CN104319541A - 一种电子产品的防水连接器结构 - Google Patents

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Abstract

本发明属于电子产品防水技术领域，尤其涉及一种电子产品的防水连接器结构，包括：设置在电子产品壳体内侧的连接器组件，连接器组件包括与电子产品主板电连接的FPC连接板、分别与FPC连接板电连接的若干个导电端子，在电子产品壳体上对应每个导电端子处分别设有一个壳体通孔，导电端子的端部插入壳体通孔内；密封连接在FPC连接板与电子产品壳体的内侧面之间的防水部件，防水部件绕若干壳体通孔的外围环设；以及扣合在连接器组件上的支撑板，支撑板的边缘与电子产品壳体的内侧面固定连接；该电子产品的防水连接器结构组装方便结构简单，能够解决水通过连接器进入到电子产品内部的问题。

Description

一种电子产品的防水连接器结构
技术领域
本发明属于电子产品防水技术领域，尤其涉及一种电子产品的防水连接器结构。
背景技术
随着技术的发展，消费者接触的电子产品种类越来越多，其功能也越来越强大，在使用的过程中常常会通过电子产品上的连接器与其它设备进行连接，目前，电子产品上的连接器通常不具备防水性能，水通过连接器进入到电子产品内部进而损坏电子产品；具有防水性能的连接器，其导电端子需要通过模具等进行多次加工才能成型，其工艺复杂、组装复杂，导致成本较高。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：提供一种结构简单组装方便的电子产品的防水连接器结构，能够防止水通过连接器进入到电子产品内部。
本发明是这样实现的，一种电子产品的防水连接器结构，所述电子产品的防水连接器结构包括：设置在电子产品壳体内侧的连接器组件，所述连接器组件包括与电子产品主板电连接的FPC连接板、分别与所述FPC连接板电连接的若干个导电端子，在所述电子产品壳体上对应每个所述导电端子处分别设有一个壳体通孔，所述导电端子的端部插入所述壳体通孔内；密封连接在所述FPC连接板与所述电子产品壳体的内侧面之间的防水部件，所述防水部件绕若干所述壳体通孔的外围环设；以及扣合在所述FPC连接板上的支撑板，所述支撑板的边缘与所述电子产品壳体的内侧面固定连接。
作为一种改进，在所述电子产品壳体的内侧面对应所述防水部件处设有凹腔，所述凹腔的深度小于等于所述防水部件的厚度。
作为一种改进，在所述防水部件、所述凹腔的底面与所述FPC连接板围成的空腔内设置有防水填充件，在所述防水填充件上对应每个所述导电端子处分别设有一个供所述导电端子穿过的填充件通孔。
作为一种改进，所述防水填充件为弹性硅胶片。
作为一种改进，在所述支撑板与所述电子产品壳体的内侧面结合处设有环状的支撑板凹槽，在所述电子产品壳体的内侧面上对应所述支撑板凹槽处设有环状的壳体凹槽，在扣合的所述支撑板凹槽、所述壳体凹槽内设有密封环。
作为一种改进，所述防水部件为防水双面胶。
作为一种改进，所述导电端子为铜柱。
作为一种改进，所述导电端子通过SMT贴片固定到所述FPC连接板的焊盘上。
作为一种改进，在所述FPC连接板上设有用于与电子产品主板电连接的金手指。
作为一种改进，在所述电子产品壳体的内侧面上对应所述支撑板的边缘处设有多个热熔柱，所述支撑板对应每个所述热熔柱处设有一个供所述热熔柱穿过的支撑板通孔，所述热熔柱与所述支撑板通孔热熔固定连接。
由于采用了上述技术方案，本发明的电子产品的防水连接器结构取得有益效果如下：
使用时，通过数据线将外部设备与电子产品的连接器连通，实际上是与导电端子连通，外部设备通过FPC连接板实现与电子产品主板间的信号传输，在FPC连接板与电子产品壳体的内侧面之间设置有防水部件，并且该防水部件绕若干壳体通孔的外围环设，这样可以防止水通过连接器进入到电子产品内部；同时由于导电端子通过SMT贴片工艺直接成型在FPC上，无需模具二次成型，大大简化了连接器组件制造工艺，降低了生产成本；而且由FPC连接板、壳体以及支撑板三层板依次组装并在组装空间中设置防水部件的装配方式，使得该电子产品的防水连接器结构组装方便，结构简单，能够很容易地解决水通过连接器进入到电子产品内部的问题。
附图说明
图1是本发明第一实施例的电子产品的防水连接器结构的结构示意图；
图2是本发明第一实施例的连接器组件的结构示意图；
图3是本发明第一实施例的连接器组件的仰视结构示意图；
图4是本发明第一实施例的连接器组件设置防水连接件后的仰视结构示意图；
图5是本发明第一实施例的电子产品的防水连接器结构由电子产品内部向外看的结构示意图；
图6是本发明第一实施例的电子产品的防水连接器结构由电子产品外部向内看的结构示意图；
图7是本发明第二实施例的电子产品的防水连接器结构的结构示意图；
图8是本发明第二实施例的连接器组件设置防水连接件、防水填充件后的仰视结构示意图；
图9是本发明第三实施例的电子产品的防水连接器结构的结构示意图；
其中，10、电子产品壳体，11、FPC连接板，111、金手指，12、导电端子，13、壳体通孔，14、防水部件，15、支撑板，16、热熔柱，17、密封环，18、防水填充件。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
第一实施例
由图1至图6可知，该电子产品的防水连接器结构包括：设置在电子产品壳体10内侧的连接器组件，该连接器组件包括与电子产品主板电连接的FPC连接板11(FPC是Flexible Printed Circuit的简称，中文名称是柔性印刷线路板)、分别与FPC连接板11电连接的若干个导电端子12，在电子产品壳体10上对应每个导电端子12处分别设有一个壳体通孔13，导电端子12的端部插入壳体通孔13内；密封连接在FPC连接板11与电子产品壳体10的内侧面之间的防水部件14，该防水部件14绕若干壳体通孔13的外围环设；以及扣合在FPC连接板11上的支撑板15，该支撑板15的边缘与电子产品壳体10的内侧面固定连接。
使用时，通过数据线将外部设备与电子产品的连接器连通，实际上是与导电端子12连通，外部设备通过FPC连接板11实现与电子产品主板间的信号传输，在FPC连接板11与电子产品壳体10的内侧面之间设置有防水部件14，并且该防水部件14绕若干壳体通孔13的外围环设，这样可以防止水通过连接器进入到电子产品内部，该电子产品的防水连接器结构组装方便结构简单，能够解决水通过连接器进入到电子产品内部的问题。在实际组装过程中，支撑板15紧紧地压住连接器组件，使防水部件14一直处于受压状态，保证有可靠的防水性能；假如水进入导电端子12所在的位置，会被防水部件14阻止进入电子产品内部，等水蒸发后也不会影响继续使用。
在本实施例中，防水部件14为环状的防水双面胶，可以将FPC连接板11与电子产品壳体10的内侧面粘接连接，同时也可以起到防水的作用。
在本实施例中，导电端子12为铜柱，通过SMT贴片固定到FPC连接板11上，SMT是表面组装技术(表面贴装技术)，是Surface Mounted Technology的缩写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB是Printed Circui t Board的缩写，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，FPC是PCB中的一种。铜柱结构简单，加工方便，能够降低生产成本。由于导电端子通过SMT贴片工艺直接成型在FPC上，无需模具二次成型，大大简化了连接器组件制造工艺，并降低了导电端子结合到壳体上的组装难度。
在本实施例中，FPC连接板11上设有金手指111，便于与电子产品主板实现电连接。
在本实施例中，在电子产品壳体10的内侧面上对应支撑板15的边缘处设有多个热熔柱16，支撑板15对应每个热熔柱16处设有一个供热熔柱16穿过的支撑板通孔，热熔柱16与支撑板通孔热熔固定连接；当然，支撑板15与电子产品壳体10的内侧面也可以通过螺钉固定连接。
第二实施例
由图7、图8可知，该实施例与第一实施例基本相同其不同之处在于：
在电子产品壳体10的内侧面对应防水部件14处设有凹腔，该凹腔的深度小于等于防水部件14的厚度。支撑板15与电子产品壳体10的内侧面固定连接，同时凹腔的深度小于等于防水部件14的厚度，这样防水部件14就被紧紧地压合在电子产品壳体10的内侧面与FPC连接板11之间，可以增强防水部件14与FPC连接板11、电子产品壳体10的内侧面之间的密封性能，增强防水性能。
为了进一步的增强防水性能，在防水部件14、凹腔底面与FPC连接板11围成的空腔内设置有防水填充件18，在防水填充件18上对应每个导电端子12处分别设有一个供导电端子12穿过的填充件通孔，在本实施例中，防水填充件18为弹性硅胶片。
第三实施例
由图9可知，该实施例与第二实施例基本相同其不同之处在于：
在支撑板15与电子产品壳体10内侧面结合处设有环状的支撑板凹槽，在电子产品壳体10的内侧面上对应支撑板凹槽处设有环状的壳体凹槽，在扣合的支撑板凹槽、壳体凹槽内设有密封环17。这样可以起到二次防水的作用，进一步增强防水性能。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电子产品的防水连接器结构，其特征在于，所述电子产品的防水连接器结构包括：设置在电子产品壳体内侧的连接器组件，所述连接器组件包括与电子产品主板电连接的FPC连接板、分别与所述FPC连接板电连接的若干个导电端子，在所述电子产品壳体上对应每个所述导电端子处分别设有一个壳体通孔，所述导电端子的端部插入所述壳体通孔内；密封连接在所述FPC连接板与所述电子产品壳体的内侧面之间的防水部件，所述防水部件绕若干所述壳体通孔的外围环设；以及扣合在所述FPC连接板上的支撑板，所述支撑板的边缘与所述电子产品壳体的内侧面固定连接。
2.根据权利要求1所述的电子产品的防水连接器结构，其特征在于，在所述电子产品壳体的内侧面对应所述防水部件处设有凹腔，所述凹腔的深度小于等于所述防水部件的厚度。
3.根据权利要求2所述的电子产品的防水连接器结构，其特征在于，在所述防水部件、所述凹腔的底面与所述FPC连接板围成的空腔内设置有防水填充件，在所述防水填充件上对应每个所述导电端子处分别设有一个供所述导电端子穿过的填充件通孔。
4.根据权利要求3所述的电子产品的防水连接器结构，其特征在于，所述防水填充件为弹性硅胶片。
5.根据权利要求1至4任一项所述的电子产品的防水连接器结构，其特征在于，在所述支撑板与所述电子产品壳体的内侧面结合处设有环状的支撑板凹槽，在所述电子产品壳体的内侧面上对应所述支撑板凹槽处设有环状的壳体凹槽，在扣合的所述支撑板凹槽、所述壳体凹槽内设有密封环。
6.根据权利要求5所述的电子产品的防水连接器结构，其特征在于，所述防水部件为防水双面胶。
7.根据权利要求1所述的电子产品的防水连接器结构，其特征在于，所述导电端子为铜柱。
8.根据权利要求1或7所述的电子产品的防水连接器结构，其特征在于，所述导电端子通过SMT贴片固定到所述FPC连接板的焊盘上。
9.根据权利要求1所述的电子产品的防水连接器结构，其特征在于，在所述FPC连接板上设有用于与电子产品主板电连接的金手指。
10.根据权利要求1所述的电子产品的防水连接器结构，其特征在于，在所述电子产品壳体的内侧面上对应所述支撑板的边缘处设有多个热熔柱，所述支撑板对应每个所述热熔柱处设有一个供所述热熔柱穿过的支撑板通孔，所述热熔柱与所述支撑板通孔热熔固定连接。
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