CN109168274A - 一种制备电路板的方法 - Google Patents

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冯婉钰
冯明铎
张家植
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Abstract

本发明提供了一种制备电路板的方法，包括以下步骤：a，选取一定质量的浆料，在85℃的水温下进行水浴加热；选取基片，然后用步骤a中得浆料对基板进行印刷；c，将b步骤中印刷好第一层浆料的三氧化二铝基片放入130℃的烘箱中烘烤1‑2h；d，将c步骤中烘干的基片重复b、c两步骤，再印刷三层；将d步骤中的印刷好的基片放入高温电炉中，按照每2℃/min的速度由室温上升到1000℃，在1000℃的恒温条件下保温2h后自然冷却；f，采用高温银浆，将e步骤中制成的电路基板上首先按照步骤c、d印刷四层，然后放入高温电炉中，按照每2℃/min的速度由室温上升到830℃，在830℃的恒温条件下保温2h后自然冷却。该制备方法提高了产品质量。

Description

一种制备电路板的方法
技术领域
本发明涉及电子元器件领域，尤其涉及一种制备电路板的方法。
背景技术
随着电路板制作技术的发展，现在的电路已经是现代人生活的必需品，而由于多层线路板可将电子产品中复杂的电路整合，目前已大量使用于电子产品中。除此之外，多层电路板能搭配印刷技术大量生产，简化制造过程，因此更为电子产品链中不可或缺的一环。
但是，现在的多层电路板在制作过程，采用的一般都是塑料材料为基板，然后丝网印制导电材料，然后不高的温度来进行多层复合，这样的操作方法简单，但是制成的电路板由于制作技术限制，质量不高，不耐高温，导电层易脱落。
发明内容
有鉴于此，本发明要解决的技术问题是提供一种制备电路板的方法，解决了现有制作方法无法得到高质量的电路板的问题。
本发明的技术方案是这样实现的：
一种制备电路板的方法，包括以下步骤：
a，选取一定质量的浆料，在85℃的水温下进行水浴加热，并且采用纯净的玻璃棒搅拌均匀；
b，选取基片，然后用步骤a中得浆料对基板进行印刷；
c，将b步骤中印刷好第一层浆料的三氧化二铝基片放入130℃的烘箱中烘烤1-2h；
d，将c步骤中烘干的基片重新放入矩形的铁框架内，重复b、c两步骤，再印刷三层；
e，将d步骤中的印刷好的基片放入高温电炉中，按照每2℃/min的速度由室温上升到1000℃，在1000℃的恒温条件下保温2h后自然冷却；制成电路基板；
f，采用高温银浆，将e步骤中制成的电路基板上首先按照步骤c、d印刷四层，然后放入高温电炉中，按照每2℃/min的速度由室温上升到830℃，在830℃的恒温条件下保温2h后自然冷却，制成电路板。
优选的，所述步骤a中的浆料为氢化蓖麻油、二甲酸二甲酯、乙基纤维、土温80按照质量比1：1：1：1.5比例的混合物。
优选的，所述步骤b中采用的基片为三氧化二铝基片。
优选的，所述步骤a中采用纯净的玻璃棒搅拌，避免其它类型搅拌棒的污染。
优选的，所述步骤b，将矩形的三氧化二铝基片放置在矩形的铁框架内，然后放置在丝网印刷机平台的合适位置，将网版上的掩膜版图形对准三氧化二铝基片，然后将浆料倒入丝网印刷的掩膜版面上，启动丝网印刷机印刷。
优选的，所述步骤e以及步骤f中的室温保持在19-28℃之间。
优选的，所述步骤e以及步骤f中分别制成的电路基板以及电路板均至少在常温条件下放置3天，然后才进行下部工序操作。
有益效果：
本发明提出的制备电路板的方法，采用三氧化二铝的基片为底材，经过四层复合浆料制成电路基板，一层层丝网印刷后进行高温复合，制成的电路基板结构稳定；制成的电路基板上再经过四次复合银浆，丝网印制，经过高温与冷却处理，制成的电路板，银浆电路导电性好，与内部的基片绝缘，银浆不易脱落，电路板质量好。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1；
一种制备电路板的方法，包括以下步骤：
a，选取一定质量的浆料，在85℃的水温下进行水浴加热，并且采用纯净的玻璃棒搅拌均匀；
b，将矩形的三氧化二铝基片放置在矩形的铁框架内，然后放置在丝网印刷机平台的合适位置，将网版上的掩膜版图形对准三氧化二铝基片，然后将浆料倒入丝网印刷的掩膜版面上，启动丝网印刷机印刷；
c，将b步骤中印刷好第一层浆料的三氧化二铝基片放入130℃的烘箱中烘烤2h；
d，将c步骤中烘干的基片重新放入矩形的铁框架内，重复b、c两步骤，再印刷三层；
e，将d步骤中的印刷好的基片放入高温电炉中，按照每2℃/min的速度由室温在19-28℃之间上升到1000℃，在1000℃的恒温条件下保温2h后自然冷却；制成电路基板；
f，采用高温银浆，将e步骤中制成的电路基板上首先按照步骤c、d印刷四层，然后放入高温电炉中，按照每2℃/min的速度由室温在19-28℃之间上升到830℃，在830℃的恒温条件下保温2h后自然冷却，制成电路板。
实施例2
一种制备电路板的方法，包括以下步骤：
a，选取一定质量的浆料，在85℃的水温下进行水浴加热，并且采用纯净的玻璃棒搅拌均匀；
b，将矩形的三氧化二铝基片放置在矩形的铁框架内，然后放置在丝网印刷机平台的合适位置，将网版上的掩膜版图形对准三氧化二铝基片，然后将浆料倒入丝网印刷的掩膜版面上，启动丝网印刷机印刷；
c，将b步骤中印刷好第一层浆料的三氧化二铝基片放入130℃的烘箱中烘烤1h；
d，将c步骤中烘干的基片重新放入矩形的铁框架内，重复b、c两步骤，再印刷三层；
e，将d步骤中的印刷好的基片放入高温电炉中，按照每2℃/min的速度由室温在19-28℃之间上升到1000℃，在1000℃的恒温条件下保温2h后自然冷却；制成电路基板；
f，采用高温银浆，将e步骤中制成的电路基板上首先按照步骤c、d印刷四层，然后放入高温电炉中，按照每2℃/min的速度由室温在19-28℃之间上升到830℃，在830℃的恒温条件下保温2h后自然冷却，制成电路板。
其中浆料为氢化蓖麻油、二甲酸二甲酯、乙基纤维、土温80按照质量比1：1：1：1.5比例的混合物，步骤a中浆料的具体量看盛放器材的体积，一般采用烧杯，干净无污染，然后电路板体积小，烧杯就足够。
最后值得注意；所述步骤e以及步骤f中分别制成的电路基板以及电路板均至少在常温条件下放置3天，等待冷却稳定后，然后才进行下部工序操作。、以下实验检测中，实施例1和实施例2中印制的浆料层与基片总共印刷四层，标记第一层与第二层在运用过程中分离损坏表述脱落率为A，标记第二层与第三层脱落率为B,标记第三层与第四层脱落率为C，标记第四层与基板脱落率为D。损坏率作为电路板的检测的数据指标，具体指一段时间后电路板抽验的损坏比例。
实施例1与实施例2制作的电路板各取10块,并且取普通电路板10块均放置在室外的自然条件下一年，比较损坏率。
实施例1与实施例2制作的电路板各取10块,并且取普通电路板10块均放置在室外的自然条件下2年，比较损坏率。
由上述对比可看出，采用本申请制取的电路板，使用寿命长，结构稳定。
最后需要说明的是：以上所述仅为本发明的较佳实施例，仅用于说明本发明的技术方案，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。

Claims (7)

1.一种制备电路板的方法，其特征在于，包括以下步骤：
a，选取一定质量的浆料，在85℃的水温下进行水浴加热，并且搅拌均匀；
b，选取基片，然后用步骤a中得浆料对基板进行印刷；
c，将b步骤中印刷好第一层浆料的基片放入130℃的烘箱中烘烤1-2h；
d，将c步骤中烘干的基片重新放入矩形的铁框架内，重复b、c两步骤，再印刷三层浆料；
e，将d步骤中的印刷好的基片放入高温电炉中，按照每2℃/min的速度由室温上升到1000℃，在1000℃的恒温条件下保温2h后自然冷却；制成电路基板；
f，采用高温银浆，将e步骤中制成的电路基板上首先按照步骤c、d印刷四层，然后放入高温电炉中，按照每2℃/min的速度由室温上升到830℃，在830℃的恒温条件下保温2h后自然冷却，制成电路板。
2.根据权利要求1所述的制备电路板的方法，其特征在于，所述步骤a中的浆料为氢化蓖麻油、二甲酸二甲酯、乙基纤维、土温80按照质量比1：1：1：1.5比例的混合物。
3.根据权利要求1所述的制备电路板的方法，其特征在于，所述步骤b中采用的基片为三氧化二铝基片。
4.根据权利要求1所述的制备电路板的方法，其特征在于，所述步骤a中采用纯净的玻璃棒搅拌。
5.根据权利要求1所述的制备电路板的方法，其特征在于，所述步骤b，将矩形的三氧化二铝基片放置在矩形的铁框架内，然后放置在丝网印刷机平台的合适位置，将网版上的掩膜版图形对准三氧化二铝基片，然后将浆料倒入丝网印刷的掩膜版面上，启动丝网印刷机印刷。
6.根据权利要求1所述的制备电路板的方法，其特征在于，所述步骤e以及步骤f中的室温保持在19-28℃之间。
7.根据权利要求1所述的制备电路板的方法，其特征在于，所述步骤e以及步骤f中分别制成的电路基板以及电路板均至少在常温条件下放置3天，然后才进行下部工序操作。
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