CN109407718B - 试剂卡温控方法、装置、设备、计算机设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种试剂卡温控方法、装置、温控设备、计算机设备及存储介质，属于检测技术领域。所述试剂卡温控方法包括：检测环境温度；根据所述环境温度，生成起始温度、中间温度和目标温度；将所述加热片升温至所述起始温度，并控制所述加热片在第一阶段时间内维持所述起始温度；所述第一阶段时间根据所述环境温度确定；将所述加热片降温至所述中间温度，并控制所述加热片在第二阶段时间内维持所述中间温度；所述第二阶段时间根据所述环境温度确定；将所述加热片从所述中间温度降温至所述目标温度。根据本申请实施例，实现了试剂卡温控方法中快速稳定调节温度的目的。

Description

试剂卡温控方法、装置、设备、计算机设备及存储介质

技术领域

本发明涉及检测技术领域，特别是涉及一种试剂卡温控方法、装置、温控设备、计算机设备及存储介质。

背景技术

随着检测技术的不断进步，试剂卡检测也得到了快速发展。试剂卡检测，是指在特定反应温度的基础上，进行加样试剂反应的检测技术，其温度控制不可避免地成为了技术关键。

传统的试剂卡温控方法，对温度的掌控较弱，不仅无法满足待测目标温度的快速稳定，甚至由于温度的控制不理想导致检测结果不可靠，更加无法适用于较宽范围的检测。

因此，传统试剂卡温控方法存在着温度无法快速稳定调控的问题。

发明内容

基于此，有必要针对上述试剂卡温控方法存在着温度无法快速稳定调控的技术问题，提供一种能够控制温度快速稳定的试剂卡温控方法、装置、温控设备、计算机设备及存储介质。

一种试剂卡温控方法，包括：

检测环境温度；

根据所述环境温度，生成起始温度、中间温度和目标温度；

将所述加热片升温至所述起始温度，并控制所述加热片在第一阶段时间内维持所述起始温度；所述第一阶段时间根据所述环境温度确定；

将所述加热片降温至所述中间温度，并控制所述加热片在第二阶段时间内维持所述中间温度；所述第二阶段时间根据所述环境温度确定；

将所述加热片从所述中间温度降温至所述目标温度。

在其中一个实施例中，所述根据所述环境温度，生成起始温度、中间温度和目标温度，包括：

判断所述环境温度是否符合预设的环境温度范围；

若是，则生成所述起始温度、所述中间温度和所述目标温度。

在其中一个实施例中，所述将所述加热片从所述中间温度降温至所述目标温度，包括：

确定所述目标温度的加样阶段温度；

将所述加热片从所述中间温度降温至所述加样阶段温度；

在预设的第三阶段时间内，控制所述加热片维持所述加样阶段温度；

将所述加热片从所述加样阶段温度调节至所述目标温度。

在其中一个实施例中，所述将所述加热片从所述加样阶段温度调节至所述目标温度，包括：

获取所述加热片的加样变化温度；

计算所述加样变化温度与所述目标温度之间的温度差值；

根据所述温度差值，将所述加热片从所述加样变化温度调节至所述目标温度。

在其中一个实施例中，所述温控设备还包括试剂卡卡槽，所述试剂卡卡槽用于将所述加热片的温度传导至所述试剂卡，所述将所述加热片从所述中间温度降温至所述目标温度之前，还包括：

检测卡槽实时温度，以及，检测加热片实时温度；

计算所述卡槽实时温度与所述加热片实时温度的实时温度差值；

根据所述实时温度差值，校正所述加热片的温度。

在其中一个实施例中，还包括：

将所述环境温度与预设的多个候选环境温度进行匹配；所述多个候选环境温度分别具有对应的阶段时间；

确定与所述环境温度匹配的目标环境温度，并将所述目标环境温度对应的阶段时间，作为所述第一阶段时间。

一种试剂卡温控装置，包括：

温度检测模块，用于检测环境温度；

温度生成模块，用于根据所述环境温度，生成起始温度、中间温度和目标温度；

温度调控模块，用于首先将所述加热片升温至所述起始温度，并控制所述加热片在第一阶段时间内维持所述起始温度；所述第一阶段时间根据所述环境温度确定，然后将所述加热片降温至所述中间温度，并控制所述加热片在第二阶段时间内维持所述中间温度；所述第二阶段时间根据所述环境温度确定，最后将所述加热片从所述中间温度降温至所述目标温度。

一种温控设备，包括核心电路板、第一热敏探头、加热片、试剂卡卡槽、试剂卡、第二热敏探头、第三热敏探头；所述核心电路板与所述第一热敏探头、所述加热片、所述第二热敏探头、所述第三热敏探头连接；所述第一热敏探头设置于所述加热片下方，所述第二热敏探头放置于所述试剂卡卡槽内；所述试剂卡卡槽设置于所述加热片上方，所述试剂卡放置于所述试剂卡卡槽内；所述核心电路板用于控制所述加热片的温度；所述第一热敏探头用于检测所述加热片的温度；所述加热片用于调节所述试剂卡的温度；所述试剂卡卡槽用于放置所述试剂卡；所述第二热敏探头用于检测所述试剂卡卡槽的温度；所述第三热敏探头用于检测所述加热片周围的环境温度。

一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：

检测环境温度；

根据所述环境温度，生成起始温度、中间温度和目标温度；

将所述加热片升温至所述起始温度，并控制所述加热片在第一阶段时间内维持所述起始温度；所述第一阶段时间根据所述环境温度确定；

将所述加热片降温至所述中间温度，并控制所述加热片在第二阶段时间内维持所述中间温度；所述第二阶段时间根据所述环境温度确定；

将所述加热片从所述中间温度降温至所述目标温度。

一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：

检测环境温度；

根据所述环境温度，生成起始温度、中间温度和目标温度；

将所述加热片升温至所述起始温度，并控制所述加热片在第一阶段时间内维持所述起始温度；所述第一阶段时间根据所述环境温度确定；

将所述加热片降温至所述中间温度，并控制所述加热片在第二阶段时间内维持所述中间温度；所述第二阶段时间根据所述环境温度确定；

将所述加热片从所述中间温度降温至所述目标温度。

上述试剂卡温控方法、装置、温控设备、计算机设备及存储介质，通过调整加热片的温度来调整试剂卡的温度。首先检测加热片周围的环境温度，根据检测到的环境温度，生成起始温度、中间温度和目标温度，然后将加热片的温度分别调节至起始温度、中间温度和目标温度。本申请通过将加热片一次性升温到最高温的起始温度，在达到起始温度后维持一段时间，然后阶梯式的从起始温度降温至中间温度，再在达到中间温度后维持一段时间，最后将加热片降温至目标温度。通过本申请采用的方法，实现了试剂卡温度调节的快速稳定，避免了由温度控制不理想而导致的检测结果不可靠。

附图说明

图1是一个实施例中温控设备的结构示意图；

图2是一个实施例中试剂卡温控方法的流程示意图；

图3是一个实施例中试剂卡温控装置的结构框图；

图4是一个实施例中试剂卡温控方法的具体示例示意图；

图5是一个实施例中试剂卡温控方法的具体示例流程图；

图6是一个实施例中计算机设备的内部结构图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，本发明实施例所涉及的术语“第一\第二”仅仅是是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一\第二”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序。应该理解“第一\第二”区分的对象在适当情况下可以互换，以使这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

在一个实施例中，如图1所示，本发明实施例提供了一种温控设备，所述温控设备100，可以包括：核心电路板110、第一热敏探头120、加热片130、试剂卡卡槽140、试剂卡150、第二热敏探头160、第三热敏探头170；所述核心电路板110与所述第一热敏探头120、所述加热片130、所述第二热敏探头160、所述第三热敏探头170连接；所述第一热敏探头120设置于所述加热片130下方，所述第二热敏探头160放置于所述试剂卡卡槽140内；所述试剂卡卡槽140设置于所述加热片130上方，所述试剂卡150放置于所述试剂卡卡槽140内。

其中，第一热敏探头120用于检测加热片130的温度，并由核心电路板110接收检测到的温度；第二热敏探头160用于检测试剂卡卡槽140的温度，并由核心电路板110接收检测到的温度；第三热敏探头170用于检测加热片130周围的环境温度，并由核心电路板110接收检测到的温度。核心电路板110还与加热片130连接，主要作用于对加热片130进行温度调节控制，以使接触加热片130的试剂卡卡槽140温度受加热片130影响，而间接被核心电路板110所控制，最终导致试剂卡卡槽140内的试剂卡150温度受到控制。

在实际的应用场景中，首先由第三热敏探头170检测环境温度，核心电路板110在接收到环境温度的数值后，将根据当前检测到的环境温度，生成起始温度、中间温度和目标温度。然后，核心电路板110直接控制加热片130，将加热片130的温度调节到生成的起始温度，并通过第一热敏探头120实时检测加热片130的温度是否达到了起始温度，且还需通过第二热敏探头160实时检测试剂卡卡槽140的温度，分析试剂卡卡槽140的温度是否能随加热片130的温度而被调节，以使试剂卡卡槽140的温度能随加热片130的温度到达起始温度。

当加热片130的温度被检测到已到达起始温度之后，核心电路板110控制加热片130的温度维持一段时间，该一段时间由温控开始时检测到的环境温度确定。当维持时间结束后，核心电路板110继续控制加热片130的温度，将加热片130的温度由起始温度调节至中间温度，当加热片130的温度被检测已到达中间温度之后，继续将加热片130的温度在中间温度维持一段时间，并在维持时间结束之后，将加热片130的温度最终调节至目标温度。

在调节加热片130温度的温控过程中，由于调节加热片130的温度是为了调节试剂卡150的温度，而试剂卡150放置于试剂卡卡槽140中，所以需要实时检测加热片130和试剂卡卡槽140两者的温度，以供试剂卡150在试剂卡卡槽140温度的影响下，能随加热片130的温度变化。加热片130达到起始温度、中间温度后设置的维持时间，是为了使试剂卡150在该维持时间内，能够快速稳定在加热片130所在的温度，以使试剂卡150的温度能快速温度地被调节至目标温度。

根据本申请实施例提供的温控设备，由第三热敏探头检测环境温度，并由核心电路板根据检测到的环境温度控制加热片温度，使得加热片温度逐步被调节至目标温度的同时，试剂卡温度同样被调至目标温度，且由第一热敏探头实时检测加热片温度、由第二热敏探头实时检测试剂卡卡槽的温度。通过本申请提供的温控设备，试剂卡温度可快速稳定被调至目标温度，从而实现了温控设备能快速稳定调节温度的作用。

在一个实施例中，如图2所示，提供了一种试剂卡温控方法，可以应用在图1中的温控设备100上，该方法包括如下步骤：

步骤S210、检测环境温度。

其中，环境温度包括加热片周围环境的温度，例如，10℃、20℃、30℃。

具体实现中，核心电路板110上可以设置一个显示屏，所有处理数据的结果均可通过该显示屏展示。温控设备100开始工作，核心电路板110首先控制第三热敏探头170，检测加热片130周围的环境温度，存储检测到的环境温度之后，在显示屏上展示检测到的环境温度。

例如，温控设备开始工作，核心电路板上的显示屏展示出此时的环境温度为“28℃”。

当然，本领域技术人员可以通过多种方式检测环境温度，本实施例对环境温度的检测方式不作具体限定。例如，也可以通过外部温度传感器检测环境温度，然后将检测到的环境温度发送至核心电路板。

步骤S220、根据所述环境温度，生成起始温度、中间温度和目标温度。

其中，起始温度是指一个高于中间温度的温度，例如，46℃。

其中，中间温度是指一个低于起始温度的温度，例如，42℃。

其中，目标温度是指一个低于中间温度，且用于测试试剂反应的温度，例如，37℃。

具体实现中，第三热敏探头170检测到环境温度之后，核心电路板110将根据所检测的环境温度，相应生成起始温度、中间温度和目标温度，以使加热片130的温度可被核心电路板110调节至生成的起始温度、中间温度和目标温度。

例如，第三热敏探头检测到环境温度为“28℃”后，核心电路板相应生成起始温度“46℃”、中间温度“42℃”、目标温度“37℃”。

步骤S230、将所述加热片升温至所述起始温度，并控制所述加热片在第一阶段时间内维持所述起始温度；所述第一阶段时间根据所述环境温度确定。

其中，第一阶段时间是指加热片以达到起始温度为起点，至起始温度开始变化为终点，之间的一个时间段，第一阶段时间可以根据检测到的环境温度确定，例如，第三热敏探头检测到环境温度是“28℃”，则核心电路板以“28℃”为源数据，匹配到“28℃”对应的第一阶段时间为“10s”，而此时的“10s”以加热片到达起始温度“46℃”开始，至“10s”计时结束。

具体实现中，核心电路板110的显示屏，不仅在显示由第三热敏探头170检测的环境温度，还显示由第一热敏探头120检测的加热片130温度。首先，加热片130下方设置了第一热敏探头120，由第一热敏探头120检测加热片130的温度，其次，核心电路板110与第一热敏探头120连接，作用在于检测加热片130的温度；核心电路板110与加热片130连接，作用在于控制调节加热片130的温度。当起始温度生成之后，核心电路板110首先控制加热片130升温至起始温度，并由显示屏实时显示第一热敏探头120检测到的加热片130温度。当加热片130到达起始温度时，核心电路板110确定第一阶段时间，并在确定的第一阶段时间内，控制加热片130的温度维持起始温度。

例如，核心电路板上的显示屏显示环境温度为“28℃”。由于核心电路板生成的起始温度为“46℃”，加热片的温度开始被核心电路板调节，当加热片的温度被调节到“46℃”时，显示屏显示加热片温度为“46℃”。当显示屏显示加热片温度为“46℃”时，核心电路板根据第一阶段时间“10s”，控制加热片温度在“10s”内维持“46℃”。此时，显示屏上加热片温度“46℃”也将维持“10s”。

步骤S240、将所述加热片降温至所述中间温度，并控制所述加热片在第二阶段时间内维持所述中间温度；所述第二阶段时间根据所述环境温度确定。

其中，第二阶段时间是指加热片以达到中间温度为起点，至中间温度开始变化为终点，之间的一个时间段，第二阶段时间可以根据检测到的环境温度确定，例如，第三热敏探头检测到环境温度是“28℃”，则核心电路板以“28℃”为源数据，匹配到“28℃”对应的第二阶段时间为“8s”，而此时的“8s”以加热片到达中间温度“42℃”开始，至“8s”计时结束。

具体实现中，加热片130在第一阶段时间结束之后，核心电路板110继续根据生成的中间温度，控制加热片130从起始温度降温至中间温度，并由显示屏实时显示第一热敏探头120检测到的加热片130温度。当加热片130到达中间温度时，核心电路板110确定第二阶段时间，并在确定的第二阶段时间内，控制加热片130的温度维持在中间温度。

例如，由于核心电路板生成的中间温度为“42℃”，加热片温度开始被核心电路板调节，当加热片温度由起始温度“46℃”调节至中间温度“42℃”时，显示屏显示加热片的温度由“46℃”降到“42℃”。当显示屏显示加热片温度为“42℃”时，核心电路板根据第二阶段时间“8s”，控制加热片温度在“8s”内维持“42℃”。此时，显示屏上加热片的温度“42℃”也将维持“8s”。

步骤S250、将所述加热片从所述中间温度降温至所述目标温度。

其中，测试阶段时间是指预设的、用于测试加样试剂反应的时间，例如，20s。

具体实现中，加热片130在第二阶段时间结束之后，核心电路板110继续根据生成的目标温度，控制加热片130从中间温度调节至目标温度，并由显示屏实时显示第一热敏探头120检测到的加热片130温度。当加热片130到达目标温度之后，核心电路板110控制第二热敏探头160检测试剂卡卡槽140的温度，确保试剂卡卡槽140也能到达目标温度。

例如，由于核心电路板生成的目标温度为“37℃”，加热片温度开始被核心电路板调节，当加热片温度由中间温度“42℃”调节至目标温度“37℃”时，显示屏显示加热片的温度由“42℃”降到“37℃”。

实际应用中，中间温度可以为多个温度值，相应地，可以通过多次降温的方式，到达目标温度。例如，若检测到的环境温度是“45℃”，生成的起始温度是“80℃”，中间温度包括有“70℃”、“60℃”、“50℃”，目标温度是“37℃”。加热片130的温度被调节至起始温度“80℃”后，首先将加热片130的温度降至“70℃”，维持一段根据环境温度确定的时间“30s”后，将加热片130的温度再次降至“60℃”，继续维持一段时间“25s”后，将加热片130的温度再一次降至“50℃”，再次维持一段“15s”后，才将加热片130的温度调节至目标温度“37℃”。

本申请实施例中核心电路板生成的温度，均通过大量实验得出，即分析实验数据得到最合适的起始温度、中间温度和目标温度，且使用PID控制算法计算得到最合适的第一阶段时间、第二阶段时间等需要维持温度的时间。由于试剂卡一般为塑料制品，材料致使试剂卡本身加热及散热较慢。因此，若将试剂卡采用一次加热到峰值，再直接降至最低值，很容易造成试剂卡初始温度温度过高，散热慢导致降温时长过长，抑或是难以将试剂卡调节至合适温度。由此，本申请提出了采用将加热片一次升温到最高值，然后再多次阶梯式降温，以达到最低温度。

本申请提出的试剂卡温控方法，通过调控加热片的温度，来间接调控试剂卡温度，不仅可在一定环境温度范围内，快速将试剂卡温度控制在预定温度，还可减小多张试剂卡同时调温时产生的温差。

根据本申请实施例提供的技术方案，温控设备在调控温度期间，首先要检测环境温度，进而根据环境温度生成起始温度、中间温度和目标温度，然后将加热片首先升温到最高温的起始温度，维持一段时间之后，又将加热片进行降温处理，降温到中间温度，继续再维持一段时间，最后再将加热片继续降温至目标温度，且控制加热片在一段时间内维持在目标温度下稳定。由此，通过本申请实施例上述的阶梯式降温，避免了将试剂卡采用一次加热到峰值后再直接降至最低值所造成的试剂卡初始温度温度过高、散热慢的问题，从而使加热片温度可以快速稳定。

在一个实施例中，所述步骤S220，具体包括：

判断所述环境温度是否符合预设的环境温度范围；若是，则生成所述起始温度、所述中间温度和所述目标温度。

其中，环境温度范围是指温控设备可正常工作的温度范围，例如，5℃-35℃。

具体实现中，核心电路板110控制第三热敏探头170，检测到环境温度之后，首先判断检测到的环境温度是否在预设的温度范围之内，若是，则根据检测到的环境温度，相应生成起始温度、中间温度和目标温度。

例如，第三热敏探头检测到环境温度为“28℃”，此时显示屏显示环境温度为“28℃”，而预设的环境温度范围为“5℃-35℃”，则此时检测到的环境温度在预设的环境温度范围之内，符合设定条件，核心电路板110相应生成起始温度、中间温度和目标温度。

在其中一个实施例中，所述步骤S250，具体包括：

确定所述目标温度的加样阶段温度；将所述加热片从所述中间温度降温至所述加样阶段温度；在预设的第三阶段时间内，控制所述加热片维持所述加样阶段温度；将所述加热片从所述加样阶段温度调整至所述目标温度。

其中，加样阶段温度是指控制加样时间点的温度，例如，39℃。

其中，第三阶段时间是指加热片已达到加样阶段温度，至添加加样试剂导致温度变化之前的一个时间段，即加样完成所需的时间，例如，20s。

由于加样之后，试剂卡的温度会受加样试剂温度的影响，若是在加热片和试剂卡到达目标温度之后再添加加样试剂，试剂卡的温度有可能不再稳定为目标温度。所以，本发明提出设定一个高于目标温度的加样阶段温度，在加热片到达加样阶段温度时，添加加样试剂，即使试剂卡的温度受影响而降温，也能利用对加热片降温调节，使试剂卡在加样之后还能准确到达目标温度。

具体实现中，核心电路板110在生成中间温度和目标温度之后，将确定一个低于中间温度但高于目标温度的加样阶段温度。在其中一种情况下，可预先判断加样试剂的添加导致温度变化的程度，从而利用该加样导致的温度变化，直接在目标温度的基础上，确定一个高于目标温度，且与目标温度间隔该温度变化数值的加样阶段温度。在加热片130达到中间温度并维持了一段时间之后，核心电路板110调节加热片130的温度，使之达到加样阶段温度，并由显示屏实时显示第一热敏探头120检测到的加热片130温度。当加热片130到达加样阶段温度时，核心电路板110确定第三阶段时间，并在确定的第三阶段时间内，控制加热片130维持在加样阶段温度。当第三阶段时间结束之后，核心电路板110控制加热片130从加样阶段温度降至目标温度。

例如，由于核心电路板生成的中间温度为“42℃”、目标温度为“37℃”，则核心电路板将确定一个加样阶段温度，为“39℃”。当加热片温度在第二阶段时间“8s”内一直维持“42℃”后，核心电路板开始控制加热片由“42℃”降到“39℃”。当显示屏显示加热片温度达到“39℃”时，控制加热片在第三阶段时间“20s”内维持“39℃”，并在“20s”结束后，将加热片的温度从“39℃”调整至“37℃”。

在其中一个实施例中，所述将所述加热片从所述加样阶段温度调整至所述目标温度的步骤中，具体包括：

获取所述加热片的加样变化温度；计算所述加样变化温度与所述目标温度之间的温度差值；根据所述温度差值，将所述加热片从所述加样变化温度调节至所述目标温度。

其中，加样变化温度是指添加了加样试剂之后，加热片变化后的温度，例如，35℃、38℃。

其中，温度差值是指加样变化温度与目标温度之间的温差，例如，5℃、8℃。

具体实现中，添加了加样试剂之后，由于试剂卡150的温度受加样试剂温度的影响，第二热敏探头160会检测到试剂卡卡槽140的温度不再是加样阶段温度，第一热敏探头120也会检测到加热片130温度不再是加样阶段温度，显示屏显示的温度也不再是加样阶段温度。加热片130的温度在添加了加样试剂之后，将发生变化，最终变化为加样变化温度，此时显示屏会显示加样后加热片130和试剂卡卡槽140变化后的温度。得到加样变化温度之后，以加样变化温度作为被减数、目标温度作为减数，计算两者之间的差值。若差值为正数，则说明加样变化温度的数值高于目标温度的数值，核心电路板110控制加热片130降温，将加热片130的温度从加样变化温度降至目标温度；若差值为负数，则说明加样变化温度的数值低于目标温度的数值，核心电路板110控制加热片130升温，将加热片130的温度从加样变化温度升至目标温度。

需要说明的是，在确定了温度差值的的正负关系之后，也就确定了加热片由加样变化温度调整至目标温度是升温控制，还是降温控制。但是无论是升温控制还是降温控制，核心电路板均可根据温度差值判断此处升温，或降温，选择一次性调整还是多次阶梯式变化调整。即当温差小时，选择一次性调整至目标温度；当温差大时，同之间选取多个中间温度来阶梯式调整的方式，将加热片温度调整至目标温度。

例如，添加了加样试剂之后，显示屏显示试剂卡温度从加样阶段温度“39℃”变温“38℃”。由于加样变化温度“38℃”高于目标温度“37℃”，且温度差值为“1℃”，所以加热片温度被降温控制，核心电路板将加热片从“38℃”降温至“37℃”。进一步地，由于温差“1℃”属于差值小的标准，核心电路板的降温方式选择一次性降温至目标温度“37℃”。

在一个实施例中，所述温控设备还包括试剂卡卡槽，所述试剂卡卡槽用于将所述加热片的温度传导至所述试剂卡，在所述将所述加热片从所述中间温度降温至所述目标温度之前，还包括：

检测卡槽实时温度，以及，检测加热片实时温度；计算所述卡槽实时温度与所述加热片实时温度的实时温度差值；根据所述实时温度差值，校正所述加热片的温度。

其中，实时温度是指温控期间随时间变化的温度。

其中，实时温度差值是指温控期间随时间变化的，不同两个温度检测位置之间的温度差值。

具体实现中，温控期间，由核心电路板110控制第二热敏探头160实时检测试剂卡卡槽140的温度、第一热敏探头120实时检测加热片130的温度，并由核心电路板110实时计算试剂卡卡槽140与加热片130之间的温度差值。若显示屏显示加热片130和试剂卡卡槽140的温度不一致，则实时温度差值不为“0℃”。在实时温度差值不为“0℃”的情况下，核心电路板110调节加热片130的温度，以使加热片130的温度与试剂卡卡槽140的温度显示一致，即当加热片130的温度在第一阶段时间内维持为起始温度，而在第一阶段时间结束之后，试剂卡卡槽140的温度还未达到起始温度，那么核心电路板110将继续控制加热片130维持起始温度，以致检测得到试剂卡卡槽140的温度达到了起始温度为止。

例如，将加热片升温至起始温度“46℃”的过程中，在某个时间点检测到加热片的温度已达“46℃”，而试剂卡卡槽的温度检测为“45℃”，则两者存在温差，且温差为“1℃”。核心电路板控制加热片继续维持在“46℃”，直到试剂卡卡槽的温度为“46℃”时，核心电路板才可执行对加热片操作的下一步骤，此时显示屏上显示加热片、试剂卡卡槽的温度均为“46℃”。

在另一个实施例中，还包括：

将所述环境温度与预设的多个候选环境温度进行匹配；所述多个候选环境温度分别具有对应的阶段时间；确定与所述环境温度匹配的目标环境温度，并将所述目标环境温度对应的阶段时间，作为所述第一阶段时间。

其中，多个候选环境温度包括多个温度值，例如，10℃、20℃、30℃。

具体实现中，核心电路板110通过第三热敏探头170检测到环境温度之后，首先将检测到的环境温度作为源数据，与预设的多个候选环境温度进行温度数值匹配，在多个候选环境温度中匹配得到目标环境温度，然后通过预设的温度与时间之间的映射关系，获取匹配到的目标环境温度对应的阶段时间。需要说明的是，本实施例提供的方案，可根据环境温度确定第一阶段时间，也可利用此方案来根据环境温度确定第二阶段时间、第三阶段时间等。

例如，当前检测到的环境温度为“28℃”，显示屏显示环境温度为“28℃”则核心电路板以“28℃”为源数据进行数据匹配，匹配到“28℃”对应的第一阶段时间为“10s”，则当环境温度为“28℃”时，对应的第一阶段时间为“10s”。

根据本申请实施例提供的技术方案，温控设备在工作期间，首先通过第三热敏探头检测环境温度，在环境温度符合预设的环境温度范围时，才生成起始温度、中间温度和目标温度。然后还添加了一个加样阶段温度，用来添加加样试剂，由于加样试剂的添加使加热片温度受影响而变化，变化后的加热片温度定义为加样变化温度。因此，最终将加热片的温度从加样变化温度调至目标温度。在此期间，温控设备实时检测加热片和试剂卡卡槽的温度，并通过两者温度差来校正加热片温度，使试剂卡卡槽的温度和加热片温度保持一致，从而使试剂卡温度和加热片温度保持一致。由此，通过本申请实施例上述的阶梯式降温，可在一定环境温度范围内，使加热片温度可以快速稳定。

应该理解的是，虽然图2的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图2中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

在一个实施例中，如图3所示，提供了一种试剂卡温控装置，包括温度检测模块310、温度生成模块320、温度调控模块330，其中：

温度检测模块310，用于检测环境温度；

温度生成模块320，用于根据所述环境温度，生成起始温度、中间温度和目标温度；

温度调控模块330，用于首先将所述加热片升温至所述起始温度，并控制所述加热片在第一阶段时间内维持所述起始温度；所述第一阶段时间根据所述环境温度确定，然后将所述加热片降温至所述中间温度，并控制所述加热片在第二阶段时间内维持所述中间温度；所述第二阶段时间根据所述环境温度确定，最后将所述加热片从所述中间温度降温至所述目标温度。

根据本申请实施例提供的技术方案，温控设备在调控温度期间，首先要检测环境温度，进而根据环境温度生成起始温度、中间温度和目标温度，然后将加热片首先升温到最高温的起始温度，维持一段时间之后，又将加热片进行降温处理，降温到中间温度，继续再维持一段时间，最后再将加热片继续降温至目标温度，且控制加热片在一段时间内维持在目标温度下稳定。由此，通过本申请实施例上述的阶梯式降温，避免了将试剂卡采用一次加热到峰值后再直接降至最低值所造成的试剂卡初始温度温度过高、散热慢的问题，从而使加热片温度可以快速稳定。

在一个实施例中，温度生成模块320包括：

判断所述环境温度是否符合预设的环境温度范围；若是，则生成所述起始温度、所述中间温度和所述目标温度。

在一个实施例中，温度调控模块330包括：

确定所述目标温度的加样阶段温度；将所述加热片从所述中间温度降温至所述加样阶段温度；在预设的第三阶段时间内，控制所述加热片维持所述加样阶段温度；将所述加热片从所述加样阶段温度调节至所述目标温度。

在其中一个实施例中，所述将所述加热片从所述加样阶段温度调节至所述目标温度，包括：

获取所述加热片的加样变化温度；计算所述加样变化温度与所述目标温度之间的温度差值；根据所述温度差值，将所述加热片从所述加样变化温度调节至所述目标温度。

在另一个实施例中，所述温控设备还包括试剂卡卡槽，所述试剂卡卡槽用于将所述加热片的温度传导至所述试剂卡，在所述将所述加热片从所述中间温度降温至所述目标温度之前，还包括：

检测卡槽实时温度，以及，检测加热片实时温度；计算所述卡槽实时温度与所述加热片实时温度的实时温度差值；根据所述实时温度差值，校正所述加热片的温度。

在另一个实施例中，还包括：

将所述环境温度与预设的多个候选环境温度进行匹配；所述多个候选环境温度分别具有对应的阶段时间；确定与所述环境温度匹配的目标环境温度，并将所述目标环境温度对应的阶段时间，作为所述第一阶段时间。

根据本申请实施例提供的技术方案，温控设备在工作期间，首先通过第三热敏探头检测环境温度，在环境温度符合预设的环境温度范围时，才生成起始温度、中间温度和目标温度。然后还添加了一个加样阶段温度，用来添加加样试剂，由于加样试剂的添加使加热片温度受影响而变化，变化后的加热片温度定义为加样变化温度。因此，最终将加热片的温度从加样变化温度调至目标温度。在此期间，温控设备实时检测加热片和试剂卡卡槽的温度，并通过两者温度差来校正加热片温度，使试剂卡卡槽的温度和加热片温度保持一致，从而使试剂卡温度和加热片温度保持一致。由此，通过本申请实施例上述的阶梯式降温，可在一定环境温度范围内，使加热片温度可以快速稳定。

为了便于本领域技术人员深入理解本申请实施例，以下将结合图4和图5说明一个具体示例。

图4是本申请实施例的一种试剂卡温控方法的具体示例示意图。从图4中可见，加热片可在30s时间内实现目标温度前加样阶段温度的调整，即首先将加热片以此升温至最高温的起始温度“T1”，维持第一阶段时间“t1”后，将加热片降温至中间温度“T2”，继续维持第二阶段时间“t2”后，再次将加热片降温至下一个中间温度“T3”，再次维持第三阶段时间“t3”。本实施例中，可以看出有多个中间温度，即表示加热片通过多次地阶梯式降温，快速稳定地达到加样阶段温度“Ta”。考虑到添加加样试剂对试剂卡温度的影响，从而导致对加热片温度的影响，为了控制加热片的温度能顺利调至目标温度，本申请提出仅在“Ta”温度下方可添加加样试剂。在加样时间添加完成之后，再次利用多次阶梯式温控方式调节加热片温度至目标温度，或一次调温至目标温度。在最优的情况下，存在添加加样试剂之后，加热片的温度正好达到目标温度，此时即可不再调节加热片温度。

图5是本申请实施例的一种试剂卡温控方法的具体示例流程图，从图5中可见，首先在温控设备中插入试剂卡，以调节试剂卡的温度，然后检测当前环境温度，并根据检测到的环境温度生成“T1、T2、T3、Ta、Tb”，温度生成之后，控制加热片温度开始升温至“T1”，并维持时间“t1”；“t1”时间结束后控制加热片降温至“T2”，并维持时间“t2”；“t2”时间结束后控制加热片降温至“T3”，并维持时间“t3”，多次调整加热片温度使加热片温度降至加样阶段温度“Ta”，并维持一段时间。温控设备中加样结束后，首先检测加样导致加热片温度变化的加样变化温度，然后控制加热片温度调节至目标温度“Tb”，此时判断测试是否继续；若测试继续，则继续检测当前环境温度，并进一步判断环境温度是否不变；若环境温度不变，则维持加热片此时的温度“Tb”；多环境温度改变，则利用试剂卡温控方法，再次将加热片温度调至“Tb”。

通过调节加热片的温度来控制试剂卡温度，使试剂卡温度和加样试剂快速稳定地达到所需目标温度，实现了对试剂卡温度的快速稳定控制，避免了由于试剂卡温度调节控制不理想带来的实验数据不可靠。

关于试剂卡温控装置的具体限定可以参见上文中对于试剂卡温控方法的限定，在此不再赘述。上述试剂卡温控装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。

在一个实施例中，提供了一种计算机设备，该计算机设备可以是终端，其内部结构图可以如图6所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、网络接口和显示屏。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现一种试剂卡温控方法。该计算机设备的显示屏可以是液晶显示屏或者电子墨水显示屏。

本领域技术人员可以理解，图6中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。

在一个实施例中，提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器中存储有计算机程序，该处理器执行计算机程序时实现以下步骤：

检测环境温度；

根据所述环境温度，生成起始温度、中间温度和目标温度；

将所述加热片升温至所述起始温度，并控制所述加热片在第一阶段时间内维持所述起始温度；所述第一阶段时间根据所述环境温度确定；

将所述加热片降温至所述中间温度，并控制所述加热片在第二阶段时间内维持所述中间温度；所述第二阶段时间根据所述环境温度确定；

将所述加热片从所述中间温度降温至所述目标温度。

在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：

判断所述环境温度是否符合预设的环境温度范围；若是，则生成所述起始温度、所述中间温度和所述目标温度。

在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：

确定所述目标温度的加样阶段温度；将所述加热片从所述中间温度降温至所述加样阶段温度；在预设的第三阶段时间内，控制所述加热片维持所述加样阶段温度；将所述加热片从所述加样阶段温度调节至所述目标温度。

在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：

获取所述加热片的加样变化温度；计算所述加样变化温度与所述目标温度之间的温度差值；根据所述温度差值，将所述加热片从所述加样变化温度调节至所述目标温度。

在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：

检测卡槽实时温度，以及，检测加热片实时温度；计算所述卡槽实时温度与所述加热片实时温度的实时温度差值；根据所述实时温度差值，校正所述加热片的温度。

在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：

将所述环境温度与预设的多个候选环境温度进行匹配；所述多个候选环境温度分别具有对应的阶段时间；确定与所述环境温度匹配的目标环境温度，并将所述目标环境温度对应的阶段时间，作为所述第一阶段时间。

在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：

检测环境温度；

根据所述环境温度，生成起始温度、中间温度和目标温度；

将所述加热片升温至所述起始温度，并控制所述加热片在第一阶段时间内维持所述起始温度；所述第一阶段时间根据所述环境温度确定；

将所述加热片降温至所述中间温度，并控制所述加热片在第二阶段时间内维持所述中间温度；所述第二阶段时间根据所述环境温度确定；

将所述加热片从所述中间温度降温至所述目标温度。

在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：

判断所述环境温度是否符合预设的环境温度范围；若是，则生成所述起始温度、所述中间温度和所述目标温度。

在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：

确定所述目标温度的加样阶段温度；将所述加热片从所述中间温度降温至所述加样阶段温度；在预设的第三阶段时间内，控制所述加热片维持所述加样阶段温度；将所述加热片从所述加样阶段温度调节至所述目标温度。

在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：

获取所述加热片的加样变化温度；计算所述加样变化温度与所述目标温度之间的温度差值；根据所述温度差值，将所述加热片从所述加样变化温度调节至所述目标温度。

在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：

检测卡槽实时温度，以及，检测加热片实时温度；计算所述卡槽实时温度与所述加热片实时温度的实时温度差值；根据所述实时温度差值，校正所述加热片的温度。

在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：

将所述环境温度与预设的多个候选环境温度进行匹配；所述多个候选环境温度分别具有对应的阶段时间；确定与所述环境温度匹配的目标环境温度，并将所述目标环境温度对应的阶段时间，作为所述第一阶段时间。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM以多种形式可得，诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDRSDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)等。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种试剂卡温控方法，所述方法应用于温控设备，所述温控设备用于控制加热片的温度，所述加热片用于调节所述试剂卡的温度，所述方法包括：

检测环境温度；

根据所述环境温度，生成起始温度、中间温度和目标温度；

将所述加热片升温至所述起始温度，并控制所述加热片在第一阶段时间内维持所述起始温度；所述第一阶段时间根据所述环境温度确定；

将所述加热片降温至所述中间温度，并控制所述加热片在第二阶段时间内维持所述中间温度；所述第二阶段时间根据所述环境温度确定；

将所述加热片从所述中间温度降温至所述目标温度。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述环境温度，生成起始温度、中间温度和目标温度，包括：

判断所述环境温度是否符合预设的环境温度范围；

若是，则生成所述起始温度、所述中间温度和所述目标温度。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述加热片从所述中间温度降温至所述目标温度，包括：

确定所述目标温度的加样阶段温度；

将所述加热片从所述中间温度降温至所述加样阶段温度；

在预设的第三阶段时间内，控制所述加热片维持所述加样阶段温度；

将所述加热片从所述加样阶段温度调节至所述目标温度。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述将所述加热片从所述加样阶段温度调节至所述目标温度，包括：

获取所述加热片的加样变化温度；

计算所述加样变化温度与所述目标温度之间的温度差值；

根据所述温度差值，将所述加热片从所述加样变化温度调节至所述目标温度。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述温控设备还包括试剂卡卡槽，所述试剂卡卡槽用于将所述加热片的温度传导至所述试剂卡，所述将所述加热片从所述中间温度降温至所述目标温度之前，还包括：

检测卡槽实时温度，以及，检测加热片实时温度；

计算所述卡槽实时温度与所述加热片实时温度的实时温度差值；

根据所述实时温度差值，校正所述加热片的温度。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

将所述环境温度与预设的多个候选环境温度进行匹配；所述多个候选环境温度分别具有对应的阶段时间；

确定与所述环境温度匹配的目标环境温度，并将所述目标环境温度对应的阶段时间，作为所述第一阶段时间。

7.一种试剂卡温控装置，其特征在于，包括：

温度检测模块，用于检测环境温度；

温度生成模块，用于根据所述环境温度，生成起始温度、中间温度和目标温度；

温度调控模块，用于首先将加热片升温至所述起始温度，并控制所述加热片在第一阶段时间内维持所述起始温度；所述第一阶段时间根据所述环境温度确定，然后将所述加热片降温至所述中间温度，并控制所述加热片在第二阶段时间内维持所述中间温度；所述第二阶段时间根据所述环境温度确定，最后将所述加热片从所述中间温度降温至所述目标温度。

8.一种温控设备，其特征在于，包括核心电路板、第一热敏探头、加热片、试剂卡卡槽、试剂卡、第二热敏探头、第三热敏探头；所述核心电路板与所述第一热敏探头、所述加热片、所述第二热敏探头、所述第三热敏探头连接；所述第一热敏探头设置于所述加热片下方，所述第二热敏探头放置于所述试剂卡卡槽内；所述试剂卡卡槽设置于所述加热片上方，所述试剂卡放置于所述试剂卡卡槽内；所述核心电路板用于根据权利要求1至6中任一项所述的试剂卡温控方法控制所述加热片的温度；所述第一热敏探头用于检测所述加热片的温度；所述加热片用于调节所述试剂卡的温度；所述试剂卡卡槽用于放置所述试剂卡；所述第二热敏探头用于检测所述试剂卡卡槽的温度；所述第三热敏探头用于检测所述加热片周围的环境温度。

9.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至6中任一项所述试剂卡温控方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至6中任一项所述的试剂卡温控方法的步骤。

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