CN202006331U

CN202006331U - 加热和贴装一体化热风头

Info

Publication number: CN202006331U
Application number: CN2011200726284U
Authority: CN
Inventors: 杨凯; 洪军
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2011-03-18
Filing date: 2011-03-18
Publication date: 2011-10-12
Anticipated expiration: 2021-03-18

Abstract

本实用新型公开了一种加热和贴装一体化热风头，其特征是，在上、下固定板之间安装有发热芯固定座和发热丝支架，下固定板的底部安装有喷嘴座，上固定板穿设有中空状的吸杆导向套，吸杆导向套下端延伸入发热芯固定座内，吸杆导向套的上部安装有旋转感应圈，在靠近旋转感应圈旁还设置有传感器，旋转感应圈与吸杆导向套之间设置有旋转传动杆，吸杆导向套还连接有旋转杆，一吸杆由旋转感应圈进入后再穿过吸杆导向套并延伸出喷嘴座外，且喷嘴座外的吸杆一端还设置有吸嘴；此款热风头，具有结构简单、合理，体积小、成本低，发热温度均匀、升温/降温迅速，寿命长、耐温性佳，而且热损耗低，可保证贴装的精确性和可靠性，并兼有安装和维修方便的优点。

Description

加热和贴装一体化热风头

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板焊接机技术领域，尤其系一种加热和贴装一体化热风头。

背景技术

现有的印刷电路板焊接机，其热风头仍存在以下不足之处：（1）由于加热和贴装机构未能一体化（各自独立），导致产品体积大，需要占用一定空间，其制造成本高，而且，影响工作效率；（2）热风头内的发热丝，其温度不均匀，升温/降温慢，发热丝寿命不佳；（3）现有的热风头，其热风不能直接作用于芯片，其热量损耗大，难以实现红外加热；（4）受传统的真空接入方式影响，吸杆微动容易受到真空接入管影响，很难保证贴装的精度性和可靠性；（5）吸杆容易受高温影响，而产生弯曲、变形或老化缺陷，难以保证贴装精度性，甚至影响吸杆的使用寿命；（6）传统的发热丝，受材料自身特性限制，其使用寿命和耐温性都不佳；（7）整个热风头结构复杂，不便于安装和维修更换。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术存在的不足，而提供一种加热和贴装一体化热风头，该热风头，具有结构简单、合理，体积小、成本低，发热温度均匀、升温/降温迅速，寿命长、耐温性佳，而且热损耗低，可保证贴装的精确性和可靠性，并兼有安装和维修方便的优点。

本实用新型的目的是这样实现的：加热和贴装一体化热风头，其特征是，在上、下固定板之间安装有发热芯固定座和发热丝支架，下固定板的底部安装有喷嘴座，上固定板穿设有中空状的吸杆导向套，吸杆导向套下端延伸入发热芯固定座内，吸杆导向套的上部安装有旋转感应圈，在靠近旋转感应圈旁还设置有传感器，旋转感应圈与吸杆导向套之间设置有旋转传动杆，吸杆导向套还连接有旋转杆，一吸杆由旋转感应圈进入后再穿过吸杆导向套并延伸出喷嘴座外，且喷嘴座外的吸杆一端还设置有吸嘴；此款热风头，在拆卸（PCB板上的芯片）时，热风头整体在步进电机驱动下由上往下运动，当吸嘴接触到芯片时，吸杆带动旋转感应圈脱离传感器，传感器反馈信号，步进电机停止运动，同时热风头启动加热，此时发热丝通电，冷空气从发热芯固定座两侧进入，分别遇发热芯固定座内斜面时转向下行，通过发热丝支架内型腔，形成两股热风，热风经过进入喷嘴座内部型腔，混合均匀，从喷嘴座下方所固定喷嘴口吹出，作用于芯片；与此同时，两侧发热丝加热时产生的红外也直接作用于芯片上，实现对芯片热风加红外同时加热，加热完毕后，启动真空，通过吸嘴将所拆芯片吸起；在焊接（PCB板上的芯片）时，其工作同理。

本实用新型的目的还可以采用以下技术措施解决：

作为更佳的实施方式，所述发热芯固定座的两侧开有冷气入口，且发热芯固定座的内腔对应两侧冷气入口设置有斜形导向面，使冷空气从发热芯固定座两侧进入，分别遇发热芯固定座内的斜形导向面时转向下行。

作为更具体的方案，所述发热丝支架上部与发热芯固定座内腔相连通，发热丝支架底部通过下固定板上的通孔与喷嘴座相导通。

所述下固定板的底面与喷嘴座之间还设置有隔热板，隔热板上开有连通发热丝支架底部与喷嘴座的导孔。

所述隔热板的导孔内设置有多块整流片，使热风经过整流片进入喷嘴座内部型腔，混合均匀。

所述旋转杆为横向设置，它与旋转感应圈为相互平衡，旋转杆往外延伸。

还包括有一测温探头，测温探头设置在喷嘴座上。

本实用新型的有益效果如下：

（1）本实用新型的加热和贴装一体化热风头，其加热和贴装一体化，可节省空间和降低成本，提高工作效率；

（2）此款热风头上的发热丝支架内设置有双通道，两根发热丝同时加热，形成两股热风，其温度更加均匀，升温/降温更迅速，发热丝寿命更长；而且，两通道为直喷式，热风可直接作用于芯片，风道简单，可减少热量损耗，同时实现红外加热（红外和热风同时加热的优势在于可以弥补相互不足，使得PCB升温快，升温速率达10°C/S，同时温度仍然保持均匀。比传统单一热风或红外、风道式加热升/降温快，温度均匀，从而提高质量和效率）；

（3）热风头采用了特殊的真空接入方式，使吸杆微动免受真空接入管影响，保证贴装精度和可靠性；

（4）发热丝支架双通道中间形成一空腔，吸杆由中间穿过，既能保护吸杆中间部分不受发热丝高温影响产生弯曲、变形、老化，又能保证贴装精度，延长吸杆实用寿命；

（5）发热丝支架采用特殊的合成材料，使用寿命和耐温均比现有技术所用材料高；

（6）最后，该加热和贴装一体化热风头结构简单，便于安装和维修更换。

附图说明

图1是本实用新型加热和贴装一体化热风头立体图；

图2是图1的热风头侧向示意图；

图3是图2的A-A向剖视图；

图4是图1的热风头仰视方向示意图。

具体实施方式

如图1至图4所示，一种加热和贴装一体化热风头，其特征是，在上、下固定板1、2之间安装有发热芯固定座3和发热丝支架4，下固定板2的底部安装有喷嘴座5，上固定板1穿设有中空状的吸杆导向套6，吸杆导向套6下端延伸入发热芯固定座3内，吸杆导向套6的上部安装有旋转感应圈7，在靠近旋转感应圈7旁还设置有传感器8，旋转感应圈7与吸杆导向套6之间设置有旋转传动杆9，吸杆导向套6还连接有旋转杆10，一吸杆11由旋转感应圈7进入后再穿过吸杆导向套6并延伸出喷嘴座5外，且喷嘴座5外的吸杆一端还设置有吸嘴12。它还包括有一测温探头19，测温探头19设置在喷嘴座上5。

其中，上述发热芯固定座3的两侧开有冷气入口13、14，且发热芯固定座3的内腔对应两侧冷气入口13、14设置有斜形导向面15、16；所述发热丝支架4上部与发热芯固定座3内腔相连通，发热丝支架4底部通过下固定板2上的通孔与喷嘴座5相导通。

所述下固定板2的底面与喷嘴座5之间还设置有隔热板17，隔热板17上开有连通发热丝支架4底部与喷嘴座5的导孔。所述隔热板17的导孔内设置有多块整流片18。所述旋转杆10为横向设置，它与旋转感应圈7为相互平衡，旋转杆10往外延伸。

工作原理：发热丝通电，冷空气从发热芯固定座3两侧冷气入口13、14进入，分别遇发热芯固定座3内斜形导向面15、16时转向下行，通过发热丝支架4内型腔，形成两股热风，热风经过进入喷嘴座5内部型腔，混合均匀，从喷嘴座5下方所固定喷嘴口吹出，作用于芯片；与此同时，两侧发热丝加热时产生的红外也直接作用于芯片上，实现对芯片热风加红外同时加热，加热完毕后，启动真空，通过吸嘴12将所拆芯片吸起；在焊接（PCB板上的芯片）时，其工作同理，这里不再详述。

Claims

1. 加热和贴装一体化热风头，其特征是，在上、下固定板（1、2）之间安装有发热芯固定座（3）和发热丝支架（4），下固定板（2）的底部安装有喷嘴座（5），上固定板（1）穿设有中空状的吸杆导向套（6），吸杆导向套（6）下端延伸入发热芯固定座（3）内，吸杆导向套（6）的上部安装有旋转感应圈（7），在靠近旋转感应圈（7）旁还设置有传感器（8），旋转感应圈（7）与吸杆导向套（6）之间设置有旋转传动杆（9），吸杆导向套（6）还连接有旋转杆（10），一吸杆（11）由旋转感应圈（7）进入后再穿过吸杆导向套（6）并延伸出喷嘴座（5）外，且喷嘴座（5）外的吸杆一端还设置有吸嘴（12）。

2. 根据权利要求1所述加热和贴装一体化热风头，其特征是，所述发热芯固定座（3）的两侧开有冷气入口（13、14），且发热芯固定座（3）的内腔对应两侧冷气入口（13、14）设置有斜形导向面（15、16）。

3.根据权利要求2所述加热和贴装一体化热风头，其特征是，所述发热丝支架（4）上部与发热芯固定座（3）内腔相连通，发热丝支架（4）底部通过下固定板（2）上的通孔与喷嘴座（5）相导通。

4. 根据权利要求2所述加热和贴装一体化热风头，其特征是，所述下固定板（2）的底面与喷嘴座（5）之间还设置有隔热板（17），隔热板（17）上开有连通发热丝支架（4）底部与喷嘴座（5）的导孔。

5.根据权利要求2所述加热和贴装一体化热风头，其特征是，所述隔热板（17）的导孔内设置有多块整流片（18）。

6. 根据权利要求2所述加热和贴装一体化热风头，其特征是，所述旋转杆（10）为横向设置，它与旋转感应圈（7）为相互平衡，旋转杆（10）往外延伸。

7. 根据权利要求1所述加热和贴装一体化热风头，其特征是，还包括有一测温探头（19），测温探头（19）设置在喷嘴座上（5）。