CN108962042A - 显示面板及其制作方法 - Google Patents

显示面板及其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108962042A
CN108962042A CN201810813348.0A CN201810813348A CN108962042A CN 108962042 A CN108962042 A CN 108962042A CN 201810813348 A CN201810813348 A CN 201810813348A CN 108962042 A CN108962042 A CN 108962042A
Authority
CN
China
Prior art keywords
magnetic pole
electrode
layer
led component
drive substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201810813348.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108962042B (zh
Inventor
何泽尚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Tianma Microelectronics Co Ltd
Original Assignee
Shanghai Tianma Microelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Tianma Microelectronics Co Ltd filed Critical Shanghai Tianma Microelectronics Co Ltd
Priority to CN201810813348.0A priority Critical patent/CN108962042B/zh
Publication of CN108962042A publication Critical patent/CN108962042A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108962042B publication Critical patent/CN108962042B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/18High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/23Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
    • H01L2224/24Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of an individual high density interconnect connector
    • H01L2224/241Disposition
    • H01L2224/24151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/24221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/24225Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明公开了一种显示面板及其制作方法,属于显示技术领域,包括:驱动基板、多个LED器件以及设置于驱动基板上的隔堤层和磁性电极层;隔堤层包括隔堤和呈阵列排布的多个隔堤开口,隔堤开口内设置一个LED器件;LED器件包括第一电极和第二电极,第一电极和第二电极位于LED器件相对的两侧,且第一电极包括第一磁性电极和抗磁层;磁性电极层包括位于隔堤开口内的第二磁性电极,第一电极和第二磁性电极连接。相对于现有技术,LED器件放置于粘性液体后通过第一磁性电极即可与第二磁性电极吸合,实现LED器件在驱动基板上的自组装,转运过程简单易控、效率高,且无需另外制作转运头,有利于降低产品的生产成本。

Description

显示面板及其制作方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域,更具体地,涉及一种显示面板及其制作方法。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode,简称LED)是一种可以把电能转化为光能的半导体二极管。由于其具有体积小(可达到微米级)、亮度高、能耗低、使用寿命长等特点,被广泛应用于显示、照明等领域。
发光二极管制作完成后需要转移到驱动电路板上,由于其体积较小,转移数量又相当大,采用人工转移这一方法显然是不切实际的。目前通常采用的转移方法是另外制作专门的转移头,转移头主要利用静电力、范德华力等一次性拾取多个发光二极管,然后转移到驱动基板上。
但转移头结构比较复杂,制作难度大,转移过程不易控制,也不利于产品生产成本的降低,并且在制作大尺寸显示产品时,工作效率很低。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种显示面板及其制作方法。
本发明提供了一种显示面板,包括:驱动基板、多个LED器件以及设置于驱动基板上的隔堤层和磁性电极层;隔堤层包括隔堤和呈阵列排布的多个隔堤开口,隔堤开口之间通过隔堤隔开,隔堤开口内设置一个LED器件;LED器件包括第一电极和第二电极,第一电极和第二电极位于LED器件相对的两侧,且第一电极包括第一磁性电极和抗磁层,第一磁性电极靠近第二电极的一侧为第一磁极,第一磁性电极远离第二电极的一侧为第二磁极,第一磁极和第二磁极的磁性相反,抗磁层至少设置于第一磁性电极靠近第二电极的一侧;
磁性电极层包括位于隔堤开口内的第二磁性电极,第二磁性电极具有相对设置的第三磁极和第四磁极,第四磁极位于第三磁极靠近驱动基板的一侧,第三磁极的磁性和第一磁极的磁性相同,第四磁极的磁性和第二磁极的磁性相同,且在垂直于驱动基板的方向上,第二磁极、第三磁极均位于第一磁极与第四磁极之间;第一电极和第二磁性电极连接。
本发明还提供了一种显示面板的制作方法,包括:提供一驱动基板;提供多个LED器件;其中,LED器件包括第一电极和第二电极,第一电极和第二电极位于LED器件相对的两侧,且第一电极包括第一磁性电极和抗磁层,第一磁性电极靠近第二电极的一侧为第一磁极,第一磁性电极远离第二电极的一侧为第二磁极,第一磁极和第二磁极的磁性相反,抗磁层至少设置于第一磁性电极靠近第二电极的一侧;
在驱动基板上形成隔堤层和磁性电极层;其中,隔堤层包括隔堤和呈阵列排布的多个隔堤开口,隔堤开口之间通过隔堤隔开;磁性电极层包括位于隔堤开口内的第二磁性电极,第二磁性电极具有相对设置的第三磁极和第四磁极,第四磁极位于第三磁极靠近驱动基板的一侧,第三磁极的磁性和第一磁极的磁性相同,第四磁极的磁性和第二磁极的磁性相同;将形成有隔堤层和磁性电极层的驱动基板放置于粘性液体,并将多个LED器件放置于粘性液体,使在隔堤开口内有一个LED器件的第一电极和第二磁性电极吸合;将吸附有LED器件的驱动基板从粘性液体中取出。
与现有技术相比,本发明提供的显示面板及其制作方法,至少实现了如下的有益效果:
LED器件的第一电极和第二电极设置在相对的两侧,各LED器件中第一磁性电极的磁极位置设置相同,且通过抗磁层隔离第一磁性电极产生的磁场,使得LED器件之间不会相互吸附,提高了组装效率以及LED器件的利用率;第二磁性电极设置在隔堤开口内,通过隔堤开口的限位作用以及第二磁性电极的吸附作用,防止多个LED器件吸附到同一个第二磁性电极,提高了组装精度;LED器件放置于粘性液体后,基于粘性液体对LED器件下沉时提供的阻力以及第二磁性电极和第一电极之间相互吸合的作用力,第一磁性电极与第二磁性电极对位吸合,实现LED器件在驱动基板上的自组装,转运过程简单易控、效率高,且无需另外制作转运头,有利于降低产品的生产成本。
当然,实施本发明的任一产品必不特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。
通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述,本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例,并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
图1本发明实施例提供的一种显示面板的平面结构示意图;
图2是图1中沿A-A方向的一种剖面结构示意图;
图3是本发明实施例提供的一种LED器件的结构示意图;
图4是图3中第一电极的放大结构示意图;
图5是图2中第二磁性电极的放大结构示意图;
图6是本发明实施例提供的另一种LED器件的结构示意图;
图7是图1中沿A-A方向的另一种剖面结构示意图;
图8是图1中沿A-A方向的又一种剖面结构示意图;
图9是图1中沿A-A方向的又一种剖面结构示意图;
图10是图1中沿A-A方向的又一种剖面结构示意图;
图11是本发明实施例提供的另一种显示面板的平面结构示意图;
图12是图11中沿B-B方向的剖面结构示意图;
图13是本发明实施例提供的一种显示面板的制作方法的流程图;
图14-图16是图13所示的制作方法的剖面结构示意图;
图17本发明实施例提供的另一种显示面板的制作方法的流程图;
图18-图19是图17所示的制作方法的剖面结构示意图;
图20是本发明实施例提供的又一种显示面板的制作方法的流程图;
图21是图20所示的制作方法的剖面结构示意图;
图22是本发明实施例提供的又一种显示面板的制作方法的流程图;
图23-图25是图22所示的制作方法的剖面结构示意图;
图26是本发明实施例提供的又一种显示面板的制作方法的流程图;
图27-图30是图26所示的制作方法的剖面结构示意图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
请结合参考图1至图5所示,本发明提供了一种显示面板,包括:驱动基板10、多个LED器件20以及设置于驱动基板10上的隔堤层30和磁性电极层40;隔堤层30包括隔堤31和呈阵列排布的多个隔堤开口32,隔堤开口32之间通过隔堤31隔开,隔堤开口32内设置一个LED器件20;LED器件20包括第一电极21和第二电极22,第一电极21和第二电极22位于LED器件20相对的两侧,且第一电极21包括第一磁性电极210和抗磁层23,第一磁性电极210靠近第二电极22的一侧为第一磁极211,第一磁性电极210远离第二电极22的一侧为第二磁极212,第一磁极211和第二磁极212的磁性相反,抗磁层23至少设置于第一磁性电极210靠近第二电极22的一侧;
磁性电极层40包括位于隔堤开口32内的第二磁性电极41,第二磁性电极41具有相对设置的第三磁极411和第四磁极412,第四磁极412位于第三磁极411靠近驱动基板10的一侧,第三磁极411的磁性和第一磁极211的磁性相同,第四磁极412的磁性和第二磁极212的磁性相同,且在垂直于驱动基板10的方向上,第二磁极212、第三磁极411均位于第一磁极211与第四磁极412之间;第一电极21和第二磁性电极41连接。
本实施例中,LED器件20包括第一电极21和第二电极22,对第一电极21和第二电极22施加一正向偏压可以使LED器件20发光,LED器件20可以包括一p-n二极管。驱动基板10对LED器件20的驱动方式可以是有源选址驱动,即利用驱动基板10中的薄膜晶体管构成的驱动电路提供驱动电流;当然,该驱动方式也可以是无源选址驱动等,本实施例对此并不作具体限制。
磁体间的相互作用需要以磁场为媒介进行,一个磁体无论大小都有两个磁极,可以在水平面内自由转动的磁体,静止时总是一个磁极指向南方,也即S极,另一个磁极指向北方,也即N极,并且磁极之间呈现同性磁极相互排斥、异性磁极相互吸引的现象。请继续参考图4所示,第一磁性电极210的第一磁极211和第二磁极212位于相对的两侧,其中,第一磁极211可以是N极或者S极,但第二磁极212的磁性和第一磁极211的磁性相反;请继续参考图5所示,第二磁性电极41的第三磁极411和第四磁极412也位于相对的两侧,第三磁极411的磁性和第一磁极211的磁性相同,第四磁极412的磁性和第二磁极212的磁性相同,且在垂直于驱动基板10的方向上,第二磁极212、第三磁极411均位于第一磁极211与第四磁极412之间。LED器件20靠近第二磁性电极41时,LED器件20上的第二磁极212和第二磁性电极41上的第三磁极411之间产生异性磁极相互吸引的现象,从而将LED器件20与第二磁性电极41吸合,完成LED器件在驱动基板10上的组装。第一磁性电极210和第二磁性电极41的材料可以是铁、钴、镍等磁性材料,本实施例对此并不作具体限制。
第一磁性电极210产生的磁场容易磁化LED器件20,使得磁化部分的LED器件20相互吸附,影响转运和组装的正常进行。由于抗磁层23至少设置于第一磁性电极210靠近第二电极22的一侧,也即第一磁性电极210产生的磁场通过抗磁层23实现与LED器件20其他部件之间的隔离,从而使LED器件20在转运和组装过程中不会相互吸附。
可以理解的是,磁场线和电场线的区别在于,电场线可以通过接零电位的导电金属层来截断,而磁场线始终是闭合形成回路的,故本实施例中抗磁层23的作用是将第一磁性电极210产生的磁场限制在与LED器件20其他部件不直接接触的区域,并非是对磁场中磁场线的截断。
此外,在垂直于驱动基板10的平面内,隔堤开口32的截面形状可以是梯形、矩形或者其他形状,本实施例对此不作具体限制。同时,本实施例对隔堤开口32的尺寸也不作具体限制,只要能满足一个隔堤开口32内仅能容纳一个LED器件20即可,从而达到组装时通过隔堤开口32对LED器件20限位的目的。
本实施例提供的显示面板,至少具有如下的技术效果:
LED器件的第一电极和第二电极设置在相对的两侧,各LED器件中第一磁性电极的磁极位置设置相同,且通过抗磁层隔离第一磁性电极产生的磁场,使得LED器件之间不会相互吸附,提高了组装效率以及LED器件的利用率;第二磁性电极设置在隔堤开口内,通过隔堤开口的限位作用以及第二磁性电极的吸附作用,防止多个LED器件吸附到同一个第二磁性电极,提高了组装精度;LED器件放置于粘性液体后,基于粘性液体对LED器件下沉时提供的阻力以及第二磁性电极和第一电极之间相互吸合的作用力,第一磁性电极与第二磁性电极对位吸合,实现LED器件在驱动基板上的自组装,转运过程简单易控、效率高,且无需另外制作转运头,有利于降低产品的生产成本。
在一些可选的实施例中,请参考图6所示,抗磁层23还包括挡圈230,挡圈230围绕第一磁性电极210设置。
本实施例中,通过设置围绕第一磁性电极210的挡圈230,抗磁层23还可以从第一磁性电极210的侧面限制第一磁性电极210产生的磁场,以更好地防止第一磁性电极210产生的磁场影响LED器件20其他部件,进而更好地防止LED器件20之间相互吸附。
挡圈230的形状可以有多种,比如圆形环状结构、方形环状结构、多边形环状结构等等,本实施例对此并不作具体限制。
可选的,请结合参考图6和图7所示,挡圈230的高度小于或者等于第一磁性电极210的高度。
本实施例中,隔堤开口32之间通过隔堤31隔开,第二磁性电极41位于隔堤开口32内的驱动基板10上,挡圈230的高度不超过第一磁性电极210的高度可以使LED器件20组装时直接与第二磁性电极41接触并吸附其上,从而确保了驱动基板10对LED器件20驱动的有效性,并且也不会影响第一磁性电极210的磁性强度。其中,挡圈230的高度是指挡圈230在第一电极21和第二电极22排列方向上的尺寸。
可选的,请继续参考图6所示,抗磁层23由抗磁性金属材料制成。本实施例中,抗磁性金属材料在受到外加磁场,比如第一磁性电极210产生的磁场作用时,能够获得反抗外加磁场的磁化强度,从而避免第一磁性电极210对LED器件20除第一电极21以外的部件磁化,防止LED器件20之间相互吸附。其中,抗磁性金属材料可以是金、银、铜、合金等具有抗磁性的金属材料,本实施例对此并不作具体限制。
在一些可选的实施例中,请参考图8所示,显示面板还包括键合层50,键合层50设置于第一电极21和第二磁性电极41之间,第一电极21通过键合层50和第二磁性电极41连接。
本实施例中,通过设置键合层50使得第一电极21的第一磁性电极210和驱动基板10上的第二磁性电极41之间可以通过范德华力紧密连接,连接处化学性能稳定,不易失效、开裂,进而确保了LED器件20在隔堤开口23内组装的稳定性和牢固性。
并且,键合过程可以在LED器件20全部转运完成之后进行,即使转运过程是在粘性液体中进行的,键合层50和粘性液体之间也不会相互影响,确保了LED器件20的组装精度。同时,键合过程不涉及高温和急速冷却的过程,避免了连接处应力过大造成的开裂问题,有利于提高产品的合格率。键合层50的材料可以有多种,比如基于铟、铋或锡的低温焊料等,本实施例对此并不作具体限制。
在一些可选的实施例中,请参考图9所示,显示面板还包括公共电极60,公共电极60和第二电极22电连接。
本实施例中,第二电极22和公共电极60电连接,通过公共电极60使第二电极22具有公共电位,从而通过驱动基板10即可实现对LED器件20的驱动。其中,公共电极60的膜层结构可以是多种,本实施例对此并不作具体限制,比如图9中公共电极60可以设置于隔堤31远离驱动基板10的一侧。需要说明的是,公共电极60和第二电极22之间的连接线L并不是对具体膜层的结构限定,仅仅是对两者连接关系的简单示意。
可选的,请参考图10所示,显示面板还包括绝缘层70,绝缘层70包括第一过孔71,且绝缘层70覆盖隔堤层30和多个LED器件20;公共电极60为面状,且设置于绝缘层70远离驱动基板10的一侧,公共电极60通过第一过孔71和第二电极22电连接。
本实施例中,绝缘层70覆盖隔堤层30和多个LED器件20,在起到绝缘作用的同时,还能对隔堤开口32内的LED器件20进行辅助性的限位。通过设置面状的公共电极60,使得LED器件20的第二电极22可以通过第一过孔71和公共电极60电连接,第一过孔71可以直接通过图案化绝缘层70得到,无需另外设计走线排布,有利于简化产品的生产工艺,提高产品的生产效率。
为了尽可能地减小显示面板对LED器件20透光率的影响,面状的公共电极60可以为具有一定透明度的导电膜,比如ITO膜、Mg-Ag合金膜等,本实施例对此并不作具体限制。
可选的,请参考图11和图12所示,显示面板还包括绝缘层70和导电层80;绝缘层70包括第二过孔72和第三过孔73,且绝缘层70覆盖隔堤层30和多个LED器件20;导电层80设置于绝缘层70远离驱动基板10的一侧,且导电层80包括多根导电线81;公共电极60设置于隔堤31和绝缘层70之间;导电线81的一端通过第二过孔72和第二电极22电连接,导电线81的另一端通过第三过孔73和公共电极60电连接。需要说明的是,为了更直观地示意本实施例的技术方案,图11所示的平面结构中未示意出其他膜层结构。
本实施例中,LED器件20的第二电极22分别通过导电线81和公共电极60电连接,导电线81可以是金属走线,为了减小显示面板对LED器件20透光率的影响,在图案化时需要使导电线81细些;当然,导电线81也可以是ITO材质,由于ITO具有良好的透光性,故在图案化时导电线81可以较金属走线粗些,降低了图案化工艺的难度。
本发明还提供了一种显示面板的制作方法,请结合参考图2-图5、图13、图14-图16所示,包括:
提供一驱动基板10;
提供多个LED器件20;其中,LED器件20包括第一电极21和第二电极22,第一电极21和第二电极22位于LED器件20相对的两侧,且第一电极21包括第一磁性电极210和抗磁层23,第一磁性电极210靠近第二电极22的一侧为第一磁极211,第一磁性电极210远离第二电极22的一侧为第二磁极212,第一磁极211和第二磁极212的磁性相反,抗磁层23至少设置于第一磁性电极210靠近第二电极22的一侧;
在驱动基板10上形成隔堤层30和磁性电极层40;其中,隔堤层30包括隔堤31和呈阵列排布的多个隔堤开口32,隔堤开口32之间通过隔堤31隔开;磁性电极层40包括位于隔堤开口32内的第二磁性电极41,第二磁性电极41具有相对设置的第三磁极411和第四磁极412,第四磁极412位于第三磁极411靠近驱动基板10的一侧,第三磁极411的磁性和第一磁极211的磁性相同,第四磁极412的磁性和第二磁极212的磁性相同;
将形成有隔堤层30和磁性电极层40的驱动基板10放置于粘性液体90,并将多个LED器件20放置于粘性液体90,使在隔堤开口32内有一个LED器件20的第一电极21和第二磁性电极41吸合;
将吸附有LED器件20的驱动基板10从粘性液体90中取出。
本实施例中,多个LED器件20放置于粘性液体90时,由于粘性液体90的粘滞特性,可以使多个LED器件20缓慢下沉,这个缓慢下沉的过程实际上就是转运的过程,转运过程中,LED器件20因第一磁性电极210和第二磁性电极41之间的磁力作用而吸附到第二磁性电极41上,实现自动组装。在转运和组装过程中,可以对盛有粘性液体90的容器施加一定震动,使LED器件20在粘性液体90中分布更均匀,同时能将卡在隔堤开口32的LED器件20重新悬浮,从而提高组装的效率。
由于LED器件20放置于粘性液体90中实现组装的,故一方面,粘性液体90能够有效避免LED器件20过快下沉造成的组装效率低的问题;另一方面,为了防止LED器件20在转运和组装过程中相互吸附,粘性液体90需为不具有导磁性的粘性液体90,比如丙酮、油等,本实施例对此并不作具体限制。
需要说明的是,放入粘性液体90中的LED器件20的数量可以根据实际情况调整,本实施例对此也不作具体限制。比如,分批次放入LED器件20,由于每次放入的器件数量较少,可以不用对容器施加震动即可实现器件的转运和组装;再比如,隔堤开口32较少的情况下,一次性投入数量多于隔堤开口32的LED器件20,防止个别隔堤开口32内无器件,从而提高组装效率。
在一些可选的实施例中,请结合参考图8、图17、图18-图19所示,图13所示的流程图在驱动基板10放置于粘性液体90前,还包括:
在LED器件20的第一电极21远离第二电极22的一侧形成键合层50,或者,在第二磁性电极41远离驱动基板10的一侧形成键合层50;
驱动基板10从粘性液体中取出后,将LED器件20通过键合层50和第二磁性电极41键合。
具体的,键合层50的键合过程实际上是升温融化再冷却的过程,该过程通常在15℃-35℃的温度范围内即可进行,不涉及高温和急速冷却的过程,从而使第一磁性电极210和第二磁性电极41之间可以通过范德华力紧密连接,键合处化学性能稳定,不易失效、开裂,进而确保了LED器件20在隔堤开口23内组装的稳定性和牢固性。另外,驱动基板10从粘性液体中取出后应充分干燥,防止表面粘附的粘性液体影响键合过程。
本实施例中,键合层50的形成方式可以有两种,请继续参考图18所示,键合层50形成于第一电极21远离第二电极22的一侧,也即第一磁性电极210在组装时与第二磁性电极41吸附的一侧,从而需要在组装前确保各LED器件20上均已设置键合层50。或者,请继续参考图19所示,键合层50形成于第二磁性电极41远离驱动基板10的一侧,也即在磁性电极层40上直接形成键合层50,无需逐个对LED器件20形成键合层50,既降低了劳动强度,也提高了产品的生产效率。
可选的,请结合参考图8、图20和图21所示,图17所示的流程图在驱动基板10从粘性液体中取出后,且在LED器件20和第二磁性电极41键合前,还包括:
提供一辅助基板11,将辅助基板11放置于LED器件20远离驱动基板10一侧,并与LED器件20压合接触。从而一方面使得各LED器件20在辅助基板11的作用下不会因外界干扰而移位,另一方面使得键合过程中各LED器件20所受的压力基本相同,继而确保了LED器件20键合的均一性。
在一些可选的实施例中,请结合参考图22、图23-图25所示,驱动基板10从粘性液体中取出后,还包括:
形成绝缘层70,绝缘层70覆盖隔堤层30和多个LED器件20;
图案化绝缘层70,形成第一过孔71;
在绝缘层70远离驱动基板10的一侧形成公共电极60,公共电极60为面状,且通过第一过孔71和第二电极22电连接。
具体的,绝缘层70覆盖隔堤层30和多个LED器件20,在起到绝缘作用的同时,还能对隔堤开口32内的LED器件20进行辅助性的限位。通过设置面状的公共电极60,使得LED器件20的第二电极22可以通过第一过孔71和公共电极60电连接,第一过孔71由绝缘层70图案化形成,无需另外设计走线排布,有利于简化产品的生产工艺,提高产品的生产效率。
本实施例中,在第一磁性电极210和第二磁性电极41之间可以设置键合层(未画出),或者也可以不设置,本实施例对此并不作具体限制。
在一些可选的实施例中,请结合参考图26、图27-图30所示,驱动基板10从粘性液体中取出后,还包括:
在隔堤31远离驱动基板10的一侧形成公共电极60;
形成绝缘层70,绝缘层70覆盖隔堤层30和多个LED器件20;
图案化绝缘层70,形成第二过孔72和第三过孔73;
在绝缘层70远离驱动基板10的一侧形成导电层80,导电层80包括多根导电线81;其中,导电线81的一端通过第二过孔72和第二电极22电连接,导电线81的另一端通过第三过孔73和公共电极60电连接。
具体的,LED器件20的第二电极22分别通过导电线81和公共电极60电连接,导电线81可以是金属走线,为了减小显示面板对LED器件20透光率的影响,在图案化时应使导电线81尽可能地细;当然,导电线81也可以是ITO材质,由于ITO具有良好的透光性,故在图案化导电层80时无需使导电线81尽可能地细,降低了图案化工艺的难度。并且由于第二电极22直接通过导电线81和公共电极60电连接,导电线81的阻值较面状的公共电极60设置方式更小。
由于公共电极60直接形成在隔堤31远离驱动基板10的一侧,从而既可以在LED器件20转运前将公共电极60形成在隔堤31上,也可以在LED器件20和驱动基板10组装后再将公共电极60形成在隔堤31上,本实施例仅以后者进行详细说明。
本实施例中,在第一磁性电极210和第二磁性电极41之间可以设置键合层(未画出),或者也可以不设置,本实施例对此并不作具体限制。
通过上述实施例可知,本发明提供的显示面板及其制作方法,至少实现了如下的有益效果:
LED器件的第一电极和第二电极设置在相对的两侧,各LED器件中第一磁性电极的磁极位置设置相同,且通过抗磁层隔离第一磁性电极产生的磁场,使得LED器件之间不会相互吸附,提高了组装效率以及LED器件的利用率;第二磁性电极设置在隔堤开口内,通过隔堤开口的限位作用以及第二磁性电极的吸附作用,防止多个LED器件吸附到同一个第二磁性电极,提高了组装精度;LED器件放置于粘性液体后通过第一磁性电极即可与第二磁性电极吸合,实现LED器件在驱动基板上的自组装,转运过程简单易控、效率高,且无需另外制作转运头,有利于降低产品的生产成本。
虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明,但是本领域的技术人员应该理解,以上例子仅是为了进行说明,而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解,可在不脱离本发明的范围和精神的情况下,对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (13)

1.一种显示面板,其特征在于,包括:
驱动基板、多个LED器件以及设置于所述驱动基板上的隔堤层和磁性电极层;
所述隔堤层包括隔堤和呈阵列排布的多个隔堤开口,所述隔堤开口之间通过所述隔堤隔开,所述隔堤开口内设置一个所述LED器件;
所述LED器件包括第一电极和第二电极,所述第一电极和第二电极位于所述LED器件相对的两侧,且所述第一电极包括第一磁性电极和抗磁层,所述第一磁性电极靠近所述第二电极的一侧为第一磁极,所述第一磁性电极远离所述第二电极的一侧为第二磁极,所述第一磁极和所述第二磁极的磁性相反,所述抗磁层至少设置于所述第一磁性电极靠近所述第二电极的一侧;
所述磁性电极层包括位于所述隔堤开口内的第二磁性电极,所述第二磁性电极具有相对设置的第三磁极和第四磁极,所述第四磁极位于所述第三磁极靠近所述驱动基板的一侧,所述第三磁极的磁性和所述第一磁极的磁性相同,所述第四磁极的磁性和所述第二磁极的磁性相同,且在垂直于所述驱动基板的方向上,所述第二磁极、所述第三磁极均位于所述第一磁极与所述第四磁极之间;
所述第一电极和所述第二磁性电极连接。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述抗磁层还包括挡圈,所述挡圈围绕所述第一磁性电极设置。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,
所述挡圈的高度小于或者等于所述第一磁性电极的高度。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述抗磁层由抗磁性金属材料制成。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述显示面板还包括键合层,所述键合层设置于所述第一电极和所述第二磁性电极之间,所述第一电极通过所述键合层和所述第二磁性电极连接。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述显示面板还包括公共电极,所述公共电极和所述第二电极电连接。
7.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,
所述显示面板还包括绝缘层,所述绝缘层包括第一过孔,且所述绝缘层覆盖所述隔堤层和所述多个LED器件;
所述公共电极为面状,且设置于所述绝缘层远离所述驱动基板的一侧,所述公共电极通过所述第一过孔和所述第二电极电连接。
8.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,
所述显示面板还包括绝缘层和导电层;
所述绝缘层包括第二过孔和第三过孔,且所述绝缘层覆盖所述隔堤层和所述多个LED器件;
所述导电层设置于所述绝缘层远离所述驱动基板的一侧,且所述导电层包括多根导电线;
所述公共电极设置于所述隔堤和所述绝缘层之间;
所述导电线的一端通过所述第二过孔和所述第二电极电连接,所述导电线的另一端通过所述第三过孔和所述公共电极电连接。
9.一种显示面板的制作方法,其特征在于,包括:
提供一驱动基板;
提供多个LED器件;其中,所述LED器件包括第一电极和第二电极,所述第一电极和第二电极位于所述LED器件相对的两侧,且所述第一电极包括第一磁性电极和抗磁层,所述第一磁性电极靠近所述第二电极的一侧为第一磁极,所述第一磁性电极远离所述第二电极的一侧为第二磁极,所述第一磁极和所述第二磁极的磁性相反,所述抗磁层至少设置于所述第一磁性电极靠近所述第二电极的一侧;
在所述驱动基板上形成隔堤层和磁性电极层;其中,所述隔堤层包括隔堤和呈阵列排布的多个隔堤开口,所述隔堤开口之间通过所述隔堤隔开;所述磁性电极层包括位于所述隔堤开口内的第二磁性电极,所述第二磁性电极具有相对设置的第三磁极和第四磁极,所述第四磁极位于所述第三磁极靠近所述驱动基板的一侧,所述第三磁极的磁性和所述第一磁极的磁性相同,所述第四磁极的磁性和所述第二磁极的磁性相同;
将形成有所述隔堤层和所述磁性电极层的所述驱动基板放置于粘性液体,并将所述多个LED器件放置于所述粘性液体,使在所述隔堤开口内有一个所述LED器件的第一电极和所述第二磁性电极吸合;
将吸附有所述LED器件的所述驱动基板从所述粘性液体中取出。
10.根据权利要求9所述的显示面板的制作方法,其特征在于,
所述驱动基板放置于所述粘性液体前,还包括:
在所述LED器件的第一电极远离所述第二电极的一侧形成键合层,或者,在所述第二磁性电极远离所述驱动基板的一侧形成键合层;
所述驱动基板从所述粘性液体中取出后,将所述LED器件通过所述键合层和所述第二磁性电极键合。
11.根据权利要求10所述的显示面板的制作方法,其特征在于,
所述驱动基板从所述粘性液体中取出后,且在所述LED器件和所述第二磁性电极键合前,还包括:
提供一辅助基板,将所述辅助基板放置于所述LED器件远离所述驱动基板一侧,并与所述LED器件压合接触。
12.根据权利要求9所述的显示面板的制作方法,其特征在于,
所述驱动基板从所述粘性液体中取出后,还包括:
形成绝缘层,所述绝缘层覆盖所述隔堤层和所述多个LED器件;
图案化所述绝缘层,形成第一过孔;
在所述绝缘层远离所述驱动基板的一侧形成公共电极,所述公共电极为面状,且通过第一过孔和所述第二电极电连接。
13.根据权利要求9所述的显示面板的制作方法,其特征在于,
所述驱动基板从所述粘性液体中取出后,还包括:
在所述隔堤远离所述驱动基板的一侧形成公共电极;
形成绝缘层,所述绝缘层覆盖所述隔堤层和所述多个LED器件;
图案化所述绝缘层,形成第二过孔和第三过孔;
在所述绝缘层远离所述驱动基板的一侧形成导电层,所述导电层包括多根导电线;其中,所述导电线的一端通过所述第二过孔和所述第二电极电连接,所述导电线的另一端通过所述第三过孔和所述公共电极电连接。
CN201810813348.0A 2018-07-23 2018-07-23 显示面板及其制作方法 Active CN108962042B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810813348.0A CN108962042B (zh) 2018-07-23 2018-07-23 显示面板及其制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810813348.0A CN108962042B (zh) 2018-07-23 2018-07-23 显示面板及其制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108962042A true CN108962042A (zh) 2018-12-07
CN108962042B CN108962042B (zh) 2021-04-02

Family

ID=64463498

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810813348.0A Active CN108962042B (zh) 2018-07-23 2018-07-23 显示面板及其制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108962042B (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109888067A (zh) * 2019-04-19 2019-06-14 业成科技(成都)有限公司 发光显示器的制作方法
CN110400861A (zh) * 2019-07-30 2019-11-01 上海天马有机发光显示技术有限公司 显示面板的制备方法、显示面板及显示装置
WO2020087817A1 (zh) * 2018-10-31 2020-05-07 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 一种led芯片、显示面板及显示面板的组装设备
WO2020206985A1 (zh) * 2019-04-12 2020-10-15 云谷(固安)科技有限公司 微发光二极管显示面板及其制备方法
CN114447185A (zh) * 2022-01-25 2022-05-06 Tcl华星光电技术有限公司 Micro LED灯及其转移装置、喷洒式巨量转移方法

Citations (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060251355A1 (en) * 2005-05-06 2006-11-09 Bily Wang Photoelectric chip array package structure
CN101453001A (zh) * 2008-12-31 2009-06-10 华南理工大学 一种聚合物电致发光器件及其制备方法
CN103192297A (zh) * 2012-08-24 2013-07-10 广东工业大学 一种单晶碳化硅晶片的化学集群磁流变复合加工方法
JP2014090052A (ja) * 2012-10-30 2014-05-15 Nichia Chem Ind Ltd 発光素子、発光装置及び発光装置の製造方法
JP2014091762A (ja) * 2012-11-01 2014-05-19 Toyota Motor Corp 摺動グリース組成物
DE102014105999A1 (de) * 2014-04-29 2015-10-29 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronischer Halbleiterchip und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterchips
CN105720142A (zh) * 2016-03-23 2016-06-29 华灿光电股份有限公司 一种发光二极管芯片的制备方法
CN205959680U (zh) * 2016-07-15 2017-02-15 昇印光电(昆山)股份有限公司 一种压印模具
US20170077348A1 (en) * 2015-09-16 2017-03-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor light-emitting device
CN107078573A (zh) * 2014-10-16 2017-08-18 伦斯勒理工学院 使用抗磁性磁悬浮的电子组件的定向自组装
WO2017145026A1 (en) * 2016-02-23 2017-08-31 Silanna UV Technologies Pte Ltd Resonant optical cavity light emitting device
WO2017150910A1 (ko) * 2016-03-02 2017-09-08 엘지이노텍 주식회사 발광 모듈 및 표시장치
CN107425101A (zh) * 2017-07-11 2017-12-01 华灿光电(浙江)有限公司 一种微型发光二极管芯片巨量转移的方法
CN107452840A (zh) * 2017-07-14 2017-12-08 华灿光电(浙江)有限公司 一种led面板及其制作方法
WO2018008444A1 (ja) * 2016-07-07 2018-01-11 ポリマテック・ジャパン株式会社 磁気変形部材
CN107634029A (zh) * 2017-09-25 2018-01-26 广东工业大学 一种芯片的转移方法
CN107783331A (zh) * 2017-10-20 2018-03-09 深圳市华星光电技术有限公司 器件转移装置及其转移器件的方法、器件转移板
CN107833525A (zh) * 2016-09-15 2018-03-23 伊乐视有限公司 发光显示器的流体组装的系统和方法
CN107863433A (zh) * 2017-11-07 2018-03-30 深圳市华星光电技术有限公司 显示器件及显示面板
CN107863316A (zh) * 2017-11-06 2018-03-30 上海天马微电子有限公司 Micro LED转运装置、转运方法及其制作方法
CN107924866A (zh) * 2015-07-14 2018-04-17 歌尔股份有限公司 微发光二极管的转移方法、制造方法、装置和电子设备
CN108110115A (zh) * 2017-10-20 2018-06-01 华灿光电(浙江)有限公司 一种发光二极管芯片及其制作方法

Patent Citations (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060251355A1 (en) * 2005-05-06 2006-11-09 Bily Wang Photoelectric chip array package structure
CN101453001A (zh) * 2008-12-31 2009-06-10 华南理工大学 一种聚合物电致发光器件及其制备方法
CN103192297A (zh) * 2012-08-24 2013-07-10 广东工业大学 一种单晶碳化硅晶片的化学集群磁流变复合加工方法
JP2014090052A (ja) * 2012-10-30 2014-05-15 Nichia Chem Ind Ltd 発光素子、発光装置及び発光装置の製造方法
JP2014091762A (ja) * 2012-11-01 2014-05-19 Toyota Motor Corp 摺動グリース組成物
DE102014105999A1 (de) * 2014-04-29 2015-10-29 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronischer Halbleiterchip und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterchips
CN107078573A (zh) * 2014-10-16 2017-08-18 伦斯勒理工学院 使用抗磁性磁悬浮的电子组件的定向自组装
CN107924866A (zh) * 2015-07-14 2018-04-17 歌尔股份有限公司 微发光二极管的转移方法、制造方法、装置和电子设备
US20170077348A1 (en) * 2015-09-16 2017-03-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor light-emitting device
WO2017145026A1 (en) * 2016-02-23 2017-08-31 Silanna UV Technologies Pte Ltd Resonant optical cavity light emitting device
WO2017150910A1 (ko) * 2016-03-02 2017-09-08 엘지이노텍 주식회사 발광 모듈 및 표시장치
CN105720142A (zh) * 2016-03-23 2016-06-29 华灿光电股份有限公司 一种发光二极管芯片的制备方法
WO2018008444A1 (ja) * 2016-07-07 2018-01-11 ポリマテック・ジャパン株式会社 磁気変形部材
CN205959680U (zh) * 2016-07-15 2017-02-15 昇印光电(昆山)股份有限公司 一种压印模具
CN107833525A (zh) * 2016-09-15 2018-03-23 伊乐视有限公司 发光显示器的流体组装的系统和方法
CN107425101A (zh) * 2017-07-11 2017-12-01 华灿光电(浙江)有限公司 一种微型发光二极管芯片巨量转移的方法
CN107452840A (zh) * 2017-07-14 2017-12-08 华灿光电(浙江)有限公司 一种led面板及其制作方法
CN107634029A (zh) * 2017-09-25 2018-01-26 广东工业大学 一种芯片的转移方法
CN107783331A (zh) * 2017-10-20 2018-03-09 深圳市华星光电技术有限公司 器件转移装置及其转移器件的方法、器件转移板
CN108110115A (zh) * 2017-10-20 2018-06-01 华灿光电(浙江)有限公司 一种发光二极管芯片及其制作方法
CN107863316A (zh) * 2017-11-06 2018-03-30 上海天马微电子有限公司 Micro LED转运装置、转运方法及其制作方法
CN107863433A (zh) * 2017-11-07 2018-03-30 深圳市华星光电技术有限公司 显示器件及显示面板

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020087817A1 (zh) * 2018-10-31 2020-05-07 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 一种led芯片、显示面板及显示面板的组装设备
WO2020206985A1 (zh) * 2019-04-12 2020-10-15 云谷(固安)科技有限公司 微发光二极管显示面板及其制备方法
CN111816751A (zh) * 2019-04-12 2020-10-23 云谷(固安)科技有限公司 微发光二极管显示面板及其制备方法
CN111816751B (zh) * 2019-04-12 2022-02-22 成都辰显光电有限公司 微发光二极管显示面板及其制备方法
CN109888067A (zh) * 2019-04-19 2019-06-14 业成科技(成都)有限公司 发光显示器的制作方法
CN109888067B (zh) * 2019-04-19 2020-04-14 业成科技(成都)有限公司 发光显示器的制作方法
CN110400861A (zh) * 2019-07-30 2019-11-01 上海天马有机发光显示技术有限公司 显示面板的制备方法、显示面板及显示装置
CN110400861B (zh) * 2019-07-30 2020-11-20 上海天马有机发光显示技术有限公司 显示面板的制备方法、显示面板及显示装置
CN114447185A (zh) * 2022-01-25 2022-05-06 Tcl华星光电技术有限公司 Micro LED灯及其转移装置、喷洒式巨量转移方法
CN114447185B (zh) * 2022-01-25 2023-10-17 Tcl华星光电技术有限公司 Micro LED灯及其转移装置、喷洒式巨量转移方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN108962042B (zh) 2021-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108962042A (zh) 显示面板及其制作方法
CN109003966A (zh) 显示面板及其制作方法
CN105745607B (zh) 使用半导体发光器件的显示设备
CN105051804B (zh) 使用半导体发光器件的显示装置
CN107863316A (zh) Micro LED转运装置、转运方法及其制作方法
US20130248889A1 (en) Light emitting device
KR20190097946A (ko) 반도체 발광소자를 이용한 디스플레이 장치의 제조방법
CN110349902A (zh) 一种基于可寻址电磁阵列的MicroLED巨量转移装置及方法
CN209016060U (zh) 有机发光二极管阵列基板及电子装置
CN106663721A (zh) 使用半导体发光器件的显示装置
US20220320371A1 (en) Display device using micro-leds and method for manufacturing same
TW201727866A (zh) 發光裝置
CN110634906B (zh) 一种发光二极管显示器
EP4044236A1 (en) µLED LIGHT-EMITTING AND DISPLAY DEVICE WITHOUT ELECTRICAL CONTACT, EXTERNAL CARRIER INJECTION OR MASS TRANSFER, AND METHOD FOR PREPARING SAME
US20220293823A1 (en) Display device using micro led and manufacturing method therefor
TW201918754A (zh) 畫素單元、畫素陣列、多媒體裝置及其製造方法
KR102126962B1 (ko) 마이크로-컴포넌트 디바이스의 대량 배열을 위한 방법 및 시스템
CN107369647B (zh) 一种led阵列基板及其制备方法、显示装置
CN109585507A (zh) 显示装置及其制造方法
CN209168760U (zh) 导电膜
JP2012084829A (ja) 発光素子
WO2018126786A1 (zh) 像素单元、像素阵列、多媒体装置及其制造方法
CN110126370A (zh) 导电薄膜
CN105247698A (zh) 有机发光器件及其制备方法
CN107689410A (zh) 发光二极管显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant