CN109287062A - 布线基板、平面变压器、以及布线基板的制造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 107
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 106
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 66
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 22
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 8
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 5
- 208000037656 Respiratory Sounds Diseases 0.000 description 4
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 4
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 2-iodoquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(I)=CC=C21 FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 description 1
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQIJHIWFHSVPMH-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Ag].[Sn] Chemical compound [Cu].[Ag].[Sn] PQIJHIWFHSVPMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N beryllium oxide Inorganic materials O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 organic bond Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- 229910000969 tin-silver-copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
- H05K1/0265—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board characterized by the lay-out of or details of the printed conductors, e.g. reinforced conductors, redundant conductors, conductors having different cross-sections
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/49—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions wire-like arrangements or pins or rods
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4046—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections using auxiliary conductive elements, e.g. metallic spheres, eyelets, pieces of wire
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
- H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
- H01F2027/2819—Planar transformers with printed windings, e.g. surrounded by two cores and to be mounted on printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
Abstract
本发明提供一种能够在使连接导体大径化的同时抑制在绝缘层产生缺陷、在连接导体内产生气孔的布线基板。本发明的布线基板具有：至少一个绝缘层，其具有表面和背面；第1布线层，其配置于至少一个绝缘层的表面侧；第2布线层，其在配置有第1布线层的绝缘层的背面侧配置；以及连接导体，其将第1布线层和第2布线层电连接。绝缘层具有在厚度方向上贯通该绝缘层的贯通孔。连接导体具有：金属构件，其配置于贯通孔内；以及接合部，其覆盖金属构件的外表面的至少一部分且将金属构件与第1布线层和第2布线层接合。
Description
技术领域
本发明涉及布线基板、平面变压器、以及布线基板的制造方法。
背景技术
作为将多个绝缘层和多个布线层交替层叠而成的多层布线基板的制造方法，公知一种将金属糊剂印刷在绝缘层上并进行烧结来形成布线层的方法(参照专利文献1)。在该方法中，将多个布线层彼此间导通的连接导体即导通体也通过对金属糊剂进行烧结而形成。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平6-204039号公报
发明内容
发明要解决的问题
在上述多层布线基板中，有时为了降低电阻而与布线层的厚壁化相配合地要求连接导体大径化。但是，当利用上述方法形成大径的连接导体时，由于连接导体的形成材料与绝缘层之间的热膨胀率的差异而导致在烧结时产生应力，在绝缘层容易产生裂纹等缺陷。此外，存在在连接导体内部产生空隙(所谓的气孔)，而难以形成连接导体的情况。
本发明的一个方面的目的在于提供一种能够在使连接导体大径化的同时抑制绝缘层产生缺陷、连接导体内产生气孔的布线基板。
用于解决问题的方案
本发明的一个技术方案是一种布线基板，该布线基板具有：至少一个绝缘层，其具有表面和背面；第1布线层，其配置于至少一个绝缘层的表面侧；第2布线层，其在配置有第1布线层的绝缘层的背面侧配置；以及连接导体，其将第1布线层和第2布线层电连接。绝缘层具有在厚度方向上贯通该绝缘层的贯通孔。连接导体具有：金属构件，其配置于贯通孔内；以及接合部，其覆盖金属构件的外表面的至少一部分，且将金属构件与第1布线层和第2布线层接合。
根据该结构，通过使用利用接合部将金属构件与布线层接合的连接导体，能够抑制在连接导体内产生气孔。此外，不需要进行连接导体的烧结，因此，也能够抑制因绝缘层与连接导体之间的热膨胀率的差异所导致的应力而在绝缘层产生裂纹、破损等缺陷。因而，连接导体容易大径化。
在本发明的一技术方案中，也可以是，在连接导体中，金属构件的体积大于接合部的体积。根据这样的结构，能够更有效地抑制在连接导体产生气孔。
在本发明的一技术方案中，也可以是，金属构件是块体或球体。根据这样的结构，能够容易且可靠地形成将布线层彼此间电连接的连接导体。
在本发明的一技术方案中，也可以是，金属构件的投影在与绝缘层的厚度方向垂直的假想面上的面积小于贯通孔的开口面积。根据这样的结构，能够抑制在因温度变化而使金属构件热膨胀的情况下金属构件导致在贯通孔的内壁上产生应力。其结果，能够抑制绝缘层的破损等。
在本发明的一技术方案中，也可以是，金属构件未固定于绝缘层的构成贯通孔的内壁。根据这样的结构，由于金属构件和绝缘层能够分别单独位移，因此能够抑制产生因金属构件与绝缘层之间的热膨胀率的差异导致的应力。
在本发明的一个技术方案中，也可以是，第1布线层和第2布线层中的至少一者具有不与相邻的绝缘层固定的非固定区域和与相邻的绝缘层固定的固定区域。或者，也可以是，第1布线层和第2布线层不与相邻的绝缘层固定。根据这样的结构，在布线层和绝缘层因温度变化而膨胀或收缩时，能够利用不与绝缘层固定的非固定区域来吸收因热膨胀率的差异导致的布线层与绝缘层的变形量之差。因此，能够减少在绝缘层与布线层之间产生的应力，能够抑制绝缘层的裂纹等缺陷。
在本发明的一个技术方案中，也可以是，第1布线层和第2布线层以铜为主要成分。根据该结构，能够以低成本获得具有较高导电性和较高导热性的、可靠性较高的布线板。
在本发明的一个技术方案中，也可以是，绝缘层以陶瓷为主要成分。根据该结构，绝缘层的平坦性提高，因此能够在绝缘层高密度地配置布线。并且也能够获得较高的绝缘性。
本发明的另一技术方案提供一种布线基板的制造方法，该布线基板具有：至少一个绝缘层，其具有表面和背面；第1布线层，其配置于至少一个绝缘层的表面侧；第2布线层，其在配置有第1布线层的绝缘层的背面侧配置；以及连接导体，其将第1布线层和第2布线层电连接。布线基板的制造方法包括以下工序：在绝缘层设置在厚度方向上贯通绝缘层的贯通孔；在贯通孔内配置外表面的至少一部分被接合部覆盖的金属构件；将第1布线层配置于绝缘层的表面侧，且将第2布线层配置于绝缘层的背面侧；以及利用接合部将金属构件与第1布线层和第2布线层接合。
根据这样的结构，能够容易且可靠地制造出一种抑制在连接导体内产生气孔且抑制在绝缘层产生裂纹、破损等缺陷的布线基板。
附图说明
图1是实施方式的布线基板的示意性的剖视图。
图2的(A)是图1的布线基板的连接导体附近的示意性局部放大剖视图，图2的(B)是沿图2的(A)的IIB-IIB线剖切的示意性剖视图。
图3是表示图1的布线基板的制造方法的流程图。
图4是与图1不同的实施方式的布线基板的与图2的(A)相对应的示意性剖视图。
图5是与图1和图4不同的实施方式的布线基板的示意性剖视图。
附图标记说明
1、布线基板；2、第1绝缘层；2A、贯通孔；3、第2绝缘层；3A、贯通孔；4、第1布线层；4A、主布线层；4B、副布线层；5、第2布线层；5A、主布线层；5B、副布线层；6、第3布线层；6A、主布线层；6B、副布线层；7、8、连接导体；7A、8A、金属构件；7B、8B、接合部；9、布线层固定构件；10、绝缘层固定构件；10A、金属化层；10B、接合部；11、21、布线基板；22、23、24、绝缘层；25、26、27、布线层；25A、主布线层；25B、副布线层；26A、26B、27A、27B、端子。
具体实施方式
以下，利用附图来说明本发明所适用的实施方式。
[1.第1实施方式]
[1-1.布线基板]
图1所示的布线基板1具有多个绝缘层(第1绝缘层2和第2绝缘层3)、多个布线层(第1布线层4、第2布线层5以及第3布线层6)、将多个布线层之间连接的多个连接导体7以及多个布线层固定构件9。
另外，在本实施方式中，作为本发明的一个例子，对具有两个绝缘层和3个布线层的多层构造的布线基板1进行说明，但本发明的布线基板的绝缘层和布线层的数量并不限定于此。
布线基板1通过布线层的图案的设计，能够用于变压器(TRANSFORMER)、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、发光二极管(LED)照明装置、功率晶体管以及马达等用途。布线基板1能够特别适宜用于高电压和大电流的用途中。
<绝缘层>
第1绝缘层2和第2绝缘层3分别具有表面和背面。此外，第1绝缘层2和第2绝缘层3分别以陶瓷为主要成分。另外，“主要成分”意思是指含有80质量％以上的成分。
作为构成第1绝缘层2和第2绝缘层3的陶瓷例如能够列举氧化铝、氧化铍、氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅、LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic：低温共烧陶瓷)等。这些陶瓷能够单独使用或者组合两种以上使用。
第1绝缘层2在其表面侧配置有相邻的第1布线层4，在其背面侧配置有相邻的第2布线层5。第2绝缘层3隔着第1布线层4配置于第1绝缘层2的表面侧，第2绝缘层3在其表面侧配置有相邻的第3布线层6。
第1绝缘层2和第2绝缘层3分别具有在厚度方向上贯通第1绝缘层2和第2绝缘层3的至少一个贯通孔2A、贯通孔3A。贯通孔2A、3A是所谓的供用于将布线层之间电连接的导通体形成的导通孔。在本实施方式中，第1绝缘层2的贯通孔2A和第2绝缘层3的贯通孔3A在从绝缘层2、绝缘层3的厚度方向观察时(也就是在俯视时)设于相同的位置，并具有相同的直径。
<布线层>
第1布线层4、第2布线层5以及第3布线层6具有导电性，并含有金属作为主要成分。该金属例如能够列举铜、铝、银、金、铂、镍、钛、铬、钼、钨以及它们的合金等。在这些金属中，从成本、导电性、导热性以及强度的观点出发，优选铜。因而，各布线层4、5、6能够适宜地使用铜箔或者铜板。
第1布线层4配置于第1绝缘层2的表面侧。第1布线层4具有与相邻的第1绝缘层2固定的固定区域A和不与相邻的第1绝缘层2固定的非固定区域B。另外，第1布线层4是配置在绝缘层2和绝缘层3这两个绝缘层之间的内部布线层。
第2布线层5配置于第1绝缘层2的背面侧。第3布线层6配置于第2绝缘层3的表面侧。第2布线层5和第3布线层6与第1布线层4同样地，具有与相邻的绝缘层固定的固定区域A和不与相邻的绝缘层固定的非固定区域B。之后详细说明固定区域A和非固定区域B。
<连接导体>
多个连接导体7配置于第1绝缘层2的贯通孔2A内和第2绝缘层3的贯通孔3A内。连接导体7是用于将第1布线层4与第2布线层5电连接或者将第1布线层4与第3布线层6电连接的所谓的导通体。此外，连接导体7将第1布线层4与第2布线层5接合或者将第1布线层4与第3布线层6接合。
如图2的(A)所示，连接导体7具有接合部7B和1个金属构件7A。以下说明配置于第1绝缘层2的贯通孔2A内的连接导体7，但在以下的说明中，关于配置于第2绝缘层3的贯通孔3A内的连接导体7也是相同的。
1个金属构件7A配置于贯通孔2A内。1个金属构件7A借助接合部7B将第1布线层4和第2布线层5电连接。
金属构件7A的材质并没有特别限定，能够使用与能够用于第1布线层4和第2布线层5的金属相同的金属。但是，金属构件7A的材质优选为与第1布线层4和第2布线层5的主要成分相同。由此，能够降低在温度变化时产生于连接导体7与布线层4、5之间的应力。
在本实施方式中，如图2的(B)所示，金属构件7A是平面形状为圆形的板状的块体。块体包含例如柱状体、板状体、箔状体等。另外，金属构件7A的投影在与第1绝缘层2的厚度方向垂直的假想面上的面积小于贯通孔2A的开口面积。也就是，金属构件7A的平面形状中的直径小于贯通孔2A的直径。此外，金属构件7A的平面形状并不限定于圆形，也可以为椭圆形、多边形。
此外，金属构件7A的最大宽度例如优选为贯通孔2A的直径的60％以上且85％以下。当最大宽度小于60％时，第1绝缘层2的构成贯通孔2A的内壁与金属构件7A之间的空隙变得过大。因此，金属构件7A会在贯通孔2A内过度地移动，从而有可能在第1布线层4与金属构件7A之间的接合部分和第2布线层5与金属构件7A之间的接合部分产生应力。另外，当最大宽度大于85％时，在因温度变化而使金属构件7A热膨胀的情况下，有可能因金属构件7A导致在第1绝缘层2的构成贯通孔2A的内壁产生应力。
在本实施方式中，金属构件7A与第1绝缘层2的构成贯通孔2A的内壁分离，金属构件7A未固定于第1绝缘层2的构成贯通孔2A的内壁。另外，金属构件7A的厚度小于贯通孔2A的深度(也就是，贯通孔2A形成部分处的第1绝缘层2的厚度)。
接合部7B具有导电性，用于将金属构件7A与第1布线层4和第2布线层5电连接。接合部7B例如由银-铜合金等金属焊料、锡-银-铜合金等焊锡材料构成。
如图2的(A)所示，接合部7B覆盖金属构件7A的外表面中的、至少第1绝缘层2的厚度方向上的表面侧和背面侧的区域。换言之，接合部7B接合于金属构件7A的与第1布线层4相对的表面和金属构件7A的与第2布线层5相对的背面。
另外，接合部7B将金属构件7A与第1布线层4和第2布线层5接合。也就是，接合部7B配置于金属构件7A的表面与第1布线层4的背面之间、以及金属构件7A的背面与第2布线层5的表面之间。此外，接合部7B未设于金属构件7A的侧面(也就是与贯通孔2A的内壁相对的面)。另外，接合部7B未接合于第1绝缘层2。在连接导体7与第1绝缘层2的构成贯通孔2A的内壁之间存在空隙。此外，在1个连接导体7中，金属构件7A的体积大于接合部7B的体积。
<布线层固定构件>
如图1所示，多个布线层固定构件9分别配置在第1布线层4与第1绝缘层2或者第2绝缘层3之间、第2布线层5与第1绝缘层2之间、第3布线层6与第2绝缘层3之间。
多个布线层固定构件9例如由与连接导体7的接合部7B相同的金属焊料或者焊锡材料构成。第1布线层4利用多个布线层固定构件9固定于相邻的第1绝缘层2和第2绝缘层3。
<固定区域和非固定区域>
像上述那样，多个布线层4、5、6各自具有固定区域A和非固定区域B。在本实施方式中，各布线层4、5、6的固定区域A在俯视时配置于相同的位置，各布线层4、5、6的非固定区域B在俯视时配置于相同的位置。以下使用第1布线层4来说明各区域，但在以下的说明中，关于其他的布线层也相同。
固定区域A是第1布线层4固定于第1绝缘层2的区域。具体而言，如图1所示，在第1布线层4中，多个接合有布线层固定构件9的区域分别构成固定区域A。固定区域A的平面形状并没有特别限定。
多个未接合布线层固定构件9的区域包含于非固定区域B。在本实施方式中，各连接导体7未与各绝缘层2、3相接合，因此，各布线层4、5、6中与连接导体7相接合的接合部分包含于非固定区域B中。
自第1布线层4的厚度方向观察到的固定区域A的从重心到外缘的最大距离分别优选为7mm以下，更优选为5mm以下。当上述最大距离过大时，有可能在第1绝缘层2和第2绝缘层3产生因绝缘层与布线层之间的热膨胀率的差异导致的裂纹、破损。
另外，“固定区域的从重心到外缘的最大距离”意思为，从固定区域的重心延伸到固定区域的外缘的线段(以下也称作延伸线段)中的、最长的延伸线段的长度。另外，在非固定区域包含于固定区域内的情况(例如固定区域为环状的情况)下，首先规定将固定区域内所含的非固定区域包含在内的假想的重心，来获取上述延伸线段。接着，从该长度中去除已获取的上述延伸线段中的经过非固定区域的部分。也就是，上述延伸线段的长度设为仅包含于固定区域内的部分的长度。
另外，在非固定区域B中，在本实施方式中，各布线层4、5、6与第1绝缘层2或第2绝缘层3分离，但各布线层4、5、6也可以抵接于第1绝缘层2或第2绝缘层3。也就是，在非固定区域B中，只要布线层和绝缘层能够分别在平面方向上单独地位移，就可以不像各图所示那样布线层与绝缘层分离，而是布线层与绝缘层相抵接。
[1-2.布线基板的制造方法]
接着说明布线基板1的制造方法。
布线基板1利用具有图3所示的贯通孔形成工序S1、金属构件配置工序S2、层配置工序S3以及接合工序S4的制造方法制得。
<贯通孔形成工序>
在本工序中形成多个绝缘层，并且在这些绝缘层形成在厚度方向上贯通这些绝缘层的贯通孔。
在本工序中，最初使未烧结陶瓷成形为陶瓷基板状。具体而言，首先将陶瓷粉末、有机粘合剂、溶剂以及增塑剂等添加剂混合而得到浆料。接着，利用周知的方法使该浆料成形为片状，从而制得基板状的未烧结陶瓷(所谓的陶瓷生片)。
通过穿设等方式对制得的陶瓷生片设置贯通孔2A、3A。然后将陶瓷生片烧结。由此形成陶瓷制的绝缘层2、3。
＜金属构件配置工序＞
在本工序中，在各贯通孔2A、3A内配置外表面的至少一部分(在本实施方式中为表面和背面)被接合部7B覆盖的金属构件7A。具体而言，利用涂覆等方式将由金属焊料或焊锡材料构成的接合部7B层叠于金属构件7A的表面和背面，之后将金属构件7A配置于各贯通孔2A、3A内。
<层配置工序>
在本工序中，使配置有金属构件7A的各绝缘层2、3与各布线层4、5、6交替地叠合。
也就是，在本工序中，在第1绝缘层2的表面侧配置第1布线层4，在第1绝缘层2的背面侧配置第2布线层5。此外，在第1布线层4的表面侧配置第2绝缘层3，在第2绝缘层3的表面侧配置第3布线层6。此外，在各层之间配置多个布线层固定构件9。
另外，层配置工序S3也可以在金属构件配置工序S2之前进行。此外，也可以同时进行金属构件配置工序S2和层配置工序S3。例如可以是，在将第2布线层5配置于第1绝缘层2的背面侧之后，将金属构件7A配置于贯通孔2A内，然后，将第1布线层4配置于第1绝缘层2的表面侧。
<接合工序>
在本工序中，使接合部7B熔融和固化，将金属构件7A与第1布线层4和第2布线层5接合。
具体而言，对在层配置工序S3中得到的将各层叠合而成的层叠体进行加热。由此形成连接导体7，并且多个绝缘层2、3与多个布线层4、5、6利用布线层固定构件9接合。
另外，布线层固定构件9能够使用与接合部7B相同的金属焊料等。通过预先在绝缘层2、3的成为固定区域A的范围内形成金属化层(未图示)，从而能够容易地进行布线层固定构件9与绝缘层2、3之间的固定。
此外，在上述的接合工序中将接合部7B熔融和固化，但绝缘层2的构成贯通孔2A的内壁与金属构件7A之间未利用接合部7B固定。其原因在于，通过不在绝缘层2的构成贯通孔2A的内壁面形成金属层，从而防止接合部7B的润湿扩展(日文：濡れ広がり)。
[1-3.效果]
根据以上详述的实施方式，能获得以下的效果。
(1a)通过使用利用接合部7B将金属构件7A与布线层4、5、6接合起来的连接导体7，能够抑制在连接导体7内产生气孔。此外，不必使连接导体7与绝缘层同时或者单独地烧结并形成，因此，也能够抑制因绝缘层2、3与连接导体7之间的热膨胀率的差异所导致的应力而在绝缘层2、3产生裂纹、破损等缺陷。因而，连接导体7容易大径化，能够提供应用于应对高电压和大电流的、品质优良的变压器等的布线基板1。
(1b)由于金属构件7A的体积大于接合部7B的体积，因此能够更有效地抑制在连接导体7产生气孔。
(1c)由于金属构件7A是块体，因此，容易进行与贯通孔2A、3A的深度相配合的厚度调整。因此，能够容易且可靠地形成将布线层彼此间导通的连接导体7。
(1d)由于金属构件7A的投影在与绝缘层2、3的厚度方向垂直的假想面上的面积小于贯通孔2A、3A的开口面积，因此，能够抑制在因温度变化而使金属构件7A热膨胀的情况下金属构件7A导致在绝缘层2的构成贯通孔2A的内壁、绝缘层3的构成贯通孔3A的内壁产生应力。其结果，能够抑制绝缘层2、3的破损等。
(1e)金属构件7A未固定于绝缘层2的构成贯通孔2A的内壁、绝缘层3的构成贯通孔3A的内壁，因此，金属构件7A与绝缘层2、3能够分别单独位移。因此，能够抑制产生因金属构件7A与各绝缘层2、3之间的热膨胀率的差异导致的应力。
(1f)布线层4、5、6具有非固定区域B，因此，在布线层4、5、6和绝缘层2、3因温度变化而膨胀或收缩时，能够利用未与绝缘层2、3固定的非固定区域B来吸收由布线层4、5、6与绝缘层2、3之间的热膨胀率的差异导致的布线层4、5、6与绝缘层2、3的变形量之差。因此，能够减少在绝缘层2、3与布线层4、5、6之间产生的应力，能够抑制绝缘层2、3的裂纹等缺陷。
因此，例如能够使用氧化铝(热膨胀率7.6×10-6m/K)作为绝缘层的主要成分，能够使用具有较高导电性和较高导热性的铜(热膨胀率17×10-6m/K)作为布线层的主要成分。
(1g)第1绝缘层2和第2绝缘层3分别以陶瓷为主要成分，因此能够提高各绝缘层2、3的平坦性。因此，能够在各绝缘层2、3高密度地配置布线。并且也能够得到较高的绝缘性。由此，即使在较大的电流流经布线层4、5、6的情况下，也能够在布线层4、5、6之间进行可靠的电绝缘。
[2.第2实施方式]
[2-1.布线基板]
图4所示的布线基板11包括多个绝缘层(第1绝缘层2和第2绝缘层3)、多个布线层(第1布线层4、第2布线层5以及第3布线层6)、以及将多个布线层之间连接的多个连接导体8。多个绝缘层2、3和多个布线层4、5、6与图1的布线基板1中的结构相同，因此标注相同的附图标记并省略说明。
<连接导体>
与图1的连接导体7同样地，连接导体8配置于第1绝缘层2的贯通孔2A内和第2绝缘层3的贯通孔3A内。连接导体8将第1布线层4与第2布线层5电连接或者将第1布线层4与第3布线层6电连接。此外，连接导体8将第1布线层4与第2布线层5接合或者将第1布线层4与第3布线层6接合。
连接导体8具有金属构件8A和接合部8B。金属构件8A和接合部8B的材质分别与图2的金属构件7A和接合部7B的材质相同。在1个贯通孔2A内配置有1个金属构件8A。
在本实施方式中，如图4所示，金属构件8A是球体。金属构件8A的直径小于贯通孔2A、3A的直径和深度。金属构件8A分别与绝缘层2的构成贯通孔2A的内壁、绝缘层3的构成贯通孔3A的内壁分离。金属构件8A的整个外表面被接合部8B覆盖，但未与绝缘层2的构成贯通孔2A的内壁、绝缘层3的构成贯通孔3A的内壁接合。
接合部8B将金属构件8A与第1布线层4和第2布线层5电连接。接合部8B将金属构件8A的整个外表面与第1布线层4的背面的一部分(也就是与贯通孔2A、3A重叠的部分)接合在一起，将金属构件8A的整个外表面与第2布线层5的表面的一部分(也就是与贯通孔2A、3A重叠的部分)接合在一起。接合部8B未接合于第1绝缘层2和第2绝缘层3。
[2-2.效果]
根据以上详细叙述的实施方式，能够得到以下的效果。
(2a)由于金属构件8A是球体，因此，在将金属构件8A配置于贯通孔2A、3A内时，不必调整金属构件8A的朝向(也就是姿势)。因此，能够容易且可靠地形成将布线层彼此间导通的连接导体8。
[3.第3实施方式]
[3-1.布线基板]
图5所示的布线基板21具有多个绝缘层(第1绝缘层2、第2绝缘层3、第3绝缘层22、第4绝缘层23以及第5绝缘层24)、多个布线层(第1布线层4、第2布线层5、第3布线层6、第4布线层25、第5布线层26以及第6布线层27)、将多个布线层之间电连接的多个连接导体7以及多个绝缘层固定构件10。
多个绝缘层2、3、多个布线层4、5、6以及多个连接导体7与图1的布线基板1中的结构相同，因此标注相同的附图标记并省略说明。
第3绝缘层22、第4绝缘层23以及第5绝缘层24具有与第1绝缘层2相同的结构。第3绝缘层22配置于第1绝缘层2的表面侧。第4绝缘层23和第5绝缘层24按照第4绝缘层23、第5绝缘层24的顺序配置于第2绝缘层3的背面侧。
<布线层>
第4布线层25配置于第4绝缘层23和第5绝缘层24之间。第5布线层26配置于第3绝缘层22的表面侧。第6布线层27配置于第5绝缘层24的背面侧。
第5布线层26和第6布线层27分别包括与外部电连接的端子26A、26B、27A、27B。这些端子26A、26B、27A、27B的整体固定于绝缘层。这些端子26A、26B、27A、27B的面积较小，即使它们整体固定于绝缘层，因热膨胀率的差异产生的应力也较小，因此可以与绝缘层相接合。但是，端子26A、26B、27A、27B只要利用连接导体7与布线层相连接即可，因此可以不必考虑因热膨胀率的差异产生的应力，从这个理由出发，它们不与绝缘层固定较好。
此外，在本实施方式中，第1布线层4、第2布线层5、第3布线层6以及第4布线层25分别具有主布线层4A、5A、6A、25A和与主布线层4A、5A、6A、25A分离的副布线层4B、5B、6B、25B。
主布线层4A、5A、6A、25A是形成有线圈等布线图案的布线层。主布线层4A、5A、6A、25A的面积较大，因此具有图1所示的非固定区域B。
副布线层4B、5B、6B、25B是用于在厚度方向上将主布线层彼此间连接的布线层。例如第1布线层4的副布线层4B借助连接导体7将第2布线层5的主布线层5A与第3布线层6的主布线层6A电连接。
副布线层4B、5B、6B、25B与端子26A、26B、27A、27B同样地，面积较小，从俯视时的重心到外缘的最大距离为7mm以下。因此，也可以是，副布线层4B、5B、6B、25B不包含非固定区域B，而是俯视时的整体与表面侧或背面侧的绝缘层固定。在该情况下，副布线层4B、5B、6B、25B只包括固定区域A。
<绝缘层固定构件>
绝缘层固定构件10是将相邻的绝缘层彼此间(例如第1绝缘层2和第2绝缘层3)在厚度方向上接合并固定的构件。绝缘层固定构件10配置于各绝缘层之间。各绝缘层固定构件10分别配置为，从厚度方向观察时，包围第1布线层4、第2布线层5、第3布线层6或者第4布线层25。
各绝缘层固定构件10具有接合部10B和两个金属化层10A。
两个金属化层10A配置于接合的两个绝缘层中的一个绝缘层(例如第1绝缘层2)的背面和另一个绝缘层(例如第2绝缘层3)的表面。
接合部10B配置于两个金属化层10A之间，将两个金属化层10A在厚度方向上接合。
金属化层10A的材质例如能够以钨、钼为主要成分。此外，接合部10B的材质能够设为与连接导体7的接合部7B相同。
另外，多个绝缘层固定构件10也可以包含由环氧树脂、硅酮树脂等的树脂粘接剂形成的绝缘层固定构件10。此外，也可以使用包含陶瓷的糊剂来形成绝缘层固定构件10。在使用树脂或陶瓷的情况下，也可以不形成金属化层10A。
此外，为了将各绝缘层之间密封和固定，也可以是，除了设于各绝缘层之间的绝缘层固定构件10之外，还设置跨多个绝缘层地将布线基板的侧部一并覆盖的绝缘层固定构件10。此外，也可以替代在各绝缘层之间分别配置绝缘层固定构件10，而仅设置跨多个绝缘层地将布线基板的侧部一并覆盖的绝缘层固定构件10。
[3-2.效果]
根据以上详述的实施方式，能够得到以下的效果。
(3a)多个布线层4、5、6、25被多个绝缘层固定构件10密封，因此，能够抑制各布线层4、5、6、25的氧化、因空气中的水分导致的布线层之间的短路。其结果是，能够提高布线基板1的可靠性。
[4.其他实施方式]
以上说明了本发明的实施方式，但本发明并不限定于上述实施方式，而是能够采取多种方式，这是不言而喻的。
(4a)在上述实施方式的布线基板1中，并不是必须在布线层与绝缘层之间设置布线层固定构件9。也就是，各布线层也可以不具有固定区域A而只具有非固定区域B。
(4b)在上述实施方式的布线基板1中，也可以是，各布线层的固定区域A在俯视时配置于不同的位置，各布线层的非固定区域B在俯视时配置于不同的位置。也就是，布线层固定构件9也可以在各层中配置于不同的位置。
(4c)在上述实施方式的布线基板1、11中，金属构件7A、金属构件8A也可以与绝缘层2的构成贯通孔2A的内壁、绝缘层3的构成贯通孔3A的内壁相抵接。此外，从厚度方向观察到的金属构件7A、8A的形状和贯通孔2A、3A的形状既可以一致，也可以不同。并且，金属构件7A、金属构件8A也可以利用接合部7B、接合部8B与绝缘层2的构成贯通孔2A的内壁、绝缘层3的构成贯通孔3A的内壁相接合。
(4d)在上述实施方式的布线基板1、11、21中，也可以使连接导体7、8中的金属构件7A、8A的体积小于接合部7B、8B的体积。
(4e)在上述实施方式的布线基板1、11、21中，各绝缘层的材质并不限定于陶瓷。例如，各绝缘层也可以将树脂、玻璃等作为主要成分。
(4f)在上述实施方式的布线基板1中，也可以使用粘接剂作为布线层固定构件9。作为该情况下的粘接剂，能够选择环氧树脂、硅酮树脂等的树脂粘接剂。
(4g)在上述实施方式的布线基板21中，副布线层4B、5B、6B、25B也可以分别具有固定区域A和非固定区域B这两者。此外，副布线层4B、B、6B、25B也可以只具有非固定区域B。
(4h)上述实施方式的布线基板1、11、21也能够形成平面变压器。也就是，第1布线层和第2布线层也可以分别在绝缘层的外缘部具有线圈状的布线图案。此外，也可以在绝缘层的中央部形成有芯插入孔，该芯插入孔贯通形成为线圈状的绕组布线图案的内侧。在该芯插入孔中插入例如铁氧体等磁芯。
(4i)在上述实施方式的布线基板1、11、21中图示为各绝缘层具有相同的厚度和各布线层具有相同的厚度，但各绝缘层的厚度可以不同，各布线层的厚度可以不同。此外，各布线层的占有面积也可以不同。
(4j)也可以是，将上述实施方式的一个构成要素所具有的功能分配给多个构成要素，或者，将多个构成要素所具有的功能合并在一个构成要素上。此外，也可以省略上述实施方式的结构的一部分。此外，也可以将上述实施方式的结构的至少一部分相对于其他上述实施方式的结构进行附加、替换等。另外，根据权利要求所述的语句而特定的技术思想所包含的所有方式都是本发明的实施方式。
Claims (11)
1.一种布线基板，其中，
该布线基板具有：
至少一个绝缘层，其具有表面和背面；
第1布线层，其配置于所述至少一个绝缘层的表面侧；
第2布线层，其在配置有所述第1布线层的所述绝缘层的背面侧配置；以及
连接导体，其将所述第1布线层和所述第2布线层电连接，
所述绝缘层具有在厚度方向上贯通该绝缘层的贯通孔，
所述连接导体具有：金属构件，其配置于所述贯通孔内；以及接合部，其覆盖所述金属构件的外表面的至少一部分，且将所述金属构件与所述第1布线层和所述第2布线层接合。
2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
在所述连接导体中，所述金属构件的体积大于所述接合部的体积。
3.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
所述金属构件是块体或球体。
4.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
所述金属构件的投影在与所述绝缘层的厚度方向垂直的假想面上的面积小于所述贯通孔的开口面积。
5.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
所述金属构件未固定于所述绝缘层的构成所述贯通孔的内壁。
6.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
所述第1布线层和所述第2布线层中的至少一者具有不与相邻的所述绝缘层固定的非固定区域和与相邻的所述绝缘层固定的固定区域。
7.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
所述第1布线层和所述第2布线层不与相邻的所述绝缘层固定。
8.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
所述第1布线层和所述第2布线层以铜为主要成分。
9.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
所述绝缘层以陶瓷为主要成分。
10.一种平面变压器，其中，
该平面变压器使用权利要求1至9中任一项所述的布线基板。
11.一种布线基板的制造方法，该布线基板具有：至少一个绝缘层，其具有表面和背面；第1布线层，其配置于所述至少一个绝缘层的表面侧；第2布线层，其在配置有所述第1布线层的所述绝缘层的背面侧配置；以及连接导体，其将所述第1布线层和所述第2布线层电连接，其中，
该布线基板的制造方法包括以下工序：
在所述绝缘层设置在厚度方向上贯通所述绝缘层的贯通孔；
在所述贯通孔内配置外表面的至少一部分被接合部覆盖的金属构件；
将所述第1布线层配置于所述绝缘层的表面侧，且将所述第2布线层配置于所述绝缘层的背面侧；以及
利用所述接合部将所述金属构件与所述第1布线层和所述第2布线层接合。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017142015A JP2019021876A (ja) | 2017-07-21 | 2017-07-21 | 配線基板、プレーナトランス、及び配線基板の製造方法 |
| JP2017-142015 | 2017-07-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109287062A true CN109287062A (zh) | 2019-01-29 |
Family
ID=64951504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810804802.6A Pending CN109287062A (zh) | 2017-07-21 | 2018-07-20 | 布线基板、平面变压器、以及布线基板的制造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20190027296A1 (zh) |
| JP (1) | JP2019021876A (zh) |
| KR (1) | KR20190010458A (zh) |
| CN (1) | CN109287062A (zh) |
| DE (1) | DE102018212059A1 (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| TW200920194A (en) * | 2007-10-12 | 2009-05-01 | Shinko Electric Ind Co | Wiring substrate and method of manufacturing the same |
| CN103460819A (zh) * | 2011-03-24 | 2013-12-18 | 株式会社村田制作所 | 布线基板 |
| JP2016152397A (ja) * | 2015-02-19 | 2016-08-22 | 富士通株式会社 | 多層回路基板、半導体装置、多層回路基板の製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS624039A (ja) | 1985-06-18 | 1987-01-10 | 凸版印刷株式会社 | 家形容器の整列検出方法 |
| JP3194546B2 (ja) | 1992-12-28 | 2001-07-30 | 京セラ株式会社 | 積層トランス |
| JP2017142015A (ja) | 2016-02-10 | 2017-08-17 | 日立アプライアンス株式会社 | 加熱調理器 |
-
2017
- 2017-07-21 JP JP2017142015A patent/JP2019021876A/ja active Pending
-
2018
- 2018-07-17 US US16/037,074 patent/US20190027296A1/en not_active Abandoned
- 2018-07-18 KR KR1020180083353A patent/KR20190010458A/ko not_active Application Discontinuation
- 2018-07-19 DE DE102018212059.5A patent/DE102018212059A1/de not_active Withdrawn
- 2018-07-20 CN CN201810804802.6A patent/CN109287062A/zh active Pending
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| JP2016152397A (ja) * | 2015-02-19 | 2016-08-22 | 富士通株式会社 | 多層回路基板、半導体装置、多層回路基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE102018212059A1 (de) | 2019-01-24 |
| US20190027296A1 (en) | 2019-01-24 |
| JP2019021876A (ja) | 2019-02-07 |
| KR20190010458A (ko) | 2019-01-30 |
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|---|---|---|---|
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|
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