CN219832578U - 一种晶圆切割用贴膜装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种晶圆切割用贴膜装置。它解决了现有晶圆贴膜装置工作效率较低等技术问题。本晶圆切割用贴膜装置，包括机架和输送带，输送带安装在机架上，输送带的上料端处安装有一用于将膜材与晶圆贴合的贴膜机构，贴膜机构后设置有一用于将多余膜材切割的切割机构，切割机构后设置有一用于回收切割剩余膜材的回收机构，机架上开设有一开口一，开口一内设置有用于晶圆收集的收纳盒，开口底部设置有一与收纳盒相配合的驱动机构，输送带下料端设置有一用于将晶圆转运至收纳盒的转运机构，机架侧面开设有用于拿取收纳盒的开口二。本实用新型能够快速收集并打包晶圆，提高了工作效率。
Description
技术领域
本实用新型属于晶圆加工技术领域，涉及一种贴膜装置，特别是一种晶圆切割用贴膜装置。
背景技术
晶圆切割是将一个晶圆通过高速旋转的金刚石刀片或激光切割技术切割开来，形成单颗的晶片，为后续工序做准备。而在切割前需要在晶圆的背面贴上一层蓝膜，来防止晶圆切割后的晶片飞出，现有的晶圆贴膜装置在对晶圆进行贴膜后，需要人工将晶圆逐个进行收集并放置在晶圆收纳盒中，工作效率较低，因此，设计出一种晶圆切割用贴膜装置是很有必要的。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种晶圆切割用贴膜装置。
本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：一种晶圆切割用贴膜装置，包括机架和输送带，输送带安装在机架上，其特征在于，所述输送带的上料端处安装有一用于将膜材与晶圆贴合的贴膜机构，贴膜机构后设置有一用于将多余膜材切割的切割机构，切割机构后设置有一用于回收切割剩余膜材的回收机构，所述机架上开设有一开口一，开口一内设置有用于晶圆收集的收纳盒，开口底部设置有一与收纳盒相配合的驱动机构，所述输送带下料端设置有一用于将晶圆转运至收纳盒的转运机构，所述机架侧面开设有用于拿取收纳盒的开口二。
本实用新型的工作原理如下：将需要贴膜的晶圆放置在输送带上，首先通过贴膜机构在晶圆表面贴合一层蓝膜，再通过切割机构将多余的膜材切去，并通过回收机构回收膜材，贴膜完成后的晶圆被转运机构依次转运至收纳盒中，收纳盒下方的驱动机构会随着晶圆的数量逐渐降低收纳盒的高度，以保证每次放置的晶圆能够依次叠放在收纳盒内，满载的收纳盒可通过机架侧面的开口二拿出，并在开口一中放置新的收纳盒。
所述贴膜机构包括安装架一、原料辊、推杆电机一、安装件一和加热辊，所述安装架一安装在机架上，所述原料辊转动安装在安装架一上，原料辊后方设置有推杆电机一，所述推杆电机一的杆部连接有安装件一，安装件一上转动安装有加热辊。
采用上述结构，通过推杆电机一推动加热辊，对膜材进行加压加热，完成膜材的贴合。
所述切割机构包括安装架二、推杆电机二、安装件二、旋转电机、定位盘和切刀，所述安装架二安装在机架上，推杆电机二安装在安装架二的中心位置，推杆电机二的杆部连接有安装件二，安装件二内安装有旋转电机，所述旋转电机的输出轴上连接有定位盘，定位盘外侧安装有切刀。
采用上述结构，通过推杆电机二控制定位盘将需要切割的晶圆定位，同时通过旋转电机控制定位盘旋转，从而实现切刀对膜材的环切。
所述回收机构包括安装架三和收集辊，所述安装架三安装在机架上，收集辊三转动安装在安装架三上。
所述转运机构包括安装架四、转动架、推杆电机三和吸头，所述安装架四安装在机架上，所述转动架通过驱动件转动安装在安装架四上，所述转动架端部安装有若干推杆电机三，推杆电机三的杆部安装有吸头。
采用上述结构，通过驱动件驱动转动架旋转，同时通过启动推杆电机三控制吸头吸取晶圆，将晶圆从输送带转运至收纳盒处。
所述驱动机构包括推杆电机四和支撑座，所述推杆电机四安装在机架上开口一的底部，推杆电机四的杆部安装有支撑座。
采用上述结构，通过推杆电机四控制支撑座上下移动，从而实现晶圆收纳盒的升降。
所述机架上设置有工作台。
采用上述结构，方便工作人员检查或放置晶圆。
与现有技术相比，本晶圆切割用贴膜装置具有该优点：本实用新型设置了自动化的转运和收集机构，在晶圆完成贴膜后，能够快速收集并打包晶圆，提高了工作效率。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型中贴膜机构的结构示意图。
图3是本实用新型中驱动机构的结构示意图。
图4是本实用新型中切割机构的结构示意图。
图5是本实用新型中收纳盒的结构示意图。
图中，1、机架；2、输送带；3、收纳盒；4、开口二；5、安装架一；6、原料辊；7、推杆电机一；8、安装件一；9、加热辊；10、安装架二；11、推杆电机二；12、安装件二；13、旋转电机；14、定位盘；15、切刀；16、安装架三；17、收集辊；18、安装架四；19、转动架；20、推杆电机三；21、吸头；22、推杆电机四；23、支撑座；24、工作台。
具体实施方式
以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。
如图1-5所示，本晶圆切割用贴膜装置，包括机架1和输送带2，输送带2安装在机架1上，输送带2的上料端处安装有一用于将膜材与晶圆贴合的贴膜机构，贴膜机构后设置有一用于将多余膜材切割的切割机构，切割机构后设置有一用于回收切割剩余膜材的回收机构，机架1上开设有一开口一，开口一内设置有用于晶圆收集的收纳盒3，开口底部设置有一与收纳盒3相配合的驱动机构，输送带2下料端设置有一用于将晶圆转运至收纳盒3的转运机构，机架1侧面开设有用于拿取收纳盒3的开口二4。
本实用新型中输送带2采用现有的输送结构，且输送带2上设置有用于放置晶圆的放置槽。
贴膜机构包括安装架一5、原料辊6、推杆电机一7、安装件一8和加热辊9，安装架一5安装在机架1上，原料辊6转动安装在安装架一5上，原料辊6后方设置有推杆电机一7，推杆电机一7的杆部连接有安装件一8，安装件一8上转动安装有加热辊9。
切割机构包括安装架二10、推杆电机二11、安装件二12、旋转电机13、定位盘14和切刀15，安装架二10安装在机架1上，推杆电机二11安装在安装架二10的中心位置，推杆电机二11的杆部连接有安装件二12，安装件二12内安装有旋转电机13，旋转电机13的输出轴上连接有定位盘14，定位盘14外侧安装有切刀15。
本实用新型中定位盘14的尺寸可根据晶圆的大小进行更换。
回收机构包括安装架三16和收集辊17，安装架三安装在机架1上，收集辊17三转动安装在安装架三16上。
转运机构包括安装架四18、转动架19、推杆电机三20和吸头21，安装架四18安装在机架1上，转动架19通过驱动件转动安装在安装架四18上，转动架19端部安装有若干推杆电机三20，推杆电机三20的杆部安装有吸头21。
本实用新型中推杆电机三20和吸头21的数量具体为四个。
本实用新型中驱动件采用现有的驱动装置，如旋转电机13等。
本实用新型中吸头21采用现有的晶圆专用吸头21。
驱动机构包括推杆电机四22和支撑座23，推杆电机四22安装在机架1上开口一的底部，推杆电机四22的杆部安装有支撑座23。
机架1上设置有工作台24。
本实用新型的工作原理：将需要贴膜的晶圆放置在输送带2上，首先通过贴膜机构在晶圆表面贴合一层蓝膜，再通过切割机构将多余的膜材切去，并通过回收机构回收膜材，贴膜完成后的晶圆被转运机构依次转运至收纳盒3中，收纳盒3下方的驱动机构会随着晶圆的数量逐渐降低收纳盒3的高度，以保证每次放置的晶圆能够依次叠放在收纳盒3内，满载的收纳盒3可通过机架1侧面的开口二4拿出，并在开口一中放置新的收纳盒3。
本实用新型中各机构通过现有技术进行连接，并通过控制面板实现同步控制。
以上部件均为通用标准件或本技术领域人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
Claims (7)
1.一种晶圆切割用贴膜装置，包括机架(1)和输送带(2)，输送带(2)安装在机架(1)上，其特征在于，所述输送带(2)的上料端处安装有一用于将膜材与晶圆贴合的贴膜机构，贴膜机构后设置有一用于将多余膜材切割的切割机构，切割机构后设置有一用于回收切割剩余膜材的回收机构，所述机架(1)上开设有一开口一，开口一内设置有用于晶圆收集的收纳盒(3)，开口底部设置有一与收纳盒(3)相配合的驱动机构，所述输送带(2)下料端设置有一用于将晶圆转运至收纳盒(3)的转运机构，所述机架(1)侧面开设有用于拿取收纳盒(3)的开口二(4)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆切割用贴膜装置，其特征在于，所述贴膜机构包括安装架一(5)、原料辊(6)、推杆电机一(7)、安装件一(8)和加热辊(9)，所述安装架一(5)安装在机架(1)上，所述原料辊(6)转动安装在安装架一(5)上，原料辊(6)后方设置有推杆电机一(7)，所述推杆电机一(7)的杆部连接有安装件一(8)，安装件一(8)上转动安装有加热辊(9)。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆切割用贴膜装置，其特征在于，所述切割机构包括安装架二(10)、推杆电机二(11)、安装件二(12)、旋转电机(13)、定位盘(14)和切刀(15)，所述安装架二(10)安装在机架(1)上，推杆电机二(11)安装在安装架二(10)的中心位置，推杆电机二(11)的杆部连接有安装件二(12)，安装件二(12)内安装有旋转电机(13)，所述旋转电机(13)的输出轴上连接有定位盘(14)，定位盘(14)外侧安装有切刀(15)。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆切割用贴膜装置，其特征在于，所述回收机构包括安装架三(16)和收集辊(17)，所述安装架三安装在机架(1)上，收集辊(17)三转动安装在安装架三(16)上。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆切割用贴膜装置，其特征在于，所述转运机构包括安装架四(18)、转动架(19)、推杆电机三(20)和吸头(21)，所述安装架四(18)安装在机架(1)上，所述转动架(19)通过驱动件转动安装在安装架四(18)上，所述转动架(19)端部安装有若干推杆电机三(20)，推杆电机三(20)的杆部安装有吸头(21)。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆切割用贴膜装置，其特征在于，所述驱动机构包括推杆电机四(22)和支撑座(23)，所述推杆电机四(22)安装在机架(1)上开口一的底部，推杆电机四(22)的杆部安装有支撑座(23)。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆切割用贴膜装置，其特征在于，所述机架(1)上设置有工作台(24)。
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