CN109068500A - 一种直接将弹片固定在线路板上的方法及线路板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种直接将弹片固定在线路板上的方法及线路板，该方法包括下述步骤：S1、准备线路板基材；S2、在线路板基材上制作线路；S3、采用带热熔胶材料或能够激光熔接材料制备隔片；S4、将隔片贴合在线路板基材上，并通过热熔胶粘合或激光熔接的方式固定在一起；S5、将金属弹片贴附在线路板基材上的按键区位置处；S6、将覆盖膜覆盖在隔片上方，并通过热熔胶粘合或激光熔接的方式固定在一起；S7、将产品整体热压成型；S8、成品包装即成成品。本发明在线路板加工时，直接将金属弹片固定在线路板上，可减缓线路的加工工艺，同时，可降低线路板的加工成本以及不合格率。
Description
技术领域
本发明公开一种弹片固定方法，特别是一种直接将弹片固定在线路板上的方法及线路板。
背景技术
DOME也叫metal dome 或dome array 或dome sheet，中文名为金属弹片或锅仔片，用在PCB或FPC等线路板上作为开关使用，在使用者与仪器之间起到一个重要的触感型开关的作用。传统的DOME都是一颗一颗的金属弹片，其在安装时都是将弹片安装在固定膜上，通过固定膜将整版的DOME贴合在电路板上，完成DOME的安装，此种安装方式需要大量人工贴装，成本非常高。现有技术中还有另外一种弹片的固定方法，即将弹片封装制作成轻触开关，再通过SMT工艺焊接在电路板上，此种安装方式同样需要额外增加SMT工序，且轻触开关价格也很高。
发明内容
针对上述提到的现有技术中的金属弹片在组装时，结构复杂的缺点，本发明提供一种直接将弹片固定在线路板上的方法及线路板，其在线路板加工时，直接将金属弹片固定在线路板上，可解决上述问题。
本发明解决其技术问题采用的技术方案是：一种直接将弹片固定在线路板上的方法，该方法包括下述步骤：
步骤S1、备料：准备线路板基材；
步骤S2、制作线路：在线路板基材上制作线路；
步骤S3、制备隔片：采用带热熔胶材料或能够激光熔接材料制备隔片；
步骤S4、贴合隔片：将隔片贴合在线路板基材上，并通过热熔胶粘合或激光熔接的方式固定在一起；
步骤S5、贴附金属弹片：将金属弹片贴附在线路板基材上的按键区位置处；
步骤S6、贴合覆盖膜：将覆盖膜覆盖在隔片上方，并通过热熔胶粘合或激光熔接的方式固定在一起；
步骤S7、热压：将产品整体热压成型；
步骤S8、成品包装：将固定好金属弹片的线路板进行后续常规处理后，即成成品，将成品进行包装后，即完成整个工序。
一种直接将弹片固定在线路板上的线路板，线路板包括线路板基体、隔片、金属弹片和覆盖膜，线路板基体上设置有线路，按键区设置在线路上，金属弹片对应于按键区设置，隔片覆盖在线路板基体上，覆盖膜设置在隔片上方。
本发明解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括：
所述的金属弹片贴附在线路板基材的设定位置上。
所述的覆盖膜上通过热熔胶粘合或激光熔接的方式固定有凸点。
所述的隔片对应于线路和按键区位置处设有镂空。
所述的覆盖膜盖住按键区的金属弹片。
所述的覆盖膜顶部对应于金属弹片位置处固定设置有凸点。
所述的线路板基体、隔片和覆盖膜上对应位置开设有定位孔。
所述的线路板基体和隔片之间通过热熔胶粘合或通过激光熔合的方式固定在一起。
所述的隔片和覆盖膜之间通过热熔胶粘合或通过激光熔合的方式固定在一起。
本发明的有益效果是：本发明在线路板加工时，直接将金属弹片固定在线路板上，可减少线路的加工工艺，同时，可降低线路板的加工成本以及不合格率。
下面将结合附图和具体实施方式对本发明做进一步说明。
附图说明
图1为本发明线路板基体结构示意图。
图2为本发明隔片结构示意图。
图3为本发明在线路板上安装隔片后结构示意图。
图4为本发明覆盖膜结构示意图。
图5为本发明在线路板上安装隔片和覆盖膜后结构示意图。
图6为本发明切面结构示意图。
图中，1-线路板基体，2-线路，3-按键区，4-隔片，5-金属弹片，6-覆盖膜，7-凸点，8-定位孔。
具体实施方式
本实施例为本发明优选实施方式，其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的，均在本发明保护范围之内。
请参看附图1至附图6，本发明主要包括线路板基体1、隔片4、金属弹片5和覆盖膜6，线路板基体1上设置有线路2，线路2可根据线路板的实际需要具体设计，按键区3设置在线路2上，金属弹片5对应于按键区3设置（即通过按动金属弹片3可导通线路板2上的开关线路），隔片4覆盖在线路板基体1上，覆盖膜6设置在隔片4上方。
本实施例中，隔片4对应于线路2和按键区3位置处设有镂空，可露出线路2和按键区3；本实施例中，覆盖膜6对应于线路2位置处设有镂空，可露出线路2，可通过覆盖膜6盖住按键区3的金属弹片5。本实施例中，在覆盖膜6顶部对应于金属弹片5位置处固定设置有凸点7（或称为Plunger），可增加按压时的手感。
本实施例中，在线路板基体1、隔片4和覆盖膜6上对应位置开设有定位孔8。
本实施例中，金属弹片3贴附在线路板上，本实施例中，金属弹片3采用腰形弹片，在金属弹片3底部贴附过程中采用磁铁夹具固定，具体实施时，金属弹片3也可以采用其他形式。本实施例中，线路板基体1可采用FPC或者PCB形式。
本实施例中，线路板基体1和隔片4之间通过热熔胶粘合或通过激光熔合的方式固定在一起。隔片4和覆盖膜6之间通过热熔胶粘合或通过激光熔合的方式固定在一起。
本发明同时保护一种直接将弹片固定在线路板上的方法，该方法包括下述步骤：
步骤S1、备料：准备线路板基材，可根据线路板的不同，准备具体基材，如FPC或者PCB等；
步骤S2、制作线路：在线路板基材1上制作线路2，本实施例中，制作线路2可采用常规的方式制作，如：蚀刻、粘贴线路层等；
步骤S3、制备隔片：采用带热熔胶材料（PET/PI等）或可激光熔接材料（PET/PI等）制备隔片4，通过模具加工方式（通常为模切）在隔片4上加工出定位孔、避让孔，并将外形冲切成隔片形状；
步骤S4、贴合隔片：将隔片4贴合在线路板基材1上，并通过热熔胶粘合或激光熔接的方式固定在一起，本实施例中，贴合隔片4时，通过线路板基材1和隔片4上的定位孔进行定位；
步骤S5、粘贴金属弹片：将金属弹片4粘贴在线路板基材1上的按键区3位置处；本实施例中，固定金属弹片4时，将金属弹片4固定安装在线路板基材的设定位置，本实施例中，金属弹片4通过磁铁夹具进行磁力吸附的方式固定在线路板基材上；
步骤S6、制备凸点：采用直径为0.2mm的PET/PI等材料制备凸点（即Plunger）；
步骤S7、制备覆盖膜：将凸点7通过热熔胶粘合或激光熔接的方式固定在覆盖膜6上设定位置；
步骤S8、贴合覆盖膜：将覆盖膜6覆盖在隔片4上方，并通过热熔胶粘合或激光熔接的方式固定在一起，本实施例中，贴合覆盖膜6时，通过覆盖膜6和隔片4上的定位孔进行定位；
步骤S9、热压：将产品整体热压成型；
步骤S10、成品包装：将固定好金属弹片的线路板进行后续常规处理后，即成成品，将成品进行包装后，即完成整个工序。
本发明在线路板加工时，直接将金属弹片固定在线路板上，可减缓线路的加工工艺，同时，可降低线路板的加工成本以及不合格率。
Claims (10)
1.一种直接将弹片固定在线路板上的方法，其特征是：所述的方法包括下述步骤：
步骤S1、备料：准备线路板基材；
步骤S2、制作线路：在线路板基材上制作线路；
步骤S3、制备隔片：采用带热熔胶材料或能够激光熔接材料制备隔片；
步骤S4、贴合隔片：将隔片贴合在线路板基材上，并通过热熔胶粘合或激光熔接的方式固定在一起；
步骤S5、粘贴金属弹片：将金属弹片贴附在线路板基材上的按键区位置处；
步骤S6、贴合覆盖膜：将覆盖膜覆盖在隔片上方，并通过热熔胶粘合或激光熔接的方式固定在一起；
步骤S7、热压：将产品整体热压成型；
步骤S8、成品包装：将固定好金属弹片的线路板进行后续常规处理后，即成成品，将成品进行包装后，即完成整个工序。
2.根据权利要求1所述的直接将弹片固定在线路板上的方法，其特征是：所述的金属弹片贴附在线路板基材的设定位置上。
3.根据权利要求1所述的直接将弹片固定在线路板上的方法，其特征是：所述的覆盖膜上通过热熔胶粘合或激光熔接的方式固定有凸点。
4.一种直接将弹片固定在线路板上的线路板，其特征是：所述的线路板包括线路板基体、隔片、金属弹片和覆盖膜，线路板基体上设置有线路，按键区设置在线路上，金属弹片对应于按键区设置，隔片覆盖在线路板基体上，覆盖膜设置在隔片上方。
5.根据权利要求4所述的直接将弹片固定在线路板上的线路板，其特征是：所述的隔片对应于线路和按键区位置处设有镂空。
6.根据权利要求4所述的直接将弹片固定在线路板上的线路板，其特征是：所述的覆盖膜对应于线路位置处设有镂空，覆盖膜盖住按键区的金属弹片。
7.根据权利要求4所述的直接将弹片固定在线路板上的线路板，其特征是：所述的覆盖膜顶部对应于金属弹片位置处固定设置有凸点。
8.根据权利要求4所述的直接将弹片固定在线路板上的线路板，其特征是：所述的线路板基体、隔片和覆盖膜上对应位置开设有定位孔。
9.根据权利要求4所述的直接将弹片固定在线路板上的线路板，其特征是：所述的线路板基体和隔片之间通过热熔胶粘合或通过激光熔合的方式固定在一起。
10.根据权利要求4所述的直接将弹片固定在线路板上的线路板，其特征是：所述的隔片和覆盖膜之间通过热熔胶粘合或通过激光熔合的方式固定在一起。
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