CN109401384B - 框胶、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请提出了一种框胶、显示装置，所述框胶包括光引发剂、环氧树脂低聚物、丙烯酸单体、固化剂、偶联剂以及交联剂；所述交联剂包括基团A及与所述基团A连接的基团R1和基团R2，所述基团R1与所述环氧树脂低聚物反应、所述基团R2与所述丙烯酸单体反应，所述交联剂的结构式为R1‑A‑R2。本申请通过在框胶中添加能与环氧树脂低聚物及丙烯酸单体反应的交联剂，提高了框胶的交联密度，降低了框胶的透湿性，降低数据信号线腐蚀的发生率。
Description
技术领域
本申请涉及显示领域，尤其涉及一种框胶、显示装置。
背景技术
液晶显示面板通常由彩色滤光片基板(CF)、薄膜晶体管阵列基板(TFT)以及配置于两基板间的液晶层所构成，并分别在两基板的相对内侧设置像素电极、公共电极，通过施加电压控制液晶分子改变方向，将背光模组的光线折射出来产生画面。
在CF基板与TFT基板之间添加液晶的制程，称为液晶滴下制程(ODF，One DropFilling)，其主要包括：密框胶涂布、液晶注入、真空组立及固化等几个制程。CF基板和TFT基板间通过框胶(Sealant)进行粘连和封闭，而当前LCD中所使用的框胶，主要由UV硬化树脂与热硬化树脂组成，在固化制程中采用UV照射和热风炉加热的方法，促使框胶内部成分发生化学反应，形成立体架桥结构，因而产生足够的接着力强度。
由于现有框胶材料的交联密度较低，外界水氧能通过所述框胶进入GOA电路，导致信号传输出现异常。
本申请基于此技术问题，提出了下列技术方案。
发明内容
本申请提供一种框胶、显示装置，以改善现有框胶交联密度较低的技术问题。
为解决上述问题，本申请提供的技术方案如下：
本申请提出了一种框胶，其包括光引发剂、环氧树脂低聚物、丙烯酸单体、固化剂、偶联剂以及交联剂；
所述交联剂包括基团A及与所述基团A连接的基团R1和基团R2，所述基团R1与所述环氧树脂低聚物反应、所述基团R2与所述丙烯酸单体反应，所述交联剂的结构式为R1-A-R2。
在本申请的框胶中，所述基团R1包括胺类、醇类或酚类基团中的至少一种；
所述基团R2包括丙烯酸类基团；
所述基团A包括直链或支链烷烃、环烷烃、芳香环、所述直链或支链烷烃中一个或多个H原子被卤素原子、烃基、烷氧基或酯基取代后得到的基团、所述环烷烃中一个或多个H原子被卤素原子、烃基、烷氧基或酯基取代后得到的基团、或者所述芳香环中一个或多个H原子被卤素原子、烃基、烷氧基或酯基取代后得到的基团，苯基、或者所述苯基上的至少一个氢原子被F、Cl、Br、I、─CN、─NO2或─C(＝O)H取代后得到的基团中的至少一种。
在本申请的框胶中，所述基团R1与所述环氧树脂低聚物发生环氧反应及加成聚合反应；
所述基团R2与所述丙烯酸单体发生加成聚合反应。
在本申请的框胶中，所述交联剂在所述框胶中的质量百分比为1％～5％。
在本申请的框胶中，所述光引发剂为自由基型引发剂；
所述环氧树脂低聚物包括酚醛环氧低聚物与双酚A环氧低聚物中的一种或多种；
所述固化剂包括胺类化合物与酸酐中的一种或多种。
本申请还提出了一种显示装置，包括阵列基板、与所述阵列基板相对设置的彩膜基板，所述显示装置还包括用于粘接所述阵列基板和所述彩膜基板的框胶；
其中，所述框胶包括光引发剂、环氧树脂低聚物、丙烯酸单体、固化剂、偶联剂以及交联剂；
所述交联剂包括基团A及与所述基团A连接的基团R1和基团R2，所述基团R1与所述环氧树脂低聚物反应、所述基团R2与所述丙烯酸单体反应，所述交联剂的结构式为R1-A-R2。
在本申请的显示装置中，所述基团R1包括胺类、醇类或酚类基团中的至少一种；
所述基团R2包括丙烯酸类基团；
所述基团A包括直链或支链烷烃、环烷烃、芳香环、所述直链或支链烷烃中一个或多个H原子被卤素原子、烃基、烷氧基或酯基取代后得到的基团、所述环烷烃中一个或多个H原子被卤素原子、烃基、烷氧基或酯基取代后得到的基团、或者所述芳香环中一个或多个H原子被卤素原子、烃基、烷氧基或酯基取代后得到的基团，苯基、或者所述苯基上的至少一个氢原子被F、Cl、Br、I、─CN、─NO2或─C(＝O)H取代后得到的基团中的至少一种。
在本申请的显示装置中，所述基团R1与所述环氧树脂低聚物发生环氧反应及加成聚合反应；
所述基团R2与所述丙烯酸单体发生加成聚合反应。
在本申请的显示装置中，所述交联剂在所述框胶中的质量百分比为1％～5％。
在本申请的显示装置中，所述光引发剂为自由基型引发剂；
所述环氧树脂低聚物包括酚醛环氧低聚物与双酚A环氧低聚物中的一种或多种；
所述固化剂包括胺类化合物与酸酐中的一种或多种。
有益效果：本申请通过在框胶中添加能与环氧树脂低聚物及丙烯酸单体反应的交联剂，提高了框胶的交联密度，降低了框胶的透湿性，降低数据信号线腐蚀的发生率。
具体实施方式
为更进一步阐述本申请所采取的技术手段及其效果，以下结合本申请的优选实施例进行详细描述。
本申请提出了一种框胶，其包括光引发剂、环氧树脂低聚物、丙烯酸单体、固化剂、偶联剂以及交联剂。
所述交联剂包括基团A及与所述基团A连接的基团R1和基团R2，所述基团R1与所述环氧树脂低聚物反应、所述基团R2与所述丙烯酸单体反应，所述交联剂的结构式为R1-A-R2。
在一种实施例中，所述交联剂在所述框胶中的质量百分比为1％～5％。
在一种实施例中，所述基团R1包括胺类、醇类或酚类基团中的至少一种，所述基团R2包括丙烯酸类基团。
所述基团R1与所述环氧树脂低聚物发生环氧反应及加成聚合反应。例如，基团R1为R-NH2时，发生反应的化学方程式为：
其中，基团X可以为任意基团。
所述基团R2与所述丙烯酸单体发生加成聚合反应。例如，基团R2为丙烯酸，与框胶中的丙烯酸发生聚合反应，发生反应的化学方程式为：
在一种实施例中，首先在UV紫外光的照射下进行丙烯酸类化合物的聚合反应。其次，进行所述环氧树脂低聚物发生环氧反应及加成聚合反应。
在一种实施例中，此环氧反应需要的温度为120℃，且持续50min左右。
由于所述交联剂包括丙烯酸类基团、及胺类、醇类或酚类基团。因此，所述交联剂能同时与所述环氧树脂低聚物及所述丙烯酸单体反应。
在本申请的框胶中，所述基团A包括直链或支链烷烃、环烷烃、芳香环、所述直链或支链烷烃中一个或多个H原子被卤素原子、烃基、烷氧基或酯基取代后得到的基团、所述环烷烃中一个或多个H原子被卤素原子、烃基、烷氧基或酯基取代后得到的基团、或者所述芳香环中一个或多个H原子被卤素原子、烃基、烷氧基或酯基取代后得到的基团，苯基、或者所述苯基上的至少一个氢原子被F、Cl、Br、I、─CN、─NO2或─C(＝O)H取代后得到的基团中的至少一种。
所述光引发剂为一类容易在UV光照射下产生自由基的材料，即自由基型引发剂。所述环氧树脂低聚物包括酚醛环氧低聚物与双酚A环氧低聚物中的一种或多种。
在一种实施例中，所述环氧树脂低聚物可以为酚醛环氧丙烯酸酯低聚物和双酚A环氧丙烯酸酯低聚物。
所述丙烯酸单体为多官能度的丙烯酸单体。
所述固化剂包括胺类化合物与酸酐中的一种或多种；
所述偶联剂包括有机硅烷类化合物、多异氰酸酯以及钛酸类化合物中的一种或多种。
在一种实施例中，所述偶联剂可以为有机硅烷类化合物。
在一种实施例中，所述有机硅烷类化合物可以为有机硅微粉。
所述框胶还包括消泡剂、塑化剂及白炭黑。
所述消泡剂包括高碳醇脂肪酸酯、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚、聚氧丙烯甘油醚、聚氧丙烯聚氧乙烯甘油醚以及聚二甲基硅氧烷中的一种或多种。
所述塑化剂包括邻苯二甲酸酯、脂肪族二元酸酯、磷酸酯、苯多酸酯、芴系二酯、烷基磺酸酯、多元醇酯以及环氧化合物中的一种或多种。
所述白炭黑为经过八甲基环四硅氧烷处理后的疏水性气相法二氧化硅，其主要作用是调节框胶的黏度和触变性。
本申请提出了一种框胶，通过在框胶中添加能与环氧树脂低聚物及丙烯酸单体反应的交联剂，提高了框胶的交联密度，降低了框胶的透湿性，降低数据信号线腐蚀的发生率。
本申请还提出了一种显示装置，包括阵列基板、与所述阵列基板相对设置的彩膜基板，所述显示装置还包括用于粘接所述阵列基板和所述彩膜基板的框胶；
其中，所述框胶包括光引发剂、环氧树脂低聚物、丙烯酸单体、固化剂、偶联剂以及交联剂。
所述交联剂包括基团A及与所述基团A连接的基团R1和基团R2，所述基团R1与所述环氧树脂低聚物反应、所述基团R2与所述丙烯酸单体反应，所述交联剂的结构式为R1-A-R2。
在一种实施例中，所述交联剂在所述框胶中的质量百分比为1％～5％。
在一种实施例中，所述基团R1包括胺类、醇类或酚类基团中的至少一种，所述基团R2包括丙烯酸类基团。
所述基团R1与所述环氧树脂低聚物发生环氧反应及加成聚合反应。例如，基团R1为R-NH2时，发生反应的化学方程式为：
其中，基团X可以为任意基团。
所述基团R2与所述丙烯酸单体发生加成聚合反应。例如，基团R2为丙烯酸，与框胶中的丙烯酸发生聚合反应，发生反应的化学方程式为：
在一种实施例中，首先在UV紫外光的照射下进行丙烯酸类化合物的聚合反应。其次，进行所述环氧树脂低聚物发生环氧反应及加成聚合反应。
在一种实施例中，此环氧反应需要的温度为120℃，且持续50min左右。
由于所述交联剂包括丙烯酸类基团、及胺类、醇类或酚类基团。因此，所述交联剂能同时与所述环氧树脂低聚物及所述丙烯酸单体反应。
在本申请的框胶中，所述基团A包括直链或支链烷烃、环烷烃、芳香环、所述直链或支链烷烃中一个或多个H原子被卤素原子、烃基、烷氧基或酯基取代后得到的基团、所述环烷烃中一个或多个H原子被卤素原子、烃基、烷氧基或酯基取代后得到的基团、或者所述芳香环中一个或多个H原子被卤素原子、烃基、烷氧基或酯基取代后得到的基团，苯基、或者所述苯基上的至少一个氢原子被F、Cl、Br、I、─CN、─NO2或─C(＝O)H取代后得到的基团中的至少一种。
所述光引发剂为一类容易在UV光照射下产生自由基的材料，即自由基型引发剂。所述环氧树脂低聚物包括酚醛环氧低聚物与双酚A环氧低聚物中的一种或多种。
在一种实施例中，所述环氧树脂低聚物可以为酚醛环氧丙烯酸酯低聚物和双酚A环氧丙烯酸酯低聚物。
所述丙烯酸单体为多官能度的丙烯酸单体。
所述固化剂包括胺类化合物与酸酐中的一种或多种；
所述偶联剂包括有机硅烷类化合物、多异氰酸酯以及钛酸类化合物中的一种或多种。
在一种实施例中，所述偶联剂可以为有机硅烷类化合物。
在一种实施例中，所述有机硅烷类化合物可以为有机硅微粉。
所述框胶还包括消泡剂、塑化剂及白炭黑。
所述消泡剂包括高碳醇脂肪酸酯、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚、聚氧丙烯甘油醚、聚氧丙烯聚氧乙烯甘油醚以及聚二甲基硅氧烷中的一种或多种。
所述塑化剂包括邻苯二甲酸酯、脂肪族二元酸酯、磷酸酯、苯多酸酯、芴系二酯、烷基磺酸酯、多元醇酯以及环氧化合物中的一种或多种。
所述白炭黑为经过八甲基环四硅氧烷处理后的疏水性气相法二氧化硅，其主要作用是调节框胶的黏度和触变性。
本申请提出了一种框胶，通过在框胶中添加能与环氧树脂低聚物及丙烯酸单体反应的交联剂，提高了框胶的交联密度，降低了框胶的透湿性，降低数据信号线腐蚀的发生率。
本申请提出了一种框胶、显示装置，所述框胶包括光引发剂、环氧树脂低聚物、丙烯酸单体、固化剂、偶联剂以及交联剂；所述交联剂包括基团A及与所述基团A连接的基团R1和基团R2，所述基团R1与所述环氧树脂低聚物反应、所述基团R2与所述丙烯酸单体反应，所述交联剂的结构式为R1-A-R2。本申请通过在框胶中添加能与环氧树脂低聚物及丙烯酸单体反应的交联剂，提高了框胶的交联密度，降低了框胶的透湿性，降低数据信号线腐蚀的发生率。
综上所述，虽然本申请已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本申请，本领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (6)
1.一种框胶，其特征在于，包括光引发剂、环氧树脂低聚物、丙烯酸单体、固化剂、偶联剂以及交联剂；
所述交联剂包括基团A及与所述基团A连接的基团R1和基团R2，所述基团R1与所述环氧树脂低聚物反应、所述基团R2与所述丙烯酸单体反应，所述交联剂的结构式为R1-A-R2，所述基团R1与所述环氧树脂低聚物发生环氧反应及加成聚合反应，所述基团R2与所述丙烯酸单体发生加成聚合反应；
所述基团R1包括胺类、醇类或酚类基团中的至少一种，所述基团R2包括丙烯酸类基团，所述基团A包括直链或支链烷烃、环烷烃、芳香环，或者所述直链或支链烷烃中一个或多个H原子被卤素原子、烃基、烷氧基或酯基取代后得到的基团，或者所述环烷烃中一个或多个H原子被卤素原子、烃基、烷氧基或酯基取代后得到的基团，或者所述芳香环中一个或多个H原子被卤素原子、烃基、烷氧基或酯基取代后得到的基团。
2.根据权利要求1所述的框胶，其特征在于，所述交联剂在所述框胶中的质量百分比为1％～5％。
3.根据权利要求1所述的框胶，其特征在于，所述光引发剂为自由基型引发剂，所述环氧树脂低聚物包括酚醛环氧低聚物与双酚A环氧低聚物中的一种或多种，所述固化剂包括胺类化合物与酸酐中的一种或多种。
4.一种显示装置，包括阵列基板、与所述阵列基板相对设置的彩膜基板，其特征在于，所述显示装置还包括用于粘接所述阵列基板和所述彩膜基板的框胶，所述框胶包括光引发剂、环氧树脂低聚物、丙烯酸单体、固化剂、偶联剂以及交联剂；
所述交联剂包括基团A及与所述基团A连接的基团R1和基团R2，所述基团R1与所述环氧树脂低聚物反应、所述基团R2与所述丙烯酸单体反应，所述交联剂的结构式为R1-A-R2，所述基团R1与所述环氧树脂低聚物发生环氧反应及加成聚合反应，所述基团R2与所述丙烯酸单体发生加成聚合反应；
所述基团R1包括胺类、醇类或酚类基团中的至少一种，所述基团R2包括丙烯酸类基团，所述基团A包括直链或支链烷烃、环烷烃、芳香环，或者所述直链或支链烷烃中一个或多个H原子被卤素原子、烃基、烷氧基或酯基取代后得到的基团，或者所述环烷烃中一个或多个H原子被卤素原子、烃基、烷氧基或酯基取代后得到的基团，或者所述芳香环中一个或多个H原子被卤素原子、烃基、烷氧基或酯基取代后得到的基团。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其特征在于，所述交联剂在所述框胶中的质量百分比为1％～5％。
6.根据权利要求4所述的显示装置，其特征在于，所述光引发剂为自由基型引发剂，所述环氧树脂低聚物包括酚醛环氧低聚物与双酚A环氧低聚物中的一种或多种，所述固化剂包括胺类化合物与酸酐中的一种或多种。
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