CN219644220U - Pcb热熔装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种PCB热熔装置，包括：机架；压合机构，升降设置于所述机架；热熔机构，包括安装座和热熔头，所述安装座设置于所述压合机构，所述热熔头设置于所述安装座的底部，所述压合机构驱动所述安装座下降，使所述热熔头接触PCB板并通电导热；冷却机构，包括出风管和冷风机，所述出风管设置于所述热熔机构的一侧，所述出风管的出风方向朝向所述PCB板的加热位置，所述冷风机与所述出风管连接。通过设置有冷却机构，冷风机输出的冷风经出风管吹出并作用于PCB板的加热位置，从而能够对PCB板的加热位置进行快速冷却，避免出现溢胶，提高产品质量。
Description
技术领域
本申请涉及PCB板生产技术领域，特别涉及一种PCB热熔装置。
背景技术
在制造生产PCB板的主体基材时，需要使用热融机来将多层不同的材料进行热熔压合，热融机主要是将内层及PP对位后放置于热融机的操作台上，以电磁感应方式改变磁通量来加热，当PP升温达到设定温度即与内层紧密结合。其中，PP热熔后变成熔融状态，此时容易导致溢胶现象，影响产品质量。
实用新型内容
本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种PCB热熔装置，能够对PCB板的加热位置进行快速冷却，避免出现溢胶，提高产品质量。
根据本申请实施例所述的PCB热熔装置，包括：机架；压合机构，升降设置于所述机架；热熔机构，包括安装座和热熔头，所述安装座设置于所述压合机构，所述热熔头设置于所述安装座的底部，所述压合机构驱动所述安装座下降，使所述热熔头接触PCB板并通电导热；冷却机构，包括出风管和冷风机，所述出风管设置于所述热熔机构的一侧，所述出风管的出风方向朝向所述PCB板的加热位置，所述冷风机与所述出风管连接。
根据本申请实施例所述的PCB热熔装置，至少具有如下有益效果：通过设置有冷却机构，冷风机输出的冷风经出风管吹出并作用于PCB板的加热位置，从而能够对PCB板的加热位置进行快速冷却，避免出现溢胶，提高产品质量。
根据本申请实施例所述的PCB热熔装置，所述安装座设置有侧板，所述出风管设置有固定座，所述固定座于所述侧板连接。
根据本申请实施例所述的PCB热熔装置，所述固定座设置有通孔，所述出风管穿设于所述通孔。
根据本申请实施例所述的PCB热熔装置，所述侧板设置有调节螺钉，所述调节螺钉穿设于所述固定座，所述侧板和所述固定座之间设置有弹簧。。
根据本申请实施例所述的PCB热熔装置，还包括控制器，所述控制器与所述压合机构、所述热熔机构和所述冷却机构电连接。
根据本申请实施例所述的PCB热熔装置，所述出风管设置有电磁阀，所述电磁阀与所述控制器电连接。
根据本申请实施例所述的PCB热熔装置，所述热熔机构设置有温度传感器，所述温度传感器与所述控制器、所述电磁阀电连接，所述温度传感器用于检测所述PCB板的加热位置的温度。
根据本申请实施例所述的PCB热熔装置，所述机架包括上支架和下支架，所述上支架和所述下支架均设置有所述压合机构、所述热熔机构和所述冷却机构。
根据本申请实施例所述的PCB热熔装置，所述压合机构包括气缸和连接杆，所述气缸设置于所述机架，所述连接杆的一端与所述气缸的伸缩端连接，所述连接杆的另一端与所述安装座连接。
根据本申请实施例所述的PCB热熔装置，所述机架升降设置有导杆，所述安装座与所述导杆连接。
本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为本申请实施例的PCB热熔装置的结构示意图；
图2为本申请实施例的PCB热熔装置的部分结构示意图；
图3为图2中A处的放大图；
图4为本申请实施例的PCB热熔装置中热熔机构和冷却机构的安装结构示意图。
附图标记说明：
上支架110；下支架120；气缸210；连接杆220；导杆230；安装座310；热熔头320；侧板330；调节螺钉340；弹簧350；出风管410；冷风机420；固定座430；电磁阀440。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本申请的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本申请中的具体含义。
参照图1至图4，本申请实施例提供了一种PCB热熔装置，包括：机架；压合机构，升降设置于机架；热熔机构，包括安装座310和热熔头320，安装座310设置于压合机构，热熔头320设置于安装座310的底部，压合机构驱动安装座310下降，使热熔头320接触PCB板并通电导热；冷却机构，包括出风管410和冷风机420，出风管410设置于热熔机构的一侧，出风管410的出风方向朝向PCB板的加热位置，冷风机420与出风管410连接。
通过设置有冷却机构，冷风机420输出的冷风经出风管410吹出并作用于PCB板的加热位置，从而能够对PCB板的加热位置进行快速冷却，避免出现溢胶，提高产品质量。
参照图1至图4，具体地，安装座310设置有侧板330，出风管410设置有固定座430，固定座430于侧板330连接。其中，固定座430设置有通孔，出风管410穿设于通孔。通过设置有固定座430，便于实现出风管410的固定，从而能够保证出风管410的出风方向始终朝向PCB板的加热位置，避免出风管410的出风方向发生偏移而影响冷却效果。容易理解的是，侧板330设置有调节螺钉340，调节螺钉340穿设于固定座430，侧板330和固定座430之间设置有弹簧350。通过上述结构，能够对固定座430的位置进行调节，提高冷却效果。
当然，固定座430也可以设置有通风腔室，出风管410和通风腔室连通，固定座430靠近热熔头320的一侧设置有出风孔，出风孔与通风腔室连通。冷风经出风管410输出并输送至通风腔室内，最后从出风孔排出以作用于PCB板的加热位置，同样也能够实现对PCB板的加热位置进行冷却。
参照图1，在一些实施例中，机架包括上支架110和下支架120，上支架110和下支架120均设置有压合机构、热熔机构和冷却机构。通过在上支架110和下支架120均设置有压合机构、热熔机构和冷却机构，能够对PCB板的上下两侧均进行压合、热熔和冷却，从而能够加快工作速率，提高生产效率。
参照图1至图3，压合机构包括气缸210和连接杆220，气缸210设置于机架，连接杆220的一端与气缸210的伸缩端连接，连接杆220的另一端与安装座310连接。工作时，气缸210驱动连接杆220下降，进而带动安装座310下降，从而使热熔头320接触PCB板并通电导热，以实现对PCB板的热熔，结构简单，工作稳定。可以想到的是，机架升降设置有导杆230，导杆230位于连接杆220的两侧，安装座310与导杆230连接。利用导杆230进行的导向，从而提高安装座310的稳定性。
需要说明的是，压合机构也可以包括螺杆、螺母和电机，螺杆竖直且转动设置于机架，螺母套设于螺杆，安装座310和螺母连接，电机设置于机架且电机与螺杆连接。电机驱动螺杆转动，使螺母带动安装板沿螺杆的长度方向移动，从而使热熔头320接触PCB板并通电导热，以实现对PCB板的热熔。
参照图4，在一些实施例中，PCB热熔装置还包括控制器，控制器与压合机构、热熔机构和冷却机构电连接。通过控制器驱动压合机构、热熔机构和冷却机构工作，实现自动化操作，降低劳动强度，提高工作效率。具体地，出风管410设置有电磁阀440，电磁阀440与控制器电连接。通过控制器驱动电磁阀440工作，以实现出风管410的通断，结构简单，操作简便。可以理解的是，热熔机构设置有温度传感器，温度传感器与控制器、电磁阀440电连接，温度传感器用于检测PCB板的加热位置的温度。利用温度传感器检测PCB板的温度，当PCB板的温度达到设定温度时，温度传感器将温度信息输送给电磁阀440，此时电磁阀440工作使出风管410输送冷风，从而对PCB板的加热位置进行冷却。通过上述结构，能够提高对PCB板的冷却效果，提高产品质量。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.PCB热熔装置，其特征在于，包括：
机架；
压合机构，升降设置于所述机架；
热熔机构，包括安装座和热熔头，所述安装座设置于所述压合机构，所述热熔头设置于所述安装座的底部，所述压合机构驱动所述安装座下降，使所述热熔头接触PCB板并通电导热；
冷却机构，包括出风管和冷风机，所述出风管设置于所述热熔机构的一侧，所述出风管的出风方向朝向所述PCB板的加热位置，所述冷风机与所述出风管连接。
2.根据权利要求1所述的PCB热熔装置，其特征在于，所述安装座设置有侧板，所述出风管设置有固定座，所述固定座于所述侧板连接。
3.根据权利要求2所述的PCB热熔装置，其特征在于，所述固定座设置有通孔，所述出风管穿设于所述通孔。
4.根据权利要求2所述的PCB热熔装置，其特征在于，所述侧板设置有调节螺钉，所述调节螺钉穿设于所述固定座，所述侧板和所述固定座之间设置有弹簧。
5.根据权利要求1所述的PCB热熔装置，其特征在于，还包括控制器，所述控制器与所述压合机构、所述热熔机构和所述冷却机构电连接。
6.根据权利要求5所述的PCB热熔装置，其特征在于，所述出风管设置有电磁阀，所述电磁阀与所述控制器电连接。
7.根据权利要求6所述的PCB热熔装置，其特征在于，所述热熔机构设置有温度传感器，所述温度传感器与所述控制器、所述电磁阀电连接，所述温度传感器用于检测所述PCB板的加热位置的温度。
8.根据权利要求1所述的PCB热熔装置，其特征在于，所述机架包括上支架和下支架，所述上支架和所述下支架均设置有所述压合机构、所述热熔机构和所述冷却机构。
9.根据权利要求1所述的PCB热熔装置，其特征在于，所述压合机构包括气缸和连接杆，所述气缸设置于所述机架，所述连接杆的一端与所述气缸的伸缩端连接，所述连接杆的另一端与所述安装座连接。
10.根据权利要求9所述的PCB热熔装置，其特征在于，所述机架升降设置有导杆，所述安装座与所述导杆连接。
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