CN109300690A - 复合电子组件及具有复合电子组件的板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种复合电子组件及具有复合电子组件的板。所述复合电子组件包括：多层电容器；静电放电(ESD)保护元件；以及第一导电树脂层至第四导电树脂层。多层电容器包括：电容器主体，包括介电层以及交替地设置的多个第一内电极和多个第二内电极，且相应的介电层插设在第一内电极和第二内电极之间；第一外电极和第二外电极，连接到第一内电极的暴露的部分；以及第三外电极和第四外电极，连接到第二内电极的暴露的部分。ESD保护元件包括：放电部，设置在电容器主体的第一表面上，以连接到第一外电极至第四外电极；以及保护层。第一导电树脂层至第四导电树脂层分别形成在第一外电极至第四外电极上，并分别延伸到保护层的第一表面的部分。

Description

复合电子组件及具有复合电子组件的板
本申请要求于2017年7月25日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0093986号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种复合电子组件和具有复合电子组件的板。
背景技术
近来，由于车载信息娱乐(IVI)系统以及高级驾驶员辅助系统(ADAS)领域的技术发展，随着车辆电子设备的迅速发展，安装在车辆中的电子控制单元(ECU)、相机模块和传感器单元的数量迅速地增加。
此外，根据车辆中的用于ECU之间的连接的接口或网络的演进和复杂化，已经进行了对提高通信速度和提高效率的研究。
其中，在各个ECU中需要严格的可靠性和耐久性。由于这样的ECU负责车辆驱动系统的综合管理和控制，因此它们直接与车辆的驾驶性能和稳定性相关。
由于ECU的使用环境恶劣，在高温下ECU中发生剧烈温度变化，并且ECU可能长时间地暴露于诸如振动、冲击等的机械应力。此外，诸如因构成致动器的电抗器(reactor)中产生的浪涌、静电放电(ESD)等而导致的过电压的电磁环境也会是苛刻的。
因此，构成ECU的电子组件保证在ECU的使用环境中的电气性能，因而应强制执行电子组件在长时间使用下的可靠性测试和耐久性测试，并且也已经要求无源组件具有高的可靠性并且要求安全地设计无源组件。
此外，还已经要求确保电子组件的抵抗突然的以及超出预期的机械应力或电应力的稳定性。此外，随着IVI系统或ADAS的扩展和演进，对于应用叠置设计的具有高稳定性和高可靠性的组件的无源组件的需求已不断增加。
可选择具有优异的热可靠性或电可靠性的产品作为安装在ECU中的无源组件。
为了使ECU的可靠性满足车辆的保证条件，应使用针对超过耐受电压规格的过电压以及诸如板的翘曲的机械应力、热冲击等保证足够的稳定性的产品。
发明内容
本公开的一方面可提供一种复合电子组件以及具有复合电子组件的板，其中，所述复合电子组件的静电放电(ESD)吸收效果和抗ESD提高，机械强度提高，并且虽然使用了ESD元件，仍可减小组件在板上的安装面积。
根据本公开的一方面，一种复合电子组件可包括：多层电容器；静电放电(ESD)保护元件；以及第一导电树脂层、第二导电树脂层、第三导电树脂层和第四导电树脂层。所述多层电容器包括：电容器主体，包括介电层以及交替地设置的多个第一内电极和多个第二内电极，且相应的介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述电容器主体具有彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并彼此背对的第五表面和第六表面，所述第一内电极通过所述第三表面和所述第四表面暴露，且所述第二内电极通过所述第五表面和所述第六表面暴露；第一外电极和第二外电极，分别从所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面延伸到所述电容器主体的所述第一表面的部分，并连接到所述第一内电极的暴露的部分；以及第三外电极和第四外电极，分别从所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面延伸到所述电容器主体的所述第一表面的部分，并连接到所述第二内电极的暴露的部分。所述ESD保护元件包括：放电部，设置在所述电容器主体的所述第一表面上，以连接到所述第一外电极至所述第四外电极；以及保护层，设置为覆盖所述放电部。所述第一导电树脂层至所述第四导电树脂层分别形成在所述第一外电极至所述第四外电极上，并分别延伸到所述保护层的第一表面的部分。
所述ESD保护元件还可包括：第一引线电极和第二引线电极，设置在所述电容器主体的所述第一表面上，以分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极；以及第三引线电极，设置在所述电容器主体的所述第一表面上，以将所述第三外电极和所述第四外电极彼此连接，并且所述第一引线电极和所述第二引线电极可与所述第三引线电极分开。
所述多层电容器的所述第一外电极至所述第四外电极可分别延伸到所述电容器主体的所述第二表面的部分。
所述第一内电极可包括彼此分开并分别通过所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面暴露的第一内导体和第二内导体，并且所述ESD保护元件还可包括设置在所述电容器主体的所述第一表面上的第四引线电极，以将所述第一外电极和所述第二外电极彼此连接，并且不连接到所述第三外电极和所述第四外电极。
所述电容器主体的所述第二表面可以是安装表面。
所述放电部可包括导电聚合物。
所述保护层可包括环氧类树脂。
所述复合电子组件还可包括分别形成在所述第一导电树脂层、所述第二导电树脂层、所述第三导电树脂层和所述第四导电树脂层上的第一镀层、第二镀层、第三镀层和第四镀层。
根据本公开的另一方面，一种具有复合电子组件的板可包括：电路板，具有设置在所述电路板上的多个电极焊盘；以及如上所述的复合电子组件，安装在所述电路板上，以使所述复合电子组件的外电极连接到所述电极焊盘。
附图说明
通过以下参照附图的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将更加清楚地被理解，其中：
图1是示出根据本公开的示例性实施例的复合电子组件的示意性透视图；
图2是示出图1中使用的多层电容器的透视图；
图3是示出图2的多层电容器的第一内电极和第二内电极的结构的示意性分解透视图；
图4是示出在图2中设置第一引线电极、第二引线电极和第三引线电极的状态的透视图；
图5是示出在图4中设置放电部的状态的透视图；
图6是示出在图5中进一步设置保护层的状态的透视图；
图7是示出在图1中进一步形成镀层的透视图；
图8是示出根据本公开的另一示例性实施例的在复合电子组件中省去了放电部和保护层并设置第四引线电极的透视图；
图9是示出图8中使用的多层电容器中的第一内电极和第二内电极的结构的示意性分解透视图；
图10是示出在图8中设置放电部的状态的透视图；
图11是示出图1的复合电子组件安装在板上的形式的透视图；以及
图12是示出图11的复合电子组件和板的分解透视图。
具体实施方式
在下文中，现将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。
复合电子组件
图1是示出根据本公开的示例性实施例的复合电子组件的示意性透视图，图2是示出图1中使用的多层电容器的透视图，图3是示出图2的多层电容器的第一内电极和第二内电极的结构的示意性分解透视图，图4是示出在图2中设置第一引线电极、第二引线电极和第三引线电极的状态的透视图，图5是示出在图4中设置放电部的状态的透视图，图6是示出在图5中进一步设置保护层的状态的透视图。
在根据本公开的示例性实施例的复合电子组件100中，“长度方向”指的是图1的“X”方向，“宽度方向”指的是图1的“Y”方向，“厚度方向”指的是图1的“Z”方向。这里，“厚度方向”指的是多层电容器101的介电层111堆叠的方向，即，“堆叠方向”。
此外，复合电子组件100的长度方向、宽度方向和厚度方向可与多层电容器101和静电放电(ESD)保护元件的长度方向、宽度方向和厚度方向相同，如下所述。
此外，在本示例性实施例中，复合电子组件100的形状不受具体限制，但是可以是如示出的六面体形状。
这里，多层电容器101可具有在Z方向上彼此背对的第一表面1和第二表面2、将第一表面1和第二表面2彼此连接并在X方向上彼此背对的第三表面3和第四表面4以及连接到第一表面1和第二表面2、连接到第三表面3和第四表面4并在Y方向上彼此背对的第五表面5和第六表面6。
复合电子组件100的第一表面至第六表面指的是在与多层电容器101的第一表面1至第六表面6的方向相同的方向上的表面，如下所述。
根据本示例性实施例的复合电子组件100可具有多层电容器101和ESD保护元件彼此结合的形式。当ESD保护元件结合到多层电容器101的上部时，复合电子组件100的第一表面指的是多层电容器101的第一表面1，复合电子组件100的第二表面指的是多层电容器101的第二表面2。在本示例性实施例中，复合电子组件100的第二表面可以是安装表面。
参照图1，根据本公开的示例性实施例的复合电子组件100可包括多层电容器101、ESD保护元件、第一导电树脂层131、第二导电树脂层132、第三导电树脂层133以及第四导电树脂层134。
根据本示例性实施例的复合电子组件100可具有ESD保护元件设置在电容器主体110的第一表面1上的形式。
因此，可减小因多层电容器101的逆压电性质而产生的振动被传递到板的现象，以减小声学噪声。
多层电容器
参照图2和图3，根据本示例性实施例的多层电容器101可包括电容器主体110以及第一外电极135、第二外电极136、第三外电极137和第四外电极138。
电容器主体110可包括介电层111以及沿着Z方向交替地设置的多个第一内电极121和多个第二内电极122，且相应的介电层111插设在第一内电极121和第二内电极122之间。
这里，电容器主体110的多个介电层111可处于烧结的状态，并且相邻的介电层111可彼此一体化，以使它们之间的边界可以不是很明显。
介电层111可通过烧结包括陶瓷粉末颗粒、有机溶剂和有机粘合剂的陶瓷生片而形成。
陶瓷粉末(具有高的介电常数的材料)可以是钛酸钡(BaTiO3)基材料、钛酸锶(SrTiO3)基材料等，但不限于此。
电容器主体110可具有在Z方向上彼此背对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面1和第二表面2并在X方向上彼此背对的第三表面3和第四表面4以及连接到第一表面1和第二表面2、连接到第三表面3和第四表面4并在Y方向上彼此背对的第五表面5和第六表面6。在这种情况下，电容器主体110的第二表面2可以是安装表面。
电容器主体110可具有分别在电容器主体110的在Z方向上的上部和下部形成的覆盖部112和113。覆盖部112和113可利用与介电层111的材料相同的材料形成，并且除了覆盖部112和113不包括内电极之外，覆盖部112和113具有与介电层111的构造相同的构造。
覆盖部112和113可通过分别在有效区域的在Z方向上的上表面和下表面上堆叠单个介电层或两个或更多个介电层而形成，并可用于防止因物理或化学应力而对第一内电极121和第二内电极122的损坏。
第一内电极121的两端可分别通过电容器主体110的第三表面3和第四表面4暴露。
第二内电极122可具有与第一内电极121的极性不同的极性，并且可通过电容器主体110的第五表面5和第六表面6暴露。
为此，第二内电极122中的每个可包括：主体部122a，在Z方向上与第一内电极121叠置以形成电容；以及第一引线部122b和第二引线部122c，分别从主体部122a沿Y方向延伸，并且分别通过电容器主体110的第五表面5和第六表面6暴露。
第一内电极121和第二内电极122可通过诸如丝网印刷法或凹版印刷法的印刷方法通过在形成介电层111的陶瓷生片上以预定厚度印刷包括导电金属的导电膏而形成，并且可通过设置在它们之间的介电层111彼此电绝缘。
这里，导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)或它们的合金，但不限于此。
第一外电极135可设置在电容器主体110的第三表面3上，并可延伸到电容器主体110的第一表面1的一部分。
在本示例性实施例中，第一外电极135可包括：第一连接部，形成在电容器主体110的第三表面3上，并与第一内电极121的暴露的一端接触且电连接；以及第一带部，从第一连接部延伸到电容器主体110的第一表面1的一部分。
这里，第一带部可延伸到电容器主体110的第二表面2的一部分。此外，如果必要，第一带部可延伸到电容器主体110的第五表面5和第六表面6的部分。
第二外电极136可设置在电容器主体110的第四表面4上，并可延伸到电容器主体110的第一表面1的一部分。
在本示例性实施例中，第二外电极136可包括：第二连接部，形成在电容器主体110的第四表面4上，并与第一内电极121的暴露的另一端接触且电连接；以及第二带部，从第二连接部延伸到电容器主体110的第一表面1的一部分。
这里，第二带部可延伸到电容器主体110的第二表面2的一部分。此外，如果必要，第二带部可延伸到电容器主体110的第五表面5和第六表面6的部分。
第三外电极137可设置在电容器主体110的第五表面5上，并可延伸到电容器主体110的第一表面1的一部分。
在本示例性实施例中，第三外电极137可包括：第三连接部，形成在电容器主体110的第五表面5上，并与第二内电极122的第一引线部122b接触且电连接；以及第三带部，从第三连接部延伸到电容器主体110的第一表面1的一部分。
这里，第三带部可延伸到电容器主体110的第二表面2的一部分。
第四外电极138可设置在电容器主体110的第六表面6上，并可延伸到电容器主体110的第一表面1的一部分。
在本示例性实施例中，第四外电极138可包括：第四连接部，形成在电容器主体110的第六表面6上，并与第二内电极122的第二引线部122c接触且电连接；以及第四带部，从第四连接部延伸到电容器主体110的第一表面1的一部分。
这里，第四带部可延伸到电容器主体110的第二表面2的一部分。
第一外电极135至第四外电极138可包括导电金属和玻璃料，并可被烧结且电连接到各自对应的内电极。
ESD保护元件
ESD保护元件可以是ESD抑制器，但不必然受限于此。
在本示例性实施例中，ESD保护元件可包括放电部150和保护层160。
此外，ESD保护元件还可包括设置在电容器主体110的第一表面1上的第一引线电极141、第二引线电极142和第三引线电极143。
第一引线电极141至第三引线电极143可包括导电金属和玻璃料，并可被烧结且电连接到各自对应的外电极。
第一引线电极141可连接到第一外电极135的形成在电容器主体110的第一表面1上的第一带部，第二引线电极142可连接到第二外电极136的形成在电容器主体110的第一表面1上的第二带部上。
第三引线电极143可设置为将第三外电极137的形成在电容器主体110的第一表面1上的第三带部与第四外电极138的形成在电容器主体110的第一表面1上的第四带部彼此连接。
此外，第一引线电极141和第二引线电极142可彼此分开，并且第三引线电极143可与第一引线电极141和第二引线电极142中的每个彼此分开。
压敏电阻(通用过电应力(EOS)保护元件)可包括作为原材料的氧化锌，并具有如下的形式：钯(Pd)电极或银(Ag)电极堆叠同时沿着堆叠方向彼此面对，且氧化锌插设在它们之间。
然而，根据本公开的示例性实施例，第一引线电极141和第二引线电极142可设置在相同的平面上以彼此面对。然而，第一引线电极141和第二引线电极142并不必然受限于此，而是可在Y方向上彼此部分地偏离。
此外，第一引线电极141至第三引线电极143可利用包含导电金属的导电膏形成。
导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)或它们的合金，但不受限于此。
第一引线电极141至第三引线电极143可通过利用诸如丝网印刷法或凹版印刷法的印刷方法在电容器主体110上印刷导电膏而形成。
放电部150可设置在电容器主体110的第一表面1上，以覆盖第一外电极135至第四外电极138的部分，因此可连接到第一外电极135至第四外电极138。放电部150可由于当在相邻的引线电极之间的间隙中产生以kV为单位的高电压时在间隙之间产生的火花而被短路，引起瞬时放电。
此外，放电部150的面积可形成为小于电容器主体110的第一表面1的面积。也就是说，放电部150的长度和宽度可小于电容器主体110的在X方向上的长度以及电容器主体110的在Y方向上的宽度。
这里，放电部150可包括树脂、导电颗粒、压电颗粒和导电聚合物，并可通过在150℃至200℃的温度下使这些材料热硬化来制造。
这里，导电颗粒可被包含在树脂中，并且平时保持在绝缘状态。然而，当施加高电压时，导电颗粒穿过作为绝缘材料的树脂，从而在导电颗粒之间产生火花。因此，在间隙之间产生瞬时短路，从而发生放电。
树脂可以为例如环氧树脂、酚醛树脂、硅树脂、聚酰亚胺树脂等，导电颗粒可包括铜(Cu)、镍(Ni)、银(Ag)、铝(Al)和金(Au)中的至少一种，压电颗粒可以是氧化锌(ZnO)、氧化铅(PbO)等。
此外，当从电源端子的集成电路(IC)块、信号接口或通过其将信号从连接器传输到系统或IC的通信线输入的信号电压对应于额定电压(电路电压)水平时，导电聚合物可具有非导体的特性，但当瞬时产生诸如ESD等的过电压时，导电聚合物可具有导体的特性。
当产生诸如ESD等的过电压时，第一引线电极141与第三引线电极143或第二引线电极142与第三引线电极143可因具有导体特性的放电部150而被短路。
因此，诸如ESD等的过电压可通过ESD保护元件旁路到地，从而可保护信号接口、IC块或信号线。
此外，导电聚合物不受具体限制，但可以是例如硅树脂类树脂。
根据本示例性实施例，由于放电部150包括导电聚合物(硅树脂类树脂)，因此ESD保护元件需结合到电容器主体110的外表面，并可不设置在电容器主体110中。
原因可在于：由于硅树脂类树脂具有比在制造多层电容器101时电容器主体110所需的烧结温度显著地低的沸点，因此在硅树脂类树脂设置在多层电容器101中的情况下，硅树脂类树脂可蒸发并可被去除。
此外，根据本示例性实施例，ESD保护元件可通过第一引线电极141至第三引线电极143以及放电部150旁路诸如ESD等的过电压，而压敏电阻可在额定电压下起到绝缘体的作用，并且可在产生过电压时起到可变电阻器的作用，以旁路过电压。
保护层160可设置为覆盖放电部150。
在这种情况下，保护层160可从电容器主体110的第一表面1延伸到电容器主体110的第三表面3和第四表面4以及第五表面5和第六表面6的部分，并可覆盖第一引线电极141至第三引线电极143。
在ESD保护元件中，保护层160可以是用于保护第一引线电极141至第三引线电极143以及放电部150免受外部环境的影响的组件，并且保护层160的材料不受具体限制。
例如，保护层160可包括绝缘树脂，例如，可包括酚醛树脂、硅树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种。
保护层160可包括如上所述的环氧类树脂，以保护第一引线电极141至第三引线电极143以及放电部150免受诸如湿气、水分等的渗透的外部环境因素的影响。
也就是说，在本示例性实施例中，由于ESD保护元件结合到电容器主体110的外表面，因此保护层160可以是用于保护ESD保护元件免受外部环境影响的必需的组件。
第一导电树脂层131至第四导电树脂层134可分别形成在第一外电极135至第四外电极138上。
第一导电树脂层131至第四导电树脂层134可包括金属颗粒与热固性树脂，诸如银(Ag)-环氧树脂或铜(Cu)-环氧树脂。
在这种情况下，第一导电树脂层131至第四导电树脂层134可分别延伸到保护层160的在Z方向上的第一表面的部分。
这里，第一导电树脂层131和第二导电树脂层132可连接到信号线或电源线，并且第三导电树脂层133和第四导电树脂层134可连接到地。
也就是说，多层电容器和ESD保护元件可被配置为在第一导电树脂层131和第二导电树脂层132与第三导电树脂层133和第四导电树脂层134之间并联。因此，当ESD保护元件的过电压(以kV为单位的高电压)施加在信号线和地之间时，可通过ESD保护元件在信号线和地之间产生瞬时短路，并且可发生放电，从而可防止不必要的电压增大。
此外，第一导电树脂层131至第四导电树脂层134可具有弹力，以吸收来自外部源的机械应力(诸如因板的翘曲、热冲击而引起的应力等)，从而防止对多层电容器的损坏(诸如多层电容器的裂纹)，结果提高了产品可靠性。
同时，如果必要，第一导电树脂层131至第四导电树脂层134的尺寸可分别形成为大于第一外电极135至第四外电极138的尺寸。
同时，参照图7，第一镀层171、第二镀层172、第三镀层173和第四镀层174可分别形成在第一导电树脂层131、第二导电树脂层132、第三导电树脂层133和第四导电树脂层134上。
例如，第一镀层171至第四镀层174可分别包括形成在第一导电树脂层131至第四导电树脂层134上的镍(Ni)镀层以及形成在镍镀层上的锡(Sn)镀层。
此外，如果必要，第一镀层171至第四镀层174可包括铜镀层或金镀层。
为了满足消费者的需求，电子设备制造商已经努力减小电子设备中包括的印刷电路板(PCB)的尺寸。
为此，已经要求增大安装在PCB上的IC的集成度。根据本公开的示例性实施例，可通过使用多个元件构造一个复合组件来满足这样的需求。
此外，根据本公开的示例性实施例，可使用两个组件(三端子多层电容器和ESD保护元件)实现一个复合电子组件，从而可提高元件的集成度，并且一个元件可负责噪声去除功能和ESD保护功能。因此，可减小安装在PCB上的组件的数量和组件的面积。
在本示例性实施例中，可预期的是，与两个组件单独地配置的现有电子组件相比，安装在PCB上的组件的面积减小50％或更多。
此外，根据本示例性实施例的复合电子组件可用于高速数据线、通用串行总线(USB)3.0或更大、高清多媒体接口(HDMI)等，并可用于诸如车辆、电视机(TV)等的产品中的连接在电路板之间的电缆或外部端口。
由于这种应用具有高数据速率、非常高的反应速度以及高的频带，因此ESD保护元件需要适用于这种应用。
也就是说，在根据本示例性实施例的复合电子组件中，ESD保护元件可以是可用于高速数据线、USB 3.0或更大、HDMI以及具有高数据速率、非常高的反应速度以及高的频带的外部端口的ESD抑制器。
变型示例
图8是示出根据本公开的另一示例性实施例的在复合电子组件中省去了放电部和保护层并设置第四引线电极的透视图，图9是示出图8中使用的多层电容器中的第一内电极和第二内电极的结构的示意性分解透视图，图10是示出在图8中设置放电部的状态的透视图。
这里，第二内电极、第一外电极至第四外电极、第一导电树脂层至第四导电树脂层和保护层的结构与上述示例性实施例中的第二内电极、第一外电极至第四外电极、第一导电树脂层至第四导电树脂层和保护层的结构类似，因此为了避免重复性描述，将省略针对它们的详细描述，并且将在附图中示出并且将参照附图详细地描述具有与上述示例性实施例的第一内电极、第四引线电极和放电部的结构不同的结构的第一内电极、第四引线电极和放电部。
参照图8至图10，第一内电极121’可包括彼此分开并分别通过电容器主体110的第三表面3和第四表面4暴露的第一内导体121a和第二内导体121b。因此，可形成两种电容。
此外，第四引线电极144可设置在电容器主体110的第一表面1上。
第四引线电极144可将第一外电极135的第一带部和第二外电极136的第二带部彼此连接，并不会连接到第三外电极137的第三带部和第四外电极138的第四带部。因此，第四引线电极144可用作信号电极。
因此，放电部150可在覆盖第四引线电极144的状态下电连接到第一外电极135至第四外电极138的带部。
由于这样的结构，直流(DC)电流不在多层电容器的内电极中流动。因此，可防止因DC电流而在多层电容器中产生热，从而可防止因产生热而导致多层电容器的可靠性劣化。
具有复合电子组件的板
图11是示出图1的复合电子组件安装在板上的形式的透视图，图12是示出图11的复合电子组件和板的分解透视图。
参照图11和图12，根据本示例性实施例的具有复合电子组件的板可包括其上安装有复合电子组件100的电路板210以及形成在电路板210的上表面上的多个电极焊盘。这里，电路板210可以是绝缘板、PCB等。
电极焊盘可包括分别电连接到复合电子组件100的第一导电树脂层131至第四导电树脂层134的第一电极焊盘221、第二电极焊盘222、第三电极焊盘223和第四电极焊盘224。
当在如上所述复合电子组件100安装在电路板210上的状态下将电压施加到复合电子组件100时，可产生声学噪声。
在这种情况下，第一电极焊盘221至第四电极焊盘224的尺寸可成为确定将复合电子组件100的导电树脂层和电极焊盘彼此连接的焊料的量的指标，并且可根据焊料的量来控制声学噪声的大小。
具有复合电子组件的板可用在电源电路的去耦电容器中。去耦电容器可吸收流向大规模集成电路(LSI)的电流的快速变化以及由布线的电感产生的电压的变化，以稳定电源电压。
此外，具有复合电子组件的板可去除与信号重复的高频噪声，并吸收在电源线和信号线中产生的ESD，以保护多层电容器。
如上所述，根据本公开的示例性实施例，可提供ESD吸收效果和抗ESD提高、机械强度提高并且组件在板上的安装面积可减小的复合电子组件以及具有该复合电子组件的板。
虽然以上示出并描述了示例性实施例，但对本领域的技术人员将显而易见的是，在不脱离由所附的权利要求限定的本发明的范围的情况下，可做出修改和变型。

Claims (9)

1.一种复合电子组件，包括：
多层电容器；
静电放电保护元件；以及
第一导电树脂层、第二导电树脂层、第三导电树脂层和第四导电树脂层，
其中，所述多层电容器包括：
电容器主体，包括介电层以及交替地设置的多个第一内电极和多个第二内电极，且相应的介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述电容器主体具有彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并彼此背对的第五表面和第六表面，所述第一内电极通过所述第三表面和所述第四表面暴露且所述第二内电极通过所述第五表面和所述第六表面暴露；
第一外电极和第二外电极，分别从所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面延伸到所述电容器主体的所述第一表面的部分，并连接到所述第一内电极的暴露的部分；以及
第三外电极和第四外电极，分别从所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面延伸到所述电容器主体的所述第一表面的部分，并连接到所述第二内电极的暴露的部分，
所述静电放电保护元件包括：
放电部，设置在所述电容器主体的所述第一表面上，以连接到所述第一外电极至所述第四外电极；以及
保护层，设置为覆盖所述放电部，并且
所述第一导电树脂层至所述第四导电树脂层分别形成在所述第一外电极至所述第四外电极上，并分别延伸到所述保护层的第一表面的部分。
2.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述静电放电保护元件还包括：
第一引线电极和第二引线电极，设置在所述电容器主体的所述第一表面上，以分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极；以及
第三引线电极，设置在所述电容器主体的所述第一表面上，以将所述第三外电极和所述第四外电极彼此连接，并且
所述第一引线电极和所述第二引线电极与所述第三引线电极分开。
3.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述多层电容器的所述第一外电极至所述第四外电极分别延伸到所述电容器主体的所述第二表面的部分。
4.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述第一内电极包括彼此分开并分别通过所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面暴露的第一内导体和第二内导体，并且
所述静电放电保护元件还包括设置在所述电容器主体的所述第一表面上的第四引线电极，以将所述第一外电极和所述第二外电极彼此连接，并且不连接到所述第三外电极和所述第四外电极。
5.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述电容器主体的所述第二表面是安装表面。
6.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述放电部包括导电聚合物。
7.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述保护层包括环氧类树脂。
8.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述复合电子组件还包括分别形成在所述第一导电树脂层、所述第二导电树脂层、所述第三导电树脂层和所述第四导电树脂层上的第一镀层、第二镀层、第三镀层和第四镀层。
9.一种具有复合电子组件的板，包括：
电路板，具有设置在所述电路板上的多个电极焊盘；以及
如权利要求1-8中任一项所述的复合电子组件，安装在所述电路板上，以使所述复合电子组件的所述第一外电极至所述第四外电极连接到所述电极焊盘。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20200343051A1 (en) * 2019-04-25 2020-10-29 Avx Corporation Integrated Component Including a Capacitor and Discrete Varistor
WO2023090183A1 (ja) * 2021-11-19 2023-05-25 株式会社村田製作所 グラビア印刷装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104112594A (zh) * 2013-04-22 2014-10-22 三星电机株式会社 多层陶瓷电容器和安装多层陶瓷电容器的板
CN104766689A (zh) * 2014-01-02 2015-07-08 三星电机株式会社 多层电子组件和制造多层电子组件的方法
CN105097281A (zh) * 2014-05-09 2015-11-25 株式会社村田制作所 层叠电容器以及其使用方法
CN105281306A (zh) * 2014-05-26 2016-01-27 三星电机株式会社 复合电子组件、制造方法、板及复合电子组件的封装单元
CN105322441A (zh) * 2011-05-25 2016-02-10 Tdk株式会社 静电保护部件

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3240963B2 (ja) 1997-07-24 2001-12-25 株式会社村田製作所 チップ状電子部品の電極形成方法およびチップ状電子部品用ホルダ
JP2000114005A (ja) 1998-10-06 2000-04-21 Murata Mfg Co Ltd セラミック電子部品
WO2011024780A1 (ja) 2009-08-27 2011-03-03 株式会社村田製作所 Ｅｓｄ保護デバイスおよびその製造方法
JP5088396B2 (ja) 2010-05-20 2012-12-05 株式会社村田製作所 Ｅｓｄ保護デバイス及びその製造方法
KR101444528B1 (ko) * 2012-08-10 2014-09-24 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법.

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105322441A (zh) * 2011-05-25 2016-02-10 Tdk株式会社 静电保护部件
CN104112594A (zh) * 2013-04-22 2014-10-22 三星电机株式会社 多层陶瓷电容器和安装多层陶瓷电容器的板
CN104766689A (zh) * 2014-01-02 2015-07-08 三星电机株式会社 多层电子组件和制造多层电子组件的方法
CN105097281A (zh) * 2014-05-09 2015-11-25 株式会社村田制作所 层叠电容器以及其使用方法
CN105281306A (zh) * 2014-05-26 2016-01-27 三星电机株式会社 复合电子组件、制造方法、板及复合电子组件的封装单元

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