CN109175785A - 一种真空封接用合金钎料 - Google Patents

一种真空封接用合金钎料 Download PDF

Info

Publication number
CN109175785A
CN109175785A CN201811285903.3A CN201811285903A CN109175785A CN 109175785 A CN109175785 A CN 109175785A CN 201811285903 A CN201811285903 A CN 201811285903A CN 109175785 A CN109175785 A CN 109175785A
Authority
CN
China
Prior art keywords
temperature
annealing
solder alloy
vacuum
band
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201811285903.3A
Other languages
English (en)
Inventor
晏弘
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
WUXI RIYUE ALLOY MATERIALS CO Ltd
Original Assignee
WUXI RIYUE ALLOY MATERIALS CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by WUXI RIYUE ALLOY MATERIALS CO Ltd filed Critical WUXI RIYUE ALLOY MATERIALS CO Ltd
Priority to CN201811285903.3A priority Critical patent/CN109175785A/zh
Publication of CN109175785A publication Critical patent/CN109175785A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
    • B23K35/3006—Ag as the principal constituent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/40—Making wire or rods for soldering or welding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本发明公开了一种真空封接用合金钎料，该合金钎料所含金属元素及各金属元素的质量百分比为：Ag 54.4～64.8％，Cu 28～36％，In 7～9％，Ce 0.2～0.6％。本发明制备得到的封接钎料熔点低、清洁度高、抗拉强度高、抗氧化性能好。

Description

一种真空封接用合金钎料
技术领域
本发明涉及真空电子行业中真空电子管的封接材料，尤其是涉及一种Ag、Cu、In、Ce四元合金钎料。
背景技术
在真空电子管封接行业中，由于银基合金钎料具有优异的力学性能和气密性，被广泛应用，如Ag72Cu28、AgCuNi焊料。Ag72Cu28钎料熔点为779℃，很难满足分级封接中对低熔点焊料的要求。In元素可以作为降低合金熔点添加元素，同时含In钎料对铜、镍、不锈钢及可伐合金有良好的润湿性，具有较好的焊接性能和较低的蒸汽压。AgCuIn三元合金中容易形成CuIn相，该中间相具有脆性，导致合金在轧制过程中带材表面产生裂纹。
发明内容
针对现有技术存在的上述问题，本申请人提供了一种真空封接用四元合金钎料。本发明制备得到的封接钎料熔点低、清洁度高、抗拉强度高、抗氧化性能好。
本发明的技术方案如下：
一种真空封接用合金钎料，该合金钎料所含金属元素及各金属元素的质量百分比为：
所述Cu与In重量比Cu:In≥4。
一种所述合金钎料的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：
(1)将纯度99.99％Ag和纯度为99.9％Cu、In、Ce按配比放入真空熔炼炉中，炉内真空度抽到0.02～0.4Pa后，将炉内加热到1200～1300℃，保温30～40分钟，将合金液浇铸到定型模中；
(2)将浇铸后的铸锭进行真空退火，退火温度为500～550℃，保温3～4h，自然冷却至室温取出；
(3)将步骤(2)退火处理后的铸锭进行冷轧制5～6mm，形成带材，之后进行退火，温度600℃～650℃，保温时间2～3h，充入惰性气体，自然冷却至室温取出；
(4)将步骤(3)退火处理后的带材继续轧制到2～3mm，在温度550℃～630℃下退火，充入惰性气体保温2～3h，自然冷却后继续冷轧到0.05～0.15mm，再将其分剪为一定宽度的带材进行冲压出所需形状
本发明有益的技术效果在于：
本发明制备的四元合金钎料熔点明显低于Ag72Cu28钎料的熔点。
本发明制备的四元合金钎料，稀土元素Ce的添加，有效阻止了合金中CuIn脆性中间相的产生，大大改善了合金的加工性能。
通过多次轧制和中间真空退火工艺，可以减小晶粒度，优化晶格排列，控制偏析产生，消除残余应力、位错和缺陷，得到所需焊料产品。
本发明申四元合金钎料中四种金属元素相互配合，协同作用，共同影响本发明合金钎料的结构特性及其加工性能。
具体实施方式
下面结合实施例，对本发明进行具体描述。
实施例1
一种真空封接用合金钎料，各金属元素组成如表1所示，其制备方法包括如下步骤：
(1)将纯度99.99％Ag和纯度为99.9％Cu、In、Ce按配比放入真空熔炼炉中，炉内真空度抽到0.02Pa后，将炉内加热到1200℃，保温30分钟，将合金液浇铸到定型模中；
(2)将浇铸后的铸锭进行真空退火，退火温度为500℃，保温3h，自然冷却至室温取出；
(3)将步骤(2)退火处理后的铸锭进行冷轧制5mm的带材，之后进行退火，温度600℃，保温时间2h，充入惰性气体，自然冷却至室温取出；
(4)将步骤(3)退火处理后的带材继续轧制到2mm，在温度550℃下退火，充入惰性气体保温2h，自然冷却后继续冷轧到0.05mm，再将其分剪为一定宽度的带材进行冲压出所需形状。
实施例2
一种真空封接用合金钎料，各金属元素组成如表1所示，其制备方法包括如下步骤：
(1)将纯度99.99％Ag和纯度为99.9％Cu、In、Ce按配比放入真空熔炼炉中，炉内真空度抽到0.04Pa后，将炉内加热到1250℃，保温35分钟，将合金液浇铸到定型模中；
(2)将浇铸后的铸锭进行真空退火，退火温度为520℃，保温3.5h，自然冷却至室温取出；
(3)将步骤(2)退火处理后的铸锭进行冷轧制5mm的带材，之后进行退火，温度600℃630℃，保温时间2.5h，充入惰性气体，自然冷却至室温取出；
(4)将步骤(3)退火处理后的带材继续轧制到2mm，在温度600℃下退火，充入惰性气体保温2.5h，自然冷却后继续冷轧到0.1mm，再将其分剪为一定宽度的带材进行冲压出所需形状。
实施例3
一种真空封接用合金钎料，各金属元素组成如表1所示，其制备方法包括如下步骤：
(1)将纯度99.99％Ag和纯度为99.9％Cu、In、Ce按配比放入真空熔炼炉中，炉内真空度抽到0.4Pa后，将炉内加热到1300℃，保温40分钟，将合金液浇铸到定型模中；
(2)将浇铸后的铸锭进行真空退火，退火温度为550℃，保温4h，自然冷却至室温取出；
(3)将步骤(2)退火处理后的铸锭进行冷轧制6mm的带材，之后进行退火，温度650℃，保温时间3h，充入惰性气体，自然冷却至室温取出；
(4)将步骤(3)退火处理后的带材继续轧制到3mm，在温度630℃下退火，充入惰性气体保温3h，自然冷却后继续冷轧到0.15mm，再将其分剪为一定宽度的带材进行冲压出所需形状。
表1(单位：重量％)
实施例 Ag Cu In Ce
1 54.4 36 9 0.6
2 58.6 33 8 0.4
3 64.8 28 7 0.2
测试例：
对各实施例钎料与Ag72Cu28钎料进行性能测试，结果如表2所示。
陶瓷与金属封接接头强度(用接头承载拉力表示)是指氧化铝陶瓷与可伐合金封接后的对接接头承载拉力，可伐管直径为14mm，厚度为0.5mm，磁控管对陶瓷与可伐封接接头的承载拉力要求不得低于3.5KN。
表2
熔点(℃) 陶瓷与金属封接接头强度(KN)
实施例1 580 5.0
实施例2 560 5.3
实施例3 550 5.1
Ag72Cu28 779 5.0

Claims (3)

1.一种真空封接用合金钎料，其特征在于，该合金钎料所含金属元素及各金属元素的质量百分比为：
2.根据权利要求1所述的合金钎料，其特征在于，所述Cu与In重量比Cu:In≥4。
3.一种权利要求1所述合金钎料的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：
(1)将纯度99.99％Ag和纯度为99.9％Cu、In、Ce按配比放入真空熔炼炉中，炉内真空度抽到0.02～0.4Pa后，将炉内加热到1200～1300℃，保温30～40分钟，将合金液浇铸到定型模中；
(2)将浇铸后的铸锭进行真空退火，退火温度为500～550℃，保温3～4h，自然冷却至室温取出；
(3)将步骤(2)退火处理后的铸锭进行冷轧制5～6mm，形成带材，之后进行退火，温度600℃～650℃，保温时间2～3h，充入惰性气体，自然冷却至室温取出；
(4)将步骤(3)退火处理后的带材继续轧制到2～3mm，在温度550℃～630℃下退火，充入惰性气体保温2～3h，自然冷却后继续冷轧到0.05～0.15mm，再将其分剪为一定宽度的带材进行冲压出所需形状。
CN201811285903.3A 2018-10-31 2018-10-31 一种真空封接用合金钎料 Pending CN109175785A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811285903.3A CN109175785A (zh) 2018-10-31 2018-10-31 一种真空封接用合金钎料

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811285903.3A CN109175785A (zh) 2018-10-31 2018-10-31 一种真空封接用合金钎料

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109175785A true CN109175785A (zh) 2019-01-11

Family

ID=64940983

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811285903.3A Pending CN109175785A (zh) 2018-10-31 2018-10-31 一种真空封接用合金钎料

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109175785A (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110129611A (zh) * 2019-06-17 2019-08-16 无锡日月合金材料有限公司 一种真空封接用多元合金钎料
CN112605556A (zh) * 2020-12-22 2021-04-06 无锡日月合金材料有限公司 一种真空器件多级钎焊用钎料及其制备方法
CN113003953A (zh) * 2020-11-04 2021-06-22 维爱吉(厦门)科技有限责任公司 一种真空玻璃的双道封接材料和真空玻璃
CN113369746A (zh) * 2021-06-17 2021-09-10 云南大学 一种高强度的银基钎料及其制备方法
CN113618183A (zh) * 2021-04-13 2021-11-09 无锡同益环保科技有限公司 一种核磁设备的银基钎焊工艺

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104526181A (zh) * 2014-12-03 2015-04-22 浙江亚通焊材有限公司 一种应用于真空电子器件钎焊封接的电真空银基合金钎料及其制备方法
CN105177342A (zh) * 2015-09-24 2015-12-23 无锡日月合金材料有限公司 一种三元合金封接材料的制备方法
CN106435325A (zh) * 2016-10-10 2017-02-22 无锡日月合金材料有限公司 一种多元合金封接材料及其制备方法
CN106467941A (zh) * 2016-09-30 2017-03-01 无锡日月合金材料有限公司 一种真空电子管封接低银多元合金材料及其制备方法
CN106475707A (zh) * 2016-12-30 2017-03-08 江苏科技大学 用于钎焊氧化铝陶瓷和无氧铜的钎料及制备和钎焊方法
CN106938374A (zh) * 2017-03-06 2017-07-11 上海斯米克焊材有限公司 一种动车组电机端环钎焊专用银钎料及其生产工艺
CN107760911A (zh) * 2017-10-26 2018-03-06 无锡日月合金材料有限公司 一种铜基抗氧化封接合金焊料及其制备方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104526181A (zh) * 2014-12-03 2015-04-22 浙江亚通焊材有限公司 一种应用于真空电子器件钎焊封接的电真空银基合金钎料及其制备方法
CN105177342A (zh) * 2015-09-24 2015-12-23 无锡日月合金材料有限公司 一种三元合金封接材料的制备方法
CN106467941A (zh) * 2016-09-30 2017-03-01 无锡日月合金材料有限公司 一种真空电子管封接低银多元合金材料及其制备方法
CN106435325A (zh) * 2016-10-10 2017-02-22 无锡日月合金材料有限公司 一种多元合金封接材料及其制备方法
CN106475707A (zh) * 2016-12-30 2017-03-08 江苏科技大学 用于钎焊氧化铝陶瓷和无氧铜的钎料及制备和钎焊方法
CN106938374A (zh) * 2017-03-06 2017-07-11 上海斯米克焊材有限公司 一种动车组电机端环钎焊专用银钎料及其生产工艺
CN107760911A (zh) * 2017-10-26 2018-03-06 无锡日月合金材料有限公司 一种铜基抗氧化封接合金焊料及其制备方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110129611A (zh) * 2019-06-17 2019-08-16 无锡日月合金材料有限公司 一种真空封接用多元合金钎料
CN113003953A (zh) * 2020-11-04 2021-06-22 维爱吉(厦门)科技有限责任公司 一种真空玻璃的双道封接材料和真空玻璃
CN112605556A (zh) * 2020-12-22 2021-04-06 无锡日月合金材料有限公司 一种真空器件多级钎焊用钎料及其制备方法
CN113618183A (zh) * 2021-04-13 2021-11-09 无锡同益环保科技有限公司 一种核磁设备的银基钎焊工艺
CN113369746A (zh) * 2021-06-17 2021-09-10 云南大学 一种高强度的银基钎料及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109175785A (zh) 一种真空封接用合金钎料
US20210331263A1 (en) Aluminum alloy brazing sheet, method for manufacturing the same, aluminum alloy sheet, and heat exchanger
CN105177342B (zh) 一种三元合金封接材料的制备方法
CN110129611A (zh) 一种真空封接用多元合金钎料
CN112059468B (zh) 一种银基钎料合金及制备方法、箔带材和丝材的制备方法
TWI588274B (zh) 放熱零件用銅合金板以及放熱零件
CN106271202B (zh) 一种复合钎焊材料及其制备方法
US20180304415A1 (en) Aluminum alloy brazing sheet and brazing method
CN106435325B (zh) 一种多元合金封接材料及其制备方法
CN107429328A (zh) 散热元件用铜合金板和散热元件
CN108907495A (zh) NiCr44Ti焊丝及其生产工艺
TW201821623A (zh) 散熱零件用銅合金板、散熱零件及散熱零件之製造方法
CN110238559A (zh) 一种新型四元合金钎料及其制备方法
CN106381415A (zh) 一种铜基无银封接合金材料及其制备方法
CN107838575A (zh) 一种陶瓷与金属封接用低银含量银钎料
CN109175783A (zh) 一种四元合金钎料
CN102808104A (zh) 一种四元合金封接材料
CN103014406B (zh) 一种封接微波炉磁控管的多元合金材料
CN110170767B (zh) 一种新型抗氧化多元合金钎料及其制备方法
CN107760911A (zh) 一种铜基抗氧化封接合金焊料及其制备方法
JP6763036B2 (ja) アルミニウム合金ブレージングシート、その製造方法、アルミニウム合金シート及び熱交換器
CN110195169A (zh) 一种铜基抗氧化中温合金封接焊料
CN104532023B (zh) 金镍合金的制备方法
TWI608110B (zh) 傳熱管用銅合金無縫管
US20080241552A1 (en) Solder alloy and glass bonded body using the same

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20190111