CN109416436A - 光设备和激光装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供光设备和激光装置,该光设备具备:第一光纤(31),其具有纤芯(31a)和包围纤芯(31a)的外周的包层(31b);第二光纤(32),其具有纤芯(32a)和包围纤芯(32a)的外周的包层(32b),一个端面(32fb)与第一光纤(31)的一个端面(31fa)连接;以及石英块(35),其与第二光纤(32)的另一个端面(32fa)连接,第二光纤(32)的另一个端面(32fa)比与第二光纤(32)连接的石英块(35)的面(35fb)小,比第一光纤(31)的一个端面(31fa)大。

Description

光设备和激光装置
技术领域
本发明涉及光设备和具备该光设备的激光装置。
背景技术
光纤激光装置能获得聚光性优异、功率密度高、小束斑的光,所以被用于激光加工领域、医疗领域等各种领域中。
光纤激光装置使从振荡器输出的高输出的激光向光纤传播并射出,将激光向目标照射位置照射。例如下述日本专利文献1公开了这样的光纤激光装置的激光的射出端的构造。下述日本专利文献1公开的光纤激光装置中,在激光的射出端,传播激光的光纤的端面与石英块(盘)熔合。该石英块的外径相对于熔合的光纤的外径足够大。
专利文献1:日本特表2000-514930号公报
上述光纤激光装置中,从光纤射出的激光通过石英块,由此根据开口数扩展并且在石英块内传播,光束密度减少。以下,将石英块中与光纤连接侧的面称为入射面,其相反一侧的面称为射出面。从石英块的射出面射出的激光通过具有聚光透镜的加工头而被聚光,向加工对象物照射。照射到加工对象物的激光被加工对象物吸收而成为热量,用于加工。
然而,向加工对象物照射的激光中的一部分会被加工对象物的表面反射,而且该被反射的光的局部会向石英块入射。在加工点理想地聚光的激光垂直向加工对象物的表面入射并被垂直反射的情况下,该反射光被加工头再次聚光,与在石英块的入射面侧与石英块连接的光纤再次结合。然而,实际上由于加工头的透镜的像差、热透镜效果等,难以进行理想的聚光。而且在加工对象物的表面一般形成有微小凹凸、斜面,所以存在被加工对象物的表面反射并返回石英块侧的反射光在石英块的入射面上除了连接有光纤的部位以外的位置聚光的情况。
发明内容
本发明者发现若反射光如上述那样在石英块的入射面上除了连接有光纤的部位以外的位置聚光则存在石英块被该反射光加热而产生使激光装置的特性恶化的等问题的情况。
因此,本发明的目的是提供一种在激光装置中能够抑制因反射光引起的特性恶化的光设备和具备该光设备的激光装置。
本发明的光设备的特征是具备:第一光纤,其具有纤芯和包围上述纤芯的外周的包层;第二光纤,其具有纤芯和包围上述纤芯的外周的包层,一个端面与上述第一光纤的一个端面连接;以及石英块,其与上述第二光纤的另一个端面连接,上述第二光纤的上述另一个端面比上述石英块的与上述第二光纤连接的面小,比上述第一光纤的上述一个端面大。
另外,本发明的激光装置的特征是具备:至少一个光源、传播从上述光源射出的光的光纤、以及设置于上述光纤的射出端的上述光设备。
激光装置中,传播激光的光纤从容易操作等观点考虑,优选为在一定程度上很细。在现有的激光装置的射出端中,这样形成得很细的光纤与石英块直接连接。即在现有的激光装置的射出端,上述光设备的相当于第一光纤的光纤与石英块直接连接。另一方面,上述光设备中,第一光纤与石英块之间具备第二光纤。与石英块连接的第二光纤的端面比第一光纤的端面大。因此,相比第一光纤不经由第二光纤而与石英块连接的情况,容易使从激光装置射出并被加工对象物的表面反射的激光向光纤(第二光纤)入射。其结果是,能够抑制石英块被反射光加热,能够抑制因石英块被加热引起的激光装置的特性恶化。另外,从石英块起向第二光纤和第一光纤侧外径依次变小,从而能够使向石英块入射的反射光的功率密度分散并且阶段性地进行处理。并且,石英块、第二光纤、第一光纤按顺序连接,从而被连接的部件彼此的外径的差变小,所以能够减小各部件被熔合时的热容量差。其结果是,在第一光纤和第二光纤熔合时,能够抑制第一光纤和第二光纤的纤芯产生弯曲,所以能够抑制因第一光纤和第二光纤的纤芯的弯曲引起的光束品质的恶化。
另外,上述第二光纤优选使在上述第二光纤的上述包层中传播的光从外周面射出。
从激光装置射出并被加工对象物的表面反射的激光向第二光纤的包层入射并成为在该包层中传播的包层模光。以使在包层中传播的光能够从外周面射出的方式构成第二光纤,从而能够使上述包层模光从外周面射出。这样有意地使包层模光射出,从而容易通过适当的方法使包层模光的热散热。
另外,上述第二光纤的上述包层优选为在外周面具有不与长边方向平行地延伸的槽。
在第二光纤的包层的外周面形成不与长边方向平行的槽,从而能够使向该槽的侧表面入射的包层模光的局部向包层外射出,所以容易使包层模光从第二光纤的包层向外射出。
另外,上述第二光纤的上述包层中形成上述槽的部位的外径优选比上述第一光纤的上述包层的外径小。
如上述那样与石英块连接的第二光纤的端面比第一光纤的端面大,从而相比第一光纤直接与石英块连接的情况,容易使更多反射光向光纤(第二光纤)入射。但是,在光纤的包层很厚的情况下,难以使包层模光从外周面射出。因此,如上述那样第二光纤的端面比第一光纤的端面大并且形成槽从而使第二光纤的外径局部比第一光纤细,从而容易使反射光向第二光纤的包层入射,并且与第二光纤的包层的外径像第一光纤的包层的外径那么细的情况相同,能够使包层模光向第二光纤的包层之外射出。
另外,上述第二光纤的上述包层优选为外周面的至少一部分被折射率比上述第二光纤的上述包层高的高折射率层覆盖。
第二光纤的包层被高折射率层覆盖,从而包层模光容易从包层向高折射率层入射,容易使包层模光经由高折射率层向第二光纤外射出。
另外,优选为上述第二光纤的上述一个端面比上述第一光纤的上述一个端面大,上述第二光纤的上述一个端面中不与上述第一光纤接触的部位被至少使与在上述第二光纤中传播的光同波长的光透过的树脂覆盖,上述树脂与吸收与在上述第二光纤中传播的光同波长的光的部件接触。
如上述那样第二光纤的端面被树脂覆盖,该树脂与吸收光的部件接触,从而能够使到达第二光纤的端面中不与第一光纤接触的部位的反射光,经由该树脂向吸收光的部件传播。并且,使向吸收光的部件传播的反射光变为热量向光设备之外释放,能够抑制光设备被反射光加热。另外,如上述那样第二光纤的端面被树脂覆盖,从而能够抑制该端面受到污染,能够抑制第二光纤的端面的污渍吸收包层模光而发热。
如上所述根据本发明,提供在激光装置中能够抑制因反射光引起的特性恶化的光设备和具备该光设备的激光装置。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式的激光装置的概念图。
图2是简要表示图1所示的光设备的剖视图。
图3是简要表示图2所示的第一光纤、第二光纤以及石英块的剖视图。
图4是简要表示现有的光设备所具备的石英块和与石英块连接的光纤的一部分的剖视图和反射光的光路例的图。
图5是简要表示现有的光设备所具备的石英块和与石英块连接的光纤的一部分的剖视图和反射光的其它光路例的图。
图6是简要表示现有的光设备所具备的石英块和与石英块连接的光纤的一部分的剖视图和反射光的又一其它光路例的图。
图7是简要表示现有的光设备所具备的石英块和与石英块连接的光纤的一部分的剖视图和反射光的又一其它光路例的图。
图8是简要表示本发明的实施方式的光设备所具备的石英块和与石英块连接的第二光纤的一部分的剖视图和反射光的光路例的图。
具体实施方式
以下,参照附图并详细说明本发明的光设备和激光装置的优选实施方式。
<激光装置>
首先,说明本实施方式的激光装置的结构。
图1是表示本发明的实施方式的激光装置的概念图。如图1所示,本实施方式的激光装置1具备多个光源10、光学组合器20、光设备30作为主要结构。
各光源10是射出规定波长的光的激光装置,例如是光纤激光装置、固体激光装置。光源10在为光纤激光装置的情况下,是共振器型的光纤激光装置,或是MO-PA(MasterOscillator Power Amplifier)型的光纤激光装置。从各光源10射出的光例如是1050nm的波长的光。
各光源10上连接有传播从光源10射出的光的光纤11。各光纤11例如是纤芯的直径为20μm左右的少模光纤(Few Mode Fiber)。因此,从各光源10射出的光以2~4左右的LP模式在各光纤11中传播。
光学组合器20是连接各光纤11的纤芯与光纤21的纤芯的部件,例如将各光纤11与直径比光纤11大的光纤21端面连接。光纤21例如是纤芯的直径为50μm~100μm左右的多模光纤(Multi Mode Fiber)。
图2是简要表示图1所示的光设备30的剖视图。图2所示的光设备30具备第一光纤31、第二光纤32、石英块35、壳体40以及树脂包覆部45作为主要结构。图3是放大表示图2所示的第一光纤31、第二光纤32以及石英块35的剖视图。
第一光纤31是光纤21的一部分或者与光纤21连接的且结构与光纤21相同的其它光纤。第一光纤31收纳于线缆覆层55,具有纤芯31a、包围纤芯31a的包层31b以及覆盖包层31b的包覆层31c。在第一光纤31的一个端面31fa侧的端部,距离端面31fa为20mm左右的范围的包覆层31c被剥去,端面31fa与第二光纤32熔合连接。这样的第一光纤31例如是纤芯31a的直径为100μm左右、包层31b的外径为360μm左右的光纤。
第二光纤32是具有纤芯32a、和包围纤芯32a的包层32b的光纤。第二光纤32的一个端面32fb与第一光纤31的一个端面31fa熔合连接,另一个端面32fa与石英块35的入射面35fb熔合连接。第二光纤32的一个端面32fb比第一光纤31的一个端面31fa大。因此,第二光纤32的一个端面32fb具有不与第一光纤31的一个端面31fa连接的部位。另外,第二光纤32的另一个端面32fa比石英块35的入射面35fb小。因此,石英块35的入射面35fb具有不与第二光纤32的另一个端面32fa连接的部位。此外,第二光纤32的外径除了形成后述的包层模剥离器的部位之外都大体恒定,第二光纤32的一个端面32fa与另一个端面32fb的大小大体相同。因此,第二光纤32的另一个端面32fa比第一光纤31的一个端面31fa大。
第二光纤32的包层32b在外周面具有沿第二光纤32的周向的槽32d。槽32d是沿第二光纤32的周向形成的槽,沿第二光纤32的长边方向并列有多个。上述槽32d作为包层模剥离器发挥功能。即多个槽32d形成于包层32b的外周面,从而向槽32d的侧表面入射的包层模光的一部分向包层32b外射出。这样的槽32d例如可通过CO2激光加工等形成。使形成槽32d前的第二光纤32绕中心轴旋转并且照射CO2激光,从而能够形成槽32d。另外,在这样利用CO2激光形成槽32d的情况下,CO2激光加工后利用氢氧燃烧器产生的火焰抛光等使加工痕迹平滑,由此能够抑制第二光纤32的强度降低。
第二光纤32的纤芯32a优选为直径是第一光纤31的纤芯31a的直径以上的大小。第二光纤32例如可以是纤芯32a的直径为100μm左右、包层32b的外径为2mm左右、长度为60mm左右的光纤。在该情况下,包层模剥离器例如通过在沿长边方向距离第二光纤32的另一个端面32fa为5mm的位置到45mm的位置的范围,沿第二光纤32的长边方向以1mm的间隔形成46条沿周向形成的深度为0.7mm左右的槽32d而构成。后述的反射光在第二光纤32与石英块35的熔合点附近有集中的可能性,所以槽32d优选离开该熔合点规定的距离而形成。因此,如上述例子那样,优选为第二光纤32中不在距离石英块35侧的端面32fa为5mm左右的位置形成槽32d。
另外,从使包层模光容易向槽32d的侧表面入射的观点考虑,槽32d越深越理想。但是,形成有槽32d的部位的第二光纤32的直径优选为纤芯32a的直径的5倍以上。这样使形成槽32d的部分的第二光纤32的直径在一定程度上加粗,从而在进行形成槽32d的加工时能够抑制纤芯32a因热而扭曲,能够抑制在纤芯32a中传播的光束的品质恶化。因此,例如在没有形成槽32d部位的第二光纤32的外径为2mm、纤芯32a的直径为100μm的情况下,优选将槽32d的深度设为750μm以下,将形成有槽32d的部位的第二光纤32的直径设为500μm以上。
石英块35是由玻璃形成的柱状体。石英块35例如可以是由直径为8mm、长度为23mm左右的合成石英形成的圆柱状体。第二光纤32中与第一光纤31相反一侧的端面32fa通过氢氧燃烧器等与石英块35的一个面即入射面35fb熔合连接。与石英块35连接的第二光纤32的端面32fa如上述那样,比石英块35的入射面35fb小,比第一光纤31的端面31fa大。
树脂包覆部45由覆盖第二光纤32的第一光纤31侧的端面32fb中不与第一光纤31接触的部位以及第一光纤31的第二光纤32侧的端部的外周面的树脂形成。第一光纤31的第二光纤32侧的端部的包覆层31c被剥去,第一光纤31的包层31b的至少一部分被树脂包覆部45覆盖。作为构成这样的树脂包覆部45的树脂,优选为至少使波长与在第二光纤32中传播的光相同的光透过的树脂,例如可举出硅酮树脂等。
壳体40是收纳第一光纤31的一部分、第二光纤32以及石英块35的部件。壳体40形成为筒状,在中空部收纳第一光纤31、第二光纤32以及石英块35。壳体40例如由热传导性优异的铜等金属构成。壳体40可以根据从激光装置1射出的激光的功率等被水冷,也可以被空冷。
在壳体40内,石英块35通过外周面被粘合剂等固定于壳体40的内周面,由此位置被固定。
另外,在壳体40内,第二光纤32通过一个端部与石英块35连接而被固定,另一个端部由第一隔离物50固定。第一隔离物50是将第一光纤31和第二光纤32固定于壳体40内并且在第一光纤31与第二光纤32的熔合点抑制第一光纤31和第二光纤32的位置偏移的金属制的部件。第一隔离物50形成为筒状,并且在外周面具有向外侧突出的突起部50a、50b。在第一隔离物50的内周面侧收纳第一光纤31和第二光纤32中包含第一光纤31与第二光纤32的熔合点在内的部位。另外,第一光纤31和第二光纤32与第一隔离物50的内周面之间被构成树脂包覆部45的树脂填充。这样,第一光纤31与第二光纤32的熔合点被加强。另外,这样利用第一隔离物50的内周面保持第一光纤31和第二光纤32,并且突起部50a、50b与壳体40的内周面抵接,从而抑制第一光纤31和第二光纤32的位置偏移,并且第一光纤31和第二光纤32在壳体40内被固定。
另外,在壳体40内,第一光纤31与第二光纤32的熔合点侧的端部如上述那样由第一隔离物50固定,并且其它部位由第二隔离物52固定。第二隔离物52是抑制第一光纤31的位置偏移的金属制的部件。第二隔离物52是具有供第一光纤31插通的贯通孔的筒状的部件,第二光纤32侧的端部以内径和外径变大的方式形成,另一端以外径变小的方式形成。在第二隔离物52中的内径和外径变大一个端部,内周面与第一隔离物50的端部的外周面接触,并且外周面与壳体40的内周面接触。另一方面,外径以变小的方式形成的端部以外周面与线缆覆层55的内周面接触的方式插入线缆覆层55。
接下来,说明本实施方式的激光装置1的动作和作用。
若从各光源10射出规定的波长的光,则各光在光纤11中传播,被光学组合器20合波而经由光纤21从光设备30射出。光设备30中,激光在第一光纤31的纤芯31a和第二光纤32的纤芯32a中传播,通过石英块35射出。入射到石英块35的激光根据开口数扩展并且在石英块35内传播,从射出面35fa射出,被未图示的加工头聚光,向加工对象物照射。照射到加工对象物的激光被加工对象物吸收而成为热量,用于加工。
然而,向加工对象物照射的激光中,一部分被加工对象物的表面反射,而且该被反射的光的一部分向石英块35入射。以下,说明光设备30能够抑制这样的因反射光引起的激光装置1的特性恶化的理由。
首先,说明在使用现有的光设备的情况下,因上述反射光产生激光装置的特性恶化的原因。图4~图7分别是简要表示现有的光设备所具备的石英块135和与石英块135连接的光纤131的一部分的剖视图和反射光的光路例的图。
图4~图7所示的石英块135是与上述石英块35相同的部件。另外,光纤131是与上述第一光纤31相同的光纤,具有纤芯131a和包围纤芯131a的外周的包层131b。现有的光设备中,不经由相当于第二光纤32的光纤,相当于于第一光纤31的光纤131直接与石英块135连接。这样的光设备中,从石英块135射出并在加工点理想地被聚光的激光垂直向加工对象物的表面入射并被垂直反射的情况下,该反射光L1经过图4所示的光路。即反射光L1被未图示的加工头聚光,在石英块135的入射面135fb侧,在光纤131的纤芯131a形成焦点f1。这样反射光L1与光纤131的纤芯131a再次结合的情况下,容易探测该反射光L1的强度,所以容易安全阻止激光的射出,提前防止问题的产生。另外,在该情况下反射光L1难以转换为热量,反射光L1的发热等问题难以产生。
然而,实际上由于加工头的透镜的像差、热透镜效果等,难以进行理想的聚光。而且在加工对象物的表面一般形成有微小的凹凸、斜面,所以被加工对象物的表面反射并返回石英块135侧的反射光在偏离光纤131的纤芯131a的位置形成焦点。如图5所示,在反射光L2的焦点f2形成于光纤131的包层131b的情况下,反射光L2成为在包层131b中传播的包层模光。在该情况下设置包层模剥离器等,能够使成为包层模光的反射光L2有意地从规定的位置释放,所以能够通过适当的方法散热,能够抑制因反射光L2引起的发热问题的产生。
若反射光的焦点位置进一步从光纤131的中心偏离,如图6所示在光纤131的外边缘部形成反射光L3的焦点f3,或如图7所示在石英块135的入射面135fb中不与光纤131接触的部位形成反射光L4的焦点f4,则存在石英块135被反射光L3、L4加热,产生使激光装置的特性恶化等问题的情况。
另一方面,上述光设备30中,第一光纤31与石英块35之间具备第二光纤32。与石英块35连接的第二光纤32的端面32fa如上述那样,比第一光纤31的端面31fa大。因此,与现有的激光装置相比,容易使从激光装置1射出并被加工对象物的表面反射的激光向光纤(第二光纤32)入射。其结果是,能够抑制石英块35被反射光加热,能够抑制因石英块35被加热引起的激光装置1的特性恶化。
从如上述那样使反射光向光纤入射的观点出发,也考虑在上述现有的光设备中增粗光纤131即可。然而,若增粗光纤131,则操作变得非常难。上述光设备30中,能够很细地形成第一光纤31,所以能够避免操作容易度被牺牲,并且如上述那样使反射光向第二光纤32入射,能够抑制因反射光的加热引起的激光装置1的特性恶化。
另外,从使反射光更多地向第二光纤32入射的观点出发,优选在石英块35的入射面35fb,以覆盖反射光不被石英块35的侧表面反射而能够入射的区域整体的方式连接第二光纤32。但是,在石英块35的入射面35fb形成反射光难以入射的区域。图8是简要表示本实施方式的光设备30所具备石英块35和与石英块35连接的第二光纤32的一部分的剖视图和反射光的光路例的图。如图8所示,以焦点位置f5从石英块35的入射面35fb的中心偏离很大的方式向石英块35入射的反射光L5中,用斜线表示的反射光L5的一部分L5a难以向石英块35的射出面35fa入射。这样,若反射光的入射位置远离入射面35fb的中心规定距离,则入射的反射光的量减少,反射光的发热量被抑制。另外,入射面35fb的外周附近几乎没有反射光入射。因此,能够使第二光纤32的外径比石英块35的外径小。
另外,上述光设备30中,如上述那样,第二光纤32的包层32b构成为能够使包层模光从外周面射出。因此,能够使向第二光纤32的包层32b入射的反射光,从第二光纤32的包层32b的外周面有意地射出。这样有意地使包层模光在规定的位置射出,从而容易通过适当的方法使包层模光所产生的热散热。
此外,在光纤的包层很厚的情况下,为了使入射到包层的光传播到外周面,需要使该光传播很长的距离。因此,在利用设置于包层的外周面的包层模剥离器除去包层模光的情况下,在粗光纤中除去包层模光比在细光纤中相对较难。因此,考虑在粗光纤中沿长边方向的很长距离形成包层模剥离器。然而,上述光设备30中,第二光纤32在端面等除了形成有包层模剥离器的部分之外的部分形成为比第一光纤粗,而包层模剥离器由减小第二光纤32的外径的槽32d构成。因此,在第二光纤32中形成有槽32d的部分的外径变细,所以与使用外径很细的光纤的情况相同,能够使包层模光向包层32b外射出。
从容易使包层模光向包层32b外射出的观点出发,优选为第二光纤32中外径最细的部位的外径比第一光纤31的外径小。如上述那样与石英块35连接的第二光纤32的端面32fa比第一光纤31的端面31fa大,从而相比第一光纤31直接与石英块35连接的情况,容易使很多反射光向光纤(第二光纤32)入射。但是,在光纤的包层很厚的情况下,难以如上述那样使包层模光从外周面射出。因此,如上述那样使第二光纤32的端面32fa比第一光纤31的端面31fa大并且形成槽32d而使第二光纤32的外径局部变细,从而反射光容易向第二光纤32的包层32b入射,并且与使第一光纤31那样的细光纤直接与石英块35连接的情况相同,能够使包层模光向第二光纤32的包层32b外射出。
另外,上述光设备30中,第二光纤32的端面32fb中不与第一光纤31接触的部位被树脂包覆部45覆盖。这样第二光纤32的端面32fb被树脂覆盖,从而能够抑制端面32fb受到污染,能够抑制附着于端面32fb的污渍吸收包层模光而发热。另外,树脂包覆部45与第一隔离物50接触,到达第二光纤32的端面32fb中不与第一光纤31接触的部位的包层模光(反射光)能够经由树脂包覆部45向第一隔离物50传播。这里,在第一隔离物50是吸收与在第二光纤32中传播的光同波长的光的部件的情况下,能够将如上述那样经由树脂包覆部45传播的包层模光在第一隔离物50中转换为热量。并且,第一隔离物―50与壳体40接触,所以能够使如上述那样包层模光被转换而产生的热量传递至壳体40并向外释放。为了将树脂包覆部45用于这样的用途,树脂包覆部45优选使用耐热性优异的硅酮树脂。
如上述那样,向第二光纤32的包层32b入射的反射光因为由多个槽32d构成的包层模剥离器或者树脂包覆部45而向包层32b外射出。此时,包层32b形成得很粗,从而包层模光的能量密度减少,所以能够高效处理包层模光。另外,从石英块35到第二光纤32和第一光纤31的外径依次变小,从而能够使向石英块35入射的反射光的功率密度分散并且阶段性地进行处理。并且,将石英块35、第二光纤32、第一光纤31按顺序连接,从而连接的部件彼此的外径的差变小,所以能够减小各部件被熔合时的热容量差。其结果是,在第一光纤31和第二光纤32熔合时,能够抑制第一光纤31和第二光纤32的纤芯产生弯曲,所以能够抑制因第一光纤31和第二光纤32的纤芯的弯曲引起的光束品质的恶化。
以上,以上述实施方式为例说明了本发明,但本发明不限定于上述。
例如上述实施方式中,作为包层模剥离器,示出了形成沿周向的多个槽32d的例子,但不限定于使包层模光向包层外射出的包层模剥离器的方式。作为包层模剥离器,在包层32b的外周面形成槽的情况下,该槽也可以在不与长边方向平行的方向上延伸,例如槽也可以呈螺旋状延伸。另外,也可以使包层32b的表面粗糙化来形成包层模剥离器,或者利用折射率比包层32b高的高折射率层覆盖包层32b的外周面的至少一部分,从而将该高折射率层作为包层模剥离器。第二光纤32的包层32b被高折射率层覆盖,从而容易使包层模光向高折射率层入射,所以容易使包层模光经由高折射率层向包层32b外射出。但是,本发明中,包层模剥离器不是必需的构成要素。
另外,上述实施方式中,例示并说明了具备树脂包覆部45的方式,但树脂包覆部45不是必需的构成要素。
另外,在上述实施方式中,例示并说明了第一光纤31与第二光纤32分别形成并连接的情况,但第一光纤31与第二光纤32也可以形成为一体。在第一光纤31与第二光纤32形成为一体的情况下,例如可以在第二光纤32的端部覆盖石英管来增大外径,将第二光纤32的端部作为第一光纤31。
如以上说明那样,根据本发明,提供在激光装置中能够抑制因反射光引起的特性恶化的光设备以及具备该光设备的激光装置,期待在加工机、医疗用激光装置等领域中的利用。
附图标记说明
1…激光装置;10…光源;20…光学组合器;30…光设备;31…第一光纤;32…第二光纤;35…石英块;40…壳体;45…树脂包覆部。

Claims (7)

1.一种光设备,其特征在于,具备:
第一光纤,其具有纤芯和包围所述纤芯的外周的包层;
第二光纤,其具有纤芯和包围所述纤芯的外周的包层,且一个端面与所述第一光纤的一个端面连接;以及
石英块,其与所述第二光纤的另一个端面连接,
所述第二光纤的所述另一个端面比所述石英块的与所述第二光纤连接的面小,且比所述第一光纤的所述一个端面大。
2.根据权利要求1所述的光设备,其特征在于,
所述第二光纤使在所述第二光纤的所述包层传播的光从外周面射出。
3.根据权利要求2所述的光设备,其特征在于,
所述第二光纤的所述包层在外周面具有不与长边方向平行地延伸的槽。
4.根据权利要求3所述的光设备,其特征在于,
所述第二光纤的所述包层中形成有所述槽的部位的外径比所述第一光纤的所述包层的外径小。
5.根据权利要求2~4中任一项所述的光设备,其特征在于,
所述第二光纤的所述包层的外周面的至少一部分被折射率高于所述第二光纤的所述包层的高折射率层覆盖。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的光设备,其特征在于,
所述第二光纤的所述一个端面比所述第一光纤的所述一个端面大,
所述第二光纤的所述一个端面中不与所述第一光纤接触的部位被至少使与在所述第二光纤中传播的光同波长的光透过的树脂覆盖,
所述树脂与吸收与在所述第二光纤中传播的光同波长的光的部件接触。
7.一种激光装置,其特征在于,具备:
至少一个光源;
传播从所述光源射出的光的光纤;以及
设置于所述光纤的射出端的权利要求1~6中任一项所述的光设备。
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