CN110167288B - 低阻值柔性线路板线路制作工艺 - Google Patents

低阻值柔性线路板线路制作工艺 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种低阻值柔性线路板线路制作工艺，先在覆铜薄膜上蚀刻线路；然后在绝缘覆盖膜上开设与线路两端对应的开孔，柄将绝缘覆盖膜覆盖并贴合于覆铜薄膜上，使覆铜薄膜上线路两端经开孔露出于绝缘覆盖膜；在覆盖膜表面用导电材料印刷有开窗的第一图文并使之固化，线路的一极位于开窗内并与开窗之间形成间隙，第一图文覆盖于线路的另一极表面；在上线路薄膜上用导电材料印刷第二图文并使之固化；将上线路薄膜与绝缘覆盖膜固定贴合，上线路薄膜上的第二图文恰与第一图文正对密合接触，第二图文还能够经过第一图文开窗与覆铜薄膜上线路一极正对，本发明工艺制程简单，方便制作，制作的线路板成品线路稳定性高。

Description

低阻值柔性线路板线路制作工艺
技术领域
本发明涉及一种线路板工艺，特别涉及一种低阻值柔性线路板线路制作工艺。
背景技术
传统的线路板线路制作工艺为：采取单面覆铜薄膜蚀刻栅极线路12，然后加贴一片印导电银浆的PET膜设计制作开关线路，该种工艺中所述线路的一极的栅极线路细且间距窄，容易产生蚀刻不良导致断路或短路，所述线路的另一极材料蚀刻后，导致基材强度降低产生变形，容易产生误触，导致该栅极线路稳定性差，且成品必须接通至少两组线才可能产生讯号，导致电路板产品稳定性低，容易出现故障。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种低阻值柔性线路板线路制作工艺，该低阻值柔性线路板线路制作工艺制作简单，线路板线路稳定性好。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种低阻值柔性线路板线路制作工艺，具体步骤如下：
步骤一：在覆铜薄膜上蚀刻线路；
步骤二：在绝缘覆盖膜上开设开孔，开孔位置与覆铜薄膜上线路两端对应；
步骤三：将绝缘覆盖膜覆盖并贴合于覆铜薄膜上，覆铜薄膜上线路两端经开孔露出于绝缘覆盖膜；
步骤四：在覆盖膜表面线路露出位置使用导电材料印刷第一图文，所述第一图文上形成有开窗，线路的一极恰位于该开窗内并与开窗之间形成间隙，第一图文恰覆盖于线路的另一极表面；
步骤五：使覆盖膜表面第一图文固化；
步骤六：在上线路薄膜上使用导电材料印刷第二图文；
步骤七：使上线路薄膜上第二图文固化；
步骤八：将上线路薄膜与绝缘覆盖膜固定贴合在一起，上线路薄膜上的第二图文恰与第一图文正对密合接触，第二图文还能够经过第一图文开窗与覆铜薄膜上所述线路的一极正对，通过绝缘覆盖膜上开窗将覆铜薄膜上所述线路的一极与上线路薄膜上第二图文隔开，同时 通过绝缘覆盖膜上第一图文将覆铜薄膜上所述线路的另一极与上线路薄膜上第二图文电连接。
作为本发明的进一步改进，所述上线路薄膜与绝缘覆盖膜通过热压合的方式固定贴合在一起。
作为本发明的进一步改进，所述覆铜薄膜上线路的两极分别为间隔设置的极点，第一图文包括环形图文和线型图文，线型图文与环形图文外缘连接形成一体，覆铜薄膜上所述线路的一极位于环形图文内侧，覆铜薄膜上所述线路的另一极与线型图文正对接触。
作为本发明的进一步改进，所述覆铜薄膜上线路的两极分别为极点和开口极环，开口极环套设于极点外侧，且极点与开口极环之间存在间隙，与极点相连的线路经开口极环的开口延伸，第一图文为分布于同心圆上的多点结构或开口环结构，多点结构的各点或开口环结构恰与覆铜薄膜上线路的开口极环对应接触，覆铜薄膜上线路的极点恰位于第一图文的多点结构之间的间隙或开口环的开口内。
作为本发明的进一步改进，所述上线路薄膜上第二图文包括外部图文、内部图文和连线图文，所述外部图文呈环形结构包覆于内部图文外侧，连线图文两端分别与外部图文内侧边缘和内部图文外侧边缘对应连接。
作为本发明的进一步改进，所述覆盖膜表面第一图文以及上线路薄膜上第二图文通过烘烤或回流焊的制程固化。
作为本发明的进一步改进，用于绘制所述第一图文和第二图文的导电材料为导电油墨或导电锡膏。
作为本发明的进一步改进，所述覆铜薄膜上还形成有若干金手指，覆铜薄膜上线路各极分别与金手指对应连接。
本发明的有益效果是：本发明通过绝缘覆盖膜上开窗将覆铜薄膜上所述线路的一极与上线路薄膜上第二图文隔开，同时 通过绝缘覆盖膜上第一图文将覆铜薄膜上所述线路的另一极与上线路薄膜上第二图文电连接，实现上线路薄膜在按压与绝缘覆盖膜上一极位置正对处时，线路导通，停止按压时线路断开形成开关，用于产生功能讯号，本发明工艺制程简单，方便制作，制作的线路板成品线路稳定性高。
附图说明
图1为采用现有技术的工艺流程原理示意图；
图2为图1中A部放大图；
图3为本发明的工艺流程原理示意图；
图4为覆铜薄膜上线路第一种两极结构示意图；
图5为覆铜薄膜上线路第二种两极结构示意图；
图6为与绝缘覆盖膜上第一种开孔结构示意图；
图7为与绝缘覆盖膜上第二种开孔结构示意图；
图8为与绝缘覆盖膜上第三种开孔结构示意图；
图9为与绝缘覆盖膜上第四种开孔结构示意图；
图10为第一图文的第一种结构示意图；
图11为第一图文的第二种结构示意图；
图12为第一图文的第三种结构示意图；
图13为第一图文的第四种结构示意图；
图14为第二图文的第一种结构示意图；
图15为第二图文的第二种结构示意图。
具体实施方式
实施例：一种低阻值柔性线路板线路制作工艺，具体步骤如下：
步骤一：在覆铜薄膜1上蚀刻线路2，线路2形状具体视产品功能需求绘制，不限定特征，达到本工艺最终目的即可；
步骤二：在绝缘覆盖膜3上开设开孔4，开孔4位置与覆铜薄膜1上线路2两端对应，开孔4形状和尺寸视产品需求定义，达到本工艺最终目的即可，开孔4形状可以为多个孔间隔排列，或多个小孔分布于一个大孔四周，不同的孔分别用于与线路2上的不同极对应即可；
步骤三：将绝缘覆盖膜3覆盖并贴合于覆铜薄膜1上，覆铜薄膜1上线路2两端经开孔4露出于绝缘覆盖膜3；
步骤四：在覆盖膜表面线路2露出位置使用导电材料印刷第一图文5，所述第一图文5上形成有开窗6，线路的一极7 恰位于该开窗6内并与开窗6之间形成间隙，第一图文5恰覆盖于线路的另一极8表面，第一图文5形状和尺寸视产品需求绘制，不限定特征，达到本工艺最终目的即可；
步骤五：使覆盖膜表面第一图文5固化，第一图文5固化后与覆铜薄膜1上线路2产生焊接效果，可完成电流传导；
步骤六：在上线路薄膜9上使用导电材料印刷第二图文 10，第二图文10形状和尺寸视产品需求绘制，不限定特征，达到本工艺最终目的即可；
步骤七：使上线路薄膜9上第二图文10固化；
步骤八：将上线路薄膜9与绝缘覆盖膜3固定贴合在一起，上线路薄膜9上的第二图文10恰与第一图文5正对密合接触 (可完成电流传导)，第二图文10还能够经过第一图文5开窗 6与覆铜薄膜1上线路2一极正对，通过绝缘覆盖膜上开窗将覆铜薄膜上所述线路的一极与上线路薄膜上第二图文隔开，同时 通过绝缘覆盖膜上第一图文将覆铜薄膜上所述线路的另一极与上线路薄膜上第二图文电连接。
通过本工艺制做的产品完成形成成品后，按压上线路薄膜 9上的第二图文10与第一图文5开窗6正对的区域，即可接通覆铜薄膜1上线路2两极，实现线路2闭合。松开上线路薄膜9上该区域的按压，覆铜薄膜1上线路2两极断开。如此形成开关功能实现以及进行讯号传递。
所述上线路薄膜9与绝缘覆盖膜3通过热压合的方式固定贴合在一起。此外也可以通过其他方式固定贴合在一起，如激光融合、粘合等等。
所述覆铜薄膜1上线路2的两极分别为间隔设置的极点，第一图文5包括环形图文和线型图文，线型图文与环形图文外缘连接形成一体，覆铜薄膜1上线路2一极位于环形图文内侧，覆铜薄膜1上线路2另一极与线型图文正对接触。环形图文内侧即形成开窗6，第一图文5处理通过环形图文和线型图文形式外还可以为其他形式，如单个环形图文，环形图文内侧形成开窗6，环形图文覆盖覆铜薄膜1上线路2另一极，第一图文 5也可以仅有个环形图文，环形图文覆盖覆铜薄膜1上线路2 另一极即可，亦或曲线型，等等。
所述覆铜薄膜1上线路2的两极分别为极点和开口极环，开口极环套设于极点外侧，且极点与开口极环之间存在间隙，与极点相连的线路2经开口极环的开口延伸，第一图文5为分布于同心圆上的多点结构或开口环结构，多点结构的各点或开口环结构恰与覆铜薄膜1上线路2的开口极环对应接触，覆铜薄膜1上线路2的极点恰位于第一图文的多点结构之间的间隙或开口环的开口内。环形图文内侧即形成开窗6，第一图文5 处理通过环形图文和线型图文形式外还可以为其他形式，如单个环形图文，环形图文内侧形成开窗6，环形图文覆盖覆铜薄膜1上线路2另一极，亦或曲线型，等等。
所述上线路薄膜9上第二图文10包括外部图文、内部图文和连线图文，所述外部图文呈环形结构包覆于内部图文外侧，连线图文两端分别与外部图文内侧边缘和内部图文外侧边缘对应连接。第二图文10形成类似车轮装结构，连线图文呈辐射状将外部图文通过与内部图文连接，第二图文10的内部图文和外部图文分别与线路2两极位置对应，该图文结构简单，便于清晰印刷，第二图文10还可以是其他形状，如平面整体结构，曲线结构等等。
所述覆盖膜表面第一图文5以及上线路薄膜9上第二图文 10通过烘烤或回流焊的制程固化。还可以是其他工艺制程使其固化。
用于绘制所述第一图文5和第二图文10的导电材料为导电油墨或导电锡膏。也可以为其他可导电介质。
所述覆铜薄膜1上还形成有若干金手指11，覆铜薄膜1 上线路2各极分别与金手指11对应连接。

Claims (8)

1.一种低阻值柔性线路板线路制作工艺，其特征在于：具体步骤如下：
步骤一：在覆铜薄膜(1)上蚀刻线路(2)；
步骤二：在绝缘覆盖膜(3)上开设开孔(4)，开孔位置与覆铜薄膜上线路两端对应；
步骤三：将绝缘覆盖膜覆盖并贴合于覆铜薄膜上，覆铜薄膜上线路两端经开孔露出于绝缘覆盖膜；
步骤四：在覆盖膜表面线路露出位置使用导电材料印刷第一图文(5)，所述第一图文上形成有开窗(6)，线路的一极(7)恰位于该开窗内并与开窗之间形成间隙，第一图文恰覆盖于线路的另一极(8)表面；
步骤五：使覆盖膜表面第一图文固化；
步骤六：在上线路薄膜(9)上使用导电材料印刷第二图文(10)；
步骤七：使上线路薄膜上第二图文固化；
步骤八：将上线路薄膜与绝缘覆盖膜固定贴合在一起，上线路薄膜上的第二图文恰与第一图文正对密合接触，第二图文还能够经过第一图文开窗与覆铜薄膜上所述线路的一极正对，通过绝缘覆盖膜上开窗将覆铜薄膜上所述线路的一极与上线路薄膜上第二图文隔开，同时 通过绝缘覆盖膜上第一图文将覆铜薄膜上所述线路的另一极与上线路薄膜上第二图文电连接。
2.根据权利要求1所述的低阻值柔性线路板线路制作工艺，其特征在于：所述上线路薄膜与绝缘覆盖膜通过热压合的方式固定贴合在一起。
3.根据权利要求1所述的低阻值柔性线路板线路制作工艺，其特征在于：所述覆铜薄膜上线路的两极分别为间隔设置的极点，第一图文包括环形图文和线型图文，线型图文与环形图文外缘连接形成一体，覆铜薄膜上所述线路的一极位于环形图文内侧，覆铜薄膜上所述线路的另一极与线型图文正对接触。
4.根据权利要求1所述的低阻值柔性线路板线路制作工艺，其特征在于：所述覆铜薄膜上线路的两极分别为极点和开口极环，开口极环套设于极点外侧，且极点与开口极环之间存在间隙，与极点相连的线路经开口极环的开口延伸，第一图文为分布于同心圆上的多点结构或开口环结构，多点结构的各点或开口环结构恰与覆铜薄膜上线路的开口极环对应接触，覆铜薄膜上线路的极点恰位于第一图文的多点结构之间的间隙或开口环的开口内。
5.根据权利要求3或4所述的低阻值柔性线路板线路制作工艺，其特征在于：所述上线路薄膜上第二图文包括外部图文、内部图文和连线图文，所述外部图文呈环形结构包覆于内部图文外侧，连线图文两端分别与外部图文内侧边缘和内部图文外侧边缘对应连接。
6.根据权利要求1所述的低阻值柔性线路板线路制作工艺，其特征在于：所述覆盖膜表面第一图文以及上线路薄膜上第二图文通过烘烤或回流焊的制程固化。
7.根据权利要求1所述的低阻值柔性线路板线路制作工艺，其特征在于：用于绘制所述第一图文和第二图文的导电材料为导电油墨或导电锡膏。
8.根据权利要求1所述的低阻值柔性线路板线路制作工艺，其特征在于：所述覆铜薄膜上还形成有若干金手指(11)，覆铜薄膜上线路各极分别与金手指对应连接。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110572952A (zh) * 2019-09-09 2019-12-13 萍乡市丰达兴线路板制造有限公司 一种超薄5g类覆铜板的覆膜方法及该覆铜板的制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202650282U (zh) * 2012-04-10 2013-01-02 利奥纸袋(1982)有限公司 一种电子发声书
CN104332340A (zh) * 2014-10-31 2015-02-04 苏州达方电子有限公司 键盘的薄膜开关层及发光键盘
CN205609404U (zh) * 2016-04-13 2016-09-28 群光电子(苏州)有限公司 薄膜开关结构

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110100789A1 (en) * 2006-04-17 2011-05-05 Jensin Intl Technology Corp. Thin film switch with changeable outlet joint

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202650282U (zh) * 2012-04-10 2013-01-02 利奥纸袋(1982)有限公司 一种电子发声书
CN104332340A (zh) * 2014-10-31 2015-02-04 苏州达方电子有限公司 键盘的薄膜开关层及发光键盘
CN205609404U (zh) * 2016-04-13 2016-09-28 群光电子(苏州)有限公司 薄膜开关结构

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