CN108998817B - 一种打底镀镍液用添加剂及其应用 - Google Patents

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Abstract

本发明属于化工电镀领域，具体涉及一种添加剂及其应用，尤其是打底镀镍液用添加剂。本发明的添加剂包括组分A和组分B，所述组分A为双氧水，所述组分B为喹啉羧酸和氨氧基亚硝基偶氮苯胺质量比1‑5：2‑8的混合物；组分A和组分B的质量比为2.5：4。在打底镀镍液中加入本发明的添加剂能够有效的去除镀镍液中的铁离子、铜离子等杂质，从而使得制件的镍层中出现的针孔率由15％降低至3％；在打底镀镍液中加入本发明的添加剂能够提高镍层光亮度、镀件的整平性及高深度能力；在打底镀镍液中加入本发明的添加剂时无需中止电解并不需要进行过滤，显著提高了生产效率。

Description

一种打底镀镍液用添加剂及其应用
技术领域
本发明属于化工电镀领域，具体涉及一种添加剂及其应用，尤其是打底镀镍液用添加剂。
背景技术
镀镍是指利用电化学方法在金属制件表面上沉积镍层。在镀镍工艺中，将制件作阴极，纯镍板阳级，在化学镀镍液中进行电镀，以防止金属制件的腐蚀，增加耐磨性、光泽度和美观性。镀镍广泛应用于机器、仪器、仪表、医疗器械、家庭用具等制造工业。
化学镀镍液的质量是影响镍层的重要因素之一。由于多种原因，镀镍过程中，化学镀镍液中通常存在铁离子、铜离子等杂质。这些杂质的存在会使制件的镍层出现严重的针孔现象，导致不必要的返工，严重影响生产效率。针孔是指工件镀镍后镀铜，在铜面上可以看到的小坑，表现为铜层的缺陷。在印刷行业，针孔会造成在雕刻工序中金刚石雕刻刀被撞掉；而漏检过去有针孔的版辊，在印刷时会表现出来，造成返工。5％以下的针孔率不会给生产造成影响，而超过5％则会使修版数量多，导致产品不成套，严重影响生产。
现有技术主要通过体外电解槽小电流电解来使化学镀镍液中的铁离子、铜离子等杂质以固体形式与镀镍液分离。这种处理方法的缺点在于去除效率缓慢，效果不明显，制件的镍层还是会出现严重的针孔现象并导致不必要的返工。另外，这种处理方法需要中止电解并进行过滤，严重影响了生产效率。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明的目的是提供一种打底镀镍液用添加剂添加剂。本发明的添加剂能够有效的去除打底镀镍液中的铁离子、铜离子等杂质，从而显著降低制件的镍层中出现的针孔。另外，加入本发明的添加剂时无需中止电解并不需要进行过滤，显著提高了生产效率。
本发明是通过以下技术方案实现的：
一种打底镀镍液用添加剂，所述添加剂包括组分A和组分B，
所述组分A为分析纯双氧水；
所述组分B为喹啉羧酸和氨氧基亚硝基偶氮苯胺质量比1-5：2-8的混合物；
所述组分A和组分B的质量比为2.5：4。
一种打底镀镍液用添加剂，所述添加剂包括组分A和组分B，
所述组分A为双氧水；
所述组分B为喹啉羧酸和氨氧基亚硝基偶氮苯胺质量比1-2：2-3的混合物；
所述组分A和组分B的质量比为2.5：4。
一种打底镀镍液用添加剂，所述添加剂包括组分A和组分B，
所述组分A为双氧水；
所述组分B为喹啉羧酸和氨氧基亚硝基偶氮苯胺质量比3：5的混合物；
所述组分A和组分B的质量比为2.5：4。
优选地，所述双氧水是分析纯的双氧水，含量为30％的分析纯双氧水。
上述打底镀镍液用添加剂的应用，在每升的打底镀镍液中加入6.5g所述添加剂。
本文中所述的打底镍镀液的成分包括：硫酸镍200g/L、氯化镍40g/L、硼酸30g/L，pH为4.1。
本发明的有益效果：
(1)在打底镀镍液中加入本发明的添加剂能够有效的去除镀镍液中的铁离子、铜离子等杂质，从而使得制件的镍层中出现的针孔率由15％降低至3％；
(2)在打底镀镍液中加入本发明的添加剂能够提高镍层光亮度、镀件的整平性及高深度能力；
(3)在打底镀镍液中加入本发明的添加剂时无需中止电解并不需要进行过滤，显著提高了生产效率。
附图说明
图1是制件在未添加本发明的添加剂的打底镀镍液中电镀后的图片；
图2是制件在添加了本发明实施例1的添加剂的打底镀镍液中电镀后的图片。
具体实施方式
以下结合具体实施例对本发明作进一步说明。
实施例1
一种打底镀镍液用添加剂，所述添加剂包括组分A和组分B，
所述组分A为双氧水；
所述组分B为喹啉羧酸和氨氧基亚硝基偶氮苯胺质量比3：5的混合物；
所述组分A和组分B的质量比为2.5：4。
上述添加剂的应用，在每升打底镀镍液中加入6.5g添加剂。
实施例2
一种打底镀镍液用添加剂，所述添加剂包括组分A和组分B，
所述组分A为双氧水；
所述组分B为喹啉羧酸和氨氧基亚硝基偶氮苯胺质量比5：8的混合物；
所述组分A和组分B的质量比为2.5：4。
上述添加剂的应用，在每升打底镀镍液中加入6.5g添加剂。
实施例3
一种打底镀镍液用添加剂，所述添加剂包括组分A和组分B，
所述组分A为双氧水；
所述组分B为喹啉羧酸和氨氧基亚硝基偶氮苯胺质量比1:2的混合物；
所述组分A和组分B的质量比为2.5：4。
上述添加剂的应用，在每升打底镀镍液中加入6.5g添加剂。
实施例4
一种打底镀镍液用添加剂，所述添加剂包括组分A和组分B，
所述组分A为双氧水；
所述组分B为喹啉羧酸和氨氧基亚硝基偶氮苯胺质量比4:7的混合物；
所述组分A和组分B的质量比为2.5：4。
上述添加剂的应用，在每升打底镀镍液中加入6.5g添加剂。
实施例5
一种打底镀镍液用添加剂，所述添加剂包括组分A和组分B，
所述组分A为双氧水；
所述组分B为喹啉羧酸和氨氧基亚硝基偶氮苯胺质量比2：6的混合物；
所述组分A和组分B的质量比为2.5：4。
上述添加剂的应用，在每升打底镀镍液中加入6.5g添加剂。
试验例
将制件在打底镍液中进行电镀，具体电镀参数为
镀镍温度45℃；
电流密度：4A/dm2；
电镀时间：3min；
浸泡方式：半浸式；
液循环方式：打气循环；
打底镍镀液的成分包括：硫酸镍200g/L、氯化镍40g/L、硼酸30g/L，pH为4.1。
分别将实施例1-5的添加剂加入化学镀镍液中，并按照上述电镀参数进行电镀。
电镀后制件的针孔率、光亮度及整平性如表1所示。
表1电镀后制件的针孔率、光亮度及整平性
针孔率 光亮度 整平性
未加入添加剂 15％ 光亮度差，表面发黑 整平性差
加入实施例1的添加剂 3％ 光亮度好，表面不发黑 整平性好
加入实施例2的添加剂 3％ 光亮度好，表面不发黑 整平性好
加入实施例3的添加剂 3％ 光亮度好，表面不发黑 整平性好
加入实施例4的添加剂 3％ 光亮度好，表面不发黑 整平性好
加入实施例5的添加剂 3％ 光亮度好，表面不发黑 整平性好
由附图1及上表可以看出，在未添加本发明的添加剂的打底镀镍液中进行电镀后，制件的针孔率高达15％，且电镀后的制件光亮度差，表面发黑，整平性差；由附图2及上表可以看出，在添加了本发明的添加剂的打底镀镍液中进行电镀后，制件的针孔率降低至3％，且制件的光亮度好，表面不发黑，整平性好。

Claims (2)

1.一种打底镀镍液用添加剂，其特征在，所述添加剂包括组分A和组分B，所述组分A为双氧水；
所述组分B为喹啉羧酸和氨氧基亚硝基偶氮苯胺质量比1-2：2-3的混合物；
所述组分A和组分B的质量比为2.5：4；
所述双氧水是含量为30％的分析纯双氧水；
在每升的打底镀镍液中加入6.5g所述添加剂。
2.根据权利要求1所述的打底镀镍液用添加剂，其特征在，
所述组分B为喹啉羧酸和氨氧基亚硝基偶氮苯胺质量比3：5的混合物。
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Effective date of registration: 20230922

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Pledgee: Heshan Branch of China Construction Bank Co.,Ltd.

Pledgor: HESHAN SEIKO PLATEMAKING Co.,Ltd.

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