CN109076729A - 具有喷嘴加热器设备的分配头、系统和方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种分配头,其包括设置为以垂直方向移动的第一轴、可操作地附接至所述轴的第一喷嘴、可移除地附接至该分配头的加热器设备。该加热器设备包括热源和设置为容置该第一喷嘴的开口。热源设置为将第一喷嘴加热至高于环境温度。还公开一种装配系统以及加热喷嘴的方法。
Description
发明背景
技术领域
本发明大体涉及在拾放循环期间加热部件。更特别地,本发明涉及加热分配头上的喷嘴,使得来自喷嘴的热可传递至由喷嘴握持的部件;以及加热喷嘴的系统和方法。
相关领域
在特定的电子装配放置过程中,经常需要使用加热的喷嘴。通常,该需求产生于当该被放置的部分为薄的、或热不稳定的,这样当该部分在炉中加热时将卷起或移动(例如,为了固化该部分和基质之间的粘合剂或熔融焊料)的时候。
传统地,达到的温度显著高于环境温度的具有加热喷嘴的拾放系统包括由电线支持的内置加热件。通常喷嘴附接至能够垂直(Z)和旋转(θ)运动的轴。因此,用于加热元件的控制线限制垂直运动,并使其不可能进行完全的360°旋转。
在具有加热喷嘴的拾放系统的领域的现状中,电力通过电缆传至喷嘴尖部,使得喷嘴的上/下运动和旋转运动受限。或者,电力可通过电缆和滑环单元的结合传至喷嘴尖部,来获得喷嘴受限的上/下运动和自由的旋转。在这些喷嘴中,通过使用与喷嘴尖部处于良好导接中的电阻加热件,使电力转换成受控的热。
柔性电缆和滑环接触件,尤其是多轴结构,价格昂贵并且包装费劲。电缆到喷嘴的连接具有缺点。第一个缺点是电缆虽然是柔性的,但是根据喷嘴的角度和Z-冲程的长度向喷嘴施加的力是变化的。在大多数电子装配要求的精确性水平下,这些力导致放置是非最佳的。电缆连接的另一缺点为机械控制器需要保持在Z和θ的限制内,这可能影响最大速度的校准和优化。
因此,一种改进的具有加热喷嘴的分配头、系统及其使用方法将在本领域中深受欢迎。
发明内容
根据一方面,一种分配头包括设置为在垂直方向移动的第一轴、可操作地附接至该轴的第一喷嘴、以及可移除地附接至分配头的加热器设备,该加热器设备包括热源以及设置为容置该第一喷嘴的开口,其中该热源设置为将第一喷嘴加热至高于环境温度。
根据另一方面,装配系统包括分配头和位置调整系统。该分配头包括设置为在垂直方向移动的轴、可操作地附接至该轴的喷嘴、以及可安装至分配头的加热器设备;该加热器设备包括热源和设置为容置该轴的开口,其中该热源设置为通过对流、传导和辐射中的至少一种来加热该轴。该位置调整系统设置为移动该分配头,其中该分配头设置为至少部分安装未完成产品。
根据另一方面,加热喷嘴的方法包括:提供一种分配头,该分配头包括设置为在垂直方向移动的第一轴、可操作地附接至该轴的第一喷嘴;将加热器设备附接至该分配头,该加热器设备包括热源和开口;用该开口容置该第一轴和该第一喷嘴;以及用该热源将该第一轴和该第一喷嘴加热至高于环境温度。
附图说明
将参照附图对本发明的一些实施例进行详细描述,其中相同的命名表示相同的部件,其中:
图1描绘了根据一实施例的加热器设备的爆炸视图;
图2描绘了根据一实施例的图1的加热器设备的透视图;
图3描绘了根据一实施例的,安装至分配头的,图1-2的加热器设备的透视图;
图4描绘了根据一实施例的,安装至图3的分配头的,图1-2的加热器设备的截面图;
图5描绘了根据一实施例的已加热喷嘴的爆炸图;
图6描绘了根据一实施例的图5的已加热喷嘴的透视图;
图7描绘了根据一实施例的七轴分配头的侧面剖视图;
图8描绘了根据一实施例的四轴分配头的侧面剖视图;
图9描绘了根据一实施例的加热喷嘴的方法;
图10描绘了根据一实施例的另一加热器设备的透视图;并且
图11描绘了根据一实施例的,安装至分配头的,图10的加热器设备的透视图。
具体实施方式
在本文中,用示例的方式,且不限于参照附图,展示了公开的装置和方法在下文所述实施例的详细描述。
参照图1-4,示出了加热器设备10。图3和图4示出加热器设备10附接至分配头100。分配头100可附接至装配机130,该装配机130包括可设置为移动分配头100的位置调整系统140。例如,位置调整系统100可为机器人手臂、高架式机器人等等。装配机130可为用于半导体器件或芯片的表面安装机、拾放机、自动化机、包装机等等。
加热器设备10包括底盖12;加热器块14a、14b、14c;加热件16a、16b、16c、16d、16e、16e、16f;壳体18以及安装部20。在底盖12上显示有开口22a、22b、22c。类似地,在每个加热器块14a、14b、14c上分别显示有开口24a、24b、24c。进一步地,壳体18上显示有开口26a、26b、26c。在所示的实施例中,开口22a、24a、26a设置为容置第一喷嘴28a和/或第一轴30a。同样地,开口22b、24b、26b设置为容置第二喷嘴28b和/或第二轴30b。开口22c、24c、26c设置为容置第三喷嘴28c和/或第三轴30c。如图所示,喷嘴28a、28b、28c可以可操作地分别附接至轴30a、30b、30c。进一步地,轴30a、30b、30c可设置为相对分配头100的主体110以垂直方向V移动。
加热器设备10可以可移除地附接至分配头100。当加热器设备10附接至分配头100,并且喷嘴28a、28b、28c和/或轴30a、30b、30c被开口22a、22b、22c容置时,该加热件16a、16b、16c、16d、16e、16f和加热器块14a、14b、14c设置为向第一喷嘴28a、第二喷嘴28b和第三喷嘴28c的每个分别施予热量。这可将第一喷嘴28a、第二喷嘴28b和第三喷嘴28c的温度提升至高于环境温度。所示的实施例设置为三根轴和喷嘴的结合。但是,必要时可通过使加热器设备10的宽度增宽或变窄,来提供多于或少于三组部件。
加热器设备10的底盖12可由隔热材料制成。在一实施例中,可使用Garolite,例如Garolite G7。可考虑其它的隔热材料,比如Peek或Celazole。示出的底盖12包括多个螺钉开口30a、30b、30c、30d、30e、30f、30g、30h,来容纳对应的螺钉32a、32b、32c、32d、32e、32f、32g、32h。螺钉32a、32b、32c、32d、32e、32f、32g、32h可设置为将底盖12附接至壳体18。如果确定额外的结构支持是必要的,还可考虑额外的开口(未示出)来促使加热器块14a、14b、14c附接至底盖12。在底盖12上示出的开口22a、22b、22c可为在底盖12的塑形或制造期间,从底盖12上向外切割或钻口。在所示实施例中示出的开口22a、22b、22c具有的尺寸对应于喷嘴28a、28b、28c和轴30a、30b、30c的尺寸。因此,开口22a、22b、22c的大小可些微大于但接近于喷嘴28a、28b、28c和轴30a、30b、30c,以便减少从加热器设备10内向外的气流,由此节能。在其它实施例中如果具有不同尺寸的喷嘴和/或轴,可考虑不同尺寸的开口。开口22a、22b、22c的尺寸甚至可为具有不同的形状,比如长圆的、椭圆的、正方形等等。
加热器设备10的壳体18还可由隔热材料比如Garolite G7制成。壳体18可由与上文中关于底盖12所述的相同的材料制成。在一些实施例中,有利地,壳体18可由不同于底盖12的材料制成。例如,可考虑Peek或Celazole。壳体18可包括内中空腔35,该内中空腔35设置为容纳加热器块14a、14b、14c。壳体18的开口26a、26b、26c与底盖12的开口22a、22b、22c具有相似的尺寸。壳体18的开口26a、26b、26c可具有与底盖12的开口22a、22b、22c完全相同的尺寸。壳体18可设置为保有来自加热器块14a、14b、14c的热,以保存热能,并有效地维持中空腔35内的高温。
壳体18的底面34可包括开口(未示出)来容置螺钉32a、32b、32c、32d、32e、32f、32g、32h,以便将底盖12附接至壳体18。开口36可进一步设置为容置螺钉38。开口36可为螺纹的,以便容置螺钉38的底端,来将加热器块14a、14b、14c附接至壳体18。壳体18可进一步包括用于螺钉39的开口37,用于将安装部20附接至壳体18。
壳体18可进一步包括斜切边40。当加热器设备10附接至分配头100时,该斜切边40可为紧邻的线120a、120b、120c,其设置为向移动的轴30a、30b、30c提供压缩空气和真空。斜切边40可设置为提供空隙,使得当由于分配头100移动导致线120a、120b、120c更加松动时,线120a、120b、120c不接触加热器设备10和壳体18。
安装部20可附接至壳体18。安装部20可设置为使得或促使该加热器设备10能附接至该分配头100,并能从该分配头100移除。该加热器设备10可为接合器,用于接合该分配头100以向喷嘴提供热。安装部20可包括通道42,该通道42设置为容置分配头100的安装部150。通道42在尺寸上可为键控的,以容置分配头100的安装部150。配件44a、44b、44c可插入安装部20的开口46,以将安装部20固定至分配头100。安装部20可进一步包括夹子48和螺钉50,用于将安装部20附接至分配头100,或促进该附接。安装部20可进一步包括配件51,用于进一步将安装部附接至该分配头100,或促进该附接。虽然作为一个实施例示出安装部20用于将加热器设备10附接至分配头100,但可考虑将其它装置或机构用于安装。进一步地,安装部20可具有任意的合适的尺寸,以适应待配备加热器设备10的分配头的类型。在一实施例中,安装部20可为非必要的,因为考虑到加热器设备10可并非为可附接的且可移除的部件,而是提供热的分配头的整体部件。
加热器块14a、14b、14c示为具有开口52,螺钉38通过该开口52延伸。加热器块14a、14b、14c可由具有高热传导性能的材料制成,充当散热器。例如,加热器块14a、14b、14c可各自由铝或铝合金制成。在其它实施例中,加热器块14a、14b、14c可由铜、复合材料等等制成。加热器块14a、14b、14c可包括开口24a、24b、24c,如上文所述,该开口24a、24b、24c可与开口22a、22b、22c和开口26a、26b、26c的尺寸相似。加热器块14a、14b、14c可各自包括两个通道或开口,该通道或开口设置为容置各自的加热件16a、16b、16c、16d、16e、16f。加热件16a、16b、16c、16d、16e、16f可各自为细长的金属件。加热件16a、16b、16c、16d、16e、16f可为插装件,其可插入至该加热器块14a、14b、14c的通道或开口中。加热件16a、16b、16c、16d、16e、16f可各自包括突出端54,其从加热器块14a、14b、14c延伸插入该通道或开口中。加热件16a、16b、16c、16d、16e、16f可设置为加热该加热器块14a、14b、14c。加热件16a、16b、16c、16d、16e、16f可附接至能源,比如用于提供电能的电线或电缆。电线或电缆可插入该壳体18的开口中。在一实施例中,壳体18(未示出)的后部可敞开,以允许电线或电缆插入,来向加热件16a、16b、16c、16d、16e、16f提供能量。电线或电缆可将电力从位于分配头10自身中的电源传递至加热件16a、16b、16c、16d、16e、16f。在其它实施例中,电线或电缆可将电力从位于装配机130中的电源传递至加热件16a、16b、16c、16d、16e、16f。在一实施例中,加热件16a、16b、16c、16d、16e、16f可为电阻加热件,其由高电阻材料比如镍铬铁合金制成。
可考虑其它实施例,其包括单个长型的含多个开口的加热器块。进一步地,可考虑每个喷嘴开口具有更多或较少的加热件。加热器块14a、14b、14c可通过辐射、对流或传导,向喷嘴28a、28b、28c提供热量。因此,加热器块14a、14b、14c可设置为分别接触喷嘴28a、28b、28c。在其他实施例中,加热器块14a、14b、14c和喷嘴28a、28b、28c之间具有间隔。加热器块14a、14b、14c可设置为提供遍布或跨越每个喷嘴28a、28b、28c的均一的温度分布。这个均一的温度分布可由加热器块14a、14b、14c提供,或者由在加热设备10中提供无论什么形式的散热器提供。加热设备10可在具有任意数目的轴、开口、喷嘴、加热器块和加热件的实施例中提供该均一的温度。进一步地,加热器块14a、14b、14c可具有足够的热容,以便在喷嘴28a、28b、28c被用来拾取、放置和/或分配电子元件后,对其快速重加热。该热容可由加热器块14a、14b、14c的质量、大小、厚度、材料性能等等提供。该热容可确保存在于具有任意数目的轴、开口、喷嘴、加热器块和加热件的加热设备10的所有实施例中。
当加热件16a、16b、16c、16d、16e、16f和/或加热器块14a、14b、14c加热喷嘴28a、28b、28c时,轴30a、30b、30c可适用于完全360°旋转。在另一实施例中,当加热件16a、16b、16c、16d、16e、16f和/或加热器块14a、14b、14c加热喷嘴28a、28b、28c时,分配头10自身可适用于完全360°旋转。在所示的实施例中,没有喷嘴或轴附接至电缆或电线来完成加热。因此,轴30a、30b、30c可完全360°旋转,而不扭转任何电线。类似地,如果附接至加热件16a、16b、16c、16d、16e、16f的电线或电缆来自分配头100,该分配头自身也能够完全旋转360°,而不扭转电线。进一步地,加热器设备10可设置为保持静止,并且当轴30a、30b、30c在拾放和/或分配过程中移动时,不相对分配头的主体110移动。
图3示出了安装至分配头100上的加热器设备10。虽然分配头100可包括七根轴,但是加热器设备10仅包括三个用于容置轴的开口。因此,当加热器设备10附接至七轴分配头100时,四个轴可能不能用,同时有效的轴30a、30b、30c可保持能用且可运行。
图10-11示出了加热器设备500的另一实施例。加热器设备500包括七个开口522a、522b、522c、522d、522e、522f、522g。虽然未示出内部部件比如热源(加热器块和/或加热件),但类似于加热器设备10,可考虑额外的热源,向七个开口522a、522b、522c、522d、522e、522f、522g提供均一的热分布。加热器设备500可附接至七轴分配头510,这样七个轴530a、530b、530c、530d、530e、530f、530g的每个保持能用并可运行。这样,在需要每个喷嘴的全部功能的拾放和/或分配工程中,加热器设备500可设置为加热所有七个喷嘴。
参照图5和6,示出了喷嘴28a。示出的喷嘴28包括插销60、顶盖62、喷嘴体64、底盖66。示出的弹簧销68将底盖66与喷嘴体64固定在一起。弹簧销68可插入至喷嘴体64的开口72和插销60的开口80,由此将喷嘴28a固定在一起。弹簧销68可向外偏置并容置于底盖66中对应的腔、穴或孔(未示出)中。可考虑其它的装配方法。
喷嘴体64包括顶部圆周缘或突起70和喷嘴尖部74。顶部圆周缘70可设置为与顶盖62的底部整合在一起,来将喷嘴体64连接至顶盖62。底盖66包括开口76,当喷嘴28a处于构建状态(在图6中示出)时,喷嘴尖部74延伸穿过该开口76。顶盖62进一步包括导向缘78a、78b,其保持插销处于该处。导向缘78a、78b为半圆周的,在相对侧具有两条缝。
顶盖62可由隔热材料制成。例如,顶盖可由UltemTM树脂制成。同样地,底盖66也可由隔热材料例如UltemTM树脂制成。可考虑其它隔热材料比如Peek或Celazole,用于顶盖62和底盖66。包括喷嘴尖部74的喷嘴体64可由热传导材料,比如铝制成。可考虑其它热传导材料,比如铜。
喷嘴28a可与其它喷嘴28b、28c一样。进一步地,喷嘴28a、28b、28c可为可移除的喷嘴,当在放置过程中需要热时,其应用于分配头100和轴30a、30b、30c。因此,使用者可将标准喷嘴从分配头移除,并替换为对热有利的喷嘴28a、28b、28c。在一实施例中,与加热器设备10连接的喷嘴28a、28b、28c可由与加热器块14a、14b、14c相同的材料制成,并可与加热器块14a、14b、14c具有良好的热传导接触。喷嘴28a、28b、28c连同加热器块14a、14b、14c各自的质量可设置为使得在基片上的放置停留循环期间,通过喷嘴尖部74和电子元件(未示出)的能量需求可引起可接受的喷嘴尖部74温度下降。当没有放置电子元件时,喷嘴28a、28b、28c可被拉至热源(即加热器块14a、14b、14c和/或加热件16a、16b、16c、16d、16e、16f)的散热器,并可在拾取下一电子元件之前得到需要的温度。
现在参照图7,示出七轴分配头200的另一实施例。分配头200包括第一喷嘴210a、第二喷嘴210b、第三喷嘴210c、第四喷嘴210d、第五喷嘴210e、第六喷嘴210f、以及第七喷嘴210g。类似地,分配头200包括用于移动第一喷嘴210a的第一轴212a、用于移动第二喷嘴210b的第二轴212b、用于移动第三喷嘴210c的第三轴212c、用于移动第四喷嘴210d的第四轴212d、用于移动第五喷嘴210e的第五轴212e、用于移动第六喷嘴210f的第六轴212f、用于移动第七喷嘴210g的第七轴212g。轴212a、212b、212c、212d、212e、212f、212g可设置为以Z冲程移动各自的喷嘴210a、210b、210c、210d、210e、210f、210g,该Z冲程由能够在垂直方向以及以围绕Z轴旋转运动的移动量而限定。
喷嘴210a、210b、210c、210d、210e、210f、210g可由热传导材料,比如锆或铜制成。喷嘴210a、210b、210c、210d、210e、210f、210g可附接或连接至各自的主体216a、216b、216c、216d、216e、216f、216g。这些主体216a、216b、216c、216d、216e、216f、216g也可为由例如铜制成的热传导体。
分配头200包括围绕轴212a、212b、212c、212d、212e、212f、212g和/或喷嘴210a、210b、210c、210d、210e、210f、210g的外壳218。外壳218可由隔热材料制成。在其它的实施例中,隔热层可在外壳218的内侧或外侧,以便保留外壳218内的热量。分配头200可进一步包括位于外壳218内的顶面的散热器片220。外壳218和散热器片220可包括位于外壳218的顶部的开口224a、224b、224c、224d、224e、224f、224g,以容置和/或容纳轴212a、212b、212c、212d、212e、212f、212g。轴212a、212b、212c、212d、212e、212f、212g可各自包括附接的隔热部222,其设置为当轴212a、212b、212c、212d、212e、212f、212g处于向下延伸状态时,覆盖开口224a、224b、224c、224d、224e、224f、224g。开口214a、214b、214c、214d、214e、214f、214g可位于外壳218的底部,以便容置和/或容纳喷嘴210a、210b、210c、210d、210e、210f、210g。下轴部228a、228b、228c、228d、228e、228f、228g可从外壳218内延伸分别穿过开口214a、214b、214c、214d、214e、214f、214g。下轴部228a、228b、228c、228d、228e、228f、228g可从外壳218内分别导热至喷嘴210a、210b、210c、210d、210e、210f、210g。
包括主体216a、216b、216c、216d、216e、216f、216g和喷嘴210a、210b、210c、210d、210e、210f、210g的外壳218可为可移除的且可附接的接合器,其在其它喷嘴(未示出)已从那移除后,可附接或连接至分配头200的轴212a、212b、212c、212d、212e、212f、212g。外壳218可设置为通过散热器片220加热外壳218内的内腔260。能源(未示出)比如电缆、电线等等可连接至散热器片220,以向散热器片220供能且加热。散热器片220可具有足够的热容,以便在拾取、放置和/或分配期间喷嘴210a、210b、210c、210d、210e、210f、210g已用于加热电子元件(未示出)后,对该喷嘴快速地重加热。散热器片220可与多个已加热的物体226a、226b、226c、226d、226e、226f、226g、226h接触,该已加热的物体平行且划分每个主体216a、216b、216c、216d、216e、216f、216g。该物体226a、226b、226c、226d、226e、226f、226g、226h可为围绕各自的圆柱形主体216a、216b、216c、216d、216e、216f、216g的单独部件。或者,物体226a、226b、226c、226d、226e、226f、226g、226h可实际上为单一结构部件,其具有多个圆柱形开口,每个设置为容置圆柱形主体216a、216b、216c、216d、216e、216f、216g中的一个。无论什么实施例,散热器片220可位于物体226a、226b、226c、226d、226e、226f、226g、226h上方,并可向物体226a、226b、226c、226d、226e、226f、226g、226h供热,由此加热圆柱形主体216a、216b、216c、216d、216e、216f、216g和喷嘴210a、210b、210c、210d、210e、210f、210g。在圆柱形主体210a、210b、210c、210d、210e、210f、210g和已加热物体226a、226b、226c、226d、226e、226f、226g、226h之间具有间隔,以允许两个部件相对运动。在该实施例中,散热器片220和轴212a、212b、212c、212d、212e、212f、212g和/或喷嘴210a、210b、210c、210d、210e、210f、210g之间可没有接触。相反,外壳218可作为炉子,以便持续保持旋转并/或上下移动的轴212a,212b,212c,212d,212e,212f,212g和/或喷嘴210a,210b,210c,210d,210e,210f,210g处于所需的温度。该炉结构还可在多个喷嘴210a,210b,210c,210d,210e,210f,210g上保持均一的温度分布。该结构通过对流和辐射,而无需散热器片220和喷嘴210a,210b,210c,210d,210e,210f,210g之间的接触,可提供来自散热器片220的热量。
与上文所示实施例相似,当轴212a、212b、212c、212d、212e、212f、212g相对分配头200移动时,外壳218和散热器片220相对分配头200的主体不移动。进一步地,散热器片220可设置为提供喷嘴210a、210b、210c、210d、210e、210f、210g的精确温度控制,以防止喷嘴210a、210b、210c、210d、210e、210f、210g过热。应当理解本文描述的关于分配头200的原理可应用于各种形式中,其中分配头、喷嘴、轴等等具有各种不同数目的部件、尺寸和部件形状。
图8示出了四轴分配头300的另一实施例。四轴分配头300可包括第一轴312a、第二轴312b、第三轴312c和第四轴312d,该第一轴312a用于移动具有第一喷嘴尖部314a的第一喷嘴310a,该第二轴312b用于移动具有第二喷嘴尖部314b的第二喷嘴310b,该第三轴312c用于移动具有第三喷嘴尖部314c的第三喷嘴310c,该第四轴312d用于移动具有第四喷嘴尖部314d的第四喷嘴310d。分配头300可包括接合器322,其可包括用于容置第一轴312a的第一开口324a、用于容置第二轴312b的第二开口324b、用于容置第三轴312c的第三开口324c、用于容置第四轴312d的第四开口324d。接合器322可包括隔热层320和散热器片318,其每个都具有开口324a、324b、324c、324d来容置轴312a、312b、312c、312d。散热器片318可附接至能源(未示出),并可设置为当轴312a、312b、312c、312d相对分配头300的主体移动时,散热器片318相对分配头300的主体(未示出)保持静止。散热器片318可位于接合器322的底部,以确保不同的喷嘴310a、310b、310c、310d上具有均一的温度分布。散热器片318可包括足够的热容,以便在放置期间喷嘴310a、310b、310c、310d已用于加热电子元件后,快速重加热每个喷嘴310a、310b、310c、310d。当轴312a、312b、312c、312d处于向上状态时,每个喷嘴310a、310b、310c、310d各自的后部316a、316b、316c、316d可设置为接触加热器片318。在其它实施例中,没有出现接触。
后部316a、316b、316c、316d可各自为喷嘴接合器,并可由高热传导材料制成,该热传导材料还可具有高比热容,比如铜。包括尖部314a、314b、314c、314d的喷嘴310a、310b、310c、310d可由不同材料比如锆制成。在其它实施例中,包括尖部314a、314b、314c、314d的喷嘴310a、310b、310c、310d可由铜制成。喷嘴310a、310b、310c、310d加上接合器322的质量可设置为使得在基片上的放置停留循环期间,通过喷嘴尖部314a、314b、314c、314d和电子元件(未示出)的能量需求引起可接受的喷嘴尖部314a、314b、314c、314d温度下降。当不放置电子元件时,可拾取下一电子元件前,将后部316a、316b、316c、316d拉至热源的散热器片318,并达到所需温度。应当理解本文所述的关于分配头300的原理可应用于各种形式,其中分配头、喷嘴、轴等等具有不同数目的部件、尺寸和部件形状。
可考虑参照图9的加热喷嘴的方法。该方法包括第一步400:提供分配头,比如分配头100、200、300,该分配头包括一根或多根轴,比如轴30a、30b、30c、212a、212b、212c、212d、212e、212f、212g、312a、312b、312c、312d,轴设置为以垂直方向比如Z向移动,并围绕垂直方向以旋转运动移动。分配头包括第一喷嘴,比如附接至轴的喷嘴28a、28b、28c、210a、210b、210c、210d、210e、210f、210g、310a、310b、310c、310d中的一个。
该方法可包括第二步:将加热器设备比如加热器设备10、201、301附接至分配头,加热器设备包括热源,比如加热件16a、16b、16c、16d、16e、16f,加热器块14a、14b、14c,和散热器片220、318。加热器设备进一步包括开口,比如开口22a、22b、22c、224a、224b、224c、224d、224e、224f、224g、324a、324b、324c、324d。
该方法包括第三步:用加热器设备的开口容置第一喷嘴。该方法可包括第四步:用加热器设备的第二开口容置第二喷嘴。该方法可包括第五步440:用加热器设备的热源将第一喷嘴和第二喷嘴加热至高于环境温度。第五步440的加热可通过对流450、辐射451和/或传导452中的一个或全部进行实施。
该方法可包括第六步460:当热源加热喷嘴时,完全360°旋转分配头。该方法可包括第七步470:用热源为每个喷嘴提供均一的温度分布。该方法可包括第八步480:相对分配头的主体,比如主体110,移动轴。该方法可包括第九步490:在移动轴期间,保持加热器设备相对分配头的主体静止。
此外,该方法可包括当喷嘴未带有电子元件时,移动紧邻热源的喷嘴,并用热源加热喷嘴。该方法可进一步包括在加热期间使喷嘴接触热源。该方法可进一步包括在加热期间防止或避免喷嘴和热源接触。
用冠词“一”或“一个”引入实施例的元件。该冠词用于指这里有一个或多个元件。词语“包括”和“具有”及其衍生词是包括性的,使得除了列出的元件,还有额外的元件。当连词“或者”与一系列至少两个词语一起使用时,用于指任何术语或术语的结合。术语“第一”和“第二”用于区分元件,并不用于表示特殊的顺序。
虽然本发明仅与有限数目的实施例一起详细描述,但应当很容易理解本发明不限于这些公开的实施例。而是,本发明可进行修改以合并之前并未描述,但相符于本发明的精神和范围的任何数目的更改、改变、替换或等同设置。此外,虽然已描述了本发明的各种实施例,要理解本发明的方面可仅包括一些所述的实施例。相应地,本发明不要被视作受限于前文的描述,而应仅被权利要求限定。
Claims (20)
1.一种分配头,包括:
第一轴,所述第一轴设置为在垂直方向移动;
第一喷嘴,所述第一喷嘴可操作地附接至所述轴;以及
加热器设备,所述加热器设备可移除地附接至所述分配头,所述加热器设备包括:
热源;以及
开口,所述开口设置为容置所述第一喷嘴;其中所述热源设置为将所述第一喷嘴加热至高于环境温度。
2.根据权利要求1所述的分配头,其特征在于,所述分配头包括围绕所述第一喷嘴的加热器组件,所述加热器组件设置为通过对流、传导和辐射中的至少一种将热传递至所述第一喷嘴。
3.根据权利要求1所述的分配头,其特征在于,所述第一轴适用于当所述热源加热所述第一喷嘴时进行完全360°旋转。
4.根据权利要求1所述的分配头,其特征在于,进一步包括设置为以垂直方向移动的第二轴、以及可操作地附接至所述第二轴的第二喷嘴,其中所述加热器设备包括设置为容置所述第二喷嘴的第二开口,其中所述热源设置为通过对流和辐射中的至少一种加热所述第二喷嘴。
5.根据权利要求4所述的分配头,其特征在于,所述热源设置为提供所述第一喷嘴和所述第二喷嘴上均一的温度分布。
6.根据权利要求1所述的分配头,其特征在于,所述热源包括加热件和散热器。
7.根据权利要求1所述的分配头,其特征在于,所述加热器设备包括具有被加热的腔的隔热外壳。
8.根据权利要求1所述的分配头,其特征在于,所述第一喷嘴设置为当所述第一喷嘴没有拾取或放置电子元件时,移动紧邻热源,然后被加热。
9.根据权利要求1所述的分配头,其特征在于,所述第一喷嘴设置为在加热期间接触所述热源。
10.根据权利要求1所述的分配头,其特征在于,在用所述第一轴拾取放置期间,所述加热器设备相对所述分配头的主体保持静止。
11.一种装配系统,包括:
分配头,所述分配头包括:
轴,所述轴设置为以垂直方向移动;
喷嘴,所述喷嘴可操作地附接至所述轴;以及
加热器设备,所述加热器设备可安装至所述分配头;所述加热器设备包括:
热源;以及
开口,所述开口设置为容置所述轴,其中所述热源设置为通过对流、传导和辐射中的至少一种加热所述轴;以及
位置调整系统,所述位置调整系统设置为移动所述分配头;
其中所述分配头设置为至少部分装配未完成产品。
12.一种加热喷嘴的方法,包括:
提供分配头,所述分配头包括:
第一轴,所述第一轴设置为以垂直方向移动;
第一喷嘴,所述第一喷嘴可操作地附接至所述轴;
将加热器设备附接至所述分配头,所述加热器设备包括:
热源;
开口;
用所述开口容置所述第一轴和所述第一喷嘴;并且
用所述热源将所述第一轴和所述第一喷嘴加热至高于环境温度。
13.根据权利要求12所述的方法,其特征在于,在所述加热器设备中进一步包括围绕所述第一轴和所述第一喷嘴的加热器组件,所述方法进一步包括通过对流、传导和辐射中的至少一种将热传递至所述第一轴和所述第一喷嘴。
14.根据权利要求12所述的方法,其特征在于,进一步包括当所述热源加热所述第一轴和所述第一喷嘴时,完全360°旋转所述第一轴。
15.根据权利要求12所述的方法,其特征在于,所述分配头进一步包括设置为以垂直方向移动的第二轴和可操作地附接至所述第二轴的第二喷嘴,其中所述加热器设备包括第二开口,所述方法进一步包括:
将所述第二轴和所述第二喷嘴容置于所述第二开口中;并且
用热源将所述第二轴和所述第二喷嘴加热至高于所述环境温度。
16.根据权利要求15的方法,其特征在于,进一步包括由热源在所述第一喷嘴和所述第二喷嘴上提供均一的温度分布。
17.根据权利要求12的方法,其特征在于,所述加热发生在隔热的外壳中,在所述加热器设备中产生了被加热的腔。
18.根据权利要求12的方法,其特征在于,进一步包括当所述第一喷嘴不带有电子元件时,移动紧邻所述热源的第一喷嘴,用所述热源加热所述第一喷嘴。
19.根据权利要求12的方法,其特征在于,进一步包括在加热期间将所述第一喷嘴与所述热源接触。
20.根据权利要求12的方法,其特征在于,进一步包括:
相对所述分配头的主体移动所述第一轴;并且
在移动所述第一轴期间,维持所述加热器设备相对所述分配头的主体静止。
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Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SE545308C2 (en) | 2016-05-27 | 2023-06-27 | Universal Instruments Corp | Dispensing head having a nozzle heater device, system and method |
JP7406409B2 (ja) * | 2020-03-10 | 2023-12-27 | 株式会社Fuji | 部品実装機 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3810728A (en) * | 1972-09-15 | 1974-05-14 | A Jacobs | Injection molding machine |
US5747102A (en) * | 1995-11-16 | 1998-05-05 | Nordson Corporation | Method and apparatus for dispensing small amounts of liquid material |
CN101836525A (zh) * | 2007-11-06 | 2010-09-15 | 松下电器产业株式会社 | 零件安装机、零件装配头及零件装配方法 |
CN202006331U (zh) * | 2011-03-18 | 2011-10-12 | 杨凯 | 加热和贴装一体化热风头 |
CN203912354U (zh) * | 2014-04-10 | 2014-10-29 | 深圳市无疆科技有限公司 | 一种多头加热取料机械手 |
Family Cites Families (45)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4189137A (en) | 1978-04-14 | 1980-02-19 | The Mccall Pattern Company | Vacuum pickup device |
US4611397A (en) | 1984-10-09 | 1986-09-16 | Universal Instruments Corporation | Pick and place method and apparatus for handling electrical components |
US4759124A (en) | 1987-04-28 | 1988-07-26 | Universal Instruments Corp. | Method and apparatus for controlling component pickup and placement pressures |
US4763941A (en) | 1987-06-11 | 1988-08-16 | Unisys Corporation | Automatic vacuum gripper |
US4799854A (en) | 1987-07-20 | 1989-01-24 | Hughes Aircraft Company | Rotatable pick and place vacuum sense head for die bonding apparatus |
US4872258A (en) | 1988-09-22 | 1989-10-10 | Universal Instruments Corporation | Pick and place method and apparatus |
USRE35027E (en) | 1988-09-22 | 1995-08-29 | Delaware Capital Formation, Inc. | Pick and place method and apparatus |
JPH07105637B2 (ja) | 1990-05-31 | 1995-11-13 | 三洋電機株式会社 | 部品装着装置 |
US5029383A (en) | 1990-06-07 | 1991-07-09 | Universal Instruments Corporation | Articulating tip for pick and place head |
US5252807A (en) | 1990-07-02 | 1993-10-12 | George Chizinsky | Heated plate rapid thermal processor |
JPH05102383A (ja) | 1991-10-09 | 1993-04-23 | Nec Corp | ピン立て装置 |
JPH05218689A (ja) | 1992-02-04 | 1993-08-27 | Sanyo Electric Co Ltd | 部品装着装置 |
US5581909A (en) | 1992-08-05 | 1996-12-10 | Toray Industries, Inc. | Heat treatment apparatus for yarn |
US5572785A (en) | 1994-07-27 | 1996-11-12 | Eastman Kodak Company | Apparatus and method for automated assembly of precision components |
US5681757A (en) * | 1996-04-29 | 1997-10-28 | Microfab Technologies, Inc. | Process for dispensing semiconductor die-bond adhesive using a printhead having a microjet array and the product produced by the process |
US5909837A (en) | 1997-05-09 | 1999-06-08 | Quad Systems Corporation | Contactless bonding tool heater |
FR2782313B1 (fr) | 1998-08-13 | 2000-11-24 | Opema | Dispositif de prehension |
JP4357651B2 (ja) * | 1999-07-19 | 2009-11-04 | ヤマハ発動機株式会社 | 表面実装機 |
EP1260127B1 (en) | 2000-02-22 | 2004-03-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Suction nozzle for holding component by suction |
US6260583B1 (en) * | 2000-05-24 | 2001-07-17 | Illinois Tool Works Inc. | Segmented stackable head design |
US6499631B2 (en) * | 2001-01-26 | 2002-12-31 | Illinois Tool Works Inc. | Hot melt adhesive applicator |
ES2224053T3 (es) | 2001-02-20 | 2005-03-01 | Pichler, Ernst | Procedimiento para extraer un alma de cable de una cubierta de cable. |
US6625878B2 (en) | 2001-09-05 | 2003-09-30 | Delaware Capital Formation | Method and apparatus for improving component placement in a component pick up and place machine |
US7374217B2 (en) | 2001-09-28 | 2008-05-20 | Parker-Hannifin Corporation | Two way non leaking flow valve with full-open capability |
US7617951B2 (en) * | 2002-01-28 | 2009-11-17 | Nordson Corporation | Compact heated air manifolds for adhesive application |
US6772813B2 (en) | 2002-12-23 | 2004-08-10 | Freescale Semiconductor, Inc. | Removable heated end effector |
KR100494441B1 (ko) * | 2003-03-14 | 2005-06-14 | 주식회사 프로텍 | 업다운 및 회전의 정밀제어가 가능한 고속정량토출형디스펜서 헤드 |
JP4239881B2 (ja) * | 2003-06-03 | 2009-03-18 | パナソニック株式会社 | 電子部品装着装置および電子部品装着方法 |
US6837293B1 (en) | 2003-06-16 | 2005-01-04 | Mok Swee M | Heated nozzle assembly |
EP1654072A4 (en) * | 2003-07-14 | 2007-10-03 | Nordson Corp | DEVICE AND METHOD FOR DISPENSING INDIVIDUAL QUANTITIES OF VISCOSEM MATERIAL |
US7190891B2 (en) * | 2004-01-17 | 2007-03-13 | Brian Leonard Verrilli | Heating-cooling system for a nozzle |
JP4372605B2 (ja) | 2004-04-15 | 2009-11-25 | パナソニック株式会社 | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 |
KR101185794B1 (ko) | 2004-06-28 | 2012-10-02 | 쿄세라 코포레이션 | 웨이퍼 가열장치와 반도체 제조장치 |
JP4399869B2 (ja) | 2007-07-30 | 2010-01-20 | Tdk株式会社 | 超音波振動を用いて実装部品を被実装部品に実装する実装装置 |
JP5235430B2 (ja) * | 2008-01-30 | 2013-07-10 | 三菱電機株式会社 | 溶融金属吐出装置 |
JP5533480B2 (ja) * | 2010-09-15 | 2014-06-25 | 富士通株式会社 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
KR101613196B1 (ko) | 2010-11-17 | 2016-04-19 | 한화테크윈 주식회사 | 플립칩 장착 방법 및 플립칩 장착기 |
JP5875229B2 (ja) * | 2011-01-31 | 2016-03-02 | 富士機械製造株式会社 | 対デバイス固定体、その対デバイス固定体が取り付けられたデバイスである部品保持ヘッド,部品フィーダ、およびその対デバイス固定体を用いて構成された製造作業機 |
JP2013074240A (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-22 | Tokyo Electron Ltd | 三次元実装装置 |
US20130267062A1 (en) * | 2012-04-05 | 2013-10-10 | Infineon Technologies Ag | Dispensing Tool |
US9480996B2 (en) * | 2012-09-18 | 2016-11-01 | Ilinois Tool Works Inc. | Fluid dispensing system with nozzle heater |
US20150174824A1 (en) * | 2013-12-19 | 2015-06-25 | Karl Joseph Gifford | Systems and methods for 3D printing with multiple exchangeable printheads |
WO2017056291A1 (ja) * | 2015-10-01 | 2017-04-06 | ヤマハ発動機株式会社 | ロータリーヘッド、及び、表面実装機 |
SE545308C2 (en) | 2016-05-27 | 2023-06-27 | Universal Instruments Corp | Dispensing head having a nozzle heater device, system and method |
US10500604B2 (en) * | 2018-02-09 | 2019-12-10 | Nordson Corporation | Liquid adhesive dispensing system |
-
2017
- 2017-05-18 SE SE1851350A patent/SE545308C2/en unknown
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- 2017-05-18 SG SG11201809359QA patent/SG11201809359QA/en unknown
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3810728A (en) * | 1972-09-15 | 1974-05-14 | A Jacobs | Injection molding machine |
US5747102A (en) * | 1995-11-16 | 1998-05-05 | Nordson Corporation | Method and apparatus for dispensing small amounts of liquid material |
CN101836525A (zh) * | 2007-11-06 | 2010-09-15 | 松下电器产业株式会社 | 零件安装机、零件装配头及零件装配方法 |
CN202006331U (zh) * | 2011-03-18 | 2011-10-12 | 杨凯 | 加热和贴装一体化热风头 |
CN203912354U (zh) * | 2014-04-10 | 2014-10-29 | 深圳市无疆科技有限公司 | 一种多头加热取料机械手 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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