CN108958538A - 一种触控电极层制备方法及触控电极层 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种触控电极层制备方法及触控电极层，所述方法包括：提供一基板，其中，所述基板包括基板主体以及导电网络构件；在所述导电网络构件的表面涂布固化层溶液，其中，所述固化层溶液包括光固化胶和唑类化合物；对所述固化层溶液进行固化处理，以得到固化层；去除所述基板主体，以形成触控电极层。本发明还提供一种触控电极层，包括：导电网络构件以及固化层。有益效果：本发明所提供的触控电极层制备方法及触控电极层，将固化层溶液中加入唑类化合物，使触控电极层表面形成了薄而致密的二配位体或全配位体保护膜，从而减缓水气以及腐蚀性气体对触控电极层的侵蚀，延长触控电极层的使用寿命，进一步提升触控电极层的稳定性。

Description

一种触控电极层制备方法及触控电极层
技术领域
本发明涉及显示装置制造领域，尤其涉及一种触控电极层制备方法及触控电极层。
背景技术
目前纳米银线由于在电学、光学和机械性方面都有良好的特性，在近些年作为ITO(Indium tin oxide，氧化铟锡)的替代材料引起了科研工作者的广泛关注，用纳米银线来制备的触控电极层，具有很高的透明度、表面电阻低、表面平整光滑，柔性好，价格较为低廉等优点；现有技术生产的触控电极层因在湿气、高温和施加直流电压的情况下，致使纳米银线易发生氧化和银线迁移，从而导致制备的触控电极层失效。
综上所述，需要提供一种新的触控电极层制备方法及触控电极层，以解决上述纳米银线因为易发生氧化和银线迁移，致使纳米银线结构不稳定而造成制备的触控电极层失效的技术问题。
发明内容
本发明的目的在于针对上述问题，提供一种新的触控电极层制备方法及触控电极层，以解决上述纳米银线因在湿气、高温和施加直流电压的情况下易发生氧化和银线迁移，致使纳米银线结构不稳定而造成制备的触控电极层失效的技术问题。
为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：
本发明提供一种新的触控电极层制备方法，所述方法包括：
S10，提供一基板，其中，所述基板包括基板主体和形成在所述基板主体的表面的导电网络构件；
S20，在所述导电网络构件的表面涂布固化层溶液，以使所述固化层溶液包覆所述导电网络构件的至少一部分，其中，所述固化层溶液包括光固化胶和唑类化合物；
S30，对所述固化层溶液进行固化处理，以得到固化层；
S40，去除所述基板主体，以形成触控电极层。
根据本发明一优选实施例，所述唑类化合物在所述固化层溶液中的质量百分比在0.1％～10％之间。
根据本发明一优选实施例，所述唑类化合物是苯并三氮唑、巯基苯并咪唑、2-巯基苯并恶唑、1-苯基-5-巯基四氮唑、2-巯基苯并噻唑、2-疏基苯并咪唑、月桂基咪唑啉中的一种或一种以上的组合。
根据本发明一优选实施例，所述S10还包括：
S101，提供一基板主体，并在所述基板主体表面涂布银纳米线分散液；
S102，烘干所述银纳米线分散液中的溶剂，以形成纳米银线导电网络构件；
S103，在所述纳米银线导电网络构件的表面设置银浆，并烘干所述银浆，以形成银导电层；
S104，对所述银导电层和所述纳米银线导电网络构件的组合进行图案化处理，以在所述基板主体的表面形成导电网络构件。
根据本发明一优选实施例，所述S30包括：
利用紫外光照射所述固化层溶液，以对所述固化层溶液进行固化处理，形成所述固化层。
本发明还提供一种触控电极层，包括：
导电网络构件，所述导电网络构件包括纳米银线导电网络构件和银导电层，所述银导电层设置于所述纳米银线导电网络构件的表面；
固化层，所述固化层包覆所述导电网络构件的至少一部分。
根据本发明一优选实施例，所述纳米银线导电网络构件是银纳米线分散液经烘干而成；
所述银导电层是涂布于所述纳米银线导电网络构件的银浆经烘干而成。
根据本发明一优选实施例，所述固化层由包括光固化胶和唑类化合物的固化层溶液经紫外光照射后固化而成。
根据本发明一优选实施例，所述唑类化合物是苯并三氮唑、巯基苯并咪唑、2-巯基苯并恶唑、1-苯基-5-巯基四氮唑、2-巯基苯并噻唑、2-疏基苯并咪唑、月桂基咪唑啉中的一种或一种以上的组合。
根据本发明一优选实施例，所述唑类化合物在所述固化层溶液中的质量百分比在0.1％～10％之间。
本发明的有益效果为：本发明所提供的触控电极层制备方法及触控电极层，将固化层溶液中加入唑类化合物，使触控电极层表面形成了薄而致密的二配位体或全配位体保护膜，从而减缓水气以及腐蚀性气体对触控电极层的侵蚀，延长触控电极层的使用寿命，进一步提升触控电极层的稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明触控电极层制备方法流程图；
图1A-1D是图1所述触控电极层制备方法示意图；
图2为苯并三氮唑(BTA)与银线的形成的配合物膜化学结构示意图；
图3为1-苯基-5-巯基四氮唑(PMTA)与银线的形成的配合物膜化学结构示意图。
图4为本发明触控电极层结构示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
本发明针对现有的触控电极层制备技术由于在湿气、高温和施加直流电压的情况下，银线易发生氧化和银线迁移，导致制备的触控电极层失效的技术问题，提供了一种新的触控电极层制备方法，可以有效地克服该缺陷。
如图1所示，本发明提供一种触控电极层制备方法流程，所述方法包括：
S10，提供一基板，其中，所述基板包括基板主体101和形成在所述基板主体101的表面的导电网络构件102；
S20，在所述导电网络构件102的表面涂布固化层溶液103，以使所述固化层溶液103包覆所述导电网络构件102的至少一部分，其中，所述固化层溶液103包括光固化胶和唑类化合物；
S30，对所述固化层溶液103进行固化处理，以得到固化层104；
S40，去除所述基板主体101，以形成触控电极层。
下面结合附图1A-1D对本方法的各个步骤进行详细说明。
在该步骤S10中，提供一基板，其中，所述基板包括基板主体101和形成在所述基板主体101的表面的导电网络构件102；所述S10还包括：
S101，提供一基板主体101，并在所述基板主体101表面涂布银纳米线分散液；
S102，烘干所述银纳米线分散液中的溶剂，以形成纳米银线导电网络构件；
S103，在所述纳米银线导电网络构件的表面设置银浆，并烘干所述银浆，以形成银导电层；
S104，对所述银导电层和所述纳米银线导电网络构件的组合进行图案化处理，以在所述基板主体的表面形成导电网络构件102。
在步骤S101中，首先对所述基板主体101进行表面亲水处理1h，亲水性处理是为了增加羟基，与硅烷偶联剂发生反应，增加粘附性；将硅烷偶联剂配成0.2％的醇溶液，加乙酸使该溶液的PH为5；将经过表面亲水处理的所述基板主体101浸泡在所述硅烷偶联醇溶液中，浸泡时间为3min，取出后用乙醇浸泡清洗2遍，80℃烘干；这样就增强了所述基板主体101的粘附性。在亲水化处理的所述基板主体101的表面涂布银纳米线分散液。
优选的，所述银纳米线分散液中的银纳米线的质量百分含量为0.1％～1％，所述银纳米线分散液还包括去离子水、异丙醇、乙醇、丁醇中的一种溶剂或几种的混合溶剂，以及表面活性剂和分散稳定剂。
在步骤S102中，通过120℃烘干所述银纳米线分散液中的溶剂，以形成纳米银线导电网络构件。所述纳米银线导电网络构件是由纳米银线分散液通过液相还原法制成。
所述纳米银线导电网络构件中纳米银线相互搭接构成均匀的三维纳米银线结构，所述纳米银线网络是由直径为50nm～400nm且长径比为100～400的纳米银线均匀分布搭接形成的三维网络，所述导电层的厚度为50nm～400nm；较高的纳米银线长径比能有效减少纳米银线的雾度问题。
在步骤S103中，在所述纳米银线导电网络构件的表面设置银浆，并烘干所述银浆，以形成银导电层；其中，所述银导电层是在140～150℃下烘干形成的。
在步骤S104中，对所述银导电层和所述纳米银线导电网络构件的组合进行图案化处理，以在所述基板主体101的表面形成导电网络构件102。所述图案化处理方法为激光刻蚀，如图1A所述，转至步骤S20。
在该步骤S20中，在所述导电网络构件102的表面涂布固化层溶液103，以使所述固化层溶液103包覆所述导电网络构件102的至少一部分，其中，所述固化层溶液103包括光固化胶和唑类化合物；
所述光固化胶由如下质量百分比的组分组成：光引发剂、丙烯酸酯类预聚物、及余量的含三嗪环的多官能团丙烯酸酯和二季戊四醇多官能度丙烯酸酯。
所述唑类化合物在所述固化层溶液103中的质量百分比在0.1％～10％之间。具体过程为将所述光固化胶中加入0.5％的所述唑类化合物，溶解后在刻有银线银浆触控图文的所述基板101上涂布所述固化层溶液103，所述固化层溶液103内的所述唑类化合物与所述银浆层中的银离子络合，在银线表面形成了薄而致密的二配位体或全配位体保护膜，所述化学反应的反应条件为常温静置或加热。所述固化层溶液103会渗入到纳米银线内，将银线银浆图文镶嵌在内。
优选的，所述唑类化合物是苯并三氮唑(BTA)、巯基苯并咪唑、2-巯基苯并恶唑(MBO)、1-苯基-5-巯基四氮唑(PMTA)、2-巯基苯并噻唑(MBT)、2-疏基苯并咪唑(MBI)、月桂基咪唑啉中的一种或一种以上的组合。其中，所述唑类化合物与银线的反应可以在静置、加热等条件下进行。所述唑类化合物可以是0.5％的苯并三氮唑(BTA)，其与银离子形成线性配合物如图2所示；所述唑类化合物还可以是0.5％的1-苯基-5-巯基四氮唑(PMTA)，其与银离子形成面性配合物如图3所示。
这种方式能够提高纳米银线稳定性的原因，与所述唑类化合物可以作为银缓蚀剂、防变色剂的原理相同，处理后所述唑类化合物与纳米银线络合，在银线表面形成了薄而致密的二配位体或全配位体保护膜。所述唑类化合物与银表面发生反应时，一方面通过由电负性较大的N、O、S等原子为中心的极性基团吸附在银表面，改变了双电层的结构，提高了金属离子化过程的活化能；另一方面，由C、H原子所组成的非极性基团(如苯基)则远离银表面，作定向排列，形成一层疏水膜，成为腐蚀介质扩散的屏障，使腐蚀过程受到抑制。另一种可能的原因是所述唑类化合物与银离子形成的致密保护膜覆盖在纳米银线表面，减少了到达银线表面的空气湿气数量，抑制了银迁移，提高了纳米银线的稳定性。如图1B所述，转至步骤S30。
在该步骤S30中，对所述固化层溶液103进行固化处理，以得到固化层104；其中所述S30包括：
利用紫外光照射所述固化层溶液103，以对所述固化层溶液103进行固化处理，形成所述固化层104。如图1C所述，转至步骤S40。
在该步骤S40中，去除所述基板主体101，以形成触控电极层，如图1D所述。
如图4所示，本发明还提供一种触控电极层，包括：
导电网络构件，所述导电网络构件包括纳米银线导电网络构件401和银导电层402，所述银导电层402设置于所述纳米银线导电网络构件401的表面；
固化层403，所述固化层403包覆所述导电网络构件的至少一部分。
优选地，所述纳米银线导电网络构件401是银纳米线分散液经烘干而成；所述银导电层402是涂布于所述纳米银线导电网络构件401的银浆经烘干而成。
优选地，所述固化层403由包括光固化胶和唑类化合物的固化层溶液经紫外光照射后固化而成。
优选地，所述唑类化合物是苯并三氮唑、巯基苯并咪唑、2-巯基苯并恶唑、1-苯基-5-巯基四氮唑、2-巯基苯并噻唑、2-疏基苯并咪唑、月桂基咪唑啉中的一种或一种以上的组合。
优选地，所述唑类化合物在所述固化层溶液中的质量百分比在0.1％～10％之间。
将制备好的触控电极层进行功能测试和环境测试测试。
本发明的有益效果为：本发明所提供的触控电极层制备方法及触控电极层，将固化层溶液中加入唑类化合物，使触控电极层表面形成了薄而致密的二配位体或全配位体保护膜，从而减缓水气以及腐蚀性气体对触控电极层的侵蚀，延长触控电极层的使用寿命，进一步提升触控电极层的稳定性。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种触控电极层制备方法，其特征在于，所述方法包括：
S10，提供一基板，其中，所述基板包括基板主体和形成在所述基板主体的表面的导电网络构件；
S20，在所述导电网络构件的表面涂布固化层溶液，以使所述固化层溶液包覆所述导电网络构件的至少一部分，其中，所述固化层溶液包括光固化胶和唑类化合物；
S30，对所述固化层溶液进行固化处理，以得到固化层；
S40，去除所述基板主体，以形成触控电极层。
2.根据权利要求1所述触控电极层制备方法，其特征在于，所述唑类化合物在所述固化层溶液中的质量百分比在0.1％～10％之间。
3.根据权利要求2所述触控电极层制备方法，其特征在于，所述唑类化合物是苯并三氮唑、巯基苯并咪唑、2-巯基苯并恶唑、1-苯基-5-巯基四氮唑、2-巯基苯并噻唑、2-疏基苯并咪唑、月桂基咪唑啉中的一种或一种以上的组合。
4.根据权利要求1所述触控电极层制备方法，其特征在于，所述S10还包括：
S101，提供一基板主体，并在所述基板主体表面涂布银纳米线分散液；
S102，烘干所述银纳米线分散液中的溶剂，以形成纳米银线导电网络构件；
S103，在所述纳米银线导电网络构件的表面设置银浆，并烘干所述银浆，以形成银导电层；
S104，对所述银导电层和所述纳米银线导电网络构件的组合进行图案化处理，以在所述基板主体的表面形成导电网络构件。
5.根据权利要求1所述触控电极层制备方法，其特征在于，所述S30包括：
利用紫外光照射所述固化层溶液，以对所述固化层溶液进行固化处理，形成所述固化层。
6.一种触控电极层，其特征在于，包括：
导电网络构件，所述导电网络构件包括纳米银线导电网络构件和银导电层，所述银导电层设置于所述纳米银线导电网络构件的表面；
固化层，所述固化层包覆所述导电网络构件的至少一部分。
7.根据权利要求6所述的触控电极层，其特征在于，所述纳米银线导电网络构件是银纳米线分散液经烘干而成；
所述银导电层是涂布于所述纳米银线导电网络构件的银浆经烘干而成。
8.根据权利要求6所述的触控电极层，其特征在于，所述固化层由包括光固化胶和唑类化合物的固化层溶液经紫外光照射后固化而成。
9.根据权利要求8所述的触控电极层，其特征在于，所述唑类化合物是苯并三氮唑、巯基苯并咪唑、2-巯基苯并恶唑、1-苯基-5-巯基四氮唑、2-巯基苯并噻唑、2-疏基苯并咪唑、月桂基咪唑啉中的一种或一种以上的组合。
10.根据权利要求8所述的触控电极层，其特征在于，所述唑类化合物在所述固化层溶液中的质量百分比在0.1％～10％之间。
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