CN109180912A - 基于三聚氯氰和二苯并噻吩的共轭微孔聚合物及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种具有式I所示结构的基于三聚氯氰和二苯并噻吩的共轭微孔聚合物，本发明以三聚氯氰为骨架，与二苯并噻吩聚合生成共轭微孔聚合物，呈现片状结构，为非晶形材料，且具有一定的热稳定性。本发明提供了具有式I所示结构的基于三聚氯氰和二苯并噻吩的共轭微孔聚合物的制备方法，方法简单易行，有利于实现规模化生产。
Description
技术领域
本发明涉及共轭微孔聚合物技术领域，具体涉及一种基于三聚氯氰和二苯并噻吩的共轭微孔聚合物及其制备方法。
背景技术
随着人类对能源需求的与日俱增，作为清洁能源的天然气和氢气越来越受到人们的关注。同时，实现对化石燃料产生的二氧化碳的分离吸收、对有毒有害气体处理及挥发性有机物有效的检测吸收也至关重要。碳捕获和存储 (CCS)已被确定是一种减少二氧化碳人为排放和有毒有害气体处理的有效方法，但这仍然是能源部门面临的最紧迫的挑战。在此情况下，许多新型材料被开发，其中最典型的材料就是共轭有机微孔聚合物(CMP)。该类型材料对气体具有高效的吸收和解吸功能，可以被应用在气体能源存储和废气吸收处理等方面。此外，高比表面积、良好的物理化学稳定性、低骨架密度和大量可用的结构改性方法使CMP成为CCS工艺中最有利用价值的候选材料之一。
空气中二氧化碳的捕集涉及CO2与N2的分离过程。物理吸附法因具有耗能低、操作条件温和、性能稳定、再生性强等优点而被认为是一种很有潜力的CO2分离方法，这种吸附依赖于高性能吸附材料的开发。物理吸附法所用到的吸附剂如沸石分子筛或者活性炭等，一般对CO2与N2的分离选择性较低，而一些新型材料如CMP的研究发现大大的拓宽了CO2吸附剂的选择范围。CMP材料的吸附依赖于其孔隙表面性质，而孔隙表面性质决定于主体材料和客体气体分子之间固有的相互作用，是确定材料对气体吸附能力和选择性的关键因素之一。相对于沸石和活性炭等传统的吸附材料而言，CMP 材料在比表面积和孔隙率上有很大的优势。当今的能源甚是重要，各种清洁气体能源显示出巨大优势，但是由于常温常压下氢气、甲烷等的储存运输仍面临着巨大挑战，而CMP材料有望为解决这些问题实现突破。
按照不同的化学反应构建结构单元，进而发展不同结构和特殊性质的 CMPs，成为目前的研究热点。
发明内容
本发明的目的在于提供一种基于三聚氯氰和二苯并噻吩的共轭微孔聚合物及其制备方法，本发明提供的基于三聚氯氰和二苯并噻吩的共轭微孔聚合物呈现片状结构，为非晶形材料，且具有一定的热稳定性。
为了实现上述发明目的，本发明提供以下技术方案：
本发明提供了一种基于三聚氯氰和二苯并噻吩的共轭微孔聚合物，以三聚氯氰和二苯并噻吩为单体、按三聚氯氰和二苯并噻吩摩尔比为1： (1.5～1.8)、依次经付克烷基化反应和氧化反应制备得到，具有式I所示结构：
式I中，基团的三端连接的基团为基团的两端连接的基团为
本发明提供了上述技术方案所述基于三聚氯氰和二苯并噻吩的共轭微孔聚合物的制备方法，包括以下步骤：
(1)在保护气氛中，在氯仿和氯化铝存在的条件下，将三聚氯氰和二苯并噻吩进行付克烷基化反应，得到共轭微孔聚合物前驱体；其中，所述三聚氯氰和二苯并噻吩的摩尔比为1：(1.5～1.8)；
(2)将所述步骤(1)中共轭微孔聚合物前驱体与过氧化氢水溶液和乙酸混合，在保护气氛中进行氧化反应，得到具有式I所示结构的基于三聚氯氰和二苯并噻吩的共轭微孔聚合物。
优选地，所述步骤(1)中三聚氯氰、氯仿和氯化铝的用量配比为4mmol： (50～70)mL：(0.8～1.2)g。
优选地，所述步骤(1)中付克烷基化反应的温度为55～65℃，时间为 70～75h。
优选地，所述步骤(1)具体为：
将三聚氯氰、部分氯仿与氯化铝混合，得到第一混合物料；
将二苯并噻吩与剩余氯仿混合，得到第二混合物料；
在保护气氛中，将所述第一混合物料加热至55～65℃，然后加入所述第二混合物料，保温进行付克烷基化反应70～75h。
优选地，所述步骤(1)中付克烷基化反应后还包括：
将付克烷基化反应完成后所得体系冷却后进行固液分离，采用甲醇对所得固体物料进行洗涤，干燥，得到第一纯化产物；
将所述第一纯化产物浸泡于盐酸中，在搅拌条件下处理1.5～2.5h，将所得体系进行固液分离，采用水对所得固体物料进行洗涤，干燥，得到第二纯化产物；
采用二氯甲烷对所述第二纯化产物进行索式提取，将所得物料浸泡于丙酮中，在搅拌条件下处理1.5～2.5h，将所得体系进行固液分离，将所得固体物料进行干燥，得到共轭微孔聚合物前驱体。
优选地，所述步骤(2)中过氧化氢水溶液的质量浓度为28～30％；所述共轭微孔聚合物前驱体、过氧化氢水溶液和乙酸的用量配比为1g：(8～12) mL：(35～45)mL。
优选地，所述步骤(2)中氧化反应的温度为110～130℃，时间为10～15h。
优选地，所述步骤(2)中氧化反应后还包括：
将氧化反应后所得体系冷却后进行固液分离，将所得固体物料进行干燥后浸泡于乙醇中，在搅拌条件下处理1.5～2.5h，将所得体系进行固液分离，将所得固体物料进行干燥，得到具有式I所示结构的基于三聚氯氰和二苯并噻吩的共轭微孔聚合物。
本发明提供了一种具有式I所示结构的基于三聚氯氰和二苯并噻吩的共轭微孔聚合物，本发明以三聚氯氰为骨架，与二苯并噻吩聚合生成共轭微孔聚合物，呈现片状结构，为非晶形材料，且具有一定的热稳定性。
本发明提供了具有式I所示结构的基于三聚氯氰和二苯并噻吩的共轭微孔聚合物的制备方法，方法简单易行，有利于实现规模化生产。
附图说明
图1为二苯并噻吩的红外光谱图；
图2为三聚氯氰的红外光谱图；
图3为共轭微孔聚合物前驱体的红外光谱图；
图4为具有式I所示结构的基于三聚氯氰和二苯并噻吩的共轭微孔聚合物的红外光谱图；
图5为共轭微孔聚合物前驱体和具有式I所示结构的基于三聚氯氰和二苯并噻吩的共轭微孔聚合物的紫外光谱图；
图6为具有式I所示结构的基于三聚氯氰和二苯并噻吩的共轭微孔聚合物的热重分析图；
图7为具有式I所示结构的基于三聚氯氰和二苯并噻吩的共轭微孔聚合物的XRD扫描分析图；
图8为具有式I所示结构的基于三聚氯氰和二苯并噻吩的共轭微孔聚合物的扫描电镜分析图。
具体实施方式
本发明提供了一种基于三聚氯氰和二苯并噻吩的共轭微孔聚合物，以三聚氯氰和二苯并噻吩为单体、按三聚氯氰和二苯并噻吩摩尔比为1： (1.5～1.8)、依次经付克烷基化反应和氧化反应制备得到，具有式I所示结构：
式I中，基团的三端连接的基团为基团的两端连接的基团为
本发明提供了上述技术方案所述基于三聚氯氰和二苯并噻吩的共轭微孔聚合物的制备方法，包括以下步骤：
(1)在保护气氛中，在氯仿和氯化铝存在的条件下，将三聚氯氰和二苯并噻吩进行付克烷基化反应，得到共轭微孔聚合物前驱体；其中，所述三聚氯氰和二苯并噻吩的摩尔比为1：(1.5～1.8)；
(2)将所述步骤(1)中共轭微孔聚合物前驱体与过氧化氢水溶液和乙酸混合，在保护气氛中进行氧化反应，得到具有式I所示结构的基于三聚氯氰和二苯并噻吩的共轭微孔聚合物。
本发明在保护气氛中，在氯仿和氯化铝存在的条件下，将三聚氯氰和二苯并噻吩进行付克烷基化反应，得到共轭微孔聚合物前驱体；其中，所述三聚氯氰和二苯并噻吩的摩尔比优选为1：(1.5～1.8)。在本发明中，所述三聚氯氰、氯仿和氯化铝的用量配比优选为4mmol：(50～70)mL：(0.8～1.2) g，更优选为4mmol：(55～65)mL：1g。
在本发明中，所述氯化铝优选为无水氯化铝；所述无水氯化铝是作为催化剂催化三聚氯氰和二苯并噻吩进行付克烷基化反应。本发明对于所述无水氯化铝的来源没有特殊的限定，采用本领域技术人员熟知的市售商品即可。
在本发明中，所述氯仿优选为无水氯仿；本发明优选将市售无水氯仿进行进一步纯化处理，以去除市售无水氯仿中含有的少量水分，否则市售无水氯仿中含有的少量水分会降低催化剂的活性，从而使付克烷基化反应无法顺利进行。在本发明中，对所述市售无水氯仿进行纯化处理的方法，优选包括以下步骤：将市售无水氯仿与氢化钙混合，在搅拌、30～50℃条件下进行处理1.5～2.5h，收集所得无水氯仿，冷却后储存备用。本发明对于所述搅拌的速率没有特殊的限定，采用本领域技术人员熟知的搅拌速率即可。氢化钙极易与水反应，因而能够去除市售无水氯仿中含有的水分。
在本发明中，所述付克烷基化反应的温度优选为55～65℃，更优选为 60℃；时间优选为70～75h，更优选为72h。
在本发明中，进行所述付克烷基化反应优选具体包括以下步骤：
将三聚氯氰、部分氯仿与氯化铝混合，得到第一混合物料；
将二苯并噻吩与剩余氯仿混合，得到第二混合物料；
在保护气氛中，将所述第一混合物料加热至55～65℃，然后加入所述第二混合物料，保温进行付克烷基化反应70～75h。
本发明对于所述部分氯仿和剩余氯仿的体积比没有特殊的限定，能够分别保证三聚氯氰与氯化铝充分溶解以及二苯并噻吩充分溶解即可。
本发明对于提供所述保护气氛的保护气体种类没有特殊的限定，采用本领域技术人员熟知的保护气体即可，具体如氮气。
在本发明中，所述付克烷基化反应前各物料的混合过程以及所述付克烷基化反应过程优选在搅拌条件下进行；本发明对于所述搅拌的速率没有特殊的限定，采用本领域技术人员熟知的搅拌速率即可。
在本发明中，所述付克烷基化反应后优选还包括：
将付克烷基化反应完成后所得体系冷却后进行固液分离，采用甲醇对所得固体物料进行洗涤，干燥，得到第一纯化产物；
将所述第一纯化产物浸泡于盐酸中，在搅拌条件下处理1.5～2.5h，将所得体系进行固液分离，采用水对所得固体物料进行洗涤，干燥，得到第二纯化产物；
采用二氯甲烷对所述第二纯化产物进行索式提取，将所得物料浸泡于丙酮中，在搅拌条件下处理1.5～2.5h，将所得体系进行固液分离，将所得固体物料进行干燥，得到共轭微孔聚合物前驱体。
本发明优选将付克烷基化反应完成后所得体系冷却后进行固液分离，采用甲醇对所得固体物料进行洗涤，干燥，得到第一纯化产物。在本发明中，所述冷却优选是将付克烷基化反应完成后所得体系冷却至室温。本发明对于所述固液分离没有特殊的限定，采用本领域技术人员熟知的固液分离的技术方案即可，具体如减压抽滤。本发明采用甲醇对所述固体物料进行洗涤，是为了去除可溶于甲醇的未反应的原料(如三聚氯氰和二苯并噻吩，以及所述固体物料表面残余的氯仿)。在本发明中，所述干燥的温度优选为45～55℃；本发明对于所述干燥的时间没有特殊的限定，能够保证洗涤后所得物料充分干燥即可。
得到第一纯化产物后，本发明优选将所述第一纯化产物浸泡于盐酸中，在搅拌条件下处理1.5～2.5h，将所得体系进行固液分离，采用水对所得固体物料进行洗涤，干燥，得到第二纯化产物。在本发明中，所述盐酸的质量浓度优选为36～38％。本发明所述采用盐酸对所述第一纯化产物进行浸泡处理，能够去除所述第一纯化产物中的催化剂氯化铝。本发明对于所述固液分离没有特殊的限定，采用本领域技术人员熟知的固液分离的技术方案即可，具体如减压抽滤。本发明采用水对所述固体物料进行洗涤，是为了去除所述固体物料中的盐酸。在本发明中，所述干燥的温度优选为45～55℃；本发明对于所述干燥的时间没有特殊的限定，能够保证洗涤后所得物料充分干燥即可。
得到第二纯化产物后，本发明采用二氯甲烷对所述第二纯化产物进行索式提取，将所得物料浸泡于丙酮中，在搅拌条件下处理1.5～2.5h，将所得体系进行固液分离，将所得固体物料进行干燥，得到共轭微孔聚合物前驱体。在本发明中，所述索氏提取的温度优选为55～65℃；时间优选为70～75h。本发明采用二氯甲烷对所述第二纯化产物进行索式提取，然后采用丙酮进行浸泡处理，是为了去除所述第二纯化产物表面以及孔隙内部的溶剂(如氯仿)。本发明对于所述固液分离没有特殊的限定，采用本领域技术人员熟知的固液分离的技术方案即可，具体如减压抽滤。在本发明中，所述干燥的温度优选为45～55℃；本发明对于所述干燥的时间没有特殊的限定，能够保证所述固体物料充分干燥即可。
在本发明中，所述共轭微孔聚合物前驱体具有式II所示结构：
式II中，基团的三端连接的基团为基团的两端连接的基团为
得到共轭微孔聚合物前驱体后，本发明将所述共轭微孔聚合物前驱体与过氧化氢水溶液和乙酸混合，在保护气氛中进行氧化反应，得到具有式I所示结构的基于三聚氯氰和二苯并噻吩的共轭微孔聚合物。在本发明中，所述过氧化氢水溶液的质量浓度优选为28～30％；所述共轭微孔聚合物前驱体、过氧化氢水溶液和乙酸的用量配比优选为1g：(8～12)mL：(35～45)mL，更优选为1g：10mL：40mL。
在本发明中，所述氧化反应的温度优选为110～130℃，更优选为120℃；时间优选为10～15h，更优选为12h。本发明对于提供所述保护气氛的保护气体种类没有特殊的限定，采用本领域技术人员熟知的保护气体即可，具体如氮气。在本发明中，所述氧化反应前各物料的混合过程以及所述氧化反应过程优选在搅拌条件下进行；本发明对于所述搅拌的速率没有特殊的限定，采用本领域技术人员熟知的搅拌速率即可。
在本发明中，所述氧化反应后优选还包括：
将氧化反应后所得体系冷却后进行固液分离，将所得固体物料进行干燥后浸泡于乙醇中，在搅拌条件下处理1.5～2.5h，将所得体系进行固液分离，将所得固体物料进行干燥，得到具有式I所示结构的基于三聚氯氰和二苯并噻吩的共轭微孔聚合物。
在本发明中，所述冷却优选是将氧化反应完成后所得体系冷却至室温。本发明对于所述固液分离没有特殊的限定，采用本领域技术人员熟知的固液分离的技术方案即可，具体如减压抽滤。本发明采用乙醇对所述固体物料进行浸泡洗涤，是为了去除所述固体物料表面以及孔隙内部的溶剂(如水等可溶于乙醇的物质)。在本发明中，所述干燥的温度优选为45～55℃；本发明对于所述干燥的时间没有特殊的限定，能够保证洗涤后所得物料充分干燥即可。
在本发明中，制备所述具有式I所示结构的基于三聚氯氰和二苯并噻吩的共轭微孔聚合物的反应流程图式如下所示：
下面将结合本发明中的实施例，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
将市售无水氯仿进行纯化处理，包括以下步骤：
将市售无水氯仿400mL与氢化钙20g混合，在搅拌、30℃条件下进行处理2h，收集所得无水氯仿，冷却后储存备用。
制备具有式I所示结构的基于三聚氯氰和二苯并噻吩的共轭微孔聚合物，包括以下步骤：
将三聚氯氰0.8g(0.004mol)、无水氯仿40mL与无水氯化铝1g混合，得到第一混合物料；将二苯并噻吩1.2g(0.0065mol)与无水氯仿20mL混合，得到第二混合物料；在氮气气氛中，将所述第一混合物料加热至60℃，然后加入所述第二混合物料，保温进行付克烷基化反应72h；将付克烷基化反应完成后所得体系冷却至室温后进行减压抽滤，采用甲醇对所得固体物料进行洗涤，50℃条件下干燥，得到第一纯化产物；将所述第一纯化产物浸泡于质量浓度为38％的盐酸中，在搅拌条件下处理2h，将所得体系进行减压抽滤，采用水对所得固体物料进行洗涤，50℃条件下干燥，得到第二纯化产物；采用二氯甲烷对所述第二纯化产物进行索式提取(60℃，72h)，将所得物料浸泡于丙酮中，在搅拌条件下处理2h，将所得体系进行减压抽滤，将所得固体物料在50℃条件下干燥，得到共轭微孔聚合物前驱体1.256g；
将所述共轭微孔聚合物前驱体0.5g与质量浓度为30％的过氧化氢水溶液5mL和乙酸20mL混合，在氮气气氛中、120℃条件下进行氧化反应12h；将氧化反应后所得体系冷却后进行减压抽滤，将所得固体物料在50℃条件下干燥后浸泡于乙醇中，在搅拌条件下处理2h，将所得体系进行减压抽滤，将所得固体物料在50℃条件下进行干燥，得到具有式I所示结构的基于三聚氯氰和二苯并噻吩的共轭微孔聚合物0.576g。
图1为二苯并噻吩的红外光谱图。根据文献(Chem.Mater.2015,27, 5131-5140)可知，苯环中C＝C在1600～1450cm-1处存在红外吸收，C—S在 700～600cm-1处存在红外吸收，苯环中不饱和C—H伸缩振动在 3030～3060cm-1处存在红外吸收。由图1可知，化合物在3056cm-1、1450cm-1、 626cm-1处有吸收峰，证明所述化合物确实为二苯并噻吩。
图2为三聚氯氰的红外光谱图。根据文献(Chem.Eur.J.2014,20, 8761-8770)可知，C＝N在1500cm-1处存在红外吸收，C—N在1400cm-1处存在红外吸收，C—Cl在750～700cm-1处存在红外吸收。由图2可知，化合物在1506cm-1、1394cm-1、748cm-1处存在红外吸收峰，证明所述化合物确实为三聚氯氰。
图3为共轭微孔聚合物前驱体的红外光谱图。根据文献(J.Mater.Chem. A,2013,1,14990-14999)可知，C＝N在1500cm-1处存在红外吸收，C—N在 1400cm-1处存在红外吸收，C—Ar在750～700cm-1处存在红外吸收；苯环中C＝C在1600～1450cm-1处存在红外吸收，C—S在730～600cm-1处存在红外吸收，稠环体系中C＝C在1650～1450cm-1处有红外吸收，苯环中C-H伸缩振动在3030～3060cm-1处存在红外吸收。由图3可知，化合物在730cm-1、 1457cm-1、1392cm-1、1688cm-1、3058cm-1处有红外吸收峰，在730～700cm-1处无红外吸收峰，结合图1和图2，证明二苯并噻吩和三聚氯氰反应，且Cl 被反应去掉，所得化合物确实为共轭微孔聚合物前驱体。
图4为具有式I所示结构的基于三聚氯氰和二苯并噻吩的共轭微孔聚合物的红外光谱图。与图3相比，图4中化合物在1160cm-1、1306cm-1处有较强吸收峰，为S＝O键吸收峰，其他地方大致相同，说明所得化合物确实为具有式I所示结构的基于三聚氯氰和二苯并噻吩的共轭微孔聚合物。
图5为共轭微孔聚合物前驱体和具有式I所示结构的基于三聚氯氰和二苯并噻吩的共轭微孔聚合物的紫外光谱图，由图5可知，相比于共轭微孔聚合物前驱体，具有式I所示结构的基于三聚氯氰和二苯并噻吩的共轭微孔聚合物的紫外吸收峰产生了红移，同时其峰宽也大于共轭微孔聚合物前驱体。这是因为共轭微孔聚合物前驱体被氧化后，内部网状结构的平面刚性程度加深，由此可以佐证具有式I所示结构的基于三聚氯氰和二苯并噻吩的共轭微孔聚合物被成功制备。
图6为具有式I所示结构的基于三聚氯氰和二苯并噻吩的共轭微孔聚合物的热重分析图，由图6可知，在0～100℃的升温过程中，样品的质量略有变化，表明先前的干燥操作已经去除了大部分水，但仍存在少量的水未被去除。在105～270℃温度变化范围中，样品质量稳定，说明在此温度下聚合物能较为稳定的存在。在270℃之后，样品质量迅速下降，表明聚合物结构在此温度范围内已崩塌并且结构受损。这说明本发明提供的共轭微孔聚合物具有一定的热稳定性。
图7为具有式I所示结构的基于三聚氯氰和二苯并噻吩的共轭微孔聚合物的XRD扫描分析图，由图7可知，本发明提供的共轭微孔聚合物无明显强峰，为无定型结构，属于非晶形材料。
图8为具有式I所示结构的基于三聚氯氰和二苯并噻吩的共轭微孔聚合物的扫描电镜分析图，由图8可知，本发明提供的共轭微孔聚合物呈现片状。
由以上实施例可知，本发明提供的基于三聚氯氰和二苯并噻吩的共轭微孔聚合物呈现片状结构，为非晶形材料，且具有一定的热稳定性，能够应用于光催化等领域。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种基于三聚氯氰和二苯并噻吩的共轭微孔聚合物，以三聚氯氰和二苯并噻吩为单体、按三聚氯氰和二苯并噻吩摩尔比为1：(1.5～1.8)、依次经付克烷基化反应和氧化反应制备得到，具有式I所示结构：
式I中，基团的三端连接的基团为 基团的两端连接的基团为
2.权利要求1所述基于三聚氯氰和二苯并噻吩的共轭微孔聚合物的制备方法，包括以下步骤：
(1)在保护气氛中，在氯仿和氯化铝存在的条件下，将三聚氯氰和二苯并噻吩进行付克烷基化反应，得到共轭微孔聚合物前驱体；其中，所述三聚氯氰和二苯并噻吩的摩尔比为1：(1.5～1.8)；
(2)将所述步骤(1)中共轭微孔聚合物前驱体与过氧化氢水溶液和乙酸混合，在保护气氛中进行氧化反应，得到具有式I所示结构的基于三聚氯氰和二苯并噻吩的共轭微孔聚合物。
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中三聚氯氰、氯仿和氯化铝的用量配比为4mmol：(50～70)mL：(0.8～1.2)g。
4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中付克烷基化反应的温度为55～65℃，时间为70～75h。
5.根据权利要求2～4任一项所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)具体为：
将三聚氯氰、部分氯仿与氯化铝混合，得到第一混合物料；
将二苯并噻吩与剩余氯仿混合，得到第二混合物料；
在保护气氛中，将所述第一混合物料加热至55～65℃，然后加入所述第二混合物料，保温进行付克烷基化反应70～75h。
6.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中付克烷基化反应后还包括：
将付克烷基化反应完成后所得体系冷却后进行固液分离，采用甲醇对所得固体物料进行洗涤，干燥，得到第一纯化产物；
将所述第一纯化产物浸泡于盐酸中，在搅拌条件下处理1.5～2.5h，将所得体系进行固液分离，采用水对所得固体物料进行洗涤，干燥，得到第二纯化产物；
采用二氯甲烷对所述第二纯化产物进行索式提取，将所得物料浸泡于丙酮中，在搅拌条件下处理1.5～2.5h，将所得体系进行固液分离，将所得固体物料进行干燥，得到共轭微孔聚合物前驱体。
7.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中过氧化氢水溶液的质量浓度为28～30％；所述共轭微孔聚合物前驱体、过氧化氢水溶液和乙酸的用量配比为1g：(8～12)mL：(35～45)mL。
8.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中氧化反应的温度为110～130℃，时间为10～15h。
9.根据权利要求2或8所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中氧化反应后还包括：
将氧化反应后所得体系冷却后进行固液分离，将所得固体物料进行干燥后浸泡于乙醇中，在搅拌条件下处理1.5～2.5h，将所得体系进行固液分离，将所得固体物料进行干燥，得到具有式I所示结构的基于三聚氯氰和二苯并噻吩的共轭微孔聚合物。
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20190111 |