CN109195360A - 一种改善刚挠结合板动态区凹陷的线路板制作方法 - Google Patents

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杜林峰
陈强
易浩
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Abstract

本发明公开一种改善刚挠结合板动态区凹陷的线路板制作方法，至少包括以下步骤：S1、制作柔性基板、硬性基板，其中，柔性基板具有第一区域、第二区域；S2、在柔性基板与硬性基板之间设置覆盖层以及PP层，其中，覆盖层位于第一区域，PP层位于第二区域；将柔性基板与硬性基板压合成刚绕结合板；S3、将硬性基板上对应于第一区域的部分去除，将覆盖层去除。与现有技术相比，本发明制作过程简单，可以有效避免软硬结合板层压后板面凹凸不平的现象，板材质量较好。

Description

一种改善刚挠结合板动态区凹陷的线路板制作方法
技术领域
本发明涉及PCB电路板领域，尤其涉及一种改善刚挠结合板动态区凹陷的线路板制作方法。
背景技术
随着电子产品(手机、通讯、消费类)的高速发展，人们生活中电子产品越来越多样化、也越来越高智能，如今电子产品已趋于更轻、更薄、更小的形式，这就对线路板本身有更高之要求，比如：体积小、重量轻、能实现代替接插件以及三维立体安装的特点，这样就使得刚挠结合板应运而生，在有很好的发展前景的同时它的市场需求越来越大。刚挠结合板是一种将软板(挠性、可弯折的线路板)与硬板(普通PCB)通过特定的制作工艺、流程相结合形成的线路板。
目前常用的刚绕结合板流程(以普通4L板为例)：
1、软板：开料-内层线路-贴覆盖层-覆盖层快压
2、PP层：不流动胶PP(聚丙烯)开料-PP切割(动态区开窗)，因为刚绕结合板要揭盖，将动态区的软板露出来，所以动态区的PP要开窗。
3、硬板：开料-内层线路-压合(使用PP将软板与硬板通过高温高压粘合成一块“硬板”)-钻孔-沉铜、电镀-外层线路-防焊-揭盖(将多余的FR-4揭掉)-后续工序。
上述的技术方案存在缺点：
1、动态区经过高温高压会受到挤压，形成一个凹陷，会影响外层线路制作压膜效果，容易产生甩膜造成开短路。
2、层压使用的是不流动PP，填胶、流胶差，过程中容易造成PP缺胶、分层不良。
3、电镀过程中，缺胶、分层的地方会渗镀铜造成内层短路。
发明内容
本发明为解决现有的技术缺陷，提供了一种改善刚挠结合板动态区凹陷的线路板制作方法，其制作过程简单，可以有效避免软硬结合板层压后板面凹凸不平的现象，板材质量较好。其具体的技术方案如下：
本发明公开一种改善刚挠结合板动态区凹陷的线路板制作方法，至少包括以下步骤：
S1、制作柔性基板、硬性基板，其中，柔性基板具有第一区域、第二区域；
S2、在柔性基板两侧表面均设置覆盖层以及PP层，其中，覆盖层与第一区域相对应，PP层与第二区域相对应；将两块硬性基板压合于柔性基板两侧、使覆盖层以及PP层夹持于硬性基板与柔性基板之间，形成刚绕结合板；
S3、将硬性基板上对应于第一区域的部分去除，将覆盖层去除。
进一步地，PP层为可流动PP层。
进一步地，PP层厚度大于覆盖层厚度。
进一步地，PP层厚度为65um-80um，覆盖层的厚度为10um-40um。
进一步地，在S2步骤中，覆盖层采用粘附的方式限定于第一区域上。
本发明的有益效果：
1、使用了揭盖膜填充了动态区凹陷，使层压后的板材表面平整，降低外层线路甩膜的风险。
2、采用可流动的PP填胶、流胶效果好，不会产生缺胶、分层，电镀的时候，避免在分层的地方短路。
附图说明
图1为现有技术的整体结构示意图；
图2为本发明实施例未加工完毕的组合板材结构示意图；
图3为本发明实施例已经加工完毕的组合板材结构示意图。
图中标注：硬性基板100，柔性基板200，第一区域201，第二区域202，PP层300，覆盖层400。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
下面通过具体实施方式结合附图对本发明作进一步详细说明。请参阅附图。
实施例1
一种改善刚挠结合板动态区凹陷的线路板制作方法，至少包括以下步骤：
S1、制作柔性基板200、硬性基板100，其中，柔性基板200具有第一区域201、第二区域202；当柔性基板200与硬性基板100压合成组合板材时，第一区域201为可以弯曲的动态区域，第二区域202为软性基板与硬性基板100结合的部位。
S2、在柔性基板200与硬性基板100之间设置覆盖层400以及PP层300，其中，覆盖层400位于第一区域201，覆盖层400的材质只要符合高温后不反应，不固化，且可与柔性基板200分离即可，例如橡胶材质；PP层300位于第二区域202；将柔性基板200与硬性基板100压合成刚绕结合板。由于柔性基板200与硬性基板100压合成组合板材时，组合板材要进行揭盖开窗处理，使第一区域201外漏出来，因此，需要在PP层300上预留出对第一区域201相对应的凹口位，覆盖层400的作用是填充PP层300上的凹口位，使组合板材的表面更为平整。
S3、对组合板材进行钻孔、沉铜等一系列常规板材处理工序后，采用PCB锣板机将硬性基板100上对应于第一区域201的部分去除，并且将覆盖层400去除，覆盖层400可以用夹子取下，覆盖层400与PP层300是分离的，因此覆盖层400可以轻易取下，提高制作效率。
进一步优化地，PP层300可以为可流动PP层300，也可以为不流动的PP层300，本发明优选可流动的PP层300，可流动PP的材料成本比不流动PP的材料成本低，并且柔性基板200与硬性基板100压合时，流动PP可以流动并填满空隙，避免了缺胶漏胶的分层现象。同时，由于覆盖层400的阻隔作用，PP不会流到柔性基板200第一区域201的位置。
进一步优选地，PP层300厚度大于覆盖层400厚度，由于PP层300为可流动的，所以当柔性基板200与硬性基板100压合时，PP层300会在挤压作用下发生流动并填满空隙，因此，PP层300的厚度会适当变薄，最后，PP层300的厚度与覆盖层400的厚度基本一致。
进一步地，PP层300厚度为65um-80um，覆盖层400的厚度为10um-40um。
进一步地，在S2步骤中，覆盖层400采用粘附的方式限定于第一区域201上，覆盖层400本身具有粘性，或者覆盖层400通过胶粘剂来粘附到第一区域201上，这样可以方便定位，当柔性基板200与硬性基板100压合时，覆盖层400不会发生偏位。
实施例2
1：制作柔性基板200：首先开料，根据实际需要开出适当尺寸的柔性板，然后在柔性板上制作内层线路，对柔性板进行棕化处理，在柔性板表面贴覆盖层400，覆盖层400快压处理，在高温高压条件下，使覆盖层400固定在柔性板上，得到柔性基板200。一般地，温度为140℃-160℃。
制作硬性基板100：首先开料，根据实际需要开出适当尺寸的硬性板，然后在硬性板上制作内层线路，对硬性板进行棕化处理。
2：在柔性基板200的两侧面设置硬性基板100，柔性基板200与硬性基板100之间设置覆盖层400以及流动性的PP层300，其中，覆盖层400粘附在第一区域201，PP层300铺设在第二区域202；在高温高压条件下，使柔性基板200与硬性基板100压合成一体的组合板材。
3：钻孔：在组合板材上钻出孔位。
4：沉铜：在孔位内沉积铜层，铜层的厚度为0.4um-0.5um。
5：电镀：对组合板材进行电镀处理，增加铜层的厚度。
6：制作外层线路：借助全自动曝光机以及线路菲林，在组合板材外层制作线路。
7：防焊：在组合板材表面制作绿油层并丝印字符，绿油厚度为：10-50μm。
8：将硬性基板100上对应于第一区域201的部分去除(开窗处理)，并将覆盖层400去除。
9：采用激光切割的方式对组合板材进行修边成型。
10：测试，包装。
进一步地，PP层300厚度为70um，覆盖层400的厚度为30um。
进一步地，在S2步骤中，覆盖层400采用粘附的方式限定于第一区域201上。
以上内容是结合具体的实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。

Claims (5)

1.一种改善刚挠结合板动态区凹陷的线路板制作方法，至少包括以下步骤：
S1、制作柔性基板(200)、硬性基板(100)，其中，所述柔性基板(200)具有第一区域(201)、第二区域(202)；
S2、在所述柔性基板(200)两侧表面均设置覆盖层(400)以及PP层(300)，其中，所述覆盖层(400)与所述第一区域(201)相对应，所述PP层(300)与所述第二区域(202)相对应；将两块所述硬性基板(100)压合于所述柔性基板(200)两侧、使所述覆盖层(400)以及所述PP层(300)夹持于所述硬性基板(100)与所述柔性基板(200)之间，形成刚绕结合板；
S3、将所述硬性基板(100)上对应于所述第一区域(201)的部分去除，将所述覆盖层(400)去除。
2.如权利要求1所述的改善刚挠结合板动态区凹陷的线路板制作方法，其特征在于，所述PP层(300)为可流动胶PP层(300)。
3.如权利要求2所述的改善刚挠结合板动态区凹陷的线路板制作方法，其特征在于，所述PP层(300)厚度大于所述覆盖层(400)厚度。
4.如权利要求3所述的改善刚挠结合板动态区凹陷的线路板制作方法，其特征在于，所述PP层(300)厚度为65um-80um，所述覆盖层(400)的厚度为10um-40um。
5.如权利要求1所述的改善刚挠结合板动态区凹陷的线路板制作方法，其特征在于，在S2步骤中，所述覆盖层(400)采用粘附的方式限定于所述第一区域(201)上。
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