CN109291269A

CN109291269A - 一种半导体加工用晶棒切片机

Info

Publication number: CN109291269A
Application number: CN201811097053.4A
Authority: CN
Inventors: 不公告发明人
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2018-09-20
Filing date: 2018-09-20
Publication date: 2019-02-01

Abstract

本发明属于半导体加工领域，尤其涉及一种半导体加工用晶棒切片机。本发明要解决的技术问题是提供一种操作简单，切割均匀，能够收集切割时产生的碎屑的半导体加工用晶棒切片机。一种半导体加工用晶棒切片机，包括有第一滑轨、第一弹性件、第一滑块、第一齿条、第一安装架、第二安装架、传动带、第二滑轨、第二滑块、第二齿条、L形推杆、推板、第二电机、第一转轴、第一传动轮、扇形齿轮、轴承座、第二转轴、第二传动轮和不完全齿轮；放置槽体固接于机架内底部一端。本发明达到了操作简单，切割均匀，能够收集切割时产生的碎屑的效果。

Description

一种半导体加工用晶棒切片机

技术领域

本发明属于半导体加工领域，尤其涉及一种半导体加工用晶棒切片机。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

常见的半导体材料的载体是硅制成的，加工过程首先是将硅生成晶棒，然后再将晶棒切割成薄片，接着打磨抛光等形成晶圆，即半导体材料的主体，而现在对晶棒进行切片的过程操作复杂，切割不均匀，而且切割时产生的碎屑不易收集导致浪费。

综上，目前需要研发一种操作简单，切割均匀，能够收集切割时产生的碎屑的半导体加工用晶棒切片机。

发明内容

本发明为了克服现在对晶棒进行切片的过程操作复杂，切割不均匀，而且切割时产生的碎屑不易收集导致浪费的缺点，本发明要解决的技术问题是提供一种操作简单，切割均匀，能够收集切割时产生的碎屑的半导体加工用晶棒切片机。

本发明由以下具体技术手段所达成：

一种半导体加工用晶棒切片机，包括有第一滑轨、第一弹性件、第一滑块、第一齿条、第一安装架、第二安装架、传动带、第二滑轨、第二滑块、第二齿条、L形推杆、推板、第二电机、第一转轴、第一传动轮、扇形齿轮、轴承座、第二转轴、第二传动轮和不完全齿轮；放置槽体固接于机架内底部一端，用于放置晶棒本体；第一滑轨固接于机架内顶部一端，第一滑块与第一滑块滑动连接，且顶部通过第一弹性件与机架内顶部连接；第一齿条固接于第一滑块底部，第一电机固接于第一齿条底部；切割刀以可拆卸的方式与第一电机输出端连接；第一安装架固接于机架内顶部，且靠近第一滑轨；第二电机固接于第一安装架底部，第一转轴与第二电机输出端传动连接；第一传动轮、扇形齿轮固接于第一转轴，扇形齿轮位于第一传动轮前侧，且扇形齿轮与第一齿条传动连接；第二安装架固接于第一安装架远离第一滑轨的侧部，轴承座固接于第二安装架远离第一安装架的端部；第二转轴与轴承座枢接，第二传动轮、不完全齿轮固接于第二转轴，第二传动轮位于不完全齿轮后侧，且通过传动带与第一传动轮传动连接；第二滑轨固接于机架内顶部，第二齿条通过第二滑块与第二滑轨滑动连接，且与不完全齿轮传动连接；L形推杆一端固接于第二齿条远离第一安装架的端部，另一端与推板固接，且推板位于放置槽体内。

进一步的，该半导体加工用晶棒切片机还包括有盖板、第二弹性件、固定杆和固定套；放置槽体顶部开口，用于遮挡开口的盖板铰接于放置槽体顶部；盖板后侧开有凹槽，固定杆与凹槽滑动连接，且通过第二弹性件与凹槽端部连接；固定套固接于放置槽体后侧，且与固定杆插装配合。

进一步的，该半导体加工用晶棒切片机还包括有安装框、滤板、隔板、第一收集框和第二收集框；安装框固接于机架底部一端，滤板固接于安装框内靠近机架的一侧顶部，隔板固接于滤板底部远离机架的一端；第一收集框放置于安装框内远离机架的一侧，且侧部与滤板端部接触；第二收集框放置于安装框内远离第一收集框的侧部，且位于滤板下方。

进一步的，第一收集框内壁粘贴有海绵垫。

进一步的，第二滑轨远离第一滑轨的端部固接有限位块。

进一步的，滤板、隔板均倾斜设置。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

本发明通过放置槽体将待切割的晶棒本体固定，再通过第一电机带动切割刀高速旋转，并且通过第二电机的转动带动第一转轴上的扇形齿轮及第一传动轮转动，扇形齿轮通过第一齿条带动第一电机及切割刀向下运动对晶棒本体进行切割，而切割完后通过第一弹性件的作用下带动第一电机及切割刀回到初始位置，第一传动轮通过传动带带动第二传动轮及不完全齿轮转动，进而通过第二齿条、L形推杆和推板推动晶棒本体一段段的移出放置槽体，如此反复直至晶棒板体被切割成均匀的薄片。

附图说明

图1为本发明的第一种主视结构示意图。

图2为本发明图1中A的放大示意图。

图3为本发明图1中B的放大示意图。

图4为本发明图1的第一种部分右视结构示意图。

图5为本发明图1的第二种部分右视结构示意图。

图6为本发明图5中C的放大示意图。

图7为本发明的第二种主视结构示意图。

图8为本发明图7中D的第一种放大示意图。

图9为本发明图7中D的第二种放大示意图。

图10为本发明的第三种主视结构示意图。

附图中的标记为：1-机架，2-放置槽体，3-晶棒本体，4-第一滑轨，5-第一弹性件，6-第一滑块，7-第一齿条，8-第一电机，9-切割刀，10-第一安装架，11-第二安装架，12-传动带，13-第二滑轨，14-第二滑块，15-第二齿条，16-L形推杆，17-推板，18-第二电机，19-第一转轴，20-第一传动轮，21-扇形齿轮，22-轴承座，23-第二转轴，24-第二传动轮，25-不完全齿轮，26-盖板，27-凹槽，28-第二弹性件，29-固定杆，30-固定套，31-安装框，32-滤板，33-隔板，34-第一收集框，35-第二收集框，36-海绵垫，37-限位块。

具体实施方式

以下结合附图对本发明做进一步描述：

实施例

一种半导体加工用晶棒切片机，如图1-10所示，包括有第一滑轨4、第一弹性件5、第一滑块6、第一齿条7、第一安装架10、第二安装架11、传动带12、第二滑轨13、第二滑块14、第二齿条15、L形推杆16、推板17、第二电机18、第一转轴19、第一传动轮20、扇形齿轮21、轴承座22、第二转轴23、第二传动轮24和不完全齿轮25；放置槽体2固接于机架1内底部一端，用于放置晶棒本体3；第一滑轨4固接于机架1内顶部一端，第一滑块6与第一滑块6滑动连接，且顶部通过第一弹性件5与机架1内顶部连接；第一齿条7固接于第一滑块6底部，第一电机8固接于第一齿条7底部；切割刀9以可拆卸的方式与第一电机8输出端连接；第一安装架10固接于机架1内顶部，且靠近第一滑轨4；第二电机18固接于第一安装架10底部，第一转轴19与第二电机18输出端传动连接；第一传动轮20、扇形齿轮21固接于第一转轴19，扇形齿轮21位于第一传动轮20前侧，且扇形齿轮21与第一齿条7传动连接；第二安装架11固接于第一安装架10远离第一滑轨4的侧部，轴承座22固接于第二安装架11远离第一安装架10的端部；第二转轴23与轴承座22枢接，第二传动轮24、不完全齿轮25固接于第二转轴23，第二传动轮24位于不完全齿轮25后侧，且通过传动带12与第一传动轮20传动连接；第二滑轨13固接于机架1内顶部，第二齿条15通过第二滑块14与第二滑轨13滑动连接，且与不完全齿轮25传动连接；L形推杆16一端固接于第二齿条15远离第一安装架10的端部，另一端与推板17固接，且推板17位于放置槽体2内。

需要将晶棒本体3切割成片时，首先将晶棒本体3插入放置槽体2内，使得晶棒本体3一端顶住推板17，然后启动第一电机8、第二电机18，第一电机8带动切割刀9高速旋转，使得切割刀9能够将晶棒本体3切断；第二电机18转动时，带动第一转轴19及其上的扇形齿轮21、第一传动轮20转动，扇形齿轮21转动至与第一齿条7啮合时，带动第一齿条7通过第一滑块6沿第一滑轨4向下运动，使得第一电机8及切割刀9向下运动对晶棒本体3进行切割；而当扇形齿轮21转动至不再与第一齿条7啮合时，晶棒本体3已经被切割下来一片，此时第一滑块6在第一弹性件5的弹力作用下向上滑动，使得切割刀9回到初始位置；与此同时第一传动轮20通过传动带12带动第二传动轮24转动，使得第二转轴23及其上的不完全齿轮25转动一圈，带动第二齿条15通过第二滑块14沿第二滑轨13的轨迹向靠近第一滑轨4的方向滑动一段，第二齿条15通过L形推杆16带动推板17推动晶棒本体3移动一段，使得晶棒本体3一段移出放置槽体2，切割刀9将其切割下来成片状，在晶棒本体3切割时，由于晶棒本体3顶部与放置槽体2内顶部贴合，所以晶棒本体3不会翘起不影响切割。

其中，如图5和图6所示，该半导体加工用晶棒切片机还包括有盖板26、第二弹性件28、固定杆29和固定套30；放置槽体2顶部开口，用于遮挡开口的盖板26铰接于放置槽体2顶部；盖板26后侧开有凹槽27，固定杆29与凹槽27滑动连接，且通过第二弹性件28与凹槽27端部连接；固定套30固接于放置槽体2后侧，且与固定杆29插装配合。

当晶棒本体3放入放置槽体2内需要取出时，由于放置槽体2另一端被推板17遮挡，所以需要晶棒本体3时难以取出，为了解决这一问题，放置槽体2顶部开口，但为了使得晶棒本体3在切割时不会翘起，设置了盖板26，且盖板26通过固定杆29及固定套30进行固定；而需要取出晶棒本体3时，由于固定杆29通过第二弹性件28与凹槽27端部连接，所以可以拉动固定杆29远离凹槽27，使得固定杆29与固定套30脱离，如此即可将盖板26打开方便取出晶棒本体3。

其中，如图7和图8所示，该半导体加工用晶棒切片机还包括有安装框31、滤板32、隔板33、第一收集框34和第二收集框35；安装框31固接于机架1底部一端，滤板32固接于安装框31内靠近机架1的一侧顶部，隔板33固接于滤板32底部远离机架1的一端；第一收集框34放置于安装框31内远离机架1的一侧，且侧部与滤板32端部接触；第二收集框35放置于安装框31内远离第一收集框34的侧部，且位于滤板32下方。

晶棒本体3在切割时会产生大量碎屑，这些碎屑能够再次利用生成晶棒，为了避免浪费，设置了安装框31，当晶棒本体3在切割时，产生的碎屑掉落在滤板32上，并通过滤板32及隔板33流入第而收集框内进行收集；而切割下来的晶片通过滤板32滑入第以收集框内进行收集；如此达到了对晶片进行快速收集，且能够回收切割产生的碎屑，节省资源。

其中，如图9所示，第一收集框34内壁粘贴有海绵垫36；晶片在滑入第一收集框34内时，海绵垫36能够避免晶片碰撞第一收集框34框壁导致破损。

其中，如图10所示，第二滑轨13远离第一滑轨4的端部固接有限位块37；当晶棒切割完成后，拉动L形推杆16向远离第一滑轨4的方向运动，使得第二齿条15移动至初始位置，以保证下次切割工作的顺利进行，而限位块37能够保证第二齿条15的初始位置得到准确的定位。

其中，滤板32、隔板33均倾斜设置；滤板32倾斜设置能够保证晶片顺利滑入第一收集框34内，而隔板33倾斜设置能够保证落在隔板33上的碎屑能够滑入第二收集框35。

利用本发明所述技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本发明的保护范围。

Claims

1.一种半导体加工用晶棒切片机，包括有机架、放置槽体、第一电机和切割刀其特征在于，包括有第一滑轨、第一弹性件、第一滑块、第一齿条、第一安装架、第二安装架、传动带、第二滑轨、第二滑块、第二齿条、L形推杆、推板、第二电机、第一转轴、第一传动轮、扇形齿轮、轴承座、第二转轴、第二传动轮和不完全齿轮；

放置槽体固接于机架内底部一端，用于放置晶棒本体；第一滑轨固接于机架内顶部一端，第一滑块与第一滑块滑动连接，且顶部通过第一弹性件与机架内顶部连接；第一齿条固接于第一滑块底部，第一电机固接于第一齿条底部；切割刀以可拆卸的方式与第一电机输出端连接；

第一安装架固接于机架内顶部，且靠近第一滑轨；第二电机固接于第一安装架底部，第一转轴与第二电机输出端传动连接；第一传动轮、扇形齿轮固接于第一转轴，扇形齿轮位于第一传动轮前侧，且扇形齿轮与第一齿条传动连接；第二安装架固接于第一安装架远离第一滑轨的侧部，轴承座固接于第二安装架远离第一安装架的端部；第二转轴与轴承座枢接，第二传动轮、不完全齿轮固接于第二转轴，第二传动轮位于不完全齿轮后侧，且通过传动带与第一传动轮传动连接；

第二滑轨固接于机架内顶部，第二齿条通过第二滑块与第二滑轨滑动连接，且与不完全齿轮传动连接；L形推杆一端固接于第二齿条远离第一安装架的端部，另一端与推板固接，且推板位于放置槽体内。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用晶棒切片机，其特征在于，该半导体加工用晶棒切片机还包括有盖板、第二弹性件、固定杆和固定套；

放置槽体顶部开口，用于遮挡开口的盖板铰接于放置槽体顶部；盖板后侧开有凹槽，固定杆与凹槽滑动连接，且通过第二弹性件与凹槽端部连接；固定套固接于放置槽体后侧，且与固定杆插装配合。

3.根据权利要求2所述的一种半导体加工用晶棒切片机，其特征在于，该半导体加工用晶棒切片机还包括有安装框、滤板、隔板、第一收集框和第二收集框；

安装框固接于机架底部一端，滤板固接于安装框内靠近机架的一侧顶部，隔板固接于滤板底部远离机架的一端；第一收集框放置于安装框内远离机架的一侧，且侧部与滤板端部接触；第二收集框放置于安装框内远离第一收集框的侧部，且位于滤板下方。

4.根据权利要求3所述的一种半导体加工用晶棒切片机，其特征在于，第一收集框内壁粘贴有海绵垫。

5.根据权利要求4所述的一种半导体加工用晶棒切片机，其特征在于，第二滑轨远离第一滑轨的端部固接有限位块。

6.根据权利要求5所述的一种半导体加工用晶棒切片机，其特征在于，滤板、隔板均倾斜设置。