CN109073423A - 传感器 - Google Patents

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CN109073423A CN201680084951.9A CN201680084951A CN109073423A CN 109073423 A CN109073423 A CN 109073423A CN 201680084951 A CN201680084951 A CN 201680084951A CN 109073423 A CN109073423 A CN 109073423A
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light
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柳泽知之
窪川稔
小口寿明
古川秀树
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Abstract

传感器是用于对由轴的旋转或转动实现的轴的旋转角度的位移进行检测的传感器，其具备：轴承，其轴支承轴；以及壳体，其具有用于固定轴承的轴承孔，轴与轴承的内周面被粘接剂固定在一起，轴承的外周面与壳体的轴承孔的内周面被粘接剂固定在一起。

Description

传感器
技术领域
本发明涉及传感器。
背景技术
作为回转式编码器的结构，已知有如下结构：将设有用于发出光的发光元件的基板和设有用于检测自发光元件发出的光的受光元件的基板收纳在回转式编码器的壳体内(例如专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2001-027551号公报
发明内容
发明要解决的问题
针对像回转式编码器那样用于对由旋转动作或转动动作实现的位移进行检测的传感器而言，设置有用于对旋转动作或转动动作进行传递的轴。借助轴承将轴轴支承于传感器的壳体。
出于减小轴的旋转轴线的振摆和防止轴脱落的观点考虑，期望的是将轴与轴承可靠地固定在一起并且将轴承与传感器的壳体可靠地固定在一起。然而，在进行由压入实现的固定的情况下，在压入时需要严格要求要插入的构件(相对于轴承而言的轴和相对于传感器的壳体而言的轴承)的外径尺寸和要被插入的构件(相对于轴而言的轴承和相对于轴承而言的传感器的壳体)的内径尺寸之间的尺寸关系，制造的难度较高。尤其是，传感器越小型化，则为了压入而进行的尺寸管理越困难。
本发明的目的在于提供一种更容易制造的传感器。
用于解决问题的方案
用于达成上述目的的本发明是用于对由轴的旋转或转动实现的所述轴的旋转角度的位移进行检测的传感器，其具备：轴承，其轴支承所述轴；以及壳体，其具有用于固定所述轴承的轴承孔，所述轴与所述轴承的内周面被粘接剂固定在一起，所述轴承的外周面与所述壳体的轴承孔的内周面被粘接剂固定在一起。
因而，对通过粘接而被固定在一起的零件彼此的尺寸的误差的容许度提高，因此，容易进行传感器的制造。
在本发明的传感器中，在与所述轴承的内周面抵接的所述轴的外周面形成有槽。
因而，能够抑制粘接剂从轴承与轴之间的粘接面溢出。因而，能够有富余地调节粘接剂的量，因此，更容易进行粘接的作业。
在本发明的传感器中，在所述轴承孔的内周面形成有槽。
因而，能够抑制粘接剂从轴承与轴承孔之间的粘接面溢出。因而，能够有富余地调节粘接剂的量，因此，更容易进行粘接的作业。
在本发明的传感器中，在所述轴承相对于所述轴承孔进入的进入方向上的最里部存在形成于所述轴承孔的内周面的槽。
因而，能够抑制挤出到最里部的粘接剂从轴承与轴承孔之间的粘接面溢出。因而，能够有富余地调节粘接剂的量，因此，更容易进行粘接的作业。
在本发明的传感器中，具备：产生部，其用于产生预定的检测对象；检测部，其用于检测由所述产生部产生的所述检测对象；基板，所述产生部和所述检测部设于该基板；以及构件，其通过在所述产生部与所述检测部之间的被检测区域中旋转或转动从而对所述检测对象施加影响，所述壳体收纳所述基板和所述构件，所述轴的一端侧向所述壳体内延伸，在所述一端侧设置有所述构件。
因而，能够根据随着构件的旋转或转动而产生的、由检测部检测到的检测结果的变化来对轴的旋转角度的位移进行检测。
在本发明的传感器中，所述基板的设有所述产生部的第1部分和设有所述检测部的第2部分是一体的。
因而，能够通过弯折基板等简易的作业来进行产生部与检测部之间的定位，因此，容易进行传感器的制造。
发明的效果
采用本发明的传感器，更容易进行传感器的制造。
附图说明
图1是本发明的一个实施方式的传感器的结构图。
图2是传感器的外观立体图。
图3是说明产生部、光学标尺以及检测部的配置的一个例子的说明图。
图4是光学式编码器的框图。
图5是表示光学标尺的图案的一个例子的说明图。
图6是表示基板的一个例子的立体图。
图7是表示弯折前的基板的一个例子的俯视图。
图8是表示设有产生部以及检测部的那一侧的面上的电路配置与设在其背面的结构之间的对应关系的一个例子的图。
图9是表示基板的接地图案的一个例子的图。
图10是表示定子的主体以及设在主体上的结构的一个例子的立体图。
图11是表示设在定子的底座上的结构的一个例子的立体图。
图12是表示产生部与检测部之间的位置关系的一个例子的图。
图13是表示产生部与检测部之间的位置关系的一个例子的图。
图14是表示安装电路前的基板的一个例子的俯视图。
图15是表示用于将光学标尺设在被检测区域的、定子的组装方法的一个例子的图。
图16是表示用于将光学标尺设在被检测区域的、定子的组装方法的一个例子的图。
图17是用于说明检测部的一个例子的说明图。
图18是表示轴承相对于主体的安装的一个例子的图。
图19是表示轴相对于在主体固定的轴承的安装的一个例子的图。
图20是用于说明检测部的第1受光部的一个例子的说明图。
图21是用于说明检测部的第3受光部的一个例子的说明图。
图22是用于说明由光学标尺实现的偏振分量的分离的说明图。
图23是用于说明由光学标尺实现的偏振分量的分离的说明图。
图24是用于说明由光学标尺实现的偏振分量的分离的说明图。
图25是光学式编码器的功能框图。
图26是用于说明光学标尺的旋转角度和各受光部的偏振分量的光强度变化的说明图。
图27是用于说明光学标尺的旋转角度与利萨如角度之间的关系的说明图。
图28是用于说明产生部的图。
图29是表示来自产生部的光的产生范围与检测部及轴的位置之间的关系的一个例子的图。
图30是表示制造传感器的工序的流程的一个例子的流程图。
图31是表示检测部所具有的多个受光元件的另一个配置例子的图。
具体实施方式
参照附图详细说明用于实施本发明的形态(实施方式)。本发明不被以下的实施方式所记载的内容限定。另外，以下记载的构成要素包含本领域技术人员能够容易地想到的要素和实质上等同的要素。此外，以下记载的构成要素能够恰当地组合。
图1是本发明的一个实施方式的传感器31的结构图。图2是传感器31的外观立体图。图1是图2的剖视示意图。图3是说明产生部41、光学标尺11以及检测部35的配置的一个例子的说明图。图4是光学式编码器2的框图。图5是表示光学标尺11的图案的一个例子的说明图。传感器31包括：产生部41，其用于产生作为电磁波(例如光)的检测对象；检测部35，其隔着被检测区域而检测由产生部41产生的检测对象；以及基板50，产生部41以及检测部35设于该基板50。在本实施方式中，传感器31还具有转子10和定子20，该转子10具有：轴12，其连结于电动机等旋转机械；以及动作体(光学标尺11)，其安装在该轴12的端部并以能旋转的方式设在被检测区域。另外，被检测区域是指产生部41与检测部35之间的空间。本实施方式中的产生部41具有用于发出光的发光元件。本实施方式中的检测部35是用于接收自作为发光元件的产生部41发出的光的受光元件。更详细而言，本实施方式的检测部35包括具有偏振层PP1的第1受光部PD1、具有偏振层PP2的第2受光部PD2、具有偏振层PP3的第3受光部PD3以及具有偏振层PP4的第4受光部PD4这四个受光元件。在图3中，为了表示从由产生部41发出的光源光71向各受光部(第1受光部PD1～第4受光部PD4)入射的入射光73通过各偏振层PP1～偏振层PP4的情况，而以使偏振层PP1～偏振层PP4与第1受光部PD1～第4受光部PD4分离的方式进行描绘，但实际上两者是抵接在一起的。
图6是表示基板50的一个例子的立体图。图7是表示弯折前的基板50的一个例子的俯视图。图8是表示设有产生部41以及检测部35的那一侧的面上的电路配置与设在其背面上的结构的对应关系的一个例子的图。图9是表示基板50的接地图案的一个例子的图。图10是表示定子20的主体21以及设于主体21的结构的一个例子的立体图。图11是表示设在定子20的底座22上的结构的一个例子的立体图。图12以及图13是表示产生部41与检测部35的位置关系的一个例子的图。图14是表示安装电路前的基板的一个例子的俯视图。图15和图16是表示用于将光学标尺11设在被检测区域的，定子20的组装方法的一个例子的图。图17是用于说明检测部35的一个例子的说明图。基板50的设有产生部41的第1部分51与设有检测部35的第2部分52是一体的。例如如图6和图7所示，基板50是包括半圆弧状的第1部分51和圆状的第2部分52在内的一个基板。基板50例如是柔性印刷电路板(Flexible PrintedCircuits：FPC)，安装有包括产生部41以及检测部35在内的各种电路(例如图6所示的IC电路60等)。更详细而言，FPC是具有挠性的布线基板，其通过如下方式形成：例如将聚酰亚胺膜或光致阻焊剂膜即绝缘体作为基膜，在基膜上形成粘接层以及导体层，用绝缘体覆盖导体层中的除端子部(包含焊接部)以外的部分。导体层是铜等导电体，设有利用导体层的图案而连接于各种电路等的零件的信号线、电力线以及接地图案80等。本发明能采用的挠性基板的具体结构并不限定于此，能够恰当变更。IC电路60等除了检测部35以及产生部41以外的各种电路构成例如后述的图25所示的前置放大器AMP、差动运算电路DS、滤波电路NR以及倍增电路AP等。以下，有时将基板50中的设有产生部41以及检测部35的那一侧的面称为表面50A，将表面50A的相反侧的面称为背面50B(参照图8)。另外，有时对基板50的表面50A中的第1部分51的表面51A以及第2部分的表面52A进行区分记载。另外，有时对基板50的背面50B中的第1部分51的背面51B以及第2部分52的背面52B进行区分记载。
针对基板50而言，在第1部分51中的设有包含产生部41在内的电子零件的面、以及第2部分52中的设有包含检测部35在内的电子零件的面中的至少一个面的背面侧的面上，安装有将设有电子零件的面保持为平面的板状的支承构件。详细而言，例如如图7所示，除了构成受光元件的光电二极管(第1受光部PD1～第4受光部PD4)以外，设于第2部分52中的与设置受光元件的面相同的面(表面52A)上的零件61设于第2部分52的背面52B上的IC电路60的安装范围的内侧。零件61是设于第2部分52中的与设置受光元件的面相同的面(表面52A)上的其他电路，详细而言，例如包括IC芯片、电阻器以及电容器等电路零件。IC电路60是采用了例如QFN(Quad flat no lead package，方形扁平无引脚封装)方式的封装体的集成电路。如此，本实施方式中的第2部分52的支承构件是集成电路(IC电路60)的封装体，设在安装有该封装体的第2部分52上的一个以上的电子零件(例如检测部35以及零件61)设在隔着基板50的背面侧上的与该封装体所存在的位置相对应的位置。另外，集成电路的封装体的方式不限定于QFN方式，只要具有能够作为能够将设有该集成电路的那一侧的面的相反侧的面(例如第2部分52的表面52A)保持为平面的支承构件发挥功能的支承构造部即可。另外，在本实施方式中，针对设在第2部分52的表面52A上的其他电路即IC芯片、电阻器以及电容器等零件61而言，包括通过焊接而连接于布线的封装电路以及通过引线接合等方法连接于布线的裸芯片，但这是一个例子，本发明并不限定于此，既可以是上述封装电路和裸芯片中的任一者，也可以是一部分或全部采用了其他方式的电路。
另外，如图8所示，在本实施方式的第1部分51的供封装有发光器件41U的发光元件(参照图28)设置的面的背面侧设有支承基板65。支承基板65是例如与第1部分51的半圆弧状的形状相对应的半圆弧状的板状构件。更详细而言，第1部分51以及支承基板65具有半圆弧状的板面，该半圆弧状的板面对应于将在圆板面的中心设有直径比该圆板的直径小的圆形的孔的环状(圆弧状)的板面沿直径分成两部分的情况下的一部分。支承基板65例如由具有绝缘性的树脂形成。如此，本实施方式中的第1部分51的支承构件是与第1部分51的形状相匹配地形成的具有绝缘性的板状构件。本实施方式中的支承基板65终归只是非电路的支承构件的一个例子，本发明并不限定于此，能够恰当变更。
基板50具有将第1部分51与第2部分52连接起来的连接部53。详细而言，例如如图6和图7所示，连接部53设置为在第1部分51与第2部分52之间将第1部分51的圆弧的外周部与第2部分52的圆弧的外周部连接起来。
连接部53具有连接于产生部41(或检测部35)的布线。在本实施方式中，连接部53具备连接于产生部41的信号线以及电力线。详细而言，连接部53的布线设置为例如安装在FPC上的信号线以及电力线。另外，在本实施方式的连接部53未设置电路，但也可以在连接部53设置电路等零件。
如图6和图7所示，与第1部分51以及第2部分52相比，本实施方式的连接部53在与第1部分51和第2部分52之间的连接部53的延伸方向正交的方向且是沿基板50的板面的方向上的宽度较窄。
基板50具有电气配线部54，该电气配线部54具有连接于产生部41以及检测部35的布线。详细而言，例如如图6和图7所示，电气配线部54设置为自第1部分51向与连接部53所在侧相反的那一侧延伸。电气配线部54具备与产生部41、检测部35以及设置于基板50的各种电路相连接的信号线以及电力线。详细而言，电气配线部54的布线设置为例如安装在FPC上的信号线以及电力线。在本实施方式中，产生部41的布线设在第1部分51、连接部53以及电气配线部54。另外，检测部35的布线设在第2部分52以及电气配线部54。
另外，例如如图1所示，电气配线部54也可以与连接器CNT相连接。连接器CNT是将传感器31与其他装置(例如运算装置3)连接起来的接口。传感器31借助连接器CNT与运算装置3相连接。即，电气配线部54作为将设于基板50的各种电路与其他装置(例如运算装置3)连接起来的布线发挥功能。另外，也可以在电气配线部54设置电路等零件。连接器CNT能够省略。在该情况下，将电气配线部54的顶端设置为端子，该端子能插入到例如设置于传感器31将要连接的装置侧的连接器(省略图示)中。
基板50设置为第1部分51与第2部分52平行。详细而言，如图1和图6所示，基板50弯折成产生部41与检测部35相对的形状(日文“コ”字形)。在本实施方式中，针对基板50而言，在设于连接部53与第1部分51之间的弯曲部55a和设于连接部53与第2部分52之间的弯曲部55b处以表面50A位于内侧的方式呈直角弯折。即，将基板50弯折为第1部分51以及第2部分52与连接部53垂直，且第1部分51和第2部分52存在于彼此相对的位置。由此，第1部分51与第2部分52平行地设置，产生部41与检测部35彼此相对。如此，基板50具有能以使产生部41与检测部35彼此相对的方式在第1部分51与第2部分52之间弯曲的弯曲部55a、55b。另外，在本实施方式中，弯曲部55a设在连接部53与第1部分51之间，弯曲部55b设在连接部53与第2部分52之间。
第1部分51中的设有产生部41的那一侧的面和第2部分52中的设有检测部35的那一侧的面是基板50中的同一个面(表面50A)。通过将设有产生部41的那一侧的面和设有检测部35的那一侧的面设置为彼此相对，从而使产生部41与检测部35的位置关系如图3等所示，成为能够利用检测部35检测由产生部41产生的检测对象(例如光)的位置关系。另外，彼此相对的产生部41与检测部35之间的空间成为被检测区域。
如此，在基板50中，设有产生部41的第1部分51、设有检测部35的第2部分52以及将第1部分51与第2部分52连接起来的连接部53是一体的，通过在两处的弯曲部55a、55b呈直角弯折，从而将第1部分51的设有产生部41的面(表面51A)与第2部分52的设有检测部35的面(表面52A)平行设置并使它们彼此相对。在此，如图7所示，弯曲部55a处的弯折轴线即第1轴线LA与弯曲部55b处的弯折轴线即第2轴线LB平行。弯折轴线是指，在弯折基板50时，成为相对于弯折的基板50的夹着弯折部位(例如弯曲部55a、55b)而彼此相对的两者中的一者(例如第1部分51或第2部分52)的、另一者(例如连接部53)的弯曲动作的动作中心轴线的轴线。本实施方式中的第1轴线LA和第2轴线LB分别存在于与作为折痕形成在基板50的弯曲部55a、55b处的两条弯折线重合的位置。
基板50具有设在包含第1部分51、第2部分52以及弯曲部55a、55b在内的范围内的接地图案。在接地图案80中，弯曲部55a、55b所具有的接地图案81、82比第1部分51所具有的接地图案83和第2部分52所具有的接地图案84细。在本实施方式中，接地图案80还设在包含连接部53在内的范围内。在接地图案80中，弯曲部55a、55b所具有的接地图案81、82比连接部53所具有的接地图案85细。详细而言，基板50具有轧制而形成的铜箔等来作为接地图案80。接地图案80与产生部41、检测部35和IC电路60等设于基板50的各种电子零件电连接。接地图案80所具有的电位作为这些电子零件的电位的基准发挥功能。接地图案80中的除与这些电子电路连接的端子部(包含焊接部)以外的部分被覆盖。例如如图9所示，在接地图案80中，弯曲部55a所具有的接地图案81和弯曲部55b所具有的接地图案82的在弯折轴线LA、LB的方向上的最大宽度比第1部分51所具有的接地图案83、第2部分52所具有的接地图案84以及连接部53所具有的接地图案85的该最大宽度细。
本实施方式的接地图案80具有一致的厚度。即，弯曲部55a、55b、第1部分51、第2部分52以及连接部53的各个部分处的接地图案81～接地图案85的厚度相同。另外，本实施方式的接地图案80是从第1部分51到电气配线部54不中断地连续的整片构造。与接地图案80的厚度和构造相关的具体的结构是一个例子，本发明并不限定于此，能够恰当地变更。例如在使接地图案80的厚度带有变化的情况下，通过使弯曲部55a的接地图案81和弯曲部55b的接地图案82的厚度比其他部分的接地图案的厚度薄，从而能使弯曲部55a、55b处的弯折更加容易。
另外，针对在基板50的弯折前的平面上产生部41的检测对象的产生中心点即第1点与第1轴线LA之间的距离、以及检测部35对检测对象进行检测的检测区域的中心和检测部35所具有的多个检测区域的配置中心中的任一者即第2点与第2轴线LB之间的距离而言，上述两个距离相等。详细而言，如图7所示，针对本实施方式中的产生部41的光的出射点41S与弯曲部55a处的弯折线即第1轴线LA之间的距离W1、以及检测部35所具有的四个受光元件即第1受光部PD1、第2受光部PD2、第3受光部PD3、第4受光部PD4的配置中心S0与弯曲部55b处的弯折线即第2轴线LB之间的距离W2而言，上述距离W1与距离W2相等。在此，产生部41的光的出射点41S是本实施方式中的第1点，配置中心S0是本实施方式中的第2点。
另外，第1点和第2点存在于沿弯折前的基板50延伸的同一条直线上，该直线与第1轴线LA以及第2轴线LB垂直交叉。第1点和第2点存在于与第1轴线LA以及第2轴线LB正交的同一条直线上。详细而言，如图7所示，产生部41的光的出射点41S和配置中心S0存在于与弯曲部55a、55b处的两条弯折线即第1轴线LA以及第2轴线LB正交的同一条直线即直线L1上。
另外，四个受光元件分别配置在预定的平面上的不同的位置，四个受光元件中的各个受光元件与预定的平面上的一点的距离全都相等，将一点与四个受光元件的各受光区域的中心连接起来的四条线段彼此形成直角。详细而言，检测部35所具有的四个受光元件即第1受光部PD1、第2受光部PD2、第3受光部PD3以及第4受光部PD4在基板50的第2部分52的表面52A上配置为相对于一点(配置中心S0)距离相等。另外，在表面52A上，第1受光部PD1和第3受光部PD3配置在隔着配置中心S0而彼此点对称的位置，第2受光部PD2和第4受光部PD4配置在隔着配置中心S0而彼此点对称的位置。另外，在本实施方式中，第1受光部PD1、第2受光部PD2、第3受光部PD3以及第4受光部PD4各自所具有的受光区域的形状以及面积全都相等。另外，在检测部35中，第1受光部PD1的受光区域的中心和第3受光部PD3的受光区域的中心以配置中心S0为中点相距距离2W地配置，第2受光部PD2的受光区域的中心和第4受光部PD4的受光区域的中心以配置中心S0为中点相距距离2W地配置。换言之，配置中心S0与第1受光部PD1～第4受光部PD4这四个受光元件的受光区域的中心之间的距离全为距离W，全部相等。另外，在本实施方式中，第1受光部PD1、第2受光部PD2、第3受光部PD3以及第4受光部PD4的受光区域的中心与配置中心S0之间的距离W大于第1受光部PD1、第2受光部PD2、第3受光部PD3以及第4受光部PD4的宽度w。另外，在将通过第1受光部PD1的受光区域的中心、配置中心S0以及第3受光部PD3的受光区域的中心的假想轴线设定为x轴，将通过第2受光部PD2的受光区域的中心、配置中心S0以及第4受光部PD4的受光区域的中心的假想轴线设定为y轴时，x轴与y轴在第2部分52的表面52A上正交。即，在第2部分52的表面52A上，第1受光部PD1的受光区域的中心与第2受光部PD2的受光区域的中心所形成的角度θ1为90°。同样，第2受光部PD2的受光区域的中心与第3受光部PD3的受光区域的中心所形成的角度θ2、第3受光部PD3的受光区域的中心与第4受光部PD4的受光区域的中心所形成的角度θ3以及第4受光部PD4的受光区域的中心与第1受光部PD1的受光区域的中心所形成的角度θ4为90°。如此，第1受光部PD1、第2受光部PD2、第3受光部PD3以及第4受光部PD4在表面52A上的以配置中心S0为圆的中心的同一圆周上以夹角90°等夹角地配置。另外，由x轴和y轴形成的xy平面与将产生部41的光的出射点41S和配置中心S0连接起来的z轴正交。即，在从产生部41侧沿z轴方向俯视表面52A的情况下，出射点41S与配置中心S0重合。即，通过一点(配置中心S0)的、预定的平面(例如第2部分52的表面52A)的法线即直线L2(参照图13)通过产生部41的光的出射点41S的中心。由此，第1受光部PD1、第2受光部PD2、第3受光部PD3以及第4受光部PD4配置在距产生部41的光的出射点41S相等距离的位置。
检测部35用于检测因被检测区域内的物理量的变化而产生的检测对象(例如光等电磁波)的变化。物理量的变化例如由存在于被检测区域的动作体的旋转所导致。详细而言，例如如图1～图3所示，在被检测区域设有转子10的光学标尺11。传感器31是进行与由作为动作体的光学标尺11的旋转导致的检测对象的检测结果的变化相对应的输出的传感器。即，传感器31作为回转式编码器发挥功能，其用于检测与转子10连接的转动动作体的角度位置。在本实施方式中，传感器31检测与转子10连接的旋转体的旋转角度，但传感器31不限定于检测旋转体的旋转角度，也能检测在小于360°的范围内转动的转动动作体的转动角度。
第1部分51和第2部分52中的一者比另一者小。详细而言，例如如图6和图7所示，本实施方式中的圆弧状的第1部分51的直径与圆形的第2部分52的直径大致相同。其中，第1部分51具有在半圆状的FPC的内周侧设有半圆状的缺口部51a而形成的半圆弧状的形状。因此，第1部分51占基板50的面积小于第2部分52占基板50的面积。设置缺口部51a的原因是为了不使轴11与基板50接触。
转子10具有图5所示的圆板形状(或多边形形状)的构件即光学标尺11。光学标尺11例如由硅、玻璃、高分子材料等形成。图5所示的光学标尺11在一侧板面具有信号轨道T1。另外，在转子10的相对于安装有光学标尺11的板面而言的另一侧的板面上安装有轴12。针对光学标尺11而言，在其倾斜但倾斜角度较小的情况下，不影响其偏振分离的功能。针对本实施方式中的光学标尺11而言，通过使其在产生部41与检测部35之间的空间即被检测区域内进行动作，从而使其作为对光施加影响的构件发挥功能。作为本实施方式中的动作体的光学标尺11是被轴支承为能够旋转的圆盘状的构件，但这是一个例子，本发明并不限定于此，光学标尺11的形状等能够恰当变更。
定子20由包围轴承26a、26b、轴12、检测部35以及安装在轴12的端部的光学标尺11的遮光性的构件形成。因此，能在定子20的内部抑制外来的光噪声。本实施方式中的定子20作为收纳基板50以及构件(光学标尺11)的壳体发挥功能。壳体具有供基板50的一部分固定的第1构件和将构件支承为能够进行动作的第2构件。详细而言，定子20包括盖23、作为第2构件发挥功能的主体21以及作为第1构件发挥功能的底座22。主体21是借助轴承26a、26b将轴12支承为能够旋转的外壳。当轴12在电动机等旋转机械的旋转的作用下而旋转时，光学标尺11与轴12联动地以旋转中心Zr为中心轴线进行旋转。主体21具有用于将设有基板50的底座22安装于主体21的开口部21a。以基板50的第2部分52中的与设有检测部35的一侧相反的那一侧的面(背面)的至少一部分与底座22抵接的方式，将基板50固定于底座22。详细而言，如上述那样在基板50的背面50B设有作为构成传感器31的零件的IC电路60。例如如图11所示，底座22具有从外侧将背面的IC电路60覆盖并且与第2部分52的圆形的外周部抵接的形状。弯折成日文“コ”字形的基板50的连接部53自固定于底座22而被底座22支承的第2部分52立起设置。如此，在本实施方式中，通过将第2部分52固定在底座22上从而将基板50固定于底座22。盖23是形成定子20的圆筒状的外周面的一部分的构件。盖23设在主体21的开口部21a侧、即与供电气配线部54自底座22延伸出来的缺口部21b相反的那一侧。在将主体21和底座22组装在一起的状态下，进一步将盖23以覆盖开口部21a的方式组装，从而使主体21、底座22以及盖23形成圆筒状的定子20，且遮挡定子20的内部从而免受外部的光噪声的影响。如此，底座22以及盖23作为外壳的盖发挥功能，即作为主体21的盖发挥功能。
另外，第1部分51的与被检测区域所在侧相反的那一侧的面粘接于第2构件(例如主体21)。详细而言，第1部分51的与被检测区域所在侧相反的那一侧的面(背面51B)隔着板状构件(例如支承基板65)粘接于第2构件。更详细而言，本实施方式的支承基板65在与第1部分51抵接的面以及该面的相反侧的面这两个面上贴附有具有粘合性的胶带。该胶带是所谓的双面胶带，两个面均具有粘合性。即，支承基板65的一个面借助胶带粘接于第1部分51的背面侧的面(背面51B)。另外，支承基板65在一个面粘接于第1部分51的状态下成为另一个面具有粘合性的状态。另一个面借助胶带粘接于供轴12自主体21延伸出来的面且是存在于靠底座22的一侧的面(以下称为粘接面21c)。如此，第1部分51和第2部分52中的一者(在本实施方式中是第2部分52)固定于第1构件(底座22)，第1部分51和第2部分52中的另一者(在本实施方式中是第1部分51)的与被检测区域所在侧相反的那一侧的面粘接于主体21。另外，针对板状构件(例如支承基板65)而言，在一个面粘接于第1部分51和第2部分52中的另一者的与被检测区域所在侧相反的那一侧的面(背面51B)的状态下，另一个面粘接于主体21。另外，期望的是，存在于第1部分51和第2部分52中的另一者(例如第1部分51)的与被检测区域所在侧相反的那一侧的面(例如背面51B)与第2构件(例如主体21)之间的板状构件(例如支承基板65)的刚度高于基板50的刚度。
另外，在本实施方式中，第1部分51的与被检测区域所在侧相反的那一侧的面隔着支承基板65粘接于第2构件，但这是粘接的具体形态的一个例子，本发明并不限定于此。例如，也可以利用粘接剂、胶带(双面胶带等)将第1部分51的背面51B粘接于粘接面21c。详细而言，例如也可以将粘接剂呈点状涂敷到支承基板65的外周附近或内周部的几处，将支承基板65与第1部分51的背面51B点固定在一起，并且将支承基板65与粘接面21c点固定在一起。另外，在点固定时，作为粘接剂固化前的加强，也可以进一步地同时使用胶带。
在使用粘接剂的情况下，也可以仅通过将粘接剂涂敷到第2构件(例如主体21)上，或涂敷到第1部分51和第2部分52中的另一者的与被检测区域所在侧相反的那一侧的面上，并且使第2构件与上述另一者抵接，从而能将上述另一者的与被检测区域所在侧相反的那一侧的面粘接于第2构件，因此能更加容易地进行传感器31的组装。
当上述的转子10的轴12旋转时，如图3所示，光学标尺11例如沿R方向相对于检测部35相对移动。由此，光学标尺11的信号轨道T1相对于检测部3相对移动。光学标尺11的平面内的偏振单元的偏振方向Pm朝向预定的方向，并且偏振方向Pm随着旋转而变化。检测部35接收产生部41的光源光71透过光学标尺11而入射的入射光(透射光)73，从而能够读取图5所示的光学标尺11的信号轨道T1。
图18是表示轴承26a、26b相对于主体21的安装的一个例子的图。利用粘接剂将轴承的外周面与壳体的轴承孔21d的内周面固定起来。具体而言，作为构成壳体20的一个构件的主体21具有供轴承26a、26b固定的轴承孔21d。轴承孔21d的直径为轴承26a、26b的外径以上。在本实施方式中，设置为能够使轴承26a、26b从主体21的外侧(图1、图18的上侧)进入轴承孔21d的内侧。将轴承26a、26b的外径与轴承孔21d的内周径之间的间隙的宽度设置为能够通过使用粘接剂而实现的粘接来将轴承26a、26b固定于轴承孔21d的程度。另外，在轴承孔21d的底部设置有供轴12的一端侧延伸出的贯通孔21e。贯通孔21e的直径小于轴承26a、26b的直径，轴承26a、26b不会进入贯通孔21e。
在轴承26a、26b相对于主体21的安装过程中，如图18所示，以轴承26b、轴承26a的顺序使轴承26a、26b进入轴承孔21d的内侧。也可以在轴承26a与轴承26b之间设置垫圈29。垫圈29使轴承孔21d密闭。
在本实施方式中，在已将粘接剂涂敷于要与圆筒状的轴承孔21d的内周面相接触的轴承26a、26b的外周面的状态下使轴承26a、26b进入轴承孔21d。使要设置于轴承孔21d的内侧的各结构以轴承26b、垫圈29、轴承26a的顺序进入轴承孔21d，从轴承孔21d的进入口侧按压上述各结构直到粘接剂硬化为止，从而保持上述各结构相对于轴承孔21d的位置。
在轴承孔21d的内周面形成有槽。具体而言，例如，如图1等所示，轴承孔21d的内周面具有三个槽。三个槽中的最靠底部的槽(加工退刀槽92)存在于轴承26a、26b相对于轴承孔21d进入的进入方向上的最里部。另外，其他两个槽(粘接剂积存槽91a、91b)分别设置于与轴承26a、26b的中间位置相对应的位置。轴承26a、26b的中间位置是在进入方向上将轴承26a、26b的厚度一分为二的位置。即，通过设想安装并固定于主体21的状态下的轴承26a、26b的位置来设置其他两个槽。通过将轴承孔21d的内周面和轴承26a、26b的外周面粘接起来，从而将轴承26a、26b的外圈固定于主体21。三个槽是沿着轴承孔21d的圆周设置的圆状的槽，在轴承孔21d的内周面形成有凹陷。在图18中仅图示有粘接剂积存槽91a，但粘接剂积存槽91b、加工退刀槽92也与粘接剂积存槽91a同样，是沿着轴承孔21d的圆周设置的圆状的槽。
与由压入实现的固定相比，由粘接实现的固定对零件尺寸的误差的容许度较高，因此，容易进行传感器31的制造。然而，若所涂敷的粘接剂的量过多，则多余的粘接剂有时会从粘接面溢出。例如，若溢出来的粘接剂进入轴承26a、26b的内圈与外圈之间，则进入的粘接剂有时会妨碍被轴承26a、26b轴支承的轴12的旋转。存在传感器31越小型化则粘接面也成比例地变小的倾向。粘接面越小，则在粘接面上恰当地控制粘接剂的恰当的量的难度越大。其原因在于，粘接面越小，则粘接剂的恰当的量越成为微量，因此，粘接剂的量的少量变化所带来的影响度更大。
在本实施方式中，如上述那样，在轴承孔21d的内周面形成有槽。因此，即使涂敷到轴承26a、26b的圆周状的外周面的粘接剂的量稍微超过粘接剂的恰当的量，多余的粘接剂也会流入三个槽中的至少一个，从而能够抑制粘接剂从粘接面溢出。
图19是表示轴12相对于在主体21固定的轴承26a、26b的安装的一个例子的图。利用粘接剂将轴12与轴承26a、26b的内周面固定起来。具体而言，轴12具有：粘接部12a，其外周面要粘接于轴承26a、26b的内周面；以及延伸部12b、12c，该延伸部12b、12c隔着粘接部12a分别向壳体20的内侧和外侧延伸。将轴承26a、26b的内径与粘接部12a之间的间隙的宽度设置为能够通过使用粘接剂而实现的粘接来将粘接部12a固定于轴承26a、26b的内圈的程度。向壳体20的内侧延伸的那一侧(一端侧)的延伸部12b向壳体内延伸。在该一端侧设置有能在产生部41与检测部35之间的被检测区域中旋转或转动而对检测对象施加影响的构件(例如光学标尺11)。向壳体20的外侧延伸的那一侧(另一端侧)的延伸部12c与电动机等旋转机械相连结。
在与轴承26a、26b的内周面粘接的轴12的外周面形成有槽。具体而言，例如如图1等所示，轴12的粘接部12a具有三个槽。三个槽中的最靠近另一端侧的槽(加工退刀槽94)位于粘接部12a与另一端侧的延伸部12c之间的分界处。在本实施方式中，另一端侧的延伸部12c的直径大于粘接部12a的直径，在粘接部12a与另一端侧的延伸部12c之间存在台阶。最靠近另一端侧的槽设置于该台阶的位置。另外，其他两个槽(粘接剂积存槽93a、93b)分别设置于在粘接部12a以及另一端侧的延伸部12c之间的台阶与轴承26a的内圈抵接的位置关系下将轴12和轴承26a、26b粘接起来的状态下的与轴承26a、26b的中间位置相对应的位置。在轴12上形成的三个槽形成为粘接部12a的圆柱状的外周面上的凹陷。
针对轴12与轴承26a、26b的内圈之间的粘接而言，也和轴承26a、26b的外圈与轴承孔21d之间的粘接同样，若所涂敷的粘接剂的量过多，则多余的粘接剂有时会从粘接面溢出。在本实施方式中，如上述那样，在轴12的粘接部12a的外周面形成有槽。因此，即使假设涂敷到粘接部12a的外周面的粘接剂的量稍微超过了粘接剂的恰当的量，多余的粘接剂也会流入设于粘接部12a的三个槽中的至少一个，从而能够抑制粘接剂从粘接面溢出。
将轴12粘接固定于轴承26a、26b的内圈，并将轴承26a、26b的外圈粘接固定于轴承孔21d，从而借助轴承26a、26b将轴12轴支承为相对于主体12旋转自如。针对本实施方式的轴12而言，粘接部12a和端部分别是直径彼此不同的圆柱状的构件，但不是必须是圆柱状。针对粘接部12a的外形而言，是能够利用粘接而固定于轴承26a、26b的内圈的形状即可。
粘接剂具有可涂敷于轴承26a、26b的外圈和轴12的粘接部12a的外周面的粘度即可。例如，能够将粘接嵌合部分所通常使用的厌氧性粘接剂用作本实施方式中的粘接剂。
光学式编码器2包括上述的传感器31和运算装置3，如图4所示，传感器31与运算装置3相连接。运算装置3例如与电动机等旋转机械的控制部5相连接。
光学式编码器2利用检测部35对光源光71透过光学标尺11而入射的入射光73进行检测。运算装置3根据检测部35的检测信号来计算传感器31的转子10与检测部35的相对位置，将相对位置的信息作为控制信号向电动机等旋转机械的控制部5输出。
运算装置3例如是个人电脑(PC)等计算机，包括输入接口4a、输出接口4b、CPU(Central Processing Unit，中央处理单元)4c、ROM(Read Only Memory，只读存储器)4d、RAM(Random Access Memory，随机存取存储器)4e以及内部存储装置4f。利用内部总线将输入接口4a、输出接口4b、CPU4c、ROM 4d、RAM 4e以及内部存储装置4f连接在一起。另外，运算装置3也可以由专用的处理电路形成。
输入接口4a接收来自传感器31的检测部35的输入信号并输出到CPU 4c。输出接口4b自CPU 4c接收控制信号而输出到控制部5。
在ROM 4d存储有BIOS(Basic Input Output System，基本输入输出系统)等程序。内部存储装置4f例如是HDD(Hard Disk Drive，硬盘驱动器)、闪存等，存储有操作系统程序、应用程序。CPU 4c将RAM 4e作为工作区来使用，并且执行在ROM 4d、内部存储装置4f中存储的程序，从而实现各种功能。
在内部存储装置4f存储有能够将光学标尺11的偏振方向Pm与检测部35的输出对应上的数据库。或者，在内部存储装置4f存储有能够将产生部41的光的出射点41S与配置中心S0(检测部35)之间的距离D(参照图13)的值和光学标尺11的位置信息对应上的数据库。
在图5所示的信号轨道T1中，被称为线栅图案的金属细线(wire)g的排列形成在图1所示的光学标尺11上。在光学标尺11中，将彼此相邻的金属细线g平行且呈直线状地配置来作为信号轨道T1。因此，针对光学标尺11而言，无论照射光源光71的位置在哪，都成为相同的偏振轴，平面内的偏振单元的偏振方向朝向一个方向。
另外，具有被称为线栅图案的金属细线g的光学标尺11与光诱导的偏振片相比，能够提高耐热性。另外，光学标尺11是在局部也不存在交叉那样的部分的线形图案，因此能够成为高精度且误差小的光学标尺11。另外，光学标尺11也能利用成批的曝光或纳米压印技术来稳定地制造，因此能够成为高精度且误差小的光学标尺11。另外，光学标尺11也可以是光诱导的偏振片。
多条金属细线g不交叉地配置。彼此相邻的金属细线g之间是能供光源光71的全部或一部分透过的透过区域d。在金属细线g的宽度以及彼此相邻的金属细线g的间隔、即金属细线g的宽度以及透过区域d的宽度比产生部41的光源光71的波长窄足够多的情况下，光学标尺11能将光源光71的入射光73偏振分离。因此，光学标尺11具有平面内的偏振方向Pm一致的偏振单元。在光学标尺11旋转的周向上，向检测部35入射的入射光73的偏振轴随着光学标尺11的旋转而变化。在本实施方式中，针对偏振轴的变化而言，其与光学标尺11旋转一圈相对应地重复进行2次的增减。
光学标尺11不必细分偏振方向不同的区域。并且，光学标尺11具有一致的偏振方向Pm，因此不存在偏振方向Pm不同的区域的边界，能够抑制由该边界导致的入射光73的偏振状态被打乱的情况。本实施方式的光学式编码器2能够降低产生误检测或光噪声的可能性。
图20是用于说明检测部35的第1受光部PD1的一个例子的说明图。图21是用于说明检测部35的第3受光部PD3的一个例子的说明图。产生部41例如是发光二极管。如图3所示，自产生部41照射的光源光71透过上述的光学标尺11而作为入射光73透过偏振层PP1、偏振层PP2、偏振层PP3以及偏振层PP4，并入射到第1受光部PD1、第2受光部PD2、第3受光部PD3以及第4受光部PD4。在自z轴方向俯视时，第1受光部PD1、第2受光部PD2、第3受光部PD3以及第4受光部PD4分别配置在产生部41的周围。从第1受光部PD1、第2受光部PD2、第3受光部PD3以及第4受光部PD4到配置中心S0的距离均相等。采用该构造能够减轻作为运算部件的CPU 4c的运算负荷。
如图20所示，第1受光部PD1包括硅基板34、受光部37以及第1偏振层39a。另外，如图21所示，第3受光部PD3包括硅基板34、受光部37以及第2偏振层39b。例如，硅基板34是n型半导体，受光部37是p型半导体，能够利用硅基板34和受光部37构成由PN结形成的光电二极管。第1偏振层39a以及第2偏振层39b能够由光诱导的偏振层或将金属细线平行排列而形成的线栅图案等形成。第1偏振层39a使自光源光71入射到图3所示的光学标尺11的入射光73在第1偏振方向上分离，第2偏振层39b使上述入射光73在第2偏振方向上分离。优选的是，上述第1分离光的偏振轴与上述第2分离光的偏振轴相差90°。采用该结构，能使运算装置3的CPU4c容易地进行偏振角度的运算。
同样，使用图20以及图21进行说明，第2受光部PD2包括硅基板34、受光部37以及第1偏振层39a。另外，如图21所示，第4受光部PD4包括硅基板34、受光部37以及第2偏振层39b。例如，硅基板34是n型半导体，受光部37是p型半导体，能够利用硅基板34和受光部37构成由PN结形成的光电二极管。第1偏振层39a以及第2偏振层39b能够由光诱导的偏振层或将金属细线平行排列而形成的线栅图案等形成。第1偏振层39a使自光源光71入射到图3所示的光学标尺11的入射光73在第1偏振方向上分离，第2偏振层39b使上述入射光73在第2偏振方向上分离。优选的是，上述第1分离光的偏振轴与上述第2分离光的偏振轴相差90°。采用该结构，能使运算装置3的CPU 4c容易地进行偏振角度的运算。
第1受光部PD1、第2受光部PD2、第3受光部PD3以及第4受光部PD4隔着使入射光73在分别不同的偏振方向上分离的偏振层PP1、PP2、PP3、PP4接收光。因此，优选的是，由偏振层PP1分离的偏振轴与由偏振层PP2分离的偏振轴相差45°。优选的是，由偏振层PP2分离的偏振轴与由偏振层PP3分离的偏振轴相差45°。优选的是，由偏振层PP3分离的偏振轴与由偏振层PP4分离的偏振轴相差45°。优选的是，由偏振层PP4分离的偏振轴与由偏振层PP1分离的偏振轴相差45°。采用该结构，能使运算装置3的CPU 4c容易地进行偏振角度的运算。
图22、图23以及图24是用于说明由光学标尺11实现的偏振分量的分离的说明图。与光学标尺11的信号轨道T1相应地在偏振方向Pm上偏振了的入射光如图22那样地入射。在图22中，在传感检测范围内存在异物D1以及异物D2。入射光的偏振方向Pm能够利用上述的第1偏振方向上的分量的光强度PI(-)和第2偏振方向上的分量的光强度PI(+)来表示。如上所述，优选的是，第1偏振方向与第2偏振方向是相差90°的方向，相对于基准方向例如成为+45°的分量和-45°的分量那样。在图22、图23以及图24中，线栅的轴线方向与纸面平行，但在其相对于纸面以相同的角度倾斜且倾斜角度较小的情况下，也不会影响偏振分离的功能。即，即使光学标尺11相对于旋转轴线倾斜，其也能作为偏振分离元件发挥功能。
如图23所示，第1受光部PD1隔着使入射光在第1偏振方向上分离的第1偏振层39a进行检测，因此检测的是第1偏振方向上的分量的光强度PI(-)。如图24所示，第3受光部PD3隔着使入射光在第2偏振方向上分离的第2偏振层39b进行检测，因此检测的是第2偏振方向上的分量的光强度PI(+)。同样，如图23所示，第2受光部PD2隔着使入射光在第1偏振方向上分离的第1偏振层39a进行检测，因此检测的是第1偏振方向上的分量的光强度PI(-)。如图24所示，第4受光部PD4隔着使入射光在第2偏振方向上分离的第2偏振层39b进行检测，因此检测的是第2偏振方向上的分量的光强度PI(+)。
图25是光学式编码器2的功能框图。图26是用于说明光学标尺11的旋转角度和各受光部的偏振分量的光强度变化的说明图。如图25所示，产生部41基于基准信号进行发光，向光学标尺11照射光源光71。作为透射光的入射光73被检测部35接收。差动运算电路DS进行的是使用了自检测部35输出而被前置放大器AMP放大了的检测信号的差动运算处理。根据检测部35的输出的大小，有时能够省略前置放大器AMP。
差动运算电路DS获取作为检测部35的检测信号的、第1偏振方向上的分量(第1分离光)的光强度PI(-)和第2偏振方向上的分量(第2分离光)的光强度PI(+)。与该光强度PI(-)和光强度PI(+)相对应的、第1受光部PD1、第2受光部PD2、第3受光部PD3以及第4受光部PD4的各自的输出例如如图26所示，是随着光学标尺11的旋转而相位发生了偏离的光强度I1、I2、I3、I4。
差动运算电路DS遵循算式(1)以及算式(2)，根据第1偏振方向上的分量的光强度PI(-)以及第2偏振方向上的分量的光强度PI(+)，对依赖于光学标尺11的旋转的差动信号Vc以及差动信号Vs进行运算。差动信号Vc是与所谓的余弦(cos)分量相对应的信号，差动信号Vs是与所谓的正弦(sin)分量相对应的信号。
Vc＝(I1-I3)/(I1+I3)……(1)
Vs＝(I2-I4)/(I2+I4)……(2)
如此，差动运算电路DS基于光强度I1以及光强度I3来计算光强度的和[I1+I3]和光强度的差[I1-I3]，并且计算光强度的差[I1-I3]除以光强度的和[I1+I3]得到的差动信号Vc。另外，差动运算电路DS基于光强度I2以及光强度I4来计算光强度的和[I2+I4]和光强度的差[I2-I4]，并且计算光强度的差[I2-I4]除以光强度的和[I2+I4]得到的差动信号Vs。在利用算式(1)以及算式(2)计算得到的差动信号Vc、Vs中不包含受光源光71的光强度的影响的参数，针对传感器31的输出而言，能够减小因检测部35与光学标尺11的距离、产生部41的光强度的波动等产生的影响。差动信号Vc、Vs成为光学标尺11的旋转角度即光学标尺11的偏振轴的旋转角度(以下称为偏振角)β的函数。但是，在具有将设于产生部41的光源的光量控制为恒定的自动功率控制电路(APC)的情况下，不需要进行上述的除法运算。
如图25所示，将差动信号Vc、Vs输入滤波电路NR，去除噪声。接着，在倍增电路AP中，根据差动信号Vc、Vs来计算图27所示的利萨如图形，能够确定出转子10的自初始位置进行了旋转的旋转角度的绝对角度。差动信号Vc、Vs是相差λ/4相位的差动信号，因此能计算在横轴表示差动信号Vc的余弦曲线、在纵轴表示差动信号Vs的正弦曲线而形成的利萨如图形，并依据旋转角度来确定利萨如角度。例如，图27所示的利萨如图形在转子10旋转1圈时环绕两周。运算装置3具有如下功能：其能记录光学标尺11的旋转位置是处于0°以上且小于180°的范围内、还是处于180°以上且小于360°的范围内。由此，能使光学式编码器2成为能够计算出转子10的绝对位置的绝对式编码器。
图28是用于说明产生部41的图。图28所示的产生部41是例如将发光二极管等发光器件41U封装后得到的发光元件。发光器件41U也可以为其他结构。详细而言，例如也可以是垂直腔面发射激光器等激光光源和灯丝等。产生部41包括基座基板41F、遮光膜41R、埋入在通孔SH内的贯穿导电层41H、与贯穿导电层41H电连接的外部电极41P、搭载在基座基板41F上的发光器件41U、将发光器件41U与贯穿导电层41H连接并导通的引线41W以及保护发光器件41U的密封树脂41M。
产生部41的遮光膜41R起到用于将发光器件41U所放射的光源光71限制在出射面41T的范围内的光源光71的光圈的功能。在出射面41T上不存在透镜面，针对光源光71的配光分布而言，相对于出射面41T的截面呈现为预定角度2θo的配光分布。配光分布的角度2θo取决于产生部41。角度2θo例如为30°，但也可以使角度比此值大或比此值小。
传感器31能够使用不具有透镜的产生部41。能够通过缩短产生部41的光的出射点41S与配置中心S0(检测部35)的距离D从而提高SN比。针对第1受光部PD1、第2受光部PD2、第3受光部PD3以及第4受光部PD4各自与配置中心S0的距离W而言，能够配置在能够减小产生部41的扩散的光的影响而接收光的范围内。因此，传感器31以及光学式编码器2的测量精度得到提高。当然，也可以使用具有透镜的产生部41。
图29是表示自产生部41出射的光的出射范围与检测部35以及轴12之间的位置的关系的一个例子的图。在本实施方式中，由产生部41产生而被检测部35检测的检测对象是光。能够根据设计来任意地设定产生部41的光源光71的出射角度(上述的角度2θo)。因此，如图29所示，能在光源光71的出射角度的范围内包含由检测部35进行受光的整个受光区域，并且不包含连接部53以及轴12。但是，难以将以发光二极管为光源的光源光71完全收聚到出射范围内从而使漏光为零。另外，进一步考虑到出射后的反射光等，难以使除了直射的光源光71以外的所有光(例如漫反射光等)完全不入射到检测部35。因此，在本实施方式中，为了减少反射光，对基板50的设有发光元件以及受光元件的面实施光的防反射处理。详细而言，作为光的防反射处理，能够采用对基板50的板面中的至少设有产生部41以及检测部35的那一侧的面(表面50A)涂装具有吸光性的黑色涂料等防反射材料的涂装处理等。
另外，考虑到在轴12的外周面上发生光的反射的可能性，也可以对轴12实施防反射处理。在该情况下，传感器31成为如下传感器：其包括标尺(光学标尺11)和旋转支承部(定子20的主体21)，该标尺在产生部41与检测部35之间的空间即被检测区域内进行旋转动作，从而对光施加影响，该旋转支承部具有将标尺支承为能够旋转的轴12，轴12被实施了光的防反射处理。详细而言，作为光的防反射处理，例如能够采用对金属制的轴12的外周面进行的黑色氧化膜层的电镀处理、上述的涂装处理等。出于同样的构思，也可以对收纳光学标尺11以及基板50的定子20的内周面实施防反射处理。
接下来，参照图30的流程图说明传感器31的制造方法。图30是表示制造传感器31的工序的流程的一个例子的流程图。以下，说明以生产操作人员或由该生产操作人员操作的制造用的机械为主体的作业工序。首先，形成基板50，该基板50的供产生部41设置的第1部分51与供检测部35设置的第2部分52是一体的(步骤S1)。详细而言，例如如图14所示，形成包括如下部分的FPC：半圆弧状的第1部分51、圆形的第2部分52、将第1部分51与第2部分52连接起来的连接部53、自第1部分51向与连接部53所在侧相反的那一侧延伸出来的电气配线部54以及用于使基板50弯折的弯曲部55a、55b。在该工序中，在该FPC上形成与在之后的工序中安装到基板50上的各种电路相连接的信号线、电力线以及接地图案80等。在此，例如如图9所示，在接地图案80中，使弯曲部55a、55b所具有的接地图案81、82至少比第1部分51所具有的接地图案83和第2部分52所具有的接地图案84细。如此，本实施方式的传感器31(光学式传感器)的制造方法包含制作基板50的工序，该基板50具有供产生部41设置的第1部分51、供检测部35设置的第2部分52、能以使产生部41与检测部35彼此相对的方式在第1部分51与第2部分52之间弯曲的弯曲部55a、55b以及设在包含第1部分51、第2部分52以及弯曲部55a、55b在内的范围内的接地图案80。另外，对该FPC的表面实施防反射处理。此时，不对之后与包含产生部41和检测部35在内的各种电路的布线相连接的端子部实施防反射处理。
接着，将各种零件安装到基板50上。详细而言，例如首先将支承基板65贴附于第1部分51的背面51B(步骤S2)。接着，在第2部分52的背面52B实施用于设置IC电路60的各种工序。更详细而言，经历了如下步骤：用于在第2部分52的背面52B安装IC电路60的焊料印刷(步骤S3)、对第2部分52的背面52B进行的IC电路60的安装(步骤S4)、对进行完步骤S4的处理的安装后的第2部分52的背面52B侧进行的由加热实现的回流焊(步骤S5)、以及第2部分52的背面52B的焊接的外观检查(步骤S6)等，从而将IC电路60设置于第2部分52的背面52B。如此，本实施方式的传感器31(光学式传感器)的制造方法包括如下工序：在第1部分51中的供包含产生部41在内的电子零件设置的面(表面51A)以及第2部分52中的供包含检测部35在内的电子零件设置的面(表面52A)的背面侧的面(背面51B、52B)上，安装用于将供电子零件设置的面(表面51A、52A)保持为平面的板状的支承构件(IC电路60、支承基板65)。
接下来，实施用于在基板50的表面50A安装零件的各种工序。更详细而言，经历了如下步骤：用于在第1部分51的表面51A安装零件61的一部分以及产生部41并且在第2部分52的表面52A安装检测部35的焊料印刷(步骤S7)、对具有产生部41以及检测部35的表面50A进行的各种电路的安装(步骤S8)、对进行完步骤S8的处理的安装后的表面50A侧进行的由加热实现的回流焊(步骤S9)、以及表面50A的焊接的外观检查(步骤S10)等，从而在表面50A上安装通过焊接而进行布线连接的零件。随后，清洗基板50(步骤S11)。在清洗了基板50后，将作为零件61的一部分的裸芯片的安装用的膏(例如Ag膏剂)涂敷到表面50A上(步骤S12)，安装裸芯片(步骤S13)，通过热固化(步骤S14)来固定裸芯片。然后，通过引线接合(步骤S15)将裸芯片与基板50的布线连接起来。在进行了引线接合后，将能在紫外线的作用下固化的树脂(UV固化树脂)涂敷到基板50的表面50A侧(步骤S16)，将密封用的基板(例如玻璃基板)搭载到涂敷了UV固化树脂的表面50A侧(步骤S17)，实施照射紫外线而使UV固化树脂固化的处理即UV固化处理(步骤S18)。如此，本实施方式的传感器31(光学式传感器)的制造方法具有如下工序：在第1部分51设置产生部41，并在第2部分52设置检测部35。在此，在将设有板状构件(例如支承基板65)的那一侧的基板50的面(背面50B)作为一面的情况下，产生部41以及检测部35设于另一面(表面50A)侧。另外，设在第2部分52的表面52A上的一个以上的电子零件(例如检测部35以及零件61)设于IC电路60的封装体在背面52B上所存在的范围内。
引线接合例如是使用了金线的Au引线接合，但这是一个例子，本发明并不限定于此，能够恰当变更。另外，也可以代替引线接合而采用TAB(Tape Automated Bonding，带式自动结合)，也可以将裸芯片作为倒装片而与基板的布线焊接在一起。
接着，使产生部41与检测部35相对。详细而言，例如以将第1部分51的设有产生部41的面(表面51A)和第2部分52的设有检测部35的面(表面52A)平行设置而使它们彼此相对的方式，将基板50在弯曲部55a、55b处弯折(步骤S19)。如此，本实施方式的传感器31(光学式传感器)的制造方法具有如下工序：以使第1部分51的设有产生部41的面(表面51A)与第2部分52的设有检测部35的面(表面52A)彼此相对的方式，将作为挠性基板(FPC)的基板50在弯曲部55a、55b处弯折。
如在上述的步骤S7～步骤S14的工序中例示的那样，本实施方式的传感器31(光学式传感器)的制造方法具有如下工序：在第1部分51设置产生部41，在第2部分52设置检测部35。另外，期望的是，构成检测部35的第1受光部PD1～第4受光部PD4分别配置在预定的平面(例如表面52A)上的不同的位置，四个受光元件各自距预定的平面上的一点的距离(距离W)全部相等，将一点与四个受光元件的各自的受光区域的中心连接起来的四条线段彼此形成直角。另外，期望的是，在将基板50弯折后，通过一点(配置中心S0)的预定的平面(表面52A)的法线即直线L2通过产生部41的光的出射点41S的中心。期望的是，考虑到上述情况地设置产生部41以及检测部35。详细而言，满足使弯曲部55a处的弯折轴线即第1轴线LA与弯曲部55b处的弯折轴线即第2轴线LB平行这样的第1条件。另外，针对基板50的弯折前的平面上的产生部41的检测对象的产生中心点即第1点(例如出射点41S)与第1轴线LA之间的距离(距离W1)、以及检测部35对检测对象进行检测的检测区域的中心和检测部35所具有的多个检测区域的配置中心中的任一者即第2点(例如配置中心S0)与第2轴线LB之间的距离(距离W2)而言，满足使上述距离W1和距离W2相等这样的第2条件。另外，满足将第1点和第2点配置到在弯折前的基板50上与第1轴线LA以及第2轴线LB垂直交叉(或立体交叉)的同一条直线(例如直线L1)上这样的第3条件。在形成基板50时设置产生部41以及检测部35的布线，确定第1轴线LA以及第2轴线LB，并确定产生部41以及检测部35的安装时的配置，以满足上述第1条件、第2条件以及第3条件。
接着，形成壳体(例如定子20)(步骤S20)。详细而言，形成具有第2构件(例如主体21)和第1构件(例如底座22)的壳体，该第2构件将如下构件(例如光学标尺11)支承为能够进行动作，该构件为能在产生部41与检测部35之间的空间即被检测区域内进行动作从而对光施加影响的构件，基板50的一部分固定在上述第1构件。在本实施方式中，作为用于收纳基板50以及光学标尺11的壳体即定子20的一个结构，还形成有盖23，但这是壳体的具体结构的一个例子，本发明并不限定于此。例如，盖23也可以与底座22是一体的。另外，也可以将设于第2构件即主体21的轴12形成为外周面被实施了防反射处理的轴。另外，也可以对用于收纳基板50以及光学标尺11的定子20的内周面实施防反射处理。
另外，在步骤S20中包括轴承孔21d和轴12的槽的形成、轴承26a、26b等相对于主体21的轴承孔21d的粘接、轴12相对于轴承26a、26b的粘接、构件(例如光学标尺11)相对于轴12的一端侧的固定等工序。具体而言，例如，分别针对轴承孔21d的内周面和轴12的粘接部12a的外周面形成三条槽。之后，将粘接剂涂敷于轴承26a、26b的圆周状的外周面。将涂敷有粘接剂的轴承26a、26b如在图18的例子中所示那样安装并粘接固定于主体21的轴承孔21d。此外，将粘接剂涂敷于轴12的粘接部12a的外周面。将涂敷有粘接剂的轴12如在图19的例子中所示那样安装并粘接固定于轴承26a、26b。之后，将构件(例如光学标尺11)固定于轴12的一端侧的延伸部12b。该构件相对于轴12固定的固定方法是任意的。例如既可以是粘接，也可以是螺纹固定。
随后，经过组装传感器31的工序(步骤S21)。以下，说明传感器31的制造过程中的组装工序。在传感器31的制造过程中，以使动作体(例如光学标尺11)进入产生部41与检测部35之间的区域(被检测区域)的方式使基板50与动作体进行相对移动。详细而言，在传感器31的制造过程中，例如如图15以及图16所示，以使动作体自与连接部53所在侧相反的那一侧进入区域(被检测区域)的方式使基板50与动作体进行相对移动。在基板50中，连接部53隔着第2部分52地位于电气配线部54的相反侧，因此在本实施方式中，以动作体自电气配线部54侧进入被检测区域的方式使基板50与动作体进行相对移动。
更详细而言，以预定的平面(例如第2部分52的表面52A)为基准，使弯折后的基板50的第1部分51、第2部分52和光学标尺11的板面沿该预定的平面延伸。在该状态下，使基板50以及具有光学标尺11的定子20中的至少一者在沿着该预定的平面的方向上移动，从而将光学标尺11设在被检测区域。例如在定子20的圆柱状的外周面中的设有光学标尺11的位置处，设置能供基板50在沿着光学标尺11的板面的方向上插入的开口部(例如开口部21a)，通过使基板50进入该开口部从而将光学标尺11设在被检测区域内。在该情况下，通过自电气配线部54侧插入基板50，从而使基板50进入开口部21a。另外，半圆弧状的第1部分51进入光学标尺11的存在轴12的那一侧，圆形的第2部分52进入光学标尺11的不存在轴12的那一侧。
在本实施方式中，第1部分51与第2部分52平行。因此，在包括将第2部分52的表面52A作为预定的平面、并使基板50以及具有光学标尺11的定子20中的至少一者在沿着该预定的平面的方向上移动的工序在内的、本实施方式的传感器31的制造方法中，基板50与动作体的相对移动方向与第1部分51以及第2部分52的平面方向一致。
使用实例说明传感器31的制造过程中的组装工序，首先，在作为构成传感器31的壳体(定子20)的多个构件中的一个的第1构件(底座22)上安装基板50。随后，使第1构件与作为构成壳体的多个构件中的一个且支承动作体的第2构件(主体21)靠近，从而组装壳体，并且以使动作体进入产生部41与检测部35之间的区域的方式使基板50与动作体进行相对移动。详细而言，如图11所示，将基板50的第2部分52固定于底座22。并且，如图15所示，使固定有第2部分52的底座22和将转子10设置为能够旋转的主体21处于如下的位置关系：第1部分51、第2部分52和光学标尺11大致平行，并且光学标尺11位于第1部分51与第2部分52之间的被检测区域内。即，使第1部分51、第2部分52和光学标尺11处于沿着预定的平面延伸的位置关系。在此位置关系下，以底座22自主体21的开口部21a进入的方式使主体21和底座22沿预定的平面靠近并抵接，从而将主体21和底座22组装起来。由此，将光学标尺11设在被检测区域。在此，当在光学标尺11位于第1部分51与第2部分52之间的被检测区域内的位置关系下使主体21与底座22靠近时，期望的是，不使粘贴在第1部分51的背面51B上的支承基板65与主体21的粘接面21c抵接。并且，在使主体21与底座22抵接从而组装主体21和底座22的阶段中，以使底座22靠近粘接面21c的方式上推底座22，从而使支承基板65与粘接面21c抵接并粘接在一起。采用该组装方法，在将板状构件(支承基板65)的一个面粘贴到第1部分51和第2部分52中的另一者(例如第1部分51)的与被检测区域所在侧相反的那一侧的面(例如背面51B)上的状态下，使该板状构件的另一个面粘接于第2构件(例如主体21)。期望的是，以能够实现上述那样的主体21与底座22的组装的方式，来设定连接部53的长度、粘接面21c侧的轴12的延伸长度以及支承基板65的厚度等各种具体的设计事项。
另外，由于存在缺口部51a，因此即使在组装了主体21和底座22后，轴12与基板50也不会接触。因此，能够抑制因轴12与基板50的接触而妨碍轴12的旋转。如此，在本实施方式的传感器31的制造方法中，在第1部分51设有缺口(缺口部51a)，使得在动作体进入到产生部41与检测部35之间的区域内的状态下轴12与基板50不会接触。
在组装了主体21和底座22后，电气配线部54自设在主体21的与开口部21a相反的那一侧的缺口部21b延伸出来。随后，在盖23与底座22彼此独立的情况下，以覆盖主体21的开口部21a的方式安装盖23。即，在本实施方式的传感器31的制造方法中，在组装了第1构件(底座22)和第2构件(主体21)后，利用盖构件(盖23)覆盖第2构件所具有的供基板50进入的进入口(开口部21a)。另外，在图14至图17中，省略了检测部35等一部分的电路的图示，但实际上包括检测部35在内的各种电路已经安装完毕。
另外，在连接器CNT已经安装到基板50上的情况下，例如在主体21与底座22的相对移动前的主体21与底座22的对位的阶段中，只要处于电气配线部54的顶端侧已经露出在主体21的外侧的位置关系即可。通过如此设置，在进行用于使动作体进入产生部41与检测部35之间的区域的、主体21与底座22的相对移动时，不会发生连接器CNT无法通过缺口部21b而卡住的情况，能够良好地进行组装。另外，能在进行壳体(定子20)的组装前将连接器CNT设于基板50。当然，也可以在进行了壳体的组装后设置连接器CNT。
如此，传感器31的壳体具有安装有基板50的第1构件(底座22)和设有动作体的第2构件(主体21)，通过使第2构件和第1构件沿预定方向进行相对移动而抵接在一起，从而组装该壳体，预定方向是能使动作体进入产生部41与检测部35之间的区域(被检测区域)的方向。
如以上说明那样，采用本实施方式，利用粘接剂将轴与轴承的内周面固定起来，将轴承的外周面与壳体的轴承孔21d的内周面固定起来。因此，对通过粘接而被固定在一起的零件彼此的尺寸的误差的容许度提高，因此，容易进行传感器的制造。
另外，通过在与轴承的内周面粘接的轴的外周面形成槽(粘接剂积存槽91a、91b、加工退刀槽94)，从而能够抑制粘接剂从轴承与轴之间的粘接面溢出。因而，能够有富余地调节粘接剂的量，因此，更容易进行粘接的作业。
另外，通过在轴承孔21d的内周面形成槽(粘接剂积存槽93a、93b、加工退刀槽92)，从而能够抑制粘接剂从轴承与轴承孔21d之间的粘接面溢出。因而，能够有富余地调节粘接剂的量，因此，更容易进行粘接的作业。
另外，在轴承相对于轴承孔21d进入的进入方向上的最里部存在形成于轴承孔21d的内周面的槽(加工退刀槽92)，从而能够抑制挤出到最里部的粘接剂从轴承与轴承孔21d之间的粘接面溢出。因而，能够有富余地调节粘接剂的量，因此，更容易进行粘接的作业。
另外，由于供产生部41设置的第1部分51和供检测部35设置的第2部分52存在于基板50，因此能够利用将基板50弯折等简易的作业进行产生部41与检测部35的定位。如此，采用本实施方式，更加容易进行产生部41与检测部35的定位。另外，由于能够进行这种容易的定位，因此能够简化涉及定位的制造工序。因此，采用本实施方式，更加容易进行传感器的制造。另外，在接地图案80中，弯曲部所具有的接地图案81、82比第1部分51所具有的接地图案83、第2部分52所具有的接地图案84以及连接部53所具有的接地图案85细。因此，能根据基板50所具有的弹性和刚性等条件将弯曲部55a、55b设为比其他部分容易弯曲的部分。由此，能更加容易进行传感器的制造。
另外，能够利用连接部53更加容易地设置第1部分51与第2部分52之间的空间。因此，能够更加容易地设置产生部41与检测部35之间的被检测区域。
另外，由于是以使动作体进入产生部41与检测部35之间的区域的方式使基板50与动作体进行相对移动，因此能够进行如下这种传感器31的制造：能够利用设在第1部分51与第2部分52为一体的基板50上的产生部41以及检测部35来进行动作体的动作的传感检测。另外，通过使动作体自与连接部53所在侧相反的那一侧进入区域(被检测区域)，从而能够兼顾容易定位及制造和存在连接部53的优点。
另外，通过将第1部分51和第2部分52设置为彼此平行，从而能够基于平行设置的第1部分51与第2部分52的关系，来调整设在第1部分51的产生部41与设在第2部分52的检测部35的位置关系。因此，在产生部41具有方向性的情况下，更加容易进行用于将检测部35收纳在由产生部41产生的检测对象的产生区域内的位置调整，并且更加容易进行与将产生部41以及检测部35设于基板50时的位置角度相关的设计。另外，通过使基板50与动作体的相对移动方向与第1部分51以及第2部分52的平面方向一致，从而能够更加容易地确定相对移动方向的基准，并且能在相对移动时使基板50与动作体不容易接触。因此，能够更加容易地使动作体进入区域(被检测区域)。
另外，通过设置缺口(例如缺口部51a)，从而能够防止基板50与轴12接触而妨碍轴12的运动，该缺口用于在动作体进入了产生部41与检测部35之间的区域内的状态下，使轴12与基板50不接触。
另外，通过使第1构件(例如底座22)与第2构件(例如主体21)靠近而组装壳体，并且以使动作体进入产生部41与检测部35之间的区域的方式使基板50与动作体进行相对移动，从而能在壳体的组装这一工序中同时使动作体进入产生部41与检测部35之间的区域。另外，也能根据组装壳体时的第1构件与第2构件的位置关系，来确定产生部41和检测部35之间的射线与动作体的位置关系的调整。因此，采用本实施方式的传感器31，更加容易进行传感器的制造。
另外，在组装了第1构件和第2构件后，利用盖构件(例如盖23)覆盖第2构件所具有的供基板进入的进入口(例如开口部21a)，从而能将产生部41、检测部35以及动作体密闭在壳体内。因此，采用本实施方式，传感器31能够更加高精度地进行动作体的动作的传感检测。
另外，通过使连接部53具有与产生部41连接的布线，从而能使与产生部41连接的布线和连接部53成为一体。因此，能使具有连接部53以及该布线的基板50更加紧凑。
另外，通过使连接部53的宽度比第1部分51以及第2部分52的宽度窄，从而与使包括夹着连接部53的第1部分51和第2部分52在内的基板50的宽度不变的情况相比，能够进一步减小基板50的面积。因此，能使基板50进一步轻量化。
另外，能够通过将基板50在两处弯折，从而利用基板50的弯折在产生部41与检测部35之间设置被检测区域。另外，能够明确弯折部位。
另外，通过使第1部分51小于第2部分52，从而能使第1部分51的重量更轻。因此，能使连接部53所需要的强度等必要条件成为更加容易实现的必要条件。
另外，通过将基板50弯折成产生部41与检测部35彼此相对的形状(例如日文“コ”字形)，从而能够更加容易地进行使基板50的一部分(例如第2部分52等)与定子20内的平面(例如底座22的平面部等)相匹配等的、将传感器31设于壳体内的情况下的处理。
另外，通过使基板50为挠性基板，从而能够更加容易地进行如下一连串的作业：在第1部分51以及第2部分52存在于同一个平面的状态下将包括产生部41以及检测部35在内的零件安装到基板50上后，为了在产生部41与检测部35之间设置被检测区域而对基板50进行加工。
另外，通过使基板50具有包括连接于产生部41以及检测部35的布线在内的电气配线部54，从而能将与包括产生部41以及检测部35在内的传感器31的结构相连接的布线集中地设在基板50上。即，通过使基板具有电气配线部54，从而不必自需要布线的零件(电路等)单独地引出布线。因此，不再需要独立地分别处理基板50和布线，能够更加容易地处理传感器31。
另外，检测部35检测因被检测区域内的物理量的变化而产生的检测对象的变化，从而能使产生物理量的变化的对象物成为传感器31传感检测的对象。
另外，通过使检测对象为电磁波(例如产生部41所发出的光)，从而能够根据电磁波的变化来检测被检测区域内的变化。
另外，通过利用存在于被检测区域的动作体(例如光学标尺11)的旋转来产生物理量的变化，从而能使动作体的旋转运动成为传感器31传感检测的对象。
另外，第1部分51和第2部分52中的一者(例如第2部分52)固定于第1构件(例如底座22)，另一者(例如第1部分51)的与被检测区域所在侧相反的那一侧的面粘接于第2构件(例如主体21)。即，在传感器31的组装过程中，将一者固定于第1构件，并将另一者的与被检测区域所在侧相反的那一侧的面粘接于第2构件即可，因此更加容易进行传感器31的组装。
另外，仅通过设置两面具有粘合性的板状构件(例如支承基板65)，从而能将另一者的与被检测区域所在侧相反的那一侧的面与第2构件粘接起来，因此更加容易进行传感器31的组装。
另外，通过在组装壳体(例如定子20)之前将板状构件(例如支承基板65)贴附到另一者的与被检测区域所在侧相反的那一侧的面上，从而能在板状构件与基板50成为一体的状态下将另一个面与第2构件粘接起来，因此更加容易进行传感器的组装。
另外，四个受光元件分别配置在预定的平面(例如表面52A)上的不同的位置，四个受光元件各自距预定的平面上的一点(配置中心S0)的距离(距离W)全部相等，将一点与四个受光元件的各自的受光区域的中心连接起来的四条线段彼此形成直角(θ1～θ4)，通过一点的预定的平面的法线(例如直线L2)通过产生部41的光的出射点41S，因此能使四个受光元件各自距发光元件的距离相等。因此，能够减小与受光元件的光的检测相伴随的输出波动。如此，采用本实施方式，能使受光元件的输出更加稳定。
另外，由于在FPC的背面侧的面(例如背面51B、52B)上安装有将该面的相反侧的面(例如表面51A、52A)保持为平面的支承构件，因此能使作用于设在FPC上的电子零件与FPC之间的连接部的压力进一步减小。因此，能够进一步减少FPC与设在FPC上的电子零件之间的连接部的不良情况。由此，能够进一步提高传感器31的正常动作的可靠性。另外，由于能够实现作用于连接部的压力的减小，因此能够降低向FPC安装电子零件的难度，能够更加容易地将电子零件设在支承构件的相反侧的面上。
另外，能将设在背面侧的面(例如背面52B)上的集成电路(例如IC电路60)的封装体作为设在该面的相反侧的面(例如表面52A)上的电子零件的支承构件而充分利用。另外，由于集成电路也是构成传感器31的电路中的一者，因此能够通过在FPC的两面设置电路而更加高效地充分利用基板面积，因此能够更加容易地减小与所需的电路的规模相对应的FPC的面积。由此，能够更加容易地实现由电路的高集成化得到的传感器31的小型化。
另外，通过设置如支承基板65那样的与第1部分51的形状相匹配地形成的具有绝缘性的板状构件，从而能够利用该支承构件全面地支承设有电子零件的面(例如表面51A)。
另外，第1部分51的设有产生部41的面(例如表面51A)与第2部分52的设有检测部35的面(例如表面52A)平行设置并且彼此相对，第1轴线LA与第2轴线LB平行，第1点(例如出射点41S)与第1轴线LA的距离W1和第2点(例如配置中心S0)与第2轴线LB的距离W2相等，第1点和第2点在弯折前的基板50上存在于与第1轴线以及第2轴线垂直交叉(或立体交叉)的同一条直线(例如直线L1)上，由此，第1点和第2点存在于与弯折后的第1部分51以及第2部分52正交的同一条直线(例如直线L2)上。因此，能够更高精度地使产生部41与检测部35彼此相对，因此能使检测部35的输出更加稳定。
另外，通过对基板50的设有产生部41以及检测部35的面(表面50A)实施防反射处理，从而能够减少自产生部41发出的光的由基板导致的反射。因此，能够减小因检测反射光而导致的检测部35的输出，因此能使检测部35的输出更加稳定。
另外，通过对轴12实施防反射处理，从而能够减少自产生部41发出的光的由轴12导致的反射。因此，能够减小因检测反射光而导致的检测部35的输出，因此能使检测部35的输出更加稳定。
另外，通过使传感器31作为回转式编码器发挥功能，从而能够检测连结于该传感器31的转动动作体的转动角度等角度位置。
图31是表示检测部35所具有的多个受光元件的另一个配置例子的图。如图31所示，针对检测部35而言，分别具有正方形的偏振层PP1～偏振层PP4的第1受光部PD1～第4受光部PD4也可以以配置中心S0为中心地配置在正方形的配置区域35A的四角。在该情况下，也能将四个受光元件配置为距配置中心S0相等距离，并且使将配置中心S0与四个受光元件的各自的受光区域的中心连接起来的四条线段彼此形成直角。配置中心S0与四个受光元件的各个受光元件之间的距离是任意的，但通过设置为更短的距离，从而能以产生部41的光源光71的衰减更小的状态使四个受光元件分别检测到光。另外，既可以是四个受光元件分别独立地设在第2部分52上，也可以是将作为预先固定四个受光元件与配置中心S0的位置关系而形成的封装体的检测部35设在第2部分52上。通过采用该封装体，从而更加容易进行四个受光元件的配置的调整。
第1部分51与第2部分52也可以不平行。第1部分51与第2部分52的关系只要为如下关系即可：能在产生部41与检测部35之间设置被检测区域，并且能够利用设在第2部分52的检测部35来检测由设在第1部分51的产生部41产生的检测对象。第1部分51以及第2部分52的详细配置能够恰当变更。
另外，第1部分51与第2部分52的关系也可以倒过来。即，也可以是，第1部分51固定在第1构件上，第2部分52的与被检测区域所在侧相反的那一侧的面(背面52B)粘接于第2构件。但是，在该情况下，针对基板50以及设在基板50上的电路(例如零件61等)的结构而言，采用例如使第2部分52的形状与本实施方式中的第1部分51的形状相同等的、考虑了对壳体(例如定子20)的结构的干扰等而确定的形态。另外，根据轴12延伸出来的范围来设置例如缺口部51a那样的用于使基板50与轴12不接触的缺口部。例如，在轴12以贯穿光学标尺11的方式延伸出来，并存在于跨第1部分51以及第2部分52双方的位置的情况下，在第1部分51以及第2部分52均设置缺口部。
连接部53也可以不具有布线。在该情况下，连接部53例如支承第1部分51和第2部分52中的未固定在底座22上的一者。另外，该一者不一定要比另一者小。第1部分51和第2部分52既可以为相同的大小，也可以是被连接部53支承的一侧较大。另外，定子20等也可以具有用于支承连接部53和本实施方式的第1部分51中的至少一者的支承部。另外，也可以在该支承部设置用于固定连接部53和本实施方式的第1部分51中的至少一者的结构(例如粘接剂、胶带、突起等卡定部等)。
基板50不限定于挠性基板。本发明中的基板只要为如下这样的基板即可：能在产生部41与检测部35之间设置被检测区域，能够利用设在第2部分52的检测部35来检测由设在第1部分51的产生部41产生的检测对象，并且第1部分51与第2部分52为一体。例如，也可以采用由能够通过加热等处理将处理部分弯折的原材料形成的基板，并对第1部分与第2部分之间的部分(例如连接部等)施加该处理而使此部分弯折，从而使第1部分与第2部分彼此相对。另外，也可以采用像刚挠结合基板那样的具有难以变形的部分和容易变形的部分这两者的基板。在该情况下，能通过将难以变形的部分用作第1部分和第2部分，并将容易变形的部分用作第1部分与第2部分之间的部分(例如连接部等)，从而使第1部分与第2部分彼此相对。
电气配线部54也可以恰当地省略。另外，作为电气配线部发挥功能的延伸部也可以设置两个以上。另外，作为电气配线部发挥功能的延伸部的延伸方向是任意的，不会特别地受与连接部53等基板50的其他结构之间的位置关系的限定。
动作体与基板50的相对移动可以是任一者向另一者靠近地移动，也可以是双方彼此靠近地移动。详细而言，例如针对上述的传感器31的组装时的第1构件(底座22)与第2构件(主体21)的靠近而言，可以在固定了任一者(例如主体21)的状态下使另一者(例如底座22)移动，也可以使固定与移动的关系倒过来，也可以使两者都移动。
光学标尺11的信号轨道T1的具体图案以及设于检测部35的偏振层PP1～偏振层PP4的图案能够恰当变更。针对该图案而言，通过考虑设在被检测区域而用于发生偏振的结构(例如光学标尺11)的图案、以及在进行检测时供光通过的结构(例如偏振层)的图案之间的关系而确定。
设在被检测区域的结构不限定于用于发生偏振的光学标尺11。例如，也可以代替光学标尺11，而设置设有根据转子10的转动角度而选择性地使光通过的孔或使光透过的透过部的板状的构件。在该情况下，转子10的转动角度的变化体现为利用检测部检测到光的位置、时机的变化。该检测部也可以不具有偏振层PP1～偏振层PP4。通过自传感器输出表示光被检测到的位置的信号，从而能够检测连结于轴12的旋转机械的角度位置。另外，在该情况下，检测部也不必具有四个受光元件。例如既可以具有一个受光元件，也可以具有多个受光元件。当受光元件为一个时，期望的是，将一个受光元件对检测对象进行检测的检测区域的中心(受光区域的中心)与第2轴线LB的距离视为上述的距离W2，在此基础上使距离W2与距离W1相等。另外，当受光元件为多个时，期望的是，将由多个受光元件形成的检测部所具有的多个检测区域的配置中心与第2轴线LB的距离视为上述的距离W2，在此基础上使距离W2与距离W1相等。
用于发出光的产生部41所具有的发光元件不限定于发光二极管。另外，发光元件既可以为点光源，也可以为面光源。在发光元件为面光源的情况下，能将面光源中的光的产生区域的中心设为与上述的实施方式中的光的出射点41S相当的点，从而对通过发光元件的光的出射面的中心并且沿发光元件与受光元件彼此相对的方向延伸的直线进行规定。能将如此规定的直线视为与图13所示的直线L2同等的直线，从而与上述的实施方式同样地确定四个受光元件各自的配置。即，能以如下方式确定四个受光元件各自的配置：将四个受光元件分别以距该直线相等距离的方式配置在与该直线正交的预定的平面上的各不相同的位置，并且使将该直线和预定的平面的交点与四个受光元件的各自的受光区域的中心连接起来的四条线段彼此形成直角。另外，也可以采用出射面41T的中心来作为代替上述的光的出射点41S的点。
另外，在上述的实施方式中，在第1部分51和第2部分52这两者均安装有作为将设有电子零件的面(表面51A、52A)保持为平面的支承构件发挥功能的零件(IC电路60以及支承基板65)，但不一定设置于两者。能够依据设在用作本发明的基板50的FPC上的零件的配置而恰当变更，也可以只设置于第1部分51和第2部分52中的一者。另外，也可以在连接部53等设置支承构件。
另外，作为检测对象的电磁波不限定于来自发光二极管的光、激光。作为检测对象的电磁波也可以是红外线以及紫外线等不可见光、X射线等。另外，检测对象也可以为磁力。在该情况下，产生部产生由磁力引发的磁场。检测部通过检测因被检测区域中的物理量的变化(例如物体的通过等)而产生的磁力的变化，从而进行传感检测。通过使检测对象为磁力，从而能够根据磁力的变化来检测被检测区域内的变化。另外，除了电磁波、磁力以外，检测对象也可以是包含超声波在内的声波、等离子体等离子、阴极射线(电子射线)等。检测对象只要是能因设在被检测区域的结构的物理量的变化而发生变化的对象即可。
也可以利用存在于被检测区域的直线运动体的直线运动来引发物理量的变化。在该情况下，能将直线运动体的直线运动作为由传感器进行传感检测的对象。另外，传感器能够作为线性编码器发挥功能。详细而言，通过使检测部对因在被检测区域内相对于第1部分51以及第2部分52相对地进行直线运动的结构(例如标尺等)而产生的检测对象的变化进行检测、从而使作为线性编码器发挥功能的传感器进行与该结构的直线运动相关的传感检测。因而，能够利用本发明来检测连结于编码器的直线运动体有无进行动作以及其动作位置。另外，在像上述的实施方式那样动作体是旋转体(安装在轴12的端部的光学标尺11)的情况下，由于轴12附近的部分没有进入区域(被检测区域)，因此进入区域的是动作体的一部分。另一方面，在动作体是直线运动体的情况下，理所应当地，至少动作体的一部分进入区域。另外，根据直线运动体能移动的移动范围的不同，也有可能是动作体的全部进入区域(例如在区域内外通过等)。如此，动作体只要是至少一部分在产生部与检测部之间的区域内进行动作的构件即可。
上述的实施方式中的传感器31具有两个轴承26a、26b，但这是传感器的具体的形态的一个例子，并不限于此。传感器所具有的轴承的数量是任意的。另外，垫圈29可以省略。另外，轴12的粘接部12a的直径与延伸部12b、12c的直径之间的关系只是一个例子，并不限于此，可恰当变更。
上述的实施方式中的槽在轴承孔21d的内周面和轴12的粘接部12a的外周面分别各设置有三个，但这是一个例子，并不限于此。槽的数量和配置能够恰当变更。另外，也可以将粘接剂涂敷于轴承的内周面、轴承孔的内周面。另外，槽也可以形成于轴承的内周面、外周面。
另外，在由在包括变形例在内的本发明的实施方式等中叙述的形态带来的其他作用效果中，针对根据本说明书记载而清楚的作用效果、或本领域技术人员中能恰当地想到的作用效果而言，当然能将其理解为是由本发明带来的作用效果。
附图标记说明
2、光学式编码器；3、运算装置；5、控制部；10、转子；11、光学标尺；12、轴；20、定子；21、主体；21d、轴承孔；22、底座；23、盖；31、传感器；35、检测部；41、产生部；50、基板；51、第1部分；52、第2部分；53、连接部；54、电气配线部；55a、55b、弯曲部；60、IC电路；65、支承基板；80～85、接地图案；91a、91b、93a、93b、粘接剂积存槽；92、94、加工退刀槽。

Claims (6)

1.一种传感器，其用于对由轴的旋转或转动实现的所述轴的旋转角度的位移进行检测，其中，
该传感器具备：
轴承，其轴支承所述轴；以及
壳体，其具有用于固定所述轴承的轴承孔，
所述轴与所述轴承的内周面被粘接剂固定在一起，所述轴承的外周面与所述壳体的轴承孔的内周面被粘接剂固定在一起。
2.根据权利要求1所述的传感器，其中，
在与所述轴承的内周面粘接的所述轴的外周面形成有槽。
3.根据权利要求1或2所述的传感器，其中，
在所述轴承孔的内周面形成有槽。
4.根据权利要求3所述的传感器，其中，
在所述轴承相对于所述轴承孔进入的进入方向上的最里部存在形成于所述轴承孔的内周面的槽。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的传感器，其中，
该传感器具备：
产生部，其用于产生预定的检测对象；
检测部，其用于检测由所述产生部产生的所述检测对象；
基板，所述产生部和所述检测部设于该基板；以及
构件，其通过在所述产生部与所述检测部之间的被检测区域中旋转或转动从而对所述检测对象施加影响，
所述壳体收纳所述基板和所述构件，
所述轴的一端侧向所述壳体内延伸，
在所述一端侧设置有所述构件。
6.根据权利要求5所述的传感器，其中，
所述基板的设有所述产生部的第1部分和设有所述检测部的第2部分是一体的。
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