CN109205215A - 用于支撑和转运芯片测试单元的平台 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于支撑和转运芯片测试单元的平台，包括：支撑架；平行地设置在所述支撑架上的两条滑轨；以及设置在所述支撑架底部的多个万向轮；其特征在于，所述用于支撑和转运芯片测试单元的平台还包括设置在所述两条滑轨之间的至少一条气动球支撑导轨，在所述气动球支撑导轨上沿着纵向间隔开地设置有多个可滚动的金属球，所述金属球在纵向上保持位置不变，通过施加加压气体能够将所述金属球的顶部移动到与所述滑轨的顶表面齐平或者略高的位置，通过释放加压气体能够将所述金属球的顶部移动到所述滑轨的顶表面之下的位置。根据本发明，能够便捷有效地支撑和转运芯片测试单元。

Description

用于支撑和转运芯片测试单元的平台

技术领域

本发明涉及芯片的制造，尤其涉及芯片制造过程中用于支撑和转运芯片测试单元的平台。

背景技术

在芯片制造过程中，需要使用芯片测试单元对芯片性能进行测试。在需要对芯片进行测试时，芯片测试单元需要被移动到生产线附近的工位，而需要对芯片测试单元进行维护时，芯片测试单元要被移动到维护工位。由于集成了多项功能，芯片测试单元的重量通常超过一吨，现有的用于转运芯片测试单元的装置在不同工位之间转运芯片测试单元需要多个工作人员提前进行准备并且同时来操作，费时费力，效率低下。此外，随着生产规模的扩大，现场所需要的芯片测试单元越来越多，所需的芯片测试单元维护工位也越来越多，在生产现场甚至经常出现排队等候维修工位的情况。为了解决这个问题，一个可能的方案是在现场设置更多的维护工位，这将显著增加生产成本。

因此，需要对现有的用于转运芯片测试单元的装置进行改进。

发明内容

本发明的目的就是要克服上述现有技术中的至少一种缺陷，提出一种用于支撑和转运芯片测试单元的平台。这种用于支撑和转运芯片测试单元的平台能够便捷有效地支撑和转运芯片测试单元。

为此，根据本发明，提供一种用于支撑和转运芯片测试单元的平台，包括：

支撑架；

平行地设置在所述支撑架上的两条滑轨；以及

设置在所述支撑架底部的多个万向轮；

其特征在于，所述用于支撑和转运芯片测试单元的平台还包括设置在所述两条滑轨之间的至少一条气动球支撑导轨，在所述气动球支撑导轨上沿着纵向间隔开地设置有多个可滚动的金属球，所述金属球在纵向上保持位置不变，通过施加加压气体能够将所述金属球的顶部移动到与所述滑轨的顶表面齐平或者略高的位置，通过释放加压气体能够将所述金属球的顶部移动到所述滑轨的顶表面之下的位置。

优选地，所述气动球支撑导轨包括导轨主体，在所述导轨主体上沿着纵向间隔开地形成有通过气道相互连通的多个凹腔，在每个凹腔中装有内胆，所述内胆可上下移动地保持在凹腔中，并且所述金属球可滚动地保持在所述内胆上。

优选地，所述内胆上形成有半球形凹部，所述金属球可滚动地装在所述半球形凹部中。

优选地，在所述半球形凹部中设置一层滚珠，所述金属球被放置在所述滚珠上。

优选地，所述内胆通过外壳可上下移动地保持在所述凹腔中。

优选地，所述万向轮为升降轮，所述万向轮能够伸出到所述支撑架的底部之外以便移动所述用于支撑和转运芯片测试单元的平台、或者能够缩回到支撑架的底部内侧以便将所述用于支撑和转运芯片测试单元的平台保持在位。

优选地，所述万向轮为液压升降轮。

优选地，在所述支撑架上设置有活动阻挡部和/或可动固定销，以便将所述芯片测试单元保持在所述支撑架上。

优选地，在所述支撑架上与生产工位对接的一侧设置有第一对准装置，以便与所述生产工位上的对应部位配合。

优选地，在所述支撑架上与维护工位对接的一侧设置有第二对准装置，以便与所述维护工位上的对应部位配合。

根据本发明的用于支撑和转运芯片测试单元的平台能够便捷有效地支撑和转运芯片测试单元。

附图说明

图1是根据本发明优选实施例的用于支撑和转运芯片测试单元的平台的示意性立体图；

图2是根据本发明优选实施例的用于支撑和转运芯片测试单元的平台的示意性俯视图；

图3是根据本发明优选实施例的用于支撑和转运芯片测试单元的平台的气动球支撑导轨的示意性剖视图；以及

图4是根据本发明优选实施例的用于支撑和转运芯片测试单元的平台的局部示意性侧视图。

具体实施方式

下面结合示例详细描述本发明的优选实施例。本领域技术人员应理解的是，这些示例性实施例并不意味着对本发明形成任何限制。

图1是根据本发明优选实施例的用于支撑和转运芯片测试单元的平台的示意性立体图。如图1所示，根据本发明优选实施例的用于支撑和转运芯片测试单元的平台1包括支撑架3。在所示优选实施例中，支撑架3被显示为由多个金属杆构成的大体长方体形框架，但应理解的是，支撑架3可以形成为能够起支撑作用的任何合适形状的任何结构。在支撑架3上平行地设置有两条滑轨5，滑轨5由低摩擦系数材料制成或者表面涂敷有低摩擦系数材料。为了提高支撑的可靠性，防止滑轨5受到损坏，在支撑架3上形成有用于接收滑轨5的安装座。在优选实施例中，滑轨5被紧贴支撑架3上的横梁7安装。在两条滑轨5之间还设置有至少一条气动球支撑导轨9，在优选实施例中显示有三条气动球支撑导轨9。

图3是根据本发明优选实施例的用于支撑和转运芯片测试单元的平台的气动球支撑导轨的示意性剖视图。如图1和3所示，气动球支撑导轨9包括细长的导轨主体11，在导轨主体11上沿着纵向间隔开地形成有多个凹腔13，每个凹腔13通过气道15相互连通。在每个凹腔13中装有内胆17，内胆17通过外壳19可上下移动地保持在凹腔13中。在每个内胆17中形成有半球形凹部21，在每个半球形凹部21装有金属球23，金属球23可在半球形凹部21中滚动。为了使金属球23在半球形凹部21中更加顺畅地滚动，可以在半球形凹部21中设置一层小的滚珠25，金属球23被放置在滚珠25上。在没有通过进气口27给导轨主体11中的凹腔13填充加压气体时，在每个内胆17中的金属球23的顶部略低于滑轨5的顶表面。当通过进气口27给导轨主体11中的凹腔13填充加压气体时，每个内胆17被加压气体向上推移使得每个内胆17中的金属球23的顶部移动到与滑轨5的顶表面齐平或者略高的位置。在通过排气口29从导轨主体11中的凹腔13释放加压气体时，在每个内胆17中的金属球23的顶部又降至略低于滑轨5的顶表面的位置。

图4是根据本发明优选实施例的用于支撑和转运芯片测试单元的平台的局部示意性侧视图。如图1和4所示，根据本发明优选实施例的用于支撑和转运芯片测试单元的平台1还包括设置在支撑架3底部的多个万向轮31以使根据本发明优选实施例的用于支撑和转运芯片测试单元的平台1可以根据需要移动。在优选实施例中，显示有四个万向轮，但可以根据需要设置更多个万向轮。在优选实施例中，万向轮31为升降轮，例如液压、气压或电动升降轮。当需要移动根据本发明优选实施例的用于支撑和转运芯片测试单元的平台1时，万向轮31伸出到支撑架3的底部之外以便移动根据本发明优选实施例的用于支撑和转运芯片测试单元的平台1。随后，万向轮31可以缩回到支撑架3的底部内侧以便将根据本发明优选实施例的用于支撑和转运芯片测试单元的平台1可靠地保持在位。

为了防止芯片测试单元在转运过程中从根据本发明优选实施例的用于支撑和转运芯片测试单元的平台1上掉落，在支撑架3上可以设置活动阻挡部33和/或可动固定销35。在需要将芯片测试单元装到支撑架上或者需要将芯片测试单元从支撑架上卸下来时，活动阻挡部33被旋转到低于滑轨5的顶表面的位置，可动固定销35也被远离滑轨5的方向旋转。在已经将芯片测试单元装到支撑架上之后，活动阻挡部33被旋转到高于滑轨5的顶表面的直立位置，可动固定销35也被朝着滑轨5的方向旋转以便卡在芯片测试单元上相应的部位中，从而将芯片测试单元可靠地保持在支撑架上。

在根据本发明优选实施例的用于支撑和转运芯片测试单元的平台1与芯片制造设备对接的一侧设置有第一对准装置37，第一对准装置37可以与生产工位上的对应部位配合，以便快速准确并且可靠地将用于支撑和转运芯片测试单元的平台1与生产工位对接，从而将用于支撑和转运芯片测试单元的平台1转移到生产工位。类似地，在根据本发明优选实施例的用于支撑和转运芯片测试单元的平台1与维护工位对接的一侧设置有第二对准装置39，第二对准装置39可以与维护工位上的对应部位配合，以便快速准确并且可靠地将用于支撑和转运芯片测试单元的平台1与维护工位对接，从而将用于支撑和转运芯片测试单元的平台1转移到维护工位。

以下将描述根据本发明的用于支撑和转运芯片测试单元的平台1的操作过程，例如，将芯片测试单元从生产工位转运到维护工位的操作。首先，操作万向轮控制开关(未示出)使万向轮31伸出到支撑架3的底部之外，以将用于支撑和转运芯片测试单元的平台1移动到生产工位附近。随后，通过将用于支撑和转运芯片测试单元的平台1上的第一对准装置37与生产工位上的对应部位对准并且相互配合，将用于支撑和转运芯片测试单元的平台1与生产工位对接。接着，再次操作万向轮控制开关使万向轮31缩回到支撑架3的底部内侧，以便将用于支撑和转运芯片测试单元的平台1可靠地保持在位。随后，操作气动球支撑导轨控制开关(未示出)使气动球支撑导轨9上的金属球23的顶部移动到与滑轨5的顶表面齐平或者略高的位置。此刻，滑轨5的顶表面处于与芯片测试单元的底表面大致齐平的高度。这时，操作人员就可以将芯片测试单元向着气动球支撑导轨9推移并且随后借助于金属球可以轻便地推移芯片测试单元。使气动球支撑导轨9上的金属球23的顶部移动到比滑轨5的顶表面略高的位置是因为在芯片测试单元的重压下，载有金属球23的内胆17在凹腔13中可能会略微下陷。当芯片测试单元已经移动到用于支撑和转运芯片测试单元的平台1上之后，再次操作气动球支撑导轨控制开关使气动球支撑导轨9上的金属球23的顶部移动到比滑轨5的顶表面低的位置，并且将活动阻挡部33旋转到直立位置、以及将可动固定销35朝着滑轨5的方向旋转以便卡在芯片测试单元上相应的部位中，从而将芯片测试单元可靠地保持在支撑架上。再次操作万向轮控制开关使万向轮31伸出到支撑架3的底部之外，以将装有芯片测试单元的用于支撑和转运芯片测试单元的平台1移动到维护工位附近。

随后，通过将用于支撑和转运芯片测试单元的平台1上的第二对准装置39与维护工位上的对应部位对准并且相互配合，将用于支撑和转运芯片测试单元的平台1与维护工位对接。接着，再次操作万向轮控制开关使万向轮31缩回到支撑架3的底部内侧，以便将用于支撑和转运芯片测试单元的平台1可靠地保持在位。随后，操作气动球支撑导轨控制开关使气动球支撑导轨9上的金属球23的顶部移动到与滑轨5的顶表面齐平的位置。此刻，滑轨5的顶表面处于与维护工位上的接收表面大致齐平的高度。这时，操作人员就可以借助于金属球将芯片测试单元从用于支撑和转运芯片测试单元的平台1轻便地推移到维护工位上。

将芯片测试单元从维护工位转运到生产工位的操作与上述操作类似。根据本发明优选实施例的用于支撑和转运芯片测试单元的平台1本身能够可靠地保持芯片测试单元，对于芯片测试单元的一些简单的维护作业可以直接在用于支撑和转运芯片测试单元的平台1进行，因此，用于支撑和转运芯片测试单元的平台1也部分地起到维护工位的作用。

以上结合具体实施例对本发明进行了详细描述。显然，以上描述以及在附图中示出的实施例均应被理解为是示例性的，而不构成对本发明的限制。对于本领域技术人员而言，可以在不脱离本发明的精神的情况下对其进行各种变型或修改，这些变型或修改均不脱离本发明的范围。

Claims (10)

1.一种用于支撑和转运芯片测试单元的平台(1)，包括：

支撑架(3)；

平行地设置在所述支撑架(3)上的两条滑轨(5)；以及

设置在所述支撑架(3)底部的多个万向轮(31)；

其特征在于，所述用于支撑和转运芯片测试单元的平台(1)还包括设置在所述两条滑轨(5)之间的至少一条气动球支撑导轨(9)，在所述气动球支撑导轨(9)上沿着纵向间隔开地设置有多个可滚动的金属球(23)，所述金属球(23)在所述气动球支撑导轨(9)的纵向上保持位置不变，通过施加加压气体能够将所述金属球(23)的顶部移动到与所述滑轨(5)的顶表面齐平或者略高的位置，通过释放加压气体能够将所述金属球(23)的顶部移动到所述滑轨(5)的顶表面之下的位置。

2.根据权利要求1所述的用于支撑和转运芯片测试单元的平台(1)，其特征在于，所述气动球支撑导轨(9)包括导轨主体(11)，在所述导轨主体(11)上沿着纵向间隔开地形成有通过气道(15)相互连通的多个凹腔(13)，在每个凹腔(13)中装有内胆(17)，所述内胆(17)能够借助于加压气体上下移动地保持在凹腔(13)中，并且所述金属球(23)可滚动地保持在所述内胆(17)上。

3.根据权利要求2所述的用于支撑和转运芯片测试单元的平台(1)，其特征在于，所述内胆(17)上形成有半球形凹部(21)，所述金属球(23)可滚动地装在所述半球形凹部(21)中。

4.根据权利要求3所述的用于支撑和转运芯片测试单元的平台(1)，其特征在于，在所述半球形凹部(21)中设置一层滚珠(25)，所述金属球(23)被放置在所述滚珠(25)上。

5.根据权利要求2所述的用于支撑和转运芯片测试单元的平台(1)，其特征在于，所述内胆(17)通过外壳(19)可上下移动地保持在所述凹腔(13)中。

6.根据权利要求1所述的用于支撑和转运芯片测试单元的平台(1)，其特征在于，所述万向轮(31)为升降轮，所述万向轮(31)能够伸出到所述支撑架(3)的底部之外以便移动所述用于支撑和转运芯片测试单元的平台(1)、或者能够缩回到支撑架(3)的底部内侧以便将所述用于支撑和转运芯片测试单元的平台(1)保持在位。

7.根据权利要求6所述的用于支撑和转运芯片测试单元的平台(1)，其特征在于，所述万向轮(31)为液压升降轮。

8.根据权利要求1所述的用于支撑和转运芯片测试单元的平台(1)，其特征在于，在所述支撑架(3)上设置有活动阻挡部(33)和/或可动固定销(35)，以便将所述芯片测试单元保持在所述支撑架(3)上。

9.根据权利要求1所述的用于支撑和转运芯片测试单元的平台(1)，其特征在于，在所述支撑架(3)上与生产工位对接的一侧设置有第一对准装置(37)，以便与所述生产工位上的对应部位配合。

10.根据权利要求1所述的用于支撑和转运芯片测试单元的平台(1)，其特征在于，在所述支撑架(3)上与维护工位对接的一侧设置有第二对准装置(39)，以便与所述维护工位上的对应部位配合。