CN215956394U

CN215956394U - 一种smd调试器

Info

Publication number: CN215956394U
Application number: CN202122559358.6U
Authority: CN
Inventors: 朱魏; 郭嘉帅
Original assignee: Shenzhen Volans Technology Co Ltd
Current assignee: Shenzhen Volans Technology Co Ltd
Priority date: 2021-10-22
Filing date: 2021-10-22
Publication date: 2022-03-04
Anticipated expiration: 2031-10-22
Also published as: WO2023065845A1

Abstract

本实用新型提供了一种SMD调试器，包括外壳、伸缩杆、吸盘、绕线电感以及金属线；所述外壳的一端为锥形，所述外壳的内部沿轴线设有贯通的伸缩杆孔；所述外壳为锥形的一端为锥形端，所述外壳远离所述锥形端的另一端为尾端；所述伸缩杆穿入所述伸缩杆孔，所述吸盘安装在所述伸缩杆的一端；所述吸盘位于所述锥形端的外侧；所述绕线电感埋设在所述尾端；所述金属线埋设在所述外壳内，所述金属线为两根且一端设置在锥形端，另一端连接所述绕线电感。本实用新型的SMD调试器，在调试时，通过吸盘固定SMD，避免了SMD的锡焊和加热更换，且可以测量SMD的电容和电感，从而验证其电容和电感的取值是否正确，大大的缩短了调试的周期和效率。

Description

一种SMD调试器

技术领域

本实用新型属于电子设备技术领域，具体地涉及一种SMD调试器。

背景技术

无线通信技术是一种利用电磁波信号以在空间中进行信息交换的通信技术，现有广泛应用于手机、无线局域网、蓝牙等电子设备，而无线通信技术的发展则离不开射频和微波技术的进步。

目前，在射频芯片的调试过程中，采用的是通过锡焊技术将SMD(贴片元件)焊接在测试基板上并进行电连接，以通过测试其输出性能来判断该SMD是否满足需求，若不满足需求则需要更换新的SMD进行再次调试。

这种通过焊接实现SMD调试的方式，在需要进行更换SMD时，只能通过加热使之前的锡融化才能去下旧的SMD，再更换新的SMD，这种调试过程通常需要更换SMD几十至上百次，大大延长了调试的周期和效率，且无法在调试前对SMD进行电容和电感的测量，因此，SMD在调试过程中是无法验证其电容和电感的取值是否正确，也大大的降低了调试的周期和效率。

实用新型内容

本实用新型实施例需要解决的技术问题是如何提供一种SMD调试器，以解决现有的SMD调试的方式，在对SMD进行调试的过程中，若需要更换SMD时不便于更换，且无法在调试前对SMD进行电容和电感的测量，而导致其调试的周期和效率延长的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种SMD调试器，包括外壳、伸缩杆、吸盘、绕线电感以及金属线；

所述外壳的一端为锥形，所述外壳的内部沿轴线设有贯通的伸缩杆孔；所述外壳为锥形的一端为锥形端，所述外壳远离所述锥形端的另一端为尾端；

所述伸缩杆穿入所述伸缩杆孔，所述吸盘安装在所述伸缩杆的一端；

所述吸盘位于所述锥形端的外侧，所述吸盘的直径大于所述锥形端的伸缩杆孔的端口直径；

所述绕线电感埋设在所述尾端；

所述金属线埋设在所述外壳内，所述金属线为两根且一端设置在锥形端，另一端连接所述绕线电感；两根所述金属线远离所述绕线电感的一端与外部的网络分析仪电连接以测量待测电容的谐振频率。

更进一步地，所述外壳的锥形端开设有卡槽，所述卡槽的宽度等于所述SMD的宽度，所述卡槽两侧的所述外壳的部分为导电结构，并分别与两根所述金属线远离所述绕线电感的一端电连接。

更进一步地，所述伸缩杆包括粗杆部和细杆部，所述粗杆部的直径大于细杆部的直径，所述粗杆部连接所述细杆部，所述细杆部连接所述吸盘；所述伸缩杆孔为与所述伸缩杆配合的阶梯孔。

更进一步地，还包括弹簧，所述弹簧安装在所述伸缩杆孔内，所述伸缩杆穿过所述弹簧，所述弹簧的一端接触所述粗杆部和细杆部的连接处，另一端接触所述阶梯孔的连接处。

更进一步地，所述伸缩杆还包括按压部，所述按压部固定在所述粗杆部的顶端，所述按压部位于所述外壳的外侧。

更进一步地，所述锥形端为圆锥形，所述尾端为圆柱形。

更进一步地，所述外壳的材质为碳纤维。

更进一步地，所述伸缩杆的材质为碳纤维。

相较于现有技术，本实用新型的SMD调试器，通过在内部设置可移动的伸缩杆，通过伸缩杆端部的吸盘吸取SMD，在进行调试时，通过SMD调试器将SMD按压在测试基板上，便于SMD的更换，当调试的SMD不符合要求时，去掉吸盘上的SMD，更换另一颗SMD即可再次进行测试，避免了调试时，SMD的锡焊和加热更换，大大缩短了调试的周期和效率，同时，通过绕线电感与金属线的设置，还可以获取SMD的电感值，并使两根金属线远离绕线电感的一端可以与外部的网络分析仪电连接以测量待测电容的谐振频率，从而利用计算公式便可以计算得出SMD的电容值，进而可以在调试过程中验证其电容和电感的取值是否正确，也大大缩短了调试的周期和效率。

附图说明

为了使本实用新型的内容更加清晰，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图，其中：

图1是本发明实施例的SMD调试器的整体结构图。

图2是本发明实施例的SMD调试器的爆炸图。

图3是本发明实施例的SMD调试器的局部放大图。

图4是本发明实施例的外壳的局部放大图。

图5是本发明实施例的伸缩杆的结构图。

图6是本发明实施例的伸缩杆的局部放大图。

图7是本发明实施例的SMD调试器伸缩杆伸出吸取SMD示意图。

图8是本发明实施例的SMD调试器吸取SMD后伸缩杆缩回的示意图。

图9是本发明实施例的电路原理图。

图10是本发明实施例的谐振评率图。

其中，1、外壳；11、伸缩杆孔；12、锥形端；13、尾端；14、卡槽；15、导电结构；2、伸缩杆；21、粗杆部；22、细杆部；23、按压部；3、吸盘；4、绕线电感；5、金属线；5、弹簧；6、SMD。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以示例本实用新型可用以实施的特定实施例。本实用新型所提到的方向用语，例如上、下、前、后、左、右、内、外、侧面等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语仅是用以说明及理解本实用新型，而非用以限制本实用新型。

本实用新型实施例提供了一种SMD调试器，结合附图1至附图8所示，包括外壳1、伸缩杆2、吸盘3、绕线电感4以及金属线5。

具体地，外壳1为细长的形状，一端为锥形，锥形的一端为操作人员的手持部，在进行检测时，便于操作人员对SMD6进行观察。

其中，外壳1形成锥形的一端为锥形端12，外壳1远离锥形端12的另一端为尾端13；锥形端12为圆锥形，尾端13为圆柱形，圆锥形及圆柱形便于外壳1的加工，但本发明不以此为限。

具体地，外壳1的内部沿轴线设有贯通的伸缩杆孔11。

具体地，伸缩杆2为细长杆，伸缩杆2穿入伸缩杆孔11。本实施例中，伸缩杆2的长度大于伸缩杆孔11的长度，吸盘3安装在伸缩杆2的一端。将吸盘3放置在SMD6上，吸盘3在受到按压力时，排出其中的空气，可吸取SMD6。

具体地，在组装SMD调试器时，吸盘3安装在外壳1的锥形端12的外侧，吸盘3的直径大于锥形端12的伸缩杆孔11的端口直径。吸盘3在移动时，不会全部移入伸缩杆孔11内，伸缩杆孔11对吸盘3起到限位作用。

可选地，伸缩杆2包括粗杆部21和细杆部22，粗杆部21的直径大于细杆部22的直径。本实施例中，粗杆部21的直径为1mm，细杆部22的直径为0.5mm，粗杆部21的长度约为细杆部22长度的2倍，粗杆部21连接细杆部22，细杆部22的端部连接吸盘3。

具体地，伸缩杆孔11为与伸缩杆2配合的阶梯孔，伸缩杆孔11直径大的部分与粗杆部21配合，直径小的部分与细杆部22配合。伸缩杆孔11与伸缩杆2为间隙配合，伸缩杆2可在伸缩杆孔11内自由移动。

具体地，伸缩杆2还可包括按压部23，按压部23固定在粗杆部21的顶端，按压部23位于外壳1的外侧。

其中，按压部23的直径大于粗杆部21的直径，便于操作人员的按压，当按压部23受到按压力时，伸缩杆2向锥形端12移动。

可选地，SMD调试器还包括弹簧5，弹簧5安装在伸缩杆孔11内，伸缩杆2穿过弹簧5，弹簧5的一端接触粗杆部21和细杆部22的连接处，另一端接触阶梯孔的连接处。

其中，弹簧5位于伸缩杆2与外壳1之间，当伸缩杆2受到压力时，弹簧5跟随压缩，当压力取消时，弹簧5的弹力使得伸缩杆2复位。

具体地，绕线电感4埋设在尾端13，且由金属结构线围绕尾端13形成。本实施例中，绕线电感4的电感值为1nH。

具体地，金属线5埋设在外壳1内，金属线5为两根且一端设置在锥形端12，另一端连接绕线电感4；两根金属线5远离绕线电感4的一端与外部的网络分析仪电连接以测量待测电容(即待测SMD6的电容)的谐振频率。

其中，两根金属线5并未接触；两根金属线5远离绕线电感4的一端露出外壳1外，以用于与待测电容产生谐振，并电连接外部的网络分析仪从而测量得出待测电容的谐振频率，以利用公式C＝1/(4*π²*f²*L)计算得出SMD6的电容值，其中，公式中的f为测量得出的谐振评率，L为绕线电感4的电感值。

网络分析仪测量谐振评率时，可以获取SMD6的极小值的评率，如附图10所示。

具体地，绕线电感4与两根金属线5也可以通过一根金属结构线设置形成，即单根金属结构线由锥形端12向尾端13延伸，并在尾端13缠绕多圈形成绕线电感4后延伸回锥形端12，该单根金属结构线的两端用于与待测电容产生谐振，并电连接外部的网络分析仪以测量待测电容的谐振频率。

可选的，外壳1的锥形端12开设有卡槽14，卡槽14的宽度等于SMD6的宽度，卡槽14两侧的外壳1的部分为导电结构15，并分别与两根金属线5远离绕线电感4的一端电连接。本实施例中，导电结构15材质为导电金属。

其中，卡槽14两侧的导电结构15与待测电容的电路原理如附图9所示，其中，term1和term2分别是卡槽14两侧的导电结构15。

吸盘3吸取SMD6后，伸缩杆2缩回，带动SMD6进入卡槽14。进行测试时，将SMD6按压在测试基板上，卡槽14可防止SMD6因测试基板的不平整而移位，保证调试不会因SMD6移位而中断，并且通过卡槽14两侧的导电结构15与待测电容产生谐振，无需使两根金属线5远离绕线电感4的一端露出外壳1外。

本实施例中，外壳1除了导电结构15外的材质为碳纤维，SMD调试器伸缩杆2的材质为碳纤维。碳纤维材质，不导电，耐高温，耐腐蚀，强度高，对于电路的电性能不会产生影响，且不易损坏，不易磨损。

通过SMD调试器吸取SMD6时，按压伸缩杆2的按压部23，伸缩杆2带动吸盘3伸出，吸盘3与SMD6接触后，排出空气，吸取SMD6；吸盘3吸取SMD6后，取消压力，伸缩杆2在弹簧5的作用下复位，伸缩杆孔11卡住吸盘3，SMD6嵌入卡槽14内；进行调试时，通过SMD调试器将SMD6垂直按压在测试基板上进行调试，即可确定SMD6是否符合需求；若SMD6不符合需求，去掉吸盘3上的SMD6，更换另一颗SMD6，可进行下次调试；同时，在调试前，可以通过绕线电感4与金属线5的设置，获取电感值，并通过外部网络分析仪电连接卡槽14两侧的导电结构15，从而测量待测电容的谐振评率，以利用上述公式获取SMD6的电容值。

相较于现有技术，本实用新型的SMD调试器，通过在内部设置可移动的伸缩杆2，通过伸缩杆2端部的吸盘3吸取SMD6，在进行调试时，通过SMD调试器将SMD6按压在测试基板上，便于SMD6的更换，当调试的SMD6不符合要求时，去掉吸盘3上的SMD6，更换另一颗SMD6即可再次进行测试，避免了调试时，SMD6的锡焊和加热更换，大大缩短了调试的周期和效率，同时，通过绕线电感4与金属线5的设置，还可以获取SMD6的电感值，并使两根金属线5远离绕线电感4的一端可以与外部的网络分析仪电连接以测量待测电容的谐振频率，从而利用计算公式便可以计算得出SMD6的电容值，进而可以在调试过程中验证其电容和电感的取值是否正确，也大大缩短了调试的周期和效率。

以上实施例仅为清楚说明本实用新型所作的举例，并非对实施方式的限定；本实用新型的范围包括并不限于上述实施例，凡是按照本实用新型的形状、结构所作的等效变化均包含在本实用新型的保护范围内。

Claims

1.一种SMD调试器，其特征在于，包括外壳、伸缩杆、吸盘、绕线电感以及金属线；

所述绕线电感埋设在所述尾端；

2.如权利要求1所述的SMD调试器，其特征在于，所述外壳的锥形端开设有卡槽，所述卡槽的宽度等于所述SMD的宽度，所述卡槽两侧的所述外壳的部分为导电结构，并分别与两根所述金属线远离所述绕线电感的一端电连接。

3.如权利要求1所述的SMD调试器，其特征在于，所述伸缩杆包括粗杆部和细杆部，所述粗杆部的直径大于细杆部的直径，所述粗杆部连接所述细杆部，所述细杆部连接所述吸盘；所述伸缩杆孔为与所述伸缩杆配合的阶梯孔。

4.如权利要求3所述的SMD调试器，其特征在于，还包括弹簧，所述弹簧安装在所述伸缩杆孔内，所述伸缩杆穿过所述弹簧，所述弹簧的一端接触所述粗杆部和细杆部的连接处，另一端接触所述阶梯孔的连接处。

5.如权利要求3所述的SMD调试器，其特征在于，所述伸缩杆还包括按压部，所述按压部固定在所述粗杆部的顶端，所述按压部位于所述外壳的外侧。

6.如权利要求1所述的SMD调试器，其特征在于，所述锥形端为圆锥形，所述尾端为圆柱形。

7.如权利要求1所述的SMD调试器，其特征在于，所述外壳的材质为碳纤维。

8.如权利要求1所述的SMD调试器，其特征在于，所述伸缩杆的材质为碳纤维。