CN109327267B - 一种smd调试器 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种SMD调试器,包括外壳、伸缩杆和吸盘;外壳的一端为锥形,外壳的内部沿轴线设有贯通的伸缩杆孔;伸缩杆穿入伸缩杆孔,吸盘安装在伸缩杆的一端;吸盘位于外壳的锥形端的外侧,吸盘的直径大于锥形端的伸缩杆孔的端口直径。本发明的SMD调试器,在测试时,通过吸盘固定SMD,避免测试时的焊接,大大提高了测试和研发的效率。

Description

一种SMD调试器
技术领域
本发明属于电子设备技术领域,尤其涉及一种新型的SMD调试器。
背景技术
随着无线通信技术的发展,手机,无线局域网,蓝牙等已成为社会生活不可或缺的一部分。无线通信技术的进步离不开射频和微波技术的发展。
目前射频芯片调试过程中,采用的是将SMD(贴片元件)用锡焊接在测试基板上,再通过金线连接测试芯片,通过测试输出性能来判断所用的SMD是否满足设计需求。当性能不满足要求时,需要更换SMD的值来再次测试,每次的更换都需要加热使得之前的锡融化,以取下旧的SMD,再换上新的SMD,调试过程通常会更换SMD几十次乃至上千次,大大延长了研发的周期和调试效率。
发明内容
为了解决上述问题,本发明提出一种新的SMD调试器,通过SMD调试器直接吸取SMD,将SMD通过按压的方式与测试基板接触,便于SMD的更换。
本发明提供一种SMD调试器,包括外壳、伸缩杆和吸盘;
所述外壳的一端为锥形,所述外壳的内部沿轴线设有贯通的伸缩杆孔;
所述伸缩杆穿入所述伸缩杆孔,所述吸盘安装在所述伸缩杆的一端;
所述吸盘位于所述外壳的锥形端的外侧,所述吸盘的直径大于所述锥形端的伸缩杆孔的端口直径。
上述SMD调试器中,所述伸缩杆包括粗杆部和细杆部,所述粗杆部的直径大于细杆部的直径,所述粗杆部连接所述细杆部,所述细杆部连接所述吸盘;所述伸缩杆孔为与所述伸缩杆配合的阶梯孔。
上述SMD调试器还包括弹簧,所述弹簧安装在所述伸缩杆孔内,所述伸缩杆穿过所述弹簧,所述弹簧的一端接触所述粗杆部和细杆部的连接处,另一端接触所述阶梯孔的连接处。
上述SMD调试器中,所述伸缩杆还包括按压部,所述按压部固定在所述粗杆部的顶端,所述按压部位于所述外壳的外侧。
上述SMD调试器中,所述外壳的锥形的端部设有卡槽,所述卡槽的宽度大于所述SMD的宽度。
上述SMD调试器中,所述外壳的锥形端为圆锥形,另一部分为圆柱形。
上述SMD调试器中,所述外壳的材质为碳纤维。
上述SMD调试器中,所述伸缩杆的材质为碳纤维。
本发明的SMD调试器,在内部设置可移动的伸缩杆,通过伸缩杆端部的吸盘吸取SMD,在进行测试时,通过SMD调试器将SMD按压在测试基板上,便于SMD的更换。当所测试的SMD不符合要求时,去掉吸盘上的SMD,更换另一颗SMD即可再次进行测试,避免了测试时,SMD的锡焊和加热更换。
附图说明
图1是本发明实施例的SMD调试器的爆炸图。
图2是本发明实施例的外壳的结构图。
图3是本发明实施例的外壳的局部放大图。
图4是本发明实施例的伸缩杆的结构图。
图5是本发明实施例的伸缩杆的局部放大图。
图6是本发明实施例的SMD调试器伸缩杆伸出吸取SMD示意图。
图7是本发明实施例的SMD调试器吸取SMD后伸缩杆缩回的示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例,对本发明的具体实施方式进行更加详细的说明,以便能够更好地理解本发明的方案及其各个方面的优点。然而,以下描述的具体实施方式和实施例仅是说明的目的,而不是对本发明的限制。
本发明中所述的“连接”,除非另有明确的规定或限定,应作广义理解,可以是直接相连,也可以是通过中间媒介相连。在本发明的描述中,需要理解的是,“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶端”、“底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
如图1、图3和图5所示,本发明实施例提供一种SMD调试器,SMD调试器的外形为针状。SMD调试器包括外壳1、伸缩杆2和吸盘3。伸缩杆2安装在外壳1内,通过伸缩杆2带动吸盘3移动,实现对SMD的吸取。
外壳1为细长的形状,一端为锥形,锥形端为操作人员的手持部,在进行检测时,便于操作人员对SMD进行观察。如图2所示,外壳1的锥形端为圆锥形,即为圆锥端11,另一部分为圆柱形,即为圆柱端12。圆锥形及圆柱形便于外壳1的加工,但本发明不以此为限。
如图3所示,外壳1的内部沿轴线设有贯通的伸缩杆孔13。
伸缩杆2为细长杆,伸缩杆2穿入伸缩杆孔13。本实施例中,伸缩杆2的长度大于伸缩杆孔13的长度。如图5所示,吸盘3安装在伸缩杆2的一端。将吸盘3放置在SMD上,吸盘3在受到按压力时,排出其中的空气,可吸取SMD。
在组装SMD调试器时,吸盘3安装在外壳1的锥形端的外侧。吸盘3的直径大于锥形端的伸缩杆孔13的端口直径。吸盘3在移动时,不会全部移入伸缩杆孔13内,伸缩杆孔13对吸盘3起到限位作用。
可选地,如图4所示,伸缩杆2包括粗杆部21和细杆部22,粗杆部21的直径大于细杆部22的直径。本实施例中,粗杆部21的直径为1mm,细杆部22的直径为0.5mm。粗杆部21的长度约为细杆部22长度的2倍。粗杆部21连接细杆部22,细杆部22的端部连接吸盘3。
伸缩杆孔13为与伸缩杆2配合的阶梯孔,伸缩杆孔13直径大的部分与粗杆部21配合,直径小的部分与细杆部22配合。伸缩杆孔13与伸缩杆2为间隙配合,伸缩杆2可在伸缩杆孔13内自由移动。
伸缩杆2还可包括按压部23,按压部23固定在粗杆部21的顶端,按压部23位于外壳1的外侧。按压部23的直径大于粗杆部21的直径,便于操作人员的按压。当按压部23受到按压力时,伸缩杆2向锥形端移动。
可选地,SMD调试器还包括弹簧4,弹簧4安装在伸缩杆13孔内,伸缩杆2穿过弹簧4,弹簧4的一端接触粗杆部21和细杆部22的连接处,另一端接触阶梯孔的连接处。弹簧4位于伸缩杆2与外壳1之间,当伸缩杆2受到压力时,弹簧4跟随压缩,当压力取消时,弹簧4的弹力使得伸缩杆2复位。
可选地,如图3所示,SMD调试器中外壳的锥形的端部设有卡槽14,卡槽14的宽度略大于SMD的宽度。吸盘3吸取SMD后,伸缩杆缩回,带动SMD进入卡槽14。进行测试时,将SMD按压在测试基板上,卡槽14可防止SMD因测试基板的不平整而移位,保证测试不会因SMD移位而中断。
本实施例中,SMD调试器外壳1的材质为碳纤维。SMD调试器伸缩杆2的材质为碳纤维。碳纤维材质,不导电,耐高温,耐腐蚀,强度高,对于电路的电性能不会产生影响,且不易损坏,不易磨损。
如图6所示,通过SMD调试器吸取SMD5时,按压伸缩杆的按压部23,伸缩杆2带动吸盘3伸出,吸盘3与SMD5接触后,排出空气,吸取SMD5。
如图7所示,吸盘3吸取SMD5后,取消压力,伸缩杆2在弹簧4的作用下复位,伸缩杆孔13卡住吸盘3,SMD5嵌入卡槽14。进行测试时,通过SMD调试器将SMD垂直按压在测试基板上进行测试,即可确定SMD是否符合需求。若SMD不符合需求,去掉吸盘上的SMD,更换另一颗SMD,可进行下次测试。
本实施例的SMD调试器,在进行SMD测试时,不需进行焊接,大大缩短了调试研发的时间。SMD调试器的主要材质为碳纤维,对于电路的电性能不会产生影响,且不易损坏。通过弹簧的作用,吸盘吸取SMD后,SMD快速进入卡槽,使得测试更加稳定和快速。
需要说明的是,以上参照附图所描述的各个实施例仅用以说明本发明而非限制本发明的范围,本领域的普通技术人员应当理解,在不脱离本发明的精神和范围的前提下对本发明进行的修改或者等同替换,均应涵盖在本发明的范围之内。此外,除上下文另有所指外,以单数形式出现的词包括复数形式,反之亦然。另外,除非特别说明,那么任何实施例的全部或一部分可结合任何其它实施例的全部或一部分来使用。

Claims (7)

1.一种SMD调试器,其特征在于,包括外壳、伸缩杆和吸盘;
所述外壳的一端为锥形,所述外壳的内部沿轴线设有贯通的伸缩杆孔,所述外壳的锥形的端部设有卡槽,所述卡槽的宽度大于所述SMD的宽度;
所述伸缩杆可滑动的穿入所述伸缩杆孔,所述伸缩杆的长度大于所述伸缩杆孔的长度,所述吸盘安装在所述伸缩杆的一端;
所述吸盘位于所述外壳的锥形端的外侧,所述吸盘的直径大于所述锥形端的伸缩杆孔的端口直径,按压所述伸缩杆,所述吸盘吸取SMD。
2.根据权利要求1所述SMD调试器,其特征在于,所述伸缩杆包括粗杆部和细杆部,所述粗杆部的直径大于细杆部的直径,所述粗杆部连接所述细杆部,所述细杆部连接所述吸盘;所述伸缩杆孔为与所述伸缩杆配合的阶梯孔。
3.根据权利要求2所述SMD调试器,其特征在于,还包括弹簧,所述弹簧安装在所述伸缩杆孔内,所述伸缩杆穿过所述弹簧,所述弹簧的一端接触所述粗杆部和细杆部的连接处,另一端接触所述阶梯孔的连接处。
4.根据权利要求2所述SMD调试器,其特征在于,所述伸缩杆还包括按压部,所述按压部固定在所述粗杆部的顶端,所述按压部位于所述外壳的外侧。
5.根据权利要求1所述SMD调试器,其特征在于,所述外壳的锥形端为圆锥形,另一部分为圆柱形。
6.根据权利要求1所述SMD调试器,其特征在于,所述外壳的材质为碳纤维。
7.根据权利要求1所述SMD调试器,其特征在于,所述伸缩杆的材质为碳纤维。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113394157B (zh) * 2021-08-18 2021-12-03 深圳飞骧科技股份有限公司 芯片吸取工具
CN215956394U (zh) * 2021-10-22 2022-03-04 深圳飞骧科技股份有限公司 一种smd调试器

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002286807A (ja) * 2001-03-27 2002-10-03 Rika Denshi Co Ltd テストヘッド
CN202498323U (zh) * 2012-02-22 2012-10-24 天津鑫利恒科技有限公司 用于空间焊接的板面定位装置
CN106783679A (zh) * 2016-12-12 2017-05-31 合肥矽迈微电子科技有限公司 芯片贴装设备及贴装芯片的方法
CN207118101U (zh) * 2017-09-05 2018-03-16 中山市鸿菊自动化设备制造有限公司 一种吸取式的pcb电路板自动供板机

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN204391142U (zh) * 2015-02-05 2015-06-10 尹高斌 简易真空吸笔结构
CN207068894U (zh) * 2017-03-29 2018-03-02 浙江晶科能源有限公司 一种真空吸笔

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002286807A (ja) * 2001-03-27 2002-10-03 Rika Denshi Co Ltd テストヘッド
CN202498323U (zh) * 2012-02-22 2012-10-24 天津鑫利恒科技有限公司 用于空间焊接的板面定位装置
CN106783679A (zh) * 2016-12-12 2017-05-31 合肥矽迈微电子科技有限公司 芯片贴装设备及贴装芯片的方法
CN207118101U (zh) * 2017-09-05 2018-03-16 中山市鸿菊自动化设备制造有限公司 一种吸取式的pcb电路板自动供板机

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