JP2019021878A - 配線基板及びプレーナトランス - Google Patents
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Abstract
【課題】接続導体を大径化しつつ、絶縁層における欠陥の発生や接続導体内のボイドの発生を抑制できる配線基板を提供する。【解決手段】本開示は、表面及び裏面を有する少なくとも1つの絶縁層と、絶縁層の表面側に配置された第1配線層と、第1配線層が配置された絶縁層の裏面側に配置された第2配線層と、第1配線層と第2配線層とを電気的に接続する接続導体と、を備える配線基板である。絶縁層は、この絶縁層を厚み方向に貫通する貫通孔を有する。接続導体は、貫通孔内に配置されると共に、少なくとも第1配線層及び第2配線層を厚み方向に貫通する金属製の棒体を有する。棒体は、棒体の貫通部分において第1配線層及び第2配線層に直接又は接合部を介して電気的に接続される。絶縁層の厚み方向から視て、棒体の貫通部分における第1配線層と棒体との平均距離及び第2配線層と棒体との平均距離は、それぞれ、貫通孔の壁面と棒体との平均距離よりも小さい。【選択図】図2
Description
本開示は、配線基板及びプレーナトランスに関する。
複数の絶縁層と複数の配線層とを交互に積層した多層配線基板の製造方法として、金属ペーストを絶縁層上に印刷し、焼成して配線層を形成する方法が知られている(特許文献1参照)。この方法では、複数の配線層同士を導通する接続導体であるビアも金属ペーストの焼成により形成される。
上述の多層配線基板において、電気抵抗を低減するため、配線層の厚肉化と合わせて接続導体の大径化が求められることがある。しかし、上述の方法で大径の接続導体を形成すると、接続導体の形成材料と絶縁層との熱膨張率の差異に起因して焼成時に応力が発生し、絶縁層にクラック等の欠陥が発生しやすい。また、接続導体内部に空隙(いわゆるボイド)が発生し、接続導体の形成が困難になる場合がある。
本開示の一局面は、接続導体を大径化しつつ、絶縁層における欠陥の発生や接続導体内のボイドの発生を抑制できる配線基板を提供することを目的とする。
本開示の一態様は、表面及び裏面を有する少なくとも1つの絶縁層と、少なくとも1つの絶縁層の表面側に配置された第1配線層と、第1配線層が配置された絶縁層の裏面側に配置された第2配線層と、第1配線層と第2配線層とを電気的に接続する接続導体と、を備える配線基板である。絶縁層は、この絶縁層を厚み方向に貫通する貫通孔を有する。接続導体は、貫通孔内に配置されると共に、少なくとも第1配線層及び第2配線層を厚み方向に貫通する金属製の棒体を有する。棒体は、棒体の貫通部分において第1配線層及び第2配線層に直接又は接合部を介して電気的に接続される。絶縁層の厚み方向から視て、棒体の貫通部分における第1配線層と棒体との平均距離及び第2配線層と棒体との平均距離は、それぞれ、貫通孔を構成する絶縁層の壁面と棒体との平均距離よりも小さい。
このような構成によれば、金属製の棒体で接続導体が構成されるので、接続導体内のボイドの発生が抑制される。また、接続導体の焼成の必要がないため、絶縁層と接続導体との熱膨張率の差異に起因する応力が抑制される。さらに、棒体の貫通部分における配線層と棒体との平均距離が貫通孔を構成する絶縁層の壁面と棒体との平均距離よりも小さいため、配線層と棒体との導通を容易にしつつ、棒体と絶縁層との接触が抑制できる。そのため、絶縁層にクラックや破損等の欠陥が発生することも抑制される。
本開示の一態様では、棒体は、貫通孔を構成する絶縁層の内壁に固定されていなくてもよい。このような構成によれば、棒体と絶縁層とがそれぞれ個別に変位できるので、棒体と絶縁層との間の熱膨張率の差異に起因する応力の発生を抑制できる。
本開示の一態様では、棒体は、第1配線層及び第2配線層に接合部を介して接合されてもよい。また、接合部は、第1配線層及び第2配線層それぞれの表面及び裏面と接合されてもよい。このような構成によれば、接合部により棒体と配線層とがより確実に接続されるので、接続信頼性が向上する。
本開示の一態様では、棒体は、第1配線層及び第2配線層に嵌入してもよい。また、第1配線層及び第2配線層における棒体の嵌入部分は、厚み方向の一方に陥没していてもよい。このような構成によれば、接合部を用いずに棒体を配線層と電気的に接続できるので、接合部の接合による応力の発生を抑制できる。
本開示の一態様では、第1配線層及び第2配線層の少なくとも一方は、隣接する絶縁層と固定されていない非固定領域と、隣接する絶縁層と固定されている固定領域とを有してもよい。また、第1配線層及び第2配線層は、隣接する絶縁層と固定されていなくてもよい。このような構成によれば、温度変化によって配線層及び絶縁層が膨張又は収縮した際に、熱膨張率の差異による配線層と絶縁層との変形量の差を絶縁層と固定されない非固定領域によって吸収できる。そのため、絶縁層と配線層との間で発生する応力が低減され、絶縁層におけるクラック等の欠陥が抑制される。
本開示の一態様では、第1配線層及び第2配線層は、銅を主成分としてもよい。このような構成によれば、低コストで高い電気伝導性及び高い熱伝導性を有する信頼性の高い配線板を得ることができる。
本開示の一態様では、棒体の材質は、第1配線層及び第2配線層の主成分と同じであってもよい。このような構成によれば、棒体と配線層との熱膨張率が同じになるため、温度変化時に接続導体と配線層との間に発生する応力を低減できる。
本開示の一態様では、絶縁層は、セラミックを主成分としてもよい。このような構成によれば、絶縁層の平坦性が向上されるので、絶縁層に配線を高密度に配置することができる。さらに、高い絶縁性も得ることができる。
以下、本開示が適用された実施形態について、図面を用いて説明する。
[1.第1実施形態]
[1−1.配線基板]
図1に示す配線基板1は、複数の絶縁層(第1絶縁層2及び第2絶縁層3)と、複数の配線層(第1配線層4、第2配線層5及び第3配線層6)と、複数の配線層間を接続する接続導体7と、複数の配線層固定部材9とを備える。
[1.第1実施形態]
[1−1.配線基板]
図1に示す配線基板1は、複数の絶縁層(第1絶縁層2及び第2絶縁層3)と、複数の配線層(第1配線層4、第2配線層5及び第3配線層6)と、複数の配線層間を接続する接続導体7と、複数の配線層固定部材9とを備える。
なお、本実施形態では、本開示の一例として2つの絶縁層と3つの配線層とを備える多層構造の配線基板1を説明するが、本開示の配線基板における絶縁層及び配線層の数はこれに限定されない。
配線基板1は、配線層のパターンの設計により、トランス(つまり変圧器)、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)、発光ダイオード(LED)照明装置、パワートランジスタ、モーター等の用途に使用される。配線基板1は、高電圧及び大電流の用途に特に好適に使用できる。
<絶縁層>
第1絶縁層2及び第2絶縁層3は、それぞれ表面及び裏面を有する。また、第1絶縁層2及び第2絶縁層3は、それぞれセラミックを主成分とする。なお、「主成分」とは、80質量%以上含有される成分を意味する。
第1絶縁層2及び第2絶縁層3は、それぞれ表面及び裏面を有する。また、第1絶縁層2及び第2絶縁層3は、それぞれセラミックを主成分とする。なお、「主成分」とは、80質量%以上含有される成分を意味する。
第1絶縁層2及び第2絶縁層3を構成するセラミックとしては、例えばアルミナ、ベリリア、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、炭化ケイ素、LTCC(Low Temperature Co−fired Ceramic)等が挙げられる。これらのセラミックは単体で、又は2種以上組み合わせて使用することができる。
第1絶縁層2は、その表面側に隣接する第1配線層4が配置され、その裏面側に隣接する第2配線層5が配置されている。第2絶縁層3は、第1絶縁層2の表面側に第1配線層4を介して配置されており、その表面側に隣接する第3配線層6が配置されている。
第1絶縁層2及び第2絶縁層3は、それぞれ第1絶縁層2及び第2絶縁層3を厚み方向に貫通する少なくとも1つの貫通孔2A,3Aを有する。貫通孔2A,3Aはいわゆる配線層間を電気的に接続するビアが形成されるビアホールである。本実施形態では、第1絶縁層2の貫通孔2A及び第2絶縁層3の貫通孔3Aは、絶縁層2,3の厚み方向から視て(つまり平面視で)同じ位置に設けられており、同じ径を有する。
<配線層>
第1配線層4、第2配線層5及び第3配線層6は、導電性を有し、主成分として金属を含む。この金属としては、例えば、銅、アルミニウム、銀、金、白金、ニッケル、チタン、クロム、モリブデン、タングステン、これらの合金等が挙げられる。これらの中でも、コスト、導電性、熱伝導性、及び強度の観点から、銅が好ましい。したがって、各配線層4,5,6として、銅箔又は銅板が好適に使用できる。
第1配線層4、第2配線層5及び第3配線層6は、導電性を有し、主成分として金属を含む。この金属としては、例えば、銅、アルミニウム、銀、金、白金、ニッケル、チタン、クロム、モリブデン、タングステン、これらの合金等が挙げられる。これらの中でも、コスト、導電性、熱伝導性、及び強度の観点から、銅が好ましい。したがって、各配線層4,5,6として、銅箔又は銅板が好適に使用できる。
第1配線層4は、第1絶縁層2の表面側に配置されている。第1配線層4は、隣接する第1絶縁層2と固定されている固定領域Aと、隣接する第1絶縁層2と固定されていない非固定領域Bとを有する。なお、第1配線層4は、2つの絶縁層2,3の間に配置された内部配線層である。
第2配線層5は、第1絶縁層2の裏面側に配置されている。第3配線層6は、第2絶縁層3の表面側に配置されている。第2配線層5及び第3配線層6は、第1配線層4と同様、隣接する絶縁層と固定されている固定領域Aと、隣接する絶縁層と固定されていない非固定領域Bとを有する。固定領域A及び非固定領域Bの詳細については後述する。
第1配線層4及び第2配線層5は、それぞれ、後述する棒体7Aが貫通する貫通孔4C,5Cをそれぞれ有する。これらの貫通孔4C,5Cは、絶縁層2,3の貫通孔2A,3Aと平面視で重なるように配置されている。また、配線層4,5の貫通孔4C,5Cの径は、それぞれ、絶縁層2,3の貫通孔2A,3Aの径よりも小さい。
<接続導体>
接続導体7は、第1絶縁層2の貫通孔2A内と第2絶縁層3の貫通孔3A内とに跨って配置されている。接続導体7は、第1配線層4と、第2配線層5と、第3配線層6とを電気的に接続するいわゆるビアである。また、接続導体7は、第1配線層4と、第2配線層5と、第3配線層6とを電気的に接続している。
接続導体7は、第1絶縁層2の貫通孔2A内と第2絶縁層3の貫通孔3A内とに跨って配置されている。接続導体7は、第1配線層4と、第2配線層5と、第3配線層6とを電気的に接続するいわゆるビアである。また、接続導体7は、第1配線層4と、第2配線層5と、第3配線層6とを電気的に接続している。
接続導体7は、図2に示すように、金属製の棒体7Aと、接合部7Bとを有する。
棒体7Aは、貫通孔2A及び貫通孔3A内に配置されると共に、第1配線層4及び第2配線層5を厚み方向に貫通している。棒体7Aの一方の端部(つまり、第2絶縁層3の表面側に位置する端部)は、第3配線層6の裏面と突き合わせられるように配置されている。したがって、棒体7Aは、第3配線層6を貫通していない。一方、棒体7Aの他方の端部(つまり、第1絶縁層2の裏面側に位置する端部)は、第2配線層5の裏面から突出している。
棒体7Aは、貫通孔2A及び貫通孔3A内に配置されると共に、第1配線層4及び第2配線層5を厚み方向に貫通している。棒体7Aの一方の端部(つまり、第2絶縁層3の表面側に位置する端部)は、第3配線層6の裏面と突き合わせられるように配置されている。したがって、棒体7Aは、第3配線層6を貫通していない。一方、棒体7Aの他方の端部(つまり、第1絶縁層2の裏面側に位置する端部)は、第2配線層5の裏面から突出している。
棒体7Aは、接合部7Bを介して第1配線層4と第2配線層5と第3配線層6とに電気的に接続されている。また、棒体7Aは、第1配線層4、第2配線層5、及び第3配線層6に接合部7Bを介して接合されている。
棒体7Aの材質は特に限定されず、第1配線層4、第2配線層5及び第3配線層6に使用可能な金属と同じものが使用できる。ただし、棒体7Aの材質は、第1配線層4、第2配線層5及び第3配線層6の主成分と同じとすることが好ましい。これにより、温度変化時に接続導体7と配線層4,5,6との間に発生する応力を低減できる。
棒体7Aの形状は特に限定されず、例えば円柱状とすることができる。本実施形態では、棒体7Aは、貫通孔2Aを構成する第1絶縁層2の内壁及び貫通孔3Aを構成する第2絶縁層3の内壁と離間しており、かつ貫通孔2A,3Aを構成する絶縁層2,3の内壁に固定されていない。
また、本実施形態では、棒体7Aは、貫通孔4Cを構成する第1配線層4の内壁及び貫通孔5Cを構成する第2配線層5の内壁とも離間している。ただし、後述する接合部7Bによって、棒体7Aは、貫通孔4C,5Cを構成する配線層4,5の内壁と接合されている。
配線基板1の厚み方向から視て、棒体7Aの貫通部分(つまり貫通孔4C,5C)における第1配線層4と棒体7Aとの平均距離D1及び第2配線層5と棒体7Aとの平均距離D2は、それぞれ、貫通孔2Aを構成する第1絶縁層2の壁面と棒体7Aとの平均距離D3及び貫通孔3Aを構成する第2絶縁層3の壁面と棒体7Aとの平均距離D4よりも小さい。
なお、「棒体の貫通部分における配線層と棒体との平均距離」は、配線層を厚み方向に2等分する断面において、貫通孔の内壁における任意の5か所で計測した配線層と棒体との距離の平均値を意味する。「貫通孔を構成する絶縁層の壁面と棒体との平均距離」は、絶縁層を厚み方向に2等分する断面において、貫通孔を構成する絶縁層の内壁における任意の5か所で計測した絶縁層と棒体との距離の平均値を意味する。
接合部7Bは、導電性を有し、棒体7Aと第1配線層4、第2配線層5及び第3配線層6とを電気的に接続する。接合部7Bは、例えば銀−銅合金などの金属ロウ材や、錫−銀−銅合金等の半田材によって構成される。
接合部7Bは、図2に示すように、棒体7Aの外面のうち、3つの領域に配置されている。第1の領域71は、棒体7Aの外周面のうち貫通孔4Cを構成する第1配線層4の内壁(つまり、第1配線層4の貫通孔4Cの内壁)と対向する領域を含む。第2の領域72は、棒体7Aの外周面のうち貫通孔5Cを構成する第2配線層5の内壁(つまり、第2配線層5の貫通孔5Cの内壁)と対向する領域を含む。第3の領域73は、棒体7Aの第3配線層6の裏面と対向する端面を含む。
第1の領域71に配置された接合部7Bは、貫通孔4Cを構成する第1配線層4の内壁と、第1配線層4の表面及び裏面のうち貫通孔4Cの周囲の部分とに接合されている。なお、第1の領域71の配線基板1の厚み方向における幅は、貫通孔4Cの深さ(つまり第1配線層4の厚み)よりも大きい。
第2の領域72は、第1の領域71と同様の構成である。つまり、第2の領域72に配置された接合部7Bは、貫通孔5Cを構成する第2配線層5の内壁と、第2配線層5の表面及び裏面のうち貫通孔5Cの周囲の部分とに接合されている。
第3の領域73に配置された接合部7Bは、第3配線層6の裏面の一部に接合されている。なお、第3の領域73は、棒体7Aの外周面のうち端面と連続する領域も含む。つまり、接合部7Bは、棒体7Aの一方の端面と、この端面近傍の外周面とを被覆している。
接合部7Bは、棒体7Aの外面のうち、第1の領域71、第2の領域72、及び第3の領域73以外には設けられていない。また、接合部7Bは、第1絶縁層2及び第2絶縁層3には接合されていない。接続導体7と貫通孔2A、3Aを構成する絶縁層2,3の内壁との間には空隙が存在する。
<配線層固定部材>
複数の配線層固定部材9は、図1に示すように、第1配線層4、第2配線層5、又は第3配線層6と第1絶縁層2又は第2絶縁層3との間にそれぞれ配置されている。
複数の配線層固定部材9は、図1に示すように、第1配線層4、第2配線層5、又は第3配線層6と第1絶縁層2又は第2絶縁層3との間にそれぞれ配置されている。
複数の配線層固定部材9は、例えば接続導体7の接合部7Bと同様の金属ロウ材又は半田材によって構成される。第1配線層4は、複数の配線層固定部材9によって、隣接する第1絶縁層2及び第2絶縁層3に固定されている。
<固定領域及び非固定領域>
上述のように、複数の配線層4,5,6は、それぞれ、固定領域Aと、非固定領域Bとを有する。本実施形態では、各配線層4,5,6の固定領域A及び非固定領域Bは、平面視で同じ位置に配置されている。以下では第1配線層4を用いて各領域の説明をするが、以下の説明は他の配線層についても同様である。
上述のように、複数の配線層4,5,6は、それぞれ、固定領域Aと、非固定領域Bとを有する。本実施形態では、各配線層4,5,6の固定領域A及び非固定領域Bは、平面視で同じ位置に配置されている。以下では第1配線層4を用いて各領域の説明をするが、以下の説明は他の配線層についても同様である。
固定領域Aは、第1配線層4が第1絶縁層2に固定された領域である。具体的には、図1に示すように、第1配線層4において、複数の配線層固定部材9が接合された領域が固定領域Aをそれぞれ構成する。固定領域Aの平面形状は特に限定されない。
複数の配線層固定部材9が接合されていない領域は、非固定領域Bに含まれる。本実施形態では、接続導体7が各絶縁層2,3に接合されていないので、各配線層4,5,6における接続導体7との接合部分は、非固定領域Bに含まれる。
第1配線層4の厚み方向から視た固定領域Aの重心から外縁までの最大距離は、それぞれ、7mm以下が好ましく、5mm以下がより好ましい。上記最大距離が大きすぎると、絶縁層と配線層との熱膨張率の差異に起因したクラックや破損が第1絶縁層2及び第2絶縁層3に発生するおそれがある。
なお、「固定領域の重心から外縁までの最大距離」は、固定領域の重心から固定領域の外縁まで伸ばした線分(以下、延伸線分ともいう。)のうち、最も長い延伸線分の長さを意味する。なお、固定領域内に非固定領域が含まれる場合(例えば固定領域が環状の場合)は、まず、固定領域内に含まれる非固定領域を含んだ仮想の重心を定め、上記延伸線分を取得する。次に、取得した上記延伸線分のうち非固定領域を通る部分はその長さから除外する。つまり、上記延伸線分の長さは、固定領域内に含まれる部分のみの長さとする。
なお、非固定領域Bにおいて、本実施形態では、各配線層4,5,6は、第1絶縁層2又は第2絶縁層3と離間しているが、各配線層4,5,6は、第1絶縁層2又は第2絶縁層3に当接していてもよい。つまり、非固定領域Bでは、配線層と絶縁層とが面方向にそれぞれ個別に変位できれば、各図に示されるように、配線層と絶縁層とが離間せずに、当接していてもよい。
[1−2.配線基板の製造方法]
次に、配線基板1の製造方法について説明する。
配線基板1は、図3に示す貫通孔形成工程S1と、層配置工程S2と、棒体配置工程S3と、接合工程S4とを備える製造方法によって得られる。
次に、配線基板1の製造方法について説明する。
配線基板1は、図3に示す貫通孔形成工程S1と、層配置工程S2と、棒体配置工程S3と、接合工程S4とを備える製造方法によって得られる。
<貫通孔形成工程>
本工程では、複数の絶縁層を形成すると共に、これらの絶縁層に、これらの絶縁層を厚み方向に貫通する貫通孔を形成する。また、複数の配線層にも貫通孔を形成する。
本工程では、複数の絶縁層を形成すると共に、これらの絶縁層に、これらの絶縁層を厚み方向に貫通する貫通孔を形成する。また、複数の配線層にも貫通孔を形成する。
本工程では、最初に未焼結セラミックをセラミック基板状に成形する。具体的には、まず、セラミック粉末、有機バインダ、溶剤、及び可塑剤等の添加剤を混合して、スラリーを得る。次に、このスラリーを周知の方法によりシート状に成形することで、基板状の未焼結セラミック(いわゆるセラミックグリーンシート)が得られる。
得られたセラミックグリーンシートに対し、穿設等により、貫通孔2A,3Aを設ける。その後、セラミックグリーンシートを焼結する。これにより、セラミック製の絶縁層2,3が形成される。
<層配置工程>
本工程では、貫通孔を設けた各絶縁層2,3と各配線層4,5とを交互に重ね合わせる。なお、第3配線層6は、次の棒体配置工程S3の後に配置する。
本工程では、貫通孔を設けた各絶縁層2,3と各配線層4,5とを交互に重ね合わせる。なお、第3配線層6は、次の棒体配置工程S3の後に配置する。
つまり、本工程では、第1絶縁層2の表面側に第1配線層4を配置し、第1絶縁層2の裏面側に第2配線層5を配置する。また、第1配線層4の表面側に第2絶縁層3を配置する。また、各層の間に複数の配線層固定部材9を配置する。
<棒体配置工程>
本工程では、重ね合わせた各絶縁層2,3及び各配線層4,5の貫通孔に棒体7Aを第2配線層5の裏面側から貫通させる。
本工程では、重ね合わせた各絶縁層2,3及び各配線層4,5の貫通孔に棒体7Aを第2配線層5の裏面側から貫通させる。
棒体7Aの配置後、第2絶縁層3の表面側に第3配線層6を配置し、棒体7Aの端面と第3配線層6の裏面とを突き合わせる。
なお、本工程では、棒体7Aの挿入前に、棒体7Aの接合部7Bを形成する箇所を金属ロウ材又は半田材で被覆する。また、棒体7Aに金属ロウ材等を配置する代わりに、第1配線層4及び第2配線層5の貫通孔4C,5Cの周辺部分及び第3配線層6の裏面に金属ロウ材等を配置してもよい。第1配線層4及び第2配線層5の貫通孔4C,5Cの周辺部分に金属ロウ材等を配置する場合は、貫通孔を形成する箇所に予め金属ロウ材等を塗布してから貫通孔を形成することで金属ロウ材等を配置してもよい。
なお、本工程では、棒体7Aの挿入前に、棒体7Aの接合部7Bを形成する箇所を金属ロウ材又は半田材で被覆する。また、棒体7Aに金属ロウ材等を配置する代わりに、第1配線層4及び第2配線層5の貫通孔4C,5Cの周辺部分及び第3配線層6の裏面に金属ロウ材等を配置してもよい。第1配線層4及び第2配線層5の貫通孔4C,5Cの周辺部分に金属ロウ材等を配置する場合は、貫通孔を形成する箇所に予め金属ロウ材等を塗布してから貫通孔を形成することで金属ロウ材等を配置してもよい。
<接合工程>
本工程では、接合部7Bを溶融及び固化し、棒体7Aと第1配線層4、第2配線層5及び第3配線層6とを接合する。
本工程では、接合部7Bを溶融及び固化し、棒体7Aと第1配線層4、第2配線層5及び第3配線層6とを接合する。
具体的には、棒体7Aを貫通させた積層体を加熱する。これにより、接続導体7が形成されると共に、複数の絶縁層2,3と複数の配線層4,5,6とが配線層固定部材9により接合される。
なお、配線層固定部材9は、接合部7Bと同様の金属ロウ材等を使用することができる。配線層固定部材9と絶縁層2,3との固定は絶縁層2,3の固定領域Aとなる範囲にメタライズ層(図示せず)を形成しておくことで容易に行うことができる。
[1−3.効果]
以上詳述した実施形態によれば、以下の効果が得られる。
(1a)金属製の棒体7Aで接続導体7が構成されるので、接続導体7内のボイドの発生が抑制される。また、接続導体7を絶縁層と同時に又は個別で焼成して形成する必要がないため、絶縁層2,3と接続導体7との熱膨張率の差異に起因する応力が抑制される。さらに、棒体7Aの貫通部分における配線層4,5と棒体7Aとの平均距離が貫通孔2A,3Aを構成する絶縁層2,3の壁面と棒体7Aとの平均距離よりも小さいため、配線層4,5と棒体7Aとの導通を容易にしつつ、棒体7Aと絶縁層2,3との接触が抑制できる。そのため、絶縁層2,3にクラックや破損等の欠陥が発生することも抑制される。
以上詳述した実施形態によれば、以下の効果が得られる。
(1a)金属製の棒体7Aで接続導体7が構成されるので、接続導体7内のボイドの発生が抑制される。また、接続導体7を絶縁層と同時に又は個別で焼成して形成する必要がないため、絶縁層2,3と接続導体7との熱膨張率の差異に起因する応力が抑制される。さらに、棒体7Aの貫通部分における配線層4,5と棒体7Aとの平均距離が貫通孔2A,3Aを構成する絶縁層2,3の壁面と棒体7Aとの平均距離よりも小さいため、配線層4,5と棒体7Aとの導通を容易にしつつ、棒体7Aと絶縁層2,3との接触が抑制できる。そのため、絶縁層2,3にクラックや破損等の欠陥が発生することも抑制される。
(1b)1つの接続導体7によって、3層の配線層4,5,6を厚み方向に電気的に接続できるので、複数の接続導体で各層間を接続した場合に比べ、多層構造における接続導体の位置ずれが抑えられる。
(1c)棒体7Aが貫通孔2A,3Aを構成する絶縁層2,3の内壁に固定されていないため、棒体7Aと絶縁層2,3とがそれぞれ個別に変位できる。そのため、接続導体7と各絶縁層2,3との間の熱膨張率の差異に起因する応力の発生を抑制できる。
(1d)棒体7Aと各配線層4,5,6とが接合部7Bによって接合されるので、棒体7Aと配線層4,5,6とをより確実に電気的に接続できる。そのため、接続信頼性が向上する。
(1e)配線層4,5,6が非固定領域Bを有するため、温度変化によって配線層4,5,6及び絶縁層2,3が膨張又は収縮した際に、配線層4,5,6と絶縁層2,3との間の熱膨張率の差異による配線層4,5,6と絶縁層2,3との変形量の差を絶縁層2,3と固定されない非固定領域Bによって吸収できる。そのため、絶縁層2,3と配線層4,5,6との間で発生する応力が低減され、絶縁層2,3におけるクラック等の欠陥が抑制される。
そのため、例えば、絶縁層の主成分としてアルミナ(熱膨張率7.6×10−6m/K)を使用し、配線層の主成分として高い電気伝導性と高い熱伝導性を有する銅(熱膨張率17×10−6m/K)を使用することが可能となる。
(1f)第1絶縁層2及び第2絶縁層3は、それぞれセラミックを主成分とするので、各絶縁層2,3の平坦性が向上される。そのため、各絶縁層2,3に配線を高密度に配置することができる。さらに、高い絶縁性も得ることができる。これにより、配線層4,5,6に比較的大きな電流を流す場合でも、配線層4,5,6間の確実な電気的絶縁が可能となる。
[2.第2実施形態]
[2−1.配線基板]
図4に示す配線基板11は、複数の絶縁層(第1絶縁層2及び第2絶縁層3)と、複数の配線層(第1配線層14、第2配線層15及び第3配線層6)と、複数の配線層間を接続する接続導体8とを備える。複数の絶縁層2,3と第3配線層6とは図1の配線基板1と同じものであるため、同一の符号を付して説明を省略する。
[2−1.配線基板]
図4に示す配線基板11は、複数の絶縁層(第1絶縁層2及び第2絶縁層3)と、複数の配線層(第1配線層14、第2配線層15及び第3配線層6)と、複数の配線層間を接続する接続導体8とを備える。複数の絶縁層2,3と第3配線層6とは図1の配線基板1と同じものであるため、同一の符号を付して説明を省略する。
<配線層>
第1配線層14及び第2配線層15は、貫通孔14C,15Cにおいて棒体7Aと接触している点と、棒体7Aの嵌入部分(つまり、貫通孔14C,15Cの周囲部分)14A,15Aが厚み方向の一方に陥没している点とを除いて、図1の配線基板1の第1配線層14及び第2配線層15と同様のものである。
第1配線層14及び第2配線層15は、貫通孔14C,15Cにおいて棒体7Aと接触している点と、棒体7Aの嵌入部分(つまり、貫通孔14C,15Cの周囲部分)14A,15Aが厚み方向の一方に陥没している点とを除いて、図1の配線基板1の第1配線層14及び第2配線層15と同様のものである。
<接続導体>
接続導体8は、図1の接続導体7と同様に、第1絶縁層2の貫通孔2A内と第2絶縁層3の貫通孔3A内とに跨って配置されている。接続導体8は、第1配線層14と、第2配線層15と、第3配線層6とを電気的に接続する。
接続導体8は、図1の接続導体7と同様に、第1絶縁層2の貫通孔2A内と第2絶縁層3の貫通孔3A内とに跨って配置されている。接続導体8は、第1配線層14と、第2配線層15と、第3配線層6とを電気的に接続する。
接続導体8は、棒体8Aと、接合部8Bとを有する。棒体8A及び接合部8Bの材質は、図2の棒体7A及び接合部7Bと同様である。棒体8Aは、他の部材を介さずに第1配線層14と第2配線層15とに電気的に接続されている。また、棒体8Aは、接合部8Bを介して第3配線層6と電気的に接続されている。
本実施形態では、棒体8Aは、図4に示すように、第1配線層14及び第2配線層15に嵌入している。つまり、棒体8Aは、第1配線層14の貫通孔14C内で第1配線層14と接触し、第2配線層15の貫通孔15C内で第2配線層15と接触している。棒体8Aの径は、陥没していない状態の貫通孔14C,15Cの径よりもわずかに大きい。
また、棒体8Aの一端は、図1の棒体7Aと同様、第3配線層6の裏面に突き合わされ、接合部8Bによって第3配線層6に接合されている。
さらに、棒体8Aは、図1の棒体7Aと同様、貫通孔2A,3Aを構成する絶縁層2,3の内壁(つまり、貫通孔2A,3Aの内壁)と離間している。また、棒体8Aは、貫通孔2A,3を構成する絶縁層2,3の内壁とは接合されていない。
さらに、棒体8Aは、図1の棒体7Aと同様、貫通孔2A,3Aを構成する絶縁層2,3の内壁(つまり、貫通孔2A,3Aの内壁)と離間している。また、棒体8Aは、貫通孔2A,3を構成する絶縁層2,3の内壁とは接合されていない。
接合部8Bは、棒体8Aと第3配線層6とを電気的に接続する。接合部8Bは、図1の棒体7Aにおける第3の領域73にのみ設けられている。したがって、接合部8Bは、第1絶縁層2及び第2絶縁層3、並びに第1配線層14及び第2配線層15には接合されていない。
[2−2.配線基板の製造方法]
配線基板11は、図1の配線基板1と同様の製造方法によって得られる。ただし、配線基板11の製造方法では、棒体配置工程S3が以下の点で配線基板1の製造方法とは異なる。
配線基板11は、図1の配線基板1と同様の製造方法によって得られる。ただし、配線基板11の製造方法では、棒体配置工程S3が以下の点で配線基板1の製造方法とは異なる。
配線基板11の製造方法では、棒体配置工程S3において、棒体8Aを第1配線層14及び第2配線層15に嵌入させる。これにより、第1配線層14及び第2配線層15の嵌入部分14A,15Aが裏面側(つまり配線基板1における棒体8Aを嵌入した側)に陥没する。
なお、棒体8Aが嵌入できれば、第1配線層14及び第2配線層15に貫通孔を予め設けなくてもよい。例えば、棒体8Aの外周面にネジ山を形成し、棒体8Aを軸回転させながら配線層に嵌入させてもよい。
[2−3.効果]
以上詳述した実施形態によれば、以下の効果が得られる。
(2a)接合部を用いずに棒体8Aを第1配線層14及び第2配線層15と電気的に接続できるので、接合部の接合による応力の発生を抑制できる。
以上詳述した実施形態によれば、以下の効果が得られる。
(2a)接合部を用いずに棒体8Aを第1配線層14及び第2配線層15と電気的に接続できるので、接合部の接合による応力の発生を抑制できる。
[3.第3実施形態]
[3−1.配線基板]
図5に示す配線基板21は、複数の絶縁層(第1絶縁層2、第2絶縁層3、第3絶縁層22、第4絶縁層23及び第5絶縁層24)と、複数の配線層(第1配線層4、第2配線層5、第3配線層6、第4配線層25、第5配線層26及び第6配線層27)と、複数の配線層間を電気的に接続する接続導体7と、複数の絶縁層固定部材10とを備える。
[3−1.配線基板]
図5に示す配線基板21は、複数の絶縁層(第1絶縁層2、第2絶縁層3、第3絶縁層22、第4絶縁層23及び第5絶縁層24)と、複数の配線層(第1配線層4、第2配線層5、第3配線層6、第4配線層25、第5配線層26及び第6配線層27)と、複数の配線層間を電気的に接続する接続導体7と、複数の絶縁層固定部材10とを備える。
複数の絶縁層2,3と配線層4,5,6と接続導体7とは、図1の配線基板1と同じものであるため、同一の符号を付して説明を省略する。
第3絶縁層22、第4絶縁層23及び第5絶縁層24は、第1絶縁層2と同じ構成を有する。第3絶縁層22は、第1絶縁層2の表面側に配置されている。第4絶縁層23及び第5絶縁層24は、この順に第2絶縁層3の裏面側に配置されている。
第3絶縁層22、第4絶縁層23及び第5絶縁層24は、第1絶縁層2と同じ構成を有する。第3絶縁層22は、第1絶縁層2の表面側に配置されている。第4絶縁層23及び第5絶縁層24は、この順に第2絶縁層3の裏面側に配置されている。
<配線層>
第4配線層25は、第4絶縁層23及び第5絶縁層24の間に配置されている。第5配線層26は、第3絶縁層22の表面側に配置されている。第6配線層27は、第5絶縁層24の裏面側に配置されている。
第4配線層25は、第4絶縁層23及び第5絶縁層24の間に配置されている。第5配線層26は、第3絶縁層22の表面側に配置されている。第6配線層27は、第5絶縁層24の裏面側に配置されている。
第5配線層26及び第6配線層27は、それぞれ、外部と電気的に接続される端子26A,26B,27A,27Bを含む。これらの端子26A,26B,27A,27Bは、絶縁層にその全体が固定されている。これらの端子26A,26B,27A,27Bは、比較的面積が小さいため、絶縁層にその全体が固定されても熱膨張率の差異によって生じる応力が小さい。
また、本実施形態では、第1配線層4、第2配線層5、第3配線層6、及び第4配線層25は、それぞれ、主配線層4A,5A,6A,25Aと、主配線層4A,5A,6A,25Aと分離された副配線層4B,5B,6B,25Bとを有する。
主配線層4A,5A,6A,25Aは、コイル等の配線パターンが形成された配線層である。主配線層4A,5A,6A,25Aは、比較的面積が大きいため、図1に示す非固定領域Bを有する。
副配線層4B,5B,6B,25Bは、厚み方向に主配線層同士を接続するための配線層である。例えば、第1配線層4の副配線層4Bは、接続導体7を介して、第2配線層5の主配線層5Aと第3配線層6の主配線層6Aとを電気的に接続している。
副配線層4B,5B,6B,25Bは、端子26A,26B,27A,27Bと同様、比較的面積が小さく、平面視での重心から外縁までの最大距離が7mm以下である。そのため、副配線層4B,5B,6B,25Bは、非固定領域Bを含まずに、平面視における全体が表面側又は裏面側の絶縁層と固定されていてもよい。この場合、副配線層4B,5B,6B,25Bは、固定領域Aのみを含む。
<接続導体>
本実施形態における接続導体7は、図示しないが、金属製の棒体と接合部とからなっている。棒体は、複数の絶縁層(第1絶縁層2、第2絶縁層3、第3絶縁層22、第4絶縁層23及び第5絶縁層24)と、複数の配線層(第1配線層4、第2配線層5、第3配線層6及び第4配線層25)とを貫通している。また、棒体の一端は、第3絶縁層22の表面に配置された第5配線層26に当接し、棒体の他端は、第5絶縁層24の裏面に配置された第6配線層27に当接している。
本実施形態における接続導体7は、図示しないが、金属製の棒体と接合部とからなっている。棒体は、複数の絶縁層(第1絶縁層2、第2絶縁層3、第3絶縁層22、第4絶縁層23及び第5絶縁層24)と、複数の配線層(第1配線層4、第2配線層5、第3配線層6及び第4配線層25)とを貫通している。また、棒体の一端は、第3絶縁層22の表面に配置された第5配線層26に当接し、棒体の他端は、第5絶縁層24の裏面に配置された第6配線層27に当接している。
なお、第1配線層4、第2配線層5、第3配線層6及び第4配線層25において棒体が貫通する箇所と、第5配線層26及び第6配線層27と金属棒体とが当接する箇所は、図1の配線基板1と同様に接合部7Bにより接合されている。
<絶縁層固定部材>
絶縁層固定部材10は、隣接する絶縁層同士(例えば第1絶縁層2及び第2絶縁層3)を厚み方向に接合して固定する部材である。絶縁層固定部材10は、各絶縁層間に配置されている。各絶縁層固定部材10は、それぞれ、厚み方向から視て第1配線層4、第2配線層5、第3配線層6、又は第4配線層25を囲うように配置されている。
絶縁層固定部材10は、隣接する絶縁層同士(例えば第1絶縁層2及び第2絶縁層3)を厚み方向に接合して固定する部材である。絶縁層固定部材10は、各絶縁層間に配置されている。各絶縁層固定部材10は、それぞれ、厚み方向から視て第1配線層4、第2配線層5、第3配線層6、又は第4配線層25を囲うように配置されている。
各絶縁層固定部材10は、2つのメタライズ層10Aと、接合部10Bとを有する。
2つのメタライズ層10Aは、接合する2つの絶縁層のうち一方の絶縁層(例えば第1絶縁層2)の裏面と、他方の絶縁層(例えば第2絶縁層3)の表面とに配置されている。
2つのメタライズ層10Aは、接合する2つの絶縁層のうち一方の絶縁層(例えば第1絶縁層2)の裏面と、他方の絶縁層(例えば第2絶縁層3)の表面とに配置されている。
接合部10Bは、2つのメタライズ層10Aの間に配置され、2つのメタライズ層10Aを厚み方向に接合している。
メタライズ層10Aの材質は、例えばタングステンやモリブデンを主成分とすることができる。また、接合部10Bの材質は、接続導体7の接合部7Bと同様とすることができる。
メタライズ層10Aの材質は、例えばタングステンやモリブデンを主成分とすることができる。また、接合部10Bの材質は、接続導体7の接合部7Bと同様とすることができる。
なお、複数の絶縁層固定部材10は、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の樹脂接着剤で形成された絶縁層固定部材10を含んでもよい。また、セラミックを含むペーストを用いて絶縁層固定部材10を形成してもよい。樹脂又はセラミックを使用する場合は、メタライズ層10Aは形成しなくともよい。
また、各絶縁層間を封止及び固定するために、各絶縁層の間に設けられた絶縁層固定部材10に加えて、複数の絶縁層に跨って配線基板の側部を一括で覆う絶縁層固定部材10を設けてもよい。また、各絶縁層の間に設絶縁層固定部材10をそれぞれ配置する替わりに、複数の絶縁層に跨って配線基板の側部を一括で覆う絶縁層固定部材10のみを設けてもよい。
[3−2.効果]
以上詳述した実施形態によれば、以下の効果が得られる。
(3a)複数の配線層4,5,6,25が複数の絶縁層固定部材10によって封止されるので、各配線層4,5,6,25の酸化や、空気中の水分による配線層間のショートが抑制される。その結果、配線基板1の信頼性を高めることができる。
以上詳述した実施形態によれば、以下の効果が得られる。
(3a)複数の配線層4,5,6,25が複数の絶縁層固定部材10によって封止されるので、各配線層4,5,6,25の酸化や、空気中の水分による配線層間のショートが抑制される。その結果、配線基板1の信頼性を高めることができる。
[4.他の実施形態]
以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は、上記実施形態に限定されることなく、種々の形態を採り得ることは言うまでもない。
以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は、上記実施形態に限定されることなく、種々の形態を採り得ることは言うまでもない。
(4a)上記実施形態の配線基板1において、配線層と絶縁層との間に必ずしも配線層固定部材9を設ける必要はない。つまり、各配線層は、固定領域Aを有さず、非固定領域Bのみを有してもよい。
(4b)上記実施形態の配線基板1において、各配線層の固定領域A及び非固定領域Bは、平面視において異なる位置に配置されてもよい。つまり、配線層固定部材9は各層で異なる位置に配置されてもよい。
(4c)上記実施形態の配線基板1において、接合部7Bは、必ずしも第1配線層4及び第2配線層5の表面及び裏面と接合されなくてもよい。つまり、第1の領域71及び第2の領域72の接合部7Bは、貫通孔4C,5Cを構成する配線層4,5の内壁とのみ接合されてもよい。
また、接合部7Bは、貫通孔4C,5Cを構成する配線層4,5の内壁と接合されなくてもよい。つまり、第1の領域71及び第2の領域72の接合部7Bは、第1配線層4及び第2配線層5の表面及び裏面の少なくとも一方のみと接合していてもよい。
(4d)上記実施形態の配線基板1,11において、棒体7A,8Aは、貫通孔2A,3Aを構成する絶縁層2,3の内壁と当接していてもよい。また、棒体7A,8Aは、接合部7B,8Bによって貫通孔2A,3Aを構成する絶縁層2,3の内壁と接合されてもよい。
(4e)上記実施形態の配線基板1,11,21において、各絶縁層の材質はセラミックに限定されない。例えば、各絶縁層は樹脂、ガラス等を主成分としてもよい。
(4f)上記実施形態の配線基板1において、配線層固定部材9として接着剤を用いてもよい。この場合の接着剤としては、エポキシ樹脂や、シリコーン樹脂等の樹脂接着剤を選択することができる。
(4g)上記実施形態の配線基板21において、副配線層4B,5B,6B,25Bが固定領域Aと非固定領域Bとの両方をそれぞれ有してもよい。また、副配線層4B,5B,6B,25Bが非固定領域Bのみを有してもよい。
(4h)上記実施形態の配線基板21において、上記実施形態の配線基板11と同様に、棒体を各配線層に嵌入させてもよい。また、上記実施形態の配線基板1と上記実施形態の配線基板11との両方の形態を同時に採用してもよい。つまり、配線層に棒体を嵌入させたうえで、金属ロウ材等からなる接合部により、嵌入部分を接合してもよい。
(4i)上記実施形態の配線基板1,11,21は、プレーナトランスを形成可能である。つまり、第1配線層と第2配線層とは、それぞれコイル状の配線パターンを絶縁層の外縁部に有してもよい。また、絶縁層の中央部にはコイル状に形成された巻線配線パターンの内側を貫通するコア挿入孔が形成されていてもよい。このコア挿入孔には、例えばフェライトなどの磁性体コアが挿入される。
(4j)上記実施形態の配線基板1,11,21において、各絶縁層と各配線層とが同じ厚みを有するように図示されているが、各絶縁層の厚みと配線層の厚みとは、異なっていてもよい。また、各配線層の占有面積は異なっていてもよい。
(4k)上記実施形態における1つの構成要素が有する機能を複数の構成要素として分散させたり、複数の構成要素が有する機能を1つの構成要素に統合したりしてもよい。また、上記実施形態の構成の一部を省略してもよい。また、上記実施形態の構成の少なくとも一部を、他の上記実施形態の構成に対して付加、置換等してもよい。なお、特許請求の範囲に記載の文言から特定される技術思想に含まれるあらゆる態様が本開示の実施形態である。
1…配線基板、2…第1絶縁層、2A…貫通孔、3…第2絶縁層、3A…貫通孔、
4…第1配線層、4A…主配線層、4B…副配線層、4C…貫通孔、5…第2配線層、
5A…主配線層、5B…副配線層、5C…貫通孔、6…第3配線層、6A…主配線層、
6B…副配線層、7,8…接続導体、7A,8A…棒体、7B,8B…接合部、
9…配線層固定部材、10…絶縁層固定部材、10A…メタライズ層、
10B…接合部、11,21…配線基板、14…第1配線層、14A…嵌入部分、
14C…貫通孔、15…第2配線層、15A…嵌入部分、15C…貫通孔、
22,23,24…絶縁層、25,26,27…配線層、25A…主配線層、
25B…副配線層、26A,26B,27A,27B…端子。
4…第1配線層、4A…主配線層、4B…副配線層、4C…貫通孔、5…第2配線層、
5A…主配線層、5B…副配線層、5C…貫通孔、6…第3配線層、6A…主配線層、
6B…副配線層、7,8…接続導体、7A,8A…棒体、7B,8B…接合部、
9…配線層固定部材、10…絶縁層固定部材、10A…メタライズ層、
10B…接合部、11,21…配線基板、14…第1配線層、14A…嵌入部分、
14C…貫通孔、15…第2配線層、15A…嵌入部分、15C…貫通孔、
22,23,24…絶縁層、25,26,27…配線層、25A…主配線層、
25B…副配線層、26A,26B,27A,27B…端子。
Claims (10)
- 表面及び裏面を有する少なくとも1つの絶縁層と、
前記少なくとも1つの絶縁層の表面側に配置された第1配線層と、
前記第1配線層が配置された前記絶縁層の裏面側に配置された第2配線層と、
前記第1配線層と前記第2配線層とを電気的に接続する接続導体と、
を備え、
前記絶縁層は、この絶縁層を厚み方向に貫通する貫通孔を有し、
前記接続導体は、前記貫通孔内に配置されると共に、少なくとも前記第1配線層及び前記第2配線層を厚み方向に貫通する金属製の棒体を有し、
前記棒体は、前記棒体の貫通部分において前記第1配線層及び前記第2配線層に直接又は接合部を介して電気的に接続され、
前記絶縁層の厚み方向から視て、前記棒体の貫通部分における前記第1配線層と前記棒体との平均距離及び前記第2配線層と前記棒体との平均距離は、それぞれ、前記貫通孔を構成する前記絶縁層の壁面と前記棒体との平均距離よりも小さい、配線基板。 - 前記棒体は、前記貫通孔を構成する前記絶縁層の内壁に固定されていない、請求項1に記載の配線基板。
- 前記棒体は、前記第1配線層及び前記第2配線層に前記接合部を介して接合され、
前記接合部は、前記第1配線層及び前記第2配線層それぞれの表面及び裏面と接合される、請求項1又は請求項2に記載の配線基板。 - 前記棒体は、前記第1配線層及び前記第2配線層に嵌入しており、
前記第1配線層及び前記第2配線層における前記棒体の嵌入部分は、厚み方向の一方に陥没している、請求項1又は請求項2に記載の配線基板。 - 前記第1配線層及び前記第2配線層の少なくとも一方は、隣接する前記絶縁層と固定されていない非固定領域と、隣接する前記絶縁層と固定されている固定領域とを有する、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の配線基板。
- 前記第1配線層及び前記第2配線層は、隣接する前記絶縁層と固定されていない、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の配線基板。
- 前記第1配線層及び前記第2配線層は、銅を主成分とする、請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の配線基板。
- 前記棒体の材質は、前記第1配線層及び前記第2配線層の主成分と同じである、請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の配線基板。
- 前記絶縁層は、セラミックを主成分とする、請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の配線基板。
- 請求項1から請求項9のいずれか1項に記載の配線基板を用いたプレーナトランス。
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