑的比表面积为100～300m2/g，用白炭黑作为补强材料可以使胶透明性好。一般来说，比表面积越大的白炭黑对于体系的增稠效果越严重，选用比表面积100～300m2/g的气相法白炭黑对MS胶进行补强，可以在保证胶料流动性的前提下，使胶料具有满足使用需求的力学性能。
更进一步的方案是：
所述的增塑剂为邻苯二甲酸酯类和聚醚多元醇类中的一种或几种。其中聚醚多元醇的分子量应在600以上，防止其在使用过程中迁出。
更进一步的方案是：
所述的除水剂为乙烯基三甲氧基硅烷(A-171)。
更进一步的方案是：
所述的硅烷偶联剂为烷氧基硅烷类，包括氨丙基三乙氧基硅烷、氨丙基三甲氧基硅烷、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、氨苯基二甲氧基硅烷中的一种或几种。使用含有氨基的硅烷偶联剂既可以使MS胶对基材的粘接更加广泛，又可以其表干速度加快，更加契合工业胶领域快速施工的要求。
更进一步的方案是：
所述的催化剂为有机锡类催化剂，包括二乙酸二丁基锡、二辛酸二丁基锡、二月桂酸二丁基锡。
更进一步的方案是：
所述的光稳定剂为的UV-3346、UV-3529、UV-3581、UV-3583、Tinuvin770、Tinuvin292、和Tinuvin5050中的至少一种。
更进一步的方案是：
所述的紫外吸收剂为巴斯夫的UV-326、UV-327、UV-328、UV-320、Tinuvin326、Tinuvin213、和Tinuvin101中的至少一种。
本发明还提供了所述的流淌型硅烷改性聚醚透明胶的制备方法，包括以下步骤：
步骤A：将硅烷改性聚醚、增塑剂在行星机中抽真空后搅拌5～10分钟；
步骤B：将气相法白炭黑、紫外吸收剂和光稳定剂分多批次加入，每次加入后充分搅拌均匀，最后一次加入搅拌均匀后，抽真空后搅拌15～25分钟；
步骤C：依次加入除水剂、硅烷偶联剂，抽真空后搅拌10～15分钟；
步骤D：加入催化剂，抽真空后搅拌10～15分钟。
本发明制备得到的流淌型MS透明胶透明性好、黏度低、电气性能优异、粘接广泛，可以应用在电路板披覆、电子电器加固、电子电器灌封等领域。
具体实施方式
实施例1
流淌型硅烷改性聚醚透明胶的制备方法，包括以下步骤：
步骤A：将黏度为5Pa·s硅烷改性聚醚100份、邻苯二甲酸二异癸酯30份加入行星机中抽真空搅拌5分钟；
步骤B：将比表面积150气相法白炭黑10份、Tinu vin770光稳定剂0.5份和UV-326紫外吸收剂1份加入行星搅拌机，搅拌5分钟，铲边，抽真空后搅拌15分钟；
步骤C：加入乙烯基三甲氧基硅烷4份、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷2份，抽真空后搅拌10分钟；
步骤D：加入二丁基二月桂酸锡0.8份，抽真空后搅拌10分钟，滤去杂质后得到流淌型MS透明胶。
实施例2
流淌型硅烷改性聚醚透明胶的制备方法，包括以下步骤：
步骤A：将黏度为8Pa·s硅烷改性聚醚100份、黏度为2Pa·s的聚丙醚30份加入行星机中抽真空搅拌8分钟；
步骤B：将比表面积150气相法白炭黑15份、Tinuvin292光稳定剂0.5份和UV-326紫外吸收剂1份加入行星搅拌机，搅拌5分钟，铲边，抽真空后搅拌20分钟；
步骤C：加入乙烯基三甲氧基硅烷5份、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷2份，抽真空后搅拌10分钟；
步骤D：加入二丁基二月桂酸锡1份，抽真空后搅拌12分钟，滤去杂质后得到流淌型MS透明胶。
实施例3
流淌型硅烷改性聚醚透明胶的制备方法，包括以下步骤：
步骤A：将黏度为2Pa·s硅烷改性聚醚100份、邻苯二甲酸二异癸酯20份加入行星机中抽真空搅拌10分钟；
步骤B：将比表面积200气相法白炭黑3份、Tinuvin292光稳定剂1份和UV-326紫外吸收剂2份加入行星搅拌机，搅拌5分钟，铲边，抽真空后搅拌25分钟；
步骤C：加入乙烯基三甲氧基硅烷5份、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷3份，抽真空后搅拌15分钟；
步骤D：加入二丁基二月桂酸锡1份，抽真空后搅拌15分钟，滤去杂质后得到流淌型MS透明胶。
对上述实施例制造的流淌型MS透明胶进行性能测试，结果如下表：
尽管这里参照本发明的解释性实施例对本发明进行了描述，上述实施例仅为本发明较佳的实施方式，本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，应该理解，本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。

Claims (10)

1.一种流淌型硅烷改性聚醚透明胶，其特征在于由以下重量份的原料制备而成：
硅烷改性聚醚，100份；
气相法白炭黑，3～20份；
增塑剂，20～50份；
除水剂，3～7份；
硅烷偶联剂，1～7份；
光稳定剂，0.5～2份；
紫外吸收剂，0.5～3份；
催化剂，0.5～1份。
2.根据权利要求1所述流淌型硅烷改性聚醚透明胶，其特征在于：
所述硅烷改性聚醚是以甲氧基硅烷部分作为分子链两头封端的聚醚材料，端基为三甲氧基甲硅烷基或甲基二甲氧基甲硅烷基。
3.根据权利要求1所述流淌型硅烷改性聚醚透明胶，其特征在于：
所述的气相法白炭黑的比表面积为100～300m2/g。
4.根据权利要求1所述流淌型硅烷改性聚醚透明胶，其特征在于：
所述的增塑剂为邻苯二甲酸酯类和聚醚多元醇类中的一种或几种。
5.根据权利要求4所述流淌型硅烷改性聚醚透明胶，其特征在于：
所述聚醚多元醇的分子量大于600。
6.根据权利要求1所述流淌型硅烷改性聚醚透明胶，其特征在于：
所述的除水剂为乙烯基三甲氧基硅烷。
7.根据权利要求1所述流淌型硅烷改性聚醚透明胶，其特征在于：
所述的硅烷偶联剂包括氨丙基三乙氧基硅烷、氨丙基三甲氧基硅烷、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、氨苯基二甲氧基硅烷中的一种或几种。
8.根据权利要求1所述流淌型硅烷改性聚醚透明胶，其特征在于：
所述的催化剂包括二乙酸二丁基锡、二辛酸二丁基锡或二月桂酸二丁基锡；
所述的光稳定剂为的UV-3346、UV-3529、UV-3581、UV-3583、Tinuvin770、Tinuvin292、和Tinuvin5050中的至少一种；
所述的紫外吸收剂为巴斯夫的UV-326、UV-327、UV-328、UV-320、Tinuvin326、Tinuvin213、和Tinuvin101中的至少一种。
9.权利要求1至8任一权利要求所述流淌型硅烷改性聚醚透明胶的制备方法，其特征在于包括以下步骤：
步骤A：将硅烷改性聚醚、增塑剂在行星机中抽真空后搅拌5～10分钟；
步骤B：将气相法白炭黑、紫外吸收剂和光稳定剂分多批次加入，每次加入后充分搅拌均匀，最后一次加入搅拌均匀后，抽真空后搅拌15～25分钟；
步骤C：依次加入除水剂、硅烷偶联剂，抽真空后搅拌10～15分钟；
步骤D：加入催化剂，抽真空后搅拌10～15分钟。
10.根据权利要求9所述流淌型硅烷改性聚醚透明胶的制备方法，其特征在于：
各步骤中，抽真空的真空度为0.085～0.099MPa、搅拌转速为50～150rpm，制备过程全程温度控制在50℃以下。
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