CN108977760A - 掩模板及其制备方法和使用方法 - Google Patents

掩模板及其制备方法和使用方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108977760A
CN108977760A CN201710407553.2A CN201710407553A CN108977760A CN 108977760 A CN108977760 A CN 108977760A CN 201710407553 A CN201710407553 A CN 201710407553A CN 108977760 A CN108977760 A CN 108977760A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mounting surface
mask plate
mask
face
degree
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201710407553.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108977760B (zh
Inventor
杨成发
林治明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201710407553.2A priority Critical patent/CN108977760B/zh
Priority to PCT/CN2017/116953 priority patent/WO2018218935A1/zh
Priority to JP2018538726A priority patent/JP7092675B2/ja
Priority to EP17892059.1A priority patent/EP3633063A4/en
Priority to US16/072,359 priority patent/US11746406B2/en
Publication of CN108977760A publication Critical patent/CN108977760A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108977760B publication Critical patent/CN108977760B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C17/00—Hand tools or apparatus using hand held tools, for applying liquids or other fluent materials to, for spreading applied liquids or other fluent materials on, or for partially removing applied liquids or other fluent materials from, surfaces
    • B05C17/06—Stencils
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C21/00—Accessories or implements for use in connection with applying liquids or other fluent materials to surfaces, not provided for in groups B05C1/00 - B05C19/00
    • B05C21/005—Masking devices
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/38—Masks having auxiliary features, e.g. special coatings or marks for alignment or testing; Preparation thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/682—Mask-wafer alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

一种掩模板及其制备方法和使用方法。该掩模板包括：支撑件和安装在所述支撑件上的掩模条，所述掩模条包括与所述支撑件连接的至少两个连接部，以及位于所述连接部之间的图案部，所述掩模条包括两个相对的上表面和下表面，所述图案部包括设置在所述上表面的工作面，所述连接部包括设置在所述上表面的安装面；其中，所述安装面和所述工作面不在同一平面内。在使用该掩模板对基板蒸镀时，安装面可以远离基板，从而提高基板蒸镀的良率。

Description

掩模板及其制备方法和使用方法
技术领域
本公开至少一个实施例涉及一种掩模板及其制备方法和使用方法。
背景技术
在晶体管、液晶面板、OLED(有机发光二极管)面板等各类电子产品的生产过程中，需要掩模板来制备需要的图案。但是在操作过程中，掩模板会对待蒸镀的基板造成损害，影响基板蒸镀的良率。
发明内容
本公开实施例提供了一种掩模板及其制备方法和使用方法。在使用该掩模板对基板蒸镀时，安装面可以远离基板，不会对基板蒸镀的良率产生影响。
本公开至少一个实施例提供了一种掩模板，该掩模板包括：支撑件和安装在所述支撑件上的掩模条，所述掩模条包括与所述支撑件连接的至少两个连接部，以及位于所述连接部之间的图案部，所述掩模条包括两个相对的上表面和下表面，所述图案部包括设置在所述上表面的工作面，所述连接部包括设置在所述上表面的安装面；其中，所述安装面和所述工作面不在同一平面内。
本公开至少一个实施例提供一种掩模板的制备方法，包括：提供支撑件并在所述支撑件上安装掩模条；其中，所述掩模条包括与所述支撑件连接的至少两个连接部，以及位于所述连接部之间的图案部，所述掩模条包括两个相对的上表面和下表面，所述图案部包括设置在所述上表面的工作面，所述连接部包括设置在所述上表面的安装面；其中，所述安装面和所述工作面不在同一平面内。
本公开至少一个实施例提供一种上述实施例中的掩模板的使用方法，该方法包括：将基板放置在所述掩模板上，其中所述基板的待涂镀表面与所述掩模板的工作面接触，并且所述基板的待涂镀表面与所述掩模板的安装面彼此不接触。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。
图1a为一种掩模板的正视图；
图1b为图1a所示掩模板的局部俯视图；
图1c为图1a所示掩模板的侧视图；
图2a为本公开一个实施例提供的一种掩模板的结构示意图；
图2b为图2a所述掩模板沿M-N的截面图；
图2c为图2b所示掩模板中掩模条的空间结构图；
图2d为图2b所示掩模板中支撑件的空间结构图；
图2e为本公开一个实施例提供的掩模条的工作面与安装面的空间分布的示意图；
图2f为本公开一个实施例提供的掩模板和基板的正视图；
图2g为本公开一个实施例提供的一种掩模板的局部结构示意图；
图2h为本公开一个实施例提供的另一种掩模板的局部结构示意图；
图3为本公开一个实施例提供的再一种掩模板的结构示意图；
图4为本公开一个实施例提供的又一种掩模板的结构示意图；
图5为本公开一个实施例提供的再一种掩模板的结构示意图；
图6为本公开一个实施例提供的又一种掩模板的结构示意图；
图7为本公开一个实施例提供的再一种掩模板的结构示意图；以及
图8为本公开一个实施例提供的又一种掩模板的结构示意图。
附图标记：
100’，100-支撑件；110-主体；111-第一主表面；112-第二主表面；120-侧部；121-外表面；140-棱边；1211-第一子表面；1212-第二子表面；1213-第三子表面；1214-第四子表面；200’，200-掩模条；201-上表面；202-下表面；210-图案部；2101-工作面；220-连接部；230-安装区；2301-安装面；240’-焊点；240-连接件；250’-褶皱；300’，300-基板。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
本公开实施例中，术语“掩模板的图案部”指的是掩模板包含遮挡区和/或非遮挡区域等图案化结构的部分；“掩模板的连接部”指的是连接或固定到支撑件上的部分；“连接部的安装区”指的是连接部上设置有诸如螺钉、销钉、焊点、焊盘等连接件的区域。“安装面”指的是将连接件设置在其上的表面，“工作面”指的是面向待蒸镀基板的表面。本公开实施例中，安装面和工作面具有唯一且确定的定义，因此，安装面与工作面应理解为具有方向性。例如，当安装面与工作面为彼此平行且朝向相同的两个平面时，二者之间的夹角应视为180度(例如图4)；当安装面与工作面为彼此平行且朝向相反的两个平面时，二者之间的夹角应视为360度(例如图5)。
图1a为一种掩模板的正视图。图1b为图1a所示掩模板的局部俯视图。如图1a、1b所示，掩模板通常包括支撑件100’和掩模条200’，并且每个掩模条200’通过焊点240’固定在支撑件100’上。当利用掩模板100’对基板300’进行蒸镀时，焊点240’的高度通常会超出掩模条200’表面，此时，焊点240’会与基板300’直接接触并使得基板300’和掩模条200’之间存在间隙，这样不仅影响掩模条200’和基板300’贴合的紧密性，而且容易在间隙内堆积蒸镀材料并且不易去除。此外，因为焊点240’和基板300’直接接触，在与连接件240’对应的位置，基板300’受到的局部压力大，容易产生破片，造成基板300’出现裂痕。
如图1b所示，掩模条200’在受到例如外力等的作用时，掩模条200’的边角(图1b中的A区域)容易翘起，导致基板300’划伤或者因为损坏基板进而导致自身划伤，并且翘起的掩模条200’的边角也会增加掩模条200’和基板300’之间的间隔距离。另外，掩模条200’由焊点240’固定，为点固定的方式，容易使得掩模条200’中产生褶皱250’，会影响基板300’的蒸镀良率。
图1c为图1a所示掩模板的侧视图。如图1c所示，在更换掩模条200’时需要对掩模板进行修复操作，但是原有掩模条200’的由焊点240’固定的部分需要进行打磨，打磨会造成相应区域的支撑件100’磨损，如图1c中B区域的支撑件100’的磨损度较高，导致该部分的掩模条200’的与其它的掩模条200’未在同一平面内。如果进行多次修复操作，支撑件100’的用于固定掩模条200’的区域的平整度会产生影响，进而影响掩模板的蒸镀精度。
本公开至少一个实施例提供一种掩模板及其制备方法和使用方法。在使用该掩模板对基板蒸镀时，掩模条的安装面能远离基板，所以掩模条的翘起的边角和安装面上的连接件都不会与基板接触，如此，可以使得掩模条的工作面可以和基板紧密贴合，可以提高基板的蒸镀良率。
下面将结合附图对根据本公开实施例的掩模板及其制备方法和使用方法进行详细的描述。
图2a为本公开一个实施例提供的一种掩模板的结构示意图；图2b为图2a所述掩模板沿M-N的截面图，图2c为图2b所示掩模板中掩模条的空间结构图，图2d为图2b所示掩模板中支撑件的空间结构图。
如图2a～图2d所示，本公开至少一个实施例提供的掩模板包括：支撑件100和安装在支撑件100上的掩模条200，掩模条200包括与支撑件100连接的至少两个连接部220，以及位于连接部220之间的图案部210。连接部220包括安装区230，掩模条200通过安装区230中的连接件240安装在支撑件100上。掩模条200包括两个相对的上表面201和下表面202，图案部210包括设置在上表面201的工作面2101，安装区230的背离支撑件100的表面为安装面2301，其中安装面2301和工作面2101不设置在同一平面内，这样，在进行蒸镀时，掩模条200中的安装面2301不会与基板接触，连接件240也不会与基板接触。与图1a相比，上述结构消除了掩模条200’与基板300’之间的间隙，实现了掩模条的工作面与基板的待涂镀表面的紧密贴合，因此提高了基板的蒸镀良率。
需要说明的是，在本公开的实施例中，掩膜条200不限于包括两个连接部220，也可以包括两个以上的连接部220，掩膜条200包括的连接部220的数量可以根据实际需要来决定，本公开对此不做限制。为便于解释本公开实施例中的技术方案，以掩膜条200包括两个连接部220并且图案部210设置在该两个连接部220之间为例，对本公开下述实施例中的内容进行说明。
在本公开至少一个实施例中，支撑件100包括主体(图2d中支撑件100位于110区域中的部分)和设置在主体的相对两侧的两个侧部(图2d中支撑件100位于120区域中的部分)。主体110例如可以为方框形，其中间具有矩形或正方形开口，该开口有利于在蒸镀时使掩模条200暴露。开口的形状和大小可根据掩模条200的数量、分布来设计，例如开口可具有圆形、椭圆形、多边形等规则形状，也可以具有不规则形状。至少一个实施例中，主体和侧部可以为一体结构。掩模条200的图案部210由主体110支撑，掩模条200的两个连接部220分别安装在支撑件100两个侧部120上。主体110包括第一主表面111和第二主表面112，侧部120包括外表面121。掩模条200的安装面2301上可以设置连接件240以将掩模条200固定在支撑件100上，固定的方式可以有多种，例如可以采用螺钉、销钉等铆接方式，也可以采用电弧焊等焊接方式。掩模条200的图案部210具有图案化结构，例如，图案部210包括多个遮挡区和非遮挡区，例如遮挡区和非遮挡区可以交替设置。在利用掩模板对基板进行蒸镀过程中，蒸发材料(用于蒸镀的材料)可以透过非遮挡区但不能透过遮挡区，所以当蒸发材料蒸镀在基板上后，基板上形成与掩模条200的非遮挡区对应的图案结构。
如图2a所示，本公开的实施例中，支撑件100的主体为具有开口的框架结构，侧部是从框架结构的S1、S2侧延伸出的部分，用于固定焊接条200。可以理解的是，在不需要固定焊接条的S3、S4侧上，支撑件100可以不设置侧部。在本公开实施例中，支撑件和侧部的结构取决于掩模条200上安装面与工作面之间的相对位置关系，下面实施例中将做详细描述。
在本公开的实施例中，通过将掩模条200中安装面2301和工作面2101不设置在同一平面内，并且安装面2301设置为远离于基板的待蒸镀表面，避免了掩模条200中的安装面2301和基板接触。图2e为本公开一个实施例提供的掩模板中掩模条的工作面与安装面的空间分布的示意图(为方便理解，图2e中只示出了掩模条200中的图案部210和安装区230，并非完整的掩模条200)。如图2e所示，掩模条200的工作面2101例如位于平面P内，例如平面P可以为水平面，水平面P的N1侧可以设置待蒸镀的基板，安装面2301位于平面P的N2侧，平面P可以作为掩模条200和待蒸镀基板的交界面。因此，安装面2301和工作面2101不在同一平面内，在此情况下，位于安装面2301上的连接件240不会与基板接触，而且掩模条200的翘起的边角也不会对基板产生影响，由此提高掩模板对基板的蒸镀良率。
为便于理解本公开实施例中的技术方案，在下述的至少一个实施例中，如图2e所示，以掩模条200中的工作面2101与安装面2301之间的夹角Q为大于等于180度且小于或等于360度的情况为例进行说明。
图2f为本公开一个实施例提供的掩模板和基板的正视图。如图2f所示，支撑件100的每个侧部120的外表面121为倾斜的平面，掩模条200的两个连接部220通过连接件240安装该倾斜的平面上，掩模条200中的安装面2301和工作面2101之间的夹角Q为大于180度且小于270度。在此情况下，掩模条200的安装面2301不会与待蒸镀的基板300接触，连接件240也不会与待蒸镀的基板300接触，实现了掩模条200的工作面2101和基板300的紧密贴合，可以提高基板300的蒸镀良率。
在本公开的实施例中，两个连接部220的倾斜度可以相同或者不同。例如，每个掩模条200包括第一连接部和第二连接部，第一连接部包括第一安装面，第二连接部包括第二安装面，第一安装面和工作面2101之间的夹角与第二安装面和工作面2101之间的夹角可以是相同的也可以是不同的。为了便于描述，以第一安装面和工作面2101之间的夹角与第二安装面和工作面2101之间的夹角相同为例，对本公开下述实施例中的技术方案进行说明。
图2g为本公开一个实施例提供的掩模板的局部结构示意图。掩模条200通过安装面2301上的连接件240固定在支撑件100上，连接件240通常具有一定的高度，所以在本公开的实施例中，如图2g所示中的掩模板，可以根据连接件240的高度对安装面2301和工作面2101之间的夹角Q做进一步设置。如图2g所示，在垂直于安装面2301所在面的方向上，连接件240的高度为H，在平行于安装面2301所在面的方向上，连接件240到夹角θ顶点的距离为L(每个连接件240的L数值可以不同)，满足θ>arctan H/L即可，由于θ＝Q-180度，因此，夹角Q>arctan H/L+180度。
在本公开至少一个实施例中，如图2g所示，由于连接部220通过连接件240固定在支撑件100的侧部120上，掩模条200被拉伸并且由连接件240绷紧，因此，掩模条200位于连接部220和图案部210的衔接处的部分可以由支撑件100的主体110和侧部120之间的棱边140支撑。即支撑件100的棱边140可以支撑掩模条200的位于连接部220和图案部210之间的衔接处的部分，由此保证掩模条200的图案部210的平坦度。与图1b所示的掩模板的结构相比，本公开实施例中的掩模条200的固定方式由点固定变为线固定(掩膜条200的图案部210的延伸形态由焊点240’限定变为由棱边140限定)，如此，能够避免出现图1b中的褶皱250’。即使安装面2301中出现褶皱250’，上述结构(棱边140限定图案部210的延伸形态)也可以减轻或消除褶皱向图案部210的延伸。
为避免修复操作对掩模条200的固定位置造成影响，可以将安装面2301的设置再进一步远离支撑件100的棱边140的位置。例如，在本公开至少一个实施例中，在安装面2301和工作面2101的夹角Q为大于180度且小于270度的情况下，支撑件100的侧部120的外表面121可以设置为阶梯状。如此，在修复掩模板的过程中，打磨操作不会对棱边140产生影响，可以保证掩模板的精度。
图2h为本公开一个实施例提供的另一种掩模板的局部结构示意图。如图2h所示，在掩模条200的安装面2301与工作面2101之间的夹角Q为大于180度且小于270度的情况下，支撑件100的侧部120的外表面121设置为二级阶梯状并且包括依次连接的第一子表面1211、第二子表面1212、第三子表面1213和第四子表面1214，第一子表面1211与主体110的第一主表面111连接。例如，安装面2301可以设置在第二子表面1212、第三子表面1213或第四子表面1214上，如此在对掩模板进行修复操作时，对安装面2301的打磨不会对支撑件100的棱边140造成影响。
例如，第一子表面1211与主体110的第一主表面111彼此交叉形成第一交界线，第三子表面1213和第四子表面1214彼此交叉形成第二交界线；第一交界线和第二交界线所限定的平面与第四子表面1214之间的夹角c大于第三子表面1213和第四子表面1214之间的夹角b。在夹角c大于夹角b的情况下，当把安装面2301固定在第四子表面1214上时，掩模条200的连接部(图案部210和连接部220的衔接处的部分)同时被支撑件100的棱边140和位于第二、第三子表面之间的棱边所支撑，进一步实现对掩模条200的固定和绷紧效果，减少或消除了褶皱。
需要说明的是，在本公开实施例中，对支撑件100的侧部120的外表面121设置为阶梯状时的阶梯数量不做限制，支撑件100的侧部120的外表面121也可以设置为一级阶梯或者多级阶梯等。
例如，在本公开至少一个实施例中，支撑件100的主体110的第一主表面111和外表面121之间的棱边140可以设置为圆角或者倒角(虚线框)。如图2h所示，支撑件100的棱边140可以设置为具有一定弧度(例如大于0度且小于45度)的弧面。支撑件100的棱边140可以限定掩模条200中的图案部210的延伸状态，掩模条200的部分区域(图案部210和连接部220之间的衔接处)由棱边140支撑会受到较大的作用力，棱边140设置圆角的结构使得其具有弧面，可以避免因为棱边140过于尖锐而割伤掩模条200。
在本公开至少一个实施例中，对支撑件100的侧部120的外表面121的形状不做限制，例如在安装面2301与工作面2101之间的夹角为大于180度且小于270度的情况下中，支撑件100的侧部120的外表面121与安装面2301共形，例如均为弧形。图3为本公开一个实施例提供的另一种掩模板的结构示意图。如图3所示，支撑件100的侧部120的外表面121为弧面，使得设置在外表面121上的安装面2301也相应为弧面。只要弧形的安装面2301的切线与工作面2101的夹角Q大于180度且小于270度，如此，安装面2301不会与工作面2101在同一个平面上，且安装面2301不会与基板300接触。
图4为本公开一个实施例提供的另一种掩模板的结构示意图。如图4所示，安装面2301与工作面2101之间的夹角Q为180度，例如工作面2101与安装面2301相互平行且设置在不同水平面内。支撑件100的具体形状可以根据工作面2101与安装面2301的位置关系设置，本实施例中，支撑件100的侧部120具有凹槽。例如，支撑件100的第一主表面111上可以设置有凹槽D，掩模条200的安装面2301可以设置在凹槽D中。需要说明的是，在垂直于安装面2301所在面的方向上，凹槽D的深度可以根据实际需要确定，只要凹槽D的深度可以使得安装面2301上的连接件240不会与待蒸镀的基板接触即可。例如，凹槽D的深度大于连接件240的高度，在一个示例中，凹槽D的深度可以大于10微米，例如为10微米～20微米。如此，掩模条200的安装面2301不会与待蒸镀的基板300接触，并且可以使得掩模条200的工作面2101和基板300紧密贴合，提高基板300的蒸镀良率。
图5为本公开一个实施例提供的另一种掩模板的结构示意图。如图5所示，安装面2301与工作面2101之间的夹角Q为360度，例如工作面2101与安装面2301相互平行且设置在不同水平面内。支撑件100的具体形状可以根据工作面2101与安装面2301的位置关系设置。例如，本实施例中，支撑件100的侧部120可以为长条形。例如，掩模条200的安装面2301可以设置在支撑件100的侧部120的下表面(侧部120的远离图案部210一侧的表面)上。在此情况下，掩模条200的安装面2301不会与待蒸镀的基板300接触，而且安装面2301上的连接件240也不会与基板接触，可以提高基板300的蒸镀良率。
图6为本公开一个实施例提供的另一种掩模板的结构示意图。如图6所示，掩模条200中的安装面2301与工作面2101之间的夹角Q为270度。例如，支撑件100的侧部120的外表面121可以为竖直面，即外表面121所在的平面与支撑件100的第一主表面111相互垂直。在此情况下，掩模条200的安装面2301不会与待蒸镀的基板300接触，而且安装面2301上的连接件240也不会与基板300接触，可以提高基板300的蒸镀良率。
图7为本公开一个实施例提供的另一种掩模板的结构示意图。如图7所示，掩模条200中的安装面2301与工作面2101之间的夹角Q为大于270度且小于360度。例如，支撑件100的侧部120的外表面121可以为向里倾斜的平面，该平面与支撑件100的第一主表面111的夹角可以在270度和360度之间，掩模条200的安装面2301可以设置在该平面上。在此情况下，掩模条200的安装面2301不会与待蒸镀的基板300接触，而且安装面2301上的连接件240也不会与基板300接触，可以提高基板300的蒸镀良率。
需要说明的是，在前述的实施例中，掩模条200中的安装面2301与工作面2101之间的夹角为180度或者大于270度且小于等于360度的情况下，支撑件100的用于固定安装面2301的面不限于为平面，也可以为弧面等形状，其具体结构可以参考图2h所示实施例中的内容，本公开在此不做赘述。
需要说明的是，在本公开实施例提供的掩模板中，对掩模条200的工作面2101和安装面2301之间的夹角不做限制，两者之间的夹角不限于180度和360之间，只要安装面2301和工作面2101位于不同的平面，且安装面2301位于工作面2101的远离基板300的待蒸镀表面的一侧。
图8为本公开一个实施例提供的另一种掩模板的结构示意图。如图8所示，支撑件100的第一主表面111上设置有凹槽E，凹槽E中设置有斜面，掩模条200的安装面2301设置在该斜面上，如图8所示的掩模板的结构，安装面2301和工作面2101的夹角Q可以在0度到180度之间。
在本公开的实施例中，对掩模板中的支撑件100及掩模条200的制备材料不做限制。例如，在本公开至少一个实施例中，支撑件100和掩模条200的制备材料可以为金属材料，以便于掩模条200可以通过例如焊接的方式固定于支撑件100上。
本公开至少一个实施例提供一种掩模板的制备方法，该制备方法可以包括：提供支撑件并在支撑件上安装掩模条；其中，掩模条包括与支撑件连接的至少两个连接部，以及位于连接部之间的图案部，掩模条包括两个相对的上表面和下表面，图案部包括设置在上表面的工作面，连接部包括设置在上表面的安装面；其中，安装面和工作面不在同一平面内，并且安装面位于工作面的靠近下表面的一侧。该掩模板的具体结构可以参考前述实施例，在此不做赘述。
根据本公开实施例的制备方法制备的掩模板，在对基板进行蒸镀时，掩模条的安装面不会与基板接触，如此，掩模条的翘边及安装面上的连接件(用于固定掩模条)等不会影响掩模条和基板之间贴合的紧密度，可以提高掩模板对基板的蒸镀良率。
本公开至少一个实施例提供一种掩模板的使用方法，该方法包括：将待蒸镀的基板放置在掩模板上，其中基板的待涂镀表面与掩模板的工作面接触，并且基板的待涂镀表面与掩模板的安装面彼此不接触。掩模板的具体结构可以参考前述实施例(关于掩模板的实施例)中的相关说明，本公开对掩模板的具体结构不做限定。
上述实施例中的掩模板可以使得掩模条和待蒸镀的基板贴合紧密，如此，可以认为基板的待涂镀面和掩模条的图案部中的工作面在同一个平面内，因为掩模板中掩模条的的安装面和工作面不在同一平面内，并且安装面位于工作面的靠近掩模条下表面的一侧，所以掩模条的安装面不会与待蒸镀的基板的待涂镀面接触，可以提高掩模板对基板蒸镀的良率。
例如，在本公开至少一个实施例中，基板的待涂镀表面与掩模板的安装面不在同一平面内，且二者夹角为大于或等于180度且小于或等于360度。例如，基板的待涂镀表面与掩模板的安装面之间的夹角包括：180度、大于180度小于270度、270度、大于270度小于360度或者360度等。对于上述不同角度范围内的掩模板结构可以参考前述实施例中的内容，在此不做赘述。
本公开的实施例提供一种掩模板及其制备方法和使用方法，并且可以具有以下至少一项有益效果：
(1)本公开至少一个实施例提供一种掩模板，在该掩模板中，掩模条的安装面与工作面不在同一平面内，并且位于工作面所在平面的同一侧，安装面不与待蒸镀的基板接触，可以提高基板的蒸镀良率。
(2)在本公开至少一个实施例提供的掩模板中，与当前的结构相比，本公开实施例中的掩模板中的掩模条由点固定变为线固定，可以减轻或消除掩模条中的褶皱问题，进一步提高基板的蒸镀精度。
(3)在本公开至少一个实施例提供的掩模板中，支撑件用于支撑掩模条的蒸镀区的延伸状态的棱边设计为圆角或者倒角，可以避免掩模条受到割伤；支撑件的侧部的外表面设计为阶梯状，在修复掩模板的过程中，可以防止打磨操作对支撑件的棱边造成磨损，以保证掩模板的精度。
对于本公开，还有以下几点需要说明：
(1)本公开实施例附图只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。
(2)为了清晰起见，在用于描述本公开的实施例的附图中，层或区域的厚度被放大或缩小，即这些附图并非按照实际的比例绘制。
(3)在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。
以上，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (17)

1.一种掩模板，包括：
支撑件和安装在所述支撑件上的掩模条，所述掩模条包括与所述支撑件连接的至少两个连接部，以及位于所述连接部之间的图案部，所述掩模条包括两个相对的上表面和下表面，所述图案部包括设置在所述上表面的工作面，所述连接部包括设置在所述上表面的安装面；
其中，所述安装面和所述工作面不在同一平面内。
2.根据权利要求1所述的掩模板，其中，
所述工作面与所述安装面之间的夹角为大于或等于180度且小于或等于360度。
3.根据权利要求2所述的掩模板，其中，
所述安装面与所述工作面之间的夹角为180度或360度，并且所述工作面与所述安装面相互平行且设置在不同水平面内。
4.根据权利要求2所述的掩模板，其中，所述安装面与所述工作面之间的夹角为270度。
5.根据权利要求2所述的掩模板，其中，所述安装面与所述工作面之间的夹角为大于270度且小于360度。
6.根据权利要求2所述的掩模板，其中，
所述安装面与所述工作面之间的夹角为大于180度且小于270度。
7.根据权利要求2至6任一项所述的掩模板，其中，
所述支撑件设置于所述掩模条的远离所述工作面的一侧，所述支撑件包括主体和设置在所述主体的相对两侧的两个侧部，所述主体为方框形，所述掩模板的图案部由所述主体支撑，所述掩模条的两个连接部分别安装在所述两个侧部上，所述主体包括第一主表面和第二主表面，所述侧部包括外表面。
8.根据权利要求7所述的掩模板，其中，所述安装面与所述工作面之间的夹角为大于180度且小于270度，并且所述侧部的外表面为倾斜的平面，所述安装面安装在所述倾斜的平面上。
9.根据权利要求7所述的掩模板，其中，所述安装面与所述工作面之间的夹角为大于180度且小于270度，并且所述侧部的外表面为弧形，所述安装面安装在所述弧形外表面上。
10.根据权利要求7所述的掩模板，其中，所述安装面与所述工作面之间的夹角为大于180度且小于270度，并且所述侧部的外表面为阶梯状。
11.根据权利要求10所述的掩模板，其中，所述安装面与所述工作面之间的夹角为大于180度且小于270度，所述侧部的外表面设置为二级阶梯状并且包括依次连接的第一子表面、第二子表面、第三子表面和第四子表面，所述第一子表面与所述主体的第一主表面连接，并且所述第一子表面与所述主体的第一主表面彼此交叉形成第一交界线，所述第三子表面和所述第四子表面彼此交叉形成第二交界线；所述第一交界线和所述第二交界线所限定的平面与所述第四子表面之间的夹角大于所述第三子表面和所述第四子表面之间的夹角，所述安装面固定在所述第三子表面上。
12.根据权利要求1至11任一项所述的掩模板，其中，所述两个连接部包括具有第一安装面的第一连接部和具有第二安装面的第二连接部，并且所述第一安装面与所述工作面之间的夹角与所述第二安装面与所述工作面之间的夹角相同或不同。
13.根据权利要求7所述的掩模板，其中，所述连接部和所述图案部之间的衔接处的部分由所述主体的第一主表面与所述侧部的外表面之间的棱边支撑。
14.根据权利要求13所述的掩模板，其中，所述主体的第一主表面与所述侧部的外表面之间的棱边设置为圆角或倒角。
15.一种掩模板的制备方法，包括：
提供支撑件并在所述支撑件上安装掩模条；
其中，所述掩模条包括与所述支撑件连接的至少两个连接部，以及位于所述连接部之间的图案部，所述掩模条包括两个相对的上表面和下表面，所述图案部包括设置在所述上表面的工作面，所述连接部包括设置在所述上表面的安装面；其中，所述安装面和所述工作面不在同一平面内。
16.一种权利要求1所述的掩模板的使用方法，包括：
将基板放置在所述掩模板上，其中所述基板的待涂镀表面与所述掩模板的工作面接触，并且所述基板的待涂镀表面与所述掩模板的安装面彼此不接触。
17.根据权利要求16所述的使用方法，其中，所述掩模板的安装面与工作面不在同一平面内，且二者夹角为大于或等于180度且小于或等于360度。
CN201710407553.2A 2017-06-02 2017-06-02 掩模板及其制备方法和使用方法 Active CN108977760B (zh)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710407553.2A CN108977760B (zh) 2017-06-02 2017-06-02 掩模板及其制备方法和使用方法
PCT/CN2017/116953 WO2018218935A1 (zh) 2017-06-02 2017-12-18 掩模板及其制备方法和使用方法
JP2018538726A JP7092675B2 (ja) 2017-06-02 2017-12-18 マスクプレート及びその準備方法と使用方法
EP17892059.1A EP3633063A4 (en) 2017-06-02 2017-12-18 MASK PLATE, METHOD OF PREPARATION AND METHOD OF USE RELATED
US16/072,359 US11746406B2 (en) 2017-06-02 2017-12-18 Mask, preparation method and operation method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710407553.2A CN108977760B (zh) 2017-06-02 2017-06-02 掩模板及其制备方法和使用方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108977760A true CN108977760A (zh) 2018-12-11
CN108977760B CN108977760B (zh) 2020-12-08

Family

ID=64454410

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710407553.2A Active CN108977760B (zh) 2017-06-02 2017-06-02 掩模板及其制备方法和使用方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11746406B2 (zh)
EP (1) EP3633063A4 (zh)
JP (1) JP7092675B2 (zh)
CN (1) CN108977760B (zh)
WO (1) WO2018218935A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110331364A (zh) * 2019-08-02 2019-10-15 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 蒸镀金属掩膜板
CN111477767A (zh) * 2019-01-24 2020-07-31 三星显示有限公司 沉积掩模单元
CN113088877A (zh) * 2021-04-08 2021-07-09 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜版框架重复使用的方法、掩膜版框架和掩膜版

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109778116B (zh) * 2019-03-28 2021-03-02 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜版及其制作方法、掩膜版组件
CN110129723B (zh) * 2019-06-27 2021-12-10 京东方科技集团股份有限公司 金属掩膜条、掩膜板框架、金属掩膜板及其焊接方法
KR20220081406A (ko) * 2020-12-08 2022-06-16 삼성디스플레이 주식회사 마스크 제조 방법 및 마스크를 포함하는 증착 설비

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000192229A (ja) * 1998-12-24 2000-07-11 Sony Corp 真空蒸着法およびディスプレイ製造方法
CN1358055A (zh) * 2000-09-28 2002-07-10 三洋电机株式会社 贴层状材料并且采用掩模以预定图案在基片上形成层的方法
JP2005339858A (ja) * 2004-05-25 2005-12-08 Canon Inc マスク構造体及びその製造方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4953525B2 (ja) 2001-07-23 2012-06-13 パナソニック株式会社 非水電解質二次電池およびその製造法
US7041412B2 (en) 2001-07-23 2006-05-09 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Non-aqueous electrolyte secondary battery
JP2004006257A (ja) * 2002-04-26 2004-01-08 Tohoku Pioneer Corp 真空蒸着用マスク及びこれを用いて製造された有機ｅｌディスプレイパネル
JP4944367B2 (ja) 2004-05-25 2012-05-30 キヤノン株式会社 マスク構造体の製造方法
JP4604593B2 (ja) * 2004-07-30 2011-01-05 ソニー株式会社 メタルマスクの製造方法
WO2007073072A1 (en) 2005-12-19 2007-06-28 Doosan Mecatec Co., Ltd. Mask apparatus for divided deposition of substrate and patterning method using the same
JP4953424B2 (ja) 2006-04-21 2012-06-13 キヤノントッキ株式会社 薄膜形成方法
DE102007032228B4 (de) 2007-07-11 2016-01-07 Gea Tuchenhagen Gmbh Selbstansaugende Pumpenaggregation
US20150299840A1 (en) * 2012-06-26 2015-10-22 Sharp Kabushiki Kaisha Mask frame
CN104372292B (zh) * 2013-08-15 2018-04-27 昆山允升吉光电科技有限公司 一种掩模组件
CN204509446U (zh) * 2014-12-15 2015-07-29 信利（惠州）智能显示有限公司 一种掩膜板固定装置
CN105200370A (zh) * 2015-10-27 2015-12-30 唐军 可循环使用的掩模板板框及具有它的掩模板
CN205803576U (zh) 2016-06-28 2016-12-14 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 掩膜板
CN106884138A (zh) 2017-02-15 2017-06-23 武汉华星光电技术有限公司 荫罩组件及荫罩组件的重复使用方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000192229A (ja) * 1998-12-24 2000-07-11 Sony Corp 真空蒸着法およびディスプレイ製造方法
CN1358055A (zh) * 2000-09-28 2002-07-10 三洋电机株式会社 贴层状材料并且采用掩模以预定图案在基片上形成层的方法
JP2005339858A (ja) * 2004-05-25 2005-12-08 Canon Inc マスク構造体及びその製造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111477767A (zh) * 2019-01-24 2020-07-31 三星显示有限公司 沉积掩模单元
CN110331364A (zh) * 2019-08-02 2019-10-15 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 蒸镀金属掩膜板
CN110331364B (zh) * 2019-08-02 2021-05-07 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 蒸镀金属掩膜板
CN113088877A (zh) * 2021-04-08 2021-07-09 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜版框架重复使用的方法、掩膜版框架和掩膜版

Also Published As

Publication number Publication date
US11746406B2 (en) 2023-09-05
EP3633063A4 (en) 2021-01-20
JP2020521872A (ja) 2020-07-27
CN108977760B (zh) 2020-12-08
WO2018218935A1 (zh) 2018-12-06
US20210172047A1 (en) 2021-06-10
EP3633063A1 (en) 2020-04-08
JP7092675B2 (ja) 2022-06-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108977760A (zh) 掩模板及其制备方法和使用方法
CN104460150B (zh) 阵列基板、液晶显示面板及该阵列基板的制造方法
TWM474258U (zh) 掩膜框架及其對應的蒸鍍用掩膜組件
CN105807488A (zh) 背光模组及液晶显示装置
CN201233487Y (zh) 线材固定架与背光模组
WO2021087732A1 (zh) 掩模装置、掩模板及框架
CN207181905U (zh) 定位结构、背光源、显示模组及显示装置
WO2019094287A1 (en) Sub-displays with alignment structures and tiled displays fabricated from the sub-displays
CN105116575A (zh) 触摸屏与液晶模组贴合治具组以及贴合方法
CN206921065U (zh) 红外触摸框
CN107723658A (zh) 掩膜版框架和蒸镀系统
WO2018126576A1 (zh) 一种终端设备的壳体组件及终端
CN104712969A (zh) 一种直下式背光模组及显示装置
CN204425808U (zh) 一种柔性电路板贴装治具
CN206460236U (zh) 显示设备
TWM445833U (zh) 顯示裝置的前框拼接結構
TWM457918U (zh) 定位治具
CN207999018U (zh) 基板及铺装结构
CN210534534U (zh) 掩膜板框架及掩膜板
CN109407430A (zh) 一种阵列基板及其制备方法
CN203397052U (zh) 一种显示装置
CN206846433U (zh) 背板组件、背光模组和显示装置
CN109298587A (zh) 投影设备辅助安装纸卡、投影系统及其安装方法
CN218181769U (zh) 一种弧形显示屏的安装拼接结构
CN105182572B (zh) 偏光片的设置方法与应用该偏光片的显示面板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant